JPH09326664A - 圧電デバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 素子を大型化させずに、安定した状態で実装
する表面実装用の圧電デバイスを得る。 【解決手段】 ベース14に延設するリード端子16を絶縁
体21の穴22に貫通する。このリード端子16を折り曲げず
に、薄板状の金属片からなる表面実装用端子24を接続す
る。これにより、ベース14底面にある絶縁体21は、製造
時に機械的な強度を要求されない。しかも、この絶縁体
21は、製品の薄型化に適した樹脂フィルム或いは薄層樹
脂プレートからなる。したがって、素子の高さ方向を低
く抑えることができる。加えて、表面実装用端子24の底
面はほぼ平坦状であり、プリント基板などへの搭載時の
安定性も良好である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、水晶振動子などの
圧電デバイスに関し、特に、メタルシール挿入実装型の
ものを表面実装型のものに適用させた圧電デバイスに関
する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】従来、この種の圧電デ
バイスは、図７および図８にも示すように、ベース１と
カバー２とにより図示しない水晶振動片を密封し収納す
るとともに、前記水晶振動片の電極に接続した金属製の
リード線３を、ベース１の底面よりほぼ垂直に延出した
構造を有し、リード線３を例えばプリント基板のスルー
ホールに挿入して半田付け接続することにより、挿入実
装型の圧電デバイスをプリント基板上に実装できるよう
になっている。

【０００３】こうした挿入実装型の圧電デバイスを用い
て、表面実装型の圧電デバイスを製作する手法として、
例えば実公平１−２２２６０号公報には、圧電振動子の
底面に、挿入実装用のリード端子が貫通する貫通穴を備
えた絶縁板を当接させ、絶縁板の底面から突出した端子
の先端部を、貫通穴の端部において屈曲させたものが開
示されている。しかし、このような構造の場合、リード
端子を折り曲げる際に絶縁板に力が作用するため、絶縁
板自体にかなりの機械的強度が要求される。したがっ
て、絶縁板は強度的にエポキシ樹脂或いはフェノール樹
脂などを原材料としたものに限定され、その厚さも少な
くとも０．５mm以上なければならず、圧電振動子の背す
なわち高さ方向を低く抑えることは困難である。また、
リード端子を折り曲げて、これを表面実装用の端子とし
ているため、圧電振動子の底面には、リード端子の折り
曲げ方向に沿って凸部が形成される。このため、圧電振
動子をプリント基板に搭載したときの安定性に欠けると
いう問題もある。さらに、前記絶縁板の材料であるエポ
キシ樹脂或いはフェノール樹脂は、耐熱温度が２５０℃
未満と低く、実装時などにおける絶縁板の熱的な信頼性
が乏しい。

【０００４】また、特公平７−１２０９１８号公報に
は、ベースたる絶縁基材の底部に、リード端子に接続す
るプレート状の接続端子を密着した構造のものが開示さ
れている。これは、ベースとしてセラミックからなる絶
縁基材を用いているが、セラミックの場合、加工時間と
費用がかかるため、コスト高になる他、金属からなるベ
ースに比べて厚みが必要で、素子の特に高さ方向の形状
が大型化する。また、ここに開示されるものは、金属ケ
ースの開口下部を金属製のベースで覆った既存の金属パ
ッケージを使用した圧電デバイスに適用することはでき
ない。加えて、ベース上部の密封部材が絶縁基材よりも
大きく形成されるため、デバイスの真上から表面実装後
の半田フィレットを視認することができないという問題
がある。

【０００５】また、特開平３−９８３０７号公報には、
ベースの底部を形成するステムにリード端子を貫通さ
せ、このリード端子とステムとを表面実装用の電極板と
ともにガラス封止した後、リード端子の底部延出部を切
断して表面実装用に対応させた圧電デバイスが開示され
ている。しかし、この場合も、金属ケースの開口下部を
金属製のベースで覆った既存の圧電デバイスに適用でき
ないばかりでなく、ガラス封止部の厚みにより圧電デバ
イスの高さ方向を低く抑えることができないという問題
がある。また、電極板の上部を覆うようにしてステムが
設けられているため、ステムの真上から簡単に表面実装
後の半田フィレットを確認することができない。

【０００６】一方、特開平４−１８３０１４号公報に
は、ベース全体を金属で形成した圧電デバイスにおい
て、リード線が貫通する穴を設けた絶縁樹脂層をベース
の底部にて射出成形し、さらに、このリード線を貫通穴
の端部で折曲げたものが開示されている。しかし、この
ようなものは、絶縁樹脂層を射出成形する際に、熱影響
により水晶振動子の振動周波数などが変化するなどの懸
念を生じる。また、前記実公平１−２２２６０号公報の
ものと同様に、リード線を折曲げる構造のため、絶縁樹
脂層をある程度厚くせざるを得ず、素子の高さ方向を低
くすることができない。

【０００７】また、特開平６−８５１４６号公報に開示
されるものは、ベースの底部に設けられる台座本体に、
表面実装用の折り曲げ形成された端子を組み込むように
しているため、構造上台座本体を小形化することはでき
ず、素子の高さ方向を低くすることは困難である。

【０００８】さらに、特開平６−１２５２４０号公報に
は、リード端子に対応して一対の貫通孔を穿設した絶縁
板をベースの底面に取り付け、このリード端子の下端に
表面実装用の金属片を接続したものが開示されている。
しかし、絶縁板は板状でベースよりも厚く、素子の高さ
方向を低く抑えるための具体的な手法が示されていな
い。また、絶縁板はエポキシ樹脂やフェノール樹脂など
からなり、上述のように熱的な信頼性が乏しい。さら
に、金属片の先端が絶縁板の周縁部で折り返され、ベー
スの近傍にまで達しているため、表面実装時にプリント
基板と金属片とを半田付け接続する際に、金属片とベー
スまたは金属片とカバーとの間でショートする危険性が
あり、絶縁不良の原因となる。また、これを避けるため
に、金属片とベースとの間の距離を広げると、今度は素
子の全体形状を小形化できないという問題が発生する。

【０００９】そこで本発明は上記問題点に鑑み、特に高
さ方向を不必要に大型化させることなく、安定した状態
で実装することのできる既存のメタルシール挿入実装型
の圧電デバイスを利用した表面実装用の圧電デバイスを
得ることをその第１の目的とする。

【００１０】また、本発明の第２の目的は、表面実装時
などにおける耐熱性に優れた表面実装型の圧電デバイス
を得ることにある。

【００１１】また、本発明の第３の目的は、全体形状を
大型化させることなく、表面実装用端子とベースとの絶
縁不良を防止できる圧電デバイスを得ることにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１の本発明の圧電
デバイスは、前記第１の目的を達成するために、ベース
の底面よりリード端子を延設した圧電デバイスにおい
て、前記リード端子が貫通する穴を設けた樹脂フィルム
或いは薄層樹脂プレートからなる絶縁体を前記ベースの
底面に配設し、薄板状の金属片からなる表面実装用端子
を前記絶縁体の底面側にて前記リード端子に接続して構
成される。

【００１３】この請求項１の構成によれば、ベースの底
面より延設されるリード端子を折り曲げずに、表面実装
用端子を接続してあるので、ベースの底面に設けられる
絶縁体は、製造時に機械的な強度を要求されず、特定の
材質しか使用できないという不都合も解消する。しか
も、この絶縁体は、製品の薄型化に適した樹脂フィルム
或いは薄層樹脂プレートから形成されるので、圧電デバ
イスの高さ方向を低く抑えることが可能となる。加え
て、薄板状の金属片で形成される表面実装用端子の底面
は、ほぼ平坦状であるため、圧電デバイスをプリント基
板に搭載したときの安定性も良好である。

【００１４】また、請求項２の本発明の圧電デバイス
は、前記第２の目的をも達成するために、前記絶縁体が
ガラス転移点２５０℃以上の熱硬化性の樹脂フィルムで
あることを特徴とする。

【００１５】この請求項２の構成によれば、従来のガラ
ス転移点が２５０℃未満のエポキシ樹脂或いはフェノー
ル樹脂に比べて、表面実装時などにおける耐熱性が向上
し、薄型でありながらも熱的な信頼性が増加する。

【００１６】また、請求項３の本発明の圧電デバイス
は、前記請求項２の構成において、前記樹脂フィルムが
ポリイミド樹脂であることを特徴とする。

【００１７】この請求項３の構成によれば、樹脂フィル
ムとして用いられるポリイミド樹脂は入手が容易であ
り、製造上の利点も大きい。

【００１８】また、請求項４の本発明の圧電デバイス
は、前記第２の目的をも達成するために、絶縁体が融点
２５０℃以上の熱可塑性の薄層樹脂プレートであること
を特徴とする。

【００１９】この請求項４の構成によれば、製造上さほ
ど困難性もなく、表面実装時などにおける耐熱性が向上
し、薄型でありながらも熱的な信頼性が増加する。

【００２０】また、請求項５の本発明の圧電デバイス
は、前記第３の目的をも達成するために、前記ベースの
側面と前記表面実装用端子の延出部との間に位置して前
記絶縁体に凸部を設けたことを特徴とする。

【００２１】この請求項５の構成によれば、ベースと表
面実装用端子との間の距離を広げずに、絶縁体ひいては
圧電デバイス全体の形状を大型化させることなく、表面
実装の際の半田付け時に、表面実装用端子の外端とベー
スとの間の絶縁不良を確実に防止できる。

【００２２】また、請求項６の本発明の圧電デバイス
は、前記リード端子と前記表面実装用端子との接続部
が、レーザー溶接してなることを特徴とする。

【００２３】この請求項６の構成によれば、リード端子
と表面実装用端子との接続をかしめや圧入とした場合と
は異なり、接続部の高さは殆ど発生しない。また、半田
付けによるものよりも、表面実装型の圧電デバイスを大
量生産する際の作業性が向上し、自動化を容易に行なう
ことができるとともに、作業時間も著しく短縮できる。

【００２４】また、請求項７の本発明の圧電デバイス
は、前記リード端子と前記表面実装用端子との接続部
が、電子ビーム溶接してなることを特徴とする。

【００２５】この請求項７の構成によれば、リード端子
と表面実装用端子との接続をかしめや圧入とした場合と
は異なり、接続部の高さは殆ど発生しない。また、半田
付けによるものよりも、表面実装型の圧電デバイスを大
量生産する際の作業性が向上し、自動化を容易に行なう
ことができるとともに、作業時間も著しく短縮できる。

【００２６】また、請求項８の本発明の圧電デバイス
は、前記リード端子と前記表面実装用端子との接続部
が、抵抗溶接してなることを特徴とする。

【００２７】この請求項８の構成によれば、リード端子
と表面実装用端子との接続をかしめや圧入とした場合と
は異なり、接続部の高さは殆ど発生しない。また、半田
付けによるものよりも、表面実装型の圧電デバイスを大
量生産する際の作業性が向上し、自動化を容易に行なう
ことができるとともに、作業時間も著しく短縮できる。

【００２８】また、請求項９の本発明の圧電デバイス
は、前記ベースの外周部に向かって延びる１乃至複数の
延出部を前記表面実装用端子に形成したものである。

【００２９】この請求項９の構成によれば、様々な回路
パターンを有するプリント基板に対応して、容易に表面
実装を行なうことが可能となる。

【００３０】

【発明の実施形態】以下、本発明の各実施例について、
添付図面を参照して説明する。なお、これらの各実施例
において、同一箇所には同一符号を用い、その共通する
部分の説明は重複するため省略する。

【００３１】図１および図２は、本発明の第１実施例を
示すものである。同図において、11は水晶板12を内部に
収容する圧電デバイスの金属パッケージであり、この金
属パッケージ11は、有底筒状の金属製のカバー13と、同
じく金属製でカバー13の下面開口部を密封状態で覆う略
長円形状のベース14とにより構成される。また、前記水
晶板12は、この水晶板12の電極のそれぞれに、導電性接
着剤15により電気的かつ機械的に接続される挿入実装用
の一対のリード端子16によって、両端が支持固定され
る。17は、ベース14のリード端子16が貫通する部位に設
けられたガラス部である。リード端子16は、ベース14の
長手方向に対称で、しかも、ベース14の底面よりほぼ垂
直に延設される。このリード端子16を含めた金属パッケ
ージ11の構成は、従来より大量生産されて十分な実績の
ある既存の圧電デバイスと同じものである。

【００３２】21は、ベース14の平坦状底面に密着して設
けられた絶縁体である。この絶縁体21は、金属であるベ
ース14と電子部品（図示せず）との絶縁を図るためのも
のであり、本実施例では熱硬化性のポリイミド樹脂から
なる樹脂フィルムを用いている。絶縁体21として、ガラ
ス転移点が２５０℃以上の熱硬化性の樹脂フィルムを用
いると、従来のエポキシ樹脂或いはフェノール樹脂によ
るものに比べて、表面実装時（半田付け時）などにおけ
る耐熱性が向上し、熱的な信頼性が増す。また、熱硬化
性の樹脂フィルムは、特にポリイミド樹脂のものが入手
しやすく、製造上有利である。なお、ここでいう樹脂フ
ィルムの定義は、厚さが０．３ｍｍ以下の樹脂体を指
し、薄層の樹脂シートなども含まれる。また、樹脂フィ
ルムに代わり薄層樹脂プレートを絶縁体21として用いて
もよい。この薄層樹脂プレートの場合、樹脂フィルムの
ように熱硬化性のものを、例えばインジェクション成形
により製造することは容易ではないが、融点２５０℃以
上の熱可塑性の薄層樹脂プレートで絶縁体21を形成すれ
ば、製造上さほど困難性もなく、表面実装時などにおけ
る耐熱性を向上させることができる。

【００３３】絶縁体21には、前記ベース14から延出した
各リード端子16が貫通する穴22を設けてある。また、絶
縁体21の周縁には、ベース14の側面に沿って立上がる凸
部23が形成されている。このように、ベース14の側面を
囲うように凸部23を設けることによって、ベース14およ
びカバー13と後述する表面実装用端子24との間の距離を
広げなくても、絶縁体21ひいては圧電デバイス全体の形
状を大型化させることなく、表面実装の際の半田付け時
に、表面実装用端子24の外端とベース14あるいはカバー
13との間の絶縁不良を確実に防止できる。なお、実施例
では、凸部23をベース14の側面全周に沿って設けてある
が、半田付け部分の周辺にのみ凸部23を設けるようにし
てもよい。

【００３４】24は、絶縁体21の底面に密着して設けら
れ、各リード端子16の先端に接続される薄板状の金属片
からなる表面実装用端子である。このリード端子16と表
面実装用端子24との接続部25は、レーザー溶接，電子ビ
ーム溶接あるいは抵抗溶接してなるものが好ましい。そ
の理由は、これらの溶接による場合、リード端子と表面
実装用端子との接続をかしめや圧入とした場合とは異な
り、接続部25の高さは殆ど発生せず、また、半田付けに
よるものよりも、表面実装型の圧電デバイスを大量生産
する際の作業性に優れ、自動化が容易であり、しかも作
業時間が短縮できることにある。接続部25の溶接箇所
は、図示できない程度の僅かな痕跡が残るが、これは、
圧電デバイスをプリント基板（図示せず）上に搭載した
ときの安定性を疎外するものではない。プリント基板の
載置面である表面実装用端子24の底面が、薄板状の金属
片で平坦に形成されることにより、圧電デバイスを安定
した状態で実装できる。

【００３５】本実施例における表面実装用端子24は、リ
ード端子16との接続部25を基部として、ベース14の長手
方向の外周部に向かって延びる単一の延出部26が形成さ
れる。また、延出部26の先端側には、絶縁体21の外方に
位置し、かつ圧電デバイスをカバー13の上面すなわち真
上からみたときに、その一部が視認できる折曲げ部27が
形成される。この点に関し、従来の圧電デバイスは、ベ
ース上部が底部よりも大きく形成されていたり、ベース
が表面実装用端子を覆うように設けられていたため、圧
電デバイスの真上からの半田フィレットの確認が困難で
あった。しかし、本実施例のものは、表面実装の際に折
曲げ部27に半田が付着することによって、圧電デバイス
の真上から簡単に表面実装後の半田フィレットを確認す
ることができる。

【００３６】延出部26の延出方向は、この第１実施例の
ものに限定されない。例えば、図３および図４に示す第
２実施例の圧電デバイスは、ベース14の短手方向の外周
部に向かって、延出部26が双方向に延びている。また、
図５および図６に示す第３実施例の圧電デバイスは、ベ
ース14の長手方向および短手方向の外周部に向かって、
延出部26が三方向に延びている。要は、延出部26をベー
ス14の外周部に向かって任意の方向に延設してあれば、
様々な回路パターンを有するプリント基板に容易に対応
することが可能となる。

【００３７】そして、製造の際には、前記図７に示した
ような既存の挿入実装型圧電デバイスを用い、この圧電
デバイスのリード端子16を絶縁体21の穴22に貫通して、
ベース14の底面に絶縁体21を装着する。その後、リード
端子16の先端面が絶縁体21の底面とほぼ同一面になるよ
うに各リード端子16を切断し、絶縁体21の底面にて、切
断後のリード端子16の先端部と表面実装用端子24とを機
械的に溶着することで、図１〜図６に示す表面実装型圧
電デバイスを得る。このとき、絶縁体21は、ベース14の
底面と表面実装用端子24とにより挾持される。

【００３８】しかして、表面実装用端子24の延出部26
は、表面実装を行なうための実装面として、プリント基
板などの回路パターンに半田付けされる。すなわち、プ
リント基板に形成した回路パターンの所定位置に、例え
ばクリーム半田を塗布し、ここに表面実装用端子24の延
出部26を当接させて加熱することにより、半田を溶融さ
せて実装することができる。

【００３９】以上のように、上記実施例によれば、ベー
ス14の底面より延設されるリード端子16を折り曲げず
に、薄板状の金属片からなる表面実装用端子24を接続し
てあるので、ベース14の底面に設けられる絶縁体21は、
製造時に機械的な強度を要求されず、特定の材質しか使
用できないという不都合も解消する。しかも、この絶縁
体21は、製品の薄型化に適した樹脂フィルム或いは薄層
樹脂プレートから形成されるので、圧電デバイスの高さ
方向を低く抑えることが可能となり、製品の小形化の要
求に十分対応することができる。加えて、薄板状の金属
片で形成される表面実装用端子24の底面は、ほぼ平坦状
であるため、圧電デバイスをプリント基板に搭載したと
きの安定性も良好である。

【００４０】つまり、リード端子16が貫通する穴22を設
けた樹脂フィルム或いは薄層樹脂プレートからなる絶縁
体21をベース14の底面に配設し、薄板状の金属片からな
る表面実装用端子24を絶縁体21の底面側にてリード端子
16に接続することによって、特に高さ方向を不必要に大
型化させることなく、安定した状態で実装することので
きる既存のメタルシール挿入実装型の圧電デバイスを利
用した表面実装用の圧電デバイスが得られる。

【００４１】この場合、絶縁体21としてガラス転移点が
２５０℃以上の熱硬化性の樹脂フィルムを用いると、従
来のガラス転移点が２５０℃未満のエポキシ樹脂或いは
フェノール樹脂に比べて、表面実装時などにおける耐熱
性が向上し、薄型でありながらも熱的な信頼性が増加す
る。また、特にこの樹脂フィルムとしてポリイミド樹脂
を選定すれば、入手が容易で製造上の利点も大きい。さ
らに、融点２５０℃以上の熱可塑性の薄層樹脂プレート
で絶縁体21を形成すれば、製造上さほど困難性もなく、
熱硬化性の樹脂フィルムのように、表面実装時などにお
ける耐熱性が向上し、薄型でありながらも熱的な信頼性
が増加する。

【００４２】また、本実施例における絶縁体21には、ベ
ース14の側面と表面実装用端子24の延出部26との間に位
置して凸部23を設けてある。したがって、ベース14およ
びカバー13と表面実装用端子24との間の距離を広げず
に、絶縁体21ひいては圧電デバイス全体の形状を大型化
させることなく、表面実装の際の半田付け時に、表面実
装用端子24の外端とベース14あるいはカバー13との間の
絶縁不良を確実に防止できる。

【００４３】リード端子16と表面実装用端子24との接続
部25は、レーザー溶接，電子ビーム溶接あるいは抵抗溶
接してなるものが好ましい。これらの溶接により接続部
25を形成すれば、リード端子と表面実装用端子との接続
をかしめや圧入とした場合とは異なり、接続部25の高さ
は殆ど発生しない。また、半田付けによるものよりも、
表面実装型の圧電デバイスを大量生産する際の作業性が
向上し、自動化を容易に行なうことができる。また、作
業時間も著しく短縮できる。また、ベース14の外周部に
向かって延びる１乃至複数の延出部26を表面実装用端子
24に形成してあるので、様々な回路パターンを有するプ
リント基板に対応して、容易に表面実装を行なうことが
可能となる。

【００４４】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨の範囲において種々の変形実
施が可能である。

【００４５】

【発明の効果】請求項１の本発明の圧電デバイスは、ベ
ースの底面よりリード端子を延設した圧電デバイスにお
いて、前記リード端子が貫通する穴を設けた樹脂フィル
ム或いは薄層樹脂プレートからなる絶縁体を前記ベース
の底面に配設し、薄板状の金属片からなる表面実装用端
子を前記絶縁体の底面側にて前記リード端子に接続して
構成され、特に高さ方向を不必要に大型化させることな
く、安定した状態で実装することのできる既存のメタル
シール挿入実装型の圧電デバイスを利用した表面実装用
の圧電デバイスを得ることができる。

【００４６】また、請求項２の本発明の圧電デバイス
は、前記請求項１の構成において、前記絶縁体がガラス
転移点２５０℃以上の熱硬化性の樹脂フィルムであるこ
とを特徴とし、前記請求項１の作用，効果に加えて、表
面実装時などにおける耐熱性に優れた表面実装型の圧電
デバイスを得ることができる。

【００４７】また、請求項３の本発明の圧電デバイス
は、前記請求項３の構成において、前記樹脂フィルムが
ポリイミド樹脂であることを特徴とし、前記請求項１，
２の作用，効果に加えて、入手が容易なポリイミド樹脂
を採用することによって、製造性を向上させることが可
能となる。

【００４８】また、請求項４の本発明の圧電デバイス
は、前記請求項１の構成において、絶縁体が融点２５０
℃以上の熱可塑性の薄層樹脂プレートであることを特徴
とし、前記請求項１の作用，効果に加えて、表面実装時
などにおける耐熱性に優れた表面実装型の圧電デバイス
を得ることができる。

【００４９】また、請求項５の本発明の圧電デバイス
は、前記請求項１の構成において、ベースの側面と前記
表面実装用端子の延出部との間に位置して前記絶縁体に
凸部を設けたことを特徴とし、前記請求項１の作用，効
果に加えて、全体形状を大型化させることなく、表面実
装用端子とベースとの絶縁不良を防止することが可能と
なる。

【００５０】また、請求項６の本発明の圧電デバイス
は、前記請求項１の構成において、前記リード端子と前
記表面実装用端子との接続部が、レーザー溶接してなる
ものであり、前記請求項１の作用，効果に加えて、接続
部による高さ方向の増加がなく、大量生産時における作
業性が向上し、自動化を容易に行なうことができるとと
に、作業時間も著しく短縮できる。

【００５１】また、請求項７の本発明の圧電デバイス
は、前記請求項１の構成において、前記リード端子と前
記表面実装用端子との接続部が、電子ビーム溶接してな
るものであり、前記請求項１の作用，効果に加えて、接
続部による高さ方向の増加がなく、大量生産時における
作業性が向上し、自動化を容易に行なうことができると
とに、作業時間も著しく短縮できる。

【００５２】また、請求項８の本発明の圧電デバイス
は、前記請求項１の構成において、前記リード端子と前
記表面実装用端子との接続部が、抵抗溶接してなるもの
であり、前記請求項１の作用，効果に加えて、接続部に
よる高さ方向の増加がなく、大量生産時における作業性
が向上し、自動化を容易に行なうことができるととに、
作業時間も著しく短縮できる。

【００５３】また、請求項９の本発明の圧電デバイス
は、前記請求項１の構成において、前記ベースの外周部
に向かって延びる１乃至複数の延出部を前記表面実装用
端子に形成したものであり、前記請求項１の作用，効果
に加えて、様々な回路パターンを有するプリント基板に
対応して、容易に表面実装を行なうことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す圧電デバイスの一部
切欠側面図である。

【図２】同上図１の圧電デバイスの底面図である。

【図３】本発明の第２実施例を示す圧電デバイスの側面
図である。

【図４】同上図３の圧電デバイスの底面図である。

【図５】本発明の第３実施例を示す圧電デバイスの側面
図である。

【図６】同上図５の圧電デバイスの底面図である。

【図７】既存の挿入実装型圧電デバイスの側面図であ
る。

【図８】同上図７の挿入実装型圧電デバイスの底面図で
ある。

【符号の説明】

14 ベース 16 リード端子 21 絶縁体 22 穴 24 表面実装用端子 23 凸部 25 接続部 26 延出部

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベースの底面よりリード端子を延設した
   圧電デバイスにおいて、前記リード端子が貫通する穴を
   設けた樹脂フィルム或いは薄層樹脂プレートからなる絶
   縁体を前記ベースの底面に配設し、薄板状の金属片から
   なる表面実装用端子を前記絶縁体の底面側にて前記リー
   ド端子に接続したことを特徴とする圧電デバイス。
2. 【請求項２】 前記絶縁体がガラス転移点２５０℃以上
   の熱硬化性の樹脂フィルムであることを特徴とする請求
   項１記載の圧電デバイス。
3. 【請求項３】 前記樹脂フィルムがポリイミド樹脂であ
   ることを特徴とする請求項２記載の圧電デバイス。
4. 【請求項４】 絶縁体が融点２５０℃以上の熱可塑性の
   薄層樹脂プレートであることを特徴とする請求項１記載
   の圧電デバイス。
5. 【請求項５】 前記ベースの側面と前記表面実装用端子
   の延出部との間に位置して前記絶縁体に凸部を設けたこ
   とを特徴とする請求項１記載の圧電デバイス。
6. 【請求項６】 前記リード端子と前記表面実装用端子と
   の接続部が、レーザー溶接してなるものであることを特
   徴とする請求項１記載の圧電デバイス。
7. 【請求項７】 前記リード端子と前記表面実装用端子と
   の接続部が、電子ビーム溶接してなるものであることを
   特徴とする請求項１記載の圧電デバイス。
8. 【請求項８】 前記リード端子と前記表面実装用端子と
   の接続部が、抵抗溶接してなるものであることを特徴と
   する請求項１記載の圧電デバイス。
9. 【請求項９】 前記ベースの外周部に向かって延びる１
   乃至複数の延出部を前記表面実装用端子に形成したこと
   を特徴とする請求項１記載の圧電デバイス。