JPH09331121A - プリント基板およびその分割方法 - Google Patents
プリント基板およびその分割方法Info
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- JPH09331121A JPH09331121A JP14954696A JP14954696A JPH09331121A JP H09331121 A JPH09331121 A JP H09331121A JP 14954696 A JP14954696 A JP 14954696A JP 14954696 A JP14954696 A JP 14954696A JP H09331121 A JPH09331121 A JP H09331121A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
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- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板本体分割後の所要プリント基板
におけるクラックと突起部の発生を防止して作業性およ
び生産性を高める。 【解決手段】 プリント基板本体１１の分割部１４を、
基板取付用孔１５の並列方向に沿って延在する複数のス
リット１６およびこれらスリット１６のうち各々が互い
に隣り合う２つのスリット間１６に位置する連結部１７
を有する第１分割部１８と、この第１分割部１８の各ス
リット１６と各基板取付用孔１５との間に介在する第２
分割部１９とによって構成し、このうち第２分割部１９
はスリット１６を基板取付用孔１５に近接させることに
より形成されている。
におけるクラックと突起部の発生を防止して作業性およ
び生産性を高める。 【解決手段】 プリント基板本体１１の分割部１４を、
基板取付用孔１５の並列方向に沿って延在する複数のス
リット１６およびこれらスリット１６のうち各々が互い
に隣り合う２つのスリット間１６に位置する連結部１７
を有する第１分割部１８と、この第１分割部１８の各ス
リット１６と各基板取付用孔１５との間に介在する第２
分割部１９とによって構成し、このうち第２分割部１９
はスリット１６を基板取付用孔１５に近接させることに
より形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電気・電子
機器内に組み込まれる部品実装基板に使用して好適なプ
リント基板およびその分割方法に関する。
機器内に組み込まれる部品実装基板に使用して好適なプ
リント基板およびその分割方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年におけるプリント基板の製造には、
表面実装技術の発展に伴い、プリント基板本体の部品実
装部にクリーム半田を塗布し、次いでこの塗布領域に電
子部品を搭載し、しかる後リフロー方式によってプリン
ト基板本体に電子部品を取り付けることによる製造技術
が多用されている。
表面実装技術の発展に伴い、プリント基板本体の部品実
装部にクリーム半田を塗布し、次いでこの塗布領域に電
子部品を搭載し、しかる後リフロー方式によってプリン
ト基板本体に電子部品を取り付けることによる製造技術
が多用されている。
【０００３】このようなプリント基板は、各々が互いに
分割部を介して隣接する所要プリント基板と不要プリン
ト基板とからなるプリント基板本体を有し、このプリン
ト基板本体を分割部に沿って折り曲げることにより所要
プリント基板と不要プリント基板に分割して使用されて
いる。
分割部を介して隣接する所要プリント基板と不要プリン
ト基板とからなるプリント基板本体を有し、このプリン
ト基板本体を分割部に沿って折り曲げることにより所要
プリント基板と不要プリント基板に分割して使用されて
いる。
【０００４】従来、この種のプリント基板には、例えば
実開昭５８−１５３４６９号公報および実開昭６１−３
４７６４号公報に開示され、図５（ａ）および（ｂ）に
示すようなものが採用されている。
実開昭５８−１５３４６９号公報および実開昭６１−３
４７６４号公報に開示され、図５（ａ）および（ｂ）に
示すようなものが採用されている。
【０００５】これを同図に基づいて説明すると、同図に
おいて、プリント基板は、複数の基板取付用孔１を有す
る所要プリント基板２と、この所要プリント基板２に分
割部３を介して隣接する不要プリント基板４とからなる
プリント基板本体５を備えている。
おいて、プリント基板は、複数の基板取付用孔１を有す
る所要プリント基板２と、この所要プリント基板２に分
割部３を介して隣接する不要プリント基板４とからなる
プリント基板本体５を備えている。
【０００６】プリント基板の分割部３は、所定形状の分
割ラインに沿って延在する多数のスリット６およびこれ
らスリット６のうちから各々が互いに隣り合う２つのス
リット間に介在するミシン目７ａ有する連結部７によっ
て構成されている。
割ラインに沿って延在する多数のスリット６およびこれ
らスリット６のうちから各々が互いに隣り合う２つのス
リット間に介在するミシン目７ａ有する連結部７によっ
て構成されている。
【０００７】このように構成されたプリント基板におい
ては、部品実装後にプリント基板本体５を分割部３に沿
って折り曲げることにより所要プリント基板２と不要プ
リント基板４に分割してから使用される。なお、８およ
び９はプリント基板本体５の分割時に発生するクラック
と分割後に発生する突起部である。
ては、部品実装後にプリント基板本体５を分割部３に沿
って折り曲げることにより所要プリント基板２と不要プ
リント基板４に分割してから使用される。なお、８およ
び９はプリント基板本体５の分割時に発生するクラック
と分割後に発生する突起部である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のプリ
ント基板においては、スリット６の幅方向中心線と連結
部７の各ミシン目７ａを結ぶ中心線とが分割ラインに一
致するものであるため、プリント基板本体５の分割後に
突起部９がミシン目７ａの半径とほぼ同一の寸法だけ所
要プリント基板２の端縁に形成されてしまい、この突起
部９をニッパー等の工具によって取り除く作業を必要と
し、作業性および生産性が低下するという問題があっ
た。
ント基板においては、スリット６の幅方向中心線と連結
部７の各ミシン目７ａを結ぶ中心線とが分割ラインに一
致するものであるため、プリント基板本体５の分割後に
突起部９がミシン目７ａの半径とほぼ同一の寸法だけ所
要プリント基板２の端縁に形成されてしまい、この突起
部９をニッパー等の工具によって取り除く作業を必要と
し、作業性および生産性が低下するという問題があっ
た。
【０００９】また、プリント基板におけるスリット６お
よび連結部７は、リフロー時に発生するプリント基板本
体５の反り発生を抑制する目的から、プリント基板本体
５の４隅部に設けられていることが望ましいとされてい
るが、多くの場合プリント基板本体５の４隅部には基板
取付用孔１が設けられている。このため、基板分割時に
ミシン目７ａと基板取付用孔１間あるいは基板取付用孔
１とスリット６間にクラック８が発生してしまうことか
ら、クラックが発生しない程度にミシン目７ａおよびス
リット６の形成位置を基板取付用孔１から十分に離間す
る位置に設定する等してプリント基板のパターン設計に
改善が要求され、この点においても生産性が低下してい
た。
よび連結部７は、リフロー時に発生するプリント基板本
体５の反り発生を抑制する目的から、プリント基板本体
５の４隅部に設けられていることが望ましいとされてい
るが、多くの場合プリント基板本体５の４隅部には基板
取付用孔１が設けられている。このため、基板分割時に
ミシン目７ａと基板取付用孔１間あるいは基板取付用孔
１とスリット６間にクラック８が発生してしまうことか
ら、クラックが発生しない程度にミシン目７ａおよびス
リット６の形成位置を基板取付用孔１から十分に離間す
る位置に設定する等してプリント基板のパターン設計に
改善が要求され、この点においても生産性が低下してい
た。
【００１０】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、プリント基板本体分割後の所要プリント基板に
おけるクラックと突起部の発生を防止することができ、
もって作業性および生産性を高めることができるプリン
ト基板およびその分割方法の提供を目的とするものであ
る。
もので、プリント基板本体分割後の所要プリント基板に
おけるクラックと突起部の発生を防止することができ、
もって作業性および生産性を高めることができるプリン
ト基板およびその分割方法の提供を目的とするものであ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の請求項１記載のプリント基板は、所定の間
隔をもって並列する複数の基板取付用孔を有する所要プ
リント基板と、この所要プリント基板に分割部を介して
隣接する不要プリント基板とからなるプリント基板本体
を備え、このプリント基板本体の分割部を、基板取付用
孔の並列方向に沿って延在する複数のスリットおよびこ
れらスリットのうち各々が互いに隣り合う２つのスリッ
ト間に位置する連結部を有する第１分割部と、この第１
分割部の各スリットと各基板取付用孔との間に介在する
第２分割部とによって構成し、このうち第２分割部はス
リットを基板取付用孔に近接させることにより形成され
ている構成としてある。したがって、プリント基板本体
を第１分割部に沿って折り曲げると、第２分割部に曲げ
応力が集中してクラックが発生することにより、スリッ
トと基板取付用孔とが連通して所要プリント基板と不要
プリント基板に分割される。
め、本発明の請求項１記載のプリント基板は、所定の間
隔をもって並列する複数の基板取付用孔を有する所要プ
リント基板と、この所要プリント基板に分割部を介して
隣接する不要プリント基板とからなるプリント基板本体
を備え、このプリント基板本体の分割部を、基板取付用
孔の並列方向に沿って延在する複数のスリットおよびこ
れらスリットのうち各々が互いに隣り合う２つのスリッ
ト間に位置する連結部を有する第１分割部と、この第１
分割部の各スリットと各基板取付用孔との間に介在する
第２分割部とによって構成し、このうち第２分割部はス
リットを基板取付用孔に近接させることにより形成され
ている構成としてある。したがって、プリント基板本体
を第１分割部に沿って折り曲げると、第２分割部に曲げ
応力が集中してクラックが発生することにより、スリッ
トと基板取付用孔とが連通して所要プリント基板と不要
プリント基板に分割される。
【００１２】請求項２記載の発明は、請求項１記載のプ
リント基板において、所要プリント基板を複数の所要プ
リント基板によって構成し、これら所要プリント基板の
うち各々が互いに隣り合う２つの所要プリント基板間に
は上記分割部が設けられている構成としてある。したが
って、プリント基板本体の折り曲げによって複数の所要
プリント基板と不要プリント基板に分割される。
リント基板において、所要プリント基板を複数の所要プ
リント基板によって構成し、これら所要プリント基板の
うち各々が互いに隣り合う２つの所要プリント基板間に
は上記分割部が設けられている構成としてある。したが
って、プリント基板本体の折り曲げによって複数の所要
プリント基板と不要プリント基板に分割される。
【００１３】請求項３記載の発明は、請求項１または請
求項２記載のプリント基板において、基板取付用孔に近
接する膨出部をスリットに設けた構成としてある。した
がって、各所要プリント基板の端縁から離間する位置に
基板取付用孔の形成位置が設定される。
求項２記載のプリント基板において、基板取付用孔に近
接する膨出部をスリットに設けた構成としてある。した
がって、各所要プリント基板の端縁から離間する位置に
基板取付用孔の形成位置が設定される。
【００１４】請求項４記載の発明は、所定の間隔をもっ
て並列する複数の基板取付用孔を有する所要プリント基
板と、この所要プリント基板に隣接する不要プリント基
板とからなるプリント基板本体を折り曲げることにより
所要プリント基板と不要プリント基板とに分割する方法
であって、プリント基板本体に対し予め所要プリント基
板と不要プリント基板との間に介在し基板取付用孔の並
列方向に沿って延在する複数のスリットおよびこれらス
リットのうち各々が互いに隣り合う２つのスリット間に
位置する連結部を有する第１分割部を形成すると共に、
この第１分割部の各スリットと各基板取付用孔との間に
介在する第２分割部を形成し、プリント基板本体を折り
曲げてスリットと基板取付用孔を連通させる構成として
ある。したがって、プリント基板本体を第１分割部に沿
って折り曲げると、第２分割部に曲げ応力が集中してク
ラックが発生することにより、スリットと基板取付用孔
とが連通して所要プリント基板と不要プリント基板とに
分割される。
て並列する複数の基板取付用孔を有する所要プリント基
板と、この所要プリント基板に隣接する不要プリント基
板とからなるプリント基板本体を折り曲げることにより
所要プリント基板と不要プリント基板とに分割する方法
であって、プリント基板本体に対し予め所要プリント基
板と不要プリント基板との間に介在し基板取付用孔の並
列方向に沿って延在する複数のスリットおよびこれらス
リットのうち各々が互いに隣り合う２つのスリット間に
位置する連結部を有する第１分割部を形成すると共に、
この第１分割部の各スリットと各基板取付用孔との間に
介在する第２分割部を形成し、プリント基板本体を折り
曲げてスリットと基板取付用孔を連通させる構成として
ある。したがって、プリント基板本体を第１分割部に沿
って折り曲げると、第２分割部に曲げ応力が集中してク
ラックが発生することにより、スリットと基板取付用孔
とが連通して所要プリント基板と不要プリント基板とに
分割される。
【００１５】請求項５記載の発明は、請求項４記載のプ
リント基板の分割方法において、スリットと基板取付用
孔とを連通させることにより所要プリント基板の端縁に
は平面視ほぼΩ形状の切り欠きが形成される構成として
ある。したがって、プリント基板の折り曲げによってス
リットと基板取付用孔とが連通すると、その端縁に平面
視ほぼΩ形状の切り欠きを有する所要プリント基板と不
要プリント基板とに分割される。
リント基板の分割方法において、スリットと基板取付用
孔とを連通させることにより所要プリント基板の端縁に
は平面視ほぼΩ形状の切り欠きが形成される構成として
ある。したがって、プリント基板の折り曲げによってス
リットと基板取付用孔とが連通すると、その端縁に平面
視ほぼΩ形状の切り欠きを有する所要プリント基板と不
要プリント基板とに分割される。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、図面を参照して説明する。図１（ａ）および（ｂ）
は本発明の第１の実施形態に係るプリント基板を示す平
面図と分割後における所要プリント基板を示す平面図で
ある。同図において、プリント基板のプリント基板本体
１１は所要プリント基板１２および不要プリント基板１
３を備えている。
き、図面を参照して説明する。図１（ａ）および（ｂ）
は本発明の第１の実施形態に係るプリント基板を示す平
面図と分割後における所要プリント基板を示す平面図で
ある。同図において、プリント基板のプリント基板本体
１１は所要プリント基板１２および不要プリント基板１
３を備えている。
【００１７】所要プリント基板１２には、所定の間隔を
もって縦横に並列する複数の基板取付用孔１５が設けら
れている。不要プリント基板１３は、所要プリント基板
１２に分割部１４を介して隣接している。
もって縦横に並列する複数の基板取付用孔１５が設けら
れている。不要プリント基板１３は、所要プリント基板
１２に分割部１４を介して隣接している。
【００１８】分割部１４は、基板取付用孔１５の並列方
向に沿って延在する複数のスリット１６およびこれらス
リット１６のうち各々が互いに隣リ合う２つのスリット
１６間に位置する連結部１７を有し分割ラインを形成す
る第１分割部１８と、この第１分割部１８の各スリット
１６と基板取付用孔１５との間に介在する第２分割部１
９とによって構成されている。
向に沿って延在する複数のスリット１６およびこれらス
リット１６のうち各々が互いに隣リ合う２つのスリット
１６間に位置する連結部１７を有し分割ラインを形成す
る第１分割部１８と、この第１分割部１８の各スリット
１６と基板取付用孔１５との間に介在する第２分割部１
９とによって構成されている。
【００１９】このうち第１分割部１８は、プリント基板
本体１１の折り曲げ時における分割ラインとして機能す
る。
本体１１の折り曲げ時における分割ラインとして機能す
る。
【００２０】一方、第２分割部１９は、第１分割部１８
の連結部１７を基板取付用孔１５に近接させることによ
り、すなわち各スリット１６の端部を各基板取付用孔１
５に近接させることにより形成されている。この第２分
割部の各基板取付用孔１５と各スリット１６間寸法は、
第１分割部１８の連結部１７のスリット間寸法より小さ
い寸法に設定されている。
の連結部１７を基板取付用孔１５に近接させることによ
り、すなわち各スリット１６の端部を各基板取付用孔１
５に近接させることにより形成されている。この第２分
割部の各基板取付用孔１５と各スリット１６間寸法は、
第１分割部１８の連結部１７のスリット間寸法より小さ
い寸法に設定されている。
【００２１】なお、図１（ｂ）中の符号１５ａは、プリ
ント基板本体１１の分割後において、すなわち各スリッ
ト１６と各基板取付用孔１５とを連通させることにより
所要プリント基板１２の端縁に形成される平面視ほぼΩ
形状の切り欠きである。
ント基板本体１１の分割後において、すなわち各スリッ
ト１６と各基板取付用孔１５とを連通させることにより
所要プリント基板１２の端縁に形成される平面視ほぼΩ
形状の切り欠きである。
【００２２】このように構成されたプリント基板（プリ
ント基板本体１１）を所要プリント基板１２と不要プリ
ント基板１３に分割するには、次に示すようにして行な
われる。先ず、第１の実施形態におけるプリント基板本
体１１の所要プリント基板１２を固定する。次に、図２
（ｂ）に示すように第１分割部１８の連結部１７を支点
部分として不要プリント基板１３を力Ｐ2 によって押圧
する。このとき、第１分割部１８の連結部１７に力Ｐ2
と反対向きの力Ｐが作用して第２分割部１９に応力集中
する。また、プリント基板本体１１が連結部１７を支点
部分として力Ｐ2の向きに折り曲がる。さらに、連結部
１７に図２（ａ）に示すようにクラック２１が発生して
基板取付用孔１５とスリット１６とが連通するまで不要
プリント基板１３を同方向に押圧する。
ント基板本体１１）を所要プリント基板１２と不要プリ
ント基板１３に分割するには、次に示すようにして行な
われる。先ず、第１の実施形態におけるプリント基板本
体１１の所要プリント基板１２を固定する。次に、図２
（ｂ）に示すように第１分割部１８の連結部１７を支点
部分として不要プリント基板１３を力Ｐ2 によって押圧
する。このとき、第１分割部１８の連結部１７に力Ｐ2
と反対向きの力Ｐが作用して第２分割部１９に応力集中
する。また、プリント基板本体１１が連結部１７を支点
部分として力Ｐ2の向きに折り曲がる。さらに、連結部
１７に図２（ａ）に示すようにクラック２１が発生して
基板取付用孔１５とスリット１６とが連通するまで不要
プリント基板１３を同方向に押圧する。
【００２３】すなわち、プリント基板を分割するには、
プリント基板本体１１を折り曲げることにより、連結部
１７に力Ｐを加えると共に、所要プリント基板１２およ
び不要プリント基板１３に各々力Ｐ1 と力Ｐ2 を加え
る。このようにして、プリント基板本体１１が図３
（ａ）および（ｂ）に示すように所要プリント基板１２
と不要プリント基板１３に分割される。
プリント基板本体１１を折り曲げることにより、連結部
１７に力Ｐを加えると共に、所要プリント基板１２およ
び不要プリント基板１３に各々力Ｐ1 と力Ｐ2 を加え
る。このようにして、プリント基板本体１１が図３
（ａ）および（ｂ）に示すように所要プリント基板１２
と不要プリント基板１３に分割される。
【００２４】次に、本発明の第２の実施形態につき、図
４を用いて説明する。図４は本発明の第２の実施形態に
係るプリント基板を示す平面図で、同図において図１〜
図３と同一または同等の部分については同一の符号を付
し、詳細な説明は省略する。同図において、プリント基
板の所要プリント基板１２は、複数の所要プリント基板
によって構成されている。
４を用いて説明する。図４は本発明の第２の実施形態に
係るプリント基板を示す平面図で、同図において図１〜
図３と同一または同等の部分については同一の符号を付
し、詳細な説明は省略する。同図において、プリント基
板の所要プリント基板１２は、複数の所要プリント基板
によって構成されている。
【００２５】これら所要プリント基板１２のうち各々が
互いに隣り合う２つの所要プリント基板間には、第１の
実施形態と同様に第１分割部１８および第２分割部１９
を有する分割部１４が設けられている。
互いに隣り合う２つの所要プリント基板間には、第１の
実施形態と同様に第１分割部１８および第２分割部１９
を有する分割部１４が設けられている。
【００２６】これにより、プリント基板本体１１の折り
曲げによって複数の所要プリント基板１２と不要プリン
ト基板１３に分割される。なお、プリント基板の分割後
における所要プリント基板１２の角部は、４５°の面取
りが施される。
曲げによって複数の所要プリント基板１２と不要プリン
ト基板１３に分割される。なお、プリント基板の分割後
における所要プリント基板１２の角部は、４５°の面取
りが施される。
【００２７】第１分割部１８における各スリット１６の
端部には、基板取付用孔１５に近接する膨出部１６ａが
設けられている。これら膨出部１６ａの一部は、スリッ
ト１６における他の部分（膨出部１６ａを除く部分）よ
り基板取付用孔１５の形成位置側に９０°折り曲げて形
成されている。これにより、各所要プリント基板１２の
端縁から離間する位置に基板取付用孔１５の形成位置が
設定される。
端部には、基板取付用孔１５に近接する膨出部１６ａが
設けられている。これら膨出部１６ａの一部は、スリッ
ト１６における他の部分（膨出部１６ａを除く部分）よ
り基板取付用孔１５の形成位置側に９０°折り曲げて形
成されている。これにより、各所要プリント基板１２の
端縁から離間する位置に基板取付用孔１５の形成位置が
設定される。
【００２８】なお、本実施形態においては、所要プリン
ト基板１２同士が分割部１４のみを介して隣接する例を
示したが、本発明はこれに限定されず、所要プリント基
板同士が分割部と不要プリント基板を介して隣接するも
のでも差し支えない。
ト基板１２同士が分割部１４のみを介して隣接する例を
示したが、本発明はこれに限定されず、所要プリント基
板同士が分割部と不要プリント基板を介して隣接するも
のでも差し支えない。
【００２９】また、本発明におけるスリットの形状は、
上述した実施形態に特に限定されるものでないことは勿
論である。
上述した実施形態に特に限定されるものでないことは勿
論である。
【００３０】さらに、本実施形態におけるプリント基板
の分割は、第１の実施形態におけるプリント基板の分割
方法と同一の方法によって行なわれるため、その方法に
ついては省略する。
の分割は、第１の実施形態におけるプリント基板の分割
方法と同一の方法によって行なわれるため、その方法に
ついては省略する。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、所
定の間隔をもって並列する複数の基板取付用孔を有する
所要プリント基板と、この所要プリント基板に分割部を
介して隣接する不要プリント基板とからなるプリント基
板本体を備え、このプリント基板本体の分割部を、基板
取付用孔の並列方向に沿って延在する複数のスリットお
よびこれらスリットのうち各々が互いに隣り合う２つの
スリット間に位置する連結部を有する第１分割部と、こ
の第１分割部の各スリットと各基板取付用孔との間に介
在する第２分割部とによって構成し、このうち第２分割
部はスリットを基板取付用孔に近接させることにより形
成されているので、プリント基板本体を第１分割部に沿
って折り曲げると、第２分割部に曲げ応力が集中してク
ラックが発生することにより、スリットと基板取付用孔
とが連通してプリント基板本体が所要プリント基板と不
要プリント基板に分割される。
定の間隔をもって並列する複数の基板取付用孔を有する
所要プリント基板と、この所要プリント基板に分割部を
介して隣接する不要プリント基板とからなるプリント基
板本体を備え、このプリント基板本体の分割部を、基板
取付用孔の並列方向に沿って延在する複数のスリットお
よびこれらスリットのうち各々が互いに隣り合う２つの
スリット間に位置する連結部を有する第１分割部と、こ
の第１分割部の各スリットと各基板取付用孔との間に介
在する第２分割部とによって構成し、このうち第２分割
部はスリットを基板取付用孔に近接させることにより形
成されているので、プリント基板本体を第１分割部に沿
って折り曲げると、第２分割部に曲げ応力が集中してク
ラックが発生することにより、スリットと基板取付用孔
とが連通してプリント基板本体が所要プリント基板と不
要プリント基板に分割される。
【００３２】したがって、プリント基板本体分割後の所
要プリント基板におけるクラックと突起部の発生を防止
することができるから、作業性および生産性を高めるこ
とができる。
要プリント基板におけるクラックと突起部の発生を防止
することができるから、作業性および生産性を高めるこ
とができる。
【図１】（ａ）および（ｂ）は本発明の第１の実施形態
に係るプリント基板を示す平面図と分割後における所要
プリント基板を示す平面図である。
に係るプリント基板を示す平面図と分割後における所要
プリント基板を示す平面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は本発明のプリント基板の
分割前を示す平面図と断面図である。
分割前を示す平面図と断面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は本発明のプリント基板の
分割後を示す平面図と断面図である。
分割後を示す平面図と断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るプリント基板を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は従来におけるプリント基
板を示す平面図である。
板を示す平面図である。
１１ プリント基板本体 １２ 所要プリント基板 １３ 不要プリント基板 １４ 分割部 １５ 基板取付用孔 １６ スリット １７ 連結部 １８ 第１分割部 １９ 第２分割部
Claims (5)
- 【請求項１】 所定の間隔をもって並列する複数の基板
取付用孔を有する所要プリント基板と、 この所要プリント基板に分割部を介して隣接する不要プ
リント基板とからなるプリント基板本体を備え、 このプリント基板本体の分割部を、 上記基板取付用孔の並列方向に沿って延在する複数のス
リットおよびこれらスリットのうち各々が互いに隣リ合
う２つのスリット間に位置する連結部を有する第１分割
部と、 この第１分割部の各スリットと上記各基板取付用孔との
間に介在する第２分割部とによって構成し、 このうち第２分割部は上記各スリットを上記各基板取付
用孔に近接させることにより形成されていることを特徴
とするプリント基板。 - 【請求項２】 上記所要プリント基板を複数の所要プリ
ント基板によって構成し、 これら所要プリント基板のうち各々が互いに隣り合う２
つの所要プリント基板間には上記分割部が設けられてい
ることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。 - 【請求項３】 上記基板取付用孔に近接する膨出部を上
記スリットに設けたことを特徴とする請求項１または請
求項２記載のプリント基板。 - 【請求項４】 所定の間隔をもって並列する複数の基板
取付用孔を有する所要プリント基板と、この所要プリン
ト基板に隣接する不要プリント基板とからなるプリント
基板本体を折り曲げることにより上記所要プリント基板
と上記不要プリント基板とに分割する方法であって、 上記プリント基板本体に対し予め上記所要プリント基板
と上記不要プリント基板との間に介在し、上記基板取付
用孔の並列方向に沿って延在する複数のスリットおよび
これらスリットのうち各々が互いに隣り合う２つのスリ
ット間に位置する連結部を有する第１分割部を形成する
と共に、 この第１分割部の各スリットと上記各基板取付用孔との
間に介在する第２分割部を形成し、 上記プリント基板本体を折り曲げて上記スリットと上記
基板取付用孔とを連通させることを特徴とするプリント
基板の分割方法。 - 【請求項５】 上記スリットと上記基板取付用孔とを連
通させることにより上記所要プリント基板の端縁に平面
視ほぼΩ形状の切り欠きが形成されることを特徴とする
請求項４記載のプリント基板の分割方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14954696A JPH09331121A (ja) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | プリント基板およびその分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14954696A JPH09331121A (ja) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | プリント基板およびその分割方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09331121A true JPH09331121A (ja) | 1997-12-22 |
Family
ID=15477523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14954696A Pending JPH09331121A (ja) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | プリント基板およびその分割方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09331121A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135475A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属プリント基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0766510A (ja) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| JPH08139489A (ja) * | 1994-11-11 | 1996-05-31 | Nec Corp | プリント配線板 |
-
1996
- 1996-06-11 JP JP14954696A patent/JPH09331121A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0766510A (ja) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| JPH08139489A (ja) * | 1994-11-11 | 1996-05-31 | Nec Corp | プリント配線板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135475A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属プリント基板 |
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