JPH0940167A - 半導体装置の製造方法及び製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードフレームから同時に切断分離された複
数個の半導体装置が、シュートにより搬送される際に相
互干渉してジャムが発生し、円滑な搬送が阻害されるこ
とがある。 【解決手段】 リードフレーム１に設けられた複数列の
パッケージ（半導体装置）２の各列に対応してそれぞれ
パッケージ切り離し手段１３〜１５を設け、かつこれら
の切り離し手段をリードフレームの移動方向にずらした
位置に配置する。各列のパッケージはそれぞれリードフ
レームの移動方向の異なる位置において切り離されて搬
送が行われるため、各パッケージは異なる位置に配設さ
れた搬送手段１６Ａ，１６Ｂ，１７Ａ，１７Ｂによって
個々に搬送することが可能となり、切り離された複数の
半導体装置が搬送手段において相互に干渉してジャムが
生じることが防止され、円滑な半導体装置の搬送が可能
となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はリードフレームに搭
載された半導体素子を樹脂封止した半導体装置をリード
フレームから切離してシュートにより搬送する半導体製
造装置において、特に複数個の半導体装置を当時に切り
離すための製造方法とその製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来からリードフレームを利用した樹脂
封止型半導体装置の製造に際しては、複数個の半導体装
置に対応するリードフレームの相当箇所にそれぞれ半導
体素子を搭載し、それぞれを樹脂封止して半導体装置の
パッケージを形成する。そして、リード曲げ等の加工を
行なった後、個々のパッケージをリードフレームから切
り離すことで、それぞれを半導体装置として製造してい
る。この場合、パッケージを樹脂封止する工程は全ての
パッケージを同時に一括して形成することが可能である
が、各パッケージをリードフレームから切り離す場合に
は、リードフレームを順送りしながら、１つずつパッケ
ージをリードフレームから切り離している。ところが、
近年では製造効率を高めるために、リードフレームをマ
トリクス状に半導体装置を配列可能な構成とし、複数個
のパッケージを同時にリードフレームから切り離し、切
り離した半導体装置を所定位置まで搬送する製造方法が
提案されている。

【０００３】図４はその製造方法の概念図であり、ここ
ではリードフレーム１には、その長さ方向と直交する方
向に２列にパッケージ２を形成し、このパッケージ２を
リードフレーム１の長さ方向に順送りさせながら、２列
のパッケージ２を同時にリードフレーム１から切り離
す。切り離された半導体装置はプッシャ２７によりシュ
ート２６に押し出され、このシュート２６上を移動され
ながら次工程の位置まで搬送されるように構成されてい
る。

【０００４】図５（ａ），（ｂ）はその製造装置の一例
の正面図と平面配置図、図６はそのＺＺ線断面構成図を
示しており、下型２１に対して上下移動される上型２２
との間に、リード切断部２３、リード曲げ部２４、吊り
リード切断部２５を配列し、これら各部に図外の樹脂成
形金型によりパッケージ２が樹脂形成されたリードフレ
ーム１がこの順序で順移動されるように構成される。リ
ード切断部２３は、下側の切断ダイ２３１と上側の切断
パンチ２３２とで構成され、パッケージ２から突出され
ているリード３をリードフレーム１から切断する。リー
ド曲げ部２４は下側の成形ダイ２４１と成形パンチ２４
２とで切断されたリード３を曲げ形成する。吊りリード
切断部２５は切断ダイ２５１と切断パンチ２５２とで吊
りリード４を切断し、パッケージ２をリードフレーム１
から完全に切り離す。これらのリード切断部２３、リー
ド曲げ部２４、吊りリード切断部２５は２列に配列さ
れ、リードフレーム１上のパッケージ２を２つずつ同時
に切断し、曲げ形成する。そして、吊りリード切断部２
５にはリードフレーム１の長さ方向と直交する方向にシ
ュート２６が設けられ、かつこれと平行に移動されるプ
ッシャ２７により、吊りリード切断部２５においてリー
ドフレーム１から切断分離された半導体装置は、プッシ
ャ２７によってシュート２６上に移動され、このシュー
ト２６内を滑走し、装置から排出される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】この従来の製造装置で
は、リードフレーム１から同時に切断分離された２個の
半導体装置２は、吊りリード切断部２５においては直列
状態でプッシャ２７によりシュート２６にまで移動さ
れ、シュート２６内を直列状態で滑走される。このた
め、図７に示すように、シュート２６上を滑走される際
に、先頭側の半導体装置の後端部と後ろ側の半導体装置
の前端部とが互いに接触して相互に干渉し、パッケージ
のバリ２ａの噛み込みによりジャムを発生させることが
あり、半導体装置の円滑な排出が阻害される。特に、近
年の製造装置では多数個の半導体装置を同時に切断、曲
げ加工してシュートから排出させる構成がとられている
ため、ジャムの発生率も増加するという問題がある。本
発明の目的は、半導体装置の製造効率を高める一方で、
このようなジャムの発生を抑制した半導体装置の製造方
法及び製造装置を提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の製造方法は、複
数個の半導体装置のパッケージが配列形成されたリード
フレームを一方向に順次移動させながらパッケージをリ
ードフレームから切り離して搬送する製造方法におい
て、パッケージはリードフレームの移動方向と直交する
方向に複数の列をなして配列形成され、かつ各列のパッ
ケージはリードフレームの移動方向に異なる位置のパッ
ケージが同時に切り離されてそれぞれ個別のシュートを
通して搬送されることを特徴とする。

【０００７】また、本発明の製造装置は、複数個の半導
体装置のパッケージが配列形成されたリードフレームを
一方向に順次移動させる手段と、リードフレームの移動
方向の一部に配列されてパッケージをリードフレームか
ら切り離す手段と、切り離されたパッケージを搬送する
手段とを備えており、パッケージはリードフレームの移
動方向と直交する方向に複数の列をなして配列形成さ
れ、前記切り離し手段はパッケージの複数の列にそれぞ
れ対応して複数個設けられ、かつリードフレームの移動
方向に沿って異なる位置に配置され、前記搬送手段は各
切り離し手段に対応して複数箇所に設けられることを特
徴とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】図１は本発明の実施形態の一例を
示す概念斜視図である。リードフレーム１には横に２
列、縦に３列以上の配列状態で半導体装置の樹脂封止パ
ッケージ２が形成されており、リードフレーム１の縦方
向の移動に伴って各列のパッケージにおけるリードの切
断、曲げ、及び吊りリードの切断の各工程が順次行われ
る。ここで、２列の各パッケージに対しては、リードフ
レーム１の移動方向の異なる位置のパッケージに対して
それぞれ異なる工程が行われるように構成される。この
実施形態においては、リードフレームの移動方向に対し
て２列のパッケージが１つずれた状態で各工程が行われ
るように構成される。

【０００９】図２（ａ），（ｂ）は本発明の製造装置の
実施形態の一例を示す正面図とその平面配置図、図３
（ａ），（ｂ）は図２（ａ）のＸＸ線断面図とＹＹ線断
面図である。固定的に設けられた下型１１と、この下型
１１に対して上下移動される上型１２とで製造装置が構
成されており、この下型１１と上型１２との間にリード
切断部１３、リード曲げ部１４、吊りリード切断部１５
がリードフレーム１の長さ方向、すなわち移動方向に沿
って配列される。また、これら各部の間には樹脂封止に
よりパッケージが形成されたリードフレームが図示を省
略する移動手段によって、図示の左方向から右方向に移
動されるように構成される。この場合、リードフレーム
１はその移動方向に配列形成されたパッケージのピッチ
寸法単位で間欠的に移動され、これに対応して前記リー
ド切断部１３、リード曲げ部１４、吊りリード切断部１
５はこのピッチ寸法の間隔で配置されている。

【００１０】前記リード切断部１３は、下側の切断ダイ
１３１と上側の切断パンチ１３２とで構成され、パッケ
ージ２から突出されているリード３が切断ダイ上に移動
位置されたときに、上型１２と共に切断パンチ１３２が
下降されることでリードフレーム１から切断する。リー
ド曲げ部１４は下側の成形ダイ１４１と成形パンチ１４
２とで構成され、前工程で切断されたリード３が成形ダ
イ１４１上に移動位置されたときに、上型１２と共に成
形パンチ１４２が下降されることで曲げ形成する。吊り
リード切断部１５は切断ダイ１５１と切断パンチ１５２
とで構成され、パッケージ２をリードフレーム１に連結
支持している吊りリード４が切断ダイ１５１上に移動位
置されたときに、上型１２と共に切断パンチ１５２が下
降されることで吊りリード４を切断し、パッケージ２を
リードフレーム１から完全に切り離す。したがって、各
部におけるパンチはそれぞれ上型と共に一体的に下降さ
れるため、各部における切断と曲げの動作は同期して行
われることになる。

【００１１】そして、これらのリード切断部１３、リー
ド曲げ部１４、吊りリード切断部１５は、リードフレー
ム１に形成されているパッケージ２の横方向の２列の配
列に対応して２列に配置されており、かつ各列の各部は
リードフレームの移動方向に沿ってパッケージの配列ピ
ッチ寸法だけずれて配置されている。すなわち、この実
施形態では、一方の列の各部と他方の列の各部とは１ピ
ッチ寸法だけずれて配置されており、したがって、一方
の列のリード曲げ部１４と吊りリード切断部１５がそれ
ぞれ他方の列のリード切断部１３とリード曲げ部１４に
隣接配置されている構造とされている。

【００１２】このため、各列の吊りリード切断部１５は
リードフレームの長さ方向に異なる位置に配置されるこ
とになる。これらの吊りリード切断部１５にはリードフ
レーム１の移動方向と直交する方向にシュート１６Ａ，
１６Ｂが設けられ、かつこれと平行に移動されるプッシ
ャ１７Ａ，１７Ｂが設けられてこれらで半導体装置を排
出するための搬送手段が構成されており、この結果とし
て前記シュート１６Ａ，１６Ｂとプッシャ１７Ａ，１７
Ｂは平行状態に並列配置されることになる。そして、リ
ードフレーム１の各列のパッケージ２は、それぞれの吊
りリード切断部１５においてリードフレーム１から切断
分離された上で、それぞれのプッシャ１７Ａ，１７Ｂに
よってそれぞれのシュート１６Ａ，１６Ｂ上に移動さ
れ、シュート１６Ａ，１６Ｂ内を滑走し、装置から排出
されることになる。

【００１３】このような製造装置を用いた半導体装置の
切り離し工程の動作を説明する。２列にパッケージ２が
樹脂成形されたリードフレーム１は、移動手段によって
その縦方向にパッケージの配列ピッチ寸法で間欠的に順
送りされる。そして、上型１２の下降動作に同期して、
リード切断部１３では、下側の切断ダイ１３１と上側の
切断パンチ１３２とでパッケージ２から突出されている
リード３をリードフレーム１から切断し、リード曲げ部
１４では、下側の成形ダイ１４１と成形パンチ１４２と
で切断されたリードを曲げ形成し、吊りリード切断部１
５では切断ダイ１５１と切断パンチ１５２とでリードフ
レーム１とパッケージ２とを連結している吊りリード４
を切断し、パッケージ２を半導体装置としてリードフレ
ーム１から完全に切り離す。

【００１４】このとき、リードフレームの各列ではリー
ド切断部１３、リード曲げ部１４が１ピッチずれて配置
されているため、最終工程としての吊りリード切断部１
５も１ピッチずれて配置されることになり、これに対応
してパッケージ２の各列では１ピッチずれたパッケー
ジ、すなわちリードフレームの移動方向に斜め位置のパ
ッケージが同時に半導体装置としてリードフレーム１か
ら切り離されることになる。そして、切り離された各列
の半導体装置は、それぞれ個別に各吊りリード切断部１
５の異なるシュート１６Ａ，１６Ｂに向けてプッシャ１
７Ａ，１７Ｂで押し出され、シュート上を滑走して排出
されることになる。したがって、各半導体装置は異なる
シュート１６Ａ，１６Ｂを滑走されるため、各半導体装
置が相互に接触ないし干渉してジャムが発生することは
ない。

【００１５】以上の動作が繰り返し行なわれることで、
各列のパッケージ２はリードフレーム１の移動方向に沿
って順序的にリードフレームから切り離され、それぞれ
は対応するシュート１６Ａ，１６Ｂを通して排出される
ことになる。なお、次のピッチ動作において吊りリード
切断部１５において切断された各列の半導体装置は、そ
れぞれ前回切断された半導体装置と同じシュート上を滑
走されるが、そのピッチ動作の間に先の半導体装置はシ
ュート上から排出されるため、これらの半導体装置によ
ってジャムが生じることなはい。

【００１６】このように、この実施形態では、リードフ
レームの２列に配置された半導体装置に対して同時に処
理を実行しながら、切断分離された半導体装置をシュー
トを介して排出するために、１列配置の半導体装置を処
理する場合に比較して製造効率を２倍にすることができ
る。その一方で、前記したように各列の半導体装置は異
なるシュートから排出されるため、ジャムの発生が防止
でき、半導体装置の円滑な排出が可能となる。

【００１７】ここで、前記実施形態では、リードフレー
ムに２列に半導体装置を形成した例を示しているが、３
列以上に半導体装置を配列したリードフレームに対して
も本発明を同様に適用することができる。この場合に
は、リード切断部、リード曲げ部、吊りリード切断部が
それぞれピッチ方向に順次ずらせて配置され、かつ吊り
リード切断部に設けられるシュートとプッシャはその列
数に対応する数だけ設けられるものであることは言うま
でもない。

【００１８】また、前記実施形態では、各列間で各部を
１ピッチ寸法だけずらせているが、２ピッチ或いはそれ
以上のピッチ寸法でずらせるようにしてもよいことは言
うまでもない。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードフ
レームに設けられた複数列のパッケージの各列に対応し
てそれぞれパッケージ切り離し手段を設け、かつこれら
の切り離し手段はリードフレームの移動方向にずらされ
た位置に配置されているため、各列のパッケージはそれ
ぞれリードフレームの移動方向の異なる位置において切
り離されることになり、これらの各位置にそれぞれ搬送
手段を配設することで各パッケージを各搬送手段によっ
て個々に搬送することが可能となる。これにより、切り
離された複数のパッケージ、すなわち半導体装置が搬送
手段において相互に干渉してジャムが生じることが防止
され、円滑な半導体装置の搬送が可能となり、半導体装
置の製造を好適に行うことができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体装置の製造方法を概念的に示す
斜視図である。

【図２】本発明の半導体装置の製造装置の正面図と平面
配置図である。

【図３】図２（ａ）のＸＸ線、ＹＹ線断面図である。

【図４】従来の半導体装置の製造方法を概念的に示す斜
視図である。

【図５】従来の半導体装置の製造装置の正面図と平面配
置図である。

【図６】図５（ａ）のＺＺ線断面図である。

【図７】従来装置の不具合を説明するための図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム ２ パッケージ（半導体装置） ３ リード ４ 吊りリード １１ 下型 １２ 上型 １３ リード切断部 １４ リード曲げ部 １５ 吊りリード切断部 １６ シュート １７ プッシャ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数個の半導体装置のパッケージが配列
   形成されたリードフレームを一方向に順次移動させなが
   ら、前記パッケージをリードフレームから切り離して搬
   送する半導体装置の製造方法において、前記パッケージ
   はリードフレームの移動方向と直交する方向に複数の列
   をなして配列形成され、かつ前記各列のパッケージはリ
   ードフレームの移動方向に異なる位置のパッケージが同
   時に切り離されてそれぞれ個別のシュートを通して搬送
   されることを特徴とする半導体装置の製造方法。
2. 【請求項２】 複数個の半導体装置のパッケージが配列
   形成されたリードフレームを一方向に順次移動させる手
   段と、前記リードフレームの移動方向の一部に配列さ
   れ、前記パッケージをリードフレームから切り離す手段
   と、切り離されたパッケージを搬送する手段とを備える
   半導体装置の製造装置において、前記パッケージはリー
   ドフレームの移動方向と直交する方向に複数の列をなし
   て配列形成され、前記切り離し手段は前記複数の列にそ
   れぞれ対応して複数個設けられ、かつ前記リードフレー
   ムの移動方向に沿って異なる位置に配置され、前記搬送
   手段は前記各切り離し手段に対応して複数箇所に設けら
   れることを特徴とする半導体装置の製造装置。
3. 【請求項３】 リードフレームに配列されたパッケージ
   の複数の列のそれぞれにリード切断部、リード曲げ部、
   吊りリード切断部がリードフレームの移動方向に沿って
   配列され、前記各列の各部はリードフレームの移動方向
   に沿ってずらされた位置に配置され、前記各列の吊りリ
   ード切断部にそれぞれ対応する位置には前記き切り離さ
   れたパッケージをリードフレームの移動方向と直交する
   方向に搬送するシュートとプラッシャとを備える請求項
   ２の半導体装置の製造装置。
4. 【請求項４】 リードフレームを移動させる手段はリー
   ドフレームの移動方向に配列されたパッケージの配列ピ
   ッチ単位で間欠移動可能に構成され、前記リード切断
   部、リード曲げ部、吊りリード切断部は前記ピッチ寸法
   の間隔で配列され、かつ各列の各部はそれぞれ隣接する
   列に対して１ピッチ寸法だけずらして配置される請求項
   ３の半導体装置の製造装置。