JPH097881A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 素子及び素子に形成される電極の寸法が小さ
い場合にも、タンポのような導電ペーストの印刷手段や
カバーマスクなどに素子が付着、同伴することを防止し
て、素子の外表面の少なくとも一つの面に電極が配設さ
れた電子部品を効率よく製造する。 【構成】 素子３の、電極４ａ，４ｂが配設される面
（電極形成面）３ａと反対側の面を、接着手段６を介し
て保持治具５に接着することにより、素子３を保持治具
５上に保持させ、その電極形成面３ａの所定の位置に電
極形成用の導電ペースト８を付与した後、素子３を保持
治具５上に接着、保持させた状態で、保持治具５ととも
に焼成炉に入れて焼成し、導電ペースト８を焼き付ける
とともに、接着手段６を分解させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の製造方法に
関し、詳しくは、素子の外表面の少なくとも一つの面に
電極を配設してなる電子部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】例え
ば、図８に示すように、素子２１の外表面の一つの面
（この例では上面）に一対の電極（外部電極）２２ａ，
２２ｂが配設された構造を有する電子部品を製造する場
合、従来は、素子２１の電極形成面２１ａを上にして並
べ、タンポを用いたオフセット印刷などの方法により、
電極形成用の導電ペースト２４を印刷した後、素子２１
を焼成炉に入れて所定の温度で導電ペースト２４を焼き
付けることにより電極２２ａ，２２ｂの形成を行ってい
る。

【０００３】ところで、上記従来の製造方法において
は、導電ペーストを印刷した後にタンポなどを素子から
引き離す際に、素子がタンポに付着、同伴してその整列
が乱れ、後工程に移行させることができなくなったりす
るという問題点がある。

【０００４】そこで、この問題点を解決するために、図
６に示すように、素子２１を電極形成面２１ａを上にし
てテーブル２６上に並べ、その上から導電ペースト２４
の印刷パターンより大きい開口２３ａを有するカバーマ
スク２３を施し、導電ペースト２４を付着させたタンポ
２５を素子２１に押し付けて導電ペースト２４の印刷を
行い、素子２１をカバーマスク２３によって保持するこ
とにより素子２１がタンポ２５に付着しないようにして
いる。

【０００５】しかし、この方法においては、電子部品が
小型化し、素子及び素子に形成される電極の寸法が小さ
くなると、図７に示すように、カバーマスク２３の開口
２３ａをそれだけ小さくしなければならず、導電ペース
ト２４の印刷位置のばらつきや、導電ペースト２４のに
じみなどによりカバーマスク２３の開口２３ａ付近に導
電ペースト２４が付着し、そこに素子２１が付着して、
カバーマスク２３を取り除く際に素子２１がカバーマス
ク２３に同伴してしまうというような問題点がある。

【０００６】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、素子及び素子に形成される電極の寸法が小さい場合
にも、タンポのような導電ペーストの印刷手段やカバー
マスクなどに素子が付着、同伴することがなく、素子の
外表面の少なくとも一つの面に電極が配設された電子部
品を効率よく製造することが可能な電子部品の製造方法
を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子部品の製造方法は、素子の外表面の少
なくとも一つの面に電極を配設してなる電子部品の製造
方法において、素子の、電極が配設される面と反対側の
面を、接着手段を介して保持治具に接着することによ
り、素子を保持治具上に保持させる工程と、前記保持治
具上に保持された素子の、電極形成面の所定の位置に電
極形成用の導電ペーストを付与する工程と、前記保持治
具上に保持された素子を保持治具とともに焼成炉に入れ
て焼成することにより、前記導電ペーストを焼き付ける
とともに、前記接着手段を分解させる工程とを具備する
ことを特徴としている。

【０００８】

【作用】素子の、電極が配設される面と反対側の面を、
接着手段を介して保持治具上に接着し、素子を保持治具
に保持させた状態で電極形成面の所定の位置に電極形成
用の導電ペーストを印刷（付与）することにより、タン
ポなどの印刷手段に素子が付着して同伴することを確実
に防止することが可能になるとともに、印刷手段への付
着、同伴を防止するためのカバーマスクを用いることが
不要になる。

【０００９】したがって、素子及び素子に形成される電
極の寸法が小さい場合にも、タンポのような印刷手段や
カバーマスクなどに素子が付着、同伴することを防止し
て、素子の外表面の少なくとも一つの面に電極が配設さ
れた電子部品を効率よく製造することが可能になる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。なお、この実施例では、図１に示すように、セラミ
ック１中に内部電極２を複数配設してなる素子３の上面
に内部電極２と導通する一対の電極（外部電極）４ａ，
４ｂを配設してなるセラミックコンデンサを製造する場
合を例にとって説明する。

【００１１】なお、図２〜図５は、本発明の一実施例に
かかる電子部品の製造方法の各工程を示している。

【００１２】この実施例においては、まず、図２に示す
ように、平板状の保持治具５の上面に、両面粘着テープ
（接着手段）６を貼り付ける。

【００１３】それから、図３に示すように、素子３の外
部電極４ａ，４ｂ（図１）を形成すべき面（電極形成
面）３ａを上にして並べ、電極形成面３ａと反対側の面
を保持治具５に貼り付けられた両面粘着テープ６に接着
させる。

【００１４】それから、図４に示すように、例えば、電
極ペースト付与手段としてタンポ７を用いてオフセット
印刷を行うことにより、保持治具５上に接着、保持され
た素子３の、電極形成面３ａの所定の位置に電極形成用
の導電ペースト８を印刷する。

【００１５】それから、図５に示すように、電極形成面
３ａに導電ペースト８が印刷された素子３を、両面粘着
テープ６を介して保持治具５上に接着、保持させた状態
で、保持治具５とともに焼成炉（図示せず）に入れ、８
００℃程度の温度で焼成することにより導電ペースト８
を焼き付けることにより、図１に示すような電子部品を
得る。なお、両面粘着テープ６は、この焼成工程におい
て、約３００℃の温度で分解、燃焼して除去されるた
め、焼成後に焼成炉から取り出される電子部品は自由状
態となっている。

【００１６】なお、上記実施例では、素子３の外表面の
一つの面３ａ（図１では上面）にのみ一対の電極４ａ，
４ｂを配設した電子部品を製造する場合を例にとって説
明したが、本発明の電子部品の製造方法は、上述のよう
に、保持治具上に素子を接着、保持させたまま焼成を行
うようにしているので、素子の一つの面にのみ電極を配
設してなる電子部品を製造する場合に特に有意義であ
る。但し、本発明は、一つの面以外の他の面にも電極が
形成されているような電子部品を製造する場合にも適用
することが可能であり、その場合、特定の面に電極を形
成する際にのみ本発明を適用してもよく、また、各面に
電極を形成する際のそれぞれに本発明を適用してもよ
い。

【００１７】また、上記実施例では、セラミックコンデ
ンサを製造する場合を例にとって説明したが、本発明を
適用することが可能な電子部品はセラミックコンデンサ
に限られるものではなく、素子の外表面の少なくとも一
つの面に電極を配設してなる種々の電子部品を製造する
場合に適用することが可能である。

【００１８】また、上記実施例では、素子を保持治具上
に接着、保持させるための接着手段として両面粘着テー
プを用いた場合について説明したが、接着手段はこれに
限られるものではなく、種々の接着剤を用いることも可
能である。なお、接着剤の種類に特別の制約はないが、
電極形成用の導電ペーストの焼付け温度より低い温度で
分解するものであることが好ましい。

【００１９】本発明は、さらにその他の点においても上
記実施例に限定されるものではなく、素子の形状、電極
の具体的なパターンや配設位置、電極ペースト付与手
段、保持治具の形状や材質、焼成条件（導電ペーストの
焼付け条件）などに関し、発明の要旨の範囲内におい
て、種々の応用、変形を加えることが可能である。

【００２０】

【発明の効果】上述のように、本発明の電子部品の製造
方法は、素子の、電極が配設される面と反対側の面を、
接着手段を介して保持治具上に接着し、素子を保持手段
上に保持させた状態で、電極形成面の所定の位置に電極
形成用の導電ペーストを付与した後、素子を保持治具と
ともに焼成炉に入れて焼成することにより、導電ペース
トを焼き付けるとともに、接着手段を分解させるように
しているので、電極ペースト付与手段に素子が付着して
同伴することを確実に防止することが可能になる。ま
た、カバーマスクを省略することが可能になるため、従
来のカバーマスクを用いる方法において生じるような、
カバーマスクの導電ペーストが付着した部分への素子の
付着、同伴を防止することが可能になる。

【００２１】したがって、素子及び素子に形成される電
極の寸法が小さい場合にも、電極ペースト付与手段やカ
バーマスクなどに素子が付着、同伴することを確実に防
止して、素子の外表面の少なくとも一つの面に電極が配
設された電子部品を効率よく製造することが可能にな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の方法により製造された電子
部品を示す斜視図である。

【図２】本発明の一実施例にかかる電子部品の製造方法
の一工程を示す図である。

【図３】本発明の一実施例にかかる電子部品の製造方法
の他の工程を示す図である。

【図４】本発明の一実施例にかかる電子部品の製造方法
のさらに他の工程を示す図である。

【図５】本発明の一実施例にかかる電子部品の製造方法
のさらに他の工程を示す図である。

【図６】従来の電子部品の製造方法の一工程を示す図で
ある。

【図７】従来の電子部品の製造方法の他の例を示す図で
ある。

【図８】同一面に一対の電極が形成された電子部品を示
す図である。

【符号の説明】

１ セラミック ２ 内部電極 ３ 素子 ３ａ 電極形成面 ４ａ，４ｂ 電極（外部電極） ５ 保持治具 ６ 両面粘着テープ（接着手段） ７ タンポ ８ 導電ペースト

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 素子の外表面の少なくとも一つの面に電
   極を配設してなる電子部品の製造方法において、 素子の、電極が配設される面と反対側の面を、接着手段
   を介して保持治具に接着することにより、素子を保持治
   具上に保持させる工程と、 前記保持治具上に保持された素子の、電極形成面の所定
   の位置に電極形成用の導電ペーストを付与する工程と、 前記保持治具上に保持された素子を保持治具とともに焼
   成炉に入れて焼成することにより、前記導電ペーストを
   焼き付けるとともに、前記接着手段を分解させる工程と
   を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。