JPH0948019A - 積層型電子部品の製造方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シートの巻き込みによる積層不良が発生しな
い積層型電子部品の製造方法及びその装置を提供する 【解決手段】 キャリアテープに支持されたグリーンシ
ートを、切り出し搬送ユニット１０の外側カッティング
ヘッド１０ｂによって吸引しながら単位シートの形状よ
りも大きく切り出し、切り出したグリーンシートをキャ
リアテープから剥離して積層ステージ１１に移送し、内
側カッティングヘッド１０ａによって、外側カッティン
グヘッド１０ｂにより吸引されているグリーンシートを
単位シートＳｔと同形状に切り出しながら積層ステージ
の凹部１１ｂ内の可動テーブル１１ａ上に積み重ねる。 【効果】 きわめて薄いグリーンシートでも容易に取り
扱いができ、また巻き込み等の積層不良の発生を防ぐこ
とができるので、小型で高機能の積層型電子部品を歩留
まりよく製造することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層コンデンサ等
の積層電子部品の製造方法及びその装置に関し、特にグ
リーンシートを一定形状に打ち抜いて積み重ねる積層電
子部品の製造方法及びその装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層電子部品は、積層体内部に層
状に内部導体が形成されている構造をもっている。この
ような積層電子部品は次のようにして製造される。

【０００３】即ち、セラミック原料粉末を有機バインダ
ー等と混練してセラミックスラリーを作る。このセラミ
ックスラリーをドクターブレード等の塗工機によってシ
ート状に加工して、セラミックグリーンシートを得る。

【０００４】次いで、このセラミックグリーンシートに
スクリーン印刷等の方法で導電ペーストを塗布し、内部
導体パターンを形成する。この内部導体パターンを形成
したセラミックグリーンシートを一定形状に打ち抜い
て、これを複数枚重ねて熱加工して積層体を形成する。
この積層体を一定寸法の個別チップに切断分割して、こ
のチップを焼成した後、外部電極焼き付けを行って積層
電子部品が製造される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】近年、積層電子部品に
小型・高機能が要求されるようになり、単位体積あたり
の積層枚数が多くなってきた。これに伴い、セラミック
グリーンシートの厚みを薄く形成しなければならず、セ
ラミックグリーンシートの強度が低下すると共にその取
り扱いが困難になってきた。

【０００６】このため、セラミックグリーンシートを一
定形状に打ち抜いて積み重ねる工程を、ＰＥＴフィルム
等の補強フィルムに担持させた状態で行う方法が考え出
された。例えば、補強フィルムに保持されたセラミック
グリーンシートを、吸着手段を有するカッティングヘッ
ドによって補強フィルム上で打ち抜いて吸着保持させて
積層工程へ移送する方法等が提案されている。

【０００７】しかしながら、前述した方法を用いた場合
もまだ問題点が残されていた。即ち、セラミックグリー
ンシートを補強フィルムから剥離するときにカッティン
グヘッドに吸着保持したセラミックグリーンシートの端
縁がめくれて巻き込みが発生した。このような巻き込み
が発生すると、積層不良を起こして正常な積層・圧着が
できなくなってしまう。

【０００８】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、シー
トの巻き込みによる積層不良が発生しない積層型電子部
品の製造方法及びその装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、部品種に対応する導体パタ
ーンを備えた単位シートを積層してなる積層型電子部品
の製造方法において、補強フィルムに支持されたセラミ
ックグリーンシートを、外側カッティングヘッドによっ
て吸着しながら前記単位シートの形状よりも大きく切り
出す工程と、該切り出したセラミックグリーンシートを
前記補強フィルムから剥離して積層ステージに移送する
工程と、前記外側カッティングヘッドの内側に設けられ
た内側カッティングヘッドによって、前記外側カッティ
ングヘッドで吸着されているセラミックグリーンシート
を前記単位シートと同形状に切り出しながら前記積層ス
テージ上に積み重ねる工程とを有する積層型電子部品の
製造方法を提案する。

【００１０】該積層型電子部品の製造方法によれば、補
強フィルムに支持されたセラミックグリーンシートを供
給して、外側カッティングヘッドによりセラミックグリ
ーンシートを単体シートの形状よりも大きく切り出し、
該切り出したセラミックグリーンシートを吸着保持して
前記補強シートから剥離する。このとき、切り出したセ
ラミックグリーンシートの端縁がめくれて内側に巻き込
まれることがあるが、外側カッティングヘッドで吸着を
行っているので、巻き込みは外側カッティングヘッドの
範囲内に留まる。次に、切り出したセラミックグリーン
シートを積層ステージに移送して、内側カッティングヘ
ッドを動作させ、積層する面積に打ち抜くと同時にこれ
を積層する。これにより、積層する部分のセラミックグ
リーンシートは巻き込みが生じないので、積層不良の発
生が減少する。巻き込みの生じた部分は、シート耳部と
して除去することができる。

【００１１】また、請求項２では、部品種に対応する導
体パターンを備えた単位シートを積層してなる積層型電
子部品の製造方法において、補強フィルムに支持された
セラミックグリーンシートを、外側カッティングヘッド
によって吸着しながら前記単位シートの形状よりも大き
く前記補強フィルムと共に切り出す工程と、該切り出し
たセラミックグリーンシートから前記補強フィルムを剥
離して積層ステージに移送する工程と、前記外側カッテ
ィングヘッドの内側に設けられた内側カッティングヘッ
ドによって、前記外側カッティングヘッドによって吸着
されているセラミックグリーンシートを前記単位シート
と同形状に切り出しながら前記積層ステージ上に積み重
ねる工程とを有する積層型電子部品の製造方法を提案す
る。

【００１２】該積層型電子部品の製造方法によれば、補
強フィルムに支持されたセラミックグリーンシートを供
給して、外側カッティングヘッドによりセラミックグリ
ーンシートを前記補強フィルムと共に単体シートの形状
よりも大きく切り出し、該切り出したセラミックグリー
ンシートを吸着保持した後、該セラミックグリーンシー
トから前記補強シートを剥離する。このとき、切り出し
たセラミックグリーンシートの端縁がめくれて内側に巻
き込まれることがあるが、外側カッティングヘッドで吸
着を行っているので、巻き込みは外側カッティングヘッ
ドの範囲内に留まる。次に、切り出したセラミックグリ
ーンシートを積層ステージに移送して、前記外側カッテ
ィングヘッドに内接して設けられた内側カッティングヘ
ッドを動作させ、積層する面積に打ち抜くと同時にこれ
を積層する。これにより、積層する部分のセラミックグ
リーンシートは巻き込みが生じないので、積層不良の発
生が減少する。巻き込みの生じた部分は、シート耳部と
して除去することができる。

【００１３】また、請求項３では、部品種に対応する導
体パターンを備えた単位シートを積層してなる積層型電
子部品の製造方法において、補強フィルムに支持された
セラミックグリーンシートを、外側カッティングヘッド
によって前記補強フィルムと共に前記単位シートの形状
よりも大きく切り出す工程と、該切り出したセラミック
グリーンシートを内側カッティングヘッドによって吸着
する工程と、前記内側カッティングヘッドによって吸着
されたセラミックグリーンシートから前記補強フィルム
を剥離した後、該セラミックグリーンシートを積層ステ
ージに移送する工程と、前記内側カッティングヘッドに
よって、吸着しているセラミックグリーンシートを前記
単位シートと同形状に切り出しながら前記積層ステージ
上に積み重ねる工程とを有する積層型電子部品の製造方
法を提案する。

【００１４】該積層型電子部品の製造方法によれば、補
強フィルムに支持されたセラミックグリーンシートを供
給して、外側カッティングヘッドによりセラミックグリ
ーンシートを前記補強シートと共に単体シートの形状よ
りも大きく切り出す。さらに、該切り出したセラミック
グリーンシートを内側カッティングヘッドによって吸着
保持し、該セラミックグリーンシートから前記補強シー
トを剥離する。このとき、切り出したセラミックグリー
ンシートの端縁がめくれて内側に巻き込まれることがあ
るが、内側カッティングヘッドで吸着を行っているの
で、巻き込みは内側カッティングヘッドの外周部内に留
まる。次に、切り出したセラミックグリーンシートを積
層ステージに移送して、内側カッティングヘッドを動作
させ、積層する面積に打ち抜くと同時にこれを積層す
る。これにより、積層する部分のセラミックグリーンシ
ートは巻き込みが生じないので、積層不良の発生が減少
する。巻き込みの生じた部分は、シート耳部として除去
することができる。

【００１５】また、請求項４では、部品種に対応する導
体パターンを備えた単位シートを積層してなる積層型電
子部品の製造方法において、補強フィルムに支持された
セラミックグリーンシートを、外側カッティングヘッド
によって前記補強フィルムと共に前記単位シートの形状
よりも大きく切り出す工程と、該切り出したセラミック
グリーンシートを前記補強フィルムと共に積層する工程
と、該積層されたセラミックグリーンシートを内側カッ
ティングヘッドによって吸着し、吸着されたセラミック
グリーンシートから前記補強フィルムを剥離した後、該
セラミックグリーンシートを積層ステージに移送する工
程と、前記内側カッティングヘッドによって、吸着して
いるセラミックグリーンシートを前記単位シートと同形
状に切り出しながら前記積層ステージ上に積み重ねる工
程とを有する積層型電子部品の製造方法を提案する。

【００１６】該積層型電子部品の製造方法によれば、補
強フィルムに支持されたセラミックグリーンシートを供
給して、外側カッティングヘッドによりセラミックグリ
ーンシートを前記補強シートと共に単体シートの形状よ
りも大きく切り出し、該切り出されたセラミックグリー
ンシートは前記補強シートと共に積層される。次いで、
補強シートと共に積層されたセラミックグリーンシート
は内側カッティングヘッドによって吸着保持され、該セ
ラミックグリーンシートから前記補強シートが剥離され
る。このとき、切り出したセラミックグリーンシートの
端縁がめくれて内側に巻き込まれることがあるが、内側
カッティングヘッドで吸着を行っているので、巻き込み
は内側カッティングヘッドの外周部内に留まる。次に、
切り出したセラミックシートを積層ステージに移送し
て、内側カッティングヘッドを動作させ、積層する面積
に打ち抜くと同時にこれを積層する。これにより、積層
する部分のセラミックシートは巻き込みが生じないの
で、積層不良の発生が減少する。巻き込みの生じた部分
は、シート耳部として除去することができる。

【００１７】また、請求項５では、部品種に対応する導
体パターンを備えた単位シートを積層してなる積層型電
子部品の製造装置において、積層する面積と同形状の内
側カッティングヘッドと、該内側カッティングヘッドの
周囲に密接し、かつ前記内側カッティングヘッドと独立
して動作すると共に、吸着手段を有する外側カッティン
グヘッドとを備えたシート打ち抜き装置を有する積層型
電子部品の製造装置を提案する。

【００１８】該積層型電子部品の製造装置によれば、例
えば、補強フィルムに支持されたセラミックグリーンシ
ートが供給されると、内側及び外側カッティングヘッド
を有するシート打ち抜き装置の外側カッティングヘッド
によって、積層する面積より大きな面積でセラミックグ
リーンシートの切り出しが行われ、補強フィルムから剥
離される。このとき、切り出したセラミックグリーンシ
ートの端縁がめくれて内側に巻き込まれることがある
が、外側カッティングヘッドで吸着を行っているので、
巻き込みは外側カッティングヘッドの範囲内に留まる。
この後、切り出したセラミックグリーンシートを積層ス
テージに移送し、前記内側カッティングヘッドを動作さ
せて、積層する面積に打ち抜くと同時にこれを積層す
る。これにより、積層する部分のセラミックグリーンシ
ートは巻き込みが生じないので、積層不良の発生が減少
する。さらに、巻き込みの生じた部分は、シート耳部と
して除去することができる。

【００１９】また、請求項６では、請求項２記載の積層
型電子部品の製造装置において、前記内側カッティング
ヘッドに吸着手段を設けた積層型電子部品の製造装置を
提案する。

【００２０】該積層型電子部品の製造装置によれば、内
側カッティングヘッドで吸着を行っているので、切り出
したセラミックグリーンシートのほぼ全体を吸着でき、
移送を安定して行うことができる。

【００２１】また、請求項７では、部品種に対応する導
体パターンを備えた単位シートを積層してなる積層型電
子部品の製造装置において、積層する面積と同形状を有
し、吸着手段を備えた内側カッティングヘッドと、切断
位置において前記内側カッティングヘッドに対向して配
置され、前記内側カッティングヘッドの周囲に外接し、
かつ前記内側カッティングヘッドと独立して動作する外
側カッティングヘッドとを備えたシート打ち抜き装置を
有する積層型電子部品の製造装置を提案する。

【００２２】該積層型電子部品の製造装置によれば、例
えば、補強フィルムに支持されたセラミックグリーンシ
ートが供給されると、内側及び外側カッティングヘッド
を有するシート打ち抜き装置の外側カッティングヘッド
によって、積層する面積より大きな面積でセラミックグ
リーンシートの切り出しが行われる。この後、切り出さ
れたセラミックグリーンシートは補強フィルムと共に内
側カッティングヘッドに吸着され、セラミックグリーン
シートから補強フィルムが剥離される。このとき、切り
出したセラミックグリーンシートの端縁がめくれて内側
に巻き込まれることがあるが、内側カッティングヘッド
で吸着を行っているので、巻き込みは内側カッティング
ヘッドの外周部内に留まる。この後、切り出したセラミ
ックグリーンシートを積層ステージに移送し、前記内側
カッティングヘッドを動作させて、積層する面積に打ち
抜くと同時にこれを積層する。これにより、積層する部
分のセラミックグリーンシートは巻き込みが生じないの
で、積層不良の発生が減少する。さらに、巻き込みの生
じた部分は、シート耳部として除去することができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を説明する。図１は本発明の第１の実施形態に
おける積層型電子部品の製造装置を示す構成図である。
図において、１は供給リール、２は巻取リール、３はガ
イドリール、４はテンションリール、５は剥離ブレー
ド、６は回収ボックス、７は切断リール、８はカッタ
ー、９は打抜テーブル、１０は切り出し搬送ユニット、
１１は積層ステージである。

【００２４】供給リール１には図２に示す帯状のセラミ
ックグリーンシート（以下単にグリーンシートと言う）
ＧＳが巻き付けられている。このグリーンシートＧＳ
は、ＰＥＴフィルム等から成る帯状のキャリアテープＫ
Ｔによってその下面を支持され、その上面には電子部品
に対応した導体群Ｐが所定配列で形成されている。ま
た、各導体群Ｐの周囲には位置決めマーク（図示省略）
が複数個設けられている。ここに示したグリーンシート
ＧＳは、例えば積層コンデンサ用のもので、５×６配列
の矩形状の導体群Ｐが長手方向に等間隔で形成されてい
る。また、図中の２点鎖線は、グリーンシートＧＳから
打ち抜かれるカットシートＳｃの位置及び大きさを示し
ている。

【００２５】供給リール１から繰り出されたグリーンシ
ートＧＳは、ガイドリール３及びテンションリール４を
介して切断リール７上に送り込まれ、さらにガイドリー
ル３を介して打抜テーブル９上に送り込まれた後、ガイ
ドリール３介して巻取リール２によって巻き取られる。

【００２６】巻取リール２にはモータ等の動力源が接続
されており、必要に応じて巻取リール２を回動させてグ
リーンシートＧＳの移動を行う。単位シート打ち抜き後
のグリーンシートＧＳの残材は剥離ブレード５によりキ
ャリアテープＫＴから掻き取られ回収ボックス６に回収
される。これにより、巻取リール２にはキャリアテープ
ＫＴのみが巻き取られる。

【００２７】カッター８は、図３に示すように、軸両端
に２枚の円形刃８ａを対向して備えており、切断リール
７との協働でグリーンシートＧＳの切断を行う。両円形
刃８ａの間隔（切断間隔）は後述する単位シートＳｔの
幅寸法に合致している。また、カッター８は切断リール
７の表面にバネ付勢されており、キャリアテープＫＴを
傷つけることなくグリーンシートＧＳのみを切断する。

【００２８】打抜テーブル９は、図４に示すように、エ
アコンプレッサ等の吸引源に通じる複数の吸引口９ａ
と、テーブル自体を加熱する電熱ヒータ９ｂを備えてお
り、平坦な矩形状上面でキャリアテープＫＴを支承す
る。また、打抜テーブル９の前端はキャリアテープＫＴ
がスムーズに滑動するよう曲面となっている。

【００２９】切り出し搬送ユニット１０は、図４に示す
ように、切り出し対象となる形状に合致した平坦な矩形
状下面を有する上下動可能な内側カッティングヘッド１
０ａと、該内側カッティングヘッド１０ａの周囲に上下
動可能に密接配置された外側カッティングヘッド１０ｂ
とを備えている。この外側カッティングヘッド１０ｂ
は、内側カッティングヘッド１０ａとは独立して上下動
できるようになっている。

【００３０】また、内側カッティングヘッド１０ａに
は、エアコンプレッサ等の吸引源に通じる複数の吸引口
１０ｃが設けられている。

【００３１】外側カッティングヘッド１０ｂは、吸着ブ
ロック１０ｄと、吸着ブロック１０ｄの外側に配置され
た矩形刃１０ｅと、該矩形刃１０ｅを下方に付勢するバ
ネ材１０ｆと、これらを上下動させるエアシリンダ等か
ら構成されている。矩形刃１０ｅの配置位置（切断位
置）は単位シートＳｔの長さ寸法よりもやや大きめに設
定されている。

【００３２】また、吸着ブロック１０ｄには、吸着され
るカットシートＳｃの導体群Ｐから離れた外周位置に、
エアコンプレッサ等の吸引源に通じる複数の吸引口１０
ｇが設けられており、吸着時に導体群Ｐ及びシート表面
に傷を付けない配慮がなされている。

【００３３】この切り出し搬送ユニット１０は、モータ
１２ａにより回転駆動されるボールネジ１２ｂに装着さ
れており、打抜テーブル９と平行に前後動する。

【００３４】積層ステージ１１には、エアシリンダ等に
より上下動可能な可動テーブル１１ａが設けられてお
り、これにより単位シートＳｔに対応した形状の凹部１
１ｂが形成され、該凹部１１ｂ内に単位シートＳｔが積
層される。

【００３５】次に、前述の構成よりなる本装置の動作を
図３乃至図１２を参照しながら説明する。供給リール１
から繰り出されたグリーンシートＧＳは、キャリアテー
プＫＴを下にして切断リール７上を通過する。この通過
過程では、図３に示すように、カッター８の両円形刃８
ａが所定のバネ付勢下でグリーンシートＧＳに食い込
み、これによりキャリアテープＫＴを傷つけることなく
グリーンシートＧＳのみが単位シートＳｔの幅寸法で切
断される。

【００３６】幅寸法の切断を完了したグリーンシートＧ
Ｓは、図４に示すように、打抜テーブル９上に送り込ま
れて停止し、吸引口９ａに生じる負圧によりキャリアテ
ープＫＴを吸着されその停止状態を保持されると共に、
電熱ヒータ９ｂによるテーブル熱で加熱される。

【００３７】この後、図４に示すように、切り出し搬送
ユニット１０が打抜テーブル９上に移動した後、図５に
示すように、切り出し搬送ユニット１０が降下する。こ
の降下過程では、前後位置の矩形刃１０ｅが所定のバネ
付勢下でグリーンシートＧＳに食い込み、これによりキ
ャリアテープＫＴを傷つけることなくグリーンシートＧ
Ｓのみが単位シートＳｔの長さ寸法で切断される。グリ
ーンシートＧＳのバインダがテーブル熱により軟化して
いるのでここでの切断は容易に行うことができる。長さ
寸法の切断を完了したグリーンシート（カットシートＳ
ｃ）は、切り出し搬送ユニット１０の吸引口１０ｃ，１
０ｇに生じる負圧により吸着される。

【００３８】切り出し搬送ユニット降下後は、打抜テー
ブル９に対するキャリアテープＫＴの吸着が解かれ、図
６に示すように、打抜テーブル９がキャリアテープＫＴ
の下を一定速度で滑りながらその下側のガイドリール３
と共に後退する。この後退過程では、所定のテンション
をもって繰り出されているグリーンシートＧＳ及びキャ
リアテープＫＴが前方に引き込まれ、切断後のカットシ
ートＳｃを切り出し搬送ユニット１０側に残したままこ
れらが切り出し搬送ユニット１０の下面から徐々に離れ
る。

【００３９】打抜テーブル９をガイドリール３と共に後
退させて剥離角度を一定に保っているので、打抜テーブ
ル９の後退によるカットシートＳｃの剥離をスムーズに
行うことができる。図７に示すように、打抜テーブル９
及びガイドリール３の後退によりカットシートＳｃが完
全に剥離したところで切り出し搬送ユニット１０が上昇
する。

【００４０】カットシートＳｃを保持した切り出し搬送
ユニット１０は、図８に示すように、積層ステージ１１
の上部位置に移動し位置決めの後に停止する。

【００４１】切り出し搬送ユニット１０が積層ステージ
１１の位置で停止した後は、図９に示すように、切り出
し搬送ユニット１０を下降させて積層ステージ１１の凹
部１１ｂ上にカットシートＳｃを押し当てると同時に、
図１０に示すように内側カッティングヘッド１０ａのみ
をさらに下降させる。これにより、凹部１１ｂのエッジ
部分と内側カッティングヘッド１０ａのエッジ部分によ
りカットシートＳｃが切断され、単位シートＳｔが切り
出されると同時に凹部１１ｂ内に積層される。

【００４２】次いで、内側カッティングヘッド１０ａの
吸引口１０ｃからエアが吹き出されて、単位シートＳｔ
は内側カッティングヘッド１０ａから離れて凹部１１ｂ
内に載置される。また、積層ステージ１１上に残された
カッティングシートＳｃの周縁部は耳部として取り除か
れる。

【００４３】これにより、きわめて薄いセラミックグリ
ーンシートでも容易に取り扱いができ、また巻き込み等
の積層不良の発生を防ぐことができる。

【００４４】この後、前述の工程が繰り返されて、積層
ステージ１１の凹部１１ｂ内には図１１に示すように複
数の単位シートＳｔが積層される。規定枚数の単位シー
トが積層されると、図１２に示すように可動テーブル１
１ａが上昇して、積層体を取り出すことが可能となる。

【００４５】このように本実施形態によれば、きわめて
薄いセラミックグリーンシートでも容易に取り扱いがで
き、また巻き込み等の積層不良の発生を防ぐことができ
るので、小型で高機能の積層型電子部品を歩留まりよく
製造することができる。

【００４６】尚、本発明は積層コンデンサ以外の積層型
電子部品、例えば積層インダクタ、積層コイル、積層複
合部品等に幅広く適用でき、本実施形態と同様の効果を
得ることができることは言うまでもない。

【００４７】また、本実施形態では、内側カッティング
ヘッド１０ａに吸引口１０ｃを設けたが、これを設けな
くともほぼ同様の効果を得ることができる。

【００４８】また、内側カッティングヘッド１０ａの外
周全体に亘って外側カッティングヘッド１０ｂを設け、
図１３に示す第２の実施形態のように、セラミックグリ
ーンシートＧＳを方形状に切断するようにしても良い。

【００４９】次に、本発明の第３の実施形態を説明す
る。図１４は第３の実施形態における製造方法の要部工
程を示す図である。図において、前述した第１の実施形
態と同一構成部分は同一符号をもって表しその説明を省
略する。ここでは、切り出し搬送ユニット１０には内側
カッティングヘッド１０ａの外周全体に亘って外側カッ
ティングヘッド１０ｂが設けられている。

【００５０】第３の実施形態では図１４に示すように、
まず外側カッティングヘッド１０ｂによってグリーンシ
ートＧＳ及びキャリアテープＫＴを方形状に切断する。
この後、切断したグリーンシートＧＳ（カットシートＳ
ｃ）をキャリアテープＫＴと共にカッティングヘッド１
０ａ，１０ｂに吸着して積層ステージ１１に移送する。
この移送過程において、カットシートＳｃに付着してい
るキャリアテープＫＴを剥離する。

【００５１】切り出し搬送ユニット１０が積層ステージ
１１の位置で停止した後は、前述同様であり、図９に示
すように、切り出し搬送ユニット１０を下降させて積層
ステージ１１の凹部１１ｂ上にカットシートＳｃを押し
当てると同時に、図１０に示すように内側カッティング
ヘッド１０ａのみをさらに下降させる。これにより、凹
部１１ｂのエッジ部分と内側カッティングヘッド１０ａ
のエッジ部分によりカットシートＳｃが切断され、単位
シートＳｔが切り出されると同時に凹部１１ｂ内に積層
される。

【００５２】次いで、内側カッティングヘッド１０ａの
吸引口１０ｃからエアが吹き出されて、単位シートＳｔ
は内側カッティングヘッド１０ａから離れて凹部１１ｂ
内に載置される。また、積層ステージ１１上に残された
カッティングシートＳｃの周縁部は耳部として取り除か
れる。

【００５３】これにより、きわめて薄いセラミックグリ
ーンシートでも容易に取り扱いができ、また巻き込み等
の積層不良の発生を防ぐことができる。

【００５４】この後、前述の工程が繰り返されて、積層
ステージ１１の凹部１１ｂ内には図１１に示すように複
数の単位シートＳｔが積層される。規定枚数の単位シー
トが積層されると、図１２に示すように可動テーブル１
１ａが上昇して、積層体を取り出すことが可能となる。

【００５５】このように本実施形態によっても、きわめ
て薄いセラミックグリーンシートでも容易に取り扱いが
でき、また巻き込み等の積層不良の発生を防ぐことがで
きるので、小型で高機能の積層型電子部品を歩留まりよ
く製造することができる。

【００５６】次に、本発明の第４の実施形態を説明す
る。第４の実施形態では、図１５に示すように、切り出
し搬送ユニット１０には内側カッティングヘッド１０ａ
のみが設けられており、外側カッティングヘッド１０ｂ
は打抜テーブル９内に上下動するように配設されてい
る。この他の構成部分においては、第１の実施形態と同
一構成部分は同一符号をもって表しその説明を省略す
る。

【００５７】次に、前述の構成よりなる本装置の動作を
図１６乃至図２３を参照しながら説明する。供給リール
１から繰り出されたグリーンシートＧＳは、キャリアテ
ープＫＴを下にして切断リール７上を通過する。この通
過過程では、図３に示すように、カッター８の両円形刃
８ａが所定のバネ付勢下でグリーンシートＧＳに食い込
み、これによりキャリアテープＫＴと共にグリーンシー
トＧＳが単位シートＳｔの幅寸法で切断される。

【００５８】幅寸法の切断を完了したグリーンシートＧ
Ｓは、図１６に示すように、打抜テーブル９上に送り込
まれて停止し、吸引口９ａに生じる負圧によりキャリア
テープＫＴが吸着されその停止状態を保持されると共
に、電熱ヒータ９ｂによるテーブル熱で加熱される。

【００５９】この後、図１７に示すように、切り出し搬
送ユニット１０が打抜テーブル９上に移動した後、切り
出し搬送ユニット１０が降下する。切り出し搬送ユニッ
ト１０がグリーンシートＧＳに接触すると、打抜テーブ
ル９内から外側カッティングヘッド１０ｂが上昇し、前
後位置の矩形刃１０ｄが所定のバネ付勢下でキャリアテ
ープＫＴ及びグリーンシートＧＳに食い込み、これによ
りキャリアテープＫＴと共にグリーンシートＧＳが単位
シートＳｔの長さ寸法で切断される。

【００６０】グリーンシートＧＳのバインダがテーブル
熱により軟化しているのでここでの切断は容易に行うこ
とができる。長さ寸法の切断を完了したグリーンシート
（カットシートＳｃ）は、切り出し搬送ユニット１０の
吸引口１０ｃに生じる負圧により吸着される。

【００６１】切り出し搬送ユニット降下後は、打抜テー
ブル９に対するキャリアテープＫＴの吸着が解かれ、図
１８に示すように、打抜テーブル９がキャリアテープＫ
Ｔの下を一定速度で滑りながらその下側のガイドリール
３と共に後退する。この後退過程では、所定のテンショ
ンをもって繰り出されているグリーンシートＧＳ及びキ
ャリアテープＫＴが前方に引き込まれ、切断後のキャリ
アテープＫＴの付いたカットシートＳｃを切り出し搬送
ユニット１０側に残したままこれらが切り出し搬送ユニ
ット１０の下面から徐々に離れる。

【００６２】打抜テーブル９をガイドリール３と共に後
退させて剥離角度を一定に保っているので、打抜テーブ
ル９の後退によるカットシートＳｃの剥離をスムーズに
行うことができる。図１９に示すように、打抜テーブル
９及びガイドリール３の後退によりカットシートＳｃが
完全に剥離したところで切り出し搬送ユニット１０が上
昇する。この後、図２０に示すように、カットシートＳ
ｃに付着しているキャリアテープＫＴが剥離される。

【００６３】次いで、カットシートＳｃを保持した切り
出し搬送ユニット１０は、図２１に示すように、積層ス
テージ１１の上部位置に移動し位置決めの後に停止す
る。

【００６４】切り出し搬送ユニット１０が積層ステージ
１１の位置で停止した後は、図２２に示すように、切り
出し搬送ユニット１０を下降させて積層ステージ１１の
凹部１１ｂ上にカットシートＳｃを押し当てると同時
に、図２３に示すように内側カッティングヘッド１０ａ
のみをさらに下降させる。これにより、凹部１１ｂのエ
ッジ部分と内側カッティングヘッド１０ａのエッジ部分
によりカットシートＳｃが切断され、単位シートＳｔが
切り出されると同時に凹部１１ｂ内に積層される。

【００６５】次いで、内側カッティングヘッド１０ａの
吸引口１０ｃからエアが吹き出されて、単位シートＳｔ
は内側カッティングヘッド１０ａから離れて凹部１１ｂ
内に載置される。また、積層ステージ１１上に残された
カッティングシートＳｃの周縁部は耳部として取り除か
れる。

【００６６】これにより、きわめて薄いセラミックグリ
ーンシートでも容易に取り扱いができ、また巻き込み等
の積層不良の発生を防ぐことができる。

【００６７】この後、前述の工程が繰り返されて、積層
ステージ１１の凹部１１ｂ内には図１１に示すように複
数の単位シートＳｔが積層される。規定枚数の単位シー
トが積層されると、可動テーブル１１ａが上昇して、積
層体を取り出すことが可能となる。

【００６８】このように本実施形態によっても、きわめ
て薄いセラミックグリーンシートでも容易に取り扱いが
でき、また巻き込み等の積層不良の発生を防ぐことがで
きるので、小型で高機能の積層型電子部品を歩留まりよ
く製造することができる。

【００６９】尚、本実施形態では、キャリアテープＫＴ
及びグリーンシートＧＳの幅方向の切断をカッター８に
よって行ったが、内側カッティングヘッド１０ａの外周
全体に亘るように外側カッティングヘッド１０ｂを設
け、前述した第２の実施形態のように、外側カッティン
グヘッド１０ｂによってキャリアテープＫＴ及びグリー
ンシートＧＳを方形状に切断するようにしても良い。

【００７０】また、切り出したカットシートＳｃを一
旦、積層しておき、この後、積層されたカットシートＳ
ｃを内側カッティングヘッド１０ａによって吸着して、
キャリアテープＫＴを剥離し、積層ステージ１１に移送
するようにしても良い。

【００７１】

【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１乃
至４の何れかに記載の積層型電子部品の製造方法によれ
ば、きわめて薄いセラミックグリーンシートでも容易に
取り扱いができ、また巻き込み等の積層不良の発生を防
ぐことができるので、小型で高機能の積層型電子部品を
歩留まりよく製造することができる。

【００７２】また、請求項５記載の積層型電子部品の製
造装置によれば、きわめて薄いセラミックグリーンシー
トでも容易に取り扱いができ、また巻き込み等の積層不
良の発生を防ぐことができるので、小型で高機能の積層
型電子部品を歩留まりよく製造することができる。

【００７３】さらに、請求項６記載の積層型電子部品の
製造装置によれば、上記の効果に加えて、内側カッティ
ングヘッドで吸着を行っているので、切り出したセラミ
ックグリーンシートのほぼ全体を吸着でき、移送を安定
して行うことができる。

【００７４】また、請求項７記載の積層型電子部品の製
造装置によれば、きわめて薄いセラミックグリーンシー
トでも容易に取り扱いができ、また巻き込み等の積層不
良の発生を防ぐことができるので、小型で高機能の積層
型電子部品を歩留まりよく製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態における積層型電子部
品の製造装置を示す構成図

【図２】第１の実施形態におけるグリーンシートを示す
上面図

【図３】第１の実施形態におけるグリーンシートの幅方
向切断の様子を示す図

【図４】第１の実施形態におけるグリーンシートの長さ
方向切断及びシート吸着の様子を示す図

【図５】第１の実施形態におけるグリーンシートの長さ
方向切断及びシート吸着の様子を示す図

【図６】第１の実施形態におけるグリーンシートのシー
ト剥離の様子を示す図

【図７】第１の実施形態におけるグリーンシートのシー
ト剥離の様子を示す図

【図８】第１の実施形態における単位シートの積層の様
子を示す図

【図９】第１の実施形態における単位シートの積層の様
子を示す図

【図１０】第１の実施形態における単位シートの積層の
様子を示す図

【図１１】第１の実施形態における単位シートの積層の
様子を示す図

【図１２】第１の実施形態における単位シートの積層の
様子を示す図

【図１３】第２の実施形態におけるグリーンシートの切
断状態を示す図

【図１４】第３の実施形態における製造方法の要部工程
を示す図

【図１５】第４の実施形態における要部構成を示す図

【図１６】第４の実施形態におけるグリーンシートの長
さ方向切断及びシート吸着の様子を示す図

【図１７】第４の実施形態におけるグリーンシートの長
さ方向切断及びシート吸着の様子を示す図

【図１８】第４の実施形態におけるグリーンシートのシ
ート剥離の様子を示す図

【図１９】第４の実施形態におけるグリーンシートのシ
ート剥離の様子を示す図

【図２０】第４の実施形態におけるキャリアテープ剥離
の様子を示す図

【図２１】第４の実施形態における単位シートの積層の
様子を示す図

【図２２】第４の実施形態における単位シートの積層の
様子を示す図

【図２３】第４の実施形態における単位シートの積層の
様子を示す図

【符号の説明】

１…供給リール、２…巻取リール、３…ガイドリール、
４…テンションリール、５…剥離ブレード、６…回収ボ
ックス、７…切断リール、８…カッター、９…打抜テー
ブル、１０…切り出し搬送ユニット、１０ａ…内側カッ
ティングヘッド、１０ｂ…外側カッティングヘッド、１
０ｃ…吸引口、１０ｄ…吸着ブロック、１０ｅ…矩形
刃、１０ｆ…バネ材、１０ｇ…吸引口、１１…積層ステ
ージ、１１ａ…可動テーブル、１１ｂ…凹部。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品種に対応する導体パターンを備えた
   単位シートを積層してなる積層型電子部品の製造方法に
   おいて、 補強フィルムに支持されたセラミックグリーンシート
   を、外側カッティングヘッドによって吸着しながら前記
   単位シートの形状よりも大きく切り出す工程と、 該切り出したセラミックグリーンシートを前記補強フィ
   ルムから剥離して積層ステージに移送する工程と、 前記外側カッティングヘッドの内側に設けられた内側カ
   ッティングヘッドによって、前記外側カッティングヘッ
   ドで吸着されているセラミックグリーンシートを前記単
   位シートと同形状に切り出しながら前記積層ステージ上
   に積み重ねる工程とを有することを特徴とする積層型電
   子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 部品種に対応する導体パターンを備えた
   単位シートを積層してなる積層型電子部品の製造方法に
   おいて、 補強フィルムに支持されたセラミックグリーンシート
   を、外側カッティングヘッドによって吸着しながら前記
   単位シートの形状よりも大きく前記補強フィルムと共に
   切り出す工程と、 該切り出したセラミックグリーンシートから前記補強フ
   ィルムを剥離して積層ステージに移送する工程と、 前記外側カッティングヘッドの内側に設けられた内側カ
   ッティングヘッドによって、前記外側カッティングヘッ
   ドによって吸着されているセラミックグリーンシートを
   前記単位シートと同形状に切り出しながら前記積層ステ
   ージ上に積み重ねる工程とを有することを特徴とする積
   層型電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 部品種に対応する導体パターンを備えた
   単位シートを積層してなる積層型電子部品の製造方法に
   おいて、 補強フィルムに支持されたセラミックグリーンシート
   を、外側カッティングヘッドによって前記補強フィルム
   と共に前記単位シートの形状よりも大きく切り出す工程
   と、 該切り出したセラミックグリーンシートを内側カッティ
   ングヘッドによって吸着する工程と、 前記内側カッティングヘッドによって吸着されたセラミ
   ックグリーンシートから前記補強フィルムを剥離した
   後、該セラミックグリーンシートを積層ステージに移送
   する工程と、 前記内側カッティングヘッドによって、吸着しているセ
   ラミックグリーンシートを前記単位シートと同形状に切
   り出しながら前記積層ステージ上に積み重ねる工程とを
   有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 部品種に対応する導体パターンを備えた
   単位シートを積層してなる積層型電子部品の製造方法に
   おいて、 補強フィルムに支持されたセラミックグリーンシート
   を、外側カッティングヘッドによって前記補強フィルム
   と共に前記単位シートの形状よりも大きく切り出す工程
   と、 該切り出したセラミックグリーンシートを前記補強フィ
   ルムと共に積層する工程と、 該積層されたセラミックグリーンシートを内側カッティ
   ングヘッドによって吸着し、吸着されたセラミックグリ
   ーンシートから前記補強フィルムを剥離した後、該セラ
   ミックグリーンシートを積層ステージに移送する工程
   と、 前記内側カッティングヘッドによって、吸着しているセ
   ラミックグリーンシートを前記単位シートと同形状に切
   り出しながら前記積層ステージ上に積み重ねる工程とを
   有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 部品種に対応する導体パターンを備えた
   単位シートを積層してなる積層型電子部品の製造装置に
   おいて、 積層する面積と同形状の内側カッティングヘッドと、 該内側カッティングヘッドの周囲に密接し、かつ前記内
   側カッティングヘッドと独立して動作すると共に、吸着
   手段を有する外側カッティングヘッドとを備えたシート
   打ち抜き装置を有することを特徴とする積層型電子部品
   の製造装置。
6. 【請求項６】 前記内側カッティングヘッドに吸着手段
   を設けたことを特徴とする請求項５記載の積層型電子部
   品の製造装置。
7. 【請求項７】 部品種に対応する導体パターンを備えた
   単位シートを積層してなる積層型電子部品の製造装置に
   おいて、 積層する面積と同形状を有し、吸着手段を備えた内側カ
   ッティングヘッドと、 切断位置において前記内側カッティングヘッドに対向し
   て配置され、前記内側カッティングヘッドの周囲に外接
   し、かつ前記内側カッティングヘッドと独立して動作す
   る外側カッティングヘッドとを備えたシート打ち抜き装
   置を有することを特徴とする積層型電子部品の製造装
   置。