JPH0972939A - 基板測定装置 - Google Patents
基板測定装置Info
- Publication number
- JPH0972939A JPH0972939A JP7228050A JP22805095A JPH0972939A JP H0972939 A JPH0972939 A JP H0972939A JP 7228050 A JP7228050 A JP 7228050A JP 22805095 A JP22805095 A JP 22805095A JP H0972939 A JPH0972939 A JP H0972939A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- substrate
- holder
- pin
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 66
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 27
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント配線基板に振動を加えた状態でも安定
した電気的性能測定が可能な基板測定装置を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】プリント配線基板に設けられたテストパタ
ーンにプローブピンを圧接し、前記基板の電気的特性を
測定する基板測定装置において、前記プローブピンを当
接方向へ弾性的に付勢する付勢手段を有し、前記プロー
ブピンの先端部を、前記プリント配線基板に設けられた
スルーホールからなるテストパターンに挿入し弾性的に
当接させたことを特徴とする。
した電気的性能測定が可能な基板測定装置を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】プリント配線基板に設けられたテストパタ
ーンにプローブピンを圧接し、前記基板の電気的特性を
測定する基板測定装置において、前記プローブピンを当
接方向へ弾性的に付勢する付勢手段を有し、前記プロー
ブピンの先端部を、前記プリント配線基板に設けられた
スルーホールからなるテストパターンに挿入し弾性的に
当接させたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
の電気特性測定用装置に係り、詳細には前記基板に振動
を加えた状態での測定に好適な基板測定用装置に関す
る。
の電気特性測定用装置に係り、詳細には前記基板に振動
を加えた状態での測定に好適な基板測定用装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板測定装置には、例えば、自動
車に取付けられる加速度センサに用いられる基板又は製
品の測定装置がある。該測定装置は基板又は製品の使用
状態で電気的特性を測定する必要がある。そこで、基板
又は製品に所定の振動又は衝撃を加えた状態で測定し必
要に応じて調整作業が行われる。以下に従来の基板測定
装置を図３を用いて説明する。
車に取付けられる加速度センサに用いられる基板又は製
品の測定装置がある。該測定装置は基板又は製品の使用
状態で電気的特性を測定する必要がある。そこで、基板
又は製品に所定の振動又は衝撃を加えた状態で測定し必
要に応じて調整作業が行われる。以下に従来の基板測定
装置を図３を用いて説明する。
【０００３】図３は基板測定装置の図で、（ａ）は基板
測定装置の構成を示す上面視図、（ｂ）は側面図であ
る。基板ホルダ８０は基板９０又は製品を保持するもの
で、基板９０又は製品の出力端子との接続コネクタ８２
が設けられており、基板９０又は製品を取付けるねじ８
５が螺合するねじ孔８１及び加振器への取付孔（図示省
略）等が形成されている。尚、基板ホルダ８０の材料に
はアルミ等の金属が用いられフライス盤等により形成さ
れる。
測定装置の構成を示す上面視図、（ｂ）は側面図であ
る。基板ホルダ８０は基板９０又は製品を保持するもの
で、基板９０又は製品の出力端子との接続コネクタ８２
が設けられており、基板９０又は製品を取付けるねじ８
５が螺合するねじ孔８１及び加振器への取付孔（図示省
略）等が形成されている。尚、基板ホルダ８０の材料に
はアルミ等の金属が用いられフライス盤等により形成さ
れる。
【０００４】リード線（例えばビニル電線等）９５は基
板９０又は製品の出力端子と電気的に接続され、基板９
０又は製品の測定情報を測定器へ伝達する。基板９０は
電子部品（図示省略）等が搭載された被測定基板で、基
板９０には導体（例えば銅）により回路が形成されてい
る。また、基板９０の表面には表面保護皮膜（例えばオ
ーバーガラス）等が施されている。尚、基板９０はシャ
ーシ９１に固定されている。
板９０又は製品の出力端子と電気的に接続され、基板９
０又は製品の測定情報を測定器へ伝達する。基板９０は
電子部品（図示省略）等が搭載された被測定基板で、基
板９０には導体（例えば銅）により回路が形成されてい
る。また、基板９０の表面には表面保護皮膜（例えばオ
ーバーガラス）等が施されている。尚、基板９０はシャ
ーシ９１に固定されている。
【０００５】次に、基板の測定について説明する。先
ず、測定する基板９０を加振器に固定された基板ホルダ
８０に位置決め固定する。次に、加振器にて基板ホルダ
８０を振動させ、基板９０に所定の振動を加えた状態で
基板９０に通電し電気的性能を測定をする。そして、必
要に応じて調整を行う。
ず、測定する基板９０を加振器に固定された基板ホルダ
８０に位置決め固定する。次に、加振器にて基板ホルダ
８０を振動させ、基板９０に所定の振動を加えた状態で
基板９０に通電し電気的性能を測定をする。そして、必
要に応じて調整を行う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の基板測
定では、電気的性能測定及び調整作業が１枚づつ行われ
るために、全体の作業効率が悪いものになっていた。こ
れらの測定及び調整作業効率を改善するために、基板９
０の表面に形成されたパターンの途中にテストパターン
を形成し、該テストパターンに電気的導体のプロープピ
ンを圧接させ、基板９０を多数枚綴の状態で電気的性能
測定及び調整作業を行うことが考えられる。しかし、多
数枚綴りのプリント配線基板に振動を加えた状態で電気
的性能測定をする場合、基板表面のテストパターンに弾
性的に圧接させたプロープピンの先端が点接触となって
いるので、基板に振動が加わった場合に振動により、テ
ストパターンからプロープピンの先端が外れ測定が不安
定となるおそれがある。
定では、電気的性能測定及び調整作業が１枚づつ行われ
るために、全体の作業効率が悪いものになっていた。こ
れらの測定及び調整作業効率を改善するために、基板９
０の表面に形成されたパターンの途中にテストパターン
を形成し、該テストパターンに電気的導体のプロープピ
ンを圧接させ、基板９０を多数枚綴の状態で電気的性能
測定及び調整作業を行うことが考えられる。しかし、多
数枚綴りのプリント配線基板に振動を加えた状態で電気
的性能測定をする場合、基板表面のテストパターンに弾
性的に圧接させたプロープピンの先端が点接触となって
いるので、基板に振動が加わった場合に振動により、テ
ストパターンからプロープピンの先端が外れ測定が不安
定となるおそれがある。
【０００７】そこで、本発明は上述の問題を解決するも
ので、多数枚綴りのプリント配線基板に振動を加えた状
態でも安定した電気性的能測定が可能な基板測定装置を
提供することを目的とする。
ので、多数枚綴りのプリント配線基板に振動を加えた状
態でも安定した電気性的能測定が可能な基板測定装置を
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を
達成するもので、プリント配線基板に設けられたテスト
パターンにプローブピンを圧接し、前記基板の電気的特
性を測定する基板測定装置において、前記プローブピン
を当接方向へ弾性的に付勢する付勢手段を有し、前記プ
ローブピンの先端部を、前記プリント配線基板に設けら
れたスルーホールからなるテストパターンに挿入し弾性
的に当接させたことを特徴とする。
達成するもので、プリント配線基板に設けられたテスト
パターンにプローブピンを圧接し、前記基板の電気的特
性を測定する基板測定装置において、前記プローブピン
を当接方向へ弾性的に付勢する付勢手段を有し、前記プ
ローブピンの先端部を、前記プリント配線基板に設けら
れたスルーホールからなるテストパターンに挿入し弾性
的に当接させたことを特徴とする。
【０００９】また、前記プローブピンを前記スルーホー
ルの両面より弾性的に当接させるようにしたことを特徴
とする。
ルの両面より弾性的に当接させるようにしたことを特徴
とする。
【００１０】
【実施例】本発明の第１実施例を図１を用いて説明す
る。図１は本発明の第１実施例を示す基板測定装置の要
部断面図である。１０は電子部品等が搭載された基板５
０を電気的に測定する基板測定装置で、上側ピンホルダ
２０、プローブピン３０、下側基板ホルダ４０、加振器
（図示省略）及び測定器（図示省略）等により構成され
ている。
る。図１は本発明の第１実施例を示す基板測定装置の要
部断面図である。１０は電子部品等が搭載された基板５
０を電気的に測定する基板測定装置で、上側ピンホルダ
２０、プローブピン３０、下側基板ホルダ４０、加振器
（図示省略）及び測定器（図示省略）等により構成され
ている。
【００１１】上側ピンホルダ２０はプローブピン３０を
取付けるもので、基板５０の上部に設けられ、下側基板
ホルダ４０に位置決め固定された基板５０のスルーホー
ル（電気的測定点）５３に対向する位置にプローブピン
３０のスリーブ３３が圧入される孔２１及び下側基板ホ
ルダ４０への取付ねじ４５が挿通する孔２２等が形成さ
れている。尚、上側ピンホルダ２０の材料には、アルミ
等の金属が用いられフライス盤等により形成される。
取付けるもので、基板５０の上部に設けられ、下側基板
ホルダ４０に位置決め固定された基板５０のスルーホー
ル（電気的測定点）５３に対向する位置にプローブピン
３０のスリーブ３３が圧入される孔２１及び下側基板ホ
ルダ４０への取付ねじ４５が挿通する孔２２等が形成さ
れている。尚、上側ピンホルダ２０の材料には、アルミ
等の金属が用いられフライス盤等により形成される。
【００１２】プローブピン３０は基板５０のスルーホー
ル５３に圧接し、電気的信号（電流、電圧）を取り出す
ためのピンで、ピン３１、スリーブ３３及びばね３４等
により構成されており、ピン３１がスリーブ３３の内径
に挿通され、ばね３４により弾性的に保持されている。
ピン３１の外形は基板５０のスルーホールの孔径より大
きく、先端部３２はスルーホールに挿入するように針状
に形成されており、先端部３２は磨耗を防ぐために焼き
入れを施し用いられる。尚、ピン３１の材料には導電性
の鋼材等が用いられる。
ル５３に圧接し、電気的信号（電流、電圧）を取り出す
ためのピンで、ピン３１、スリーブ３３及びばね３４等
により構成されており、ピン３１がスリーブ３３の内径
に挿通され、ばね３４により弾性的に保持されている。
ピン３１の外形は基板５０のスルーホールの孔径より大
きく、先端部３２はスルーホールに挿入するように針状
に形成されており、先端部３２は磨耗を防ぐために焼き
入れを施し用いられる。尚、ピン３１の材料には導電性
の鋼材等が用いられる。
【００１３】スリーブ３３は筒状で内径はピン３１が挿
通し・・・しゅう動するように形成されており、外周の
端部（図面上部）にはばね３４をねじ込み固定するねじ
部００が形成されている。スリーブ３３の材料には絶縁
性の樹脂材が用いられる。尚、スリーブ３３を圧入する
相手側の部材が電気的絶縁性の場合は導電性の材料例え
ば黄銅等を用いてもよい。
通し・・・しゅう動するように形成されており、外周の
端部（図面上部）にはばね３４をねじ込み固定するねじ
部００が形成されている。スリーブ３３の材料には絶縁
性の樹脂材が用いられる。尚、スリーブ３３を圧入する
相手側の部材が電気的絶縁性の場合は導電性の材料例え
ば黄銅等を用いてもよい。
【００１４】下側基板ホルダ４０は基板５０を保持する
もので、基板５０の位置決め部４１、上側ピンホルダ２
０を取付けるねじ４５が螺合するねじ孔４２及び加振器
への取付孔（図示省略）等が形成されている。また、基
板５０の下面との接触面には絶縁板（例えば樹脂板等）
４３が固定されている。尚、下側基板ホルダ４０の材料
にはアルミ等の金属が用いられフライス盤等により形成
される。
もので、基板５０の位置決め部４１、上側ピンホルダ２
０を取付けるねじ４５が螺合するねじ孔４２及び加振器
への取付孔（図示省略）等が形成されている。また、基
板５０の下面との接触面には絶縁板（例えば樹脂板等）
４３が固定されている。尚、下側基板ホルダ４０の材料
にはアルミ等の金属が用いられフライス盤等により形成
される。
【００１５】リード線（例えばビニル電線等）３５はプ
ローブピン３０のピン３１の上端部に電気的に接続さ
れ、基板５０の測定情報を測定器へ伝達する。基板５０
は電子部品（図示省略）等が搭載された被測定基板で、
基板５０には導体（例えば銅）５１により回路が形成さ
れており、該回路の要所には電気的性能を測定するため
のスルーホール５３が形成されている。また、基板５０
のスルーホール５３を除く表面には表面保護皮膜（例え
ばオーバーガラス）等が施されている。
ローブピン３０のピン３１の上端部に電気的に接続さ
れ、基板５０の測定情報を測定器へ伝達する。基板５０
は電子部品（図示省略）等が搭載された被測定基板で、
基板５０には導体（例えば銅）５１により回路が形成さ
れており、該回路の要所には電気的性能を測定するため
のスルーホール５３が形成されている。また、基板５０
のスルーホール５３を除く表面には表面保護皮膜（例え
ばオーバーガラス）等が施されている。
【００１６】次に、基板の測定について説明する。先
ず、測定する基板５０を加振器に固定された下側基板ホ
ルダ４０に位置決め固定する。次に、上側ピンホルダ２
０を下側基板ホルダ４０の上に乗せ位置決めし、固定ね
じ４５により上側ピンホルダ２０を下側基板ホルダ４０
にねじ止め固定する。次に、加振器にて下側基板ホルダ
４０を振動させ、基板５０に所定の振動を加えた状態で
基板５０に通電し電気的性能を測定する。そして、必要
に応じて調整を行う。
ず、測定する基板５０を加振器に固定された下側基板ホ
ルダ４０に位置決め固定する。次に、上側ピンホルダ２
０を下側基板ホルダ４０の上に乗せ位置決めし、固定ね
じ４５により上側ピンホルダ２０を下側基板ホルダ４０
にねじ止め固定する。次に、加振器にて下側基板ホルダ
４０を振動させ、基板５０に所定の振動を加えた状態で
基板５０に通電し電気的性能を測定する。そして、必要
に応じて調整を行う。
【００１７】以上説明したように、本実施例によれば、
プローブピン３０のピン３１の先端テーパー部３２が測
定点のスルーホール５３に挿入され、ピン３１の先端テ
ーパー部３２がスルーホール５３の外周に線接触の状態
で圧接しているので、測定装置に振動を加え基板５０に
振動が加わった状態で電気的測定を行っても、測定点の
接触状態が外れることなく安定した測定ができる。従っ
て、多数枚綴りの基板を分割せずに測定ができるので、
測定作業の効率化が図れる。
プローブピン３０のピン３１の先端テーパー部３２が測
定点のスルーホール５３に挿入され、ピン３１の先端テ
ーパー部３２がスルーホール５３の外周に線接触の状態
で圧接しているので、測定装置に振動を加え基板５０に
振動が加わった状態で電気的測定を行っても、測定点の
接触状態が外れることなく安定した測定ができる。従っ
て、多数枚綴りの基板を分割せずに測定ができるので、
測定作業の効率化が図れる。
【００１８】次に、本発明の第２実施例を図２を用いて
説明する。図２は本発明の第２実施例を示す基板測定装
置の要部断面図である。尚、第２実施例は第１実施例の
下側基板ホルダを変更したもので、その他については第
１実施例と略同じであるので、同じ構成については同じ
符号を付し説明を省略する。
説明する。図２は本発明の第２実施例を示す基板測定装
置の要部断面図である。尚、第２実施例は第１実施例の
下側基板ホルダを変更したもので、その他については第
１実施例と略同じであるので、同じ構成については同じ
符号を付し説明を省略する。
【００１９】６０は下側ピンホルダで、基板５０の下側
からスルーホール５３に圧接するプローブピン３０を取
付けるもので、基板５０の位置決め部６２で位置決めさ
れた基板５０のスルーホール５３に対向する位置に、プ
ローブピン３０のスリーブ３３が圧入される孔６１、上
側ピンホルダ２０を取付けるねじ４５が螺合するねじ孔
６３及び加振器への取付孔（図示省略）等が形成されて
いる。尚、下側ピンホルダ６０の材料にはアルミ等の金
属が用いられフライス盤等により形成される。
からスルーホール５３に圧接するプローブピン３０を取
付けるもので、基板５０の位置決め部６２で位置決めさ
れた基板５０のスルーホール５３に対向する位置に、プ
ローブピン３０のスリーブ３３が圧入される孔６１、上
側ピンホルダ２０を取付けるねじ４５が螺合するねじ孔
６３及び加振器への取付孔（図示省略）等が形成されて
いる。尚、下側ピンホルダ６０の材料にはアルミ等の金
属が用いられフライス盤等により形成される。
【００２０】次に、基板の測定について説明する。先
ず、測定する基板５０を加振器に固定された下側ピンホ
ルダ６０の位置決め部６２に乗せる。次に、上側ピンホ
ルダ２０を下側ピンホルダ６０の上に乗せ位置決めされ
た基板５０を挟み付け、固定ねじ４５により上側ピンホ
ルダ２０を下側ピンホルダ６０にねじ止め固定する。次
に、加振器にて下側ピンホルダ６０を振動させ、基板５
０に所定の振動を加えた状態で基板５０に通電し電気的
性能を測定する。そして、必要に応じて調整を行う。
ず、測定する基板５０を加振器に固定された下側ピンホ
ルダ６０の位置決め部６２に乗せる。次に、上側ピンホ
ルダ２０を下側ピンホルダ６０の上に乗せ位置決めされ
た基板５０を挟み付け、固定ねじ４５により上側ピンホ
ルダ２０を下側ピンホルダ６０にねじ止め固定する。次
に、加振器にて下側ピンホルダ６０を振動させ、基板５
０に所定の振動を加えた状態で基板５０に通電し電気的
性能を測定する。そして、必要に応じて調整を行う。
【００２１】以上説明したように、本第２実施例におい
ても、第１実施例と同じように効率よく安定した電気的
測定ができる。また、プローブピン３０を測定点のスル
ーホール５３の上下両面より圧接させた状態で測定でき
るので、さらに測定の安定性が高くなる。
ても、第１実施例と同じように効率よく安定した電気的
測定ができる。また、プローブピン３０を測定点のスル
ーホール５３の上下両面より圧接させた状態で測定でき
るので、さらに測定の安定性が高くなる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、多
数枚綴りの基板に振動を加えた状態でも安定した電気的
性能の測定が可能となる。従って、電気的性能測定作業
の効率化が図れる。
数枚綴りの基板に振動を加えた状態でも安定した電気的
性能の測定が可能となる。従って、電気的性能測定作業
の効率化が図れる。
【図１】本発明の第１実施例を示す基板測定装置の要部
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の第２実施例を示す基板測定装置の要部
断面図である。
断面図である。
【図３】従来の基板測定装置の図で、（ａ）は基板測定
装置の構成を示す上面視図、（ｂ）は側面図である。
装置の構成を示す上面視図、（ｂ）は側面図である。
１０、７０・・基板測定装置 ２０・・・・・上側ピンホルダ ３０・・・・・プローブピン ３１・・・・・ピン ３２・・・・・ピン先端テーパー部 ３３・・・・・スリーブ ３４・・・・・ばね ３５・・・・・リード線 ４０・・・・・下側基板ホルダ ４１・・・・・基板位置決め部 ４００・・・・絶縁体 ５０・・・・・基板 ５１・・・・・導体 ５３・・・・・スルーホール ６０・・・・・下側ピンホルダ ６２・・・・・基板位置決め固定部
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線基板に設けられたテストパ
ターンにプローブピンを圧接し、前記基板の電気的特性
を測定する基板測定装置において、 前記プローブピンを当接方向へ弾性的に付勢する付勢手
段を有し、 前記プローブピンの先端部を、前記プリント配線基板に
設けられたスルーホールからなるテストパターンに挿入
し弾性的に当接させたことを特徴とする基板測定装置。 - 【請求項２】 前記プローブピンを前記スルーホールの
両面より弾性的に当接させるようにしたことを特徴とす
る請求項１記載の基板測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7228050A JPH0972939A (ja) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | 基板測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7228050A JPH0972939A (ja) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | 基板測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0972939A true JPH0972939A (ja) | 1997-03-18 |
Family
ID=16870423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7228050A Withdrawn JPH0972939A (ja) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | 基板測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0972939A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004157121A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-06-03 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | 運動感知基板を検査する方法と装置 |
-
1995
- 1995-09-05 JP JP7228050A patent/JPH0972939A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004157121A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-06-03 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | 運動感知基板を検査する方法と装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR950019738A (ko) | 가속도 센서 | |
| JPH0972939A (ja) | 基板測定装置 | |
| JPH09246800A (ja) | 半導体デバイス測定用基板 | |
| JPH08110366A (ja) | 表面実装型電子部品の測定治具 | |
| JP3390572B2 (ja) | 電子デバイスの搬送コンタクト構造 | |
| JPH0566243A (ja) | Ｌｓｉ評価用治具 | |
| JP3815165B2 (ja) | 電子部品の測定装置 | |
| JPH11108954A (ja) | コンタクトプローブ | |
| JP3418720B2 (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
| JP2003004766A (ja) | プローブ支持体及びプローブユニット | |
| JPS62188976A (ja) | 回路基板検査機用コンタクトプロ−ブ | |
| JP4765508B2 (ja) | 高周波デバイスの測定治具 | |
| JP2000208187A (ja) | クリップ式中継コネクタ | |
| JPH04342150A (ja) | 半導体装置の検査方法 | |
| JP2007232558A (ja) | 電子部品検査プローブ | |
| JPS6217728Y2 (ja) | ||
| JPH10232246A (ja) | 加速度センサの検査方法および検査装置 | |
| JP2002257893A (ja) | 半導体装置の検査装置および半導体装置の検査方法 | |
| JPH11163613A (ja) | アンテナ接点構造 | |
| JPH06112669A (ja) | 電子機器の組立方法 | |
| JP2002131377A (ja) | 測定装置 | |
| JPS59206776A (ja) | プリント配線板の検査装置 | |
| JPH0868829A (ja) | 接続装置 | |
| JPH02293671A (ja) | 基板用プローバ | |
| JPH06349914A (ja) | 基 板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021105 |