JPH1140912A - フルアディティブプリント配線板 - Google Patents
フルアディティブプリント配線板Info
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- JPH1140912A JPH1140912A JP9207353A JP20735397A JPH1140912A JP H1140912 A JPH1140912 A JP H1140912A JP 9207353 A JP9207353 A JP 9207353A JP 20735397 A JP20735397 A JP 20735397A JP H1140912 A JPH1140912 A JP H1140912A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 無電解銅めっき触媒を含有する基板の表裏上
に触媒を含有する接着剤層を有するフルアディティブプ
リント配線板において、導電接続穴を有し、この孔上に
表面実装型部品を固定する導体層を備えることにより、
高速化対応、高密度実装化及び低価格化対応等が可能な
フルアディティブプリント配線板を提供することを目的
とする。 【解決手段】 前記基板１Ａに貫通孔４を穿孔し、この
孔内に耐熱導電性ペースト５を充填し、この充填接続穴
５Ｄの穴上に導体層５Ｅを設け、この表裏を電気的に接
続する導電接続穴５Ａを形成、しかる後、この穴上の導
体層５Ｅ面に表面実装型部品９を固定可能なために、導
体層小なる領域５Ｃが構成でき、小スペース化ととも
に、高密度実装化、高速化対応及び低価格化対応等が得
られるものである。
に触媒を含有する接着剤層を有するフルアディティブプ
リント配線板において、導電接続穴を有し、この孔上に
表面実装型部品を固定する導体層を備えることにより、
高速化対応、高密度実装化及び低価格化対応等が可能な
フルアディティブプリント配線板を提供することを目的
とする。 【解決手段】 前記基板１Ａに貫通孔４を穿孔し、この
孔内に耐熱導電性ペースト５を充填し、この充填接続穴
５Ｄの穴上に導体層５Ｅを設け、この表裏を電気的に接
続する導電接続穴５Ａを形成、しかる後、この穴上の導
体層５Ｅ面に表面実装型部品９を固定可能なために、導
体層小なる領域５Ｃが構成でき、小スペース化ととも
に、高密度実装化、高速化対応及び低価格化対応等が得
られるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に用い
られるフルアディティブプリント配線板（ＣＣ−４１）
にて、表裏導体層間の電気的接続をする導電接続穴の穴
上導体層の小スペース化に係る構造に関するものであ
る。
られるフルアディティブプリント配線板（ＣＣ−４１）
にて、表裏導体層間の電気的接続をする導電接続穴の穴
上導体層の小スペース化に係る構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器は、高度なパッケー
ジング技術を採用進展中において、プリント配線板に対
して低価格化とともに、高密度実装対応や高電気特性
（高速化対応など）が要求されている。以下、従来技術
の製造工程について、図４（ａ）〜（ｄ）及び図５に基
づき、説明する。
ジング技術を採用進展中において、プリント配線板に対
して低価格化とともに、高密度実装対応や高電気特性
（高速化対応など）が要求されている。以下、従来技術
の製造工程について、図４（ａ）〜（ｄ）及び図５に基
づき、説明する。
【０００３】まず、図４（ａ）に示すように、無電解銅
めっき触媒を含有するガラスエポキシ基板１１の表裏上
に、触媒を含有した接着剤層１２．１３を塗布形成す
る。
めっき触媒を含有するガラスエポキシ基板１１の表裏上
に、触媒を含有した接着剤層１２．１３を塗布形成す
る。
【０００４】次いで、図４（ｂ）に示すように、ドリル
等を用いて、選択的に貫通孔１４を穿孔する。
等を用いて、選択的に貫通孔１４を穿孔する。
【０００５】図４（ｃ）に示すように、スミア除去を行
い、その後、孔１４内に無電解銅めっき触媒を付与し、
スクリーン印刷法により基板１１．１２．１３の表裏上
に所定厚みの無電解銅めっき用永久レジスト層１５Ａ．
１５Ｂを塗布形成する。
い、その後、孔１４内に無電解銅めっき触媒を付与し、
スクリーン印刷法により基板１１．１２．１３の表裏上
に所定厚みの無電解銅めっき用永久レジスト層１５Ａ．
１５Ｂを塗布形成する。
【０００６】図４（ｄ）に示すように、クロム酸−硫酸
系混合溶液等の化学エッチング液により接着剤層１２．
１３を粗面化を行い、無電解銅めっきで貫通孔１４孔内
を含む導体層１６及び導通接続穴１７を形成し、上記導
体層１６の形成と同時に、表面実装型部品１９を搭載す
る引き出し導体層１８を構成、備えることにより、導体
層の大なる領域１８Ａが得られる従来技術に係るフルア
ディティブプリント配線板２１である。
系混合溶液等の化学エッチング液により接着剤層１２．
１３を粗面化を行い、無電解銅めっきで貫通孔１４孔内
を含む導体層１６及び導通接続穴１７を形成し、上記導
体層１６の形成と同時に、表面実装型部品１９を搭載す
る引き出し導体層１８を構成、備えることにより、導体
層の大なる領域１８Ａが得られる従来技術に係るフルア
ディティブプリント配線板２１である。
【０００７】次いで図５に示すように、前記図４（ｄ）
に構成されている表面実装型部品１９固定用の引き出し
導体層１８を含む導体層の大なる領域１８Ａに、表面実
装型部品１９を搭載し、クリーム半田２０Ａによって固
定する場合に、リフロー半田付工法では、ペースト状の
半田２０Ａが溶融する時、前記導通接続穴１７の穴内に
半田２０Ａが流れ込み、表面実装型部品１９の両端電極
部の半田２０Ａ量が不均一となり、電気的接続性に問題
が生じ、
に構成されている表面実装型部品１９固定用の引き出し
導体層１８を含む導体層の大なる領域１８Ａに、表面実
装型部品１９を搭載し、クリーム半田２０Ａによって固
定する場合に、リフロー半田付工法では、ペースト状の
半田２０Ａが溶融する時、前記導通接続穴１７の穴内に
半田２０Ａが流れ込み、表面実装型部品１９の両端電極
部の半田２０Ａ量が不均一となり、電気的接続性に問題
が生じ、
【０００８】また、導体層の大なる領域１８Ａを占有す
るため、導通接続穴１７の小スペース化が困難である従
来の実施例に係るフルアディティブプリント配線板２１
である。
るため、導通接続穴１７の小スペース化が困難である従
来の実施例に係るフルアディティブプリント配線板２１
である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来技術に係るフルアディティブプリント配線板２１にお
いては、表面実装型部品１９固定用の引き出し導体層１
８を導通接続穴１７の穴外側に形成するため、図５に示
すように導体層の大いなる領域１８Ａを備える。これに
より導通接続穴１７の導体層１６の小スペース化、高密
度実装化等が困難であり、かつ、前記表面実装型部品１
９固定用引き出し導体層１８を備えるために、高速化
（高電気特性）においても問題となっていた。
来技術に係るフルアディティブプリント配線板２１にお
いては、表面実装型部品１９固定用の引き出し導体層１
８を導通接続穴１７の穴外側に形成するため、図５に示
すように導体層の大いなる領域１８Ａを備える。これに
より導通接続穴１７の導体層１６の小スペース化、高密
度実装化等が困難であり、かつ、前記表面実装型部品１
９固定用引き出し導体層１８を備えるために、高速化
（高電気特性）においても問題となっていた。
【００１０】従って、本発明は、上述の事情を鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、表面実装
型部品９の固定用導体層小なる領域５Ｃ，低価格化対
応，高密度実装化及び高速化対応に優れるフルアディテ
ィブプリント配線板１０を提供することにある。
されたものであり、その目的とするところは、表面実装
型部品９の固定用導体層小なる領域５Ｃ，低価格化対
応，高密度実装化及び高速化対応に優れるフルアディテ
ィブプリント配線板１０を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のフルアディティ
ブプリント配線板１０は、無電解銅めっき触媒を含有す
る基板１の表裏上に触媒を含有する接着剤２．３層を有
する基板１Ａを用い、この基板１Ａに、選択的に貫通孔
４を有し、この孔４内に耐熱導電性ペースト５を充填、
一体化形成、しかる後に、前記基板１Ａの表裏上に無電
解銅めっき用感光性永久レジスト層６Ａ．６Ｂを所定厚
み形成後、無電解銅めっきによって、表裏の前記接着剤
２．３層上に、所定厚みの配線導体層５Ｂを形成、か
つ、同時に導体層５Ｅを導電接続穴５Ａ上に、一体化形
成可能なため、従来技術で問題となっていた低価格化と
ともに、高密度実装化や高速化対応などを解決しようと
するものである。
ブプリント配線板１０は、無電解銅めっき触媒を含有す
る基板１の表裏上に触媒を含有する接着剤２．３層を有
する基板１Ａを用い、この基板１Ａに、選択的に貫通孔
４を有し、この孔４内に耐熱導電性ペースト５を充填、
一体化形成、しかる後に、前記基板１Ａの表裏上に無電
解銅めっき用感光性永久レジスト層６Ａ．６Ｂを所定厚
み形成後、無電解銅めっきによって、表裏の前記接着剤
２．３層上に、所定厚みの配線導体層５Ｂを形成、か
つ、同時に導体層５Ｅを導電接続穴５Ａ上に、一体化形
成可能なため、従来技術で問題となっていた低価格化と
ともに、高密度実装化や高速化対応などを解決しようと
するものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の無電解銅めっき触媒を含
有する基板１の表裏上に触媒を含有する接着剤２．３層
を有するフルアディティブプリント配線板にて、前記基
板１Ａを用いて、この基板１Ａに選択的にレーザー光照
射で貫通孔４を設け、この孔４の内壁をスミア処理を行
い、その後、この孔４内に耐熱導電性ペースト５を充填
し、この孔４の内壁面に密着化させ、一体化形成、しか
る後に、前記基板１Ａ表裏上に、無電解銅めっき（温
度：７０±２℃、ＰＨ：１１等）用感光性永久レジスト
層（ＳＲ−３０００等）６Ａ．６Ｂを所定厚み形成後、
前記基板１Ａ表裏面の接着剤２．３層を粗面化し、無電
解銅めっきによって、配線導体層５Ｂを含む、前記貫通
孔４孔内に耐熱導電性ペースト５を充填されている充填
接続穴５Ｄの穴上にも、表面実装型部品９固定用導体層
５Ｅと導電接続穴５Ａを形成し、導体層小なる領域５Ｃ
を構成できるので、低価格対応とともに、高密度実装化
や高電気特性（高速化対応など）等の従来技術の問題点
を解決できるものである。
有する基板１の表裏上に触媒を含有する接着剤２．３層
を有するフルアディティブプリント配線板にて、前記基
板１Ａを用いて、この基板１Ａに選択的にレーザー光照
射で貫通孔４を設け、この孔４の内壁をスミア処理を行
い、その後、この孔４内に耐熱導電性ペースト５を充填
し、この孔４の内壁面に密着化させ、一体化形成、しか
る後に、前記基板１Ａ表裏上に、無電解銅めっき（温
度：７０±２℃、ＰＨ：１１等）用感光性永久レジスト
層（ＳＲ−３０００等）６Ａ．６Ｂを所定厚み形成後、
前記基板１Ａ表裏面の接着剤２．３層を粗面化し、無電
解銅めっきによって、配線導体層５Ｂを含む、前記貫通
孔４孔内に耐熱導電性ペースト５を充填されている充填
接続穴５Ｄの穴上にも、表面実装型部品９固定用導体層
５Ｅと導電接続穴５Ａを形成し、導体層小なる領域５Ｃ
を構成できるので、低価格対応とともに、高密度実装化
や高電気特性（高速化対応など）等の従来技術の問題点
を解決できるものである。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を示す図１，図２
（ａ）〜（ｃ）及び図３（ｄ）〜（ｇ）に基づいて、具
体的に説明する。
（ａ）〜（ｃ）及び図３（ｄ）〜（ｇ）に基づいて、具
体的に説明する。
【００１４】
【実施例１】まず、図２（ａ）は、無電解銅めっき触媒
を含有する基板１の表裏上に触媒含有した接着剤２．３
層を備えた（板厚１．４４ｔ，日立化成工業製で商品名
ＡＣＬ−Ｅ−１６８）ガラスエポキシ基板１Ａを用い、
この基板１Ａは、高速化対応等により、低誘導率５．４
以下、めっき液汚染性０．５ｍＡ／cm2以上、はんだ耐
熱性２６０〜２６２℃等材料である。
を含有する基板１の表裏上に触媒含有した接着剤２．３
層を備えた（板厚１．４４ｔ，日立化成工業製で商品名
ＡＣＬ−Ｅ−１６８）ガラスエポキシ基板１Ａを用い、
この基板１Ａは、高速化対応等により、低誘導率５．４
以下、めっき液汚染性０．５ｍＡ／cm2以上、はんだ耐
熱性２６０〜２６２℃等材料である。
【００１５】次いで、図２（ｂ）に示すように、図２
（ａ）の基板１Ａに選択的にφ０．２貫通孔４をレーザ
ー光照射を用いて穿孔する。この孔４をあける方法は、
例えば、レーザー光として、炭酸ガスレーザー，ＹＡＧ
レーザー及びエキシマレーザー等であるが本発明の実施
例では、炭酸ガスレーザーが好適であり、
（ａ）の基板１Ａに選択的にφ０．２貫通孔４をレーザ
ー光照射を用いて穿孔する。この孔４をあける方法は、
例えば、レーザー光として、炭酸ガスレーザー，ＹＡＧ
レーザー及びエキシマレーザー等であるが本発明の実施
例では、炭酸ガスレーザーが好適であり、
【００１６】また、前記貫通孔４直径を０．０４５〜
０．４mmの範囲で好適径は、０．１〜０．２mmで、か
つ、この孔４の内壁粗さを５〜４０μｍの範囲で、より
好適は、１５〜３０μｍの範囲が好ましい。
０．４mmの範囲で好適径は、０．１〜０．２mmで、か
つ、この孔４の内壁粗さを５〜４０μｍの範囲で、より
好適は、１５〜３０μｍの範囲が好ましい。
【００１７】次いで、図２（ｃ）に示すように、前記貫
通孔４の内壁をスミア処理、しかる後、この孔４内に導
体フィラーと耐熱熱硬化性樹脂からなる耐熱導電性ペー
スト５をスクリーン印刷法のスキージを使って充填し、
温度約８０℃にて仮乾燥する。その後、前記充填した充
填接続孔５Ｄの上下面にステンレス板にて、約１０kg／
cm2の加圧を行い、耐熱導電性ペースト５の充填密度を
あげた後、この表裏面をベルト研磨機を用い、不要耐熱
導電性ペースト５を除去して平坦化した。しかる後に、
温度１５０℃の連続ウィケット式乾燥炉で本乾燥する。
通孔４の内壁をスミア処理、しかる後、この孔４内に導
体フィラーと耐熱熱硬化性樹脂からなる耐熱導電性ペー
スト５をスクリーン印刷法のスキージを使って充填し、
温度約８０℃にて仮乾燥する。その後、前記充填した充
填接続孔５Ｄの上下面にステンレス板にて、約１０kg／
cm2の加圧を行い、耐熱導電性ペースト５の充填密度を
あげた後、この表裏面をベルト研磨機を用い、不要耐熱
導電性ペースト５を除去して平坦化した。しかる後に、
温度１５０℃の連続ウィケット式乾燥炉で本乾燥する。
【００１８】また、前記耐熱導電性ペースト５は、導体
フィラーと耐熱熱硬化性樹脂からなり、この耐熱熱硬化
性樹脂とは、例えば、エポキシ樹脂，変性エポキシ樹
脂，変性フェノール系樹脂，変性ポリイミド樹脂で、こ
れらから選ばれる少なくとも一つでよい。
フィラーと耐熱熱硬化性樹脂からなり、この耐熱熱硬化
性樹脂とは、例えば、エポキシ樹脂，変性エポキシ樹
脂，変性フェノール系樹脂，変性ポリイミド樹脂で、こ
れらから選ばれる少なくとも一つでよい。
【００１９】また、前記導体フィラーとは、例えば、銅
粉，ニッケル粉，パラジウム粉，白金粉等で、これらか
ら選ばれる少なくとも一つでよく、この平均粒径は、
０．１８〜３５μｍの範囲で、より好適な粒径は、４〜
１０μｍの範囲で、最も好適粒径は、約７．０μｍ程で
ある。上記の平均粒径は３５μｍを越えると導電性微粉
間の接点が不足して、電気密度の劣化により、導電性が
低下し、上記の平均粒径が０．１８μｍ未満では、接触
抵抗が増加して、導電性が低下するため、いずれも適し
なく、この粒径の形状は、球状もしくはフレーク状が好
ましい。
粉，ニッケル粉，パラジウム粉，白金粉等で、これらか
ら選ばれる少なくとも一つでよく、この平均粒径は、
０．１８〜３５μｍの範囲で、より好適な粒径は、４〜
１０μｍの範囲で、最も好適粒径は、約７．０μｍ程で
ある。上記の平均粒径は３５μｍを越えると導電性微粉
間の接点が不足して、電気密度の劣化により、導電性が
低下し、上記の平均粒径が０．１８μｍ未満では、接触
抵抗が増加して、導電性が低下するため、いずれも適し
なく、この粒径の形状は、球状もしくはフレーク状が好
ましい。
【００２０】また、前記導体フィラーの含有量は、５０
〜９６wt％の範囲で、残部が耐熱熱硬化性樹脂となり、
好適な含有量は、８５〜９０wt％であると電気の伝導性
をより高く保持できる。
〜９６wt％の範囲で、残部が耐熱熱硬化性樹脂となり、
好適な含有量は、８５〜９０wt％であると電気の伝導性
をより高く保持できる。
【００２１】また、前記導体フィラーの含有量が５０wt
％未満では、無電解銅めっきの析出性の劣化によって導
電性が低下し、また９６wt％を越えると耐熱熱硬化性樹
脂と導体粉（銅粉，ニッケル粉，パラジウム粉，白金
粉）の密着性を阻害し、いずれも適していない。
％未満では、無電解銅めっきの析出性の劣化によって導
電性が低下し、また９６wt％を越えると耐熱熱硬化性樹
脂と導体粉（銅粉，ニッケル粉，パラジウム粉，白金
粉）の密着性を阻害し、いずれも適していない。
【００２２】次いで、図３（ｄ）に示すように、前記図
２（ｃ）の表裏接着剤２．３層上に、選択的に感光性永
久レジスト層６Ａ．６Ｂを約４０μｍ未満形成する。
２（ｃ）の表裏接着剤２．３層上に、選択的に感光性永
久レジスト層６Ａ．６Ｂを約４０μｍ未満形成する。
【００２３】また、上記の感光性永久レジスト層６Ａ．
６Ｂとは、例えば、日立化成工業製で商品名、ネガ型の
感光性フィルム、フォテックＳＲ−３０００で、無電解
銅めっき液の温度：７０±２℃、ＰＨ：１１．０に耐え
るものである。
６Ｂとは、例えば、日立化成工業製で商品名、ネガ型の
感光性フィルム、フォテックＳＲ−３０００で、無電解
銅めっき液の温度：７０±２℃、ＰＨ：１１．０に耐え
るものである。
【００２４】また、上記の永久レジスト層６Ａ．６ＢＳ
Ｒ−３０００の現像液は、ジエチレングリコール，モノ
ブチルエーテル：２００±２０ml／ｌ，水：８００ml／
ｌ，ホウ砂：８±２ｇ／ｌ，温度：４０±２℃，水圧ス
プレー圧：１．０〜１．５kgf／cm2，水温：１０〜３５
℃，乾燥：７０〜９０℃／５〜１０分間と、後露光は高
圧水銀灯：１〜２Ｊ／cm2である。
Ｒ−３０００の現像液は、ジエチレングリコール，モノ
ブチルエーテル：２００±２０ml／ｌ，水：８００ml／
ｌ，ホウ砂：８±２ｇ／ｌ，温度：４０±２℃，水圧ス
プレー圧：１．０〜１．５kgf／cm2，水温：１０〜３５
℃，乾燥：７０〜９０℃／５〜１０分間と、後露光は高
圧水銀灯：１〜２Ｊ／cm2である。
【００２５】図３（ｅ）に示すように、粗面化を行い、
無電解銅めっきで、配線導体層５Ｂを含む前記充填接続
孔５Ｄの孔上に表面実装型部品９を固定する導体層５Ｅ
を３５μｍ越える厚み形成し、本発明の導電接続穴５Ａ
が得られ、表面実装型部品９を固定する導体層５Ｅの小
なる領域５Ｃを構成でき、高密度実装化、高速化及び低
価格対応が可能なフルアディティブプリント配線板１０
である。
無電解銅めっきで、配線導体層５Ｂを含む前記充填接続
孔５Ｄの孔上に表面実装型部品９を固定する導体層５Ｅ
を３５μｍ越える厚み形成し、本発明の導電接続穴５Ａ
が得られ、表面実装型部品９を固定する導体層５Ｅの小
なる領域５Ｃを構成でき、高密度実装化、高速化及び低
価格対応が可能なフルアディティブプリント配線板１０
である。
【００２６】次いで、図３（ｆ）に示すように、前記図
３（ｅ）の表裏面にはんだペースト７Ａ．７Ｂを、約７
０μｍ程度印刷形成する。
３（ｅ）の表裏面にはんだペースト７Ａ．７Ｂを、約７
０μｍ程度印刷形成する。
【００２７】次いで、図３（ｇ）に示すように、前記図
３（ｆ）の表裏を温度３４０℃、０．５分間程フェージ
ングを行い、前記配線導体層５Ｂ及び孔上導体層５Ｅの
みに、はんだ被膜８を形成するフルアディティブプリン
ト配線板１０である。
３（ｆ）の表裏を温度３４０℃、０．５分間程フェージ
ングを行い、前記配線導体層５Ｂ及び孔上導体層５Ｅの
みに、はんだ被膜８を形成するフルアディティブプリン
ト配線板１０である。
【００２８】次いで、図１は、本発明の実施例で、表面
実装型部品９を充填接続孔５Ｄの孔上導体層５Ｅ上には
んだ被膜８を形成し、これに表面実装型部品９を固定し
た模式図であり、これによって、従来技術においての部
品１９固定用の引き出し導体層１８は、必要なくなりま
た、導体層小なる領域５Ｃも得られ、高密度実装化及び
高速化対応が可能となり、また、貫通孔４の孔内に耐熱
導電性ペースト５を充填し、導電接続穴５Ａを形成でき
るため、低価格対応も可能となり得たフルアディティブ
プリント配線板１０である。
実装型部品９を充填接続孔５Ｄの孔上導体層５Ｅ上には
んだ被膜８を形成し、これに表面実装型部品９を固定し
た模式図であり、これによって、従来技術においての部
品１９固定用の引き出し導体層１８は、必要なくなりま
た、導体層小なる領域５Ｃも得られ、高密度実装化及び
高速化対応が可能となり、また、貫通孔４の孔内に耐熱
導電性ペースト５を充填し、導電接続穴５Ａを形成でき
るため、低価格対応も可能となり得たフルアディティブ
プリント配線板１０である。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、貫通孔４孔内に充填す
る耐熱導電性ペースト５と、充填接続孔５Ｄの孔上導体
層５Ｅ形成と、この導体層５Ｅの表裏を電気的接続する
導電接続穴５Ａを形成することにより、表面実装型部品
９固定用の引き出し導体層（ランド）１８は、必要なく
なり、これで高速化対応ができ、かつ、導電接続穴５Ａ
上の導体層５Ｅに直接部品９を固定でき、これにより導
体層小なる領域５Ｃが得られ、小スペース化や高密度実
装化が可能となり、また、貫通孔４孔内に耐熱導電性ペ
ースト５を充填し、表裏導体層の電気的接続ができるた
め、貫通孔４の内壁に無電解銅めっきが必要なくなり、
低価格化対応も可能となり得、産業上寄与する効果は大
である。
る耐熱導電性ペースト５と、充填接続孔５Ｄの孔上導体
層５Ｅ形成と、この導体層５Ｅの表裏を電気的接続する
導電接続穴５Ａを形成することにより、表面実装型部品
９固定用の引き出し導体層（ランド）１８は、必要なく
なり、これで高速化対応ができ、かつ、導電接続穴５Ａ
上の導体層５Ｅに直接部品９を固定でき、これにより導
体層小なる領域５Ｃが得られ、小スペース化や高密度実
装化が可能となり、また、貫通孔４孔内に耐熱導電性ペ
ースト５を充填し、表裏導体層の電気的接続ができるた
め、貫通孔４の内壁に無電解銅めっきが必要なくなり、
低価格化対応も可能となり得、産業上寄与する効果は大
である。
【図１】本発明の実施例を示す模式断面図。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の製造工程を示す断
面図。
面図。
【図３】（ｄ）〜（ｇ）は、本発明の製造工程を示す断
面図。
面図。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、従来の製造工程を示す断面
図。
図。
【図５】従来技術に係るフルアディティブプリント配線
板に表面実装部品を搭載した模式説明図。
板に表面実装部品を搭載した模式説明図。
１…基板（触媒含有） １Ａ…基板（１と２．３を含
む） ２．３…接着剤（触媒含有） ４…貫通孔 ５…耐熱導
電性ペースト ５Ａ…導電接続穴 ５Ｂ…配線導体層（ランド） ５Ｃ
…導体層小なる領域 ５Ｄ…充填接続穴 ５Ｅ…穴上導体層（ランド） ６Ａ．６Ｂ…永久レジスト層（感光性） ７Ａ．７Ｂ…
はんだペースト ８…はんだ被膜 ９…表面実装型部品 ９…本発明のフルアディティブプリント配線板 １１…
基板（触媒含有） １２．１３…接着剤（触媒含有） １４…貫通孔 １５Ａ．１５Ｂ…永久レジスト層 １６…導体層（ラン
ド） １７…導通接続穴 １８…引き出し導体層（ランド） １８Ａ…導体層の大なる領域 １９…表面実装型部品
２０Ａ…半田 ２０Ｂ…半田流れ不良 ２１…従来技術に係るフルアディティブプリント配線板
む） ２．３…接着剤（触媒含有） ４…貫通孔 ５…耐熱導
電性ペースト ５Ａ…導電接続穴 ５Ｂ…配線導体層（ランド） ５Ｃ
…導体層小なる領域 ５Ｄ…充填接続穴 ５Ｅ…穴上導体層（ランド） ６Ａ．６Ｂ…永久レジスト層（感光性） ７Ａ．７Ｂ…
はんだペースト ８…はんだ被膜 ９…表面実装型部品 ９…本発明のフルアディティブプリント配線板 １１…
基板（触媒含有） １２．１３…接着剤（触媒含有） １４…貫通孔 １５Ａ．１５Ｂ…永久レジスト層 １６…導体層（ラン
ド） １７…導通接続穴 １８…引き出し導体層（ランド） １８Ａ…導体層の大なる領域 １９…表面実装型部品
２０Ａ…半田 ２０Ｂ…半田流れ不良 ２１…従来技術に係るフルアディティブプリント配線板
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年９月１９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の無電解銅めっき触媒を含
有する基板１の表裏上に触媒を含有する接着剤２．３層
を有するフルアディティブプリント配線板にて、前記基
板１Ａを用いて、この基板１Ａに選択的にレーザー光照
射で貫通孔４を設け、この孔４の内壁をスミア処理を行
い、その後、この孔４内に耐熱導電性ペースト５を充填
し、この孔４の内壁面に密着化させ、一体化形成、しか
る後に、前記基板１Ａ表裏上に、無電解銅めっき（温
度：７０±２℃、ＰＨ：１２，０等）用感光性永久レジ
スト層（ＳＲ−３０００等）６Ａ．６Ｂを所定厚み形成
後、前記基板１Ａ表裏面の接着剤２．３層を粗面化し、
無電解銅めっきによって、配線導体層５Ｂを含む、前記
貫通孔４孔内に耐熱導電性ペースト５を充填されている
充填接続穴５Ｄの穴上にも、表面実装型部品９固定用導
体層５Ｅと導電接続穴５Ａを形成し、導体層小なる領域
５Ｃを構成できるので、低価格対応とともに、高密度実
装化や高電気特性（高速化対応など）等の従来技術の問
題点を解決できるものである。
有する基板１の表裏上に触媒を含有する接着剤２．３層
を有するフルアディティブプリント配線板にて、前記基
板１Ａを用いて、この基板１Ａに選択的にレーザー光照
射で貫通孔４を設け、この孔４の内壁をスミア処理を行
い、その後、この孔４内に耐熱導電性ペースト５を充填
し、この孔４の内壁面に密着化させ、一体化形成、しか
る後に、前記基板１Ａ表裏上に、無電解銅めっき（温
度：７０±２℃、ＰＨ：１２，０等）用感光性永久レジ
スト層（ＳＲ−３０００等）６Ａ．６Ｂを所定厚み形成
後、前記基板１Ａ表裏面の接着剤２．３層を粗面化し、
無電解銅めっきによって、配線導体層５Ｂを含む、前記
貫通孔４孔内に耐熱導電性ペースト５を充填されている
充填接続穴５Ｄの穴上にも、表面実装型部品９固定用導
体層５Ｅと導電接続穴５Ａを形成し、導体層小なる領域
５Ｃを構成できるので、低価格対応とともに、高密度実
装化や高電気特性（高速化対応など）等の従来技術の問
題点を解決できるものである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】また、上記の感光性永久レジスト層６Ａ．
６Ｂとは、例えば、日立化成工業製で商品名、ネガ型の
感光性フィルム、フォテックＳＲ−３０００で、無電解
銅めっき液の温度：７０±２℃、ＰＨ：１２．０に耐え
るものである。
６Ｂとは、例えば、日立化成工業製で商品名、ネガ型の
感光性フィルム、フォテックＳＲ−３０００で、無電解
銅めっき液の温度：７０±２℃、ＰＨ：１２．０に耐え
るものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/24 Ｈ０５Ｋ 3/24 Ｃ
Claims (3)
- 【請求項１】 無電解銅めっき触媒を含有する基板
（１）の表裏上に触媒を含有する接着剤（２）．（３）
層を有するフルアディティブプリント配線板において、
前記基板（１Ａ）を用いて、この基板（１Ａ）に貫通孔
（４）を有し、この孔（４）内に耐熱導電性ペースト
（５）を充填、一体化し充填接続穴（５Ｄ）形成、しか
る後に、前記基板（１Ａ）表裏上に無電解銅めっき用感
光性永久レジスト層（６Ａ）．（６Ｂ）を所定厚み形成
その後、無電解銅めっきによって、表裏の接着剤
（２）．（３）層上に所定厚みの導体層（５Ｂ）を形成
かつ、同時に導体層（５Ｅ）を充填接続穴（５Ｄ）上
に、一体化形成により導電接続穴（５Ａ）を構成したこ
とを特徴とするフルアディティブプリント配線板（１
０）。 - 【請求項２】 請求項１において、前記耐熱導電性ペー
スト（５）は、耐熱熱硬化性樹脂と導体フィラーからな
り、この耐熱熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂，変性エポ
キシ樹脂，変性フェノール系樹脂，変性ポリイミド樹脂
等で、これらから選ばれる少なくとも一つでよく、ま
た、この導体フィラーは、金粉，銅粉及びニッケル粉
で、これらから選ばれる少なくとも一つでよく、この平
均粒径は、０．２〜４０μｍの範囲で、フレーク状か球
状の形状であり、かつ、前記導体フィラーの含有量は、
６０〜９６重量％の範囲で、残部が前記耐熱熱硬化性樹
脂で構成していることを特徴とするフルアディティブプ
リント配線板（１０）。 - 【請求項３】 請求項１において、前記貫通孔（４）
は、レーザー光照射を用いて穿孔し、この孔（４）径
を、０．０４５〜０．４mmの範囲であり、かつ、前記貫
通孔（４）の内壁粗さを、５〜４０μｍの範囲であるこ
とを特徴とするフルアディティブプリント配線板（１
０）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9207353A JPH1140912A (ja) | 1997-07-17 | 1997-07-17 | フルアディティブプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9207353A JPH1140912A (ja) | 1997-07-17 | 1997-07-17 | フルアディティブプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140912A true JPH1140912A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16538336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9207353A Pending JPH1140912A (ja) | 1997-07-17 | 1997-07-17 | フルアディティブプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1140912A (ja) |
-
1997
- 1997-07-17 JP JP9207353A patent/JPH1140912A/ja active Pending
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