JPH0963178A - 光記録媒体の検査装置、検査方法および製造方法 - Google Patents
光記録媒体の検査装置、検査方法および製造方法Info
- Publication number
- JPH0963178A JPH0963178A JP24235795A JP24235795A JPH0963178A JP H0963178 A JPH0963178 A JP H0963178A JP 24235795 A JP24235795 A JP 24235795A JP 24235795 A JP24235795 A JP 24235795A JP H0963178 A JPH0963178 A JP H0963178A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bit error
- optical recording
- recording medium
- defect
- size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 67
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 80
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 31
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 21
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000275 quality assurance Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光記録媒体の検査精度を高めるとともに、欠
陥発生状況を視覚的に認識できるようにする。 【解決手段】 光記録媒体に予め設定したパターンのデ
ータを記録し、再生したデータと記録したデータのパタ
ーンを比較してビットエラーを検出するビットエラー検
出手段と、該ビットエラーの光記録媒体上の発生部位を
算出するビットエラー発生部位算出手段と、前記ビット
エラーの発生部位のひろがりまたは発生度数から欠陥サ
イズを算出する欠陥サイズ算出手段と、前記ビットエラ
ー発生部位算出手段と前記欠陥サイズ算出手段の算出結
果から光記録媒体の記録面に対応する表示画面にビット
エラーの発生部位と欠陥サイズをプロットする欠陥部位
・サイズ表示手段と、を有することを特徴とする光記録
媒体の検査装置、検査方法およびそれを用いた光記録媒
体の製造方法。
陥発生状況を視覚的に認識できるようにする。 【解決手段】 光記録媒体に予め設定したパターンのデ
ータを記録し、再生したデータと記録したデータのパタ
ーンを比較してビットエラーを検出するビットエラー検
出手段と、該ビットエラーの光記録媒体上の発生部位を
算出するビットエラー発生部位算出手段と、前記ビット
エラーの発生部位のひろがりまたは発生度数から欠陥サ
イズを算出する欠陥サイズ算出手段と、前記ビットエラ
ー発生部位算出手段と前記欠陥サイズ算出手段の算出結
果から光記録媒体の記録面に対応する表示画面にビット
エラーの発生部位と欠陥サイズをプロットする欠陥部位
・サイズ表示手段と、を有することを特徴とする光記録
媒体の検査装置、検査方法およびそれを用いた光記録媒
体の製造方法。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光記録媒体の検査
装置および検査方法に関し、とくに、光記録媒体の記
録、再生機能に対する欠陥を高精度に、かつ、極めて容
易に認識可能に、しかも、製造工程へ情報フィードバッ
クが可能に検査することのできる、光記録媒体の検査装
置および検査方法、さらにはそれらを用いた光記録媒体
の製造方法に関する。
装置および検査方法に関し、とくに、光記録媒体の記
録、再生機能に対する欠陥を高精度に、かつ、極めて容
易に認識可能に、しかも、製造工程へ情報フィードバッ
クが可能に検査することのできる、光記録媒体の検査装
置および検査方法、さらにはそれらを用いた光記録媒体
の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、CCDカメラ等の画像処理装
置を用いて光記録媒体の記録面上の欠陥を検出する欠陥
検査装置はあったが、画像入力装置の分解能に制限さ
れ、検出できる最小欠陥サイズが光記録媒体に発生する
実際の欠陥サイズと比較してかなり大きいものであっ
た。したがって、より高精度に欠陥検出を行うために
は、別途欠陥検出専用の装置を設ける必要がある。
置を用いて光記録媒体の記録面上の欠陥を検出する欠陥
検査装置はあったが、画像入力装置の分解能に制限さ
れ、検出できる最小欠陥サイズが光記録媒体に発生する
実際の欠陥サイズと比較してかなり大きいものであっ
た。したがって、より高精度に欠陥検出を行うために
は、別途欠陥検出専用の装置を設ける必要がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、光記
録媒体の記録、再生機能に対する欠陥を従来にない高精
度で検査でき、かつ、欠陥の位置や大きさ、更には形状
を光記録媒体の記録面に対応する表示画面上に一目で容
易に認識できる程度に表示できるようにし、検査精度を
高めるとともに検査結果から欠陥発生の原因を推定する
ための情報を抽出することにより、製造工程にもフィー
ドバックできるようにすることにある。
録媒体の記録、再生機能に対する欠陥を従来にない高精
度で検査でき、かつ、欠陥の位置や大きさ、更には形状
を光記録媒体の記録面に対応する表示画面上に一目で容
易に認識できる程度に表示できるようにし、検査精度を
高めるとともに検査結果から欠陥発生の原因を推定する
ための情報を抽出することにより、製造工程にもフィー
ドバックできるようにすることにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の光記録媒体の検査装置は、光記録媒体に予
め設定したパターンのデータを記録し、再生したデータ
と記録したデータのパターンを比較してビットエラーを
検出するビットエラー検出手段と、該ビットエラーの光
記録媒体上の発生部位を算出するビットエラー発生部位
算出手段と、前記ビットエラーの発生部位のひろがりま
たは発生度数から欠陥サイズを算出する欠陥サイズ算出
手段と、前記ビットエラー発生部位算出手段と前記欠陥
サイズ算出手段の算出結果から光記録媒体の記録面に対
応する表示画面にビットエラーの発生部位と欠陥サイズ
をプロットする欠陥部位・サイズ表示手段と、を有する
ことを特徴とするものからなる。
に、本発明の光記録媒体の検査装置は、光記録媒体に予
め設定したパターンのデータを記録し、再生したデータ
と記録したデータのパターンを比較してビットエラーを
検出するビットエラー検出手段と、該ビットエラーの光
記録媒体上の発生部位を算出するビットエラー発生部位
算出手段と、前記ビットエラーの発生部位のひろがりま
たは発生度数から欠陥サイズを算出する欠陥サイズ算出
手段と、前記ビットエラー発生部位算出手段と前記欠陥
サイズ算出手段の算出結果から光記録媒体の記録面に対
応する表示画面にビットエラーの発生部位と欠陥サイズ
をプロットする欠陥部位・サイズ表示手段と、を有する
ことを特徴とするものからなる。
【0005】また、本発明に係る光記録媒体の検査方法
は、光記録媒体に予め設定したパターンのデータを記録
し、再生したデータと記録したデータのパターンを比較
してビットエラーを検出するビットエラー検出ステップ
と、該ビットエラーの光記録媒体上の発生部位を算出す
るビットエラー発生部位算出ステップと、前記ビットエ
ラーの発生部位のひろがりまたは発生度数から欠陥サイ
ズを算出する欠陥サイズ算出ステップと、前記ビットエ
ラー発生部位算出ステップと前記欠陥サイズ算出ステッ
プの算出結果から光記録媒体の記録面に対応する表示画
面にビットエラーの発生部位と欠陥サイズをプロットす
る欠陥部位・サイズ表示ステップと、を有することを特
徴とする方法からなる。
は、光記録媒体に予め設定したパターンのデータを記録
し、再生したデータと記録したデータのパターンを比較
してビットエラーを検出するビットエラー検出ステップ
と、該ビットエラーの光記録媒体上の発生部位を算出す
るビットエラー発生部位算出ステップと、前記ビットエ
ラーの発生部位のひろがりまたは発生度数から欠陥サイ
ズを算出する欠陥サイズ算出ステップと、前記ビットエ
ラー発生部位算出ステップと前記欠陥サイズ算出ステッ
プの算出結果から光記録媒体の記録面に対応する表示画
面にビットエラーの発生部位と欠陥サイズをプロットす
る欠陥部位・サイズ表示ステップと、を有することを特
徴とする方法からなる。
【0006】さらに、本発明に係る光記録媒体の製造方
法は、このような光記録媒体の検査方法に基づく検査工
程を有する方法からなる。
法は、このような光記録媒体の検査方法に基づく検査工
程を有する方法からなる。
【0007】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の望ましい実施の
形態を、図面を参照して説明する。図1は、本発明の一
実施態様に係る光記録媒体の検査装置を示している。図
において、1は光記録媒体(たとえば、相変化型光記録
媒体)を示しており、2はその記録面を示している。こ
の検査対象としての光記録媒体1がドライブ装置3によ
って高速で回転される。回転する光記録媒体1の記録面
2に、ビットエラー検出手段4の光学ヘッド5からのレ
ーザ光6によって、予め設定したパターンのデータが記
録され、記録面2からの反射光によって再生(データ読
み出し)が行われる。再生したデータと記録したデータ
のパターンを比較し、光記録媒体1のビットエラーの発
生が検出される。たとえば、セクタ単位にビットエラー
の発生の有無や発生度数が検出されてもよく、単位面積
の微小領域内でのビットエラーの発生回数(「発生度
数」という)を算出してもよい。このビットエラーの検
出には、通常光ディスクの検査工程で使用されているビ
ットエラーレート検査装置を用いることができる。
形態を、図面を参照して説明する。図1は、本発明の一
実施態様に係る光記録媒体の検査装置を示している。図
において、1は光記録媒体(たとえば、相変化型光記録
媒体)を示しており、2はその記録面を示している。こ
の検査対象としての光記録媒体1がドライブ装置3によ
って高速で回転される。回転する光記録媒体1の記録面
2に、ビットエラー検出手段4の光学ヘッド5からのレ
ーザ光6によって、予め設定したパターンのデータが記
録され、記録面2からの反射光によって再生(データ読
み出し)が行われる。再生したデータと記録したデータ
のパターンを比較し、光記録媒体1のビットエラーの発
生が検出される。たとえば、セクタ単位にビットエラー
の発生の有無や発生度数が検出されてもよく、単位面積
の微小領域内でのビットエラーの発生回数(「発生度
数」という)を算出してもよい。このビットエラーの検
出には、通常光ディスクの検査工程で使用されているビ
ットエラーレート検査装置を用いることができる。
【0008】上記ビットエラー検出手段4からの信号
が、コンピュータコントローラ7のビットエラー発生部
位算出手段8と欠陥サイズ算出手段9に送られる。コン
ピュータコントローラ7は、たとえばマイクロコンピュ
ータからなり、該コンピュータ内に以下に説明するよう
な手段がプログラムとして組み込まれている。ビットエ
ラー発生部位算出手段8では、たとえばビットエラーが
発生した記録面2のセクタアドレスと、セクタ内のビッ
トエラー発生バイト位置から該ビットエラーが発生した
記録面上の半径位置および基準位置(たとえば角度0°
の位置)からの角度を演算する。つまり、検出されたビ
ットエラーの発生に関する情報を、セクタアドレスとセ
クタ内のエラー発生バイト情報によりビットエラー発生
部位を記録面2上の実際の物理的位置情報に変換する。
が、コンピュータコントローラ7のビットエラー発生部
位算出手段8と欠陥サイズ算出手段9に送られる。コン
ピュータコントローラ7は、たとえばマイクロコンピュ
ータからなり、該コンピュータ内に以下に説明するよう
な手段がプログラムとして組み込まれている。ビットエ
ラー発生部位算出手段8では、たとえばビットエラーが
発生した記録面2のセクタアドレスと、セクタ内のビッ
トエラー発生バイト位置から該ビットエラーが発生した
記録面上の半径位置および基準位置(たとえば角度0°
の位置)からの角度を演算する。つまり、検出されたビ
ットエラーの発生に関する情報を、セクタアドレスとセ
クタ内のエラー発生バイト情報によりビットエラー発生
部位を記録面2上の実際の物理的位置情報に変換する。
【0009】上記欠陥サイズ算出手段9では、検出した
上記ビットエラー発生部位の空間的なひろがりや単位面
積あたりの発生回数から欠陥サイズを演算する。この欠
陥サイズは、実サイズとして演算してもよいが、欠陥の
重篤度としてもとらえてもよい。欠陥の表示に際して
は、多少増幅して誇張したサイズに演算しておく方が、
後述の視覚による欠陥の認識、検査が楽である。
上記ビットエラー発生部位の空間的なひろがりや単位面
積あたりの発生回数から欠陥サイズを演算する。この欠
陥サイズは、実サイズとして演算してもよいが、欠陥の
重篤度としてもとらえてもよい。欠陥の表示に際して
は、多少増幅して誇張したサイズに演算しておく方が、
後述の視覚による欠陥の認識、検査が楽である。
【0010】上記ビットエラー発生部位算出手段8と欠
陥サイズ算出手段9からの信号は、対応位置・サイズ算
出手段10に送られる。対応位置・サイズ算出手段10
では、後述のプロッタ11にて描かせる、光記録媒体1
の記録面2に対応する平面図あるいはワイヤーフレーム
図、立体棒グラフ等の三次元図等の表示画面(図2、図
3)上へのプロットの実際の位置、サイズを決める。し
たがって、この信号に基づいて、プロッタ11により図
2、図3に示すような、欠陥を表示した表示画面が作成
される。
陥サイズ算出手段9からの信号は、対応位置・サイズ算
出手段10に送られる。対応位置・サイズ算出手段10
では、後述のプロッタ11にて描かせる、光記録媒体1
の記録面2に対応する平面図あるいはワイヤーフレーム
図、立体棒グラフ等の三次元図等の表示画面(図2、図
3)上へのプロットの実際の位置、サイズを決める。し
たがって、この信号に基づいて、プロッタ11により図
2、図3に示すような、欠陥を表示した表示画面が作成
される。
【0011】上記対応位置・サイズ算出手段10の信号
を拡大手段12で処理することにより、プロッタ11で
描かせる表示画面を単に拡大したり、部分的に切り取っ
て拡大表示したりすることができる。これら対応位置・
サイズ算出手段10、プロッタ11および拡大手段12
は、本発明でいう欠陥部位・サイズ表示手段13を構成
している。但し、上記拡大手段12は特に設けなくても
よい。また、表示手段13はプロッタ等のハードコピー
装置であってもよく、ディスプレイ装置などのソフトコ
ピー装置であってもよい。
を拡大手段12で処理することにより、プロッタ11で
描かせる表示画面を単に拡大したり、部分的に切り取っ
て拡大表示したりすることができる。これら対応位置・
サイズ算出手段10、プロッタ11および拡大手段12
は、本発明でいう欠陥部位・サイズ表示手段13を構成
している。但し、上記拡大手段12は特に設けなくても
よい。また、表示手段13はプロッタ等のハードコピー
装置であってもよく、ディスプレイ装置などのソフトコ
ピー装置であってもよい。
【0012】さらに、本実施態様では、コンピュータコ
ントローラ7内に共通欠陥検出手段14が設けられてい
る。この共通欠陥検出手段14では、複数の光記録媒体
が検査工程を流れていく場合、前記ビットエラー発生部
位算出手段8による算出結果に基づき、複数の光記録媒
体に共通するビットエラー発生位置を割り出す。そして
この共通欠陥検出手段14によるモードを選択すれば、
プロッタ11によって上記複数の光記録媒体に共通する
ビットエラー発生位置が表示されるようになっている。
ントローラ7内に共通欠陥検出手段14が設けられてい
る。この共通欠陥検出手段14では、複数の光記録媒体
が検査工程を流れていく場合、前記ビットエラー発生部
位算出手段8による算出結果に基づき、複数の光記録媒
体に共通するビットエラー発生位置を割り出す。そして
この共通欠陥検出手段14によるモードを選択すれば、
プロッタ11によって上記複数の光記録媒体に共通する
ビットエラー発生位置が表示されるようになっている。
【0013】上記のように構成された光記録媒体の検査
装置を用いた検査方法および光記録媒体の製造方法にお
いては、従来のCCDカメラ等の画像処理装置を用いる
場合に比べ、格段に小さい単位で、つまりビットサイズ
での検査が可能になる。したがって、極めて高精度で正
確な欠陥検査が可能となる。
装置を用いた検査方法および光記録媒体の製造方法にお
いては、従来のCCDカメラ等の画像処理装置を用いる
場合に比べ、格段に小さい単位で、つまりビットサイズ
での検査が可能になる。したがって、極めて高精度で正
確な欠陥検査が可能となる。
【0014】また、この検査は、実際に記録、再生した
データの比較により行われるので、光記録媒体1の記録
層自身の欠陥や、基板成形時に発生するトラック溝の欠
陥などまで測定できる。つまり、反射率が一定の場合に
あっても、他のばらつき要因や欠陥による、記録、再生
上の欠陥まで測定できる。あるいは、基板の情報記録面
側に形成されたミクロンオーダーの微小なトラック溝形
状の転写不良等により引起される記録再生上の欠陥まで
測定できる。さらに、レーザ光のパワー(記録パワー)
を変えれば、反射率特性まで含めた特性を高精度で測定
することが可能である。
データの比較により行われるので、光記録媒体1の記録
層自身の欠陥や、基板成形時に発生するトラック溝の欠
陥などまで測定できる。つまり、反射率が一定の場合に
あっても、他のばらつき要因や欠陥による、記録、再生
上の欠陥まで測定できる。あるいは、基板の情報記録面
側に形成されたミクロンオーダーの微小なトラック溝形
状の転写不良等により引起される記録再生上の欠陥まで
測定できる。さらに、レーザ光のパワー(記録パワー)
を変えれば、反射率特性まで含めた特性を高精度で測定
することが可能である。
【0015】また、上記高精度で検出される欠陥情報を
プロッタ11によって、光記録媒体1の記録面2に対応
する表示画面上に描くので、欠陥分布を視覚的に(つま
り一目で)容易に確認できる。たとえば図2および図3
に欠陥情報をプロットした平面図の例21、22を示す
が、図2に示す例では、外周近傍の位置で、かつ、基準
位置(0°位置)から約90°〜240°の位置に、欠
陥が断続的かつ集中的に発生している。図3に示す例で
は、欠陥の集中箇所が全くなく、ビットエラーレートと
しても均一で小さく、実用上問題なく優れた製品である
ことが判る。このように、欠陥の発生状況、分布が一目
で確認できる。
プロッタ11によって、光記録媒体1の記録面2に対応
する表示画面上に描くので、欠陥分布を視覚的に(つま
り一目で)容易に確認できる。たとえば図2および図3
に欠陥情報をプロットした平面図の例21、22を示す
が、図2に示す例では、外周近傍の位置で、かつ、基準
位置(0°位置)から約90°〜240°の位置に、欠
陥が断続的かつ集中的に発生している。図3に示す例で
は、欠陥の集中箇所が全くなく、ビットエラーレートと
しても均一で小さく、実用上問題なく優れた製品である
ことが判る。このように、欠陥の発生状況、分布が一目
で確認できる。
【0016】また、拡大手段12により、ある部分、た
とえば図2のプロットされた平面図21の外周部分23
を図4に示すように拡大して表示すれば、欠陥の分布が
局部的にもさらに明確になる。
とえば図2のプロットされた平面図21の外周部分23
を図4に示すように拡大して表示すれば、欠陥の分布が
局部的にもさらに明確になる。
【0017】図2や図4に示されるような欠陥の発生情
報は、光記録媒体の製造工程にフィードバックできる。
たとえば、大きく広がった欠陥の分布や図3に示される
欠陥のポイントの分布数が異常に多くなったりした場合
には、製造プロセス中での膜の剥離や、成膜時、ハンド
リング時のゴミ付着等によるピンホール欠陥の増大など
が、推定可能となり、同一スタンパで複数のディスクの
同じ箇所に欠陥が発生する場合には、光記録媒体の基板
成形用のスタンパに欠陥がある等の推定が可能となる。
また、記録に悪影響を与える、例えばハードコート層、
オーバーコート層の塗布層に発生した欠陥、更には、ハ
ンドリング治具の不良により搬送ディスクに傷を付ける
場合なども検出できるため、適切なフィードバックにつ
なげることができる。
報は、光記録媒体の製造工程にフィードバックできる。
たとえば、大きく広がった欠陥の分布や図3に示される
欠陥のポイントの分布数が異常に多くなったりした場合
には、製造プロセス中での膜の剥離や、成膜時、ハンド
リング時のゴミ付着等によるピンホール欠陥の増大など
が、推定可能となり、同一スタンパで複数のディスクの
同じ箇所に欠陥が発生する場合には、光記録媒体の基板
成形用のスタンパに欠陥がある等の推定が可能となる。
また、記録に悪影響を与える、例えばハードコート層、
オーバーコート層の塗布層に発生した欠陥、更には、ハ
ンドリング治具の不良により搬送ディスクに傷を付ける
場合なども検出できるため、適切なフィードバックにつ
なげることができる。
【0018】また、欠陥の分布のみならずそのサイズも
表示させているので、たとえば湿熱テストを行いその前
後、あるいは途中の状態を表示させることにより、湿熱
条件下での欠陥の発生や成長の過程を把握することも可
能である。たとえば、記録層界面の接着剥がれによる欠
陥、ピンホールからの腐食の進行などを経時的に追うこ
とにより原因を絞り込み、適切な対策に結びつけること
ができる。
表示させているので、たとえば湿熱テストを行いその前
後、あるいは途中の状態を表示させることにより、湿熱
条件下での欠陥の発生や成長の過程を把握することも可
能である。たとえば、記録層界面の接着剥がれによる欠
陥、ピンホールからの腐食の進行などを経時的に追うこ
とにより原因を絞り込み、適切な対策に結びつけること
ができる。
【0019】さらに、共通欠陥検出手段14のモードを
用いれば、複数の光記録媒体の共通欠陥データを抽出す
ることができ、その欠陥が製造のどの工程に起因して発
生しているかを、より正確に把握することが可能とな
る。たとえば、同一スタンパで一連に作られた光記録媒
体の複数ディスクの同一箇所に欠陥が発生する場合に
は、光記録媒体の基板成形用のスタンパに欠陥がある等
の推定が可能となる。
用いれば、複数の光記録媒体の共通欠陥データを抽出す
ることができ、その欠陥が製造のどの工程に起因して発
生しているかを、より正確に把握することが可能とな
る。たとえば、同一スタンパで一連に作られた光記録媒
体の複数ディスクの同一箇所に欠陥が発生する場合に
は、光記録媒体の基板成形用のスタンパに欠陥がある等
の推定が可能となる。
【0020】したがって、上述のような高精度でかつ正
確な、しかも光記録媒体1の記録面と対応した欠陥情報
が判れば、光記録媒体の製造工程への迅速でかつ適切な
フィードバックか可能となる。その結果、高精度な検査
のみならず、不良品を発生させないための製造工程の適
切な処理が可能となり、より高品質の光記録媒体の製造
や収率の向上に寄与することができる。
確な、しかも光記録媒体1の記録面と対応した欠陥情報
が判れば、光記録媒体の製造工程への迅速でかつ適切な
フィードバックか可能となる。その結果、高精度な検査
のみならず、不良品を発生させないための製造工程の適
切な処理が可能となり、より高品質の光記録媒体の製造
や収率の向上に寄与することができる。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光記録媒
体の検査装置、検査方法および光記録媒体の製造方法に
よるときは、従来にない高精度で欠陥を検査することが
できるとともに、該欠陥の位置、サイズ、形状、分布を
視覚的に容易に認識することができ、欠陥の分析と光記
録媒体製造工程への早期のフィードバックを容易に行う
ことができる。その結果、より高い検査精度によるより
確実な品質保証、製造工程への的確なフィードバックに
よる生産性の向上をはかることができる。
体の検査装置、検査方法および光記録媒体の製造方法に
よるときは、従来にない高精度で欠陥を検査することが
できるとともに、該欠陥の位置、サイズ、形状、分布を
視覚的に容易に認識することができ、欠陥の分析と光記
録媒体製造工程への早期のフィードバックを容易に行う
ことができる。その結果、より高い検査精度によるより
確実な品質保証、製造工程への的確なフィードバックに
よる生産性の向上をはかることができる。
【図1】本発明の一実施態様に係る光記録媒体の検査装
置の概略構成図である。
置の概略構成図である。
【図2】図1の装置による検査結果の一例を示す光記録
媒体記録面の平面図である。
媒体記録面の平面図である。
【図3】図1の装置による別の検査結果を示す光記録媒
体記録面の平面図である。
体記録面の平面図である。
【図4】図2の平面図の一部を拡大した部分平面図であ
る。
る。
1 光記録媒体 2 記録面 3 ドライブ装置 4 ビットエラー検出手段 5 光学ヘッド 6 レーザ光 7 コンピュータコントローラ 8 ビットエラー発生部位算出手段 9 欠陥サイズ算出手段 10 対応位置・サイズ算出手段 11 プロッタ 12 拡大手段 13 欠陥部位・サイズ表示手段 14 共通欠陥検出手段 21、22 表示画面としての記録面平面図
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G11B 20/18 572 9558−5D G11B 20/18 572F
Claims (5)
- 【請求項1】 光記録媒体に予め設定したパターンのデ
ータを記録し、再生したデータと記録したデータのパタ
ーンを比較してビットエラーを検出するビットエラー検
出手段と、該ビットエラーの光記録媒体上の発生部位を
算出するビットエラー発生部位算出手段と、前記ビット
エラーの発生部位のひろがりまたは発生度数から欠陥サ
イズを算出する欠陥サイズ算出手段と、前記ビットエラ
ー発生部位算出手段と前記欠陥サイズ算出手段の算出結
果から光記録媒体の記録面に対応する表示画面にビット
エラーの発生部位と欠陥サイズをプロットする欠陥部位
・サイズ表示手段と、を有することを特徴とする光記録
媒体の検査装置。 - 【請求項2】 複数の光記録媒体についての前記ビット
エラー発生部位算出手段による算出結果に基づき、前記
複数の光記録媒体に共通するビットエラー発生部位を割
り出す共通欠陥検出手段を有する、請求項1の光記録媒
体の検査装置。 - 【請求項3】 前記欠陥部位・サイズ表示手段が、前記
表示画面のプロット部位の一部を拡大表示する機能を有
している、請求項1または2の光記録媒体の検査装置。 - 【請求項4】 光記録媒体に予め設定したパターンのデ
ータを記録し、再生したデータと記録したデータのパタ
ーンを比較してビットエラーを検出するビットエラー検
出ステップと、該ビットエラーの光記録媒体上の発生部
位を算出するビットエラー発生部位算出ステップと、前
記ビットエラーの発生部位のひろがりまたは発生度数か
ら欠陥サイズを算出する欠陥サイズ算出ステップと、前
記ビットエラー発生部位算出ステップと前記欠陥サイズ
算出ステップの算出結果から光記録媒体の記録面に対応
する表示画面にビットエラーの発生部位と欠陥サイズを
プロットする欠陥部位・サイズ表示ステップと、を有す
ることを特徴とする光記録媒体の検査方法。 - 【請求項5】 請求項4の光記録媒体の検査方法に基づ
く検査工程を有することを特徴とする光記録媒体の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24235795A JPH0963178A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 光記録媒体の検査装置、検査方法および製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24235795A JPH0963178A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 光記録媒体の検査装置、検査方法および製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0963178A true JPH0963178A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=17087992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24235795A Pending JPH0963178A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 光記録媒体の検査装置、検査方法および製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0963178A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008234695A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Pulstec Industrial Co Ltd | 光ディスク検査装置及び光ディスク検査方法 |
| WO2011122096A1 (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターンドメディアの欠陥検査装置及びそれを用いたパターンドメディア用スタンパの検査方法 |
-
1995
- 1995-08-29 JP JP24235795A patent/JPH0963178A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008234695A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Pulstec Industrial Co Ltd | 光ディスク検査装置及び光ディスク検査方法 |
| WO2011122096A1 (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターンドメディアの欠陥検査装置及びそれを用いたパターンドメディア用スタンパの検査方法 |
| JP2011210327A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Hitachi High-Technologies Corp | パターンドメディアの欠陥検査装置及びそれを用いたパターンドメディア用スタンパの検査方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7206150B2 (en) | In situ media defect image analysis | |
| JPH0963178A (ja) | 光記録媒体の検査装置、検査方法および製造方法 | |
| JP4113876B2 (ja) | 情報記録媒体 | |
| JPS61211876A (ja) | 光デイスク欠陥評価装置 | |
| CN100411020C (zh) | 盘驱动装置、伺服控制装置、记录媒体的制造方法、磁记录媒体以及媒体的检查方法 | |
| JP3242690B2 (ja) | 光情報記録媒体の評価方法及び評価装置 | |
| JP2002025054A (ja) | 磁気媒体転写品質の管理装置 | |
| US6580266B2 (en) | Thin film delamination detection for magnetic disks | |
| JPH05159507A (ja) | 光ディスクの検査装置および方法 | |
| JPS63253242A (ja) | 傷の検査装置 | |
| JPH01209344A (ja) | 光ディスク及び光ディスク基板の欠陥検査装置及び欠陥検査方法 | |
| JP2004253040A (ja) | 磁気転写用マスター担体の検査方法および検査装置 | |
| JPH057761B2 (ja) | ||
| US20050219735A1 (en) | Servo track writer calibration | |
| JPS63117245A (ja) | 光デイスクの検査方法 | |
| JPH09147424A (ja) | 光記録媒体の検査方法 | |
| JP2004259339A (ja) | 磁気転写用マスター担体の検査装置 | |
| JPH06180957A (ja) | 光情報記録媒体の欠陥検査方法 | |
| JPH06349224A (ja) | 光磁気ディスクの検査装置、検査システム及び検査方法 | |
| JP2003004428A (ja) | 異物検査方法および装置 | |
| JP2003141837A (ja) | プリサーボ信号の検査方法 | |
| JPH0577029B2 (ja) | ||
| JPH09198775A (ja) | プリフォーマット基板の欠陥検査方法 | |
| US20030107830A1 (en) | Thin film delamination detection | |
| JPH1011746A (ja) | 磁気ディスクの検査方法及びその装置 |