JPH0963813A - 粉体成形基板およびその製造方法、ならびに、この粉体成形基板を用いたチップ型半固定抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ型半固定抵抗器の製造において、その
粉体成形基板に対する電極被膜の印刷を適正かつ効率よ
く行え、かつこの粉体成形基板の基板ケーク状態での取
扱性を高めることができ、しかも適正な基板分割を行え
るようにすること。 【解決手段】 割り溝122 によって区画される複数の略
矩形の単位製品領域Ａを２列に配列するともに、各単位
製品領域の電極形成部107 を幅方向外側に配置してなる
略長矩形製品領域Ｂ_1,Ｂ_2,Ｂ₃ を備え、この略長矩形製
品領域の長手方向に隣接する第１縁部121 に加え、この
略長矩形製品領域の幅方向に隣接する第２の縁部128
を、割り溝122bを介して一体に形成した粉体成形基板12
0 を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本願発明は、粉体成形基板およびその製造
方法、ならびにこの粉体成形基板を用いたチップ型半固
定抵抗器の製造方法に関する。本明細書において粉体成
形基板とは、アルミナ粉体などのセラミック材料粉体を
圧縮型成形して得られる粉体圧縮形成物（以下、これを
基板ケークという。）を焼成することにより製造される
基板を意味する。

【０００２】

【従来の技術】本願発明が前提とするチップ型半固定抵
抗器１の構成、ならびにこのチップ型半固定抵抗器１の
従来の製造方法の概略を、図７ないし図１３を参照して
説明する。

【０００３】図７はチップ型半固定抵抗器１の一例の平
面図、図８は図７のVIII−VIII線に沿う断面図、図９は
上記チップ型半固定抵抗器１の底面図、図１０は上記チ
ップ型半固定抵抗器１を製造するために用いられてきた
従来一般の粉体成形基板２０の平面図、図１１は図１０
の粉体成形基板２０に対して抵抗体被膜３および電極被
膜４が形成された状態での部分平面図を示している。

【０００４】まず、図７ないし図９に示すように、この
チップ型半固定抵抗器１は、平面視略矩形状をしたセラ
ミック製チップ基板５を備える。このチップ基板５に
は、その中央に貫通孔が開けられており、この貫通孔を
中心とした円弧部３ａを有する略馬蹄形をした抵抗体被
膜３（図１１参照）が厚膜印刷法によって形成されてい
る。この抵抗体被膜３の両端脚部に導通するようにし
て、チップ基板５の一辺に間隔をあけて形成された二つ
の電極被膜４，４が設けられている。この電極被膜４，
４は、チップ基板５の表面側に形成された一次電極被膜
４ａと、裏面側に形成された二次電極４ｂと、一次電極
と二次電極とをつなぐように基板側面に形成された三次
電極４ｃとからなっている。この電極被膜４が形成され
る部位は、両電極被膜４，４間の絶縁を確保する等の目
的のために、凸状部７，７となっている。

【０００５】上記チップ基板５の裏面側には、上記貫通
孔６を囲む部位から上記電極被膜４，４が形成された側
と反対側の辺に至る凹陥部８が形成されている。カシメ
軸筒９ａをもつ薄板状の金属電極部材９が、上記カシメ
軸筒９ａを上記貫通孔６に挿入しながら、上記裏面側凹
陥部８に嵌まり込むようにして装着され、カシメ軸筒９
ａの上端には、ドライバビットが嵌合しうる溝１０ａ
と、摺動接点部１０ｂと一体に有する略円形皿状の摺動
子１０の中心部がカシメ状に連結されている。上記金属
電極部材９は上記凹陥部８内で適当に折曲させられ、チ
ップ基板５の周辺付近においてチップ基板５の裏面ない
し側面に露出させられている。このようにチップ基板５
の裏面に凹陥部８を設け、板状金属電極部材９の多くの
部分をこの凹陥部８内に配置している理由は、回路基板
に対してこのチップ型半固定抵抗器１をハンダリフロー
等の手法により面実装した際に、裏面側の二次電極被膜
４ｂと、上記板状金属電極部材９との間が短絡を起こす
不良を回避するためである。したがって、チップ基板５
の裏面に設けられる凹陥部８の深さは、他の条件が許す
限りにおいてできるだけ深い方が望ましい。

【０００６】上記金属電極部材９は、そのカシメ軸筒９
ａ、回転摺動子１０を介して抵抗体被膜３に導通させら
れる。そして、この回転摺動子１０を回転させると、そ
の摺動接点部１０ｂが接触させられる抵抗体被膜３上の
位置が変化する。したがって、摺動子１０を回転させる
ことにより、上記金属電極部材９と、一方の電極被膜
４，４間の抵抗値が変化する。回転摺動子１０の回転に
は、カシメ部によって一定のトルクが与えられているの
で、上記のようにして変化させられた抵抗値を維持する
ことができる。

【０００７】さて上記のようなチップ型半固定抵抗器１
は、従来から、図１０に示した平面的構成をもつ粉体成
形基板２０を用いて製造される。この粉体成形基板２０
は、複数の単位チップ製品領域Ａが２列に配列されてお
り、かつ、それぞれの電極被膜形成部７は、基板２０の
幅方向外側に配置されている。そして、この基板２０の
長手方向両端部には、縁部２１，２１が一体につなげら
れている。各単位チップ製品領域Ａ間および単位チップ
製品領域Ａと上記縁部２１，２１との間は、割り溝２２
によって区画されている。各単位チップ製品領域Ａの中
央には、貫通孔６が形成され、割り溝２２の交差部に
は、各単位チップ製品領域Ａの角部に面取り部を形成す
るための菱形の貫通孔２３が形成されている。

【０００８】図１０に表れているように、縁部２１，２
１には、位置決め用の係合凹部２４が形成されている。
また、各単位チップ製品領域Ａの外側縁には、前述した
電極被膜形成部７のための凸部が形成されている。もち
ろん、この粉体成形基板２０の裏面側において、各単位
チップ製品領域Ａには、金属電極部材９を収容装着する
ための凹陥部８がそれぞれ形成されている。

【０００９】このような粉体成形基板２０は、図１２に
模式的に示すように、圧縮型成形によって基板ケークを
得、この基板ケークを焼成することにより得られる。す
なわち、得るべき基板の外形形状と対応した平面形状を
もつ孔２５内に、相互に近接移動させられる下型２６お
よび上型２７を嵌挿し、上記孔２５の内壁、下型２６お
よび上型２７で囲まれる空間に、アルミナ粉体等のセラ
ミック材料粉体を圧縮成形して基板ケークを得、これを
焼成するのである。

【００１０】チップ型半固定抵抗器を製造するための基
板として、このような粉体成形基板２０が用いられる理
由は、裏面に上記したような金属電極部材９を嵌め込む
ための凹陥部８を形成する必要があることから、いわゆ
るグリーンシートと呼ばれる半乾き状のセラミック材料
シートに成形加工を施すという、一般的なチップ型電子
部品を製造するための集合基板の作製手法を用いること
ができないからである。

【００１１】上記のようにして基板ケークを作製した後
これを焼成するという基板製造手法を採用する場合の従
来の技術常識から言えば、焼成時に生じる歪みが大きい
ため、チップ型半固定抵抗器を製造するために用いられ
てきた従来の粉体成形基板２０は、図１０に示すよう
に、せいぜい単位チップ製品領域Ａが２列に配列された
小さなものでしかなかった。また、焼成後の基板強度を
一定以上に保持する必要から、割り溝２２の深さも、比
較的浅いものであった。そのため、図１０に示したよう
な従来の粉体成形基板２０を用いてチップ型半固定抵抗
器１を製造する過程において、次のような課題があっ
た。

【００１２】第１に、基板ケーク状態においては、きわ
めて脆く崩れやすいため、その幅方向両側縁をつかんで
ハンドリングすることができず、長手方向両端部の縁部
２１をつかんでハンドリングせざるをえない。したがっ
て、ハンドリング方法が制限され、非効率なハンドリン
グを強いられていた。そして、長手方向両端部の縁部２
１をつかんでハンドリングする場合、基板ケーク長手方
向に所定以上の圧迫力が作用すると基板ケークが割り溝
２２において脆く割れてしまうため、このようなことを
回避して基板ケーク状態での保形力を上げるためにも、
前述したように、割り溝２２を浅いものとせざるをえな
いのである。

【００１３】第２に、焼成後の基板に電極被膜４を印刷
する場合、図１３(a) に示すように、ステージ２８が基
板２０の幅方向縁部まで移動したとき、印刷スクリーン
２９の下面にどうしても印刷ペーストが盛り上がって溜
まる。これを放置すると、図１３(b) に示すように上記
スクリーンの裏面に盛り上がったペースト溜まりＰが印
刷された電極被膜４′につながって垂れ下がるような事
態も発生する。さらに、このペーストの垂れ下がりが図
１３(b) に矢印で示すように回転して基板上面に付着し
てしまうといったことも起こり、そうすると、適正な電
極被膜４が形成できなくなる。このことを解消するに
は、スクリーン２９の裏拭き回数を増やさざるをえず、
そうすると、電極被膜の形成効率が著しく低下してしま
う。

【００１４】第３に、前述したように、割り溝２２の深
さが比較的浅いため、基板分割して各単位チップ製品に
分離するにあたり、基板が割り溝２２に沿ってうまく割
れない場合が生じ、そうすると、製品歩留りが低下して
しまう。

【００１５】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、従来の粉体成形基板を用いてチッ
プ型半固定抵抗器を製造する場合の種々の問題を解消す
ることをその課題としている。

【００１６】すなわち、基板ケーク状態でのハンドリン
グを容易にし、電極被膜印刷時でのスクリーンの裏拭き
回数を減少させ、かつ適正に基板分割することができる
ようにした粉体成形基板およびその製造方法、ならび
に、この粉体成形基板を用いたチップ型半固定抵抗器の
製造方法を提供することをその課題としている。

【００１７】

【発明の開示】本願発明の第１の側面によれば、粉体成
形基板が提供され、この粉体成形基板は、チップ型半固
定抵抗器を製造するための粉体成形基板であって、割り
溝によって区画される複数の略矩形の単位製品領域を２
列に配列するとともに各単位製品領域の電極形成部を幅
方向外側に配置してなる略長矩形製品領域を備え、この
略長矩形製品領域の長手方向に隣接する第１の縁部と、
上記略長矩形製品領域の幅方向に隣接する第２の縁部と
をそれぞれ割り溝を介して一体に形成してなることに特
徴づけられる。

【００１８】好ましい実施の形態においては、複数の上
記略長矩形領域が、割り溝を介して幅方向に隣接させら
れている。

【００１９】好ましい実施の形態においてはさらに、上
記略長矩形製品領域と上記第２の縁部との間の割り溝、
および、隣接する略長矩形製品領域間の割り溝は、粉体
成形基板の端から端まで延びている。

【００２０】好ましい実施の形態においてはさらに、上
記略長矩形製品領域と上記第２の縁部との間の割り溝、
および、隣接する略長矩形製品領域間の割り溝は、基板
の表面側と裏面側の一方または双方に形成されており、
基板表面側の割り溝と基板裏面側の割り溝との合計深さ
は、基板厚みの０．４〜０．６に設定されている。

【００２１】本願発明の第１の側面においては、上記し
たように、単位製品領域を２列に配列してなる略長矩形
製品領域の長手方向に隣接する第１の縁部に加え、幅方
向に隣接する第２の縁部をそれぞれ割り溝を介して一体
に形成している。各単位製品領域の電極形成部に続い
て、割り溝を介して第２の縁部が存在しているから、電
極形成部に電極被膜を印刷するに際し、残余印刷ペース
トが第２の縁部に付着し、印刷スクリーンの裏面に残っ
てしまうことはない。したがって、従来のように、印刷
スクリーンの裏面に残余ペーストが比較的短期に盛り上
がることはなくなり、スクリーンの裏拭き回数を減少さ
せて、電極被膜の印刷効率を上げることができる。ま
た、スクリーンの裏面に盛り上がった残余ペーストが基
板に乗り移って電極被膜の不整な印刷状態が現出すると
いうこともなくなり、電極形成不良の発生を抑制するこ
とができる。

【００２２】上記略長矩形製品領域を割り溝を介して複
数隣接させると、１枚の基板から製造されるチップ型半
固定抵抗器の数を増大させることができ、このチップ型
半固定抵抗器の製造効率が飛躍的に高められる。

【００２３】また、上記のように略長矩形製品領域と上
記第２の縁部との間の割り溝、および、隣接する略長矩
形製品領域間の割り溝とを粉体成形基板の端から端まで
延びるようにしておくと、この割り溝に沿って基板分割
することにより、単位製品領域が２列に配列され、しか
も各単位製品領域の電極形成部が両側縁に並ぶ棒状基板
を簡単に得ることができ、基板側面への３次電極被膜の
形成と、チップ型半固定抵抗器の製造工程を都合よく行
うことができるようになる。

【００２４】また、上記略長矩形製品領域と上記第２の
縁部との間の割り溝、および、隣接する略長矩形製品領
域間の割り溝の深さを、基板厚みの０．４〜０．６とい
った比較的深いものにすることにより、上記単位製品領
域が２列に配列された棒状基板を得るための基板分割、
さらには各単位チップ製品に分割するための基板分割を
さらに好適に行うことができ、基板分割不良による製品
歩留りの低下を抑制することができる。

【００２５】本願発明の第２の側面によれば、粉体成形
基板の製造方法が提供され、この方法は、アルミナ粉体
を圧縮型成形して基板ケークを得た後、この基板ケーク
を焼成することによって、上記した特徴を備える粉体成
形基板を製造するというものである。

【００２６】基板ケークの状態においては、きわめて脆
く壊れ易いが、前述したように、本願発明の粉体成形基
板は、上記第２の縁部を備えていることから、この第２
の縁部をもって基板ケークのハンドリングをすることが
可能となり、ハンドリングが簡略化される他、上記第２
の縁部が基板ケーク状態での補強部材としても作用し、
基板ケーク状態での保形性を全体として高めることがで
きる。それゆえに、上記のように割り溝の深さを従来に
比較して深くしたとしても、基板ケーク状態での保形性
能を維持することができたのである。

【００２７】さらに、本願発明は、この種の粉体成形基
板の製造の常識に反し、少なくとも第２の縁部が形成さ
れる分、基板が大型化する。好ましい実施の形態におい
ては、上記単位製品領域が２列配列されることを一つの
集合とする略長矩形製品領域を複数幅方向に隣接される
と、さらにこの基板は大型化する。

【００２８】本願の発明者による試行錯誤の結果、この
ようにしても、焼成時に生じる歪みを所定以下に抑制す
ることができることを見出したのである。これは、上記
第２の縁部が焼成時に生じる歪みを抑制する作用をして
いると考えられ、また、上記のように割り溝の深さを従
来に比較して深くすることにより、この割り溝によって
生じる薄肉部が、焼成時に生じる歪みを吸収しているも
のと考えられる。

【００２９】本願発明の第３の側面によれば、チップ型
半固定抵抗器の製造方法が提供され、この方法は、上記
した本願の第１の側面による粉体成形基板を用い、電極
被膜を印刷・焼成するにあたり、上記各単位製品領域に
おける電極成形部に、その単位製品領域に隣接する他の
単位製品領域または上記第２の縁部にまたがるようにし
て、上記電極被膜を形成することを特徴としている。

【００３０】第２の縁部が存在しなかった従来の基板を
用いる場合に比較し、前述したように、残余印刷ペース
トが印刷スクリーンの裏面に残ることなく、基板の縁部
または他の製品領域に付着させられるため、印刷スクリ
ーンの裏拭き回数を減らして電極被膜の印刷効率を上げ
ることができるとともに、不整な電極被膜が形成される
不具合が解消されるという、本願発明の第１の側面につ
いて上述したのと同様の作用効果が得られる。

【００３１】本願発明のその他の特徴および利点は、図
面を参照して以下に説明する詳細な説明より、より明ら
かとなろう。

【００３２】

【発明の好ましい実施の形態】本願発明は、チップ型半
固定抵抗器の製造において、特にこれに用いるための粉
体成形基板に特徴づけられたものである。

【００３３】以下においては、図１ないし図３に示し、
既に説明をしたチップ型半固定抵抗器１の製造を前提と
して説明を行うが、チップ型半固定抵抗器１それ自体に
ついては既に説明をしたのでここでの説明は行わない。

【００３４】図１は、本願発明にかかる粉体成形基板１
２０の一実施形態の平面図、図２はその底面図である。
これらの図に示すように、この粉体成形基板１２０は、
割り溝１２２によって区画される複数の略矩形単位製品
領域Ａが２列に配列されてなる略長矩形製品領域Ｂ_1,Ｂ
_2,Ｂ₃ を備えており、この略長矩形製品領域Ｂ_1,Ｂ_2,Ｂ
₃ が、割り溝１２２ａを介して、幅方向に３つ一体につ
なげられている。各略長矩形製品領域Ｂ_1,Ｂ_2,Ｂ₃ の長
手方向両端部には、第１の縁部１２１が、やはり割り溝
１２２を介して一体につなげられている。３つの略長矩
形製品領域のうち、幅方向両側に位置する略長矩形製品
領域Ｂ_1,Ｂ₃ の幅方向外側には、割り溝１２２ｂを介し
て、第２の縁部１２８が一体につなげられている。

【００３５】各略長矩形製品領域Ｂ_1,Ｂ_2,Ｂ₃ 内に配列
される各単位製品領域Ａは、その電極形成部１０７が略
長矩形製品領域Ｂ_1,Ｂ_2,Ｂ₃ の幅方向外側に配置されて
いる。各単位製品領域Ａにおいて、二つの凸状の電極形
成部１０７を形成するために、各略長矩形製品領域Ｂ_1,
Ｂ_2,Ｂ₃ を境界する割り溝１２２ａおよび略長矩形製品
領域Ｂ_1,Ｂ₃ と上記第２の縁部１２８とを境界する割り
溝１２２ａ上には、貫通孔１２９が形成されている。各
単位製品領域Ａの中央部には、金属電極部材９のカシメ
軸筒９ａを挿通させるための貫通孔１０６が形成されて
いる。また、各略長矩形製品領域Ｂ_1,Ｂ_2,Ｂ₃ におい
て、各単位製品領域Ａを区画する割り溝１２２の交差部
には、各単位製品領域の角部に面取り部を形成するため
の菱形の貫通孔１２３が形成されている。さらに、各略
長矩形製品領域Ｂ_1,Ｂ_2,Ｂ₃ 間を境界する割り溝１２２
ａ、および上記略長矩形製品領域Ｂ_1,Ｂ₃ と上記第２の
縁部１２８とを境界する割り溝１２２ｂは、基板の長手
方向の端から端まで延ばされている。

【００３６】この粉体成形基板１２０の裏面において、
各単位製品領域Ａには、上記金属電極部材９を嵌め込む
ための凹陥部１０８が形成されている。図２の裏面図か
らわかるように、この粉体成形基板１２０には、その表
面側と同様に、裏面側にも割り溝１２２，１２２ａ，１
２２ｂが形成されている。

【００３７】上記粉体成形基板１２０は、次のようにし
て製造される。すなわち、図３に示すように、基板１２
０の外形と対応した形状の孔１２５内に、相互に近接動
しうる下型１２６および上型１２７を嵌挿し、これら孔
１２６の内壁、下型１２６および上型１２７で囲まれる
空間内にアルミナ粉体を装填し、上下の型１２６，１２
７を相互圧力近接させることにより、上記アルミナ粉体
を突き固めるようにして圧力型成形を行う。図３に表れ
ているように、下型１２６には、基板１２０の裏面側に
割り溝を形成するための突条１３０、同じく基板の裏面
側に上記凹陥部１０８を形成するための膨出部１３１が
設けられており、上型１２７には、基板上面側に割り溝
を形成するための突条１３２、および各貫通孔１０６，
１２３，１２９を形成するためのポンチ部１３３が形成
されている。このポンチ部１３３は、上型に固定された
タイプのものであってもよいし、上型から摺動突出する
可動型のものであってもよい。下型１２６には、上記ポ
ンチ部１３３が嵌入しうる孔部１３４が形成されてい
る。

【００３８】このようなアルミナ粉体の圧縮型成形によ
り、図１および図２に示したのと同一形態の基板ケーク
１２０′ができあがる。この基板ケークの状態では、き
わめて脆く、外力に対して崩れやすい。しかしながら、
この基板ケーク１２０′には、上記した第２の縁部１２
８が形成されているので、この第２の縁部１２８が基板
全体の補強部材として機能し、基板ケーク１２０′の保
形性を高める。また、第１の縁部１２１および／または
第２の縁部１２８を介して基板ケーク１２０′をつかむ
ようにハンドリングすることが可能であるので、かかる
基板ケーク１２０′のハンドリングが容易になる。

【００３９】図１および図２からわかるように、この実
施形態における基板１２０の割り溝１２２，１２２ａ，
１２２ｂは、基板表面側と裏面側の双方に設けられてお
り、しかもこの割り溝１２２，１２２ａ，１２２ｂの合
計深さは、基板厚みに対して約０．４ないし０．６とい
った、比較的深いものとしている。上記のように第２の
縁部１２８が形成されていることから、割り溝１２２，
１２２ａ，１２２ｂの深さを上記のように比較的深くし
ても、十分に基板全体としてのあるいは基板ケーク全体
としての強度、あるいは保形性が保たれるのである。な
お、割り溝１２２，１２２ａ，１２２ｂの合計深さを基
板の厚みに対する比率を０．４より小さくすると、適正
な基板分割が行われにくくなるとともに歪みの吸収効果
が悪くなる。また、０．６より大きくすると、割り溝の
開口幅が広がりすぎ、チップ基板として外形が悪くな
る。

【００４０】上記基板ケーク１２０′は、平面的な支持
台に載置された状態で、焼成炉に搬入され、約１２００
℃において焼成される。このとき、基板ケーク１２０′
の状態から体積が約２０％減じられ、ほぼ同一形態の焼
成基板１２０が得られる。

【００４１】従前の技術常識から言えば、この種の粉体
成形基板の焼成においては、歪みが発生しやすく、この
歪みの影響を少なくするために基板そのものを小型化し
ていたが、本願発明においては、上記第２の縁部１２８
を設けたことを主たる原因として、図１および図２に示
すような比較的大きな基板としても、焼成後の歪みが問
題とならないことが判明した。これは、第２の縁部１２
８が歪みを抑制していると考えられ、また、基板表面側
および裏面側に形成した割り溝１２２，１２２ａ，１２
２ｂの合計深さを従前に比較して深くしたことから、こ
の割り溝によって形成される薄肉部が、焼成過程におけ
る歪み変形を吸収するのに役立っていると考えられる。

【００４２】こうして得られた粉体成形基板１２２に対
し、いわゆる厚膜印刷の手法により、抵抗体被膜３およ
び電極被膜４の形成が行われる。抵抗体被膜の形成を先
に行うか、電極被膜４の成形を先に行うかは選択的な事
項である。

【００４３】図４および図５に、電極被膜４が形成され
た状態を示す。これらの図に表れているように、電極被
膜４は、各単位製品領域Ａにおける電極形成部１０７
に、その単位製品領域に隣接する他の単位製品領域また
は上記第２の縁部１２８にまたがるようにして形成され
る。そうすると、図５によく表れているように、電極ペ
ースト４′が割り溝１２２ｂを介して第２の縁部１２８
の表面あるいは他の単位製品領域に適正に印刷されるた
め、従来のように、印刷スクリーンに残余ペーストが残
存するという問題はなくなり、スクリーンの裏拭き回数
を減らして、電極被膜４の形成効率を高めることができ
る。同様にして、基板裏面側にも、二次電極被膜４ｂが
形成される。

【００４４】こうして基板１２０上に抵抗体被膜３およ
び電極被膜４が厚膜印刷法によって形成されると、各略
長矩形製品領域Ｂ_1,Ｂ_2,Ｂ₃ 間の割り溝１２２ａ、およ
び第２の縁部１２８等の間を境界する割り溝１２２ｂに
沿って基板分割が行われ、その分割面１３５（図６）
に、側面電極（三次電極４ｃ）が形成される。この側面
電極もまた、電極ペースト４′を塗布しかつ焼成するこ
とにより形成される。

【００４５】この段階で得られる各単位製品領域Ａが２
列配列された棒状基板は、図１０に示した従来の基板を
用いた基板中間品と同じになる。したがって、この棒状
基板に対して、従前と同様の工程を踏んで、最終的に図
７ないし図９に示したチップ型半固定抵抗器１が製造さ
れる。

【００４６】なお、上記の製造工程において、抵抗体被
膜３としては、たとえば酸化ルテニウムペーストによる
印刷・焼成によって形成される。また、電極被膜４は、
銀・バラジウムペーストを用いた印刷・焼成によって形
成される。また、各単位製品領域Ａが、たとえば約２ｍ
ｍ角とする場合、基板１２０の厚みは約０．６５ｍｍと
され、表面側割り溝１２２の深さは約０．１５ｍｍ、裏
面側割り溝１２２の深さは約０．１２ｍｍとすることが
できる。

【００４７】もちろん、本願発明の範囲は上述した実施
の形態に限定されるものではない。図に示した実施の形
態においては、単位製品領域を２列配列してなる略長矩
形製品領域Ｂ_1,Ｂ_2,Ｂ₃ を幅方向に３つつなげてある
が、この数は、１を含む複数個のいずれであってもよ
い。また、特許請求の範囲の各請求項に記載した発明概
念内における種々の変更は、全て本願発明に含まれるこ
とはいうまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の粉体成形基板の一実施形態の平面図
である。

【図２】図１に示す粉体成形基板の裏面図である。

【図３】図１および図２に示す粉体成形基板の製造方法
の説明図である。

【図４】上記粉体成形基板に電極被膜を形成した状態の
部分平面図である。

【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。

【図６】図５における割り溝１２２ｂに沿って基板分割
した上、分割面に三次電極を形成した状態を示す断面図
である。

【図７】チップ型半固定抵抗器の一例の平面図である。

【図８】図７のVIII−VIII線に沿う断面図である。

【図９】図７に示すチップ型半固定抵抗器の裏面図であ
る。

【図１０】図７ないし図９に示すチップ型半固定抵抗器
の製造に用いられてきた従来の粉体成形基板の平面図で
ある。

【図１１】図１０に示す粉体成形基板に抵抗体被膜およ
び電極被膜を形成した状態の部分拡大平面図である。

【図１２】図１０に示す粉体成形基板の製造方法の説明
図である。

【図１３】電極被膜形成時に生じる従来の問題の説明図
である。

【符号の説明】

１ チップ型半固定抵抗器 ３ 抵抗体被膜 ４ 電極被膜 ５ チップ基板 ６ 貫通孔 ８ 凹陥部 ９ 金属電極部材 １０ 摺動子 １２０ 粉体成形基板 １２１ 第１の縁部 １２２ 割り溝 １２２ａ 割り溝 １２２ｂ 割り溝 １２８ 第２の縁部 Ａ 単位製品領域 Ｂ_1,Ｂ_2,Ｂ₃ 略長矩形製品領域

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｘ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ型半固定抵抗器を製造するための
   粉体成形基板であって、割り溝によって区画される複数
   の略矩形の単位製品領域を２列に配列するとともに各単
   位製品領域の電極形成部を幅方向外側に配置してなる略
   長矩形製品領域を備え、この略長矩形製品領域の長手方
   向に隣接する第１の縁部と、上記略長矩形製品領域の幅
   方向に隣接する第２の縁部とをそれぞれ割り溝を介して
   一体に形成してなることを特徴とする、粉体成形基板。
2. 【請求項２】 複数の上記長矩形製品領域が、割り溝を
   介して幅方向に隣接させられている、請求項１に記載の
   粉体成形基板。
3. 【請求項３】 上記略長矩形製品領域と上記第２の縁部
   との間の割り溝、および、隣接する略長矩形製品領域間
   の割り溝は、粉体成形基板の端から端まで延びている、
   請求項１または２に記載の粉体成形基板。
4. 【請求項４】 上記略長矩形製品領域と上記第２の縁部
   との間の割り溝、および、隣接する略長矩形製品領域間
   の割り溝は、基板の表面側と裏面側の一方または双方に
   形成されており、基板表面側の割り溝と基板裏面側の割
   り溝との合計深さは、基板厚みの０．４〜０．６に設定
   されている、請求項３に記載の粉体成形基板。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに記載され
   た粉体成形基板の製造方法であって、アルミナ粉体を圧
   縮型成形して粉体圧縮成形物を得た後、この粉体圧縮成
   形物を焼成することを特徴とする、粉体成形基板の製造
   方法。
6. 【請求項６】 請求項１ないし４のいずれかに記載され
   た粉体成形基板を用いたチップ型半固定抵抗器の製造方
   法であって、 電極被膜を印刷・焼成によって形成するにあたり、上記
   各単位製品領域における電極成形部に、その単位製品領
   域に隣接する他の単位製品領域または上記第２の縁部に
   またがるようにして、上記電極被膜を形成することを特
   徴とする、チップ型半固定抵抗器の製造方法。