JPH0969476A - Item identification device - Google Patents

Item identification device

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Publication number
JPH0969476A
JPH0969476A JP7245391A JP24539195A JPH0969476A JP H0969476 A JPH0969476 A JP H0969476A JP 7245391 A JP7245391 A JP 7245391A JP 24539195 A JP24539195 A JP 24539195A JP H0969476 A JPH0969476 A JP H0969476A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
reading
article
arm
hand
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7245391A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Haruo Nagai
晴夫 長井
Kazuhiro Yamatani
和弘 山谷
Seiichiro Kobayashi
誠一郎 小林
Haruo Iizuka
春雄 飯塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP7245391A priority Critical patent/JPH0969476A/en
Publication of JPH0969476A publication Critical patent/JPH0969476A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Character Input (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 占拠面積、タクトタイム、価格を抑制できる
物品識別装置の提供。 【構成】 ウエハ受渡し装置21はウエハ識別コード読
取装置40の読取エリア47に配置され、旋回軸24で
旋回される第1アーム25と、第1アームに軸支されて
回転される第2アーム26と、第2アームに軸支されて
回転されるハンド29と、ハンドの一端部に突設された
位置合わせ凸部30と、ハンドの他端部に突設されて凸
部の方向へ移動される位置合わせピン32とを備えてい
る。 【効果】 ウエハがハンドに受け取られピンで凸部に押
し付けられてハンドに芯合わせされ、第1アームと第2
アームの短縮作動でハンドが旋回軸に芯合わせされて旋
回軸とウエハとが芯合わせされ、旋回軸でウエハが旋回
されると、識別コードが読取装置の読取位置に一致され
る。つまり、受渡し装置自体がアライメントステージを
構成するため、アライメントステーションを省略でき
る。
(57) [Abstract] [Purpose] Providing an article identification device that can control the occupied area, tact time, and price. A wafer delivery device 21 is arranged in a reading area 47 of a wafer identification code reading device 40, and has a first arm 25 which is swung by a swivel shaft 24 and a second arm 26 which is pivotally supported by the first arm and is rotated. A hand 29 that is pivotally supported by the second arm and is rotated; a positioning projection 30 that projects from one end of the hand; a projection 29 that projects from the other end of the hand and moves toward the projection. Alignment pin 32. [Effect] The wafer is received by the hand, is pressed against the convex portion by the pin, and is aligned with the hand.
When the arm is shortened, the hand is aligned with the rotation axis, the rotation axis and the wafer are aligned, and when the wafer is rotated on the rotation axis, the identification code is matched with the reading position of the reading device. That is, since the delivery device itself constitutes the alignment stage, the alignment station can be omitted.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、物品識別技術、特に、
物品に付された識別コードを読み取って物品を識別する
技術に関し、例えば、半導体製造工程において、半導体
ウエハを識別するのに利用して有効な技術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to article identification technology, and more particularly to
The present invention relates to a technique for identifying an item by reading an identification code attached to the item, for example, a technique effectively used for identifying a semiconductor wafer in a semiconductor manufacturing process.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、半導体製造工程において、ワー
クとしての半導体ウエハ(以下、ウエハという。)は複
数枚(例えば、25枚)を1ロットに編成されて取り扱
われている。例えば、RAM(ランダム アクセス メ
モリー)等の少品種大量生産向きの製品については、ウ
エハのライン投入時にロット編成が実施された後に、そ
のロットを再編成する必要が殆どない。ところが、マス
クROM(リード オンリー メモリー)やASIC
(特別注文の半導体集積回路装置)等の多品種少量生産
が要求される製品については、ウエハのライン投入時に
編成されたロットをそのまま維持し続けたのでは、生産
性が低下してしまう場合が発生する。そこで、ウエハ投
入後にロットを編成し直す必要が発生する。
2. Description of the Related Art Generally, in a semiconductor manufacturing process, a plurality of semiconductor wafers (hereinafter referred to as "wafers") as works are organized into one lot and handled. For example, for a product for mass production of a small variety of products such as a RAM (random access memory), there is almost no need to reorganize the lot after the lot organization is performed at the time of loading the wafer into the line. However, mask ROM (Read Only Memory) and ASIC
For products that require high-mix low-volume production such as (custom-ordered semiconductor integrated circuit devices), productivity may decrease if the lots organized when the wafers are loaded into the line are maintained. appear. Therefore, it is necessary to reorganize the lot after the wafer is loaded.

【0003】このようにウエハ投入後にロットを編成す
る場合においては、各ウエハに固有の標識(以下、識別
コードという。)を予め付しておき、各ウエハの識別コ
ードを読み取って当該識別コードを利用することによ
り、所望の編成が実施されることになる。したがって、
ウエハのロット編成装置はウエハの識別コードを読み取
って個々のウエハを識別するためのウエハ識別装置を備
える必要がある。
When the lots are organized after the wafers are loaded in this way, a unique mark (hereinafter referred to as an identification code) is attached to each wafer in advance, the identification code of each wafer is read, and the identification code is assigned. By utilizing it, a desired knitting will be carried out. Therefore,
The wafer lot organization device needs to include a wafer identification device for reading the identification code of the wafer to identify each wafer.

【0004】従来のこの種のウエハ識別装置は、ウエハ
に付された識別コードを読み取る読取装置と、読取装置
の読取ステージにウエハを受け渡す受渡し装置とを備え
ており、読み取り対象物品であるウエハが受渡し装置に
よって読取装置の読取ステージに移送された後に、読取
ステージに設けられたアライメント装置によって識別コ
ードの位置が読取装置の読取エリアに位置合わせされる
ように構成されている。
A conventional wafer identification device of this type includes a reading device for reading an identification code attached to a wafer and a delivery device for delivering the wafer to a reading stage of the reading device. After being transferred to the reading stage of the reading device by the delivery device, the position of the identification code is aligned with the reading area of the reading device by the alignment device provided on the reading stage.

【0005】なお、ウエハのロット編成技術を述べてあ
る例として、特開平4−273115号公報、特開平4
−239152号公報、特開平4−260318号公報
がある。
As an example in which the wafer lot organization technique is described, Japanese Patent Laid-Open No. 4-273115 and Japanese Patent Laid-Open No. 4-311515 are cited.
There are JP-A-239152 and JP-A-4-260318.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ウエハ識別装置においては、受渡し装置と読取装置とが
別の場所にそれぞれ配置され、読取ステージにアライメ
ント装置が付帯されているため、装置全体としての占有
床面積が大きくなるばかりでなく、タクトタイムも長く
なり、また、装置全体としての価格が高くなるという問
題点がある。
However, in the conventional wafer identification device, the delivery device and the reading device are arranged in different places, and the reading stage is provided with the alignment device. There is a problem that not only the occupied floor area becomes large, but also the tact time becomes long and the price of the entire apparatus becomes high.

【0007】本発明の目的は、占有床面積、タクトタイ
ムおよび価格を抑制することができる物品識別装置を提
供することにある。
An object of the present invention is to provide an article identifying device which can suppress the occupied floor area, tact time and price.

【0008】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
The outline of a typical invention among the inventions disclosed in the present application is as follows.

【0010】すなわち、物品に付された識別コードを光
学的に読み取る読取装置と、この読取装置の読取ステー
ジに物品を受け渡す受渡し装置とを備えており、各物品
の識別コードを読み取ることにより物品を識別する物品
識別装置において、前記受渡し装置が前記読取装置の読
取ステージに配置されているとともに、物品の識別コー
ドが付された位置を前記読取装置の読取エリアに合致さ
せるように構成されていることを特徴とする。
That is, a reading device for optically reading an identification code attached to an article and a delivery device for delivering the article to a reading stage of the reading device are provided, and the article is read by reading the identification code of each article. In the article identification device for identifying the article, the delivery device is arranged on the reading stage of the reading device, and the position where the identification code of the article is attached is matched with the reading area of the reading device. It is characterized by

【0011】[0011]

【作用】前記した手段において、識別対象物品は受渡し
装置によって読取装置の読取ステージに移送される。物
品を受け取った受渡し装置はそれ自体が配置された読取
ステージにおいて物品の識別コードが付された位置を読
取装置の読取エリアに合致させる。つまり、受渡し装置
自体がアライメント装置を兼ねている。識別コードが読
取エリアに合致されると、読取装置は識別コードを読み
取る。識別コードが読み取られると、受渡し装置は物品
を読取ステージから他所に移送して受け渡す。
In the above-mentioned means, the article to be identified is transferred to the reading stage of the reading device by the delivery device. The delivery device that has received the article matches the position of the article with the identification code with the reading area of the reading device on the reading stage on which it is arranged. That is, the delivery device itself also serves as the alignment device. When the identification code matches the reading area, the reading device reads the identification code. When the identification code is read, the delivery device transfers the article from the reading stage to another location and delivers it.

【0012】[0012]

【実施例】図1は本発明の一実施例であるウエハ識別装
置を備えたウエハ分類装置を示す一部省略斜視図であ
る。図2は同じく平面図である。図3はそのウエハ識別
装置を示しており、(a)は正面図、(b)は(a)の
b−b線に沿う平面図である。図4はその位置合わせの
作用を説明するための各説明図である。図5はその持ち
替え作用を説明するための各説明図である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a partially omitted perspective view showing a wafer sorting apparatus equipped with a wafer identification apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of the same. 3A and 3B show the wafer identifying apparatus, wherein FIG. 3A is a front view and FIG. 3B is a plan view taken along the line bb of FIG. FIG. 4 is an explanatory view for explaining the operation of the alignment. FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining the holding action.

【0013】本実施例において、本発明に係る物品識別
装置は、各ウエハ固有の識別コードを読み取ることによ
り個々のウエハを識別するウエハ識別装置として構成さ
れており、ウエハ分類装置に設備されている。すなわ
ち、ウエハ識別装置は識別対象物品としてのウエハにそ
れぞれ予め付された識別コードを光学的手段によって読
み取ることにより個々のウエハとして順次識別するよう
に構成されている。また、ウエハ分類装置はウエハ識別
装置によって順次識別されたウエハを予め指定された通
りに分類するように構成されている。
In the present embodiment, the article identifying apparatus according to the present invention is configured as a wafer identifying apparatus that identifies individual wafers by reading an identification code unique to each wafer, and is installed in the wafer classifying apparatus. . That is, the wafer identification device is configured to sequentially identify individual wafers by reading the identification code attached to each wafer as an identification target article in advance by optical means. Further, the wafer classifying device is configured to classify the wafers sequentially identified by the wafer identifying device as specified in advance.

【0014】ウエハ1はシリコン等の半導体によって円
形の薄板形状に形成されており、円周の一部にオリエン
テーションフラット(以下、オリフラという。)3が直
線状に切設されている。ウエハ1の半導体素子が作り込
まれる側の主面(以下、第1主面という。)2における
オリフラ3と反対側の位置には、識別対象物品としての
ウエハを識別するための識別コード4が各ウエハに固有
のものとして付されている。識別コード4はエッチング
加工法やレーザ刻印法等のような手段が用いられて数字
および英文字により描画されている。個々のウエハを識
別するための識別コード4は、ウエハ1のロット番号を
表示するロットコードと、当該ロット中の個々のウエハ
番号を表示するウエハコードとにより構成されている。
The wafer 1 is formed of a semiconductor such as silicon into a circular thin plate shape, and an orientation flat (hereinafter referred to as an orientation flat) 3 is linearly cut in a part of the circumference. An identification code 4 for identifying a wafer as an identification target article is provided at a position opposite to the orientation flat 3 on a main surface 2 of the wafer 1 on which a semiconductor element is formed (hereinafter referred to as a first main surface) 2. It is attached to each wafer uniquely. The identification code 4 is drawn by numbers and English letters by using means such as an etching method and a laser engraving method. The identification code 4 for identifying each wafer is composed of a lot code indicating the lot number of the wafer 1 and a wafer code indicating each wafer number in the lot.

【0015】そして、ウエハ分類装置のワークとしての
ウエハ1は複数枚(例えば、1ロット分の25枚)が、
カセット5に収納される。すなわち、カセット5には保
持溝(以下、スロットという。)が多数段(通例、25
段)列設されており、このスロット内にウエハがそれぞ
れ挿入されることにより、複数枚のウエハが規則的に整
列された状態で収納される。
A plurality of wafers 1 (for example, 25 wafers for one lot) as works of the wafer sorting apparatus are
It is stored in the cassette 5. That is, the cassette 5 has a large number of holding grooves (hereinafter referred to as slots) (typically 25 slots).
A plurality of wafers are housed in a regularly aligned state by inserting the wafers into the slots.

【0016】本実施例に係るウエハ分類装置11は大略
箱形状に形成されている機台(図示せず)を備えてお
り、この機台の上にはローディングステーションと、ア
ンローディングステーションと、ウエハ識別装置とが設
備されている。ローディングステーション12およびア
ンローディングステーション13は機台の上の片側(以
下、左側とする。)部分に前後対称形に配設されてい
る。ローディングステーション12およびアンローディ
ングステーション13はコントローラ(図示せず)によ
り制御されるエレベータ14および15をそれぞれ備え
ている。エレベータ14、15はその上に乗せられたカ
セット5を1ピッチずつ上昇または下降させるように構
成されている。
The wafer sorter 11 according to the present embodiment is provided with a machine base (not shown) formed in a substantially box shape, and a loading station, an unloading station, and wafers are mounted on the machine base. And an identification device. The loading station 12 and the unloading station 13 are arranged symmetrically in the front-rear direction on one side (hereinafter, left side) of the machine base. The loading station 12 and the unloading station 13 include elevators 14 and 15 controlled by a controller (not shown), respectively. The elevators 14 and 15 are configured to raise or lower the cassette 5 placed thereon by one pitch at a time.

【0017】ウエハ識別装置20は物品としてのウエハ
を受け渡す受渡し装置21を備えており、受渡し装置2
1は機台上の右側部分の中央位置に配設されている。受
渡し装置21はエレベータ22を備えており、エレベー
タ22の上にはロータリーアクチュエータ23が垂直方
向上向きに搭載されている。ロータリーアクチュエータ
23の出力軸には旋回軸24が垂直方向上向きに固定さ
れており、旋回軸24は水平面内において360度以上
旋回されるようになっている。旋回軸24の上端部には
水平に配置された第1アーム25の一端部が一体回転す
るように固定されている。第1アーム25の自由端部に
は平行に配置された第2アーム26の一端部が回転自在
に軸支されており、第2アーム26は内蔵されたベルト
伝動装置27によって回転駆動されるようになってい
る。第2アーム26の他端部には水平に配置されたハン
ド29の一端部が回転自在に軸支されており、ハンド2
9は内蔵されたベルト伝動装置28によって回転駆動さ
れるようになっている。
The wafer identification device 20 includes a delivery device 21 for delivering a wafer as an article, and the delivery device 2
1 is arranged at the central position of the right side portion on the machine base. The delivery device 21 includes an elevator 22, and a rotary actuator 23 is mounted on the elevator 22 in a vertically upward direction. A swivel shaft 24 is fixed vertically upward to the output shaft of the rotary actuator 23, and the swivel shaft 24 is swung 360 degrees or more in a horizontal plane. One end of a horizontally arranged first arm 25 is fixed to the upper end of the turning shaft 24 so as to rotate integrally. One end of a second arm 26 arranged in parallel is rotatably supported by the free end of the first arm 25, and the second arm 26 is rotationally driven by a belt transmission device 27 incorporated therein. It has become. One end of a horizontally arranged hand 29 is rotatably supported by the other end of the second arm 26.
9 is rotationally driven by a built-in belt transmission device 28.

【0018】ハンド29は平面視が略長方形の平盤形状
に形成されており、その長手方向の寸法はウエハ1の直
径よりも大きくなるように、また、短手方向の寸法はウ
エハ1の直径よりも小さくなるように設定されている。
ハンド29の上面における回動中心側の端部には固定側
位置合わせ部としての位置合わせ凸部30が突設されて
おり、位置合わせ凸部30の先端側を向いた側面はウエ
ハ1の外周の一部に当接し得る円周面に形成されてい
る。ハンド29の自由端部には一対のガイド溝31、3
1が、位置合わせ凸部30の円周面の法線と平行にそれ
ぞれ敷設されており、両ガイド溝31、31には可動側
位置合わせ部としての各位置合わせピン32がそれぞれ
摺動自在に挿入されている。両位置合わせピン32、3
2は内蔵された運動変換伝動装置33によって往復動さ
れるようになっている。以上のように構成された受渡し
装置21はハンド29の上面によって読取ステージ34
を構成するとともに、ウエハ1の識別コード4を後記す
る読取装置の読取エリアに位置合わせするためのアライ
メント装置を構成している。
The hand 29 is formed into a flat plate shape having a substantially rectangular shape in plan view, and its longitudinal dimension is larger than the diameter of the wafer 1, and its lateral dimension is the diameter of the wafer 1. It is set to be smaller than.
A positioning convex portion 30 as a fixed-side positioning portion is projected from an end portion of the upper surface of the hand 29 on the rotation center side, and a side surface of the positioning convex portion 30 facing the front end side is the outer periphery of the wafer 1. Is formed on a circumferential surface capable of abutting a part of. The free end of the hand 29 has a pair of guide grooves 31, 3
1 is laid in parallel to the normal line of the circumferential surface of the positioning convex portion 30, and the respective positioning pins 32 as movable side positioning portions are slidable in both guide grooves 31, 31. Has been inserted. Both alignment pins 32, 3
2 is reciprocated by a built-in motion conversion transmission device 33. The delivery device 21 configured as described above uses the upper surface of the hand 29 to read the reading stage 34.
And an alignment device for aligning the identification code 4 of the wafer 1 with a reading area of a reading device described later.

【0019】受渡し装置20の上方にはウエハ仮置き装
置35が旋回軸24の同軸上に配されて、機台の上にお
ける右端部分に立設されたスタンド(図示せず)によっ
て支持されている。すなわち、ウエハ仮置き装置35は
旋回軸24の中心の延長線に左右対称形に配置されてい
る一対の支持プレート36、36を備えており、両支持
プレート36、36は水平面内においてピン37、37
を中心にしてロータリーアクチュエータ38、38によ
って回転駆動されるように構成されている。そして、両
支持プレート36、36は互いに近接する位置に停止し
た状態において内側端の間隔がウエハ1の直径よりも小
さくなり、また、互いに離れる位置に停止した状態にお
いて内側端の間隔がウエハ1の直径よりも大きくなるよ
うに構成されている。
A temporary wafer placing device 35 is disposed above the delivery device 20 coaxially with the turning shaft 24, and is supported by a stand (not shown) provided upright at the right end portion on the machine base. . That is, the temporary wafer placing device 35 is provided with a pair of support plates 36, 36 symmetrically arranged on an extension line of the center of the turning shaft 24. The support plates 36, 36 have pins 37, 37
Is configured to be rotationally driven by the rotary actuators 38, 38. The distance between the inner ends of the support plates 36, 36 is smaller than the diameter of the wafer 1 when the support plates 36, 36 are stopped close to each other. It is configured to be larger than the diameter.

【0020】なお、ウエハ1との接触面積を可及的に減
少させて異物の付着や金属汚染を防止するため、ハンド
29の位置合わせ凸部30および位置合わせピン32、
また、ウエハ仮置き装置35の支持プレート36はウエ
ハ1を浮かせた状態で支持するように構成することが望
ましい。
In order to reduce the contact area with the wafer 1 as much as possible to prevent foreign matters from adhering and metal contamination, the positioning projection 30 and the positioning pin 32 of the hand 29,
Further, it is desirable that the support plate 36 of the temporary wafer placement device 35 be configured to support the wafer 1 in a floating state.

【0021】識別装置20のウエハ仮置き装置35のさ
らに上方には識別コード読取装置(以下、読取装置とい
う。)40が、機台の右端部分に立設されたスタンド
(図示せず)によって支持されて設備されている。すな
わち、読取装置40は照明装置および画像取り込み装置
としてのテレビカメラを備えている。照明装置41はス
タンドに垂直方向下向きに支持されており、受渡し装置
21の読取ステージ34の一部に設定された読取エリア
47を平行な可視光によって照明するように構成されて
いる。テレビカメラ42はスタンドに垂直方向下向きに
支持されており、照明装置41によって照明された読取
ステージ34の上の読取エリア47における識別コード
4を撮映するように構成されている。
An identification code reading device (hereinafter referred to as a reading device) 40 is supported above the temporary wafer placing device 35 of the identification device 20 by a stand (not shown) provided upright at the right end portion of the machine base. Has been and is equipped. That is, the reading device 40 includes a lighting device and a television camera as an image capturing device. The illumination device 41 is supported vertically downward on a stand and is configured to illuminate a reading area 47 set on a part of the reading stage 34 of the delivery device 21 with parallel visible light. The television camera 42 is supported vertically downward on the stand, and is configured to capture the identification code 4 in the reading area 47 on the reading stage 34 illuminated by the illumination device 41.

【0022】テレビカメラ42には識別コード認識装置
(以下、認識装置という。)43が電気的に接続されて
おり、この認識装置43は画像処理装置等から構成さ
れ、テレビカメラ42からの撮像信号に基づいてウエハ
1に付された識別コード4を認識し得るように構成され
ている。認識装置43にはモニタ44が接続されてお
り、このモニタ44によりテレビカメラ42の撮映状況
がモニタリングされるようになっている。さらに、認識
装置43には識別コードを逐次記録するための記録手段
としてのメモリー45が接続されており、このメモリー
45は認識装置43によって認識された識別コード4を
逐次記録するように構成されている。メモリー45はコ
ンピュータ等から構築されているデータ処理装置46に
接続されており、データ処理装置46はメモリー45に
記録されたデータを随時呼び出すことにより、ウエハ分
類のためのデータを作成するように構成されている。な
お、メモリー45はデータ処理装置46側に装備しても
よい。
An identification code recognizing device (hereinafter referred to as a recognizing device) 43 is electrically connected to the television camera 42, and the recognizing device 43 is composed of an image processing device and the like, and an image pickup signal from the television camera 42. The identification code 4 attached to the wafer 1 can be recognized based on the above. A monitor 44 is connected to the recognition device 43, and the monitor 44 monitors the shooting condition of the television camera 42. Further, a memory 45 as a recording means for sequentially recording the identification code is connected to the recognition device 43, and the memory 45 is configured to sequentially record the identification code 4 recognized by the recognition device 43. There is. The memory 45 is connected to a data processing device 46 constructed from a computer or the like, and the data processing device 46 is configured to create data for wafer classification by calling out the data recorded in the memory 45 as needed. Has been done. The memory 45 may be equipped on the data processing device 46 side.

【0023】次に作用を説明する。まず、図2に示され
ているように、ローディングステーション12のエレベ
ータ14の上には、複数枚のウエハ1が収納された実カ
セット5Aがセットされ、アンローディングステーショ
ン13のエレベータ15の上には空のカセット5がセッ
トされる。受渡し装置21の第1アーム25および第2
アーム26がロータリーアクチュエータ23、およびベ
ルト伝動装置27、28によって伸長作動されて、ハン
ド29が実カセット5Aに挿入される。この際、ローデ
ィングステーション12のエレベータ14がピッチ作動
されることにより、コントローラが指定したウエハ1が
ハンド29の真上に対向される。
Next, the operation will be described. First, as shown in FIG. 2, an actual cassette 5A in which a plurality of wafers 1 are stored is set on the elevator 14 of the loading station 12, and an actual cassette 5A is placed on the elevator 15 of the unloading station 13. An empty cassette 5 is set. First arm 25 and second of delivery device 21
The arm 26 is extended by the rotary actuator 23 and the belt transmission devices 27 and 28, and the hand 29 is inserted into the actual cassette 5A. At this time, the elevator 14 of the loading station 12 is pitch-operated so that the wafer 1 designated by the controller faces directly above the hand 29.

【0024】図4(a)に示されているように、ハンド
29がウエハ1の真下に対向された状態において、ハン
ド29の中心O29とウエハ1の中心O1 とは偏心した状
態になっている。そこで、図4(b)に示されているよ
うに、両位置合わせピン32、32が運動変換伝動装置
33によって位置合わせ凸部30へ近づく方向へ平行移
動されると、ウエハ1は両位置合わせピン32、32に
よって押されて位置合わせ凸部30の円周面に当接され
る。この位置合わせピン32、32および位置合わせ凸
部30による当接によってウエハ1はハンド29に位置
決めされるとともに、その中心O1 がハンド29の中心
29に芯合わせされた状態になる。なお、この状態にお
いて、ウエハ1はその下面がハンド29の上面から浮か
された状態で、両位置合わせピン32、32および位置
合わせ凸部30によって保持された状態になっている。
[0024] As shown in FIG. 4 (a), in a state in which the hand 29 is opposed directly below the wafer 1, in a state in which the eccentric with the center O 1 of the center O 29 and the wafer 1 of the hand 29 ing. Therefore, as shown in FIG. 4B, when the alignment pins 32, 32 are translated by the motion conversion transmission device 33 in the direction of approaching the alignment protrusion 30, the wafer 1 is aligned. It is pushed by the pins 32, 32 and abuts on the circumferential surface of the alignment projection 30. Together with the wafer 1 is positioned on the hand 29 by the abutment by the alignment pins 32 and alignment protrusions 30, in a state where the center O 1 is centered with the center O 29 of the hand 29. In this state, the wafer 1 is held by the alignment pins 32, 32 and the alignment protrusion 30 while the bottom surface of the wafer 1 is floated from the top surface of the hand 29.

【0025】ハンド29がウエハ1を保持すると、受渡
し装置21の第1アーム25および第2アーム26がロ
ータリーアクチュエータ23およびベルト伝動装置2
7、28によって短縮作動されて、ウエハ1がハンド2
9によって実カセット5Aから引き出され、図4(c)
に示されているように、受渡し装置21の旋回軸24の
真上に移送される。この際、ハンド29の中心O29が旋
回軸24の中心O24に合致されることにより、ウエハ1
の中心O1 が旋回軸24の中心O24に合致される。
When the hand 29 holds the wafer 1, the first arm 25 and the second arm 26 of the delivery device 21 are rotated by the rotary actuator 23 and the belt transmission device 2.
Wafer 1 is shortened by 7, 28 and hand 2
9 is pulled out from the actual cassette 5A by the reference numeral 9 in FIG.
As shown in FIG. 3, the transfer device 21 is transferred to a position right above the turning shaft 24. At this time, the center O 29 of the hand 29 is aligned with the center O 24 of the turning shaft 24, so that the wafer 1
The center O 1 of the is aligned with the center O 24 of the pivot 24.

【0026】ウエハ1の中心O1 が旋回軸24の中心O
24に合致されると、図4(c)に示されているように、
ウエハ1の外周縁部は読取装置40の読取位置としての
読取エリア47に含まれた状態になる。すなわち、ウエ
ハ1は受渡し装置21のハンド29の上に設定された読
取ステージ34に移送されたことになる。しかし、ウエ
ハ1に付された識別コード4は読取エリア47から外れ
た状態になっている。すなわち、読取装置40のテレビ
カメラ42によって撮像された読取エリア47の画像
は、図4(e)に示されているように、識別コード4が
映し出されない状態になっている。
The center O 1 of the wafer 1 is the center O of the rotary shaft 24.
When matched with 24 , as shown in FIG. 4 (c),
The outer peripheral edge of the wafer 1 is included in the reading area 47 as the reading position of the reading device 40. That is, the wafer 1 is transferred to the reading stage 34 set on the hand 29 of the delivery device 21. However, the identification code 4 attached to the wafer 1 is out of the reading area 47. That is, the image of the reading area 47 taken by the television camera 42 of the reading device 40 is in a state where the identification code 4 is not displayed, as shown in FIG.

【0027】そこで、図4(d)に示されているよう
に、受渡し装置21の旋回軸24がロータリーアクチュ
エータ23によって一方向に旋回されることにより、ウ
エハ1が中心O1 を中心に旋回されて、ウエハ1の識別
コード4が読取エリア47に移動される。すなわち、図
4(f)に示されているように、読取装置40のテレビ
カメラ42によって撮像された読取エリア47の画像に
識別コード4が適正に映し出された状態になった時に旋
回軸24の旋回が停止される。この際、ウエハ1のオリ
フラ3を認識装置43によって認識した後に、旋回軸2
4を180度旋回させることにより、ウエハ1の識別コ
ード4を読取エリア47に配置するように受渡し装置2
1を制御してもよい。
Then, as shown in FIG. 4D, the rotary shaft 23 of the transfer device 21 is rotated in one direction by the rotary actuator 23, so that the wafer 1 is rotated around the center O 1. Then, the identification code 4 of the wafer 1 is moved to the reading area 47. That is, as shown in FIG. 4 (f), when the identification code 4 is properly displayed in the image of the reading area 47 taken by the television camera 42 of the reading device 40, the rotation axis 24 of the turning shaft 24 is changed. The turning is stopped. At this time, after the orientation flat 3 of the wafer 1 is recognized by the recognition device 43, the rotary shaft 2 is rotated.
4 is rotated 180 degrees so that the identification code 4 of the wafer 1 is placed in the reading area 47.
1 may be controlled.

【0028】以上の作動により、ハンド29の上に設定
された読取ステージ34においてウエハ1の識別コード
4の表示位置が読取装置40の読取エリア47に合致さ
れた状態になる。この状態において、ウエハ1の識別コ
ード4の読み取り作業が読取装置40によって実行され
る。すなわち、テレビカメラ42が撮影した識別コード
4の画像信号が認識装置43に送信されて、認識装置4
3によって画像処理されることにより識別コード4が読
み取られる。
By the above operation, the display position of the identification code 4 of the wafer 1 on the reading stage 34 set on the hand 29 is aligned with the reading area 47 of the reading device 40. In this state, the reading operation of the identification code 4 on the wafer 1 is executed by the reading device 40. That is, the image signal of the identification code 4 captured by the television camera 42 is transmitted to the recognition device 43, and the recognition device 4
The identification code 4 is read by performing image processing by 3.

【0029】読み取られた識別コード4は認識装置43
に接続されているメモリー45に記録される。そして、
データ処理装置46は記録された識別コード4を呼び出
して空カセット5におけるアンローディングすべきスロ
ットの位置を指定して、受渡し装置21のコントローラ
に所定の指令信号を送信する。ちなみに、テレビカメラ
42による映像はモニタ44に適宜に映し出すことがで
きるため、作業者は識別コード4を必要に応じて監視す
ることができる。
The read identification code 4 is recognized by the recognition device 43.
It is recorded in the memory 45 connected to. And
The data processing device 46 calls the recorded identification code 4 to specify the position of the slot to be unloaded in the empty cassette 5, and sends a predetermined command signal to the controller of the delivery device 21. By the way, since the image captured by the television camera 42 can be appropriately displayed on the monitor 44, the operator can monitor the identification code 4 as necessary.

【0030】次いで、識別コード4を読み取られたウエ
ハ1は受渡し装置21によってアンローディングステー
ョン13に移送されて、空カセット5の指定されたスロ
ットにアンローディングされる。ここで、ウエハ1が空
カセット5にアンローディングされるに際しては、以降
の作業の便宜を図るために、ウエハ1はオリフラ3の方
向を揃えられて空カセット5に収納させることが望まし
い。ところが、受渡し装置21の旋回軸24の旋回によ
ってウエハ1の識別コード4が読取エリア47に位置合
わせされるため、ウエハ1のオリフラ3とハンド29と
の位置関係は一定しない。
Next, the wafer 1 from which the identification code 4 is read is transferred to the unloading station 13 by the delivery device 21 and is unloaded into the designated slot of the empty cassette 5. Here, when the wafer 1 is unloaded into the empty cassette 5, it is desirable to store the wafer 1 in the empty cassette 5 with the orientation of the orientation flat 3 aligned for the convenience of the subsequent work. However, since the identification code 4 of the wafer 1 is aligned with the reading area 47 by the turning of the turning shaft 24 of the delivery device 21, the positional relationship between the orientation flat 3 of the wafer 1 and the hand 29 is not constant.

【0031】そこで、ウエハ1を空カセット5にオリフ
ラ3の方向を揃えてアンローディングさせる必要がある
場合には、図5に示されているように、仮置き装置35
を利用したウエハ1の持ち替え作業が実施される。ま
ず、旋回軸24が90度旋回されることにより、オリフ
ラ3が持ち替え指定位置に移動される。次いで、エレベ
ータ22によって受渡し装置21が上昇されて、ウエハ
1が仮置き装置35の上方へ持ち上げられる。続いて、
仮置き装置35の支持プレート36、36がロータリー
アクチュエータ38、38によってピン37、37を中
心にして180度回転された後に、エレベータ22が下
降される。この作動により、図5(a)および(b)に
示されているように、受渡し装置21のウエハ1はオリ
フラ3が持ち替え位置に配置された状態で、仮置き装置
35に移載される。
Therefore, when it is necessary to unload the wafer 1 in the empty cassette 5 with the orientation of the orientation flat 3 aligned, as shown in FIG.
The holding operation of the wafer 1 is performed using the. First of all, the orientation flat 3 is moved to the designated holding position by turning the turning shaft 24 by 90 degrees. Then, the delivery device 21 is lifted by the elevator 22 and the wafer 1 is lifted above the temporary placement device 35. continue,
After the support plates 36, 36 of the temporary placement device 35 are rotated 180 degrees about the pins 37, 37 by the rotary actuators 38, 38, the elevator 22 is lowered. By this operation, as shown in FIGS. 5A and 5B, the wafer 1 of the delivery device 21 is transferred to the temporary placement device 35 with the orientation flat 3 placed at the holding position.

【0032】次に、旋回軸24が旋回されることによっ
て、ハンド29の両位置合わせピン32、32が持ち替
え位置に移動される。次いで、エレベータ22によって
受渡し装置21が上昇され、ハンド29がウエハ1を両
支持プレート36、36から持ち上げて受け取る。ウエ
ハ1がハンド29によって受け取られると、仮置き装置
35の支持プレート36、36がロータリーアクチュエ
ータ38、38によってピン37、37を中心にして1
80度回転された後に、エレベータ22が下降される。
次いで、両位置合わせピン32、32が位置合わせ凸部
30に近づく方向に平行移動されると、図5(c)およ
び(d)に示されているように、ウエハ1はオリフラ3
を両位置合わせピン32、32によって押されて、位置
合わせ凸部30に当接される。この作動により、ウエハ
1は受渡し装置21のハンド29にオリフラ3が両位置
合わせピン32、32に一致された状態に持ち替えられ
たことになる。
Next, as the turning shaft 24 is turned, both the positioning pins 32, 32 of the hand 29 are moved to the holding position. Next, the delivery device 21 is raised by the elevator 22, and the hand 29 lifts and receives the wafer 1 from both the support plates 36, 36. When the wafer 1 is received by the hand 29, the support plates 36, 36 of the temporary placement device 35 are moved by the rotary actuators 38, 38 about the pins 37, 37 as a center.
After being rotated 80 degrees, the elevator 22 is lowered.
Next, when both the alignment pins 32, 32 are translated in the direction of approaching the alignment protrusion 30, the wafer 1 moves toward the orientation flat 3 as shown in FIGS. 5C and 5D.
Is pressed by both alignment pins 32, 32 and abutted on the alignment protrusion 30. By this operation, the wafer 1 is held by the hand 29 of the delivery device 21 in a state where the orientation flat 3 is aligned with the alignment pins 32, 32.

【0033】以上のようにしてウエハ1が予め指定され
た向きにハンド29によって持ち替えられると、ハンド
29に保持されたウエハ1は第1アーム25および第2
アーム26の伸長作動によってアンローディングステー
ョン13に移送されて、空カセット5の指定されたスロ
ットにアンローディングされる。この際、ウエハ1はハ
ンド29に予め指定された向きで保持されているため、
ウエハ1は空カセット5のスロットに所定の向きで受け
渡されることになる。
When the wafer 1 is held by the hand 29 in the predetermined direction as described above, the wafer 1 held by the hand 29 is transferred to the first arm 25 and the second arm 25.
When the arm 26 is extended, it is transferred to the unloading station 13 and is unloaded into the designated slot of the empty cassette 5. At this time, since the wafer 1 is held by the hand 29 in a predetermined direction,
The wafer 1 is transferred to the slot of the empty cassette 5 in a predetermined direction.

【0034】今、例えば、読取装置40によって読み取
られた識別コード4のウエハコードの番号が「N0.
1」であった場合、アンローディングステーション13
のコントローラの指令によりエレベータ15が1ピッチ
送られ、空カセット5における第1スロットが挿入作動
位置にセットされる。そして、第1スロットが挿入作動
位置にセットされると、受渡し装置21により搬送され
て来たNO.1のウエハ1がこの第1スロットに挿入さ
れる。
Now, for example, the wafer code number of the identification code 4 read by the reading device 40 is "N0.
If it is 1 ”, the unloading station 13
In response to a command from the controller, the elevator 15 is fed by one pitch and the first slot in the empty cassette 5 is set to the insertion operation position. Then, when the first slot is set to the insertion operation position, the NO. One wafer 1 is inserted into this first slot.

【0035】次のウエハ1の読取装置40によって読み
取られた識別コード4のウエハコードの番号が「N0.
3」であった場合には、アンローディングステーション
13のコントローラの指令によってエレベータ15がさ
らに2ピッチ送られ、空カセット5における第3スロッ
トが挿入作動位置にセットされる。続いて、受渡し装置
21により搬送されて来たN0.3のウエハ1がこの第
3スロットに挿入される。
The wafer code number of the identification code 4 read by the next wafer 1 reading device 40 is "N0.
In the case of "3", the elevator 15 is further fed by two pitches according to a command from the controller of the unloading station 13, and the third slot in the empty cassette 5 is set to the insertion operation position. Then, the N0.3 wafer 1 carried by the delivery device 21 is inserted into the third slot.

【0036】さらに、次のウエハ1のウエハコードの番
号が「NO.2」であった場合、アンローディングステ
ーション13のコントローラの指令によりエレベータ1
5が1ピッチだけ戻されるように送られ、空カセット5
における第2スロットが挿入作動位置にセットされる。
続いて、受渡し装置21により搬送されて来たN0.2
のウエハ1がこの第2スロットに挿入される。
Further, when the wafer code number of the next wafer 1 is "NO. 2", the elevator 1 is instructed by the controller of the unloading station 13.
5 is sent back by 1 pitch and empty cassette 5
The second slot at is set to the insertion actuated position.
Then, N0.2 conveyed by the delivery device 21.
Wafer 1 is inserted into this second slot.

【0037】以上の作動が繰り返されることにより、ウ
エハ1群はアンローディングステーション13の空カセ
ット5内へ、各ウエハコードによる順番に従ってスロッ
ト番号通りに並べられて収容されることになる。この場
合、第1スロットにはウエハコードN0.1のウエハ
が、第2スロットにはウエハコードN0.2のウエハ
が、第NスロットにはウエハコードN0.nのウエハが
それぞれ挿入されていることになる。しかも、各スロッ
トに収容された各ウエハ1は向きを揃えられた状態、す
なわち、オリフラ3の位置が全て揃えられた状態になっ
ている。
By repeating the above operation, the group of wafers 1 is accommodated in the empty cassette 5 of the unloading station 13 arranged in the slot numbers according to the order of each wafer code. In this case, a wafer with wafer code N0.1 is in the first slot, a wafer with wafer code N0.2 is in the second slot, and a wafer code N0. That is, n wafers have been inserted. Moreover, the wafers 1 housed in the respective slots are in a state in which the orientations thereof are aligned, that is, the orientation flats 3 are all aligned.

【0038】以上の作用により、識別コード読み取り作
業およびウエハ分類作業が実施されるのであるが、これ
らの作業と同時に、読取装置40の読み取りデータに基
づき、メモリー45においては各ウエハの処理およびウ
エハ来歴ファイル等を作成することができる。
With the above operation, the identification code reading work and the wafer sorting work are carried out. At the same time as these works, the processing of each wafer and the wafer history in the memory 45 are performed based on the read data of the reading device 40. You can create files etc.

【0039】前記実施例によれば次の効果が得られる。 (1) ウエハの識別コード読取装置の読取ステージに
ウエハを受け渡す受渡し装置自体に読取ステージを設定
するとともに、ウエハの識別コード表示位置を読取ステ
ージの読取エリアに合致させるアライメント機能を設け
ることにより、読取装置および受渡し装置と別に読取ス
テージおよびアライメント装置を付帯させなくて済むた
め、ウエハ識別装置全体としての占有床面積、タクトタ
イムおよび価格を抑制することができる。
According to the above embodiment, the following effects can be obtained. (1) By setting the reading stage in the delivery device itself for delivering the wafer to the reading stage of the wafer identification code reading device and providing an alignment function for matching the identification code display position of the wafer with the reading area of the reading stage, Since it is not necessary to attach a reading stage and an alignment device separately from the reading device and the delivery device, it is possible to suppress the occupied floor area, takt time and price of the entire wafer identification device.

【0040】(2) 旋回軸によって回転される第1ア
ームと、第1アームの自由端部に軸支されて回転される
第2アームと、第2アームの回転中心から離れた位置に
軸支されて回転されるハンドと、ハンドの中心から離れ
た互いに対向する位置にそれぞれ配置されており物品の
互いに対向する部位にそれぞれ当接することによって位
置合わせする位置合わせ部とにより受渡し装置を構成す
ることにより、直線運動する部分を省略することができ
るため、ウエハ識別装置全体としての占有床面積、タク
トタイムおよび価格をより一層抑制することができる。
(2) The first arm rotated by the turning shaft, the second arm pivotally supported by the free end of the first arm, and the second arm pivotally supported at a position away from the center of rotation of the second arm. And a rotating device, and a delivery device that is configured to include a hand that is rotated and a positioning unit that is disposed at a position facing each other apart from the center of the hand and that positions the members by contacting mutually facing portions of the article. As a result, the part that moves linearly can be omitted, so that the occupied floor area, takt time and price of the entire wafer identifying apparatus can be further suppressed.

【0041】(3) 受渡し装置の上方に物品を仮置き
する仮置き装置を設備することにより、受渡し装置がウ
エハを持ち替えることができるため、ウエハの向きを揃
えてアンローディングすることができる。
(3) By providing a temporary placement device for temporarily placing an article above the delivery device, the delivery device can hold the wafer, so that the wafers can be unloaded in the same direction.

【0042】(4) ローディングされたウエハの識別
コードを読み取ってウエハカセットにアンローディング
することができるため、ウエハ群の分類作業や、並べ換
え作業、ロット編成作業、ウエハの抜き取り作業、ウエ
ハの識別コード確認作業等を実施することができる。
(4) Since the loaded wafer identification code can be read and unloaded into the wafer cassette, the wafer group sorting operation, rearrangement operation, lot organization operation, wafer extraction operation, and wafer identification code can be performed. Confirmation work can be performed.

【0043】(5) ウエハの識別コードをメモリーに
記憶することにより、ロットの再分割再合成等の特殊な
作業を実施することができるとともに、各ウエハの来歴
を識別コードを索引として作成することができる。
(5) By storing the wafer identification code in the memory, it is possible to perform a special work such as re-division / re-synthesis of lots, and to create the history of each wafer using the identification code as an index. You can

【0044】図6は本発明の他の実施例であるウエハ識
別装置を示しており、(a)は正面図、(b)は(a)
のb−b線に沿う平面図である。
6A and 6B show a wafer identifying apparatus according to another embodiment of the present invention, in which FIG. 6A is a front view and FIG. 6B is FIG. 6A.
It is a top view which follows the bb line of.

【0045】本実施例2が前記実施例1と異なる点は、
直進形のアーム(以下、直進アームという。)26A
と、真空吸着式のハンド(以下、吸着ハンドという。)
29Aとが使用されている点である。すなわち、第2ア
ームとしての直進アーム26Aの伸長作動によって吸着
ハンド29Aの吸着部30Aがウエハ1の中心O1 に当
てがわれると、吸着ハンド29Aは吸着部30Aによっ
てウエハ1を真空吸着保持する。次いで、直進アーム2
6Aが短縮作動されることにより、ウエハ1の中心O1
が旋回軸24の中心O24に合致される。その後は前記実
施例1と同様に、旋回軸24の旋回によってウエハ1の
識別コード4が読取装置40の読取エリア47に位置合
わせされ、識別コード4が読み取られる。識別コード4
を読み取られたウエハ1は旋回軸24の旋回作動および
直進アーム26Aの伸長作動によって、所定の位置にア
ンローディングされる。
The difference between the second embodiment and the first embodiment is that
Straight advance arm (hereinafter referred to as a straight advance arm) 26A
And a vacuum suction type hand (hereinafter referred to as a suction hand)
29A is used. That is, when the suction portion 30A of the suction hand 29A is applied to the center O 1 of the wafer 1 by the extension operation of the rectilinear arm 26A as the second arm, the suction hand 29A holds the wafer 1 by vacuum suction by the suction portion 30A. Next, straight arm 2
6A is shortened so that the center O 1 of the wafer 1
Is aligned with the center O 24 of the pivot 24. After that, as in the first embodiment, the identification code 4 of the wafer 1 is aligned with the reading area 47 of the reading device 40 by the turning of the turning shaft 24, and the identification code 4 is read. Identification code 4
The wafer 1 that has been read is unloaded at a predetermined position by the turning operation of the turning shaft 24 and the extension operation of the rectilinear arm 26A.

【0046】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.

【0047】例えば、ウエハ分類装置におけるローディ
ングステーションおよびアンローディングステーション
のエレベータを省略して、ウエハ識別装置の受渡し装置
に持ち替え作業用のエレベータに加えてローディング作
業およびアンローディング作業用のエレベータを設けて
もよい。また、持ち替え作業用のエレベータはローディ
ング作業およびアンローディング作業用のエレベータを
兼用するように構成してもよい。
For example, the elevators of the loading station and the unloading station in the wafer sorting apparatus may be omitted, and the delivery apparatus of the wafer identification apparatus may be provided with elevators for loading work and unloading work in addition to elevators for holding work. Good. Further, the elevator for the holding work may be configured to serve as the elevator for the loading work and the unloading work.

【0048】また、ウエハ分類装置におけるローディン
グステーションおよびアンローディングステーションは
ウエハを置く置き台によってそれぞれ構成してもよい。
さらに、ウエハ分類装置におけるローディングステーシ
ョンおよびアンローディングステーションはそれぞれ1
基ずつ設備するに限らず、それぞれ2基以上設備しても
よい。
Further, the loading station and the unloading station in the wafer sorting apparatus may each be constituted by a table on which a wafer is placed.
Further, the loading station and the unloading station in the wafer sorter are each 1
It is not limited to install each group, but two or more groups may be installed respectively.

【0049】ウエハ識別装置はウエハ分類装置に使用す
るに限らず、ロット編成装置やウエハ抜き取り装置、ウ
エハ並べ換え装置およびウエハの識別コード確認装置等
に使用することができ、要は、識別コード読み取り前後
のウエハの取り扱いに限定はない。
The wafer identifying device can be used not only for the wafer classifying device but also for the lot forming device, the wafer extracting device, the wafer rearranging device, the wafer identification code confirming device, and the like. There is no limitation on the handling of the wafer.

【0050】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるウエハ
の識別技術に適用した場合について説明したが、それに
限定されるものではなく、フロッピディスク、ハードデ
ィスク、コンパクトディスク等のデータ記憶媒体や、そ
の他、識別コードが表示された物品全般の識別技術に適
用することができる。
In the above description, the case where the invention made by the present inventor is mainly applied to the wafer identification technology which is the background field of application has been described. However, the invention is not limited to this, and a floppy disk or a hard disk. The present invention can be applied to a data storage medium such as a compact disc, or other identification technology for general articles on which an identification code is displayed.

【0051】[0051]

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
The effects obtained by typical aspects of the invention disclosed in the present application will be briefly described as follows.

【0052】識別コード読取装置の読取ステージに物品
を受け渡す受渡し装置自体に読取ステージを設定すると
ともに、物品の識別コード表示位置を読取ステージの読
取エリアに合致させるアライメント機能を設けることに
より、読取装置および受渡し装置と別に読取ステージお
よびアライメント装置を付帯させなくて済むため、物品
識別装置全体としての占有床面積、タクトタイムおよび
価格を抑制することができる。
By setting the reading stage in the delivery device itself for delivering the article to the reading stage of the identification code reading apparatus and providing an alignment function for matching the identification code display position of the article with the reading area of the reading stage, the reading apparatus Further, since it is not necessary to attach a reading stage and an alignment device separately from the delivery device, it is possible to suppress the occupied floor area, takt time and price of the entire article identification device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例であるウエハ識別装置を備え
たウエハ分類装置を示す一部省略斜視図である。
FIG. 1 is a partially omitted perspective view showing a wafer sorter including a wafer identification device according to an embodiment of the present invention.

【図2】その平面図である。FIG. 2 is a plan view thereof.

【図3】そのウエハ識別装置を示しており、(a)は正
面図、(b)は(a)のb−b線に沿う平面図である。
3A and 3B show the wafer identification device, wherein FIG. 3A is a front view and FIG. 3B is a plan view taken along the line bb of FIG.

【図4】読み取り作用を説明するための図であり、
(a)、(b)、(c)、(d)は各部分平面図、
(e)、(f)は各画面図である。
FIG. 4 is a diagram for explaining a reading operation,
(A), (b), (c) and (d) are partial plan views,
(E) and (f) are screen diagrams.

【図5】持ち替え作用を説明するための図であり、
(a)、(c)は各部分正面図、(b)、(d)は各部
分平面図である。
FIG. 5 is a diagram for explaining a holding operation.
(A), (c) is each partial front view, (b), (d) is each partial top view.

【図6】本発明の他の実施例であるウエハ識別装置を示
しており、(a)は正面図、(b)は(a)のb−b線
に沿う平面図である。
6A and 6B show a wafer identifying apparatus according to another embodiment of the present invention, wherein FIG. 6A is a front view and FIG. 6B is a plan view taken along the line bb of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…ウエハ(物品、ワーク)、2…第1主面、3…オリ
エンテーションフラット(オリフラ)、4…識別コー
ド、5…カセット、5A…実カセット、11…ウエハ分
類装置、12…ローディングステーション、13…アン
ローディングステーション、14、15…エレベータ、
20…ウエハ識別装置(物品識別装置)、21…受渡し
装置、22…エレベータ、23…ロータリーアクチュエ
ータ、24…旋回軸、25…第1アーム、26…第2ア
ーム、27、28…ベルト伝動装置、29…ハンド、3
0…位置合わせ凸部(位置合わせ部)、31…ガイド
溝、32…位置合わせピン(位置合わせ部)、33…運
動変換伝動装置、34…読取ステージ、35…ウエハ仮
置き装置、36…支持プレート、37…ピン、38…ロ
ータリーアクチュエータ、40…識別コード読取装置、
41…照明装置、42…テレビカメラ、43…識別コー
ド認識装置、44…モニタ、45…メモリー、46…デ
ータ処理装置、47…読取エリア、26A…直進形のア
ーム、29A…真空吸着式のハンド、30A…吸着部。
1 ... Wafer (article, work), 2 ... 1st main surface, 3 ... Orientation flat (orientation flat), 4 ... Identification code, 5 ... Cassette, 5A ... Actual cassette, 11 ... Wafer sorter, 12 ... Loading station, 13 … Unloading stations, 14, 15… elevators,
20 ... Wafer identification device (article identification device), 21 ... Delivery device, 22 ... Elevator, 23 ... Rotary actuator, 24 ... Rotating shaft, 25 ... First arm, 26 ... Second arm, 27, 28 ... Belt transmission device, 29 ... hand, 3
0 ... Positioning convex part (positioning part), 31 ... Guide groove, 32 ... Positioning pin (positioning part), 33 ... Motion conversion transmission device, 34 ... Read stage, 35 ... Wafer temporary placement device, 36 ... Support Plate, 37 ... pin, 38 ... rotary actuator, 40 ... identification code reader,
41 ... Illumination device, 42 ... Television camera, 43 ... Identification code recognition device, 44 ... Monitor, 45 ... Memory, 46 ... Data processing device, 47 ... Read area, 26A ... Straight arm, 29A ... Vacuum adsorption type hand , 30A ... Adsorption part.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 誠一郎 東京都青梅市藤橋3丁目3番地2 日立東 京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 飯塚 春雄 東京都青梅市藤橋3丁目3番地2 日立東 京エレクトロニクス株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Seiichiro Kobayashi, 3-3 Fujibashi, Ome, Tokyo 2-3 Hitachi Tokyo Electronics Co., Ltd. (72) Inventor Haruo Iizuka 3-3, 2 Fujibashi, Ome, Tokyo Hitachi Higashi Inside Kyo Electronics Co., Ltd.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 物品に付された識別コードを光学的に読
み取る読取装置と、この読取装置の読取ステージに物品
を受け渡す受渡し装置とを備えており、各物品の識別コ
ードを読み取ることにより物品を識別する物品識別装置
において、 前記受渡し装置は前記読取装置の読取ステージに配置さ
れているとともに、物品の識別コードが付された位置を
前記読取装置の読取エリアに合致させるように構成され
ていることを特徴とする物品識別装置。
1. A reading device that optically reads an identification code attached to an article, and a delivery device that delivers the article to a reading stage of the reading device. The article is read by reading the identification code of each article. In the article identification device for identifying the article, the delivery device is arranged on the reading stage of the reading device, and is configured to match the position of the article identification code with the reading area of the reading device. An article identification device characterized by the above.
【請求項2】 前記受渡し装置は、旋回軸によって旋回
される第1アームと、第1アームの自由端部に軸支され
て回転される第2アームと、第2アームの回転中心から
離れた位置に軸支されて回転されるハンドと、ハンドの
中心から離れた互いに対向する位置にそれぞれ配置され
ており物品の互いに対向する部位にそれぞれ当接するこ
とによって位置合わせする位置合わせ部と、を備えてい
ることを特徴とする請求項1に記載の物品識別装置。
2. The delivery device includes a first arm that is swung by a swivel shaft, a second arm that is pivotally supported by a free end portion of the first arm, and that is separated from a rotation center of the second arm. A hand that is pivotally supported at a position and is rotated; and a positioning unit that is arranged at mutually opposing positions apart from the center of the hand and that aligns by abutting the mutually opposing portions of the article. The article identification device according to claim 1, wherein
【請求項3】 前記受渡し装置は、旋回軸によって旋回
される第1アームと、第1アームに摺動自在に支持され
て往復運動される第2アームと、第2アームに支持され
たハンドと、ハンドに配置されて物品の一主面に吸着す
る吸着部とを備えていることを特徴とする請求項1に記
載の物品識別装置。
3. The delivery device includes a first arm which is swung by a swivel shaft, a second arm which is slidably supported by the first arm and reciprocates, and a hand which is supported by the second arm. The article identification device according to claim 1, further comprising: a suction section that is disposed on the hand and that is suctioned to one main surface of the article.
【請求項4】 前記受渡し装置の上方に物品を仮置きす
る仮置き装置が設備されていることを特徴とする請求項
1または請求項2または請求項3に記載の物品識別装
置。
4. The article identifying apparatus according to claim 1, further comprising a temporary placing device for temporarily placing an article above the delivery device.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2002059961A1 (en) * 2001-01-24 2002-08-01 Takehide Hayashi Single semiconductor wafer transfer system and transfer unit
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