JPH09323181A - レーザ加工方法とレーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工方法とレーザ加工装置

Info

Publication number
JPH09323181A
JPH09323181A JP8160593A JP16059396A JPH09323181A JP H09323181 A JPH09323181 A JP H09323181A JP 8160593 A JP8160593 A JP 8160593A JP 16059396 A JP16059396 A JP 16059396A JP H09323181 A JPH09323181 A JP H09323181A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
laser
laser beam
laser oscillator
machining
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8160593A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3033683B2 (ja
Inventor
Kenji Hata
憲志 畑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibuya Corp
Original Assignee
Shibuya Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibuya Kogyo Co Ltd filed Critical Shibuya Kogyo Co Ltd
Priority to JP8160593A priority Critical patent/JP3033683B2/ja
Publication of JPH09323181A publication Critical patent/JPH09323181A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3033683B2 publication Critical patent/JP3033683B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Numerical Control (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 制御装置6は、予め記憶した加工プログ
ラムに基づいて被加工物1に切断加工を施している途中
で、切断加工が一時停止されると、その後に上記加工プ
ログラムの処理手順に逆行して、加工ヘッド4およびレ
ーザ発振器5の作動を制御することができる。そして、
その際に、制御装置6は、加工プログラムから読み出し
てきたレーザ発振器5の作動制御に関する意味内容を、
逆の意味に読み替えて制御を行う。つまり、加工プログ
ラムから読み出してきた内容がレーザ発振器5を作動さ
せるとなっている場合には、レーザ発振器5の作動を停
止させる。 【効果】 加工プログラムの処理順序に逆行してレーザ
発振器5および加工ヘッド4の作動を制御する際に、レ
ーザ発振器5によるレーザ光線Lの発振作動とその停止
作動とを正確に制御することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はレーザ加工方法およびレ
ーザ加工装置の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、被加工物の加工方法として、次の
ようなものは知られている。すなわち、被加工物に対す
る加工プログラムを予め記憶し、かつ、この加工プログ
ラムの処理順序に沿って、その内容を検証し、加工プロ
グラムの途中に誤りがあった場合には、所定量だけ加工
プログラムの処理順序を逆行させてから誤りのあった箇
所を修正するものは知られている(例えば、特開平2−
155004号公報)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の加工方
法は、例えば次のような構成を備えた従来一般のレーザ
加工機にも適用することは可能である。つまり、レーザ
光線を発振するレーザ発振器と、レーザ発振器が発振し
たレーザ光線を被加工物に照射する加工ヘッドと、加工
ヘッドおよびレーザ発振器の作動を制御する制御装置を
備えたレーザ加工機において、上記制御装置に上述した
従来の加工方法を適用することができる。しかしなが
ら、この場合には次のような不都合が生じる。すなわ
ち、上述したレーザ加工機の場合には、加工ヘッドの移
動とその停止作動に同期させてレーザ発振器によるレー
ザ光線の発振作動およびその停止作動が時系列的な加工
プログラムとして制御装置に記憶させるようになってい
る。そのため、加工プログラムの処理順序に沿って制御
装置がレーザ発振器および加工ヘッドの作動を制御して
レーザ切断を行っている際に、何らかの理由で加工ヘッ
ドおよびレーザ発振器の作動を一旦停止させた後、加工
プログラムの処理順序に逆行して制御装置がレーザ発振
器および加工ヘッドの作動を制御すると、制御装置は加
工プログラムの処理順序を逆の順序で読み取っていくこ
とになる。そのために、本来であれば、作動されないは
ずの箇所でレーザ発振器からレーザ光線が発振された
り、あるいはそれとは逆のケースが生じるという不都合
があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】このような事情に鑑み、
本発明は、レーザ光線を発振するレーザ発振器と、レー
ザ発振器が発振したレーザ光線を被加工物に照射する加
工ヘッドと、上記レーザ発振器によるレーザ光線の発振
作動およびその停止作動と上記加工ヘッドの移動と停止
作動を時系列的に表現した加工プログラムを予め記憶す
るとともに、この加工プログラムの処理順序に沿ってレ
ーザ発振器および加工ヘッドの作動を制御するととも
に、上記加工プログラムの処理順序に逆行してレーザ発
振器および加工ヘッドの作動を制御可能な制御装置を備
えて、被加工物に所要の切断加工を施すレーザ加工方法
において、上記制御装置は、上記加工プログラムの処理
順序に逆行してレーザ発振器および加工ヘッドの作動を
制御する際に、上記加工プログラムに表現されたレーザ
発振器によるレーザ光線の発振作動は停止作動と読み替
える一方、レーザ発振器によるレーザ光線の発振の停止
作動はレーザ光線の発振作動と読み替える様に構成した
ものである。また、第2の発明は、レーザ光線を発振す
るレーザ発振器と、レーザ発振器が発振したレーザ光線
を被加工物に照射する加工ヘッドと、上記レーザ発振器
によるレーザ光線の発振作動およびその停止作動と上記
加工ヘッドの移動と停止作動を時系列的に表現した加工
プログラムを予め記憶するとともに、この加工プログラ
ムの処理順序に沿ってレーザ発振器および加工ヘッドの
作動を制御するとともに、上記加工プログラムの処理順
序に逆行してレーザ発振器および加工ヘッドの作動を制
御可能な制御装置を備えて、被加工物に所要の切断加工
を施すレーザ加工装置において、上記制御装置は、上記
加工プログラムの処理順序に逆行してレーザ発振器およ
び加工ヘッドの作動を制御する際に、上記加工プログラ
ムに表現されたレーザ発振器によるレーザ光線の発振作
動は停止作動と読み替える一方、レーザ発振器によるレ
ーザ光線の発振の停止作動はレーザ光線の発振作動と読
み替える読み替え部を備えたものである。
【0005】
【作用】このような構成によれば、制御装置が、上記加
工プログラムの処理順序に逆行してレーザ発振器および
加工ヘッドの作動を制御する際には、制御装置(あるい
は制御装置の読み替え部)が、加工プログラムにおける
レーザ発振器の作動に関しては、通常の順行時とは逆の
意味内容となるように読み替える。そのため、加工プロ
グラムの処理順序に逆行してレーザ発振器および加工ヘ
ッドの作動を制御する際に、レーザ発振器によるレーザ
光線の発振作動とその停止作動とを正確に制御すること
ができる。
【0006】
【実施例】以下、本発明をレーザ加工機に適用した実施
例について説明すると、図1において、1は板状の被加
工物であり、レーザ加工機2の加工テーブル3上に載置
されている。加工テーブル3の上方には、集光レンズを
内蔵した加工ヘッド4を配置してあり、この加工ヘッド
4は図示しないX方向モータおよびY方向モータによっ
てXY方向に移動出来るとともに、図示しない昇降用モ
ータによって昇降出来るようになっている。そして、レ
ーザ発振器5から発振したレーザ光線Lを加工ヘッド4
から加工テーブル3上の被加工物1に照射し、かつ、上
述したY方向モータおよびX方向モータによって加工ヘ
ッド4を加工テーブル3上の被加工物1に対してXY方
向に相対移動させることにより、被加工物1を所要の形
状に切断加工することができる。また、上記加工ヘッド
4は、導管7を介してアシストガスの供給源8と接続し
てあり、上記導管7の途中には電磁開閉弁9を設けてい
る。そして、上述した様に被加工物1を切断加工する際
には、電磁開閉弁9を開放させて加工ヘッド4の下端開
口部から被加工物1の切断箇所にアシストガスを供給す
るようにしている。本実施例では、上記3種類のモータ
の作動と、レーザ発振器5からのレーザ光線Lの発振作
動および発振停止作動、および上記電磁開閉弁9の開閉
作動は制御装置6が制御するようにしている。この制御
装置6には、切断加工を行うに際しての上記各モータに
連動した加工ヘッド4のXY方向の移動速度および加工
ヘッド4が昇降する際の上昇または下降と、さらにレー
ザ発振器5によるレーザ光線Lの発振作動と停止作動に
関する時系列的な加工プログラムPが図2に示すように
予め記憶されている。また、この加工プログラムPに
は、レーザ発振器5によるレーザ光線Lの発振作動と停
止作動に付随させて、上記電磁開閉弁9の開閉作動に関
しても記載されている。そして、制御装置6は、上記加
工プログラムPに表現された処理順序に沿って上記各モ
ータおよびレーザ発振器5等の作動を制御するととも
に、所要の場合に上記加工プログラムPの処理順序に逆
行して上記各モータおよびレーザ発振器5等の作動を制
御できるようになっている。図2は制御装置6に記憶し
た加工プログラムPの一例を示したものである。この図
2において、00100は、加工プログラムPのプログ
ラム番号を意味している。また、先頭のアルファベット
がTと表示された箇所はレーザ光線Lの出力やアシスト
ガス圧などの加工条件、および上記各モータによる加工
ヘッド4の移動速度を示している。また先頭の三桁の文
字がM03と表示された箇所は、そこで、上記電磁開閉
弁9が開放されるとともに加工ヘッド4が上記昇降用モ
ータによって所定量だけ下降されること、およびレーザ
発振器5によってレーザ光線Lを発振作動させる(ON
する)ことを意味している。他方、先頭の三桁の文字が
M05と表示された箇所は、そこでレーザ発振器5によ
るレーザ光線Lの発振動作が停止(OFF)されるこ
と、および電磁開閉弁9が閉鎖されること、さらに加工
ヘッド4が上記昇降用モータによって所定量だけ上昇す
ることを意味している。また、上から2行目におけるZ
1は被加工物1の材質番号を意味し、I3は被加工物1
の板厚番号を意味している。また、X……、Y……等は
上記XY方向における加工ヘッド4と被加工物1との相
対的な移動量を意味している。このような加工プログラ
ムPが予め制御装置6に記憶されている。さらに制御装
置6には、上記加工プログラムPの各コードの設定状態
を記憶する設定状態記憶部6Aが設けられている。この
設定状態記憶部6Aは図3に示すように、被加工物1の
板厚および材質、レーザ条件(レーザ光線の出力)、レ
ーザ発振(レーザ発振器のON/OFF)、アシストガ
ス(電磁開閉弁9のON/OFF)、加工ヘッド(加工
ヘッドの移動速度、移動量)など加工に必要な各パラメ
ータのその時点での設定状態を記憶し、また、加工プロ
グラムPの実行により上記各パラメータが変更された場
合はそのパラメータに書き換えるようになっている。図
2に示した加工プログラムPを制御装置6が読み取って
切断加工をした場合における被加工物1側の加工状態を
示すと図4に示すようになる。つまり、レーザ発振器5
からレーザ光線Lが発振されていない状態において、制
御装置6は上記加工プログラムPのM94、Z1、I3
を読み出すと、設定状態記憶部6Aは、図3に示すよう
に、Z1、I3で表現された板厚、材質を記憶する。こ
の後、制御装置6は上記加工プログラムPの第3行目の
内容を読み出すと、所定の切断開始点(X0,Y0)ま
で加工ヘッド4を移動させる。次に、T01F500で
表現されたレーザ条件(レーザ光線の出力)が設定状態
記憶部6Aに記憶され、さらに制御装置6がM03を読
み出すと、電磁開閉弁9が開放されてアシストガスの供
給が開始されるとともに、加工ヘッド4が所定の下降量
だけ下降され、さらに上記レーザ条件でレーザ発振器5
からレーザ光線Lが発振作動されて切断加工が開始され
る。このとき同時に、設定状態記憶部6Aのレーザ発
振、アシストガス、加工ヘッド4の項目にこの状態が記
憶される。切断加工が所定位置(X50)まで行われた
後、制御装置6がM05を読み出すと、レーザ発振器5
によるレーザ光線Lの発振動作が停止されるとともに、
電磁開閉弁9が閉鎖され、さらに加工ヘッド4が所定量
だけ上昇される。これと同時に、設定状態記憶部6Aの
レーザ発振、アシストガス、加工ヘッド4の項目の内容
も新たな内容に変更されてそれが記憶される。このよう
にして、制御装置6は、予め記憶した加工プログラムP
に基づいて、レーザ発振器5等の作動を制御して、被加
工物1にレーザ切断を施す様になっている。しかして、
本実施例の制御装置6は読み替え部6Bを備えており、
上述した様に加工プログラムPの処理順序に沿って切断
加工を行うとともに、切断加工中に何らかの原因で切断
加工を停止した後、上記加工プログラムPの処理手順を
逆行させる場合に、上記読み替え部6Bは、加工プログ
ラムPから読み出してきたデータを逆の意味内容として
読み替えるようになっている。すなわち、上記加工プロ
グラムPの処理手順を逆行させる場合には、図5に示す
ように、先ず、制御装置6はS0において、その後に上
記加工プログラムPから読み出してくる内容に基づいて
実際にレーザ発振器5等を作動させるか、あるいは作動
させないかの設定を行う。より詳細には、レーザ発振器
5によって実際にレーザ光線Lを発振作動させるのか否
か、電磁開閉弁9を実際に開放作動させるのか否か、さ
らに、加工ヘッド4を実際に昇降させるのか否かの設定
を行う。次に、制御装置6は、S1において制御装置6
が読み出してきた加工プログラムPの内容がMO3とな
っているか否かを確認する。つまり、レーザ発振器5に
よるレーザ光線Lの発振作動をさせることになっている
か否かを確認する。ここで、読み出した加工プログラム
PがMO3(レーザ発振器5によるレーザ光線Lの発振
作動)となっていれば、次のS2に移行する。このS2
において、制御装置6は、加工プログラムPを逆行中で
あるか否かを確認し、逆行中でないことが確認された場
合、つまり加工プログラムPの処理手順に沿って順行中
の場合には、次のS3に移行し、このS3において、制
御装置6は、設定状態記憶部6Aに加工プログラムPか
ら読み出してきた内容を図3に示すようにして記憶す
る。また、それと同時に、このS3においては、上記S
0において、読み出してきた加工プログラムPによって
実際にレーザ発振器5などを作動させることが設定され
ていれば、現在、設定状態記憶部6Aに記憶しているパ
ラメータに基づいて制御装置6はレーザ発振器5などを
実際に作動させる。他方、上記S0において、読み出し
てきた加工プログラムPによって実際にレーザ発振器5
などを作動させないと設定されていれば、再度スタート
に戻る。また、上記S2において、制御装置6は、加工
プログラムPを逆行中であるか否かを確認し、逆行中で
あることを確認した場合には、次のS4に移行する。す
ると、このS4において、上記読み替え部6Bは、制御
装置6が読み出してきた加工プログラムPの意味内容を
逆の内容として読み替えて、上記設定状態記憶部6Aに
記憶する。つまり、S4では、S1からS2を経てS4
まで移行してきたことにより、制御装置6が読み出して
きている内容は、M03(レーザ発振器5によるレーザ
光線Lの発振作動)となっているので、読み替え部6B
は、それをM05(レーザ発振器5によるレーザ光線L
の発振停止作動)と読み替えて、設定状態記憶部6Aに
記憶する。これと同様に、読み替え部6Bは、このS4
において、電磁開閉弁9が開放となっていれば、それを
閉鎖と読み替え、また、加工ヘッド4が下降作動となっ
ていれば、上昇作動と読み替えて、それらを設定状態記
憶部6Aに記憶する。さらに、S4において、制御装置
6は、上記S0において、読み出してきた加工プログラ
ムPによって実際にレーザ発振器5などを作動させない
と設定されていれば、設定状態記憶部6Aに記憶したパ
ラメータによってレーザ発振器5を実際に作動させない
ようになっている。他方、上記S0において、読み出し
てきた加工プログラムPによって実際にレーザ発振器5
などを作動させると設定されていれば、設定状態記憶部
6Aに記憶したパラメータによってレーザ発振器5など
を実際に作動させる。他方、上記S1において、制御装
置6が読み出してきた加工プログラムPがMO3ではな
い場合、つまりレーザ発振器5によるレーザ光線Lの発
振作動は停止となっている場合には、S5に移行する。
このS5において、制御装置6が読み出してきた加工プ
ログラムPがMO5であるか否かを確認する。ここで、
制御装置6が読み出してきた加工プログラムPがMO5
(レーザ発振器5によるレーザ光線Lの発振作動を停
止)となっている場合には、S6に移行する。このS6
において、制御装置6は、加工プログラムPを逆行中で
あるか否かを確認し、逆行中でない場合、つまり加工プ
ログラムPの処理手順に沿って順行中の場合には、次に
上記S4に移行し、現在読み出している加工プログラム
Pの内容を図3に示すように設定状態記憶部6Aに記憶
する。そして、上記S0で設定した設定内容に基づいて
設定状態記憶部6Aに記憶した加工プログラムPによっ
てレーザ発振器5などを作動させ、あるいは作動を停止
させる。これに対して、S6において、制御装置6は、
加工プログラムPを逆行中であることを確認した場合に
は、S3に移行する。このS3において、上記読み替え
部6Bは、現在、制御装置6が読み出してきている加工
プログラムPの内容を、それとは逆の意味内容に読み替
えるとともに、その様に読み替えた加工プログラムPを
設定状態記憶部6Aに記憶する。つまり、加工プログラ
ムPの内容がM05(レーザ発振器5からのレーザ光線
Lの発振作動の停止)となっていれば、それをM03
(レーザ発振器5からのレーザ光線Lの発振作動)と読
み替えて、設定状態記憶部6Aに記憶する。また、電磁
開閉弁9の開閉作動および加工ヘッド4の昇降作動に関
しても、現在読み出している加工プログラムPの意味内
容とは逆の意味となるように読み替えて、設定状態記憶
部6Aに記憶する。そして、このように、設定状態記憶
部6Aに記憶されるパラメータは、制御装置6およびそ
の読み替え部6Bの処理に伴う最新の内容に書き換えら
れるようになっている。そして、このS3において、上
記S0で設定した設定内容に基づいて、設定状態記憶部
6Aに記憶した加工プログラムPによってレーザ発振器
5などを作動させ、あるいは作動を停止させる。なお、
S5において、制御装置6が読み出してきた加工プログ
ラムPがMO5ではない事が確認された場合には、再度
スタートに戻るようになっている。このように本実施例
の制御装置6によれば、制御装置6に予め記憶した加工
プログラムPを逆行する際には、レーザ発振器5の制御
装置6の読み替え部6Bが加工プログラムPを意味内容
を逆の意味に読み替える様になっている。しかも、その
ように読み替えた加工プログラムPに基づいて、レーザ
発振器5などを実際に作動させるか否かについても、予
め設定するようにしている。したがって、従来のよう
に、加工プログラムPを逆行する際にレーザ発振器5の
作動等をオペレターが操作する必要がなく、しかも、切
断すべきでない箇所を誤って切断するようなことがな
い。そのため、加工プログラムPの処理順序に逆行して
レーザ発振器5および加工ヘッド4の作動を制御する際
に、レーザ発振器5によるレーザ光線の発振作動とその
停止作動とを正確に制御することができる。さらに、制
御装置6は加工プログラムPを逆行する際に上述した処
理を行うが、所定量だけ加工プログラムPを逆行した
後、再度、加工プログラムPの処理順序に沿って被加工
物に切断加工を施す場合にも、設定状態記憶部6Aに記
憶された状態、つまりプログラムを順行してきた状態で
再開することができる。なお、本実施例ではM03でア
シストガスON、ヘッド下降、レーザ発振の3つの動作
を示しているが、例えばM03:レーザ発振、M08:
アシストガスON、M13:ヘッド下降などのように個
々の命令として行うこともできる。
【0007】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、加工プ
ログラムの処理順序に逆行してレーザ発振器および加工
ヘッドの作動を制御する際に、レーザ発振器によるレー
ザ光線の発振作動とその停止作動とを正確に制御するこ
とができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す全体の構成図
【図2】本発明の制御装置に記憶した加工プログラムを
示す図
【図3】本発明の制御装置における設定状態記憶部6A
による記憶内容を示す図
【図4】本発明によって被加工物に切断加工を施した状
態を示す図
【図5】本発明の制御装置による処理工程を示す図
【符号の説明】
1 被加工物 2 レーザ加工機 3 加工テーブル 5 レーザ発振器 6 制御装置 6B 読み替え部 P 加工プログラム

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ光線を発振するレーザ発振器と、
    レーザ発振器が発振したレーザ光線を被加工物に照射す
    る加工ヘッドと、上記レーザ発振器によるレーザ光線の
    発振作動およびその停止作動と上記加工ヘッドの移動と
    停止作動を時系列的に表現した加工プログラムを予め記
    憶するとともに、この加工プログラムの処理順序に沿っ
    てレーザ発振器および加工ヘッドの作動を制御するとと
    もに、上記加工プログラムの処理順序に逆行してレーザ
    発振器および加工ヘッドの作動を制御可能な制御装置を
    備えて、被加工物に所要の切断加工を施すレーザ加工方
    法において、 上記制御装置は、上記加工プログラムの処理順序に逆行
    してレーザ発振器および加工ヘッドの作動を制御する際
    に、 上記加工プログラムに表現されたレーザ発振器によるレ
    ーザ光線の発振作動は停止作動と読み替える一方、レー
    ザ発振器によるレーザ光線の発振の停止作動はレーザ光
    線の発振作動と読み替えることを特徴とするレーザ加工
    方法。
  2. 【請求項2】 上記加工プログラムには、レーザ発振器
    によるレーザ光線の発振作動およびその停止作動ととも
    に、被加工物の加工部分に対するアシストガスの供給作
    動および供給停止作動についても時系列的に表現されて
    おり、 上記制御装置は、上記加工プログラムの処理順序に逆行
    してレーザ発振器および加工ヘッドの作動を制御する際
    に、 上記加工プログラムに表現されたアシストガスの供給作
    動は供給停止作動と読み替える一方、上記加工プログラ
    ムに表現されたアシストガスの供給停止作動は供給作動
    と読み替えることを特徴とする請求項1に記載のレーザ
    加工方法。
  3. 【請求項3】 上記加工プログラムには、レーザ発振器
    によるレーザ光線の発振作動およびその停止作動ととも
    に、加工ヘッドを昇降させる駆動源による加工ヘッドの
    上昇および下降についても時系列的に表現されており、 上記制御装置は、上記加工プログラムの処理順序に逆行
    してレーザ発振器および加工ヘッドの作動を制御する際
    に、 上記加工プログラムに表現された上記駆動源による加工
    ヘッドの上昇は下降と読み替える一方、上記加工プログ
    ラムに表現された上記駆動源による加工ヘッドの下降は
    上昇と読み替えることを特徴とする請求項1ないし請求
    項2に記載のレーザ加工方法。
  4. 【請求項4】 レーザ光線を発振するレーザ発振器と、
    レーザ発振器が発振したレーザ光線を被加工物に照射す
    る加工ヘッドと、上記レーザ発振器によるレーザ光線の
    発振作動およびその停止作動と上記加工ヘッドの移動と
    停止作動を時系列的に表現した加工プログラムを予め記
    憶するとともに、この加工プログラムの処理順序に沿っ
    てレーザ発振器および加工ヘッドの作動を制御するとと
    もに、上記加工プログラムの処理順序に逆行してレーザ
    発振器および加工ヘッドの作動を制御可能な制御装置を
    備えて、被加工物に所要の切断加工を施すレーザ加工装
    置において、 上記制御装置は、上記加工プログラムの処理順序に逆行
    してレーザ発振器および加工ヘッドの作動を制御する際
    に、 上記加工プログラムに表現されたレーザ発振器によるレ
    ーザ光線の発振作動は停止作動と読み替える一方、レー
    ザ発振器によるレーザ光線の発振の停止作動はレーザ光
    線の発振作動と読み替える読み替え部を備えることを特
    徴とするレーザ加工装置。
  5. 【請求項5】 上記加工プログラムには、レーザ発振器
    によるレーザ光線の発振作動およびその停止作動ととも
    に、被加工物の加工部分に対するアシストガスの供給作
    動および供給停止作動についても時系列的に表現されて
    おり、 上記制御装置の読み替え部は、制御装置が上記加工プロ
    グラムの処理順序に逆行してレーザ発振器および加工ヘ
    ッドの作動を制御する際に、 上記加工プログラムに表現されたアシストガスの供給作
    動は供給停止作動と読み替える一方、上記加工プログラ
    ムに表現されたアシストガスの供給停止作動は供給作動
    と読み替えることを特徴とする請求項4に記載のレーザ
    加工装置。
  6. 【請求項6】 上記加工プログラムには、レーザ発振器
    によるレーザ光線の発振作動およびその停止作動ととも
    に、加工ヘッドを昇降させる駆動源による加工ヘッドの
    上昇および下降についても時系列的に表現されており、 上記制御装置の読み替え部は、制御装置が上記加工プロ
    グラムの処理順序に逆行してレーザ発振器および加工ヘ
    ッドの作動を制御する際に、 上記加工プログラムに表現された上記駆動源による加工
    ヘッドの上昇は下降と読み替える一方、上記加工プログ
    ラムに表現された上記駆動源による加工ヘッドの下降は
    上昇と読み替えることを特徴とする請求項4ないし請求
    項5に記載のレーザ加工装置。
JP8160593A 1996-05-31 1996-05-31 レーザ加工方法とレーザ加工装置 Expired - Fee Related JP3033683B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8160593A JP3033683B2 (ja) 1996-05-31 1996-05-31 レーザ加工方法とレーザ加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8160593A JP3033683B2 (ja) 1996-05-31 1996-05-31 レーザ加工方法とレーザ加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09323181A true JPH09323181A (ja) 1997-12-16
JP3033683B2 JP3033683B2 (ja) 2000-04-17

Family

ID=15718314

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8160593A Expired - Fee Related JP3033683B2 (ja) 1996-05-31 1996-05-31 レーザ加工方法とレーザ加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3033683B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JP3033683B2 (ja) 2000-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7058473B2 (en) Method and device for generation of machining program
JP3033683B2 (ja) レーザ加工方法とレーザ加工装置
KR20090006445A (ko) 공구경로 수정 방법
JP2006192467A (ja) サーボプレス
JP3070662B2 (ja) レーザ加工方法とレーザ加工装置
US20250076839A1 (en) Numerical control apparatus
US11992891B2 (en) Machining method of wire discharge machine, machining program generating device, wire discharge machining system and machined object manufacturing method
CN1316091C (zh) 缝纫机及其控制方法
CN102955448B (zh) 具有能够自动切换加工方向的手动加工功能的数值控制装置
JPH10244437A (ja) 工作機械の切削液自動供給装置
JPH1049210A (ja) 動作チェック機能を有する数値制御放電加工機
JP3862044B2 (ja) レーザ加工方法
JPH034440Y2 (ja)
JP2005085095A (ja) 数値制御装置,数値制御装置のパラメータ設定方法及び数値制御プログラム
JPS6390380A (ja) レ−ザ加工装置
JP4489323B2 (ja) 数値制御装置
JPH08108342A (ja) 工作機械の制御装置及び方法
JPH08150540A (ja) 工作機械の干渉防止装置
JPH0392907A (ja) 数値制御装置
JPH09271967A (ja) レーザ加工機の制御装置
JP2700832B2 (ja) 自動機械のティーチング手順設定変更方法
JPH02256446A (ja) レーザ加工及びパンチ加工を行う複合加工機のicカードによる制御方法
CN120282849A (zh) 机床的控制装置
JPWO2003049891A1 (ja) 放電加工機用cad/cam装置
JPH0566819A (ja) 対話形自動プログラミング方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000119

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080218

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090218

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090218

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100218

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110218

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110218

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120218

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120218

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130218

Year of fee payment: 13

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees