JPH0963379A - 懸垂がいし - Google Patents
懸垂がいしInfo
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- JPH0963379A JPH0963379A JP21742995A JP21742995A JPH0963379A JP H0963379 A JPH0963379 A JP H0963379A JP 21742995 A JP21742995 A JP 21742995A JP 21742995 A JP21742995 A JP 21742995A JP H0963379 A JPH0963379 A JP H0963379A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】釉薬の低インピーダンス化に依存することなく
優れた絶縁破壊強度を発現し得る、改良された懸垂磁器
がいしを提案することを目的とする。 【解決手段】懸垂磁器がいしは、素地表面に釉薬が施さ
れ、かつ、頭部周壁(2a)の内周面および外周面にセラ
ミック質のサンド(4)が接着された磁器製の絶縁体
(1)と、絶縁体(1)に対しセメント(7)により接
合されたキャップ金具(5)およびピン金具(6)とを
具えている。本発明においては、サンド(4)の誘電率
ε1 と釉薬の誘電率ε2 との間にε2 −ε1 ≦0の関係
を満足させて釉薬層の電界緩和効果を発現させ、優れた
絶縁破壊強度を実現する。
優れた絶縁破壊強度を発現し得る、改良された懸垂磁器
がいしを提案することを目的とする。 【解決手段】懸垂磁器がいしは、素地表面に釉薬が施さ
れ、かつ、頭部周壁(2a)の内周面および外周面にセラ
ミック質のサンド(4)が接着された磁器製の絶縁体
(1)と、絶縁体(1)に対しセメント(7)により接
合されたキャップ金具(5)およびピン金具(6)とを
具えている。本発明においては、サンド(4)の誘電率
ε1 と釉薬の誘電率ε2 との間にε2 −ε1 ≦0の関係
を満足させて釉薬層の電界緩和効果を発現させ、優れた
絶縁破壊強度を実現する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、頂壁および周壁を
有する中空円筒状の頭部を含み、素地表面に釉薬が施さ
れ、周壁の内周面および外周面にセラミック質のサンド
が接着された磁器製の絶縁体と、該絶縁体の頭部に対し
セメントにより接合されたキャップ金具およびピン金具
とを具える懸垂がいしに関し、特に、絶縁破壊強度を大
幅に向上し得るように改良された磁器がいしを提案する
ものである。
有する中空円筒状の頭部を含み、素地表面に釉薬が施さ
れ、周壁の内周面および外周面にセラミック質のサンド
が接着された磁器製の絶縁体と、該絶縁体の頭部に対し
セメントにより接合されたキャップ金具およびピン金具
とを具える懸垂がいしに関し、特に、絶縁破壊強度を大
幅に向上し得るように改良された磁器がいしを提案する
ものである。
【0002】本発明は、頂壁および周壁を有する中空円
筒状の頭部を含み、素地表面に釉薬が施され、周壁の内
周面および外周面にセラミック質のサンドが接着された
磁器製の絶縁体と、該絶縁体の頭部に対しセメントによ
り接合されたキャップ金具およびピン金具とを具える懸
垂がいしに関し、特に、絶縁破壊強度を大幅に向上し得
るように改良された磁器がいしを提案するものである。
筒状の頭部を含み、素地表面に釉薬が施され、周壁の内
周面および外周面にセラミック質のサンドが接着された
磁器製の絶縁体と、該絶縁体の頭部に対しセメントによ
り接合されたキャップ金具およびピン金具とを具える懸
垂がいしに関し、特に、絶縁破壊強度を大幅に向上し得
るように改良された磁器がいしを提案するものである。
【0003】
【従来の技術】懸垂磁器がいしにおける絶縁体に対する
キャップ金具およびピン金具の接合強度を増大させるた
め、絶縁体頭部の内周面および外周面にセラミック質の
サンドを接着し、キャップ金具およびピン金具を絶縁体
に対しセメントにより接合してなる懸垂磁器がいしは、
従来より広く知られている。このような懸垂磁器がいし
において問題とされる急峻波全路貫通は、絶縁体頭部に
接着したサンド相互間の釉薬に生じる部分破損が誘因と
なって生じることが知られている。そして、磁器がいし
の急峻波強度や汚損油中破壊電圧を向上させる手段とし
て、絶縁体の素地表面に施される釉薬の低インピーダン
ス化が検討されている。釉薬の低インピーダンス化は、
磁器および釉薬からなる複合誘電体の絶縁破壊が表層よ
り生じる点に着目して釉薬の電圧分担を低減することを
意図するものである。
キャップ金具およびピン金具の接合強度を増大させるた
め、絶縁体頭部の内周面および外周面にセラミック質の
サンドを接着し、キャップ金具およびピン金具を絶縁体
に対しセメントにより接合してなる懸垂磁器がいしは、
従来より広く知られている。このような懸垂磁器がいし
において問題とされる急峻波全路貫通は、絶縁体頭部に
接着したサンド相互間の釉薬に生じる部分破損が誘因と
なって生じることが知られている。そして、磁器がいし
の急峻波強度や汚損油中破壊電圧を向上させる手段とし
て、絶縁体の素地表面に施される釉薬の低インピーダン
ス化が検討されている。釉薬の低インピーダンス化は、
磁器および釉薬からなる複合誘電体の絶縁破壊が表層よ
り生じる点に着目して釉薬の電圧分担を低減することを
意図するものである。
【0004】ところで、セメントは導体であるためにキ
ャップ金具およびピン金具間の電極となるが、絶縁体頭
部の内周面および外周面にセラミック質のサンドを接着
する場合にはサンドが一般的には不定形であるため、電
極形状が大きく変化することとなる。そして、絶縁破壊
強度はこのような電極形状に支配されるため、釉薬の低
インピーダンス化を図ったとしても、釉薬層の電界緩和
効果が十分に発現されないこととなる。
ャップ金具およびピン金具間の電極となるが、絶縁体頭
部の内周面および外周面にセラミック質のサンドを接着
する場合にはサンドが一般的には不定形であるため、電
極形状が大きく変化することとなる。そして、絶縁破壊
強度はこのような電極形状に支配されるため、釉薬の低
インピーダンス化を図ったとしても、釉薬層の電界緩和
効果が十分に発現されないこととなる。
【0005】 特公平6−53601号公報は、がいし
用サンドの製造方法として、サンド素地を土練機によっ
てヌードル状に押し出し成形し、乾燥後に粉砕し、整粒
機により整粒してヌードルの直径とほぼ同径で鋭角的な
エッジの少ない粒状体としたうえ焼成する方法を開示し
ている。このような方法により製造されたサンドを使用
し、かつ、釉薬のインピーダンスを低下させれば、雷イ
ンパルス等の急峻波の作用に際し、エッジに電界が集中
して貫通の起点となるのを緩和し、ひいては応力集中に
基づくがいしの引張強度低下を効果的に解消することが
できる。他方、釉薬の低インピーダンス化自体は、例え
ばチタン等の添加により達成可能である。したがって、
このような措置を併用すれば釉薬層の電界緩和効果を十
分に発現させることが可能であるが、懸垂がいしの引張
強度を高めるために磁器や釉薬材料に要求される熱膨
張、溶け流れ等の諸条件を同時に満足しつつ釉薬のイン
ピーダンスを低化することは一般に困難である。
用サンドの製造方法として、サンド素地を土練機によっ
てヌードル状に押し出し成形し、乾燥後に粉砕し、整粒
機により整粒してヌードルの直径とほぼ同径で鋭角的な
エッジの少ない粒状体としたうえ焼成する方法を開示し
ている。このような方法により製造されたサンドを使用
し、かつ、釉薬のインピーダンスを低下させれば、雷イ
ンパルス等の急峻波の作用に際し、エッジに電界が集中
して貫通の起点となるのを緩和し、ひいては応力集中に
基づくがいしの引張強度低下を効果的に解消することが
できる。他方、釉薬の低インピーダンス化自体は、例え
ばチタン等の添加により達成可能である。したがって、
このような措置を併用すれば釉薬層の電界緩和効果を十
分に発現させることが可能であるが、懸垂がいしの引張
強度を高めるために磁器や釉薬材料に要求される熱膨
張、溶け流れ等の諸条件を同時に満足しつつ釉薬のイン
ピーダンスを低化することは一般に困難である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
主たる課題は、釉薬の低インピーダンス化に依存するこ
となく優れた絶縁破壊強度を発現し得る、改良された懸
垂磁器がいしを提案することにある。
主たる課題は、釉薬の低インピーダンス化に依存するこ
となく優れた絶縁破壊強度を発現し得る、改良された懸
垂磁器がいしを提案することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】そして、この課題を解決
するために本発明は、頂壁および周壁を有する中空円筒
状の頭部を含み、素地表面に釉薬が施され、かつ、周壁
の内周面および外周面にセラミック質のサンドが接着さ
れた磁器製の絶縁体と、該絶縁体の頭部に対しセメント
により接合されたキャップ金具およびピン金具とを具え
る懸垂がいしにおいて、サンドの誘電率ε1 と釉薬の誘
電率ε2 との間でε2 −ε1 ≦0の関係を満足させるこ
とを特徴とするものである。
するために本発明は、頂壁および周壁を有する中空円筒
状の頭部を含み、素地表面に釉薬が施され、かつ、周壁
の内周面および外周面にセラミック質のサンドが接着さ
れた磁器製の絶縁体と、該絶縁体の頭部に対しセメント
により接合されたキャップ金具およびピン金具とを具え
る懸垂がいしにおいて、サンドの誘電率ε1 と釉薬の誘
電率ε2 との間でε2 −ε1 ≦0の関係を満足させるこ
とを特徴とするものである。
【0008】本発明は、懸垂磁器がいしにおけるサンド
および釉薬の誘電率の組み合わせに初めて着目し、サン
ドの誘電率ε1 と釉薬の誘電率ε2 との間でε2−ε1
≦0の関係を満足させる場合には釉薬のインピーダンス
を特に低下させなくとも電極形状の影響が十分に緩和さ
れ、絶縁破壊強度の向上に大きく寄与するとの新規な知
見に基づいて完成されたものである。
および釉薬の誘電率の組み合わせに初めて着目し、サン
ドの誘電率ε1 と釉薬の誘電率ε2 との間でε2−ε1
≦0の関係を満足させる場合には釉薬のインピーダンス
を特に低下させなくとも電極形状の影響が十分に緩和さ
れ、絶縁破壊強度の向上に大きく寄与するとの新規な知
見に基づいて完成されたものである。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に示した
好適実施例に基づいて詳述する。図1に示す懸垂がいし
は磁器製の絶縁体1を具え、この絶縁体1の素地表面に
は既知の態様で釉薬が施されている。絶縁体1は、半径
方向外方に向けて延在するフランジ状の笠部2と、その
中央に配置されて上向きに突出する略円筒状の頭部3と
から構成されている。頭部3は、下端部において笠部2
に接続する略円筒状の周壁3aと、周壁3aの上端部に連
続する頂壁3bとを含んでいる。周壁3aの内周面およ
び外周面には、セラミック質のサンド4が接着されてい
る。さらに、頭部3に対しキャップ金具5が外周面側
で、またピン金具6が内周面側で、それぞれセメント7
により接合されている。なお、ピン金具6の上端面と頭
部3における頂壁3bの内面との間には、緩衝用のスペ
ーサ8が介挿されている。このような懸垂がいしの基本
的構成自体は、従来既知である。
好適実施例に基づいて詳述する。図1に示す懸垂がいし
は磁器製の絶縁体1を具え、この絶縁体1の素地表面に
は既知の態様で釉薬が施されている。絶縁体1は、半径
方向外方に向けて延在するフランジ状の笠部2と、その
中央に配置されて上向きに突出する略円筒状の頭部3と
から構成されている。頭部3は、下端部において笠部2
に接続する略円筒状の周壁3aと、周壁3aの上端部に連
続する頂壁3bとを含んでいる。周壁3aの内周面およ
び外周面には、セラミック質のサンド4が接着されてい
る。さらに、頭部3に対しキャップ金具5が外周面側
で、またピン金具6が内周面側で、それぞれセメント7
により接合されている。なお、ピン金具6の上端面と頭
部3における頂壁3bの内面との間には、緩衝用のスペ
ーサ8が介挿されている。このような懸垂がいしの基本
的構成自体は、従来既知である。
【0010】図2に示すように、絶縁体1における頭部
周壁3aの内周面および外周面に接着するサンド4は、次
の方法により製造するのが好適である。すなわち、先ず
従来と同様にサンド素地を調合し、フィルタープレスに
より脱水して適度な水分を含有するケーキとする。この
ケーキを土練機に投入して混練し、孔径が1.8〜2.
0mm程度の多数の貫通孔を有する孔あき板から押し出
してヌードル状の成形体を得る。この成形体の直径は、
目的とするサンドの最大粒径と同じか、僅かに大きめと
しておく。次に、このヌードル状成形体を乾燥し、粗砕
機およびデシンター整粒機によって成形体の直径とほぼ
同径の粒状体に粉砕、整粒する。なお、デシンター整粒
機は、多数の透孔が設けられたドラムを回転させつつ粉
砕、整粒を行なう装置である。ドラムにおける透孔の孔
径は1.6〜1.8mm程度とし、また、ドラムの回転
数は通常の場合よりもはるかに低い200rpm程度と
するのが好適である。かくして得られた粒状体は、鋭角
的なエッジの少ない粒状体であり、上網が1.68m
m、下網が0.84〜1.0mmの整粒篩にかけて選別
した上、さや詰めして焼成する。その後に焼成品をほぐ
し篩にかけてほぐし、鋭角的なエッジの少ないがいし用
サンドとして仕上げるのである。がいし用サンドの上記
粉砕製法については、前述した特公平6−53601号
公報に詳述されているので、当該公報の記載も参照され
たい。
周壁3aの内周面および外周面に接着するサンド4は、次
の方法により製造するのが好適である。すなわち、先ず
従来と同様にサンド素地を調合し、フィルタープレスに
より脱水して適度な水分を含有するケーキとする。この
ケーキを土練機に投入して混練し、孔径が1.8〜2.
0mm程度の多数の貫通孔を有する孔あき板から押し出
してヌードル状の成形体を得る。この成形体の直径は、
目的とするサンドの最大粒径と同じか、僅かに大きめと
しておく。次に、このヌードル状成形体を乾燥し、粗砕
機およびデシンター整粒機によって成形体の直径とほぼ
同径の粒状体に粉砕、整粒する。なお、デシンター整粒
機は、多数の透孔が設けられたドラムを回転させつつ粉
砕、整粒を行なう装置である。ドラムにおける透孔の孔
径は1.6〜1.8mm程度とし、また、ドラムの回転
数は通常の場合よりもはるかに低い200rpm程度と
するのが好適である。かくして得られた粒状体は、鋭角
的なエッジの少ない粒状体であり、上網が1.68m
m、下網が0.84〜1.0mmの整粒篩にかけて選別
した上、さや詰めして焼成する。その後に焼成品をほぐ
し篩にかけてほぐし、鋭角的なエッジの少ないがいし用
サンドとして仕上げるのである。がいし用サンドの上記
粉砕製法については、前述した特公平6−53601号
公報に詳述されているので、当該公報の記載も参照され
たい。
【0011】本発明においては、懸垂がいしにおけるサ
ンド4および釉薬の誘電率の組み合わせに初めて着目
し、サンドの誘電率ε1 と釉薬の誘電率ε2 とをε2 −
ε1 ≦0の関係が成立するように設定するものである。
図3は、図1の懸垂がいしにおける釉薬と、前記粉砕製
法により製造されたサンドの誘電率差ε2 −ε1 に対す
る懸垂がいしの急峻波破壊率を示すグラフである。この
グラフは、IEC規格No.305のU120BSに準
拠する懸垂がいしにおいて、サンドおよび釉薬の誘電率
差を変化させた試料1〜5を作成し、これらの試料につ
きIEC Technical Report 121
1に規定された試験回路を用いて電圧峻度4000KV
/μs、正波、負波各10回印加の条件下で急峻波破壊
試験を行って得られたものである。図3のグラフから明
らかなとおり、釉薬の誘電率ε2 がサンドの誘電率ε1
よりも高い場合には、急峻波破壊率は約60%以上とな
る。これに対して、釉薬の誘電率ε2 がサンドの誘電率
ε1 とほぼ等しい場合は急峻波破壊率が約15%前後、
サンドの誘電率ε1 が釉薬の誘電率ε2 よりも高い場合
には急峻波破壊率は約5%以下に低下する。この実験結
果から、釉薬とサンドの誘電率差をε2 −ε1 ≦0とす
ることが、懸垂がいしにおける急峻波破壊率の低下に有
効であることが明らかである。
ンド4および釉薬の誘電率の組み合わせに初めて着目
し、サンドの誘電率ε1 と釉薬の誘電率ε2 とをε2 −
ε1 ≦0の関係が成立するように設定するものである。
図3は、図1の懸垂がいしにおける釉薬と、前記粉砕製
法により製造されたサンドの誘電率差ε2 −ε1 に対す
る懸垂がいしの急峻波破壊率を示すグラフである。この
グラフは、IEC規格No.305のU120BSに準
拠する懸垂がいしにおいて、サンドおよび釉薬の誘電率
差を変化させた試料1〜5を作成し、これらの試料につ
きIEC Technical Report 121
1に規定された試験回路を用いて電圧峻度4000KV
/μs、正波、負波各10回印加の条件下で急峻波破壊
試験を行って得られたものである。図3のグラフから明
らかなとおり、釉薬の誘電率ε2 がサンドの誘電率ε1
よりも高い場合には、急峻波破壊率は約60%以上とな
る。これに対して、釉薬の誘電率ε2 がサンドの誘電率
ε1 とほぼ等しい場合は急峻波破壊率が約15%前後、
サンドの誘電率ε1 が釉薬の誘電率ε2 よりも高い場合
には急峻波破壊率は約5%以下に低下する。この実験結
果から、釉薬とサンドの誘電率差をε2 −ε1 ≦0とす
ることが、懸垂がいしにおける急峻波破壊率の低下に有
効であることが明らかである。
【0012】ちなみに、図3のグラフにおいて各プロッ
トに隣接する括弧内の数字は、電圧峻度2500Kv/
μsの条件下での各試料1〜5の急峻波破壊率を表した
ものであり、この実験結果からも釉薬とサンドの誘電率
差をε2 −ε1 ≦0とすることの有効性が明らかであ
る。
トに隣接する括弧内の数字は、電圧峻度2500Kv/
μsの条件下での各試料1〜5の急峻波破壊率を表した
ものであり、この実験結果からも釉薬とサンドの誘電率
差をε2 −ε1 ≦0とすることの有効性が明らかであ
る。
【0013】次に、発明者らは、懸垂がいしの絶縁破壊
に対する釉薬とサンドの誘電率差の影響を確認するた
め、図4に示す電界計算モデル(寸法単位:mm)に基づ
き、釉薬およびサンドの誘電率差ε2 −ε1 を変化させ
て最大電場と電界の大きさを解析した。その解析結果
は、次の表1と、図5〜図7に示すとおりである。
に対する釉薬とサンドの誘電率差の影響を確認するた
め、図4に示す電界計算モデル(寸法単位:mm)に基づ
き、釉薬およびサンドの誘電率差ε2 −ε1 を変化させ
て最大電場と電界の大きさを解析した。その解析結果
は、次の表1と、図5〜図7に示すとおりである。
【0014】
【表1】
【0015】図5〜図7から明らかなとおり、いずれの
モデルにおいても最大電界はサンド間の釉薬部分に生じ
ており、各種の絶縁破壊実験結果とよく一致している。
さらに、表1に示すように、サンド間の釉薬部分におけ
る最大電位傾度は、釉薬およびサンドの誘電率差ε2 −
ε1 が正であるモデル1において比較的高く、当該誘電
率差ε2 −ε1 が負であるモデル2およびモデル3にお
いては低減されている。すなわち、釉薬およびサンドの
誘電率差をε2 −ε1 ≦0とする場合には、サンド間の
釉薬部分における釉薬の電圧分担が効果的に低減される
ことが明らかである。
モデルにおいても最大電界はサンド間の釉薬部分に生じ
ており、各種の絶縁破壊実験結果とよく一致している。
さらに、表1に示すように、サンド間の釉薬部分におけ
る最大電位傾度は、釉薬およびサンドの誘電率差ε2 −
ε1 が正であるモデル1において比較的高く、当該誘電
率差ε2 −ε1 が負であるモデル2およびモデル3にお
いては低減されている。すなわち、釉薬およびサンドの
誘電率差をε2 −ε1 ≦0とする場合には、サンド間の
釉薬部分における釉薬の電圧分担が効果的に低減される
ことが明らかである。
【0016】なお、一般的に誘電率はサンド中の結晶お
よびガラス成分の誘電率の和であるため、サンド中の結
晶の誘電率が特に重要である。誘電率は、例えば、アル
ミナ(コランダム)結晶で約10、石英結晶では約5〜7
であり、これに対してガラスでは約5〜7であるため、
サンド中にアルミナ(コランダム)結晶を多く含有させ
ることが誘電率を高める手段として有効である。その反
面、強度面で考えた場合には、サンド中にアルミナ(コ
ランダム)結晶を多く含有させると熱膨張率が高くなっ
て不利であるため、アルミナ(コランダム)結晶の含有
率は自づから制約されるものである。以上を勘案して、
本発明において使用するサンドの組成は、例えば、Al2O
3 が20〜70wt%、SiO2が40〜70wt%、KNaOが2
〜6wt%の範囲であり、望ましくはAl2O3 が40〜60
wt%、SiO2が40〜60wt%の範囲である。
よびガラス成分の誘電率の和であるため、サンド中の結
晶の誘電率が特に重要である。誘電率は、例えば、アル
ミナ(コランダム)結晶で約10、石英結晶では約5〜7
であり、これに対してガラスでは約5〜7であるため、
サンド中にアルミナ(コランダム)結晶を多く含有させ
ることが誘電率を高める手段として有効である。その反
面、強度面で考えた場合には、サンド中にアルミナ(コ
ランダム)結晶を多く含有させると熱膨張率が高くなっ
て不利であるため、アルミナ(コランダム)結晶の含有
率は自づから制約されるものである。以上を勘案して、
本発明において使用するサンドの組成は、例えば、Al2O
3 が20〜70wt%、SiO2が40〜70wt%、KNaOが2
〜6wt%の範囲であり、望ましくはAl2O3 が40〜60
wt%、SiO2が40〜60wt%の範囲である。
【0017】さらに、釉薬およびサンドの熱膨張率差
と、懸垂がいしの引張強度との関連について検討する
と、図8から明らかなとおり、熱膨張率差が−0.11
を下回る場合には引張強度が急激に低下する反面、熱膨
張率差が−0.11以上である場合には安定した引張強
度が維持される傾向が認められる。他方、釉薬およびサ
ンドの熱膨張率差と、釉薬およびサンドの誘電率差(ε
2-ε1 )との間には、図9に示すようにほぼ比例関係が
認められる。そして、釉薬およびサンドの熱膨張率差−
0.11に相当する両者間の誘電率差はほぼ−1.4で
ある。したがって、懸垂がいしの引張強度をも勘案した
とき、図8および図9に示す関係に基づき、釉薬および
サンドの誘電率差は、−1.4≦ε2 −ε1 ≦0の関係
を満足するものであることが望ましい。
と、懸垂がいしの引張強度との関連について検討する
と、図8から明らかなとおり、熱膨張率差が−0.11
を下回る場合には引張強度が急激に低下する反面、熱膨
張率差が−0.11以上である場合には安定した引張強
度が維持される傾向が認められる。他方、釉薬およびサ
ンドの熱膨張率差と、釉薬およびサンドの誘電率差(ε
2-ε1 )との間には、図9に示すようにほぼ比例関係が
認められる。そして、釉薬およびサンドの熱膨張率差−
0.11に相当する両者間の誘電率差はほぼ−1.4で
ある。したがって、懸垂がいしの引張強度をも勘案した
とき、図8および図9に示す関係に基づき、釉薬および
サンドの誘電率差は、−1.4≦ε2 −ε1 ≦0の関係
を満足するものであることが望ましい。
【0018】以上の記載から明らかなとおり、本発明に
よれば、懸垂磁器がいしにおけるサンドおよび釉薬の誘
電率の組み合わせに特に着目し、サンドの誘電率ε1 と
釉薬の誘電率ε2 との間でε2 −ε1 ≦0の関係を満足
させることにより、釉薬のインピーダンスを特に低下さ
せなくとも電極形状の影響を十分に緩和して絶縁破壊強
度を大幅に向上させることが可能となるものである。
よれば、懸垂磁器がいしにおけるサンドおよび釉薬の誘
電率の組み合わせに特に着目し、サンドの誘電率ε1 と
釉薬の誘電率ε2 との間でε2 −ε1 ≦0の関係を満足
させることにより、釉薬のインピーダンスを特に低下さ
せなくとも電極形状の影響を十分に緩和して絶縁破壊強
度を大幅に向上させることが可能となるものである。
【0019】なお、前述した実施例は単なる例示に過ぎ
ず、本発明を限定するものではない。そして、本発明が
その範囲を逸脱することなく種々の変形形態をもって実
施し得るものであることは、言うまでもない。
ず、本発明を限定するものではない。そして、本発明が
その範囲を逸脱することなく種々の変形形態をもって実
施し得るものであることは、言うまでもない。
【図1】本発明を好適に適用し得る懸垂がいしの正面図
であって、その半部を断面で示すものである。
であって、その半部を断面で示すものである。
【図2】図1の懸垂がいしに使用し得るサンドの製造工
程を示すフローチャートである。
程を示すフローチャートである。
【図3】図1の懸垂がいしにおける釉薬およびサンドの
誘電率差と急峻波破壊強度との関係を示すグラフであ
る。
誘電率差と急峻波破壊強度との関係を示すグラフであ
る。
【図4】懸垂がいしの電界計算モデルを示す説明図であ
る。
る。
【図5】本発明の実施例および参考例についての電界計
算モデルの計算結果を示す線図である。
算モデルの計算結果を示す線図である。
【図6】本発明の実施例および参考例についての電界計
算モデルの計算結果を示す線図である。
算モデルの計算結果を示す線図である。
【図7】本発明の実施例および参考例についての電界計
算モデルの計算結果を示す線図である。
算モデルの計算結果を示す線図である。
【図8】釉薬およびサンドの熱膨張率差と、懸垂がいし
の引張強度との関係を示すグラフである。
の引張強度との関係を示すグラフである。
【図9】釉薬およびサンドの熱膨張率差と、釉薬および
サンドの誘電率差との関係を示すグラフである。
サンドの誘電率差との関係を示すグラフである。
1絶縁体、2a頭部周壁、4サンド、6キャップ金具、
7セメント
7セメント
Claims (3)
- 【請求項1】頂壁および周壁を有する中空円筒状の頭部
を含み、素地表面に釉薬が施され、かつ、周壁の内周面
および外周面にセラミック質のサンドが接着された磁器
製の絶縁体と、該絶縁体の頭部に対しセメントにより接
合されたキャップ金具およびピン金具とを具え、サンド
の誘電率ε1 と釉薬の誘電率ε2 との間に次の関係: ε2 −ε1 ≦0 を満足させることを特徴とする懸垂がいし。 - 【請求項2】サンドの誘電率ε1 と釉薬の誘電率ε2 と
の間に次の関係: −1.4≦ε2 −ε1 ≦0 を満足させることを特徴とする、請求項1記載の懸垂が
いし。 - 【請求項3】前記サンドは、サンド素地を土練機によっ
てヌードル状に押し出し成形し、乾燥後に粉砕し、整粒
機により整粒してヌードルの直径とほぼ同径で鋭角的な
エッジの少ない粒状体とした後に焼成してなることを特
徴とする、請求項1または2に記載の懸垂がいし。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21742995A JPH0963379A (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 懸垂がいし |
| CN 95223911 CN2252389Y (zh) | 1995-08-25 | 1995-09-28 | 悬式绝缘子 |
| CN95118203A CN1084031C (zh) | 1995-08-25 | 1995-09-28 | 悬式绝缘子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21742995A JPH0963379A (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 懸垂がいし |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0963379A true JPH0963379A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16704084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21742995A Withdrawn JPH0963379A (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 懸垂がいし |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0963379A (ja) |
| CN (2) | CN2252389Y (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112707714A (zh) * | 2021-01-29 | 2021-04-27 | 中材江西电瓷电气有限公司 | 一种高强度圆柱头悬式绝缘子的配方及其制备工艺 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102254655B (zh) * | 2011-07-13 | 2012-11-28 | 江苏南瓷绝缘子有限公司 | 一种电气化铁路接触网棒形瓷绝缘子的裹釉砂方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62274510A (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-28 | 日本碍子株式会社 | 懸垂碍子 |
| JPH0799653B2 (ja) * | 1987-02-04 | 1995-10-25 | 日本碍子株式会社 | 懸垂碍子 |
| JP2568547B2 (ja) * | 1987-04-28 | 1997-01-08 | 日本碍子株式会社 | 懸垂碍子 |
| CN1044005A (zh) * | 1989-01-08 | 1990-07-18 | 全苏绝缘体和附属装置特种工艺设计局 | 高压悬式绝缘子 |
-
1995
- 1995-08-25 JP JP21742995A patent/JPH0963379A/ja not_active Withdrawn
- 1995-09-28 CN CN 95223911 patent/CN2252389Y/zh not_active Expired - Lifetime
- 1995-09-28 CN CN95118203A patent/CN1084031C/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112707714A (zh) * | 2021-01-29 | 2021-04-27 | 中材江西电瓷电气有限公司 | 一种高强度圆柱头悬式绝缘子的配方及其制备工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1084031C (zh) | 2002-05-01 |
| CN2252389Y (zh) | 1997-04-16 |
| CN1144387A (zh) | 1997-03-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021105 |