JPH0959797A - 自動液体処理ライン - Google Patents
自動液体処理ラインInfo
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- JPH0959797A JPH0959797A JP21775795A JP21775795A JPH0959797A JP H0959797 A JPH0959797 A JP H0959797A JP 21775795 A JP21775795 A JP 21775795A JP 21775795 A JP21775795 A JP 21775795A JP H0959797 A JPH0959797 A JP H0959797A
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- JP
- Japan
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- plating
- automatic
- processed
- tank
- liquid treatment
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 液体処理を自動化し、高速連続処理、高品質
化を可能とする。 【解決手段】 （ａ）水平方向で搬送されて来た被処理
物の位置と寸法を検出し、被ラッキング位置にセットす
るセット機構、（ｂ）セット機構より被処理物を垂直に
ラッキングし、以後の自動液体処理ライン及び後工程ま
で連続的に自動搬送する縦型搬送機構、（ｃ）搬送方向
に平行に２ライン以上設けられ、検出された被処理物の
寸法に応じた液体処理槽を有する複数の液体処理ライ
ン、（ｄ）被処理物の水洗、乾燥、治具外し、搬出など
の後工程、を備えたことを特徴とする自動液体処理ライ
ン。
化を可能とする。 【解決手段】 （ａ）水平方向で搬送されて来た被処理
物の位置と寸法を検出し、被ラッキング位置にセットす
るセット機構、（ｂ）セット機構より被処理物を垂直に
ラッキングし、以後の自動液体処理ライン及び後工程ま
で連続的に自動搬送する縦型搬送機構、（ｃ）搬送方向
に平行に２ライン以上設けられ、検出された被処理物の
寸法に応じた液体処理槽を有する複数の液体処理ライ
ン、（ｄ）被処理物の水洗、乾燥、治具外し、搬出など
の後工程、を備えたことを特徴とする自動液体処理ライ
ン。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種構造材料や機
能材料の液体処理に適した自動液体処理ラインに関す
る。特に板状材料、例えば銅張り積層板のメッキ及び／
又はエッチングに好ましく適用される。
能材料の液体処理に適した自動液体処理ラインに関す
る。特に板状材料、例えば銅張り積層板のメッキ及び／
又はエッチングに好ましく適用される。
【０００２】
【従来の技術】従来より、液体中又は液体を噴射する処
理には、例えばメッキ、エッチング、電着塗装、液体噴
射加工、水中放電処理、その他の表面処理が行なわれて
いたが、多品種の被処理物を効率よく処理するととも
に、処理の品質向上が必要であった。特に、被処理物が
板状物、例えばプリント回路基板の場合には、各工程で
大きなスペースを必要とする上に、最も重要な液体処理
工程が律速段階であり、全体のスピードアップのネック
となっていた。
理には、例えばメッキ、エッチング、電着塗装、液体噴
射加工、水中放電処理、その他の表面処理が行なわれて
いたが、多品種の被処理物を効率よく処理するととも
に、処理の品質向上が必要であった。特に、被処理物が
板状物、例えばプリント回路基板の場合には、各工程で
大きなスペースを必要とする上に、最も重要な液体処理
工程が律速段階であり、全体のスピードアップのネック
となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、各種構造材
料や機能材料の液体処理を効率良く、高精度で自動化を
可能とする自動液体処理装置を提供することを目的とす
る。特に板状材料、例えばプリント回路基板のメッキ及
び／又はエッチングに好適な処理ラインを提供する。
料や機能材料の液体処理を効率良く、高精度で自動化を
可能とする自動液体処理装置を提供することを目的とす
る。特に板状材料、例えばプリント回路基板のメッキ及
び／又はエッチングに好適な処理ラインを提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討し
た結果、水平方向で搬送されてきた被処理物を垂直にラ
ッキングし、２ライン以上の液体処理槽で平行処理する
ことによって上記課題が解決されることを見出すととも
に、付随する多くの創意工夫によって、より高効率、高
精度の自動液体処理ラインを開発するに至った。即ち、
本発明は以下の（１）〜（１２）である。
た結果、水平方向で搬送されてきた被処理物を垂直にラ
ッキングし、２ライン以上の液体処理槽で平行処理する
ことによって上記課題が解決されることを見出すととも
に、付随する多くの創意工夫によって、より高効率、高
精度の自動液体処理ラインを開発するに至った。即ち、
本発明は以下の（１）〜（１２）である。
【０００５】（１）（ａ）水平方向で搬送されて来た被
処理物の位置と寸法を検出し、被ラッキング位置にセッ
トするセット機構、（ｂ）セット機構より被処理物を垂
直にラッキングし、以後の自動液体処理ライン及び後工
程まで連続的に自動搬送する縦型搬送機構、（ｃ）搬送
方向に平行に２ライン以上設けられ、検出された被処理
物の寸法に応じた液体処理槽を有する複数の液体処理ラ
イン、（ｄ）被処理物の水洗、乾燥、治具外し、搬出な
どの後工程、を備えたことを特徴とする自動液体処理ラ
イン。 （２）液体処理がメッキであり、液体処理槽がメッキ槽
であることを特徴とする前記（１）記載の自動メッキラ
イン。 （３）液体処理がエッチングであり、液体処理槽がエッ
チング槽であることを特徴とする前記（１）記載の自動
エッチングライン。
処理物の位置と寸法を検出し、被ラッキング位置にセッ
トするセット機構、（ｂ）セット機構より被処理物を垂
直にラッキングし、以後の自動液体処理ライン及び後工
程まで連続的に自動搬送する縦型搬送機構、（ｃ）搬送
方向に平行に２ライン以上設けられ、検出された被処理
物の寸法に応じた液体処理槽を有する複数の液体処理ラ
イン、（ｄ）被処理物の水洗、乾燥、治具外し、搬出な
どの後工程、を備えたことを特徴とする自動液体処理ラ
イン。 （２）液体処理がメッキであり、液体処理槽がメッキ槽
であることを特徴とする前記（１）記載の自動メッキラ
イン。 （３）液体処理がエッチングであり、液体処理槽がエッ
チング槽であることを特徴とする前記（１）記載の自動
エッチングライン。
【０００６】（４）被処理物がプリント回路基板である
ことを特徴とする前記（１）ないし（３）記載の自動液
体処理ライン。 （５）被処理物の位置と寸法の検出が、被処理物の一端
をＸ−Ｙ軸の０点に移動させ、被処理物の縦、横、厚さ
を光センサーにより検出、記憶することを特徴とする前
記（１）ないし（４）記載の自動液体処理ライン。 （６）セット機構より被メッキ物を垂直にラッキングす
る際の治具が、メッキ電極兼用の治具であることを特徴
とする前記（２）記載の自動メッキライン。 （７）２ライン以上設けられたメッキ槽が、被メッキ物
の厚さに応じた電流密度が付加されるものであることを
特徴とする前記（２）記載の自動メッキライン。
ことを特徴とする前記（１）ないし（３）記載の自動液
体処理ライン。 （５）被処理物の位置と寸法の検出が、被処理物の一端
をＸ−Ｙ軸の０点に移動させ、被処理物の縦、横、厚さ
を光センサーにより検出、記憶することを特徴とする前
記（１）ないし（４）記載の自動液体処理ライン。 （６）セット機構より被メッキ物を垂直にラッキングす
る際の治具が、メッキ電極兼用の治具であることを特徴
とする前記（２）記載の自動メッキライン。 （７）２ライン以上設けられたメッキ槽が、被メッキ物
の厚さに応じた電流密度が付加されるものであることを
特徴とする前記（２）記載の自動メッキライン。
【０００７】（８）メッキ槽が撹拌用エアーを吹き出す
バルブ、アノードの下方底に電極残渣を排出口を有する
ことを特徴とする前記（２）記載の自動メッキライン。 （９）メッキ槽が有するアノードが網状の筒に金属の球
が充填されたものであることを特徴とする前記（２）記
載の自動メッキライン。 （１０）メッキ槽が有するアノードが上下スライド式で
あり、被メッキ物の高さ及び／又はメッキ液の高さに応
じて上下スライド可能な遮蔽カバーをアノードの上部に
有することを特徴とする前記（２）記載の自動メッキラ
イン。
バルブ、アノードの下方底に電極残渣を排出口を有する
ことを特徴とする前記（２）記載の自動メッキライン。 （９）メッキ槽が有するアノードが網状の筒に金属の球
が充填されたものであることを特徴とする前記（２）記
載の自動メッキライン。 （１０）メッキ槽が有するアノードが上下スライド式で
あり、被メッキ物の高さ及び／又はメッキ液の高さに応
じて上下スライド可能な遮蔽カバーをアノードの上部に
有することを特徴とする前記（２）記載の自動メッキラ
イン。
【０００８】（１１）液体処理槽が仕切り板と仕切りロ
ールで２個以上の部分に分けられており、被処理物がこ
れらの各部分を直線的に移動しうることを特徴とする前
記（１）記載の自動液体処理ライン。 （１２）アノードに負荷される電圧が正電圧負荷時間、
負荷休止及び小さな負電圧負荷時間の繰り返しからなる
パルス波形を有することを特徴とする前記（２）記載の
自動メッキライン。
ールで２個以上の部分に分けられており、被処理物がこ
れらの各部分を直線的に移動しうることを特徴とする前
記（１）記載の自動液体処理ライン。 （１２）アノードに負荷される電圧が正電圧負荷時間、
負荷休止及び小さな負電圧負荷時間の繰り返しからなる
パルス波形を有することを特徴とする前記（２）記載の
自動メッキライン。
【０００９】本発明の装置で行なわれる液体処理として
は、液体中で被処理物を処理するもの、例えば電気メッ
キ（特開平６−２１１９号）、無電解メッキ、エッチン
グ、電着塗装、水中放電処理（特願平６−４７１７０
号）など、被処理物に液体単独又は気液混合物を噴射す
るもの、例えば液体噴射加工など（特願平６−３１８２
９０号）、被処理物に液体が付着した状態での放電処理
（特願平６−４７１７０号）などが例示されるが、これ
らに限定されるものではない。従って、本発明の装置で
液体処理を受ける被処理物にも特に限定はなく、金属、
プラスチック、天然及び合成の無機材料、セラミック
ス、ガラス、半導体基板、木材、各種複合材料、各種積
層体、などが挙げられる。その形状についても特に限定
されないが、従来のバッチ処理では広いスペースを必要
とし、又、工程を自動化することが困難であった板状物
が好ましく適用される。これらの中で、特にプリント回
路基板へのメッキ及び／又はエッチング処理が好まし
い。この場合のプリント回路基板には、エポキシ樹脂、
ポリイミド、フッ素樹脂などの銅張り積層板、セラミッ
ク基板、フレキシブル基板などが含まれ、特に限定され
ない。
は、液体中で被処理物を処理するもの、例えば電気メッ
キ（特開平６−２１１９号）、無電解メッキ、エッチン
グ、電着塗装、水中放電処理（特願平６−４７１７０
号）など、被処理物に液体単独又は気液混合物を噴射す
るもの、例えば液体噴射加工など（特願平６−３１８２
９０号）、被処理物に液体が付着した状態での放電処理
（特願平６−４７１７０号）などが例示されるが、これ
らに限定されるものではない。従って、本発明の装置で
液体処理を受ける被処理物にも特に限定はなく、金属、
プラスチック、天然及び合成の無機材料、セラミック
ス、ガラス、半導体基板、木材、各種複合材料、各種積
層体、などが挙げられる。その形状についても特に限定
されないが、従来のバッチ処理では広いスペースを必要
とし、又、工程を自動化することが困難であった板状物
が好ましく適用される。これらの中で、特にプリント回
路基板へのメッキ及び／又はエッチング処理が好まし
い。この場合のプリント回路基板には、エポキシ樹脂、
ポリイミド、フッ素樹脂などの銅張り積層板、セラミッ
ク基板、フレキシブル基板などが含まれ、特に限定され
ない。
【００１０】図１に本発明の自動液体処理ラインの全体
概念図を示す。前処理された被処理物は水平方向でセッ
ト機構へ搬送されて来る。被処理物がプリント回路基板
などの板状物の場合は、搬送は通常横に倒された状態で
一枚づつあるいは何枚か積み上げられて行なわれる。セ
ット機構へは一個づつ被処理物が入り位置決めされると
同時に、光センサーなどの各種センサーを用いて縦、
横、厚さの寸法等が検出され、後の工程のために記憶さ
れる。位置決めされた被処理物は、例えば電極兼用の治
具で４個の角を狭まれ、垂直にラッキングされる。この
時、下部の治具がレールの上を移動してもよいし、上部
の治具が被処理物を吊り下げて移動してもよい。平行な
複数のラインの中から、先に記録された寸法等のデータ
によって、処理を受けるラインが選定され、各処理物は
各々のラインで処理を受ける。ここで各処理ラインは１
個の液体処理槽を有するものだけでなく、連続する複数
の液体処理槽を有している場合も含まれる。例えば、プ
リント回路基板のメッキであれば基板の厚さに応じた電
圧のメッキ槽が選ばれるか、基板を縦にした時の高さに
応じた深さのメッキ液を有するメッキ槽が選ばれる。各
ラインで液体処理を受けた被処理物は再び集まって一本
の搬送ラインとなり、洗浄、乾燥などの後処理の工程へ
移動する。この後、被処理物は横に倒されて適宜、梱包
されたり、次の工程へ移動する。
概念図を示す。前処理された被処理物は水平方向でセッ
ト機構へ搬送されて来る。被処理物がプリント回路基板
などの板状物の場合は、搬送は通常横に倒された状態で
一枚づつあるいは何枚か積み上げられて行なわれる。セ
ット機構へは一個づつ被処理物が入り位置決めされると
同時に、光センサーなどの各種センサーを用いて縦、
横、厚さの寸法等が検出され、後の工程のために記憶さ
れる。位置決めされた被処理物は、例えば電極兼用の治
具で４個の角を狭まれ、垂直にラッキングされる。この
時、下部の治具がレールの上を移動してもよいし、上部
の治具が被処理物を吊り下げて移動してもよい。平行な
複数のラインの中から、先に記録された寸法等のデータ
によって、処理を受けるラインが選定され、各処理物は
各々のラインで処理を受ける。ここで各処理ラインは１
個の液体処理槽を有するものだけでなく、連続する複数
の液体処理槽を有している場合も含まれる。例えば、プ
リント回路基板のメッキであれば基板の厚さに応じた電
圧のメッキ槽が選ばれるか、基板を縦にした時の高さに
応じた深さのメッキ液を有するメッキ槽が選ばれる。各
ラインで液体処理を受けた被処理物は再び集まって一本
の搬送ラインとなり、洗浄、乾燥などの後処理の工程へ
移動する。この後、被処理物は横に倒されて適宜、梱包
されたり、次の工程へ移動する。
【００１１】本発明の液体処理に先だつ前処理としては
特に限定されず、各被処理材の種類、処理方法によって
通常前処理として実施されているものである。例えば、
切断、洗浄、穴明け、表面研摩、粗面化処理、薬品処理
などが挙げられる。被処理物が、特にプリント回路基板
の場合は、スルーホール、ブラインドホールなどの小径
穴加工、これらに小径穴に対する過マンガン酸塩による
内壁の汚れの除去、又はコロナ放電処理などのデスミア
処理や、バフ研磨、高圧・超音波洗浄、熱風乾燥、水洗
などの前処理研磨などがこれに当る。図２は、本発明の
自動液体処理ラインのセット機構の一例を示す。前処理
工程より矢印の水平方向にセット機構へ搬送される被処
理物１、例えば多数の小径孔が設けられたプリント回路
基板はセット機構において、横方向の押圧器３及び進行
方向の押圧器４によって、Ｘ軸とＹ軸の直角方向に腕が
伸びたストッパーに斜め方向の矢印のように移動し、点
線の状態から実線の状態へ位置合せされる。ストッパー
のＸ−Ｙ軸の０点は垂直にラッキングされる基準位置で
あり、同時に被処理物の縦、横、厚さが検出、記憶され
る。寸法検出の具体的手段は特に限定されないが、例え
ば、押圧器３、４の停止位置より検出する方法、セット
機構の底部にＸ−Ｙ軸方向に格子状に設けられた光セン
サーに対してセット機構の上部より光をあて、被処理物
１によって影になった部分により縦、横の寸法を検出す
る方法、逆に、セット機構の底部に光源を設け、Ｘ−Ｙ
軸方向に格子状に開けられた小径孔より出てくる光をセ
ット機構の上部の光センサーで検出する方法などがあ
る。又、被処理物１の厚さについては、後述するように
ラッキング治具ではさんだ時に検出することができる。
又、ラッキング位置において上方向から赤外線、超音波
を照射してその反射位置から厚さを求めることも可能で
ある他、上方向から別の押圧器を押圧させて厚さを検出
することもできる。
特に限定されず、各被処理材の種類、処理方法によって
通常前処理として実施されているものである。例えば、
切断、洗浄、穴明け、表面研摩、粗面化処理、薬品処理
などが挙げられる。被処理物が、特にプリント回路基板
の場合は、スルーホール、ブラインドホールなどの小径
穴加工、これらに小径穴に対する過マンガン酸塩による
内壁の汚れの除去、又はコロナ放電処理などのデスミア
処理や、バフ研磨、高圧・超音波洗浄、熱風乾燥、水洗
などの前処理研磨などがこれに当る。図２は、本発明の
自動液体処理ラインのセット機構の一例を示す。前処理
工程より矢印の水平方向にセット機構へ搬送される被処
理物１、例えば多数の小径孔が設けられたプリント回路
基板はセット機構において、横方向の押圧器３及び進行
方向の押圧器４によって、Ｘ軸とＹ軸の直角方向に腕が
伸びたストッパーに斜め方向の矢印のように移動し、点
線の状態から実線の状態へ位置合せされる。ストッパー
のＸ−Ｙ軸の０点は垂直にラッキングされる基準位置で
あり、同時に被処理物の縦、横、厚さが検出、記憶され
る。寸法検出の具体的手段は特に限定されないが、例え
ば、押圧器３、４の停止位置より検出する方法、セット
機構の底部にＸ−Ｙ軸方向に格子状に設けられた光セン
サーに対してセット機構の上部より光をあて、被処理物
１によって影になった部分により縦、横の寸法を検出す
る方法、逆に、セット機構の底部に光源を設け、Ｘ−Ｙ
軸方向に格子状に開けられた小径孔より出てくる光をセ
ット機構の上部の光センサーで検出する方法などがあ
る。又、被処理物１の厚さについては、後述するように
ラッキング治具ではさんだ時に検出することができる。
又、ラッキング位置において上方向から赤外線、超音波
を照射してその反射位置から厚さを求めることも可能で
ある他、上方向から別の押圧器を押圧させて厚さを検出
することもできる。
【００１２】図３は被処理物１をラッキングする状態を
示す図である。図２のストッパー２によってラッキング
位置にセットされ、縦及び横の寸法を検出された被処理
物１を治具５，６を用いて保持する。治具の個数及び取
付ける個所は被処理物の大きさ及び処理方法によるが、
通常は被処理物１の４つのコーナー部に対して各１個の
治具５，６が取付けられる。図３においては、被処理物
のコーナー部に対して４個の治具が取付けられており、
その内の２個の治具５は被処理物１が垂直にラッキング
された時に上部にくるものであり、２個の治具６はラッ
キング時に下部にくるものである。治具５，６はバネや
ネジの構造によって適度な強さで被処理体１を押圧して
保持する。又、この治具によって被処理物１の厚さを測
定することにすることも可能である。治具５，６で保持
された被処理物１は図３の矢印のように垂直にラッキン
グされて、次の液体処理ラインの処理槽以降へと被処理
物１を搬送する。ラッキング及び搬送方法は特に限定さ
れず、下部の治具６がレール上を移動するもの、上部の
治具５が被処理物１を吊り下げながら移動するものがあ
る。このようにしてセット機構で垂直にラッキングされ
た被処理物１は次々と連続して次工程以降へ搬送され
る。例えば液体処理がメッキなどの電流を用いるもので
ある時には、治具の全部又は一部は電極を兼ねることが
できる。
示す図である。図２のストッパー２によってラッキング
位置にセットされ、縦及び横の寸法を検出された被処理
物１を治具５，６を用いて保持する。治具の個数及び取
付ける個所は被処理物の大きさ及び処理方法によるが、
通常は被処理物１の４つのコーナー部に対して各１個の
治具５，６が取付けられる。図３においては、被処理物
のコーナー部に対して４個の治具が取付けられており、
その内の２個の治具５は被処理物１が垂直にラッキング
された時に上部にくるものであり、２個の治具６はラッ
キング時に下部にくるものである。治具５，６はバネや
ネジの構造によって適度な強さで被処理体１を押圧して
保持する。又、この治具によって被処理物１の厚さを測
定することにすることも可能である。治具５，６で保持
された被処理物１は図３の矢印のように垂直にラッキン
グされて、次の液体処理ラインの処理槽以降へと被処理
物１を搬送する。ラッキング及び搬送方法は特に限定さ
れず、下部の治具６がレール上を移動するもの、上部の
治具５が被処理物１を吊り下げながら移動するものがあ
る。このようにしてセット機構で垂直にラッキングされ
た被処理物１は次々と連続して次工程以降へ搬送され
る。例えば液体処理がメッキなどの電流を用いるもので
ある時には、治具の全部又は一部は電極を兼ねることが
できる。
【００１３】垂直にラッキングされた被処理物は、図１
のように平行に複数配置された処理ラインＡ，Ｂ，…の
いずれかを選択して送られる。メッキ処理を例にする
と、セット機構で検出された被処理物の厚さに応じた電
流密度の液体処理槽であるメッキ槽へ送られる。同様
に、被処理物の垂直にラッキングされた高さに応じた深
さを有するメッキ槽へ送られる。各ラインの液体処理槽
は、各処理方法で知られた構造のものを用いることがで
きる。本発明の自動液体処理ラインを高効率で運用する
には、各液体処理槽は被処理物の搬送方向に長い槽を有
するものが搬送しながらの連続処理が可能となって好ま
しい。
のように平行に複数配置された処理ラインＡ，Ｂ，…の
いずれかを選択して送られる。メッキ処理を例にする
と、セット機構で検出された被処理物の厚さに応じた電
流密度の液体処理槽であるメッキ槽へ送られる。同様
に、被処理物の垂直にラッキングされた高さに応じた深
さを有するメッキ槽へ送られる。各ラインの液体処理槽
は、各処理方法で知られた構造のものを用いることがで
きる。本発明の自動液体処理ラインを高効率で運用する
には、各液体処理槽は被処理物の搬送方向に長い槽を有
するものが搬送しながらの連続処理が可能となって好ま
しい。
【００１４】図４は電解メッキ槽の場合のメッキ槽の一
例を示す平面図及びＡ−Ａ’断面での立面断面図であ
る。連続して搬送される被処理物１は、既に多数の小径
穴が開けられ前処理としてデスミア処理されたプリント
回路基板である。垂直にラッキングされたプリント回路
基板１の上部コーナーには陰極電極を兼ねた治具５が固
定され、該治具５によって吊下げられて搬送される。メ
ッキ槽７上に搬送されたプリント回路基板１はメッキ液
８中に垂直に降されるとともに、メッキ槽７の底部に設
けられたレール１５を下部コーナーに設けられた治具６
と接触して水平方向に進行する。メッキ槽７中の両側に
はアノード９が列状に設けられている。アノード９の材
質は炭素棒、銅棒など材質、形状は限定されないが、好
ましくは図５に示されるような、金属製のメッシュで作
られた筒に銅、燐添加銅又は銅合金製のボールが多数詰
めたものが用いられる。アノード９に用いられたＣｕ−
Ｐなどの金属ボールは乾燥により、表面に酸化膜が生ず
るので、これを防止するため、金属ボールを常時メッキ
液で濡らしておくことが好ましい。このため、各アノー
ド９にかぶせられたカバー上部にパイプとポンプ等によ
りメッキ液面を吸い上げることや、新たなメッキ液や循
環メッキ液を吹きつけることが有効である。
例を示す平面図及びＡ−Ａ’断面での立面断面図であ
る。連続して搬送される被処理物１は、既に多数の小径
穴が開けられ前処理としてデスミア処理されたプリント
回路基板である。垂直にラッキングされたプリント回路
基板１の上部コーナーには陰極電極を兼ねた治具５が固
定され、該治具５によって吊下げられて搬送される。メ
ッキ槽７上に搬送されたプリント回路基板１はメッキ液
８中に垂直に降されるとともに、メッキ槽７の底部に設
けられたレール１５を下部コーナーに設けられた治具６
と接触して水平方向に進行する。メッキ槽７中の両側に
はアノード９が列状に設けられている。アノード９の材
質は炭素棒、銅棒など材質、形状は限定されないが、好
ましくは図５に示されるような、金属製のメッシュで作
られた筒に銅、燐添加銅又は銅合金製のボールが多数詰
めたものが用いられる。アノード９に用いられたＣｕ−
Ｐなどの金属ボールは乾燥により、表面に酸化膜が生ず
るので、これを防止するため、金属ボールを常時メッキ
液で濡らしておくことが好ましい。このため、各アノー
ド９にかぶせられたカバー上部にパイプとポンプ等によ
りメッキ液面を吸い上げることや、新たなメッキ液や循
環メッキ液を吹きつけることが有効である。
【００１５】均一なメッキを行なうためには、両列の各
アノード９は被処理物１の大きさに応じて上下にスライ
ドできる機構と、同じく被処理物１の大きさに応じて上
部の放電部を調節するためにアノード９の上部の所望部
分を遮蔽する導電体又は絶縁体で作られたカバー１０が
かぶせられ、このカバー１０も上下にスライドできる機
構を有することが好ましい。導電体又は絶縁体の材料と
しては、限定されず、例えば金属、炭素材料、セラミッ
ク、ガラス、プラスチックなどが用いられる。メッキ処
理の進行とともにアノード９のメッシュ筒内の金属ボー
ルは小さくなり、体積の減少とともにメッシュ筒の下部
へ移動するので、上部より新しい金属ボールを適宜補充
する。均一なメッキを行うためには、図４に示されるよ
うな両列の各アノード９への電圧を調整する方法がある
が、この他に全アノード９へ同一の電圧を負荷してお
き、被処理物に応じて、何本かおきに電流を遮断する方
法が電流密度の均一化に効果があり、好ましい。なお、
アノード９に用いられた金属ボールからは不純物等がス
ラッジとなってメッキ槽底部へ沈降する。このため槽の
底部に開閉板１３をアノード９の下方向に設けておき、
通常はメッキ槽底部１２の位置とするが、清掃時に開け
て廃メッキ液とともにスラッジを排出し、メッキ槽の更
に下部に設けられた斜面上に落下させて排出口１４より
排出できる。又、プリント回路基板１の表面へのメッキ
を均一にするために、エアー管１１よりメッキ中に気泡
を発生させてメッキ液を撹拌することも有効である。更
に、メッキ液を均一にするためにメッキ液を循環すると
ともに、濾過や新しいメッキ液の補充、メッキ液の温度
管理等を行なうこともできる。
アノード９は被処理物１の大きさに応じて上下にスライ
ドできる機構と、同じく被処理物１の大きさに応じて上
部の放電部を調節するためにアノード９の上部の所望部
分を遮蔽する導電体又は絶縁体で作られたカバー１０が
かぶせられ、このカバー１０も上下にスライドできる機
構を有することが好ましい。導電体又は絶縁体の材料と
しては、限定されず、例えば金属、炭素材料、セラミッ
ク、ガラス、プラスチックなどが用いられる。メッキ処
理の進行とともにアノード９のメッシュ筒内の金属ボー
ルは小さくなり、体積の減少とともにメッシュ筒の下部
へ移動するので、上部より新しい金属ボールを適宜補充
する。均一なメッキを行うためには、図４に示されるよ
うな両列の各アノード９への電圧を調整する方法がある
が、この他に全アノード９へ同一の電圧を負荷してお
き、被処理物に応じて、何本かおきに電流を遮断する方
法が電流密度の均一化に効果があり、好ましい。なお、
アノード９に用いられた金属ボールからは不純物等がス
ラッジとなってメッキ槽底部へ沈降する。このため槽の
底部に開閉板１３をアノード９の下方向に設けておき、
通常はメッキ槽底部１２の位置とするが、清掃時に開け
て廃メッキ液とともにスラッジを排出し、メッキ槽の更
に下部に設けられた斜面上に落下させて排出口１４より
排出できる。又、プリント回路基板１の表面へのメッキ
を均一にするために、エアー管１１よりメッキ中に気泡
を発生させてメッキ液を撹拌することも有効である。更
に、メッキ液を均一にするためにメッキ液を循環すると
ともに、濾過や新しいメッキ液の補充、メッキ液の温度
管理等を行なうこともできる。
【００１６】図６は本発明の更に好ましい実施態様を示
すものであり、１列の液体処理槽で、２段以上の液体処
理を連続的に行うものである。例えば、電解メッキライ
ンでは、水法を１段、硫酸による活性化処理を１段、水
洗を２段、電気メッキを１〜数段、水洗を３段を行うこ
とが行われている。従来は、このような多段の液体処理
を連続的に行うには、各処理槽を一列に並べるものの、
被処理物を処理槽間で移動させる時は、一旦処理槽より
引き上げ、次の処理槽上に移動させたあと次の液体処理
槽内で処理を行っていた。このため処理効率に限界があ
った。本発明ではこれら各液体処理槽を内部の仕切り板
１６と仕切りロール１７で仕切ることにより、一本の処
理ラインとして連続化することを可能とした。図６にお
いて、長く連続した液体処理槽７のラインに、垂直にト
ラッキングされて搬送されて来た被処理物１が先ず最先
の処理部に入れられる。この被処理物１は処理槽の底に
引かれたレールの上を進行方向に直線的に移動して行
く。最先の処理部と第２の処理部には１組の弾性ローラ
ー１７によって普段は閉じられているが、板状の被処理
物が通過する時にはローラーの弾性変形やローラー自体
を支持するバネによって被処理物の厚さだけローラー間
に距離が開く。このため、隣り合う処理部間で処理液が
混り合うことはほとんどない。なお、ローラーの材料は
処理液に対して劣化の少ないものが好ましいので、例え
ばシリコン樹脂や弗素樹脂の成形体、被覆体、これらの
樹脂の発泡体が好ましく用いられる。
すものであり、１列の液体処理槽で、２段以上の液体処
理を連続的に行うものである。例えば、電解メッキライ
ンでは、水法を１段、硫酸による活性化処理を１段、水
洗を２段、電気メッキを１〜数段、水洗を３段を行うこ
とが行われている。従来は、このような多段の液体処理
を連続的に行うには、各処理槽を一列に並べるものの、
被処理物を処理槽間で移動させる時は、一旦処理槽より
引き上げ、次の処理槽上に移動させたあと次の液体処理
槽内で処理を行っていた。このため処理効率に限界があ
った。本発明ではこれら各液体処理槽を内部の仕切り板
１６と仕切りロール１７で仕切ることにより、一本の処
理ラインとして連続化することを可能とした。図６にお
いて、長く連続した液体処理槽７のラインに、垂直にト
ラッキングされて搬送されて来た被処理物１が先ず最先
の処理部に入れられる。この被処理物１は処理槽の底に
引かれたレールの上を進行方向に直線的に移動して行
く。最先の処理部と第２の処理部には１組の弾性ローラ
ー１７によって普段は閉じられているが、板状の被処理
物が通過する時にはローラーの弾性変形やローラー自体
を支持するバネによって被処理物の厚さだけローラー間
に距離が開く。このため、隣り合う処理部間で処理液が
混り合うことはほとんどない。なお、ローラーの材料は
処理液に対して劣化の少ないものが好ましいので、例え
ばシリコン樹脂や弗素樹脂の成形体、被覆体、これらの
樹脂の発泡体が好ましく用いられる。
【００１７】液体処理が電解メッキ処理の場合、アノー
ドへの電圧負荷は、一般には直流の正電圧で良い。又、
パルス波形の正電圧を用いることも有効であり、特に、
図７に示されるような正電圧負荷時間（τon）、負荷休
止時間（τoff）、ごく小さな負電圧負荷時間
（τminus）のサイクルが繰り返されるパルス波形が好
ましい。このようなパルス電圧を負荷することによっ
て、正電圧負荷中に電解メッキが進行し、負荷休止中に
電解メッキ液が対流により均一化し、負電圧負荷中にメ
ッキ層表面の不純層を剥がして、次の正電圧負荷による
電解メッキへと均一に処理できるという効果を奏する。
ドへの電圧負荷は、一般には直流の正電圧で良い。又、
パルス波形の正電圧を用いることも有効であり、特に、
図７に示されるような正電圧負荷時間（τon）、負荷休
止時間（τoff）、ごく小さな負電圧負荷時間
（τminus）のサイクルが繰り返されるパルス波形が好
ましい。このようなパルス電圧を負荷することによっ
て、正電圧負荷中に電解メッキが進行し、負荷休止中に
電解メッキ液が対流により均一化し、負電圧負荷中にメ
ッキ層表面の不純層を剥がして、次の正電圧負荷による
電解メッキへと均一に処理できるという効果を奏する。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、実施例に基づいて本発明を
説明する。 実施例 被処理物として最大６００×６００ｍｍ、最小２００×
２００ｍｍの各種寸法のガラス布含浸エポキシ樹脂製の
銅張り積層体に多数の小径穴を開けた板厚１．６〜３ｍ
ｍのプリント回路基板を用いた。プリント回路基板は前
処理として、過マンガン酸塩によるスルホール内壁の汚
れを除去した物、又、特願平６−５９１３５号に記載し
た方法でコロナ放電処理した。更に表面をバフ研磨し水
洗した後、図２に示されるセット機構へ水平に連続的に
搬送した。セット機構において、プリント回路基板一枚
ごとに押圧器を用いてストッパーの基準点に位置決めす
るとともに、押圧器の変位量から縦及び横の寸法を検出
し、記憶した。板厚はセット機構において治具を取付け
る際に測定ゲージを用いて検出した。電極を兼ねる治具
をプリント回路基板の４つのコーナーに取付けたあと、
上部コーナー２個を吊り上げて、図３のように、基板全
体を垂直にラッキングした。
説明する。 実施例 被処理物として最大６００×６００ｍｍ、最小２００×
２００ｍｍの各種寸法のガラス布含浸エポキシ樹脂製の
銅張り積層体に多数の小径穴を開けた板厚１．６〜３ｍ
ｍのプリント回路基板を用いた。プリント回路基板は前
処理として、過マンガン酸塩によるスルホール内壁の汚
れを除去した物、又、特願平６−５９１３５号に記載し
た方法でコロナ放電処理した。更に表面をバフ研磨し水
洗した後、図２に示されるセット機構へ水平に連続的に
搬送した。セット機構において、プリント回路基板一枚
ごとに押圧器を用いてストッパーの基準点に位置決めす
るとともに、押圧器の変位量から縦及び横の寸法を検出
し、記憶した。板厚はセット機構において治具を取付け
る際に測定ゲージを用いて検出した。電極を兼ねる治具
をプリント回路基板の４つのコーナーに取付けたあと、
上部コーナー２個を吊り上げて、図３のように、基板全
体を垂直にラッキングした。
【００１９】メッキ槽はラインＡ〜Ｃの３ラインを設け
た。各ラインのメッキ槽及びアノードの構造は図４及び
５に示されるものを用いた。各ラインの選定は、大型の
Ａラインから小型のＣラインに応じて、例えば３００×
４００ｍｍのものはＡライン、５００×６００ｍｍのも
のはＣラインを選定する。検出・記憶した板厚に応じ
て、電流密度を２．５Ａ／ｄｍ2から４．０Ａ／ｄｍ2ま
で自動的に変化させるとともにエアー撹拌条件も変化さ
せた。又、負電圧は図７で示されるようなパルス波を用
いた。そのパルスは正の２５Ｖを１０μ秒、休止時間１
５μ秒、−５Ｖを５μ秒の繰り返しであった。ラッキン
グによる進行方向への移動は１００ｍｍ／分から６１０
ｍｍ／分まで調節可能であり、自動メッキラインでの移
動は０．３ｍ／分以上とすることができた。
た。各ラインのメッキ槽及びアノードの構造は図４及び
５に示されるものを用いた。各ラインの選定は、大型の
Ａラインから小型のＣラインに応じて、例えば３００×
４００ｍｍのものはＡライン、５００×６００ｍｍのも
のはＣラインを選定する。検出・記憶した板厚に応じ
て、電流密度を２．５Ａ／ｄｍ2から４．０Ａ／ｄｍ2ま
で自動的に変化させるとともにエアー撹拌条件も変化さ
せた。又、負電圧は図７で示されるようなパルス波を用
いた。そのパルスは正の２５Ｖを１０μ秒、休止時間１
５μ秒、−５Ｖを５μ秒の繰り返しであった。ラッキン
グによる進行方向への移動は１００ｍｍ／分から６１０
ｍｍ／分まで調節可能であり、自動メッキラインでの移
動は０．３ｍ／分以上とすることができた。
【００２０】各メッキラインは、１段の水洗槽で水洗
し、次に硫酸槽で活性化し、更に２段の水洗槽で水洗し
た後、電気メッキを行なった。メッキ液は硫酸銅、硫
酸、水、少量の光沢剤とその他の少量の添加剤からな
る。各プリント回路基板の作動間隔は５０ｍｍとし、メ
ッキ液面は基板上５０ｍｍ程度にて調整したが、更にア
ノード上部のカバーを上下させることにより、基板に均
一に電流が流れるように自動調節した。電気メッキの
後、３段の水洗槽で水洗した。メッキラインＡ〜Ｃで処
理されたプリント回路基板は再び一本のラインに集めら
れ後工程の自動乾燥工程へ搬出された。以上の実施例で
設定された水洗槽、電解槽等の工程数は限定されるもの
ではなく、被処理物の種類や大きさ、処理方法によって
変化させることは当然である。
し、次に硫酸槽で活性化し、更に２段の水洗槽で水洗し
た後、電気メッキを行なった。メッキ液は硫酸銅、硫
酸、水、少量の光沢剤とその他の少量の添加剤からな
る。各プリント回路基板の作動間隔は５０ｍｍとし、メ
ッキ液面は基板上５０ｍｍ程度にて調整したが、更にア
ノード上部のカバーを上下させることにより、基板に均
一に電流が流れるように自動調節した。電気メッキの
後、３段の水洗槽で水洗した。メッキラインＡ〜Ｃで処
理されたプリント回路基板は再び一本のラインに集めら
れ後工程の自動乾燥工程へ搬出された。以上の実施例で
設定された水洗槽、電解槽等の工程数は限定されるもの
ではなく、被処理物の種類や大きさ、処理方法によって
変化させることは当然である。
【００２１】
【発明の効果】以上の通り、本発明によって各種液体処
理を全自動化することができ、高速の連続処理、高品質
化が可能となった。特にメッキ槽を工夫することによ
り、メッキ処理を均一にすることにより、多種類の基板
を効率良く処理することができる。
理を全自動化することができ、高速の連続処理、高品質
化が可能となった。特にメッキ槽を工夫することによ
り、メッキ処理を均一にすることにより、多種類の基板
を効率良く処理することができる。
【図１】本発明の自動液体処理ラインの概念図。
【図２】本発明のセット機構を示す平面図。
【図３】本発明のセット位置でのラッキングと搬送を示
す図。
す図。
【図４】本発明に適用される電気メッキ槽の一実施例を
示す平面図と断面図。
示す平面図と断面図。
【図５】図４の電気メッキ槽で用いられるアノードとそ
の上部のカバーを示す斜視図と平面図、
の上部のカバーを示す斜視図と平面図、
【図６】連続型液体処理槽の平面図と正面の断面図、
【図７】電解メッキの負荷の例示を示す電圧波形図。
１ 被処理物 ２ ストッパー ３ 押圧器（Ｙ軸方向） ４ 押圧器（Ｘ軸方向） ５ 上部治具 ６ 下部治具 ７ 液体処理槽 ８ 処理液 ９ アノード １０ カバー １１ エアー管 １２ メッキ槽底部 １３ 開閉板 １４ 排出口 １５ レール １６ 仕切り板 １７ 仕切りローラー
Claims (12)
- 【請求項１】 （ａ）水平方向で搬送されて来た被処理
物の位置と寸法を検出し、被ラッキング位置にセットす
るセット機構、（ｂ）セット機構より被処理物を垂直に
ラッキングし、以後の自動液体処理ライン及び後工程ま
で連続的に自動搬送する縦型搬送機構、（ｃ）搬送方向
に平行に２ライン以上設けられ、検出された被処理物の
寸法に応じた液体処理槽を有する複数の液体処理ライ
ン、（ｄ）被処理物の水洗、乾燥、治具外し、搬出など
の後工程、を備えたことを特徴とする自動液体処理ライ
ン。 - 【請求項２】 液体処理がメッキであり、液体処理槽が
メッキ槽であることを特徴とする請求項１記載の自動メ
ッキライン。 - 【請求項３】 液体処理がエッチングであり、液体処理
槽がエッチング槽であることを特徴とする請求項１記載
の自動エッチングライン。 - 【請求項４】 被処理物がプリント回路基板であること
を特徴とする請求項１ないし３記載の自動液体処理ライ
ン。 - 【請求項５】 被処理物の位置と寸法の検出が、被処理
物の一端をＸ−Ｙ軸の０点に移動させ、被処理物の縦、
横、厚さを光センサーにより検出、記憶することを特徴
とする請求項１ないし４記載の自動液体処理ライン。 - 【請求項６】 セット機構より被メッキ物を垂直にラッ
キングする際の治具が、メッキ電極兼用の治具であるこ
とを特徴とする請求項２記載の自動メッキライン。 - 【請求項７】 ２ライン以上設けられたメッキ槽が、被
メッキ物の厚さに応じた電流密度が付加されるものであ
ることを特徴とする請求項２記載の自動メッキライン。 - 【請求項８】 メッキ槽が撹拌用エアーを吹き出すバル
ブ、アノードの下方底に電極残渣を排出口を有すること
を特徴とする請求項２記載の自動メッキライン。 - 【請求項９】 メッキ槽が有するアノードが網状の筒に
金属の球が充填されたものであることを特徴とする請求
項２記載の自動メッキライン。 - 【請求項１０】 メッキ槽が有するアノードが上下スラ
イド式であり、被メッキ物の高さ及び／又はメッキ液の
高さに応じて上下スライド可能な遮蔽カバーをアノード
の上部に有することを特徴とする請求項２記載の自動メ
ッキライン。 - 【請求項１１】 液体処理槽が仕切り板と仕切りロール
で２個以上の部分に分けられており、被処理物がこれら
の各部分を直線的に移動しうることを特徴とする請求項
１記載の自動液体処理ライン。 - 【請求項１２】 アノードに負荷される電圧が正電圧負
荷時間、負荷休止及び小さな負電圧負荷時間の繰り返し
からなるパルス波形を有することを特徴とする請求項２
記載の自動メッキライン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07217757A JP3091121B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 自動液体処理ライン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07217757A JP3091121B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 自動液体処理ライン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0959797A true JPH0959797A (ja) | 1997-03-04 |
| JP3091121B2 JP3091121B2 (ja) | 2000-09-25 |
Family
ID=16709273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07217757A Expired - Fee Related JP3091121B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 自動液体処理ライン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3091121B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108070898A (zh) * | 2016-11-18 | 2018-05-25 | 无锡深南电路有限公司 | 一种镀金手指线自动控制系统及方法 |
| CN109023495A (zh) * | 2018-09-26 | 2018-12-18 | 东莞宇宙电路板设备有限公司 | 一种环形垂直连续玻璃电镀生产线 |
| CN115007510A (zh) * | 2022-06-13 | 2022-09-06 | 苏州司达夫超声科技有限公司 | 全自动磁片磁芯清洗线及其清洗方法 |
| CN120065887A (zh) * | 2025-04-29 | 2025-05-30 | 广德东威科技有限公司 | 一种用于pcb生产的垂直三合一生产线的控制方法及系统 |
-
1995
- 1995-08-25 JP JP07217757A patent/JP3091121B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108070898A (zh) * | 2016-11-18 | 2018-05-25 | 无锡深南电路有限公司 | 一种镀金手指线自动控制系统及方法 |
| CN108070898B (zh) * | 2016-11-18 | 2019-07-23 | 无锡深南电路有限公司 | 一种镀金手指线自动控制系统及方法 |
| CN109023495A (zh) * | 2018-09-26 | 2018-12-18 | 东莞宇宙电路板设备有限公司 | 一种环形垂直连续玻璃电镀生产线 |
| CN115007510A (zh) * | 2022-06-13 | 2022-09-06 | 苏州司达夫超声科技有限公司 | 全自动磁片磁芯清洗线及其清洗方法 |
| CN115007510B (zh) * | 2022-06-13 | 2023-11-28 | 苏州司达夫超声科技有限公司 | 全自动磁片磁芯清洗线及其清洗方法 |
| CN120065887A (zh) * | 2025-04-29 | 2025-05-30 | 广德东威科技有限公司 | 一种用于pcb生产的垂直三合一生产线的控制方法及系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3091121B2 (ja) | 2000-09-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |