JPH0955462A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0955462A JPH0955462A JP7208633A JP20863395A JPH0955462A JP H0955462 A JPH0955462 A JP H0955462A JP 7208633 A JP7208633 A JP 7208633A JP 20863395 A JP20863395 A JP 20863395A JP H0955462 A JPH0955462 A JP H0955462A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- terminal plate
- out terminal
- external lead
- female screw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M7/00—Conversion of AC power input into DC power output; Conversion of DC power input into AC power output
- H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】外部導出端子板に雌ネジを設け、導体固定用ナ
ットを不要とし、ナットをパッケージに嵌め込む工数を
減らすことで、製造コストの低減を図る。 【構成】パッケージ１内の外部導出端子板４と半導体チ
ップ２が搭載されたマウント板５とは接続板６で接続
し、パッケージ１外に露出した外部導出端子板４は直角
に折り曲げられ、パッケージ１の表面と接触し、雌ネジ
７が設けられている。また雌ネジ７のある箇所に対応す
るパッケージ１には凹型の孔８が開けられ、主回路を構
成するための導体１１と外部導出端子板４とはネジ９で
固着される。
ットを不要とし、ナットをパッケージに嵌め込む工数を
減らすことで、製造コストの低減を図る。 【構成】パッケージ１内の外部導出端子板４と半導体チ
ップ２が搭載されたマウント板５とは接続板６で接続
し、パッケージ１外に露出した外部導出端子板４は直角
に折り曲げられ、パッケージ１の表面と接触し、雌ネジ
７が設けられている。また雌ネジ７のある箇所に対応す
るパッケージ１には凹型の孔８が開けられ、主回路を構
成するための導体１１と外部導出端子板４とはネジ９で
固着される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、インバータ装置等の
電力変換装置に使用されるパワーモジュールなどの半導
体装置に関する。
電力変換装置に使用されるパワーモジュールなどの半導
体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポー
ラトランジスタ）など複数個収納したパワーモジュール
が電力変換装置に多く用いられている。このパワーモジ
ュールは主回路を構成するために、例えば銅板などの導
体とネジで固定される。図７は従来のパワーモジュール
の要部構成図で、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は同
図（ａ）のＸ−Ｘ線切断部の内部構成図、同図（ｃ）は
同図（ａ）のＹ−Ｙ線切断部の内部構成図を示す。外部
導出端子板４は露出部で直角に曲げられ、パッケージ１
の表面と接触する。露出した外部導出端子板４にはネジ
より多少大きい貫通孔１４が設けられ、この貫通孔１４
と対応するパッケージ１側にはネジ９を固定するナット
１３が嵌め込まれ、このナット１３からはみ出たネジの
先端部１０を収納できるように凹型の孔８が設けられて
いる。主回路を構成するための導体１１と外部導出端子
板４とをこのネジ９とナット１３で固定する。
ラトランジスタ）など複数個収納したパワーモジュール
が電力変換装置に多く用いられている。このパワーモジ
ュールは主回路を構成するために、例えば銅板などの導
体とネジで固定される。図７は従来のパワーモジュール
の要部構成図で、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は同
図（ａ）のＸ−Ｘ線切断部の内部構成図、同図（ｃ）は
同図（ａ）のＹ−Ｙ線切断部の内部構成図を示す。外部
導出端子板４は露出部で直角に曲げられ、パッケージ１
の表面と接触する。露出した外部導出端子板４にはネジ
より多少大きい貫通孔１４が設けられ、この貫通孔１４
と対応するパッケージ１側にはネジ９を固定するナット
１３が嵌め込まれ、このナット１３からはみ出たネジの
先端部１０を収納できるように凹型の孔８が設けられて
いる。主回路を構成するための導体１１と外部導出端子
板４とをこのネジ９とナット１３で固定する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のパワー
モジュールの構造では導体１１を固定するためのナット
１３を必要とし、またこのナット１３をパッケージ１に
嵌め込むための工数が掛かり、製造コストが高いという
問題がある。この発明の目的は、前記の課題を解決する
ために、ナットを不要とし、低い製造コストのパワーモ
ジュールなどの半導体装置を提供することにある。
モジュールの構造では導体１１を固定するためのナット
１３を必要とし、またこのナット１３をパッケージ１に
嵌め込むための工数が掛かり、製造コストが高いという
問題がある。この発明の目的は、前記の課題を解決する
ために、ナットを不要とし、低い製造コストのパワーモ
ジュールなどの半導体装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、パッケージの内部から外部に導出される外部導出
端子板を有する半導体装置において、外部導出端子板の
外部に露出した箇所に、外部導体を固着するための雌ネ
ジを設ける。また外部導出端子板の露出した箇所がパッ
ケージ表面と接触し、雌ネジのある箇所と対応するパッ
ケージ側に雌ネジの直径より大きい凹型の孔を開けると
よい。また外部導出端子板の露出した箇所がパッケージ
表面から離れるようにする。
めに、パッケージの内部から外部に導出される外部導出
端子板を有する半導体装置において、外部導出端子板の
外部に露出した箇所に、外部導体を固着するための雌ネ
ジを設ける。また外部導出端子板の露出した箇所がパッ
ケージ表面と接触し、雌ネジのある箇所と対応するパッ
ケージ側に雌ネジの直径より大きい凹型の孔を開けると
よい。また外部導出端子板の露出した箇所がパッケージ
表面から離れるようにする。
【０００５】
【作用】従来のネジを固定するためのナットの役割を外
部導出端子板に設けた雌ネジにもたせる。
部導出端子板に設けた雌ネジにもたせる。
【０００６】
【実施例】図１は第一実施例のパワーモジュールの内部
の要部構成図を示す。同図は図７（ｃ）に相当する内部
構成図である。樹脂製のパッケージ１内に半導体チップ
２が配置され、さらにこの半導体チップ２を汚れや湿気
から防ぐためのゲル３（軟らかい樹脂）が空間を残して
詰まっている。パッケージ１内の外部導出端子板４と半
導体チップ２が搭載されたマウント板５とは接続板６で
接続し、パッケージ１外に露出した外部導出端子板４は
直角に折り曲げられ、パッケージ１の表面と接触し、雌
ネジ７が設けられている。この雌ネジを含むネジの箇所
（円内）は拡大して示されている。また雌ネジ７のある
箇所に対応するパッケージ１には凹型の孔８が開けら
れ、ネジの先端部１０が収納される。主回路を構成する
ための導体１１と外部導出端子板４とはネジ９で固着さ
れる。図示されていないが、当然、この導体１１にはネ
ジ９が通る貫通孔が開けられている。
の要部構成図を示す。同図は図７（ｃ）に相当する内部
構成図である。樹脂製のパッケージ１内に半導体チップ
２が配置され、さらにこの半導体チップ２を汚れや湿気
から防ぐためのゲル３（軟らかい樹脂）が空間を残して
詰まっている。パッケージ１内の外部導出端子板４と半
導体チップ２が搭載されたマウント板５とは接続板６で
接続し、パッケージ１外に露出した外部導出端子板４は
直角に折り曲げられ、パッケージ１の表面と接触し、雌
ネジ７が設けられている。この雌ネジを含むネジの箇所
（円内）は拡大して示されている。また雌ネジ７のある
箇所に対応するパッケージ１には凹型の孔８が開けら
れ、ネジの先端部１０が収納される。主回路を構成する
ための導体１１と外部導出端子板４とはネジ９で固着さ
れる。図示されていないが、当然、この導体１１にはネ
ジ９が通る貫通孔が開けられている。
【０００７】図２は第二実施例のパワーモジュールの内
部の要部構成図を示す。同図も図７（ｃ）に相当する内
部構成図である。パッケージ１外に露出した外部導出端
子板４はパッケージ１表面から離れており、またネジの
先端部１０はパッケージ１外にあるためパッケージ１に
は前記の凹型の孔を設ける必要はない。勿論ネジの先端
部がパッケージ１に接する場合には凹型の孔をパッケー
ジに設けても構わない。このパッケージ１ではゲル３が
空間を埋め尽くしているので、図１の場合より小型にな
っている。また、外部導出端子板４とパッケージ１表面
との空間にはスナバ回路等を設けることができる。もち
ろん図１のパッケージ１のようにゲル３が満ちていない
場合にもこの実施例は適用できる。
部の要部構成図を示す。同図も図７（ｃ）に相当する内
部構成図である。パッケージ１外に露出した外部導出端
子板４はパッケージ１表面から離れており、またネジの
先端部１０はパッケージ１外にあるためパッケージ１に
は前記の凹型の孔を設ける必要はない。勿論ネジの先端
部がパッケージ１に接する場合には凹型の孔をパッケー
ジに設けても構わない。このパッケージ１ではゲル３が
空間を埋め尽くしているので、図１の場合より小型にな
っている。また、外部導出端子板４とパッケージ１表面
との空間にはスナバ回路等を設けることができる。もち
ろん図１のパッケージ１のようにゲル３が満ちていない
場合にもこの実施例は適用できる。
【０００８】図３は第三実施例のパワーモジュールの内
部の要部構成図を示す。同図は図７（ｃ）に相当する内
部構成図である。これは図２のパッケージ１に図１のネ
ジ９部を適用した実施例であり、図１より小型になって
いる。図４ないし図６は第一ないし第三の各実施例に対
応した変形例を示す。外部導出端子板４の一部がパッケ
ージの側壁１２に埋め込まれている。こうすることで外
部導出端子板４はパッケージ１に強固に固着され、ネジ
締めを確実に行うことができる。
部の要部構成図を示す。同図は図７（ｃ）に相当する内
部構成図である。これは図２のパッケージ１に図１のネ
ジ９部を適用した実施例であり、図１より小型になって
いる。図４ないし図６は第一ないし第三の各実施例に対
応した変形例を示す。外部導出端子板４の一部がパッケ
ージの側壁１２に埋め込まれている。こうすることで外
部導出端子板４はパッケージ１に強固に固着され、ネジ
締めを確実に行うことができる。
【０００９】
【発明の効果】従来のネジを固定するためのナットの役
割を外部導出端子板に設けた雌ネジにもたせることでナ
ットを不要とし、且つ、ナットをパッケージに嵌め込む
工数を減らすことで、製造コストの低減を図る。
割を外部導出端子板に設けた雌ネジにもたせることでナ
ットを不要とし、且つ、ナットをパッケージに嵌め込む
工数を減らすことで、製造コストの低減を図る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第一実施例のパワーモジュールの内
部の要部構成図
部の要部構成図
【図２】この発明の第二実施例のパワーモジュールの内
部の要部構成図
部の要部構成図
【図３】この発明の第三実施例のパワーモジュールの内
部の要部構成図
部の要部構成図
【図４】第一実施例の変形例のパワーモジュールの内部
の要部構成図
の要部構成図
【図５】第二実施例の変形例のパワーモジュールの内部
の要部構成図
の要部構成図
【図６】第三実施例の変形例のパワーモジュールの内部
の要部構成図
の要部構成図
【図７】従来のパワーモジュールの要部構成図で、同図
（ａ）は上面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＸ−Ｘ線切
断部の内部構成図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＹ−Ｙ線
切断部の内部構成図
（ａ）は上面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＸ−Ｘ線切
断部の内部構成図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＹ−Ｙ線
切断部の内部構成図
１ パッケージ ２ 半導体チップ ３ ゲル ４ 外部導出端子板 ５ マウント板 ６ 接続板 ７ 雌ネジ ８ 凹型の孔 ９ ネジ １０ ネジの先端部 １１ 導体 １２ 側壁 １３ ナット １４ 貫通孔
Claims (3)
- 【請求項１】パッケージの内部から外部に導出される外
部導出端子板を有する半導体装置において、外部導出端
子板の外部に露出した箇所に、外部導体を固着するため
の雌ネジを設けたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】外部導出端子板の露出した箇所がパッケー
ジ表面と接触し、雌ねじのある箇所と対応するパッケー
ジ側に雌ネジの直径より大きい凹型の孔が開けられてい
ることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項３】外部導出端子板の露出した箇所がパッケー
ジ表面から離れていることを特徴とする請求項１記載の
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7208633A JPH0955462A (ja) | 1995-08-16 | 1995-08-16 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7208633A JPH0955462A (ja) | 1995-08-16 | 1995-08-16 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955462A true JPH0955462A (ja) | 1997-02-25 |
Family
ID=16559470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7208633A Pending JPH0955462A (ja) | 1995-08-16 | 1995-08-16 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0955462A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6809410B2 (en) * | 2000-11-30 | 2004-10-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Power semiconductor module |
| EP2302674A1 (en) * | 2009-09-29 | 2011-03-30 | ABB Research Ltd. | Electrical terminal, electronic circuit module with an electrical terminal and corresponding method of manufacturing thereof |
| JP2012134300A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| DE102020104723A1 (de) | 2020-02-24 | 2021-08-26 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronisches Submodul zur Montage auf einer Kühleinrichtung |
-
1995
- 1995-08-16 JP JP7208633A patent/JPH0955462A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6809410B2 (en) * | 2000-11-30 | 2004-10-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Power semiconductor module |
| EP2302674A1 (en) * | 2009-09-29 | 2011-03-30 | ABB Research Ltd. | Electrical terminal, electronic circuit module with an electrical terminal and corresponding method of manufacturing thereof |
| JP2012134300A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| DE102020104723A1 (de) | 2020-02-24 | 2021-08-26 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronisches Submodul zur Montage auf einer Kühleinrichtung |
| US11533822B2 (en) | 2020-02-24 | 2022-12-20 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Power electronics submodule for mounting on a cooling device |
| DE102020104723B4 (de) | 2020-02-24 | 2025-03-27 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronisches Submodul zur Montage auf einer Kühleinrichtung |
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