JPH0766510A

JPH0766510A - プリント配線板

Info

Publication number: JPH0766510A
Application number: JP23883793A
Authority: JP
Inventors: Kazuhito Yamada; 和仁山田
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1993-08-30
Filing date: 1993-08-30
Publication date: 1995-03-10

Abstract

(57)【要約】【目的】各連結片と各回路基板との連結強度を向上し
てプリント配線板の取扱時に連結片が不用意に破断され
ることなく取扱を容易にして不良品の発生を低減するこ
とができるとともに、各連結片における連結部の切断を
極めて簡単に行なうことができるプリント配線板を提供
する。【構成】各連結片３、４、５における各連結部３Ａ、
３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、５Ａ、５Ｂを介して回路基板１及び
回路基板２を相互に連結するとともに、回路基板１の端
面側には、連結片３の幅広連結部３Ａ、連結片４の幅狭
連結部４Ｂ、及び、連結片５の幅広連結部５Ａを、この
順で配列し、また、回路基板２の端面側では、前記各連
結部３Ａ、４Ｂ、５Ａに対応して、連結片３の幅狭連結
部３Ｂ、連結片４の幅広連結部４Ａ、連結片５の幅狭連
結部５Ｂをこの順で配列することにより、各連結片３、
４、５における幅狭連結部３Ｂ、４Ｂ、５Ｂが、各回路
基板１、２に端面に渡って交互に配列されるように構成
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、２つの回路基
板を複数個の連結片を介して相互に連結し、各連結片を
削除することにより独立した各回路基板を取得可能なプ
リント配線板に関し、特に、各連結片と各回路基板との
連結強度を向上することによりプリント配線板の取扱時
に連結片が不用意に破断されることなく取扱を容易にし
て不良品の発生を低減可能なプリント配線板に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、各種電子機器の小型化、高機
能化等に伴って回路基板製造の効率化を図るため、１つ
のプリント配線板に２以上の回路基板を形成するととも
に、各回路基板を複数の連結片を介して相互に連結して
おき、各回路基板を取得する際には各連結片をプリント
配線板から削除することにより、各回路基板を独立して
得ることが可能な各種のプリント配線板が提案されてい
る。

【０００３】この種のプリント配線板としては、例え
ば、特願平５−１５４４４５号の願書に添付された明細
書、図面には、複数個の連結片を介して２つの配線基板
を相互に連結してなるプリント配線板が記載されてお
り、特に、図４には、製品となる２つの配線基板を各連
結片にて連結するについて、各連結片の両端部と各配線
基板の端面との連結部における幅を狭くしたプリント配
線板が記載されている。このように、幅の狭い連結部を
介して２つの配線基板の相互を連結するのは、双方の配
線基板が製品として使用されること、及び、連結部の切
断の容易性を勘案したものである。かかるプリント配線
板では、ニッパ等の切断工具により各連結片と各配線板
との連結部を切断することにより、２つの配線基板を取
得するものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ように２つの配線基板の相互を、各連結片の両端部にお
ける幅狭の連結部を介して連結した場合には、連結部の
連結強度が弱くなってしまうことから、プリント配線板
の取扱時に幅狭の各連結部において不用意に破断する虞
が多分に存する。このように各連結部において破断して
しまうと、プリント配線板の取扱が困難なものとなり、
また、各配線板が不良品となってしまう虞が存する。

【０００５】本発明は前記従来の問題点を解消するため
になされたものであり、各連結片と各回路基板との連結
強度を向上してプリント配線板の取扱時に連結片が不用
意に破断されることなく取扱を容易にして不良品の発生
を低減することができるとともに、各連結片における連
結部の切断を極めて簡単に行なうことができるプリント
配線板を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
請求項１に係る発明は、少なくとも２つの第１及び第２
回路基板が相互に対向する端面間に複数個の連結片を形
成し、各連結片を介して各回路基板を相互に連結すると
ともに各連結片を削除することにより各回路基板を取得
可能なプリント配線板において、前記各連結片の一端に
所定の幅をもって形成された第１連結部と、前記各連結
片の他端に形成され第１連結部よりも幅狭の第２連結部
とを有し、前記第１及び第２回路基板は前記各連結片の
第１及び第２連結部を介して相互に連結されるととも
に、各第１及び第２連結部は各第１及び第２回路基板の
端面にて交互に配列された構成とされる。また、請求項
２にかかる発明では、前記第１連結部に空孔を形成した
構成とされる。

【０００７】更に、請求項３に係る発明は、少なくとも
２つの回路基板が相互に対向する端面間に複数個の連結
片を形成し、各連結片を介して各回路基板を相互に連結
するとともに各連結片を削除することにより各回路基板
を取得可能なプリント配線板において、前記各連結片の
両端部に形成され、同一の幅を有する連結部と、前記各
連結部に形成された空孔とを備えた構成とされる。

【０００８】

【作用】前記構成を有する請求項１に記載の発明に係る
プリント配線板では、各第１及び第２回路基板は複数個
の各連結片の一端に所定の幅をもって形成された各第１
連結部と各連結片の他端に形成され第１連結部よりも幅
狭の第２連結部とにより相互に連結されており、また、
各第１及び第２連結部は第１及び第２回路基板の端面に
て交互に配列されていることから、プリント配線板を取
り扱う際に、各第１回路基板と第２回路基板との間で各
連結片にかかる応力は、各第１連結部及び第２連結部の
全体に渡って分散され、幅の狭い第２連結部のみに集中
することは防止され得る。これより、各連結片と各第
１、第２回路基板との連結強度を向上してプリント配線
板の取扱時に連結片が不用意に破断されることなくプリ
ント配線板を容易に取り扱うことが可能となる。また、
プリント配線板から各第１、第２回路基板を取得する際
には、各連結片における各第１連結部と第２連結部とが
切断されて各連結片が除去されるが、このとき、幅広の
各第１連結部には空孔が形成されており、また、第２連
結部は幅狭に形成されているので、各第１連結部、第２
連結部の切断は極めて簡単に行い得る。

【０００９】また、請求項３に記載の発明に係るプリン
ト配線板では、２つの回路基板を相互に連結する複数個
の各連結片の両端部に、同一の幅を有する連結部が形成
されるとともに、各連結部には空孔が形成されているこ
とから、プリント配線板を取り扱う際に、各回路基板の
間で各連結片にかかる応力は、各連結部の全体に渡って
均等に分散される。これより、各連結片と各回路基板と
の連結強度は相対的に向上され、プリント配線板の取扱
時に連結片が不用意に破断されることなくプリント配線
板を容易に取り扱うことが可能となる。また、プリント
配線板から２つの各回路基板を取得する際には、各連結
片における各連結部が切断されて各連結片が除去される
が、このとき、各連結部には空孔が形成されているの
で、各連結部の切断は極めて容易に行ない得る。

【００１０】

【実施例】以下、本発明を具体化した実施例に基づいて
図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、本発明の第１
実施例について図１乃至図４に基づき説明する。ここ
に、図１はプリント配線板における２つの回路基板相互
の連結状態を示す平面図、図２は連結片及びその周囲の
寸法関係を示す説明図、図３は２つの回路基板相互の連
結を解除した状態を示す各回路基板の平面図、図４は連
結が解除された一方の回路基板から連結片を削除した状
態を示す回路基板の平面図である。

【００１１】図１において、プリント配線板Ｐは銅張耐
熱ガラスエポキシ基板（板厚１．６ｍｍ）からなり、基
本的に２つの回路基板１及び２を複数個（図１には３個
を示す）の連結片３、４、５を介して相互に連結した構
成を有する。各連結片３、４、５により各回路基板１、
２間には、Ｌ字状の切断溝Ｃが設けられている。

【００１２】かかる切断溝Ｃは、ＮＣカッタに取り付け
られた直径１ｍｍのダイスを有するルータを使用してプ
リント配線板Ｐの切削加工を行なうことにより形成さ
れ、このような切断溝Ｃの形成と同時に、回路基板１、
２、連結片３、４、５がプリント配線板Ｐにおいて所定
の形状（図１参照）に作成されるものである。尚、ルー
タを使用してプリント配線板Ｐの切削加工を行なう点に
ついては公知であるので、ここではその説明を省略す
る。

【００１３】前記のように形成された各連結片３、４、
５は、それぞれの両端部に幅広の連結部３Ａ、４Ａ、５
Ａと連結部３Ａ、４Ａ、５Ａよりも幅狭にされた連結部
３Ｂ、４Ｂ、５Ｂとが設けられており、これらの各連結
片３、４、５における各連結部３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４
Ｂ、５Ａ、５Ｂを介して、各回路基板１と回路基板２と
が相互に連結されている。

【００１４】ここに、連結片３の幅広連結部３Ａは回路
基板１の端面（図１中左側端面）に連結され、幅狭連結
部３Ｂは回路基板２の端面（図１中左側端面）に連結さ
れている。また、連結片４の幅広連結部４Ａは回路基板
２の端面（図１中下側端面）に連結され、幅狭連結部４
Ｂは回路基板１の端面（図１中下側端面）に連結されて
いる。更に、連結片５の幅広連結部５Ａは回路基板１の
端面（図１中下側端面）に連結され、幅狭連結部５Ｂは
回路基板２の端面（図１中下側端面）に連結されてい
る。

【００１５】これらの関係を各回路基板１、２の側で見
てみると、回路基板１の端面側には、連結片３の幅広連
結部３Ａ、連結片４の幅狭連結部４Ｂ、及び、連結片５
の幅広連結部５Ａが、この順で配列されており、これに
対して、回路基板２の端面側では、前記各連結部３Ａ、
４Ｂ、５Ａに対応して、連結片３の幅狭連結部３Ｂ、連
結片４の幅広連結部４Ａ、連結片５の幅狭連結部５Ｂが
この順で配列されている。かかる構成によれば、各連結
片３、４、５における幅狭連結部３Ｂ、４Ｂ、５Ｂが、
各回路基板１、２に端面に渡って交互に配列されること
となり、従って、プリント配線板Ｐの取扱時に回路基板
１、２の撓み等から生じる応力は、各連結部３Ａ、３
Ｂ、４Ａ、４Ｂ、５Ａ、５Ｂの全体に渡って分散され
る。これにより、前記のような応力が各幅狭連結部３
Ｂ、４Ｂ、５Ｂのみに集中することが回避され、不用意
に破断されることはない。

【００１６】また、各連結片３、４、５の幅広連結部３
Ａ、４Ａ、５Ａには、それぞれ空孔６、７、８が形成さ
れている。これらの各空孔６、７、８を介して、各幅広
連結部３Ａ、４Ａ、５Ａは、各回路基板１、２との連結
強度を一定以上に保持しつつ、その切断が容易に行なわ
れ得るものである。

【００１７】更に、連結片３の幅広連結部３Ａの両側に
は、回路基板１の端面から内方に入り込むように凹部９
が形成されており、また、幅狭連結部３Ｂの両側には、
回路基板２の端面から内方に入り込むように凹部１０が
形成されている。同様に、連結片４の幅広連結部４Ａの
両側には、回路基板２の端面から内方に入り込むように
凹部１１が形成され、また、幅狭連結部４Ｂの両側に
は、回路基板１の端面から内方に入り込むように凹部１
２が形成されている。更に、同様に、連結片５の幅広連
結部５Ａの両側には、回路基板１の端面から内方に入り
込むように凹部１３が形成され、また、幅狭連結部５Ｂ
の両側には、回路基板２の端面から内方に入り込むよう
に凹部１４が形成されている。これらの各凹部９乃至１
４は、プリント配線板Ｐから各連結片３、４、５を削除
して２つの回路基板１、２を取得する際に、各連結片
３、４、５における各連結部３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、
５Ａ、５Ｂと各回路基板１、２の端面との切断部が各回
路基板１、２の端面から外方に突出しないように作用す
るものである。これにより、切断部にバリが発生した場
合においても、バリの研磨作業を行なうことなく各回路
基板１、２の大きさを確実に規格寸法内に収めることが
可能となる。

【００１８】次に、図２に基づき各連結片３、４、５及
びその周囲の寸法関係について説明する。尚、各連結片
３、４、５等の寸法関係については、それぞれ同一の関
係を有することから、図２では連結片３を例にとって寸
法関係が示されている。

【００１９】図２において、切断溝Ｃの幅ａは３ｍｍ
（ルータのダイス径の３倍）に設定されており、後述す
るように、各連結部３Ａ、３Ｂを切断する際にニッパ等
の工具が入り易いように形成されている。また、連結片
３の幅ｂ（幅広連結部３Ａの幅も同様）は２．５ｍｍに
設定され、幅狭連結部３Ｂの幅ｃは１．５ｍｍに設定さ
れている。更に、空孔６の直径はルータのダイス径と同
一である１ｍｍに、空孔６から連結部３Ａの外側縁まで
の幅ｄは、それぞれ０．７５ｍｍに、凹部９の幅ｅは１
ｍｍ（ダイス径と同一）に、凹部１０の幅ｆは１ｍｍ
（ダイス径と同一）に、それぞれ設定されている。

【００２０】そして、前記のように構成されたプリント
配線板Ｐにおける各回路基板１、２には、その両面に接
着された銅箔のエッチング加工を行なうことにより、所
定の回路パターンが形成されている。続いて、前記のよ
うに構成されたプリント配線板Ｐから各連結片３、４、
５を削除して２つの回路基板１、２を取得する方法につ
いて図３、図４に基づき説明する。先ず、前記のように
所定の回路パターンが形成された各回路基板１、２上に
各種の電子部品を実装した後、各回路基板１、２の切断
作業が行なわれる。かかる切断作業において、先ず、ニ
ッパ等の工具を切断溝Ｃ内に挿入し、連結片３における
幅狭連結部３Ｂ、連結片４における幅広連結部４Ａ、及
び、連結片５における幅狭連結部５Ｂを切断する。これ
により、図３に示すように、各回路基板１と２は、相互
に分離される。この状態において、回路基板１では、連
結片３及び連結片５が、それぞれ幅広連結部３Ａ、５Ａ
にて連結されたままであり、また、回路基板２では、連
結片４が幅広連結部４Ａにて連結されたままの状態にあ
る。

【００２１】尚、回路基板１において連結片４の幅狭連
結部４Ｂから切断された切断部は、前記したように凹部
１２の存在に基づき、回路基板１の端面よりも内方の位
置に存在し、また、同様に、回路基板２において連結片
３の幅狭連結部３Ｂから切断された切断部、及び、連結
片５の幅狭連結部５Ｂから切断された切断部は、それぞ
れ凹部１０、１４の存在に基づき、回路基板２の端面よ
りも内方の位置に存在する。

【００２２】この後、回路基板１における連結片３の幅
広連結部３Ａ、及び、連結片５の幅広連結部５Ａを、そ
れぞれ空孔６、８を通るようにニッパ等の工具により切
断する。これにより、製品として使用可能な回路基板１
が得られる。このとき、連結片３の幅広連結部３Ａの切
断面、及び、連結片５の幅広連結部５Ａの切断面は、図
４に示すように、それぞれ凹部９、凹部１３の存在に基
づき、回路基板１の端面よりも内方の位置に存在し、従
って、前記のように連結片４の幅狭連結部４Ｂから切断
された切断部が回路基板１の端面よりも内方の位置に存
在こととも相まって、回路基板１はそのまま製品として
使用することが可能となるものである。

【００２３】次に、回路基板２における連結片４の幅広
連結部４Ａを空孔７を通るようにニッパ等の工具により
切断する。これにより、製品として使用可能な回路基板
２が得られる。このとき、連結片４の幅広連結部４Ａの
切断面は、凹部１１の存在に基づき、回路基板２の端面
よりも内方の位置に存在し、従って、前記のように連結
片３の幅狭連結部３Ｂの切断面、及び、連結片５の幅狭
連結部５Ｂの切断面が回路基板２の端面よりも内方の位
置に存在することとも相まって、回路基板２はそのまま
製品として使用することが可能となるものである。

【００２４】以上説明した通り第１実施例に係るプリン
ト配線板Ｐでは、各連結片３、４、５における各連結部
３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、５Ａ、５Ｂを介して回路基板
１及び回路基板２を相互に連結するとともに、回路基板
１の端面側には、連結片３の幅広連結部３Ａ、連結片４
の幅狭連結部４Ｂ、及び、連結片５の幅広連結部５Ａ
を、この順で配列し、また、回路基板２の端面側では、
前記各連結部３Ａ、４Ｂ、５Ａに対応して、連結片３の
幅狭連結部３Ｂ、連結片４の幅広連結部４Ａ、連結片５
の幅狭連結部５Ｂをこの順で配列することにより、各連
結片３、４、５における幅狭連結部３Ｂ、４Ｂ、５Ｂ
が、各回路基板１、２に端面に渡って交互に配列される
ように構成したので、プリント配線板Ｐの取扱時に回路
基板１、２の撓み等から生じる応力を、各連結部３Ａ、
３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、５Ａ、５Ｂの全体に渡って分散する
ことができる。これにより、前記のような応力が各幅狭
連結部３Ｂ、４Ｂ、５Ｂのみに集中することを回避し
て、不用意に破断されることを確実に防止することがで
きるものである。

【００２５】また、各連結片３、４、５の幅広連結部３
Ａ、４Ａ、５Ａには、それぞれ空孔６、７、８を形成し
たので、これらの各空孔６、７、８を介して、各幅広連
結部３Ａ、４Ａ、５Ａにより、各回路基板１、２との連
結強度を一定以上に保持しつつ、その切断を容易に行な
うことができる。

【００２６】更に、連結片３の幅広連結部３Ａの両側に
は凹部９、幅狭連結部３Ｂの両側には凹部１０を形成
し、また、連結片４の幅広連結部４Ａの両側には凹部１
１、幅狭連結部４Ｂの両側には凹部１２を形成し、更
に、連結片５の幅広連結部５Ａの両側には凹部１３、幅
狭連結部５Ｂの両側には凹部１４を形成したので、これ
らの各凹部９乃至１４を介してプリント配線板Ｐから各
連結片３、４、５を削除して２つの回路基板１、２を取
得する際に、各連結３、４、５における各連結部３Ａ、
３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、５Ａ、５Ｂと各回路基板１、２の端
面との切断部を各回路基板１、２の端面よりも内方の位
置に存在せしめることができる。これにより、切断部に
バリが発生した場合においても、バリの研磨作業を行な
うことなく各回路基板１、２の大きさを確実に規格寸法
内に収めることができるものである。

【００２７】続いて、本発明の第２実施例について図５
乃至図７に基づき説明する。ここに、図５はプリント配
線板における２つの回路基板相互の連結状態を示す平面
図、図６は連結片及びその周囲の寸法関係を示す説明
図、図７は他の連結片及びその周囲の寸法関係を示す説
明図である。

【００２８】図５において、プリント配線板Ｑは、前記
第１実施例と同様、銅張耐熱ガラスエポキシ基板（板厚
１．６ｍｍ）からなり、基本的に２つの回路基板２１及
び２２を複数個（図１には３個を示す）の連結片２３、
２４、２５を介して相互に連結した構成を有する。各連
結片２３、２４、２５により各回路基板２１、２２間に
は、Ｌ字状の切断溝Ｄが設けられている。

【００２９】かかる切断溝Ｄは、前記第１実施例におけ
ると同様、ＮＣカッタに取り付けられた直径１ｍｍのダ
イスを有するルータを使用してプリント配線板Ｐの切削
加工を行なうことにより形成され、このような切断溝Ｄ
の形成と同時に、回路基板２１、２２、連結片２３、２
４、２５がプリント配線板Ｑにおいて所定の形状（図１
参照）に作成されるものである。

【００３０】前記のように形成された各連結片２３、２
４、２５は、それぞれの両端部に同一の幅（後述するよ
うに、前記第１実施例における連結片３、４、５の幅よ
りも若干大きい幅に設定されている）を有する連結部２
３Ａ、２４Ａ、２５Ａとが設けられており、これらの各
連結片２３、２４、２５における各連結部２３Ａ、２４
Ａ、２５Ａを介して、各回路基板２１と回路基板２２と
が相互に連結されている。また、各連結片２３、２４、
２５の各連結部２３Ａ、２４Ａ、２５Ａには、それぞれ
楕円形状の空孔２６、２７、２８が形成されている。

【００３１】かかる構成に基づき、プリント配線板Ｑの
取扱時に回路基板２１、２２の撓み等から生じる応力
は、各連結部２３Ａ、２４Ａ、２５Ａの全体に渡って分
散されることとなり、これにより、前記のような応力が
各連結部２３Ａ、２４Ａ、２５Ａに集中することが回避
され、各連結部２３Ａ、２４Ａ、２５Ａにて不用意に破
断されることはない。また、各連結部２３Ａ、２４Ａ、
２５Ａには、それぞれ楕円形状の空孔２６、２７、２８
が形成されていることから、これらの各空孔２６、２
７、２８を介して、各連結部２３Ａ、２４Ａ、２５Ａ
は、各回路基板２１、２２との連結強度を一定以上に保
持しつつ、その切断が容易に行なわれ得るものである。

【００３２】次に、図６に基づき各連結片２３、２４、
２５及びその周囲の寸法関係について説明する。尚、各
連結片２３、２４、２５等の寸法関係については、それ
ぞれ同一の関係を有することから、図６では連結片２３
を例にとって寸法関係が示されている。

【００３３】図６において、切断溝Ｄの幅ｇは３ｍｍ
（ルータのダイス径の３倍）に設定されており、各連結
部２３Ａを切断する際にニッパ等の工具が入り易いよう
に形成されている。また、連結片２３の幅ｈは３．５ｍ
ｍに設定されている。更に、楕円形状を有する空孔２６
の長軸方向の長さｉは１．５ｍｍに、短軸方向の長さｊ
はルータのダイス径と同一である１ｍｍに、それぞれ設
定されており、また、各空孔２６間の距離ｋは１ｍｍ
に、各空孔２６における長軸方向の端縁から連結片２３
の端縁までの距離ｌは１ｍｍに、それぞれ設定されてい
る。

【００３４】そして、前記のように構成されたプリント
配線板Ｑにおける各回路基板２１、２２には、その両面
に接着された銅箔のエッチング加工を行なうことによ
り、所定の回路パターンが形成されている。尚、プリン
ト配線板Ｑから各回路基板２１、２２を分離する作業に
ついては、前記第１実施例におけると同様であるので、
ここではその説明を省略する。

【００３５】以上説明した通り第２実施例に係るプリン
ト配線板Ｑでは、各連結片２３、２４、２５における比
較的幅広の各連結部２３Ａ、２４Ａ、２５Ａを介して回
路基板２１及び回路基板２２を相互に連結するととも
に、各連結片２３、２４、２５の連結部２３Ａ、２４
Ａ、２５Ａには、それぞれ楕円形状の空孔２６、２７、
２８を形成したので、プリント配線板Ｑの取扱時に回路
基板２１、２２の撓み等から生じる応力を、各連結部２
３Ａ、２４Ａ、２５Ａの全体に渡って分散して各連結部
２３Ａ、２４Ａ、２５Ａが不用意に破断されることを確
実に防止することができるとともに、各空孔２６、２
７、２８を介して、各回路基板２１、２２との連結強度
を一定以上に保持しつつ、その切断を容易に行なうこと
ができる。

【００３６】尚、前記第２実施例における各連結片２
３、２４、２５の形状、寸法関係については、図７に示
すような形状、寸法関係としても前記と同様の効果を得
ることができる。ここに、各連結片２３、２４、２５は
相互に同一の構成を有しており、図７では連結片２３を
例にとって示されている。また、以下では、図６に示し
た寸法と異なる点のみについて説明する。

【００３７】図７において、連結片２３には各空孔２６
に対向して４つの円弧状部２９が形成されており、かか
る各円弧状部２９における半径ｍは０．５ｍｍ（ルータ
のダイス径の半分）に設定されている。また、各空孔２
６における長軸方向の端縁から連結片２３の端縁までの
距離ｎは０．５ｍｍに設定されている。その他の寸法に
ついては、図６に示した寸法と同一の寸法に設定されて
いる。

【００３８】以上詳細に説明した通り第１実施例及び第
２実施例に係るプリント配線板Ｐ、Ｑでは、各連結片
３、４、５と各回路板１、２、及び、各連結片２３、２
４、２５と回路基板２１、２２との連結強度を向上して
プリント配線板Ｐ、Ｑの取扱時に連結片３、４、５、２
３、２４、２５が不用意に破断されることなく取扱を容
易にして不良品の発生を低減することができるととも
に、各連結片３、４、５、２３、２４、２５における連
結部の切断を極めて簡単に行なうことができるものであ
る。

【００３９】

【発明の効果】以上説明した通り本発明は、各連結片と
各回路基板との連結強度を向上してプリント配線板の取
扱時に連結片が不用意に破断されることなく取扱を容易
にして不良品の発生を低減することができるとともに、
各連結片における連結部の切断を極めて簡単に行なうこ
とができるプリント配線板を提供することがてき、その
産業上奏する効果は大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係るプリント配線板における２つ
の回路基板相互の連結状態を示す平面図である。

【図２】連結片及びその周囲の寸法関係を示す説明図で
ある。

【図３】２つの回路基板相互の連結を解除した状態を示
す各回路基板の平面図である。

【図４】連結が解除された一方の回路基板から連結片を
削除した状態を示す回路基板の平面図である。

【図５】第２実施例に係るプリント配線板における２つ
の回路基板相互の連結状態を示す平面図である。

【図６】連結片及びその周囲の寸法関係を示す説明図で
ある。

【図７】第２実施例に係る他の連結片及びその周囲の寸
法関係を示す説明図である。

【符号の説明】

１、２・・・回路基板、３、４、５・・・連結片、３
Ａ、４Ａ、５Ａ・・・幅広連結部、３Ｂ、４Ｂ、５Ｂ・
・・幅狭連結部、６、７、８・・・空孔、２１、２２・
・・回路基板、２３、２４、２５・・・連結片、２３
Ａ、２４Ａ、２５Ａ・・・連結部、２６、２７、２８・
・・空孔、Ｃ、Ｄ・・・切断溝、Ｐ、Ｑ・・・プリント
配線板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも２つの第１及び第２回路基
板が相互に対向する端面間に複数個の連結片を形成し、
各連結片を介して各回路基板を相互に連結するとともに
各連結片を削除することにより各回路基板を取得可能な
プリント配線板において、前記各連結片の一端に所定の幅をもって形成された第１
連結部と、前記各連結片の他端に形成され第１連結部よりも幅狭の
第２連結部とを有し、前記第１及び第２回路基板は前記各連結片の第１及び第
２連結部を介して相互に連結されるとともに、各第１及
び第２連結部は各第１及び第２回路基板の端面にて交互
に配列されたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】前記第１連結部に空孔を形成したこと
を特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】少なくとも２つの回路基板が相互に対
向する端面間に複数個の連結片を形成し、各連結片を介
して各回路基板を相互に連結するとともに各連結片を削
除することにより各回路基板を取得可能なプリント配線
板において、前記各連結片の両端部に形成され、同一の幅を有する連
結部と、前記各連結部に形成された空孔とを備えたことを特徴と
するプリント配線板。