JPH09307253A - ドロッパー型安定化電源装置 - Google Patents
ドロッパー型安定化電源装置Info
- Publication number
- JPH09307253A JPH09307253A JP12015196A JP12015196A JPH09307253A JP H09307253 A JPH09307253 A JP H09307253A JP 12015196 A JP12015196 A JP 12015196A JP 12015196 A JP12015196 A JP 12015196A JP H09307253 A JPH09307253 A JP H09307253A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- board
- pattern
- power source
- collector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Continuous-Control Power Sources That Use Transistors (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】発熱する制御用トランジスタの放熱をコレクタ
側に接続される出力パターンを利用して行うことにより
放熱器を省略し小型化および経済化を図る。 【解決手段】制御用トランジスタ１１のコレクタからの
発熱を多層プリント基板５の内層の電源層パターン４へ
スルーホ−ル６を介し伝導する。電源層パターン４は各
負荷へ電源供給を行うと同時に基板全体へ熱の拡散を行
う。
側に接続される出力パターンを利用して行うことにより
放熱器を省略し小型化および経済化を図る。 【解決手段】制御用トランジスタ１１のコレクタからの
発熱を多層プリント基板５の内層の電源層パターン４へ
スルーホ−ル６を介し伝導する。電源層パターン４は各
負荷へ電源供給を行うと同時に基板全体へ熱の拡散を行
う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ドロッパー型安定
化電源装置に関し、特に表面実装構造のプリント基板に
搭載する小型なドロッパー型安定化電源装置に関する。
化電源装置に関し、特に表面実装構造のプリント基板に
搭載する小型なドロッパー型安定化電源装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のドロッパー型安定化電源
装置は、基板上に実装された電圧制御トランジスタの発
熱を基板上のラジエターなどにより放熱している。例え
ば特開平６−２６８３４１号公報においては発熱部品の
放熱を図２に示す構造で実現している。
装置は、基板上に実装された電圧制御トランジスタの発
熱を基板上のラジエターなどにより放熱している。例え
ば特開平６−２６８３４１号公報においては発熱部品の
放熱を図２に示す構造で実現している。
【０００３】図２は従来例における発熱部品を実装した
プリント基板の断面図である。発熱部品２１の下に部品
取付用導体パターン２２を設け、その直下のプリント配
線基板２３に設けたスルーホール電極２４を介して裏面
導体パターン２３と接続し、裏面導体パターン２５上に
放熱器２６を取り付けた構造である。これにより、放熱
器２６と発熱部品２１間の熱抵抗が下がり放熱性が良く
なる。
プリント基板の断面図である。発熱部品２１の下に部品
取付用導体パターン２２を設け、その直下のプリント配
線基板２３に設けたスルーホール電極２４を介して裏面
導体パターン２３と接続し、裏面導体パターン２５上に
放熱器２６を取り付けた構造である。これにより、放熱
器２６と発熱部品２１間の熱抵抗が下がり放熱性が良く
なる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように従来例にお
いては、放熱のために放熱器を設ける必要があり、その
スペースが装置の小型化および低価格化の妨げとなって
いる問題がある。
いては、放熱のために放熱器を設ける必要があり、その
スペースが装置の小型化および低価格化の妨げとなって
いる問題がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のドロッパー型安
定化電源装置は、表面実装型の面付け構造の電圧制御用
トランジスタと、電源配線専用の内層を有する多層プリ
ント基板と、前記電圧制御用トランジスタを前記多層プ
リント基板の表面に実装し前記電圧制御用トランジスタ
のコレクタをスルーホールを介し前記電源配線専用の内
層のパターンに接続する構造とを備えている。
定化電源装置は、表面実装型の面付け構造の電圧制御用
トランジスタと、電源配線専用の内層を有する多層プリ
ント基板と、前記電圧制御用トランジスタを前記多層プ
リント基板の表面に実装し前記電圧制御用トランジスタ
のコレクタをスルーホールを介し前記電源配線専用の内
層のパターンに接続する構造とを備えている。
【０００６】また、前記スルーホールは複数用いる構造
としても良い。
としても良い。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【０００８】図１は本発明の実施の形態例を示す（ａ）
回路図、および（ｂ）横断面図である。
回路図、および（ｂ）横断面図である。
【０００９】図１（ａ）において、本ドロッパー型定電
圧電源装置１は制御用トランジスタ１１と、出力電圧を
入力しこの電圧変動を検出して制御用トランジスタ１１
のベース電流を制御し、出力電圧を安定化するための制
御回路１２とから構成されている。入力電源２からの入
力電圧を直列に挿入された制御用トランジスタ１１のエ
ミッタ、コレクタ間ドロッパー電圧を制御することによ
りコレクタ側から負荷３に供給される出力電圧を安定化
している。
圧電源装置１は制御用トランジスタ１１と、出力電圧を
入力しこの電圧変動を検出して制御用トランジスタ１１
のベース電流を制御し、出力電圧を安定化するための制
御回路１２とから構成されている。入力電源２からの入
力電圧を直列に挿入された制御用トランジスタ１１のエ
ミッタ、コレクタ間ドロッパー電圧を制御することによ
りコレクタ側から負荷３に供給される出力電圧を安定化
している。
【００１０】また、制御用トランジスタ１１は表面実装
型の面付け構造のパワートランジスタで、コレクタ端子
面はエミッタあるいはベース端子面に比べて広く、内部
発熱の熱はコレクタ端子面に集中するようになってい
る。
型の面付け構造のパワートランジスタで、コレクタ端子
面はエミッタあるいはベース端子面に比べて広く、内部
発熱の熱はコレクタ端子面に集中するようになってい
る。
【００１１】図１（ｂ）において、多層プリント基板５
の表面に搭載された制御用トランジスタ１１のコレクタ
はパターン１１ｃ、エミッタ、ベースもパターン１１
ｅ，１１ｂにそれぞれ表面実装でハンダ付けされてい
る。パターン１１ｃと内層の電源層パターン４とは３つ
のスリーホール６で接続される。電源層パターン４には
基板５の表面に実装された各負荷がスルーホールを介し
接続される（図示せず）。制御用トランジスタ１１内部
で発生した熱は、コレクタからパターン１１ｃおよびス
ルーホール６を通して内層の電源層パターン４に導かれ
る。
の表面に搭載された制御用トランジスタ１１のコレクタ
はパターン１１ｃ、エミッタ、ベースもパターン１１
ｅ，１１ｂにそれぞれ表面実装でハンダ付けされてい
る。パターン１１ｃと内層の電源層パターン４とは３つ
のスリーホール６で接続される。電源層パターン４には
基板５の表面に実装された各負荷がスルーホールを介し
接続される（図示せず）。制御用トランジスタ１１内部
で発生した熱は、コレクタからパターン１１ｃおよびス
ルーホール６を通して内層の電源層パターン４に導かれ
る。
【００１２】電源層パターン４は多層基板の全面に広が
るように配線されているので、トランジスタ１１からの
発熱は多層プリント基板５の全体に拡散する。
るように配線されているので、トランジスタ１１からの
発熱は多層プリント基板５の全体に拡散する。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明のドロッパー
型安定化電源装置は、発熱する制御トランジスタのコレ
クタ出力をパターン面積の広い電源層パターンに接続
し、負荷への給電と同時に熱放散を行っているので、放
熱用パターンや放熱器が不要となり基板の小型化および
低価格化が可能となる効果がある。
型安定化電源装置は、発熱する制御トランジスタのコレ
クタ出力をパターン面積の広い電源層パターンに接続
し、負荷への給電と同時に熱放散を行っているので、放
熱用パターンや放熱器が不要となり基板の小型化および
低価格化が可能となる効果がある。
【図１】本発明の実施の形態例を示す（ａ）回路図およ
び（ｂ）横断面図である。
び（ｂ）横断面図である。
【図２】従来の横断面図である。
１ ドロッパー型安定化電源装置 ２ 入力電源 ３ 負荷 ４ 電源層パターン ５ 多層プリント基板 ６ スルーホール １１ 制御用トランジスタ １２ 制御回路
Claims (2)
- 【請求項１】 表面実装型面付け構造の電圧制御用トラ
ンジスタと、電源配線専用の内層を有する多層プリント
基板と、前記電圧制御用トランジスタを前記多層プリン
ト基板の表面に実装し前記電圧制御用のトランジスタの
コレクタをスルーホールを介し前記電源配線専用の内層
のパターンに接続する構造とを備えることを特徴とする
ドロッパー型安定化電源装置。 - 【請求項２】 前記スルーホールは複数用いる構造を特
徴とする請求項１記載のドロッパー型安定化電源装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12015196A JPH09307253A (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | ドロッパー型安定化電源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12015196A JPH09307253A (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | ドロッパー型安定化電源装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09307253A true JPH09307253A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=14779231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12015196A Pending JPH09307253A (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | ドロッパー型安定化電源装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09307253A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012007483A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Honda Motor Co Ltd | Ｅｃｕ一体型スロットル装置 |
| JP2015164779A (ja) * | 2014-03-03 | 2015-09-17 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置、ヘッドユニットおよび液体吐出装置の制御方法 |
| JP2015207962A (ja) * | 2014-04-23 | 2015-11-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 制御装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06314861A (ja) * | 1993-04-28 | 1994-11-08 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
| JP4099873B2 (ja) * | 1998-09-01 | 2008-06-11 | ブラザー工業株式会社 | メール送受信機能付き電話通信システム |
-
1996
- 1996-05-15 JP JP12015196A patent/JPH09307253A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06314861A (ja) * | 1993-04-28 | 1994-11-08 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
| JP4099873B2 (ja) * | 1998-09-01 | 2008-06-11 | ブラザー工業株式会社 | メール送受信機能付き電話通信システム |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012007483A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Honda Motor Co Ltd | Ｅｃｕ一体型スロットル装置 |
| JP2015164779A (ja) * | 2014-03-03 | 2015-09-17 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置、ヘッドユニットおよび液体吐出装置の制御方法 |
| JP2015207962A (ja) * | 2014-04-23 | 2015-11-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 制御装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980421 |