JPH01200638A - 電子部品の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は電子部品の接続方法に関し、特にたとえばケ
ースにモールドされる小形電子部品と接続端子との接続
方法に関する。

〔従来技術〕

従来、小形の電子部品と接続端子とは、半田付け、溶接
あるいはかしめなどによって接続されている。

（発明が解決しようとする問題点〕 従来の接続方法では、電子部品が小形になると、接続作
業のための余裕代が十分とれなくなるとともに、溶接電
極や半田ごてなどのアタッチメントが電子部品に比べて
相対的に大きくなってしまい、接続作業が困難になる。

導電ペースｊ・やソルダペーストを用いる方法もあるが
、この方法では、塗布量のコントロールが難しく、また
レーザビームや炉のような熱源を用いる必要があるため
新たな設備を設けなければならず、さらにレーザビーム
の熱量や照射位置や角度に制限がある。

したがって、従来の接続方法では、小形でかつ安価な電
子部品の接続方法としては適当でなかった。

それゆえに、この発明の主たる目的は、小形電子部品で
あっても、容易にかつ簡単に電子部品と接続端子とを接
続することができる、電子部品の接続方法を提供するこ
とである。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明は、簡単にいえば、接続端子に電流を流してそ
こに発生するジュール熱によって、エレメントと接続端
子とを接続する、電子部品の接続方法である。

〔作用〕

接続端子に電流が流されると、接続端子の抵抗によって
、接続端子にはジュール熱が発生する。

そうすると、接続端子のたとえば一部が溶融し、あるい
は予め付与しておいた接合剤の作用によって、接続端子
とエレメントの接続電極とが電気的に接続されかつ機械
的に固定される。

〔発明の効果〕 この発明によれば、接続端子自体に発生するジュール熱
によってエレメントと接続端子とを接続するようにして
いるので、特別な作業のための余裕代や溶接電極のよう
な電子部品に比べて相対的に大きなアクソチメントも不
要であるし、レーザや炉によって導電ペースト等を溶か
し°ζ接続する方法のように大損りな装置も必要としな
い。したがって、この発明によれば、工程や設備の筒易
化が可能で、大きなコストダウンが期待できる。

この発明の上述の目的、その他のｌ」的、特徴および利
点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明か
ら一層明らかとなろう。

〔実施例］ 第１図はこの発明の一実施例を説明するための分解斜視
図である。以下には、この発明がニレメンＩ・とじて圧
電振動素子を用いたものに適用された例を説明するが、
この発明は、圧電振動素子に限らず、他のエレメントた
とえば集積回路部品とリード端子との接続方法等にも適
用できることを予め指摘しておく。

第１図を参照して、圧電振動子１０は圧電振動素子１２
と端子フレーム２０とを接続した状態で上ケース３６と
下ケース３８とを溶着することによりそれらを封入した
後、端子フレーム２０の不要部分を切断するとともにリ
ード端子を折り曲げることによって形成される。

圧電振動子１２は、たとえばエリンバのような恒弾性材
料の板をプレス成形やエツチングなどによって、島状に
形成された四角形の振動子部分１４と、これを囲むよう
に形成された支持フレーム１６とを含む。振動子部分１
４は、支持フレーム１６の短辺部分と連絡する連結部１
７ａおよび１、　　７ｂによって、支持される。

振動子部分１４の上面にはスパッタリングによって圧電
膜（図示せず）が形成され、この圧電膜はさらに連結部
１７ａの上面やその近傍の支持フレーム１６の短辺の上
面にまで拡がって形成され、これら圧電膜の上にはさら
に真空蒸着などによって、電極膜が形成される。支持フ
レーム１６の一方の短辺上のその電極膜が一方の接続電
極１８ａとして作用する。他方、圧電膜が形成されない
連結部１７ｂ近傍の支持フレーム１６上の他方の短辺上
には、同じく真空蒸着によって、他方の電極膜が形成さ
れる。この電極膜が他方の接続電極１８ｂとして作用す
る。そして、これらの電極膜すなわち接続電極１８ａお
よび１８ｂは、後述するように、端子フレーム２０に形
成された接合部と接続される。

端子フレーム２０はたとえばりん青銅のような１枚の金
属板を打ち抜いて形成される。打ち抜かれた段階では、
端子フレーｌ、２０は、通電端子２４ａおよび２４ｂに
よって帯状体２２と連結されている。

端子フレーム２０は略四角形の枠状に打も抜かれ、通電
端子２４ａおよび２４ｂの両側には、それぞれリード端
子２６ａ、２８ａおよび２６ｂ。

２８ｂがその端子フレーム２０から外方に突出する形で
形成される。このリード端子２６ａ〜２８ｂは、し、た
がって、端子フレーム２０が上ケース３６および下ケー
ス３８によって固定された後でもケースの両側にそれぞ
れ突出する。

通電端子２４ａおよび２４ｂには、端子フレーム２０の
空間３０側からその通電端子の延びる方向に、それぞれ
略し字状の切込み３２ａおよび３２ｂが形成される。こ
の切込み３２ａおよび３２ｂが形成されている部分を枠
辺近傍に沿って切断するごとによって、それまで一体的
であったり一ド端子２６ａと２８ａならびにリード端子
２６ｂと２８ｂとが電気的に絶縁される。すなわち、通
電端子２４ａおよび２４ｂは、切込み３２ａおよび３２
ｂ部分において、通電した後、切断される端子フレーム
２０のリード端子が形成されていない辺には、対向する
位置に、略Ｕ字形の湾曲部３ｄａおよび３４ｂが形成さ
れる。この湾曲部３４ａおよび３４ｂの先端部３４ｃお
よび３４ｄは、圧電振動素子１２の前述の接続電極１８
ａおよび１８ｂと接続される部分である。したがって、
湾曲部３４ａおよび３４ｂは、その先端部３４ｃおよび
３４ｄが若干下方へ突出するように部分的に少し曲げら
れる。

なお、好ましくは、湾曲部３４ａおよび３４ｂの断面積
は、端子フレーム２０の他の断面積より若干小さく設定
される。その理由は、電気抵抗は−Ｉｔに断面積に反比
例するため、断面積を減少させることによって、ジュー
ル熱がその先端部３４Ｃおよび３４ｄで最大になるよう
にするためである。

」二ケース３６および下ケース３８は、たとえばポリカ
ーボネイト、ポリアセタール、ＰＢＴおよびＰ　ｌ）Ｓ
等の熱可塑性樹脂によって箱状に形成されている。そし
て、ごれら上ケース３６および下ケース３８は、上ケー
ス３６の接合面３６ａと下ケース３８の接合面３８ａと
で四角形の端子フレーム２０を挟むように、組み立てら
れる。したがって、接合面３６ａおよび３８ａの幅は、
端子フレーム２０の枠幅より広く形成される。

下ケース３８の底部には、圧電振動子１２の上面を両ケ
ースの接合面３８ａの」二面とばぼ面一の状態で載置す
るための円錐台状の支持部４０ａ〜４０ｄが支持フレー
ム１６の４つのコーナ一部分にそれぞれ対応させで形成
される。

組み立てるとき、まず、第２図に示すように、下ケース
３日の支持部４０ａ〜４０ｄ上に圧電振動素子１２を載
置する。その後、端子フレーム２０を下ケース３８の接
合面３８ａ」二に載置する。

そうすると、端子フレーム２０の先端部３４ｃおよび３
４ｄはそれぞれ圧電振動子１２の支持フレーム１６上の
接続電極１８ａおよび１８ｂと接触する。一方の湾曲部
３４ｂの先端部；３４ｄが支持フレーム１６上の接続電
極１８ｂと接触している状態が拡大して図解されている
。

このようにして、端子フレーム２０が載置されると、先
端部３４ｃおよび３４ｄは圧電振動素子１２のその接続
電極１８ａおよび１８ｂ上に配置されることになる。

一方、端子フレーム２０が載置されると、その略四角形
の枠は下ケース３８の接合面３８ａ上で支持されるが、
リード端子２６ａ〜２８ｂは接合面３８ａより突出する
。そして、通電端子２４ａおよび２４ｂにそれぞれ形成
されて切込み３２ａおよび３２ｂも接合面３８ａからは
み出る。この状態で、端子フレーム２０上に上ケース３
６を載置する。

このようにして、上ケース３６と下ケース３８によって
端子フレーム２０および圧電振動素子１２を挟んだ後、
今度はこれらの部品を一体固定する。

まず、通電端子２４ａおよび２４ｂを通して端子フレー
ム２０に比較的大きな電流を流す。そうすると、端子フ
レーム２０には端子フレーム２０が有している電気抵抗
によって、ジュール熱が発生ずる。前述のように、先端
部３４ｃおよび３４ｄをそれぞれ横切る湾曲部３４ａお
よび３４ｂの断面積を小さくしておけば、発生するジュ
ール熱は湾曲部３４ａおよび３４ｂで特に大きくするこ
とができる。このようにして、電流が所定時間流される
と、湾曲部３４ａおよび３４ｂの先端部３４Ｃおよび３
４（Ｉは溶融する。そして、溶融した段階で電流を遮断
すれば、その先端部３４ｃおよび３４ｄが支持フレーム
１６上に形成された接続電極１８ａおよび１８ｂに固着
される。

なお、この実施例では支持フレーム１６上の接続電極１
８ａおよび１８ｂと先端部３４ｃおよび３４ｄとの接合
は、湾曲部３４ａおよび３４ｂの先端部３４ｃおよび３
４ｄの材料の）容融によって達成された。

しかしながら、湾曲部３４ａおよび３４ｂの先端部３４
ｃおよび３４ｄにそれぞれに予め溶けやすい接合材料、
たとえばソルダペーストを塗布したり、予備的に半１月
めっきを施しておくようにしてもよい。この場合、溶融
したソルダペーストや半田めっきによって、接続電極１
８ａおよび１８ｂと先端部３４ｃおよび３４ｄとが接合
される。

なお、これらの接合補助剤は、比較的融点が低いので、
それを用いる場合には、通電端子２４ａおよび２４ｂを
通して流す電流は小さくてよい。

一方、通電端子２４ａおよび２４ｂから電流が流される
と、端子フレーム２０を挟んでいる上ケース３６および
下ケース３日の接合面３６ａおよび３８ａの接触部は端
子フレーム２０に発生したジュール熱によって溶融する
。そこで、接触部が溶けた段階で流している電流を遮断
すると、溶融部分がＨＡ　ｆｉ’ｉ７　シ、接合面３６
　ａと３８ａとはともに端子フレーム２０を包むような
形で固まる。したがって、再び硬化した段階では、端子
フレーム２０は一ヒケース３６および下ケース３８によ
って一体固定されたことになる。

端子フレーム２０を固定した後、今度は通電端子２４ａ
および２４ｂが切り取られる。切断部は、上ケース３６
および下ケース３８から突出した部分であり、この突出
した部分を切り取ると、切断部がそれぞれ切込み３２ａ
および３２ｂを横切ることになるため、リード端子２６
ａ、２６ｂとリード端子２８ａ、２８ｂとは絶縁される
。

その後、」二ケース３６および下ケース３８の側面から
突出しているリード端７−２６　ａ〜２８ｂを下方へ折
り曲げる。

このようにして、圧電振動素子１２を封入した圧電振動
子１０が完成する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す分解斜視図である。 第２図は下ケースに圧電振動子および端子フレームを載
置した状態を示す平面的図解図である。 第３図は圧電振動子の支持フレームと湾曲部の配置状態
を示す部分拡大斜視図である。 図において、１２は圧電振動素子、２０は端子フレーム
、２４ａ、２４ｂは通電端子、２６ａ〜２８ｂはリード
端子、３６は上ケース、３８は下ケースを示す。 特許出願人　株式会社　村Ｄ１製作所 代理人　弁理士　山　１）　義　人 第１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　接続端子に電流を流してそこに発生するジュール熱
   によって、エレメントと前記接続端子とを接続する、電
   子部品の接続方法。 ２　前記接続端子の接続部分に加熱によって両者を接合
   する接合剤を予め付与しておいて前記エレメントと前記
   接続端子とを接続する、特許請求の範囲第１項記載の電
   子部品の接続方法。 ３　前記接合剤はソルダペーストおよび半田めつきなど
   を含む、特許請求の範囲第２項記載の電子部品の接続方
   法。 ４　前記エレメントと前記接続端子とを溶接によって接
   続する、特許請求の範囲第１項記載の電子部品の接続方
   法。