JPH09321402A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH09321402A JPH09321402A JP3858997A JP3858997A JPH09321402A JP H09321402 A JPH09321402 A JP H09321402A JP 3858997 A JP3858997 A JP 3858997A JP 3858997 A JP3858997 A JP 3858997A JP H09321402 A JPH09321402 A JP H09321402A
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- hole
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線基板のスルーホール穴の存在
は、電気的な回路接続には必要なものの面付部品の実装
には不要となり、面付部品等を実装する面積を減少させ
る要因となっている。 【解決手段】 スルーホールめっきを有するスルーホー
ル内に金属粉を含有する樹脂ペーストを充填し、この充
填物の表面が半田付性を有し、充填してなるスルーホー
ル穴の上下表面に面付部品を高密度に実装することが可
能なプリント配線基板を提供する。
は、電気的な回路接続には必要なものの面付部品の実装
には不要となり、面付部品等を実装する面積を減少させ
る要因となっている。 【解決手段】 スルーホールめっきを有するスルーホー
ル内に金属粉を含有する樹脂ペーストを充填し、この充
填物の表面が半田付性を有し、充填してなるスルーホー
ル穴の上下表面に面付部品を高密度に実装することが可
能なプリント配線基板を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、面付部品を搭載す
るプリント配線基板、特に高密度実装に供する面付部品
用のプリント配線基板のスルーホール構造に関するもの
である。
るプリント配線基板、特に高密度実装に供する面付部品
用のプリント配線基板のスルーホール構造に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線基板では、スルーホ
ールは両面プリント配線基板もしくは多層プリント配線
基板の各配線層間の電気的接続を行なうことと、さらに
電子部品のリード線を挿入し部品実装することを目的と
しており、プレスやドリル等による方法で基板に穴をあ
けたところに、無電解めっきと電気めっきを併用する
か、あるいは無電解めっきのみにより貫通穴内を導体化
して電気的接続を行なう構造となっている。
ールは両面プリント配線基板もしくは多層プリント配線
基板の各配線層間の電気的接続を行なうことと、さらに
電子部品のリード線を挿入し部品実装することを目的と
しており、プレスやドリル等による方法で基板に穴をあ
けたところに、無電解めっきと電気めっきを併用する
か、あるいは無電解めっきのみにより貫通穴内を導体化
して電気的接続を行なう構造となっている。
【０００３】また、簡易スルーホールとして電気的な接
続を行なうため導電性を有する充填物をスルーホール内
に充填し、各配線層間を電気的に接続する銀ペースト充
填法があるがマイグレーションの危険性があることと、
スルーホール内に電子部品のリード線を挿入できなくな
るため、高密度実装には適さない構造となっていた。
続を行なうため導電性を有する充填物をスルーホール内
に充填し、各配線層間を電気的に接続する銀ペースト充
填法があるがマイグレーションの危険性があることと、
スルーホール内に電子部品のリード線を挿入できなくな
るため、高密度実装には適さない構造となっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年の小型化、高密度
化の実装技術の発展に伴ない、面付部品がリード線付挿
入型電子部品に比べ小型化と高密度化が可能となり面付
部品の適用率が高くなっている。面付部品を用いる適用
率が高くなるほど、高密度実装するには、従来のプリン
ト配線基板の上面導体回路と下面導体回路を電気的に接
続するスルーホール穴の存在は、電気的な回路接続には
必要なものの、面付部品の実装には不要となり、面付部
品等を実装する面積を減少させる要因となっている。ま
たスルーホール穴付ランド部の同一ランド内部に面付部
品用ランドを近接して設けると、リフロー半田付け工法
ではペースト半田が溶融するとき、スルーホール穴内
に、半田が流れこみ、面付部品の両端電極部の半田量が
不均一となり、はんだ付の品質が安定化しない問題があ
る。本発明は、従来のスルーホールの本来の目的である
各配線層間の電気的接続の機能を失なうことなく、スル
ーホール穴の上下表面に面付部品を高密度に実装できる
プリント配線基板を提供することを目的とするものであ
る。
化の実装技術の発展に伴ない、面付部品がリード線付挿
入型電子部品に比べ小型化と高密度化が可能となり面付
部品の適用率が高くなっている。面付部品を用いる適用
率が高くなるほど、高密度実装するには、従来のプリン
ト配線基板の上面導体回路と下面導体回路を電気的に接
続するスルーホール穴の存在は、電気的な回路接続には
必要なものの、面付部品の実装には不要となり、面付部
品等を実装する面積を減少させる要因となっている。ま
たスルーホール穴付ランド部の同一ランド内部に面付部
品用ランドを近接して設けると、リフロー半田付け工法
ではペースト半田が溶融するとき、スルーホール穴内
に、半田が流れこみ、面付部品の両端電極部の半田量が
不均一となり、はんだ付の品質が安定化しない問題があ
る。本発明は、従来のスルーホールの本来の目的である
各配線層間の電気的接続の機能を失なうことなく、スル
ーホール穴の上下表面に面付部品を高密度に実装できる
プリント配線基板を提供することを目的とするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、プリント配線基板の製造工程中で、プリント
配線基板の両面または内層導体回路に導通するスルーホ
ールめっきを有するスルーホール内に導電性の充填物を
充填し、充填したスルーホールの表面を平坦化する。本
発明の特徴とするところは、この充填物の表面が半田付
性を有し、充填してなるスルーホール穴の上部表面また
は下部表面に面付部品を従来の部品実装や半田付け作業
の方法を変えることなく、高密度実装することが可能と
なることである。
するため、プリント配線基板の製造工程中で、プリント
配線基板の両面または内層導体回路に導通するスルーホ
ールめっきを有するスルーホール内に導電性の充填物を
充填し、充填したスルーホールの表面を平坦化する。本
発明の特徴とするところは、この充填物の表面が半田付
性を有し、充填してなるスルーホール穴の上部表面また
は下部表面に面付部品を従来の部品実装や半田付け作業
の方法を変えることなく、高密度実装することが可能と
なることである。
【０００６】上記の導電性および半田付性を有する充填
物としては、半田や半田ペーストがあるが溶融点が低
く、フロー半田付けやリフロー半田付け時に充填物が溶
解して流動し、面付部品実装の品質が不安定となる。ま
た一般的な銀スルーホール工法で用いられる銀ペースト
があるが充填してなるスルーホール穴の表面を平坦化す
ることが難しく、特にマイグンション不良の危険性が高
く高密度配線には通さない。さらに金属材、金属粉は充
填作業性やスルーホールめっきとの密着性に問題があ
る。そのため本発明では充填物として金属粉を含有する
樹脂ペーストを用い、金属粉は銅粉もしくはニッケル粉
とすることにより、これらの問題を解決することができ
た。
物としては、半田や半田ペーストがあるが溶融点が低
く、フロー半田付けやリフロー半田付け時に充填物が溶
解して流動し、面付部品実装の品質が不安定となる。ま
た一般的な銀スルーホール工法で用いられる銀ペースト
があるが充填してなるスルーホール穴の表面を平坦化す
ることが難しく、特にマイグンション不良の危険性が高
く高密度配線には通さない。さらに金属材、金属粉は充
填作業性やスルーホールめっきとの密着性に問題があ
る。そのため本発明では充填物として金属粉を含有する
樹脂ペーストを用い、金属粉は銅粉もしくはニッケル粉
とすることにより、これらの問題を解決することができ
た。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
に基づいて説明する。まず、図２に示すように１８μｍ
の銅箔２を両面に有する素材１のスルーホール部３にな
る所定の位置にドリル穴あけ後、無電解めっきと電気め
っきを併用してスルーホールの上面４ａと下面４ｂが電
気的に接続されるスルーホールめっき４を形成する。そ
の後、図３に示すようにこのスルーホール内に金属粉を
含有する金属粉含有樹脂ペーストを充填物５として充填
する。素材１はフェノール材、エポキシ材、コンポジッ
ト材等が用いられる。
に基づいて説明する。まず、図２に示すように１８μｍ
の銅箔２を両面に有する素材１のスルーホール部３にな
る所定の位置にドリル穴あけ後、無電解めっきと電気め
っきを併用してスルーホールの上面４ａと下面４ｂが電
気的に接続されるスルーホールめっき４を形成する。そ
の後、図３に示すようにこのスルーホール内に金属粉を
含有する金属粉含有樹脂ペーストを充填物５として充填
する。素材１はフェノール材、エポキシ材、コンポジッ
ト材等が用いられる。
【０００８】上記スルーホールめっき４は、サブトラク
ティブ法、アディティブ法等により形成される。また、
スルーホールめっき後、前記充填物５を印刷法、ディッ
プ法、注入法等の方法によりスルーホール穴内に充填す
ればよい。上記充填物５である金属粉含有樹脂ペースト
に用いる樹脂は、エポキシ樹脂系もしくはフェノール樹
脂系とする。また、金属粉含有樹脂ペーストに含有させ
る金属粉は、銅粉もしくはニッケル粉がよく、その含有
量は５０〜９０wt％とする。金属粉の含有量が５０wt％
未満では半田ぬれ性が低下するとともに無電解めっきの
析出性が劣化し、９０wt％を越えると樹脂と金属の密着
性に悪影響を及ぼし、いずれも好ましくない。金属粉の
粒径は通常０．３〜１０μｍとする。
ティブ法、アディティブ法等により形成される。また、
スルーホールめっき後、前記充填物５を印刷法、ディッ
プ法、注入法等の方法によりスルーホール穴内に充填す
ればよい。上記充填物５である金属粉含有樹脂ペースト
に用いる樹脂は、エポキシ樹脂系もしくはフェノール樹
脂系とする。また、金属粉含有樹脂ペーストに含有させ
る金属粉は、銅粉もしくはニッケル粉がよく、その含有
量は５０〜９０wt％とする。金属粉の含有量が５０wt％
未満では半田ぬれ性が低下するとともに無電解めっきの
析出性が劣化し、９０wt％を越えると樹脂と金属の密着
性に悪影響を及ぼし、いずれも好ましくない。金属粉の
粒径は通常０．３〜１０μｍとする。
【０００９】また、この充填物５の表面を平坦化するた
め、スルーホール穴の外に充填物５が突起している場合
には、プレスで平坦化したり、バフ等で研磨を行なっ
て、その充填穴の上下表面の不要な樹脂ペーストを除去
して平坦化した後、１５０℃の乾燥炉で充分樹脂ペース
トを硬化する。その後、写真法により所定のパターンの
エッチングマスクを形成し、エッチングを行なって不要
な銅箔２と銅めっきを除去した状態を図３に示す。さら
に半田付けランドを除く全面にソルダーレジスト膜を印
刷法により形成し、仕上げ処理を施し、プリフラックス
を塗布して本発明の面付部品用プリント配線基板を完成
した。
め、スルーホール穴の外に充填物５が突起している場合
には、プレスで平坦化したり、バフ等で研磨を行なっ
て、その充填穴の上下表面の不要な樹脂ペーストを除去
して平坦化した後、１５０℃の乾燥炉で充分樹脂ペース
トを硬化する。その後、写真法により所定のパターンの
エッチングマスクを形成し、エッチングを行なって不要
な銅箔２と銅めっきを除去した状態を図３に示す。さら
に半田付けランドを除く全面にソルダーレジスト膜を印
刷法により形成し、仕上げ処理を施し、プリフラックス
を塗布して本発明の面付部品用プリント配線基板を完成
した。
【００１０】さらに、図１に示すように上記で完成した
プリント配線基板上に半田クリームを面付ランド部のみ
に印刷塗布して、面付部品８をマウント後、赤外線リフ
ロー炉で半田付けをして、本発明の目的である高密度で
信頼性の高い面付部品用プリント配線基板が完成した。
なお、面付部品８はスルーホール下部表面にも半田付け
してマウントすることができる。つまりスルーホールめ
っきの施されたスルーホール内に充填物５を充填してな
るスルーホール部３において、半田付性を有する充填物
５の上部表面または下部表面に面付部品８を半田付けし
て実装することができる。
プリント配線基板上に半田クリームを面付ランド部のみ
に印刷塗布して、面付部品８をマウント後、赤外線リフ
ロー炉で半田付けをして、本発明の目的である高密度で
信頼性の高い面付部品用プリント配線基板が完成した。
なお、面付部品８はスルーホール下部表面にも半田付け
してマウントすることができる。つまりスルーホールめ
っきの施されたスルーホール内に充填物５を充填してな
るスルーホール部３において、半田付性を有する充填物
５の上部表面または下部表面に面付部品８を半田付けし
て実装することができる。
【００１１】
【実施例】本発明の実施例として、図１に示すように素
材１として１８μｍの銅箔２を両面に有するガラスエポ
キシ積層板を用い、充填物５である金属粉含有樹脂ペー
ストとして、粒径が５〜１０μｍの銅粉を約８５wt％と
残部がエポキシ樹脂よりなる銅粉含有樹脂ペーストを、
スクリーン版としてメタルマスクを使用し、スルーホー
ル穴内にスキージ（スクリーン版を通してインキをこす
り出すかき取りへら）を用いて充填し、約８０℃で樹脂
ペーストの仮乾燥を行なう。その後、充填したスルーホ
ールの上下面にステンレス板にて、１０kg／cm2の加圧
を行ない樹脂ペーストの充填密度をあげた。
材１として１８μｍの銅箔２を両面に有するガラスエポ
キシ積層板を用い、充填物５である金属粉含有樹脂ペー
ストとして、粒径が５〜１０μｍの銅粉を約８５wt％と
残部がエポキシ樹脂よりなる銅粉含有樹脂ペーストを、
スクリーン版としてメタルマスクを使用し、スルーホー
ル穴内にスキージ（スクリーン版を通してインキをこす
り出すかき取りへら）を用いて充填し、約８０℃で樹脂
ペーストの仮乾燥を行なう。その後、充填したスルーホ
ールの上下面にステンレス板にて、１０kg／cm2の加圧
を行ない樹脂ペーストの充填密度をあげた。
【００１２】
【発明の効果】従来はスルーホール穴の上部表面または
下部表面に面付部品８を実装することが不可能となって
いたが、本発明によれば、スルーホールめっき４の施さ
れたスルーホール内に金属粉を含有する樹脂ペーストを
充填し、この充填物５の表面が半田付性を有しているた
め、この充填したスルーホール穴の上部または下部表面
に面付部品８を従来の部品実装や半田付け作業の方法を
変えることなく、従来の高密度なプリント配線基板に比
べて、さらに１．５〜２．０倍程度の高密度に実装でき
るプリント配線基板を提供することが可能となる。
下部表面に面付部品８を実装することが不可能となって
いたが、本発明によれば、スルーホールめっき４の施さ
れたスルーホール内に金属粉を含有する樹脂ペーストを
充填し、この充填物５の表面が半田付性を有しているた
め、この充填したスルーホール穴の上部または下部表面
に面付部品８を従来の部品実装や半田付け作業の方法を
変えることなく、従来の高密度なプリント配線基板に比
べて、さらに１．５〜２．０倍程度の高密度に実装でき
るプリント配線基板を提供することが可能となる。
【図１】本発明による面付部品を実装したプリント配線
基板の断面図。
基板の断面図。
【図２】本発明の充填前の製造工程を示すプリント配線
基板の断面図。
基板の断面図。
【図３】本発明の充填後の製造工程を示すプリント配線
基板の断面図。
基板の断面図。
１…素材、 ２…銅箔、 ３…スルーホール部、 ４…
スルーホールめっき、４ａ…上面、 ４ｂ…下面、 ５
…充填物、 ７…半田、 ８…面付部品。
スルーホールめっき、４ａ…上面、 ４ｂ…下面、 ５
…充填物、 ７…半田、 ８…面付部品。
Claims (3)
- 【請求項１】 スルーホールめっきを有するプリント配
線基板において、このスルーホールめっきのスルーホー
ル内に、金属粉を含有する樹脂ペーストからなる導電性
の充填物を充填し、この充填物の表面が半田付性を有し
ていることを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 請求項１における充填物が、銅粉もしく
はニッケル粉を５０〜９０wt％含有するエポキシ樹脂系
またはフェノール樹脂系の金属粉を含有する樹脂ペース
トからなるプリント配線基板。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２における充填し
てなるスルーホール穴の上部表面または下部表面に面付
部品を半田付けしてなることを特徴とするプリント配線
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3858997A JPH09321402A (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3858997A JPH09321402A (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | プリント配線基板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20504390A Division JPH0491489A (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321402A true JPH09321402A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=12529494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3858997A Pending JPH09321402A (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09321402A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1053903A2 (en) | 1999-05-20 | 2000-11-22 | Nissan Motor Company, Limited | Vehicular velocity controlling apparatus and method to follow up a preceding vehicle. |
| EP1055542A2 (en) | 1999-05-25 | 2000-11-29 | Nissan Motor Company, Limited | Preceding vehicle follow-up control system with gain adjustment |
| WO2025023018A1 (ja) * | 2023-07-21 | 2025-01-30 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
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1997
- 1997-02-07 JP JP3858997A patent/JPH09321402A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1053903A2 (en) | 1999-05-20 | 2000-11-22 | Nissan Motor Company, Limited | Vehicular velocity controlling apparatus and method to follow up a preceding vehicle. |
| EP1055542A2 (en) | 1999-05-25 | 2000-11-29 | Nissan Motor Company, Limited | Preceding vehicle follow-up control system with gain adjustment |
| WO2025023018A1 (ja) * | 2023-07-21 | 2025-01-30 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
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