JPH09331145A - 配線基板のパッド構造 - Google Patents
配線基板のパッド構造Info
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- JPH09331145A JPH09331145A JP8149551A JP14955196A JPH09331145A JP H09331145 A JPH09331145 A JP H09331145A JP 8149551 A JP8149551 A JP 8149551A JP 14955196 A JP14955196 A JP 14955196A JP H09331145 A JPH09331145 A JP H09331145A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層した感光性樹脂を露光して内部配線との
接続用のビアを形成する配線基板において、表層にある
部品実装用パッド位置にビアが形成される場合でも、ハ
ンダ接続不良の無い確実な部品実装を行うことができる
ようにする。 【解決手段】 基板１上に内部配線２が形成されてい
る。内部配線２上には感光性樹脂層３が形成され、その
一部にビア４が形成されている。ビア４の内面及び感光
性樹脂層３の上面近傍には、導電性に優れた金属からな
る層間接続用導電材料層５が形成されており、層間接続
用導電材料層５の内部には感光性樹脂からなる充填層６
が充填されている。感光樹脂層３の上面の他の箇所に
は、感光性樹脂からなる平坦層７が層間接続用導電材料
層５の上面と一致して平坦になるように形成されてお
り、これら平坦層７、層間接続用導電材料層５及び充填
層６の上面に、部品実装用パッド８が形成されている。
接続用のビアを形成する配線基板において、表層にある
部品実装用パッド位置にビアが形成される場合でも、ハ
ンダ接続不良の無い確実な部品実装を行うことができる
ようにする。 【解決手段】 基板１上に内部配線２が形成されてい
る。内部配線２上には感光性樹脂層３が形成され、その
一部にビア４が形成されている。ビア４の内面及び感光
性樹脂層３の上面近傍には、導電性に優れた金属からな
る層間接続用導電材料層５が形成されており、層間接続
用導電材料層５の内部には感光性樹脂からなる充填層６
が充填されている。感光樹脂層３の上面の他の箇所に
は、感光性樹脂からなる平坦層７が層間接続用導電材料
層５の上面と一致して平坦になるように形成されてお
り、これら平坦層７、層間接続用導電材料層５及び充填
層６の上面に、部品実装用パッド８が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂を積層
し、露光により各層間の接続用ビアを形成するプリント
配線基板のパッド構造に関する。
し、露光により各層間の接続用ビアを形成するプリント
配線基板のパッド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高性能、小型化が進
み、プリント配線基板は最小限の面積で多くの信号配線
を引き回さなければならなくなった。従来、この種のプ
リント配線基板では、多層構造化することにより信号線
の増加に対応してきた。また、各層間の接続には、一般
に、「日経エレクトロニクス 第６３３号」（１９９５
年４月１０日発行）１０１頁 図２（ａ）に示されるよ
うに、多層基板全体を貫通する穴（スルーホール）が用
いられている。
み、プリント配線基板は最小限の面積で多くの信号配線
を引き回さなければならなくなった。従来、この種のプ
リント配線基板では、多層構造化することにより信号線
の増加に対応してきた。また、各層間の接続には、一般
に、「日経エレクトロニクス 第６３３号」（１９９５
年４月１０日発行）１０１頁 図２（ａ）に示されるよ
うに、多層基板全体を貫通する穴（スルーホール）が用
いられている。
【０００３】しかし、このスルーホールは、ドリルで穴
を開けるため直径が約３００μｍと大きくなり、多くの
配線を引き回そうとした場合の配線用スペースに影響を
与えている。そこで、より多くの配線を引き回せるよう
にするため、「日経エレクトロニクス 第６３３号」
（１９９５年４月１０日発行）１０１頁 図２（ｃ）に
示されるように、感光性樹脂を積層し、露光によって各
層間の接続用の穴（ビア）を形成する配線基板が用いら
れるようになってきた。この方式では、感光性樹脂を露
光することによりビアを形成するため、ビア径を１００
〜１５０μｍと小さくすることができる。そのため、同
じサイズの従来のプリント配線基板と比べて、より多く
の配線を引き出すことが可能である。
を開けるため直径が約３００μｍと大きくなり、多くの
配線を引き回そうとした場合の配線用スペースに影響を
与えている。そこで、より多くの配線を引き回せるよう
にするため、「日経エレクトロニクス 第６３３号」
（１９９５年４月１０日発行）１０１頁 図２（ｃ）に
示されるように、感光性樹脂を積層し、露光によって各
層間の接続用の穴（ビア）を形成する配線基板が用いら
れるようになってきた。この方式では、感光性樹脂を露
光することによりビアを形成するため、ビア径を１００
〜１５０μｍと小さくすることができる。そのため、同
じサイズの従来のプリント配線基板と比べて、より多く
の配線を引き出すことが可能である。
【０００４】このような配線基板としては、図２７に示
すようなものがあった。図２７は配線基板の最表層部分
の部分断面図であり、この図において、基板４１の上面
に内部配線４２が形成され、この内部配線４２上に感光
性樹脂層４３がさらに塗布されている。この感光性樹脂
層４３は露光によりビア４４が形成され、このビア４４
及びその近傍には、内部配線４２からの信号を表層に引
き出すために導電性材料がメッキされており、感光性樹
脂層４３にメッキされた導電性材料は部品実装用パッド
４５となっている。この部品実装用パッド４５は表層の
メッキの余分な部分をエッチングにより削除して形成さ
れたものである。
すようなものがあった。図２７は配線基板の最表層部分
の部分断面図であり、この図において、基板４１の上面
に内部配線４２が形成され、この内部配線４２上に感光
性樹脂層４３がさらに塗布されている。この感光性樹脂
層４３は露光によりビア４４が形成され、このビア４４
及びその近傍には、内部配線４２からの信号を表層に引
き出すために導電性材料がメッキされており、感光性樹
脂層４３にメッキされた導電性材料は部品実装用パッド
４５となっている。この部品実装用パッド４５は表層の
メッキの余分な部分をエッチングにより削除して形成さ
れたものである。
【０００５】ところで、プリント配線基板では、一般
に、図２８に示すように、スルーホール４６から離れた
位置に部品実装用パッド４７を引き出している。また、
感光性樹脂を積層して露光によりビアを形成する方式の
配線基板の場合も、同様の配置で部品実装用パッドを形
成する。しかし、積層した感光性樹脂を露光してビアを
形成する配線基板の場合は、ビアの径が１００〜１５０
μｍと小さいため、図２９に示すように、部品実装用パ
ッド４５の内側にビア４４を形成することが可能であ
り、配線を引き回すスペースに余裕が無い場合には効果
的である。
に、図２８に示すように、スルーホール４６から離れた
位置に部品実装用パッド４７を引き出している。また、
感光性樹脂を積層して露光によりビアを形成する方式の
配線基板の場合も、同様の配置で部品実装用パッドを形
成する。しかし、積層した感光性樹脂を露光してビアを
形成する配線基板の場合は、ビアの径が１００〜１５０
μｍと小さいため、図２９に示すように、部品実装用パ
ッド４５の内側にビア４４を形成することが可能であ
り、配線を引き回すスペースに余裕が無い場合には効果
的である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の配線基板では、表層にある部品実装用パッド位
置にビアが形成される場合、部品実装用パッド上にビア
の凹部ができてしまうので、接続不良が発生する場合が
あるという問題点があった。すなわち、ハンダペースト
を用いて部品実装を行うとき、溶融したハンダが凹部に
取られて接続不良が発生する場合があり、また、部品実
装前に予めハンダを部品実装用パッドにコーティングす
るとき、ハンダがビアの凹部に取られるため、ハンダコ
ートした部分に薄い部分ができ、ハンダ表面が極端に酸
化してしまい、その後の部品実装時に接続不良を発生さ
せる場合がある。
た従来の配線基板では、表層にある部品実装用パッド位
置にビアが形成される場合、部品実装用パッド上にビア
の凹部ができてしまうので、接続不良が発生する場合が
あるという問題点があった。すなわち、ハンダペースト
を用いて部品実装を行うとき、溶融したハンダが凹部に
取られて接続不良が発生する場合があり、また、部品実
装前に予めハンダを部品実装用パッドにコーティングす
るとき、ハンダがビアの凹部に取られるため、ハンダコ
ートした部分に薄い部分ができ、ハンダ表面が極端に酸
化してしまい、その後の部品実装時に接続不良を発生さ
せる場合がある。
【０００７】なお、配線基板の上下に貫通したスルーホ
ールの凹部をなくす方法として、特開平４−１１６８９
１号公報に示されるように、導体金属で埋めたスルーホ
ールの上下両端の凹部にメッキを析出させてスルーホー
ルを埋めて平坦にする方式があるが、実際にはメッキ金
属を凹部が無くなるまで析出させ、スルーホール上を平
坦にすることは困難である。また、メッキによる析出で
はメッキ金属が下地である導体金属上をならうように形
成されるため、凹部が完全に埋まるまで析出させること
が困難で、コスト及び時間がかかるものである。
ールの凹部をなくす方法として、特開平４−１１６８９
１号公報に示されるように、導体金属で埋めたスルーホ
ールの上下両端の凹部にメッキを析出させてスルーホー
ルを埋めて平坦にする方式があるが、実際にはメッキ金
属を凹部が無くなるまで析出させ、スルーホール上を平
坦にすることは困難である。また、メッキによる析出で
はメッキ金属が下地である導体金属上をならうように形
成されるため、凹部が完全に埋まるまで析出させること
が困難で、コスト及び時間がかかるものである。
【０００８】本発明は上記問題点にかんがみてなされた
ものであり、積層した感光性樹脂を露光して内部配線と
の接続用のビアを形成する配線基板において、表層にあ
る部品実装用パッド位置にビアが形成される場合でも、
ハンダ接続不良の無い確実な部品実装を行うことができ
る配線基板のパッド構造の提供を目的とする。
ものであり、積層した感光性樹脂を露光して内部配線と
の接続用のビアを形成する配線基板において、表層にあ
る部品実装用パッド位置にビアが形成される場合でも、
ハンダ接続不良の無い確実な部品実装を行うことができ
る配線基板のパッド構造の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の配線基板のパッド構造は、基板と、基板上に
形成された内部配線と、基板及び内部配線上に形成され
た感光性樹脂層と、感光性樹脂層に形成され内部配線を
露出させるビアと、ビア及び感光性樹脂層に形成された
層間接続用導電材料層と、層間接続用導電材料層の内部
に充填された充填層と、充填層及び層間接続用導電材料
層上に形成された部品実装用パッドとを有する構成とし
てある。また、好ましくは、充填層が導電性樹脂で形成
されている構成としてある。
に本発明の配線基板のパッド構造は、基板と、基板上に
形成された内部配線と、基板及び内部配線上に形成され
た感光性樹脂層と、感光性樹脂層に形成され内部配線を
露出させるビアと、ビア及び感光性樹脂層に形成された
層間接続用導電材料層と、層間接続用導電材料層の内部
に充填された充填層と、充填層及び層間接続用導電材料
層上に形成された部品実装用パッドとを有する構成とし
てある。また、好ましくは、充填層が導電性樹脂で形成
されている構成としてある。
【００１０】また、本発明の配線基板のパッド構造は、
基板と、基板上に形成された内部配線と、基板及び内部
配線上に形成された感光性樹脂層と、感光性樹脂層に形
成され内部配線を露出させるビアと、ビア及び感光性樹
脂層に形成された層間接続用導電材料層と、層間接続用
導電材料層の凹部の周囲に形成されたソルダレジストと
を有し、感光性樹脂層上の層間接続用導電材料層の部分
が部品実装用パッドとなっている構成としてある。ま
た、好ましくは、部品実装用パッドがソルダレジストで
細分化されている構成としてある。
基板と、基板上に形成された内部配線と、基板及び内部
配線上に形成された感光性樹脂層と、感光性樹脂層に形
成され内部配線を露出させるビアと、ビア及び感光性樹
脂層に形成された層間接続用導電材料層と、層間接続用
導電材料層の凹部の周囲に形成されたソルダレジストと
を有し、感光性樹脂層上の層間接続用導電材料層の部分
が部品実装用パッドとなっている構成としてある。ま
た、好ましくは、部品実装用パッドがソルダレジストで
細分化されている構成としてある。
【００１１】上記構成からなる本発明の配線基板のパッ
ド構造によれば、部品実装用パッドに存在するビアの凹
部に充填層が充填されており、ハンダが凹部に入る込む
ことが無く、また、ビアの周囲に形成されたソルダレジ
ストがハンダがビアの凹部に入り込むのを防止する。
ド構造によれば、部品実装用パッドに存在するビアの凹
部に充填層が充填されており、ハンダが凹部に入る込む
ことが無く、また、ビアの周囲に形成されたソルダレジ
ストがハンダがビアの凹部に入り込むのを防止する。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の配線基板のパッド構造の
第１実施形態を図１〜図１０を参照して説明する。図１
は配線基板のパッド構造の断面図、図２〜図１０は配線
基板のパッド構造の製造工程の断面図を示す。図１にお
いて、１は感光性樹脂からなる基板で、この基板１上に
内部配線２が形成されている。この内部配線２上には感
光性樹脂層３が形成され、その一部にビア４が形成され
ている。このビア４の内面及び感光性樹脂層３の上面近
傍には、銅、銀、金等の導電性に優れた金属からなる層
間接続用導電材料層５が形成されており、この層間接続
用導電材料層５の内部には感光性樹脂からなる充填層６
が充填されている。また、感光樹脂層３の上面の他の箇
所には、感光性樹脂からなる平坦層７が層間接続用導電
材料層５の上面と一致して平坦になるように形成されて
おり、これら平坦層７、層間接続用導電材料層５及び充
填層６の上面に、部品実装用パッド８が形成されてい
る。
第１実施形態を図１〜図１０を参照して説明する。図１
は配線基板のパッド構造の断面図、図２〜図１０は配線
基板のパッド構造の製造工程の断面図を示す。図１にお
いて、１は感光性樹脂からなる基板で、この基板１上に
内部配線２が形成されている。この内部配線２上には感
光性樹脂層３が形成され、その一部にビア４が形成され
ている。このビア４の内面及び感光性樹脂層３の上面近
傍には、銅、銀、金等の導電性に優れた金属からなる層
間接続用導電材料層５が形成されており、この層間接続
用導電材料層５の内部には感光性樹脂からなる充填層６
が充填されている。また、感光樹脂層３の上面の他の箇
所には、感光性樹脂からなる平坦層７が層間接続用導電
材料層５の上面と一致して平坦になるように形成されて
おり、これら平坦層７、層間接続用導電材料層５及び充
填層６の上面に、部品実装用パッド８が形成されてい
る。
【００１３】次に、製造方法について説明する。まず、
図２に示したように、表層の基板１上に導電材料を用い
て内部配線３を形成する。この内部配線３の形成方法と
しては、銅、銀、金等の導電性に優れた金属をメッキす
る方法、これらの金属箔を貼り付け、内部配線３に必要
な部分だけを残して化学的又は機械的研磨を行い余分な
部分を削除する方法等がある。
図２に示したように、表層の基板１上に導電材料を用い
て内部配線３を形成する。この内部配線３の形成方法と
しては、銅、銀、金等の導電性に優れた金属をメッキす
る方法、これらの金属箔を貼り付け、内部配線３に必要
な部分だけを残して化学的又は機械的研磨を行い余分な
部分を削除する方法等がある。
【００１４】次に、図３に示すように、内部配線３の上
から感光性樹脂を一定厚塗布して感光性樹脂層３を形成
した後、図４に示すように、感光性樹脂層３を露光、現
像して、内部配線３を表面に引き出すための下地となる
ビア４を形成する。
から感光性樹脂を一定厚塗布して感光性樹脂層３を形成
した後、図４に示すように、感光性樹脂層３を露光、現
像して、内部配線３を表面に引き出すための下地となる
ビア４を形成する。
【００１５】次に、図５に示すように、表面から銅、銀
金等の導電性に優れた金属をメッキして層間接続用導電
材料層５を形成した後、図６に示すように、層間接続用
導電材料５に必要な部分だけ残してエッチングにより削
除する。そして、図７に示すように、上から感光性樹脂
を塗布して露光、現像を行い樹脂層を形成し、その後、
図８に示すように、層間接続用導電材料層５が露出する
まで表面の硬化した感光性樹脂を研磨して平坦にし、充
填層６及び平坦層７を形成する。
金等の導電性に優れた金属をメッキして層間接続用導電
材料層５を形成した後、図６に示すように、層間接続用
導電材料５に必要な部分だけ残してエッチングにより削
除する。そして、図７に示すように、上から感光性樹脂
を塗布して露光、現像を行い樹脂層を形成し、その後、
図８に示すように、層間接続用導電材料層５が露出する
まで表面の硬化した感光性樹脂を研磨して平坦にし、充
填層６及び平坦層７を形成する。
【００１６】次に、図９に示すように、感光性樹脂層３
の上から銅、銀、金等の導電性に優れた金属をメッキ又
は金属箔として貼り付けた後、図１０に示すように、表
面の金属部分を部品実装用パッドのサイズにエッチング
することで、表面にビアのない平坦な部品実装用パッド
８を形成する。
の上から銅、銀、金等の導電性に優れた金属をメッキ又
は金属箔として貼り付けた後、図１０に示すように、表
面の金属部分を部品実装用パッドのサイズにエッチング
することで、表面にビアのない平坦な部品実装用パッド
８を形成する。
【００１７】本発明の配線基板のパッド構造の第２実施
形態を図１１〜図２３を参照して説明する。図１１は配
線基板のパッド構造の断面図、図１２〜図２３は配線基
板のパッド構造の製造工程の断面図を示す。図１１にお
いて、１１は感光性樹脂からなる基板で、この基板１上
に内部配線１２が形成されている。この内部配線１２上
には感光性樹脂層１３が形成され、その一部にビア１４
が形成されている。このビア１４の内面及び感光性樹脂
層１３の上面近傍には、銅、銀、金等の導電性に優れた
金属からなる層間接続用導電材料層１５が形成されてお
り、この層間接続用導電材料層１５の内部には、樹脂中
に銅、銀、金等の導電性に優れた金属粒子を混練した導
電性樹脂からなる導電性充填層６が充填されている。
形態を図１１〜図２３を参照して説明する。図１１は配
線基板のパッド構造の断面図、図１２〜図２３は配線基
板のパッド構造の製造工程の断面図を示す。図１１にお
いて、１１は感光性樹脂からなる基板で、この基板１上
に内部配線１２が形成されている。この内部配線１２上
には感光性樹脂層１３が形成され、その一部にビア１４
が形成されている。このビア１４の内面及び感光性樹脂
層１３の上面近傍には、銅、銀、金等の導電性に優れた
金属からなる層間接続用導電材料層１５が形成されてお
り、この層間接続用導電材料層１５の内部には、樹脂中
に銅、銀、金等の導電性に優れた金属粒子を混練した導
電性樹脂からなる導電性充填層６が充填されている。
【００１８】また、感光樹脂層１３の上面の他の箇所に
は、感光性樹脂からなる平坦層１７が層間接続用導電材
料層１５の上面と一致して平坦になるように形成されて
おり、これら平坦層１７、層間接続用導電材料層１５及
び導電性充填層１６の上面に、部品実装用パッド１８が
形成されている。
は、感光性樹脂からなる平坦層１７が層間接続用導電材
料層１５の上面と一致して平坦になるように形成されて
おり、これら平坦層１７、層間接続用導電材料層１５及
び導電性充填層１６の上面に、部品実装用パッド１８が
形成されている。
【００１９】次に、製造方法について説明する。まず、
図１２に示したように、表層の基板１１上に導電材料を
用いて内部配線１２を形成する。この内部配線１２の形
成方法としては、銅、銀、金等の導電性に優れた金属を
メッキする方法、これらの金属箔を貼り付け、内部配線
１２に必要な部分だけを残して化学的又は機械的研磨を
行い余分な部分を削除する方法等がある。
図１２に示したように、表層の基板１１上に導電材料を
用いて内部配線１２を形成する。この内部配線１２の形
成方法としては、銅、銀、金等の導電性に優れた金属を
メッキする方法、これらの金属箔を貼り付け、内部配線
１２に必要な部分だけを残して化学的又は機械的研磨を
行い余分な部分を削除する方法等がある。
【００２０】次に、図１３に示すように、内部配線１２
の上から感光性樹脂を一定厚塗布して感光性樹脂層１３
を形成した後、図１４に示すように、感光性樹脂層１３
を露光、現像して、内部配線１２を表面に引き出すため
の下地となるビア１４を形成する。
の上から感光性樹脂を一定厚塗布して感光性樹脂層１３
を形成した後、図１４に示すように、感光性樹脂層１３
を露光、現像して、内部配線１２を表面に引き出すため
の下地となるビア１４を形成する。
【００２１】次に、図１５に示すように、表面から銅、
銀金等の導電性に優れた金属をメッキして層間接続用導
電材料層１５を形成した後、図１６に示すように、層間
接続用導電材料１５を必要な部分だけ残してエッチング
により削除する。そして、図１７に示すように、上から
感光性樹脂を塗布して露光、現像を行い樹脂層を形成
し、その後、図１８に示すように、露光、現像を行い、
ビア１４の層間接続用導電材料層１５を露出させる。そ
して、図１９に示すように、表面の層間接続用導電材料
層１５が露出するまで研磨して平坦にする。さらに、図
２０に示すように、その上から導電性樹脂を塗布して凸
状になるくらいまでビア１４を埋め込んだ後、硬化を行
う。
銀金等の導電性に優れた金属をメッキして層間接続用導
電材料層１５を形成した後、図１６に示すように、層間
接続用導電材料１５を必要な部分だけ残してエッチング
により削除する。そして、図１７に示すように、上から
感光性樹脂を塗布して露光、現像を行い樹脂層を形成
し、その後、図１８に示すように、露光、現像を行い、
ビア１４の層間接続用導電材料層１５を露出させる。そ
して、図１９に示すように、表面の層間接続用導電材料
層１５が露出するまで研磨して平坦にする。さらに、図
２０に示すように、その上から導電性樹脂を塗布して凸
状になるくらいまでビア１４を埋め込んだ後、硬化を行
う。
【００２２】そして、図２１に示すように、導電性樹脂
の表面が平坦になるまで研磨し導電性充填層１６を形成
する。さらに、図２２に示すように、その上から導電性
に優れた銅、金、銀等の金属材料をメッキ又は金属箔を
貼り付けて部品実装用パッド用の金属を形成した後、図
２３に示すように、表面の金属部分を部品実装用パッド
のサイズにエッチングを行い表面状態の平坦な部品実装
用パッド１８を形成する。
の表面が平坦になるまで研磨し導電性充填層１６を形成
する。さらに、図２２に示すように、その上から導電性
に優れた銅、金、銀等の金属材料をメッキ又は金属箔を
貼り付けて部品実装用パッド用の金属を形成した後、図
２３に示すように、表面の金属部分を部品実装用パッド
のサイズにエッチングを行い表面状態の平坦な部品実装
用パッド１８を形成する。
【００２３】本発明の配線基板のパッド構造の第３実施
形態を図２４及び図２５を参照して説明する。図２４は
配線基板のパッド構造の断面図、図２５は配線基板のパ
ッド構造の平面図を示す。図２４において、２１は感光
性樹脂からなる基板で、この基板２１上に内部配線２２
が形成されている。この内部配線２２上には感光性樹脂
層２３が形成され、その一部にビア２４が形成されてい
る。このビア２４の内面及び感光性樹脂層２３の上面近
傍には、銅、銀、金等の導電性に優れた金属からなる層
間接続用導電材料層２５が形成されている。そして、層
間接続用電動材料層２５の凹部の周囲及び周縁部にソル
ダレジスト２６の壁が形成されて、このソルダレジスト
２６で挟まれた部分が部品実装用パッド２７となってい
る。
形態を図２４及び図２５を参照して説明する。図２４は
配線基板のパッド構造の断面図、図２５は配線基板のパ
ッド構造の平面図を示す。図２４において、２１は感光
性樹脂からなる基板で、この基板２１上に内部配線２２
が形成されている。この内部配線２２上には感光性樹脂
層２３が形成され、その一部にビア２４が形成されてい
る。このビア２４の内面及び感光性樹脂層２３の上面近
傍には、銅、銀、金等の導電性に優れた金属からなる層
間接続用導電材料層２５が形成されている。そして、層
間接続用電動材料層２５の凹部の周囲及び周縁部にソル
ダレジスト２６の壁が形成されて、このソルダレジスト
２６で挟まれた部分が部品実装用パッド２７となってい
る。
【００２４】このような配線基板のパッド構造では、部
品実装用パッド２７上に印刷されたハンダペーストを溶
融する場合、ハンダが層間接続用導電材料層２５の凹部
に流れ込まないようになっている。
品実装用パッド２７上に印刷されたハンダペーストを溶
融する場合、ハンダが層間接続用導電材料層２５の凹部
に流れ込まないようになっている。
【００２５】本発明の配線基板のパッド構造の第４実施
形態を図２６を参照して説明する。図２６は配線基板の
パッド構造の平面図を示す。この図に示す実施形態は、
基板、内部配線、感光性樹脂層及び層間接続用導電材料
層は、前記第３実施形態と同様である。この実施形態
は、ソルダレジスト３１が層間接続用導電材料層３２の
凹部を囲んで網目状に形成され、部品実装用パッド３３
がほぼ正方形に細分化されている。
形態を図２６を参照して説明する。図２６は配線基板の
パッド構造の平面図を示す。この図に示す実施形態は、
基板、内部配線、感光性樹脂層及び層間接続用導電材料
層は、前記第３実施形態と同様である。この実施形態
は、ソルダレジスト３１が層間接続用導電材料層３２の
凹部を囲んで網目状に形成され、部品実装用パッド３３
がほぼ正方形に細分化されている。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明の配線基板の
パッド構造は、ビアのある位置に部品実装用パッドを形
成する場合であっても、ビアの凹部にハンダが流れ込む
ことが無く、ハンダの接続不良の無い信頼性の高い部品
実装が可能となる。
パッド構造は、ビアのある位置に部品実装用パッドを形
成する場合であっても、ビアの凹部にハンダが流れ込む
ことが無く、ハンダの接続不良の無い信頼性の高い部品
実装が可能となる。
【図１】本発明の配線基板のパッド構造の第１実施形態
の断面図を示す。
の断面図を示す。
【図２】本発明の配線基板のパッド構造の第１実施形態
の製造工程の断面図を示す。
の製造工程の断面図を示す。
【図３】本発明の配線基板のパッド構造の第１実施形態
の製造工程の断面図を示す。
の製造工程の断面図を示す。
【図４】本発明の配線基板のパッド構造の第１実施形態
の製造工程の断面図を示す。
の製造工程の断面図を示す。
【図５】本発明の配線基板のパッド構造の第１実施形態
の製造工程の断面図を示す。
の製造工程の断面図を示す。
【図６】本発明の配線基板のパッド構造の第１実施形態
の製造工程の断面図を示す。
の製造工程の断面図を示す。
【図７】本発明の配線基板のパッド構造の第１実施形態
の製造工程の断面図を示す。
の製造工程の断面図を示す。
【図８】本発明の配線基板のパッド構造の第１実施形態
の製造工程の断面図を示す。
の製造工程の断面図を示す。
【図９】本発明の配線基板のパッド構造の第１実施形態
の製造工程の断面図を示す。
の製造工程の断面図を示す。
【図１０】本発明の配線基板のパッド構造の第１実施形
態の製造工程の断面図を示す。
態の製造工程の断面図を示す。
【図１１】本発明の配線基板のパッド構造の第２実施形
態の断面図を示す。
態の断面図を示す。
【図１２】本発明の配線基板のパッド構造の第２実施形
態の製造工程の断面図を示す。
態の製造工程の断面図を示す。
【図１３】本発明の配線基板のパッド構造の第２実施形
態の製造工程の断面図を示す。
態の製造工程の断面図を示す。
【図１４】本発明の配線基板のパッド構造の第２実施形
態の製造工程の断面図を示す。
態の製造工程の断面図を示す。
【図１５】本発明の配線基板のパッド構造の第２実施形
態の製造工程の断面図を示す。
態の製造工程の断面図を示す。
【図１６】本発明の配線基板のパッド構造の第２実施形
態の製造工程の断面図を示す。
態の製造工程の断面図を示す。
【図１７】本発明の配線基板のパッド構造の第２実施形
態の製造工程の断面図を示す。
態の製造工程の断面図を示す。
【図１８】本発明の配線基板のパッド構造の第２実施形
態の製造工程の断面図を示す。
態の製造工程の断面図を示す。
【図１９】本発明の配線基板のパッド構造の第２実施形
態の製造工程の断面図を示す。
態の製造工程の断面図を示す。
【図２０】本発明の配線基板のパッド構造の第２実施形
態の製造工程の断面図を示す。
態の製造工程の断面図を示す。
【図２１】本発明の配線基板のパッド構造の第２実施形
態の製造工程の断面図を示す。
態の製造工程の断面図を示す。
【図２２】本発明の配線基板のパッド構造の第２実施形
態の製造工程の断面図を示す。
態の製造工程の断面図を示す。
【図２３】本発明の配線基板のパッド構造の第２実施形
態の製造工程の断面図を示す。
態の製造工程の断面図を示す。
【図２４】本発明の配線基板のパッド構造の第３実施形
態の断面図を示す。
態の断面図を示す。
【図２５】本発明の配線基板のパッド構造の第３実施形
態の平面図を示す。
態の平面図を示す。
【図２６】本発明の配線基板のパッド構造の第４実施形
態の平面図を示す。
態の平面図を示す。
【図２７】従来の配線基板の部分断面図を示す。
【図２８】従来の配線基板の部分断面図を示す。
【図２９】従来の配線基板の部分断面図を示す。
１，１１，２１ 基板 ２，１２，２２ 内部配線 ３，１３，２３ 感光性樹脂層 ４，１４，２４ ビア ５，１５，２５ 層間接続用導電材料層 ６ 充填層 ７，１７ 平坦層 ８，１８，２７，３３ 部品実装用パッド ２６，３１ ソルダレジスト
Claims (4)
- 【請求項１】 基板と、 基板上に形成された内部配線と、 基板及び内部配線上に形成された感光性樹脂層と、 感光性樹脂層に形成され内部配線を露出させるビアと、 ビア及び感光性樹脂層に形成された層間接続用導電材料
層と、 層間接続用導電材料層の内部に充填された充填層と、 充填層及び層間接続用導電材料層上に形成された部品実
装用パッドとを有することを特徴とする配線基板のパッ
ド構造。 - 【請求項２】 充填層が、導電性樹脂で形成されている
請求項１記載の配線基板のパッド構造。 - 【請求項３】 基板と、 基板上に形成された内部配線と、 基板及び内部配線上に形成された感光性樹脂層と、 感光性樹脂層に形成され内部配線を露出させるビアと、 ビア及び感光性樹脂層に形成された層間接続用導電材料
層と、 層間接続用導電材料層の凹部の周囲に形成されたソルダ
レジストとを有し、感光性樹脂層上の層間接続用導電材
料層の部分が部品実装用パッドとなっていることを特徴
とする配線基板のパッド構造。 - 【請求項４】 部品実装用パッドが、ソルダレジストで
細分化されている請求項３記載の配線基板のパッド構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8149551A JP2790124B2 (ja) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | 配線基板のパッド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8149551A JP2790124B2 (ja) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | 配線基板のパッド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09331145A true JPH09331145A (ja) | 1997-12-22 |
| JP2790124B2 JP2790124B2 (ja) | 1998-08-27 |
Family
ID=15477642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8149551A Expired - Lifetime JP2790124B2 (ja) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | 配線基板のパッド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2790124B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000036301A (ko) * | 1999-11-17 | 2000-07-05 | 배영하 | 홀 플러깅 랜드 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60130194A (ja) * | 1983-12-16 | 1985-07-11 | 日立化成工業株式会社 | 配線板の製造法 |
| JPS63133695A (ja) * | 1986-11-26 | 1988-06-06 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板 |
| JPH0444293A (ja) * | 1990-06-07 | 1992-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板 |
| JPH0436271U (ja) * | 1990-07-24 | 1992-03-26 | ||
| JPH066042A (ja) * | 1992-06-22 | 1994-01-14 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH0878850A (ja) * | 1994-09-08 | 1996-03-22 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
-
1996
- 1996-06-11 JP JP8149551A patent/JP2790124B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60130194A (ja) * | 1983-12-16 | 1985-07-11 | 日立化成工業株式会社 | 配線板の製造法 |
| JPS63133695A (ja) * | 1986-11-26 | 1988-06-06 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板 |
| JPH0444293A (ja) * | 1990-06-07 | 1992-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板 |
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|---|---|---|---|---|
| KR20000036301A (ko) * | 1999-11-17 | 2000-07-05 | 배영하 | 홀 플러깅 랜드 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2790124B2 (ja) | 1998-08-27 |
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