JPH0964524A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0964524A JPH0964524A JP24094595A JP24094595A JPH0964524A JP H0964524 A JPH0964524 A JP H0964524A JP 24094595 A JP24094595 A JP 24094595A JP 24094595 A JP24094595 A JP 24094595A JP H0964524 A JPH0964524 A JP H0964524A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 共晶半田と同程度の低い加熱温度で半田パタ
ーンを溶融，転写して半田パッドを形成することができ
る，プリント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 半田キャリア２に設けた半田箔１０をエ
ッチングして，半田パターンを形成する。次いで，半田
キャリア上の半田パターンを，導体回路を有する絶縁基
板と対面させ，その後，半田パターンを加熱，溶融して
導体回路上に半田パッドとして転写してプリント配線板
を製造する。半田箔１０における錫の含有量Ｈは，６３
重量％よりも大きい。
ーンを溶融，転写して半田パッドを形成することができ
る，プリント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 半田キャリア２に設けた半田箔１０をエ
ッチングして，半田パターンを形成する。次いで，半田
キャリア上の半田パターンを，導体回路を有する絶縁基
板と対面させ，その後，半田パターンを加熱，溶融して
導体回路上に半田パッドとして転写してプリント配線板
を製造する。半田箔１０における錫の含有量Ｈは，６３
重量％よりも大きい。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，共晶半田と同程度の低い温度で
半田パターンを溶融，転写して半田パターンを形成する
ことができる，プリント配線板の製造方法に関する。
半田パターンを溶融，転写して半田パターンを形成する
ことができる，プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，図５に示すごとく，プリント配線板
９としては，絶縁基板６の表面に設けた導体回路５上
に，半田パッド１２を設けたものがある。このプリント
配線板９を形成するに当たっては，まず，図７に示すご
とく，半田キャリア２の上に半田箔９１０を被覆する。
半田箔９１０としては，半田パターンを低い温度で溶融
させるため，共晶半田を用いる。共晶半田は，錫６３重
量％と鉛３７重量％とよりなる。
９としては，絶縁基板６の表面に設けた導体回路５上
に，半田パッド１２を設けたものがある。このプリント
配線板９を形成するに当たっては，まず，図７に示すご
とく，半田キャリア２の上に半田箔９１０を被覆する。
半田箔９１０としては，半田パターンを低い温度で溶融
させるため，共晶半田を用いる。共晶半田は，錫６３重
量％と鉛３７重量％とよりなる。
【０００３】次いで，図８に示すごとく，半田箔９１０
における半田パターン形成部分の上に，エッチングレジ
スト膜３を形成する。次いで，図９に示すごとく，半田
箔の不要部分をエッチングにより除去して，半田パター
ン９１を形成する。次に，図１０に示すごとく，上記エ
ッチングレジスト膜３を除去する。これにより，半田キ
ャリア２の表面に半田パターン９１が形成される。
における半田パターン形成部分の上に，エッチングレジ
スト膜３を形成する。次いで，図９に示すごとく，半田
箔の不要部分をエッチングにより除去して，半田パター
ン９１を形成する。次に，図１０に示すごとく，上記エ
ッチングレジスト膜３を除去する。これにより，半田キ
ャリア２の表面に半田パターン９１が形成される。
【０００４】その後，図６に示すごとく，半田キャリア
２の半田パターン９１を，絶縁基板６の導体回路５側に
対面させて，両者を一体的に保持する。この状態で，半
田パターン９１を加熱して溶融させることにより，導体
回路５上に半田パッド１２として転写する。これによ
り，図５に示すプリント配線板９が得られる。
２の半田パターン９１を，絶縁基板６の導体回路５側に
対面させて，両者を一体的に保持する。この状態で，半
田パターン９１を加熱して溶融させることにより，導体
回路５上に半田パッド１２として転写する。これによ
り，図５に示すプリント配線板９が得られる。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のプ
リント配線板の製造方法においては，半田パターン９１
は，半田箔９１０をエッチングすることにより形成され
る。そして，半田パターン中の錫と鉛とのエッチング速
度には，差がある。そのため，錫は，鉛に比べて速くエ
ッチング除去される。このため，図９，図１０に示すご
とく，半田パターン９１の周囲には，錫が除去された多
孔質状の鉛リッチ層９１１が残る。一方，半田パターン
９１自体は，共晶半田である当初の半田箔と同一の組成
である。
リント配線板の製造方法においては，半田パターン９１
は，半田箔９１０をエッチングすることにより形成され
る。そして，半田パターン中の錫と鉛とのエッチング速
度には，差がある。そのため，錫は，鉛に比べて速くエ
ッチング除去される。このため，図９，図１０に示すご
とく，半田パターン９１の周囲には，錫が除去された多
孔質状の鉛リッチ層９１１が残る。一方，半田パターン
９１自体は，共晶半田である当初の半田箔と同一の組成
である。
【０００６】そのため，鉛リッチ層９１１が周囲に存在
した状態で半田パターン９１を導体回路５上に溶融，転
写しようとすると，上記鉛リッチ層の成分が共晶半田よ
りなる半田パターンに溶け込む。そのため，鉛リッチ層
と半田パターンとが溶融，混合した溶融半田の組成が，
当初の共晶半田の組成よりも鉛が多く含有されたものと
なる。故に，半田パターンの融点が上昇する。このた
め，半田パターンを溶融，転写するためには，半田パタ
ーンの加熱温度を上昇させる必要がある。しかし，加熱
温度を高くすると，絶縁基板６が損傷を受ける場合があ
る。
した状態で半田パターン９１を導体回路５上に溶融，転
写しようとすると，上記鉛リッチ層の成分が共晶半田よ
りなる半田パターンに溶け込む。そのため，鉛リッチ層
と半田パターンとが溶融，混合した溶融半田の組成が，
当初の共晶半田の組成よりも鉛が多く含有されたものと
なる。故に，半田パターンの融点が上昇する。このた
め，半田パターンを溶融，転写するためには，半田パタ
ーンの加熱温度を上昇させる必要がある。しかし，加熱
温度を高くすると，絶縁基板６が損傷を受ける場合があ
る。
【０００７】そこで，従来においては，超音波洗浄にて
鉛リッチ層を除去することが考えられていた。しかし，
この場合には，洗浄工程が増えると共に，洗浄が不完全
の場合には，鉛リッチ層が残る。一方，過度に洗浄する
と，半田パターンが部分的に損傷するおそれがある。
鉛リッチ層を除去することが考えられていた。しかし，
この場合には，洗浄工程が増えると共に，洗浄が不完全
の場合には，鉛リッチ層が残る。一方，過度に洗浄する
と，半田パターンが部分的に損傷するおそれがある。
【０００８】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，共晶
半田と同程度の低い加熱温度で溶融，転写することがで
きる，プリント配線板の製造方法を提供しようとするも
のである。
半田と同程度の低い加熱温度で溶融，転写することがで
きる，プリント配線板の製造方法を提供しようとするも
のである。
【０００９】
【課題の解決手段】本発明は，半田キャリアに設けた半
田箔をエッチングして半田パターンを形成し，次いで，
上記半田キャリア上の半田パターンを，導体回路を有す
る絶縁基板と対面させ，その後，上記半田パターンを加
熱，溶融して，導体回路上に半田パッドとして転写する
ことによりプリント配線板を製造する方法において，上
記半田箔における錫の含有量Ｈは，６３重量％よりも大
きいことを特徴とするプリント配線板の製造方法にあ
る。
田箔をエッチングして半田パターンを形成し，次いで，
上記半田キャリア上の半田パターンを，導体回路を有す
る絶縁基板と対面させ，その後，上記半田パターンを加
熱，溶融して，導体回路上に半田パッドとして転写する
ことによりプリント配線板を製造する方法において，上
記半田箔における錫の含有量Ｈは，６３重量％よりも大
きいことを特徴とするプリント配線板の製造方法にあ
る。
【００１０】本発明の作用について説明する。本例のプ
リント配線板の製造方法においては，まず半田キャリア
上に貼着した半田箔をエッチングすることにより，半田
キャリア上に所望形状の半田パターンを形成する。そし
て，このエッチングの際に，半田箔における錫が鉛より
も速くエッチング除去されて，半田パターンの周囲に，
該半田パターンにおける鉛の含有量よりも多くの鉛を含
有する鉛リッチ層が形成される。
リント配線板の製造方法においては，まず半田キャリア
上に貼着した半田箔をエッチングすることにより，半田
キャリア上に所望形状の半田パターンを形成する。そし
て，このエッチングの際に，半田箔における錫が鉛より
も速くエッチング除去されて，半田パターンの周囲に，
該半田パターンにおける鉛の含有量よりも多くの鉛を含
有する鉛リッチ層が形成される。
【００１１】しかし，本発明においては，上記半田箔
が，６３重量％よりも多く錫を含有している。そのた
め，この半田箔の残存部分である半田パターンも，６３
重量％よりも多くの錫を含有していることとなる。この
ため，半田パターンを溶融，転写する際に，６３重量％
よりも多くの錫を含有している半田パターンとその周囲
に残存している鉛リッチ層とが混合して，錫を６３重量
％含有している共晶半田（Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７）と
ほぼ同一の組成となる。
が，６３重量％よりも多く錫を含有している。そのた
め，この半田箔の残存部分である半田パターンも，６３
重量％よりも多くの錫を含有していることとなる。この
ため，半田パターンを溶融，転写する際に，６３重量％
よりも多くの錫を含有している半田パターンとその周囲
に残存している鉛リッチ層とが混合して，錫を６３重量
％含有している共晶半田（Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７）と
ほぼ同一の組成となる。
【００１２】それ故，上記半田パターンと鉛リッチ層と
が共晶半田と同程度の低い温度で溶融する。溶融した低
融点半田は，半田パッドとして導体回路上に転写され
る。従って，本発明によれば，共晶半田と同程度の低い
加熱温度で半田パターンを溶融，転写することができ
る。
が共晶半田と同程度の低い温度で溶融する。溶融した低
融点半田は，半田パッドとして導体回路上に転写され
る。従って，本発明によれば，共晶半田と同程度の低い
加熱温度で半田パターンを溶融，転写することができ
る。
【００１３】次に，本発明の詳細について説明する。上
記半田箔における錫の含有量Ｈは，６３重量％よりも大
きくかつ７３重量％以下であることが好ましい。６３重
量％以下の場合には，転写時における半田パターンの溶
融温度が高くなる。一方，７３重量％を越える場合に
も，半田パターンの溶融温度が高くなるおそれがある。
更に，上記半田箔における錫の含有量Ｈは，６６〜７３
重量％であることが好ましい。６６重量％未満又は７３
重量％を越える場合は，半田パターンの溶融温度が高く
なるおそれがある。
記半田箔における錫の含有量Ｈは，６３重量％よりも大
きくかつ７３重量％以下であることが好ましい。６３重
量％以下の場合には，転写時における半田パターンの溶
融温度が高くなる。一方，７３重量％を越える場合に
も，半田パターンの溶融温度が高くなるおそれがある。
更に，上記半田箔における錫の含有量Ｈは，６６〜７３
重量％であることが好ましい。６６重量％未満又は７３
重量％を越える場合は，半田パターンの溶融温度が高く
なるおそれがある。
【００１４】また，上記半田箔における錫の含有量Ｈは
６９〜７３重量％であり，一方，上記半田パッドの中の
錫の含有量Ｐは６０〜６６重量％であって，かつ，上記
錫の含有量Ｈは，上記錫の含有量Ｐよりも大きいことが
好ましい。これにより，本発明の目的を最も効果的に達
成することができる（表１参照）。
６９〜７３重量％であり，一方，上記半田パッドの中の
錫の含有量Ｐは６０〜６６重量％であって，かつ，上記
錫の含有量Ｈは，上記錫の含有量Ｐよりも大きいことが
好ましい。これにより，本発明の目的を最も効果的に達
成することができる（表１参照）。
【００１５】上記半田キャリアとしては，例えば，ガラ
スクロスと樹脂との複合材料，ポリイミド，テフロン，
ポリエステル，ガラスクロス等の不織布と樹脂との複合
材料を用いることができる。上記絶縁基板としては，例
えば，ガラスクロスと樹脂との複合材料を用いることが
できる。絶縁基板には，上記導体回路及び半田パッドの
他にも，電子部品を搭載するための搭載部，ヒートシン
ク，内部回路等を形成することができる。
スクロスと樹脂との複合材料，ポリイミド，テフロン，
ポリエステル，ガラスクロス等の不織布と樹脂との複合
材料を用いることができる。上記絶縁基板としては，例
えば，ガラスクロスと樹脂との複合材料を用いることが
できる。絶縁基板には，上記導体回路及び半田パッドの
他にも，電子部品を搭載するための搭載部，ヒートシン
ク，内部回路等を形成することができる。
【００１６】
実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかるプリント配線板の製造方法
について，図１〜図４を用いて説明する。本例により製
造されるプリント配線板９は，導体回路５上に半田パッ
ド１２を設けたものである（図５参照）。
について，図１〜図４を用いて説明する。本例により製
造されるプリント配線板９は，導体回路５上に半田パッ
ド１２を設けたものである（図５参照）。
【００１７】上記プリント配線板の製造方法について説
明する。まず，図１に示すごとく，半田キャリア２に半
田箔１０を被覆する。半田箔１０の組成は，錫６９重量
％と鉛３１重量％である。半田箔１０における錫の含有
量Ｈは，半田パッドの中の錫の含有量Ｐよりも大きい。
半田箔１０の厚みは，４０μｍである。半田キャリア２
としては，ガラスクロスと樹脂との複合材料を用いる。
明する。まず，図１に示すごとく，半田キャリア２に半
田箔１０を被覆する。半田箔１０の組成は，錫６９重量
％と鉛３１重量％である。半田箔１０における錫の含有
量Ｈは，半田パッドの中の錫の含有量Ｐよりも大きい。
半田箔１０の厚みは，４０μｍである。半田キャリア２
としては，ガラスクロスと樹脂との複合材料を用いる。
【００１８】次いで，従来例と同様の方法により，エッ
チングレジスト膜を用いて半田箔１０をエッチングし
て，半田キャリア２上に半田パターン１を形成する（図
７〜図１０参照）。得られた半田パターン１は，直径２
５０μｍの円であり，高さは，４０μｍである。そし
て，半田箔における錫は鉛よりも速くエッチング除去さ
れるため，半田パターン１の周囲には，図２〜図４に示
すごとく，半田パターン１における鉛の含有量よりも鉛
の含有量が大きい多孔質状の鉛リッチ層１１が形成され
る。鉛リッチ層１１の厚みは，１１μｍである。
チングレジスト膜を用いて半田箔１０をエッチングし
て，半田キャリア２上に半田パターン１を形成する（図
７〜図１０参照）。得られた半田パターン１は，直径２
５０μｍの円であり，高さは，４０μｍである。そし
て，半田箔における錫は鉛よりも速くエッチング除去さ
れるため，半田パターン１の周囲には，図２〜図４に示
すごとく，半田パターン１における鉛の含有量よりも鉛
の含有量が大きい多孔質状の鉛リッチ層１１が形成され
る。鉛リッチ層１１の厚みは，１１μｍである。
【００１９】一方，前記図６に示すごとく，表面に導体
回路５を形成した絶縁基板６を準備する。導体回路とし
ては，銅箔，Ｎｉ／Ａｕめっき膜よりなる。絶縁基板６
としては，ガラス・エポキシ樹脂基板を用いる。
回路５を形成した絶縁基板６を準備する。導体回路とし
ては，銅箔，Ｎｉ／Ａｕめっき膜よりなる。絶縁基板６
としては，ガラス・エポキシ樹脂基板を用いる。
【００２０】次に，上記半田キャリア上の半田パターン
を，絶縁基板６と対面させる（図６参照）。半田キャリ
アとプリント配線板とは一体的に保持する。その後，こ
れらを加熱炉の中に入れて，２２０℃の温度で加熱す
る。これにより，半田パターンを溶融して，半田パッド
として導体回路上に転写して，プリント配線板９を得る
（図５参照）。上記半田パッドは，錫６３重量％と鉛３
７重量％とからなる共晶半田と略同一の組成であった。
を，絶縁基板６と対面させる（図６参照）。半田キャリ
アとプリント配線板とは一体的に保持する。その後，こ
れらを加熱炉の中に入れて，２２０℃の温度で加熱す
る。これにより，半田パターンを溶融して，半田パッド
として導体回路上に転写して，プリント配線板９を得る
（図５参照）。上記半田パッドは，錫６３重量％と鉛３
７重量％とからなる共晶半田と略同一の組成であった。
【００２１】次に，本例の作用効果について説明する。
本例のプリント配線板の製造方法においては，図１に示
すごとく，まず半田キャリア２上に貼着した半田箔１０
をエッチングすることにより，半田キャリア上に所望形
状の半田パターンを形成する。そして，このエッチング
の際に，半田箔における錫が鉛よりも速くエッチング除
去されて，図２に示すごとく，半田パターン１の周囲
に，該半田パターン１における鉛の含有量よりも多くの
鉛を含有する鉛リッチ層１１が形成される。
本例のプリント配線板の製造方法においては，図１に示
すごとく，まず半田キャリア２上に貼着した半田箔１０
をエッチングすることにより，半田キャリア上に所望形
状の半田パターンを形成する。そして，このエッチング
の際に，半田箔における錫が鉛よりも速くエッチング除
去されて，図２に示すごとく，半田パターン１の周囲
に，該半田パターン１における鉛の含有量よりも多くの
鉛を含有する鉛リッチ層１１が形成される。
【００２２】しかし，本例においては，半田箔１０が，
６３重量％よりも多く錫を含有している。そのため，こ
の半田箔の残存部分である半田パターンも，６３重量％
よりも多くの錫を含有していることとなる。このため，
半田パターンを溶融，転写する際に，６３重量％よりも
多くの錫を含有している半田パターンとその周囲に残存
している鉛リッチ層とが混合して，錫を６３重量％含有
している共晶半田（Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７）と，ほぼ
同一の組成となる。
６３重量％よりも多く錫を含有している。そのため，こ
の半田箔の残存部分である半田パターンも，６３重量％
よりも多くの錫を含有していることとなる。このため，
半田パターンを溶融，転写する際に，６３重量％よりも
多くの錫を含有している半田パターンとその周囲に残存
している鉛リッチ層とが混合して，錫を６３重量％含有
している共晶半田（Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７）と，ほぼ
同一の組成となる。
【００２３】それ故，上記半田パターンと鉛リッチ層と
が共晶半田と同程度の低い温度で溶融する。溶融した低
融点の共晶半田は，半田パッドとして導体回路上に転写
される。従って，本例によれば，共晶半田と同程度の低
い加熱温度で半田パターンを溶融，転写することができ
る。
が共晶半田と同程度の低い温度で溶融する。溶融した低
融点の共晶半田は，半田パッドとして導体回路上に転写
される。従って，本例によれば，共晶半田と同程度の低
い加熱温度で半田パターンを溶融，転写することができ
る。
【００２４】実施形態例２ 本例においては，半田箔の組成を変化させた場合の，半
田パッドの溶融温度を測定した。測定に当たっては，半
田箔の組成を変化させて種々の半田パターンを形成し，
これらを試料１〜６とした。その他は，実施形態例１と
同様である。上記半田パターンの溶融転写後における半
田パッドの組成，溶融温度を，表１に示した。
田パッドの溶融温度を測定した。測定に当たっては，半
田箔の組成を変化させて種々の半田パターンを形成し，
これらを試料１〜６とした。その他は，実施形態例１と
同様である。上記半田パターンの溶融転写後における半
田パッドの組成，溶融温度を，表１に示した。
【００２５】同表より知られるように，半田箔における
錫の含有量Ｈが６５〜７３重量％である場合（試料２〜
６）には，その半田パターンを溶融して得られる半田パ
ッドは，融点が１８３〜１８８℃であり，共晶半田の融
点とほぼ同じであることが分かる。また，半田箔におけ
る錫の含有量Ｈが６９〜７３重量％である場合（試料４
〜６）には，半田パッドの融点は１８３〜１８５℃と，
更に低い融点が得られることがわかる。一方，半田箔に
おける錫の含有量Ｈが６３重量％の場合（試料１）に
は，半田パッドの融点が１９８℃であった。この融点
は，共晶半田（Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７）の融点よりも
著しく高い値である。
錫の含有量Ｈが６５〜７３重量％である場合（試料２〜
６）には，その半田パターンを溶融して得られる半田パ
ッドは，融点が１８３〜１８８℃であり，共晶半田の融
点とほぼ同じであることが分かる。また，半田箔におけ
る錫の含有量Ｈが６９〜７３重量％である場合（試料４
〜６）には，半田パッドの融点は１８３〜１８５℃と，
更に低い融点が得られることがわかる。一方，半田箔に
おける錫の含有量Ｈが６３重量％の場合（試料１）に
は，半田パッドの融点が１９８℃であった。この融点
は，共晶半田（Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７）の融点よりも
著しく高い値である。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば，共晶半田と同程度の低
い加熱温度で溶融，転写することができる，プリント配
線板の製造方法を提供することができる。
い加熱温度で溶融，転写することができる，プリント配
線板の製造方法を提供することができる。
【図１】実施形態例１における，半田箔を設けた半田キ
ャリアの断面図。
ャリアの断面図。
【図２】実施形態例１における，半田パターンを形成し
た半田キャリアの断面図。
た半田キャリアの断面図。
【図３】実施形態例１における，半田パターン及び鉛リ
ッチ層の断面説明図。
ッチ層の断面説明図。
【図４】実施形態例１における，半田パターンと鉛リッ
チ層の平面説明図。
チ層の平面説明図。
【図５】従来例における，プリント配線板の断面図。
【図６】従来例における，導体回路上に半田パターンを
転写する方法を示す説明図。
転写する方法を示す説明図。
【図７】従来例における，半田箔を設けた半田キャリア
の断面図。
の断面図。
【図８】従来例における，半田パターン形成部分にエッ
チングレジスト膜を被覆した半田キャリアの断面図。
チングレジスト膜を被覆した半田キャリアの断面図。
【図９】従来例における，エッチング後の半田キャリア
の断面図。
の断面図。
【図１０】従来例における，半田パターンを形成した半
田キャリアの断面図。
田キャリアの断面図。
１．．．半田パターン， １０．．．半田箔， １１．．．鉛リッチ層， １２．．．半田パッド， ２．．．半田キャリア， ３．．．エッチングレジスト膜， ５．．．導体回路， ６．．．絶縁基板， ９．．．プリント配線板，
Claims (3)
- 【請求項１】 半田キャリアに設けた半田箔をエッチン
グして半田パターンを形成し，次いで，上記半田キャリ
ア上の半田パターンを，導体回路を有する絶縁基板と対
面させ，その後，上記半田パターンを加熱，溶融して，
導体回路上に半田パッドとして転写することによりプリ
ント配線板を製造する方法において，上記半田箔におけ
る錫の含有量Ｈは，６３重量％よりも大きいことを特徴
とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１において，上記半田箔における
錫の含有量Ｈは，６３重量％よりも大きくかつ７３重量
％以下であることを特徴とするプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記半田箔に
おける錫の含有量Ｈは６９〜７３重量％であり，一方，
上記半田パッドの中の錫の含有量Ｐは６０〜６６重量％
であって，かつ，上記錫の含有量Ｈは上記錫の含有量Ｐ
よりも大きいことを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24094595A JPH0964524A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24094595A JPH0964524A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964524A true JPH0964524A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=17066994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24094595A Pending JPH0964524A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964524A (ja) |
-
1995
- 1995-08-24 JP JP24094595A patent/JPH0964524A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050221 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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