JPH0973330A - 電圧発生回路 - Google Patents
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Abstract
定の電圧レベルの電圧を発生することのできる電圧発生
回路を提供する。 【解決手段】 電圧発生回路は、第1の電源ノード(4
a)と出力ノード(3)の間に接続されてソースフォロ
アモードで動作する第1のMOSトランジスタ(Q5)
と、出力ノードと第2の電源ノード(4b)との間に接
続されてソースフォロアモードで動作するMOSトラン
ジスタ(Q6)と、出力ノード(3)から出力される電
圧(V0)の2倍以上の大きさを有する電圧が印加され
る第3の電源ノード(5)とこの出力ノード(3)の電
圧の測定基準電圧よりも低い電圧を受ける第4の電源ノ
ード(6)上の電圧VBBとを利用して、所定の電圧レ
ベルの第1および第2の電圧を生成して第1および第2
のMOSトランジスタのゲートへ与える電圧発生部(V
GA)を含む。
Description
圧を発生するための回路に関し、特にMOSトランジス
タ(絶縁ゲート型電界効果トランジスタ)を構成要素と
して含む半導体集積回路装置内に設けられる内部電圧発
生回に関する。より特定的には、ダイナミック型半導体
記憶装置(DRAM)において動作電源電圧の約半分の
電圧レベルの中間電圧を発生するための回路に関する。
置(DRAMと以下称す)の内部電圧を利用する部分の
構成の一例を示す図である。図23においては、メモリ
セルアレイ部の構成が概略的に示される。メモリセルア
レイにおいては、メモリセルMCが行および列のマトリ
クス状に配列され、各行に対応してワード線WLが配設
され、かつ各列に対応してビット線対が配設される。ワ
ード線WLには、対応の行のメモリセルが接続され、ま
たビット線対には対応の列のメモリセルが接続される。
図23においては、2本のワード線WL1およびWL2
と、1対のビット線BLおよび/BLを代表的に示す。
対応してメモリセルMC1が配設され、ワード線WL2
とビット線/BLとの交差部に対応してメモリセルMC
2が配設される。メモリセルMC1は、情報を電荷の形
態で格納するキャパシタCa1と、対応のワード線WL
1上の信号電位に応答して導通してキャパシタCa1を
ビット線BLに接続し、キャパシタCa1に格納された
情報を対応のビット線BLに読出すためのアクセストラ
ンジスタMT1を含む。メモリセルMC2は、メモリセ
ルMC1と同様、キャパシタCa2と、対応のワード線
WL2上の信号電位に応答して導通するアクセストラン
ジスタMT2を含む。アクセストランジスタMT1およ
びMT2はともに、nチャネルMOSトランジスタ(絶
縁ゲート型電界効果トランジスタ)で構成される。
バイ時にビット線BLおよび/BLを中間電位VBLに
プリチャージするためのプリチャージ/イコライズ回路
PEが設けられる。プリチャージ/イコライズ回路PE
は、イコライズ信号EQに応答してビット線BLおよび
/BLを電気的に短絡するイコライズトランジスタT1
と、イコライズ信号EQに応答して導通し、ビット線B
Lおよび/BLへプリチャージ電圧VBLをそれぞれ伝
達するプリチャージトランジスタT2およびT3を含
む。トランジスタT1〜T3は、nチャネルMOSトラ
ンジスタで構成される。このプリチャージ電圧VBL
は、動作電源電圧VCCと接地電圧VSSの間の中間電
位(VCC/2:VSS=0V)に設定される。
のセルプレート電極(共通電極:アクセストランジスタ
MT1およびMT2に接続されないノード)にもまた、
中間電位レベルのセルプレート電圧VCPが与えられ
る。このプリチャージ電圧VBLおよびセルプレート電
圧VCPはDRAM内部に設けられた中間電圧発生回路
MVから与えられる。プリチャージ電圧VBLおよびセ
ルプレート電圧VCPが中間電位VCC/2の電圧レベ
ルに設定される理由については後に説明する。次に、こ
の図23に示すDRAMの動作について、図24に示す
動作波形図を参照して説明する。
状態にあるスタンバイサイクルおよびメモリセル選択動
作が行なわれるアクティブサイクル)は、外部から与え
られるローアドレスストローブ信号/RASにより決定
される。ローアドレスストローブ信号/RASがハイレ
ベルのとき、DRAMはスタンバイサイクルにあり、内
部のメモリセルアレイはプリチャージ状態に維持され
る。このスタンバイサイクルにおいては、イコライズ信
号EQがハイレベルにあり、プリチャージ/イコライズ
回路PEにおけるトランジスタT1〜T3はすべてオン
状態にあり、ビット線BLおよび/BLは中間電圧発生
回路MVから与えられるプリチャージ電圧VBLの電圧
レベルにプリチャージされる。ワード線WL1およびW
L2は非選択状態にあり、接地電圧レベルのローレベル
に保持される。
ーレベルに立下がると、アクティブサイクルが始まり、
メモリセル選択動作が開始される。このローアドレスス
トローブ信号/RASの立下がりに応答して、イコライ
ズ信号EQがローレベルとなり、プリチャージ/イコラ
イズ回路PEのトランジスタT1〜T3がすべてオフ状
態とされる。この状態においては、ビット線BLおよび
/BLはプリチャージ電圧VBLでフローティング状態
とされる。
信号がこのローアドレストローブ信号/RASの立下が
りに応答して取込まれてデコードされ、このローアドレ
ス信号によりアドレス指定された行に対応して配置され
たワード線WLが選択されて、選択ワード線WLの電位
がハイレベルに上昇する(通常、動作電源電圧VCCよ
りも高い電圧レベル)。この選択ワード線WLの電位が
立上がると、選択ワード線WLに接続されるメモリセル
MCのアクセストランジスタMTが導通状態となり、メ
モリセルキャパシタCaがそれぞれ対応のビット線と電
気的に接続される。今、説明を簡単にするために、ワー
ド線WL1が選択されると仮定する。この状態において
は、メモリセルMC1のアクセストランジスタMT1が
オン状態となり、キャパシタCa1がビット線BLに電
気的に接続される。メモリセルキャパシタCa1の蓄積
電荷量(記憶情報)に従ってビット線BLとキャパシタ
Ca1の間で電荷の移動が生じ、ビット線BLの電位が
変化する。図24においては、このメモリセルMC1が
ハイレベルデータを記憶しており、ビット線BLの電位
が上昇した場合を一例として示す。他方のビット線/B
Lには、メモリセルキャパシタは接続されないため、ビ
ット線/BLはプリチャージ電圧VBLの電圧レベルを
維持する。
に拡大されると、次いで図示しないセンスアンプが活性
化され、ビット線BLおよび/BLの電位が差動的に増
幅され、ハイレベルのビット線BLの電位が電源電圧V
CCレベル、低電位のビット線/BLの電位が接地電圧
VSSレベルに設定される。次いで、図示しないコラム
アドレス信号が与えられてデコードされ、このデコード
されたコラムアドレス信号が指定する列のメモリセルが
選択され、選択列のメモリセルに対するデータの書込ま
たは読出が行なわれる。
ローアドレスストローブ信号/RASがハイレベルへ立
上がり、選択ワード線WLの電位がローレベルに立下が
り、この選択ワード線WL1に接続されるメモリセルM
CのアクセストランジスタMT1がオフ状態とされる。
次いで、センスアンプが非活性状態とされ、ビット線B
Lおよび/BLの電位のラッチ動作が停止される。次い
でイコライズ信号EQがハイレベルに立上がり、プリチ
ャージ/イコライズ回路PEにより、ビット線BLおよ
び/BLが中間電圧VCC/2レベルのプリチャージ電
圧VBLにプリチャージされる。
ビット線BLおよび/BLの電圧はプリチャージ電圧V
BLから動作電源電圧VCCまたは接地電圧VSSへ変
化する。したがってビット線BLおよび/BLの電圧振
幅がVCC/2となり、ビット線BLおよび/BLがそ
れぞれ読出されたメモリセルデータに応じてハイレベル
およびローレベルに設定されるのに要する時間が短くな
り、速いタイミングでビット線BLおよび/BLの電圧
レベルを確定状態とすることができる。それにより、選
択メモリセルへのアクセスタイミングを速くすることが
でき、高速アクセスが可能となる。
/2レベルに設定するのは、以下の理由による。DRA
Mの記憶容量が増大しまた集積度も高くなると、メモリ
セルの占有面積が小さくされ、応じてメモリセルキャパ
シタの占有面積も小さくされる。図24に示すビット線
BLおよび/BLの電位差(読出電圧)ΔVが図示しな
いセンスアンプにより検知増幅されてメモリセルデータ
が読出される。したがって、センスアンプが正確にセン
ス動作を行なうためには、この読出電圧ΔVの値はでき
るだけ大きくするのが望ましい。この読出電圧ΔVの大
きさは、ビット線BL(または/BL)の容量Cbとメ
モリセルキャパシタCaの容量Csの比、Cs/Cbに
ほぼ比例する。したがって、メモリセルキャパシタCa
の容量値はできるだけ大きくすることが必要とされる。
メモリセルキャパシタの容量値は、ストレージノード
(アクセストランジスタに接続される電極ノード)とセ
ルプレートとの対向面積およびセルプレートとストレー
ジノードとの距離により決定される。十分な大きさのメ
モリセルキャパシタの容量値を実現するために、このメ
モリセルキャパシタCaの絶縁膜の膜厚はできるだけ薄
くされる。このような薄くされたキャパシタ絶縁膜を有
するメモリセルキャパシタの耐圧特性を保証するため
に、セルプレート電圧VCPとして中間電圧VCC/2
の電圧を印加して、メモリセルキャパシタCaのストレ
ージノードとセルプレートとの間の印加される電圧を中
間電圧VCC/2の電圧レベルに保持する。
を示す図である。図25において、中間電圧発生回路
は、電源ノード4a上の電圧VCCと接地ノード4b上
の電圧VSSとから第1の電圧を生成する第1の電圧発
生部VG1と、電源ノード4a上の電圧VCCと接地ノ
ード4b上の電圧VSSとから第2の電圧を生成する第
2の電圧発生部VG2と、電源ノード4aと接地ノード
4bの間に接続され、電圧発生部VG1およびVG2か
ら発生された第1および第2の電圧に従って所定の電圧
レベルの内部電圧V0を生成する出力回路OUTを含
む。
aと内部ノード1aの間に接続される高抵抗の抵抗素子
R1と、内部ノード1aおよび1bの間に接続される高
抵抗の抵抗素子R2と、内部ノード1bと接地ノード4
bの間に互いに直列に接続されるダイオードモードで動
作するnチャネルMOSトランジスタQ1およびQ2を
含む。MOSトランジスタQ1およびQ2の各々は、そ
のゲートおよびドレインが相互接続されて(ダイオード
接続されて)、抵抗素子R1、R2からの小電流により
ダイオードモードで動作する。
aと内部ノード2bの間に互いに直列に接続されるpチ
ャネルMOSトランジスタQ3およびQ4と、内部ノー
ド2bと内部ノード2aの間に接続される高抵抗の抵抗
素子R3と、内部ノード2aと接地ノード4bの間に接
続される高抵抗の抵抗素子R4を含む。MOSトランジ
スタQ3およびQ4の各々は、そのゲートおよびドレイ
ンが相互接続され、抵抗素子R3、R4による小電流に
よりダイオードモードで動作する。内部ノード1aから
第1の電圧が生成され、内部ノード2aから第2の電圧
が出力される。
ノード3の間に接続され、そのゲートが内部ノード1a
に接続されるnチャネルMOSトランジスタQ5と、出
力ノード3と接地ノード4bの間に接続され、その制御
電極ノード(ゲート)に内部ノード2a上の第2の電圧
を受けるpチャネルMOSトランジスタQ6を含む。次
に動作について説明する。
値はnチャネルMOSトランジスタQ1およびQ2のオ
ン抵抗(チャネル抵抗)よりも十分大きいように設定さ
れている。この状態においては、MOSトランジスタQ
1およびQ2がダイオードモードで動作し、それぞれが
そのしきい値電圧VTNの電圧降下を生じさせる。した
がって内部ノード1b上の電圧は2・VTNの電圧レベ
ルとなる(接地電圧VSSは0V)。抵抗素子R1およ
びR2の抵抗値が互いに等しくRとすると、内部ノード
1aには、電源ノード4aと内部ノード1bの電位差を
1:1の比で抵抗分割した電圧が出力される。すなわ
ち、 (VCC+2・VTN)/2=VCC/2+VTN の電圧レベルの電圧が第1の電圧として内部ノード1a
からMOSトランジスタQ5のゲートへ与えられる。第
2の電圧発生部においても、抵抗素子R3およびR4の
抵抗値がMOSトランジスタQ3およびQ4のオン抵抗
(チャネル抵抗)よりも十分大きい値に設定される。M
OSトランジスタQ3およびQ4がダイオードモードで
動作し、それぞれしきい値電圧の絶対値の電圧降下を生
じさせる。したがって、内部ノード2bの電位は、VC
C−2・|VTP|となる。抵抗素子R3およびR4の
抵抗値が互いに等しく、抵抗素子R3およびR4にかか
る電圧が等しくなるため、内部ノード2aの電位は、 VCC/2−|VTP| で与えられる。
スタQ5の制御電極ノード(ゲート)へ印加される電圧
レベルは、電源ノード4aへ与えられる電源電圧VCC
よりも低いため、このMOSトランジスタQ5がソース
フォロアモードで動作し、出力ノード3へは、このMO
SトランジスタQ5がそのゲート電位からしきい値電圧
を引いた電圧を伝達させる。すなわち、MOSトランジ
スタQ5が、出力ノード3へVCC/2の電位を伝達す
る。出力ノード3の電位V0がVCC/2よりも高くな
ると、MOSトランジスタQ5のゲート−ソース間電位
がそのしきい値電圧VTNよりも小さくなり、MOSト
ランジスタはオフ状態となる。一方、この出力ノード3
の電圧V0がVCC/2よりも低くなると、MOSトラ
ンジスタQ5のゲート−ソース間電圧はMOSトランジ
スタのしきい値電圧VTNよりも高くなり、MOSトラ
ンジスタQ5がオン状態となり、電源ノード4aから出
力ノード3へ電流を供給し、その電位を上昇させる。
位がそのドレイン、すなわち接地ノード4bの電位より
も高いため、同様、ソースフォロアモードで動作し、出
力ノード3の電位を、このゲート電位から自身のしきい
値電圧の絶対値高い電圧レベルにまで放電する。すなわ
ち、MOSトランジスタQ6は、出力ノード3の電圧V
0をVCC/2の電圧レベルにまで低下させる。出力ノ
ード3の電圧V0がVCC/2よりも高くなると、MO
SトランジスタQ6は、そのゲート−ソース間電位がし
きい値電圧よりも大きくなり、オン状態となり、この出
力ノード3の電位を低下させる。出力ノード3の電圧V
0がVCC/2よりも低くなると、そのMOSトランジ
スタQ6のゲート−ソース間電位が、しきい値電圧VT
Pよりも小さくなり、MOSトランジスタQ6がオフ状
態となる。
MOSトランジスタQ5およびQ6が、一方がオン状態
のとき、他方はオフ状態であり、プッシュプル態様で動
作する。またMOSトランジスタQ5およびQ6は、そ
れぞれのゲート−ソース間電圧が、それぞれのしきい値
電圧に等しい領域近傍で動作するため、すなわちMOS
トランジスタQ5およびQ6はオン状態とオフ状態の境
界で動作しているため、電源ノード4aから接地ノード
4bへの貫通電流はほとんど生じず、消費電力が小さく
なる。また、電圧発生部VG1およびVG2において
も、MOSトランジスタQ1〜Q4をダイオードモード
で動作させるために微小電流が要求されるだけであり、
抵抗素子R1〜R4の抵抗値は十分大きくされており、
そこを流れる電流も十分小さくされ、消費電流も小さく
されている。
構成を示す図である。図26において、中間電圧発生回
路は、基準電圧を発生する電圧発生部VGと、この電圧
発生部VGからの基準電圧に従って所定の電圧レベルの
中間電圧V0を出力する出力回路OUTを含む。電圧発
生部VGは、電源ノード4aと内部ノード1の間に接続
される高抵抗の抵抗性素子R5と、内部ノード1と内部
ノード7の間に接続されるダイオード接続されたnチャ
ネルMOSトランジスタQ7と、内部ノード7と内部ノ
ード2の間に接続されるダイオード接続されたpチャネ
ルMOSトランジスタQ8と、内部ノード2と接地ノー
ド4bの間に接続される高抵抗の抵抗性素子R6を含
む。出力回路OUTは、図25に示す構成と同様、出力
ノード3を充電するためのnチャネルMOSトランジス
タQ5と、出力ノード3を放電するためのpチャネルM
OSトランジスタQ6を含む。
OSトランジスタQ7およびQ8のオン抵抗(チャネル
抵抗)よりも十分大きくされており、MOSトランジス
タQ7およびQ8がダイオードモードで動作し、それぞ
れしきい値電圧の電圧降下を生じさせる。抵抗性素子R
5およびR6の抵抗値は互いに等しくRとし、MOSト
ランジスタQ7およびQ8のしきい値電圧をそれぞれV
TNおよびVTPとし、また電源ノード4aから接地ノ
ード4bへこの電圧発生部VGを介して流れる電流をI
とすると次式が得られる。
たがって、次式で与えられる。
フォロアモードで動作し、自身のゲートの電位からしき
い値電圧を引いた電圧をドレインからソースへ伝達す
る。したがって、出力ノード3からの電圧VN3は、次
式で与えられる。
OSトランジスタQ6がオン状態となり、その出力ノー
ド3の電圧VN3の電圧レベルを低下させる。一方、出
力ノード3の電圧レベルが低下すると、MOSトランジ
スタQ5がオン状態となり、この出力ノード3からの電
圧VN3の電圧レベルを上昇させる。しきい値電圧|V
TP|およびVTNはほぼ値が等しいため、出力ノード
3から出力される電圧VN3の電圧レベルは、ほぼVC
C/2となる。この図26に示す中間電圧発生回路の構
成においても、出力回路OUTのMOSトランジスタQ
5およびQ6は、オン状態とオフ状態の境界領域で動作
しており、またプッシュプル態様で動作しているため、
電源ノード4aから接地ノード4bへの電流はほとんど
流れず、消費電力は小さい。また電圧発生部VGにおい
ても、抵抗性素子R5およびR6の抵抗値は十分大きい
ため、流れる電流は極めて小さく、消費電流は小さくさ
れる。
ノートブック型パーソナルコンピュータなどのような携
帯型機器の用途に多く用いられている。このような携帯
型機器では、電池を電源として動作させるため、低消費
電力のデバイスが特に要求される。低消費電力化に対し
ては種々の方法があるが、消費電力は動作電源電圧の2
乗に比例するため、動作電源電圧を低下させる方法が最
も効果が大きい。このような観点から、電源電圧が1.
8V±0.15(1.65〜1.95V)という要求も
出てきている。電源電圧の減少に伴って、MOSトラン
ジスタのサイズもスケールダウンされるが、しきい値電
圧をこの電源電圧の減少に伴って低下させるのは、以下
に述べるように、サブスレッショルド電流が増大するた
め通常困難である。
のゲート電圧とドレイン電流との関係を示す図である。
縦軸にドレイン電流Idsを示し、横軸にゲート電圧
(ソース電圧を基準とするゲート電圧)Vgsを示す。
MOSトランジスタのしきい値電圧は、ある量のドレイ
ン電流が流れるときのゲート電圧として規定される。た
とえば、10μmのゲート幅を有するMOSトランジス
タにおいて、1μAの電流が流れるときのゲート電圧V
gsがしきい値電圧Vthとして規定される。MOSト
ランジスタにおいては、そのゲート電圧がしきい値電圧
以下となるとドレイン電流Idsは指数関数的に低下す
るが、そのゲート電圧Vgsが0Vとなってもドレイン
電流Idsは0にはならない。
Vth1からVth2へ低下させると、このMOSトラ
ンジスタの特性曲線は、曲線Iから曲線IIへ移行す
る。このとき、ゲート電圧Vgsが0Vのとき流れる電
流(サブスレッショルド電流)は、I1からI2へと増
加する。したがって、単純にしきい値電圧を低下させる
と、サブスレッショルド電流が増加し、消費電流が多く
なるという問題が生じる。pチャネルMOSトランジス
タの特性は図27のVgsの符号を反転することにより
得られ、同様の問題が生じる。たとえば、現在DRAM
で用いられているMOSトランジスタのしきい値電圧の
大きさは、VTN=0.7±0.1V、|TVP|=
0.75±0.1V程度の値を有する。
のノード1aの電圧V1と電源電圧VCCとの関係を示
す図である。電源電圧VCCが2・VTN以下の状態に
おいては、MOSトランジスタQ1およびQ2の少なく
とも一方がオフ状態であり、第1の電圧発生部VG1に
おいては電流は流れないため、ノード1a上の電圧V1
は電源電圧VCCに従って上昇する(V1=VCC)。
と、MOSトランジスタQ1およびQ2はともにオン状
態となり、第1の電圧発生部VG1において電源ノード
4aから接地ノード4bへ電流が流れ、ノード1aの電
圧V1は、VCC/2+VTNとなる。MOSトランジ
スタQ1およびQ2が前述の値のしきい値電圧VTNを
有する場合、2・VTN=1.4±0.2Vとなる。し
たがって、電源電圧VCCがこの1.4±0.2V以下
においては、ノード1aの電圧V1は電源電圧VCCに
等しくなり、必要とされるレベルVCC/2+VTNの
電圧を生成することができない。一方、電源電圧VCC
の許容最小値は1.8−0.15=1.65Vである。
第1の電圧発生部VG1が正常に動作するために必要と
される電圧は、1.4+0.2=1.6Vであり、両者
の差は0.05Vとなり、その差は極めて小さい値とな
る。第2の電圧発生部VG2においても同様、電源電圧
VCCが2|VTP|以上のときに所望の電圧VCC/
2−|VTP|が出力され、電源電圧VCCが2|VT
P|より小さい場合には、この第2の電圧発生部VG2
のノード2aの電位は接地電圧レベルすなわち0Vとな
る。
電圧にノイズが生じ電源電圧VCCの電圧レベルが低下
するかまたは接地電圧にノイズが生じこの接地電圧VS
Sの電圧レベルが0Vよりも高くなると、ノード1aの
電圧V1=VCC、ノード2aの電圧V2=VSSとな
り、所望の電圧レベル(中間電圧VCC/2)の電圧V
0を出力することができなくなるという問題が生じる。
回路においても同様である。すなわち、図26におい
て、電源電圧VCCが、MOSトランジスタQ7および
Q8のしきい値電圧の絶対値の和、すなわち0.7+
0.1+0.75+0.1=1.65V以下となると、
MOSトランジスタQ7およびQ8がオフ状態となり、
ノード1の電圧が電源電圧VCCのレベルとなり、一方
ノード2の電位は接地電圧レベルとなる。
おいても、出力回路OUTにおいて、MOSトランジス
タQ5のゲートおよびドレイン電圧がともに電源電圧V
CCとなり、またMOSトランジスタQ6のゲートおよ
びドレインが接地電圧VSSレベルとなる。この状態に
おいては、MOSトランジスタQ5のゲート電圧VCC
とソース電圧(出力電圧V0またはVN3)の差はMO
SトランジスタQ5のしきい値電圧よりも小さくなり、
MOSトランジスタQ5がオフ状態となる。すなわち、
図25に示す出力回路OUTにおいてMOSトランジス
タQ5のゲート−ソース間電圧がVCC/2となり、V
CC<2・VTNより、このMOSトランジスタQ5の
ゲート−ソース間電圧がしきい値電圧VTNより小さく
なる。同様、MOSトランジスタQ6においても、図2
5に示す構成においては、そのゲート−ソース間電圧が
VCC/2(<|VTP|)となり、MOSトランジス
タQ6がオフ状態となる。したがって、MOSトランジ
スタQ5およびQ6がともにオフ状態となり、その出力
ノード3から出力される電圧V0の電圧レベルが不安定
になる。
MOSトランジスタQ5のゲートとソース(出力ノー
ド)との電位差VCC−VN3は、 VCC/2−(|VTP|−VTN)/2 となる。電源電圧VCCが、MOSトランジスタQ7お
よびQ8のしきい値電圧の和よりも小さいため、この式
から、MOSトランジスタQ5のゲート−ソース間電位
差は、しきい値電圧VTNよりも小さくなり、MOSト
ランジスタQ5がオフ状態となる。同様、MOSトラン
ジスタQ6においても、そのゲート−ソース間電圧−V
N3は、 VCC/2+(|VTP|−VTN)/2 となる。この場合においても、MOSトランジスタQ6
のゲート−ソース間電圧は、|VTP|よりも小さくな
り、MOSトランジスタQ6がオフ状態となる。したが
って、MOSトランジスタQ5およびQ6がともにオフ
状態となり、出力ノード3からの電圧V0(VN3)は
不安定となる。
の電圧レベル(2・VTN、2|VTP|またはVTN
+|VTP|)の電圧レベルにまで到達しない状態で安
定したとき、MOSトランジスタQ5は、そのゲート−
ソース間電圧がしきい値電圧より低くなり(VCC−V
TN<VTN)、常時オフ状態を維持する。したがっ
て、所望の電圧を生成することがなくなるという問題が
生じる。
のしきい値電圧が製造パラメータのばらつきなどにより
その絶対値が大きくなった場合においても、所望の電圧
を安定に生成することができなくなる。
するマージンが拡大された電圧発生回路を提供すること
である。
ても安定に所望のレベルの内部電圧を生成することので
きるDRAM用途に適した電圧発生回路を提供すること
である。
回路は、第1の電源ノードに結合される一方電極ノード
と、所定の電圧レベルの電圧を発生するための出力ノー
ドに接続される他方電極ノードとを有する第1導電型の
第1のMOSトランジスタと、第2の電源ノードに結合
される一方電極ノードと出力ノードに接続される他方電
極ノードとを有する第2導電型の第2のMOSトランジ
スタと、少なくとも第3および第4の電源ノード上の電
圧を受けて第1および第2の電圧を生成してそれぞれ第
1および第2のMOSトランジスタの制御電極ノードへ
印加する電圧生成手段を備える。
第2のMOSトランジスタのしきい値電圧の絶対値の和
に等しくされる。第3の電源ノードの電圧は、出力ノー
ドから出力される電圧と、この出力ノードの電圧値の測
定基準値を与える測定基準電圧との差の2倍よりも高い
電圧レベルに設定される。第4の電源ノードの電圧は、
特定基準電圧よりも低い電圧レベルに設定される。
と、出力ノードからの電圧の測定基準を与える測定基準
電圧よりも低い電圧レベルとを利用することにより、こ
の第3および第4の電源ノードの電圧差は十分大きくさ
れ、これらの電圧に基づいて第1および第2のMOSト
ランジスタのしきい値電圧の絶対値の和に等しい差を有
する第1および第2の電圧を生成するため、電源電圧と
接地電圧を利用する構成に比べて安定に第1および第2
の電圧を生成することができ、第1および第2のMOS
トランジスタがオフ状態になるのを防止することがで
き、低電源電圧条件下でも安定に所望の電圧レベルの電
圧を生成することができる。
る電圧発生回路の構成を示す図である。図1において、
電圧発生回路は、第1の電源ノードとしての電源ノード
4aと第2の電源ノードとしての接地ノード4bの間に
接続され、出力ノード3に所定の電圧レベルの内部電圧
V0を生成する出力回路OUTと、少なくとも第3の電
源ノード5上の電圧VPPと第4の電源ノード6上の電
圧VBBとを利用して、出力ノード3へ出力される電圧
V0の電圧レベルを決定する第1および第2の電圧を生
成して出力回路OUTへ与える電圧発生部VGAを含
む。第3の出力ノード3に与えられる電圧V0は、後に
説明するように、電圧VCC/2の電圧レベルを有す
る。この出力ノード3の電圧V0の電圧値は、接地ノー
ド4b上の接地電圧を基準として測定される。すなわち
V0=VCC/2−VSSである。第3の電源ノード5
へ与えられる電圧VPPは、出力ノード3上の電圧V0
と、この出力ノード3上の電圧V0の測定基準電圧VS
S(0V)の差の2倍以上の大きさを有する。すなわ
ち、この第3の電源ノード5上の電圧VPPは、電源電
圧VCCよりも高い電圧レベルを有する。第4の電源ノ
ード6へは、この測定基準電圧である接地電圧よりも低
い電圧すなわち負電圧が与えられる。
に接続される一方電極ノード(ドレイン)と出力ノード
3に接続される他方電極ノード(ソース)を有するnチ
ャネルMOSトランジスタQ5と、第2の電源ノードと
しての接地ノード4bに接続される一方電極ノード(ド
レイン)と、出力ノード3に接続される他方電極ノード
(ソース)を有するpチャネルMOSトランジスタQ6
を含む。
上の電圧VPPと接地ノード4b上の電圧VSSとを受
けて第1の電圧を生成してMOSトランジスタQ5のゲ
ート(制御電極ノード)へ与える第1の電圧発生部VG
Aaと、電源ノード4a上の電圧VCCと第4の電源ノ
ード6上の電圧VBBとを受けて第2の電圧を生成して
MOSトランジスタQ6のゲートへ与える第2の電圧発
生部VGAbを含む。
ノード5と内部ノード1の間に接続される高抵抗の抵抗
性素子R1と、ノード1と接地ノード4bの間に互いに
直列に接続される高抵抗の抵抗性素子R2およびnチャ
ネルMOSトランジスタQ1Nを含む。MOSトランジ
スタQ1Nは、そのゲートおよびドレインが相互接続さ
れ(ダイオード接続され)、ダイオードモードで動作す
る。第2の電圧発生部VGAbは、電源ノード4aとノ
ード2の間に互いに直列に接続されるpチャネルMOS
トランジスタQ3Pおよび高抵抗の抵抗性素子R3と、
ノード2と第4の電源ノード6の間に接続される高抵抗
の抵抗性素子R4を含む。MOSトランジスタQ3P
は、そのゲートおよびドレインが相互接続されてダイオ
ードモードで動作する。抵抗性素子R1およびR2の抵
抗値はMOSトランジスタQ1Nのオン抵抗(チャネル
抵抗)よりも十分大きな値に設定される。抵抗性素子R
3およびR4の抵抗値は、またMOSトランジスタQ3
Pのオン抵抗よりも十分大きい値に設定される。次に動
作について説明する。以下の説明では電圧の大きさは、
接地電圧を測定基準電圧として示される。
PPは、VCC+VTNの電圧レベルに設定される。こ
こでVTNは、MOSトランジスタQ1Nのしきい値電
圧を示す。第4の電源ノード6へ与えられる電圧VBB
は、−|VTP|の電圧レベルに設定される。ここで、
VTPは、MOSトランジスタQ3Pのしきい値電圧を
示す。以下の説明においては、nチャネルMOSトラン
ジスタはすべてしきい値電圧VTNを有し、pチャネル
MOSトランジスタはしきい値電圧VTPを有するとす
る。抵抗性素子R1〜R4の抵抗値は十分大きい値に設
定されており、MOSトランジスタQ1NおよびQ3P
は、それぞれダイオードモードで動作し、しきい値電圧
の絶対値の電圧降下を生じさせる。抵抗性素子R1およ
びR2は同じ抵抗値を有し、また抵抗性素子R3および
R4は同じ抵抗値を有する。抵抗性素子R1およびR2
が同じ抵抗値を有しており、抵抗性素子R1およびR2
それぞれにかかる電圧は同じ値を有する。したがって、
ノード1の電圧V1は、次式で与えられる。
およびR4にかかる電圧は同じである。したがって、ノ
ード2から出力される電圧V2は、次式で与えられる。
(電源電圧VCC)よりも低く(VCC/2−VTN≧
0)、ソースフォロアモードで動作する。したがって、
MOSトランジスタQ5は、出力ノード3へVCC/2
の電圧を伝達する。MOSトランジスタQ6は、ゲート
電位がドレイン電位よりも高く、出力ノード3の電圧を
VCC/2の電圧レベルにクランプする。出力ノード3
の電圧V0が上昇すると、MOSトランジスタQ5のゲ
ート−ソース間電圧が大きくなり、MOSトランジスタ
Q5が導通し、電源ノード4aから出力ノード3へ電流
を供給してこの出力ノード3上の電圧V0の電圧レベル
を上昇させる。出力ノード3の電圧V0が高くなると、
MOSトランジスタQ6のゲート−ソース間電圧が大き
くなり、MOSトランジスタQ6が導通し、この出力ノ
ード3から接地ノード4bへ電流を放電し、電圧V0の
電圧レベルを低下させる。このプッシュ・プル動作によ
り、出力ノード3の電圧V0は、VCC/2の電圧レベ
ルに保持される。
ては、図25に示す構成に比べて電圧発生部VGAaお
よびVGAbそれぞれにおいて、MOSトランジスタの
数が1つ少なくされており、また第3の電源ノード5上
の電圧VPPは、MOSトランジスタQ1Nのしきい値
電圧の絶対値分高くされ、また第4の電源ノード6上の
電圧VBBは、MOSトランジスタQ3Pのしきい値電
圧の絶対値だけ低くされている。第1の電圧発生部VG
Aaおよび第2の電圧発生部VGAbそれぞれにおい
て、電源ノード間の電圧差は、従来の構成に比べてしき
い値電圧の絶対値分大きくされる。第1の電圧発生部V
GAaにおいては、VCC+VTN>VTNであり、電
源電圧VCCが発生され、高電圧VPPの電圧レベルが
上昇すると、確実にMOSトランジスタQ1Nをオン状
態にすることができ、安定に電圧VCC/2+VTNを
生成することができる。第2の電圧発生部VGAbにお
いても、電圧VBBが−|VTP|の電圧レベルにあれ
ば、電源電圧VCC−|VTP|>−|VTP|であ
り、電源電圧VCCが発生されているかぎり、この第2
の電圧発生部VGAbに電流が流れ、安定に電圧VCC
/2−|VTP|の電圧レベルを生成することができ
る。
低い場合であっても、第1および第2の電圧発生部VG
AaおよびVGAbにおいて電流の流れを生じさせるこ
とができ、安定に所望の電圧レベルの電圧を生成するこ
とができ、電源電圧VCCの動作範囲が広くなる。すな
わち、電源電圧VCCが0V近くにまで低下しても、出
力ノード3からは所定の電圧レベルの電圧V0を生成す
ることができる。
圧V1の差はほぼしきい値電圧VTNとなり、また出力
ノード3と内部ノード2の間の電圧差はほぼ|VTP|
となり、MOSトランジスタQ5およびQ6は、オン状
態とオフ状態の境界領域で動作しており、出力回路OU
Tにおいて電源ノード4aから接地ノード4bへは、ほ
とんど電流は流れず、低消費電流で所望の電圧レベルの
電圧を生成することができる。
4には、十分大きなチャネル抵抗(オン抵抗)を有する
MOSトランジスタが用いられてもよい。
の形態2の電圧発生回路の構成を示す図である。この図
2に示す電圧発生回路は、以下の点を除いて図1に示す
電圧発生回路と同じである。すなわち、第1の電圧発生
部VGAaにおいて、nチャネルMOSトランジスタQ
1Nに代えてダイオード接続されたpチャネルMOSト
ランジスタQ1Pが用いられ、また第2の電圧発生部V
GAbにおいて、pチャネルMOSトランジスタQ3P
に代えて、ダイオード接続されたnチャネルMOSトラ
ンジスタQ3Nが用いられる。
チャネルMOSトランジスタQ1Pのチャネル抵抗より
も十分大きな値に設定される。また、抵抗性素子R3お
よびR4の抵抗値は、nチャネルMOSトランジスタQ
3Nのチャネル抵抗よりも十分大きい値に設定される。
抵抗性素子R1およびR2の抵抗値は等しく、また抵抗
性素子R3およびR4の抵抗値は等しくされる。このノ
ード1上の電圧V1およびノード2の電圧V2は、MO
SトランジスタQ3PおよびQ3Nがダイオードモード
で動作するためそれぞれ次式で与えられる。
モードで動作する。したがって、出力ノード3の電圧V
0は、次式(3)で与えられる。
しいため、この出力ノード3からの電圧V0は、ほぼV
CC/2の電圧レベルとなる。
ランジスタQ5およびQ6は、それぞれのゲート−ソー
ス間電圧がほぼしきい値電圧の絶対値に等しく、オン状
態とオフ状態の境界領域で動作する。MOSトランジス
タQ5がオン状態のときには、MOSトランジスタQ6
がオフ状態にあり、MOSトランジスタQ6がオン状態
のときにはMOSトランジスタQ5がオフ状態とされ
る。このようなプッシュ・プル動作を行なっているた
め、電源ノード4aから接地ノード4bへは、ほとんど
電流は流れず、低消費電力が実現される。また、電圧発
生部VGAaおよびVGAbにおいても、電源ノード間
の電圧が電源電圧VCCとMOSトランジスタのしきい
値電圧VTNまたは|VTP|との和に設定されてお
り、また1つのMOSトランジスタが含まれているだけ
であり、電源電圧VCCが低い値であっても(原理的に
はVCC=0Vでも)、確実にMOSトランジスタQ1
PおよびQ3Nをオン状態とすることができ、安定に所
定の電圧レベルの電圧を生成して出力回路OUTへ与え
ることができる。したがって、図2に示す構成において
も、電源電圧VCCの電圧レベルが低い場合において
も、確実に所定の電圧レベルの電圧を電圧発生部から発
生させることができ、電源電圧VCCの動作範囲を広く
することができる。
の形態3である電圧発生回路の構成を示す図である。こ
の図3に示す電圧発生回路は、第3の電源ノード5およ
び第4の電源ノード6へ与えられる電圧レベルを除いて
図2に示す電圧発生回路の構成と同じである。図3に示
す構成においては、第3の電源ノード5へ与えられる電
圧VPPは、電圧VCC+|VTP|の電圧レベルに設
定される。第4の電源ノード6へ与えられる電圧VBB
は、−VTNの電圧レベルに設定される。この条件下で
は、ノード1の電圧V1およびノード2の電圧V2は、
次式で与えられる。
ードで動作するため、出力ノード3に表われる電圧V0
は、次式で与えられる。
ため、この出力ノード3からの電圧V0は、ほぼVCC
/2の電圧レベルになる。
の形態1および2の電圧発生回路と同様、低消費電力で
動作する電源電圧VCCの動作範囲の広い電圧発生回路
を実現することができる。
の形態4である電圧発生回路の構成を示す図である。こ
の図4に示す電圧発生回路は、以下の点を除いて、図1
に示す電圧発生回路と同じである。すなわち、第3の電
源ノード5へ与えられる電圧VPPがVCC+|VTP
|の電圧レベルに設定される。また、第4の電源ノード
6へ与えられる電圧VBBが−VTNの電圧レベルに設
定される。VTPは、pチャネルMOSトランジスタQ
3Pのしきい値電圧の絶対値であり、VTNは、nチャ
ネルMOSトランジスタQ1Nのしきい値電圧を示す。
この図4に示す構成においては、第1の電圧発生部VG
Aaのノード1からは、次式で示す電圧V1が出力され
る。
で示す電圧V2が出力される。
で示される電圧V0が出力される。
VTNおよび|VTP|はほぼ等しいため、この出力電
圧V0はほぼVCC/2の電圧レベルとなる。
出力ノード3の電圧V0(接地電圧レベルを基準とする
電圧値)は、次の関係を満足する。
+VTN=VCC+VTN>0 このVPP>2・V0の関係は、図3に示す構成におい
ても満たされている。すなわち、 VCC+|VTP|−VCC−2|VTP|+2・VT
N 2・VTN−|VTP|>0 したがって、このVPP>2(V0−VSS)の関係を
満足する電圧を第3の電源ノードへ印加し、第4の電源
ノード6へ負電圧を印加することにより、電源電圧VC
Cの電圧レベルが小さい場合においても、安定に所望の
電圧レベルの電圧を生成することができる。
の形態5である電圧発生回路の構成を示す図である。図
5に示す電圧発生回路は、第3の電源ノード5上の電圧
VPPと第4の電源ノート6上の電圧VBBとから、出
力回路OUTに含まれるMOSトランジスタQ5および
Q6のゲートへ与えられる第1および第2の電圧を生成
する。この電圧発生部VGAは、第3の電源ノード5と
内部ノード1の間に接続される高抵抗の抵抗性素子R5
と、内部ノード1と内部ノード7の間に接続されるダイ
オード接続されたnチャネルMOSトランジスタQ7N
と、ノード7とノード2の間に接続される、ダイオード
接続されたpチャネルMOSトランジスタQ8Pと、ノ
ード2と第4の電源ノード6の間に接続される高抵抗の
抵抗素子R6を含む。
Pは、VCC+VTNの電圧レベルに設定される。ここ
で、VTNはMOSトランジスタQ7Nのしきい値電圧
を示す。第4の電源ノード6上の電圧VBBは、−|V
TP|の電圧レベルに設定される。VTPは、MOSト
ランジスタQ8Pのしきい値電圧を示す。抵抗性素子R
5およびR6はMOSトランジスタQ7NおよびQ8P
のチャネル抵抗よりも十分大きな抵抗値を有し、かつ互
いに同じ抵抗値を有する。次に動作について説明する。
Rとし、第3の電源ノード5から第4の電源ノード6へ
流れる電流をIで示す。ノード7上の電圧をVxで示す
と、次式が得られる。
が得られる。
ード2上の電圧V2は、それぞれ次式で与えられる。
1およびV2をゲートに受けて、ソースフォロアモード
で動作する。したがって、この出力ノード3には、VC
C/2のレベルの電圧が出力される。
OUTに含まれるMOSトランジスタQ5およびQ6
は、それぞれのゲート−ソース間電圧がほぼ自身のしき
い値電圧の絶対値に等しく、オン状態とオフ状態の境界
領域で動作しており、この出力回路OUTにおいて電源
ノード4aから接地ノード4bへは、ほとんど電流は流
れない。電圧発生部VGAにおいては、2つのダイオー
ド接続されたMOSトランジスタが直列に接続される。
しかしながら、第3の電源ノード5上の電圧VPPと第
4の電源ノード6上の電圧VBBの差はVCC+VTN
+|VTP|である。したがって、原理的には、電源電
圧VCCが0Vに近い値であっても、MOSトランジス
タQ7NおよびQ8Pはともに導通状態となり、MOS
トランジスタQ7NおよびQ8Pには、抵抗性素子R5
およびR6を介して微小電流が流れ、ダイオードモード
でこれらのMOSトランジスタQ7NおよびQ8Pが動
作する。したがって、電源電圧VCCの電圧レベルが低
い場合においても、確実に所望の電圧レベルの電圧を生
成することができる。
消費電力で安定に所望の電圧レベルの電圧V0を生成す
ることのできる、電源電圧VCCの動作範囲の広い電圧
発生回路を実現することができる。
の形態6である電圧発生回路の構成を示す図である。図
6において、電圧発生部VGAは、第3の電源ノード5
とノード1の間に接続される高抵抗の抵抗性素子R5
と、ノード1とノード7の間に接続されるダイオード接
続されたpチャネルMOSトランジスタQ7Pと、ノー
ド7とノード2の間に接続されるダイオード接続された
nチャネルMOSトランジスタQ8Nと、ノード2と第
4の電源ノード6の間に接続される高抵抗の抵抗性素子
R6を含む。第3の電源ノード5へ与えられる電圧VP
Pは、VCC+|VTP|の電圧レベルに設定される。
第4の電源ノード6へ印加される電圧VBBは、−VT
Nの電圧レベルに設定される。VTPおよびVTNは、
MOSトランジスタQ7PおよびQ8Nのそれぞれのし
きい値電圧を示す。ノード1上の電圧が、出力回路OU
Tに含まれるMOSトランジスタQ5のゲートへ与えら
れる。ノード2上の電圧が出力回路OUTに含まれるp
チャネルMOSトランジスタQ6のゲートへ与えられ
る。次に動作について説明する。
等しくRとし、この抵抗値Rが、MOSトランジスタQ
7PおよびQ8Nのチャネル抵抗より十分高い値とす
る。この場合、MOSトランジスタQ7PおよびQ8N
は、ダイオードモードで動作し、それぞれのしきい値電
圧の絶対値の電圧降下を生じさせる。第3の電源ノード
5とノード7の間の電圧から、次式が得られる。
7と第4の電源ノード6の間の電圧は、次式で与えられ
る。
ノード2上の電圧V2は、それぞれ次式で与えられる。
が、第1の電源ノード4aから以下の式で示される電圧
を出力ノード3へ伝達する。
力ノード3を次式で与えられる電圧レベルにまで放電す
る。
られる。
値がほぼ等しいため、出力ノード3からの電圧V0は、
ほぼVCC/2となる。
源ノード5へは、出力ノード3に与えられる電圧V0
(接地電圧を基準とする)の値の2倍以上の電圧が印加
されている。
|+2・VTN=2・VTN−|VTP|>0 電圧発生部VGAにおいては、ダイオード接続されたM
OSトランジスタが2個直列に接続されている。第3の
電源ノード5と第4の電源ノード6の電圧は、それぞれ
しきい値電圧分変化しているため、第5の実施の形態の
電圧発生回路と同様、電源電圧VCCが極めて低い値で
あっても、MOSトランジスタQ7PおよびQ8Nがオ
ン状態となり、確実に所望の電圧レベルの電圧をノード
1および2に生成することができる。また出力回路OU
Tにおいても、MOSトランジスタQ5およびQ6は、
そのゲート−ソース間電圧をほぼ自身のしきい値電圧の
絶対値に等しく、オン状態とオフ状態の境界領域で動作
しており、かつプッシュプル態様で動作するため、電源
ノード4aから接地ノード4bへの貫通電流はほとんど
生じない。したがって、この図6に示す電圧発生回路に
おいても、低消費電流で安定に所望の電圧レベルの電圧
を生成することのできる、電源電圧VCCの動作範囲の
広い電圧発生回路を得ることができる。
抗性素子R5およびR6は、大きなチャネル抵抗を有す
るMOSトランジスタで構成されてもよい。
の形態7である電圧発生回路の構成を示す図である。図
7において、電圧発生回路VGBは、第3の電源ノード
5上の電圧VPPと第4の電源ノード6上の電圧VBB
とから第3および第4の電圧をそれぞれノード8および
ノード9上に出力する電圧発生部VGBaと、第3の電
源ノード5上の電圧VPPと第4の電源ノード6上の電
圧VBBとから第5の電圧を生成してノード10上に出
力する電圧発生部VGBbと、第3の電源ノード5上の
電圧VPPと接地ノード4b上の電圧とを受け、電圧発
生部VGBaおよびVGBbからの第3および第5の電
圧に従って、出力回路OUTに含まれるMOSトランジ
スタQ5のゲートへ与えられる第1の電圧を生成する電
圧発生部VGBcと、電源ノード4aと第4の電源ノー
ド6の間に接続され、電圧発生部VGBaおよびVGB
bからの第4および第5の電圧に従って、出力回路OU
Tに含まれるMOSトランジスタQ6のゲートへ与えら
れる第2の電圧を生成する電圧発生部VGBdを含む。
出力回路OUTは、先の第1〜第6の実施の形態と同
様、nチャネルMOSトランジスタQ5およびpチャネ
ルMOSトランジスタQ6を含む。
5とノード8の間に接続される高抵抗の抵抗性素子R5
と、ノード8とノード7の間に互いに直列に接続される
各々がダイオード接続されたnチャネルMOSトランジ
スタQ9NおよびQ7Nと、ノード7とノード9の間に
互いに直列に接続される、各々がダイオード接続された
pチャネルMOSトランジスタQ8PおよびQ10P
と、ノード9と第4の電源ノード6の間に接続される高
抵抗の抵抗性素子R6を含む。抵抗性素子R5およびR
6の抵抗値は、MOSトランジスタQ7N、Q8P、Q
9NおよびQ10Pのそれぞれのチャネル抵抗よりも十
分大きな値に設定される。
5とノード10の間に直列に接続される高抵抗の抵抗性
素子R7、nチャネルMOSトランジスタQ13Nおよ
びpチャネルMOSトランジスタQ11Pを含む。MO
SトランジスタQ13NおよびQ11Pは、それぞれダ
イオード接続され、第3の電源ノード5からノード10
へ向かってそのしきい値電圧の絶対値に等しい電圧降下
を生じさせる。
0と第4の電源ノード6との間に直列に接続されるnチ
ャネルMOSトランジスタQ12N、pチャネルMOS
トランジスタQ14P、および高抵抗の抵抗性素子R8
を含む。MOSトランジスタQ12NおよびQ14P
は、それぞれダイオード接続され、ノード10から第4
の電源ノード6に向かってそれぞれしきい値電圧の絶対
値分の電圧降下を生じさせる。
5とノード1の間に接続され、そのゲートに電圧発生部
VGBaからノード8上に生成された第3の電圧を受け
るnチャネルMOSトランジスタQ15と、ノード1と
接地ノード4bの間に接続され、そのゲートに電圧発生
部VGBbのノード10上に発生された第5の電圧を受
けるpチャネルMOSトランジスタQ16を含む。電圧
発生部VGBdは、電源ノード4aとノード2の間に接
続され、そのゲートが電圧発生部VGBbのノード10
に接続されるnチャネルMOSトランジスタQ17と、
ノード2と第4の電源ノード6の間に接続され、そのゲ
ートが電圧発生部VGBaからノード9上に発生された
第4の電圧を受けるpチャネルMOSトランジスタQ1
8を含む。ノード1が出力回路OUTのnチャネルMO
SトランジスタQ5のゲートに接続され、ノード2が、
出力回路OUTのpチャネルMOSトランジスタQ6に
接続される。次に動作について説明する。
PがVCC+2・VTNの電圧レベルに設定され、第4
の電源ノード6上の電圧VBBは、−2|VTP|の電
圧レベルに設定される。抵抗性素子R5およびR6の抵
抗値は、この経路に含まれるMOSトランジスタのチャ
ネル抵抗よりも十分大きくされており、MOSトランジ
スタQ7N、Q8P、Q9NおよびQ10Pは、それぞ
れしきい値電圧の絶対値の電圧降下を生じさせるダイオ
ードモード下で動作する。抵抗性素子R5およびR6の
抵抗値がともに等しくRであり、この電圧発生部VGB
aにおいて電流Iが流れるとすると、ノード7と第3の
電源ノード5の間の電圧が次式で与えられる。
N+|VTP| ここで、Vxはノード7上の電圧を示す。一方、ノード
7と第4の電源ノード6の間の電圧は、次式で与えられ
る。
xは、次式で与えられる。
電圧V9は、それぞれ次式で与えられる。
抗性素子R7およびR8の抵抗値は、この経路に含まれ
るMOSトランジスタのチャネル抵抗よりも十分大きい
値に設定される。また抵抗性素子R7およびR8の抵抗
値は、互いに等しくRであるとし、この経路に流れる電
流をIとすると、電圧発生部VGBaと同様にして、ノ
ード10の上の電圧をVyとすると、次式が得られる。
N+|VTP| Vy+2|VTP|=VTN+|VTP|+I・R この2つの式からI・Rの式を消去すると、次式が得ら
れる。
5は、そのゲート電位はドレイン電位(第3の電源ノー
ド5の電位)よりも低いので、MOSトランジスタQ1
5はソースフォロアモードで動作する。したがって、ノ
ード1の電圧は、MOSトランジスタQ15により、V
CC/2+VTNのレベルにまで充電される。ノード1
の電圧が、この電圧レベルよりも高くなると、式(9)
で示される電圧Vyとノード1上の電圧V1との差がM
OSトランジスタQ16のしきい値電圧の絶対値よりも
大きくなり、MOSトランジスタQ16がオン状態とな
り、ノード1の電位を低下させる。MOSトランジスタ
Q16は、このノード1の電圧V1を、VCC/2+V
TNのレベルまで放電する。したがって、ノード1の電
圧V1は、次式で与えられる。
ランジスタQ17は、ソースフォロアモードで動作し、
ノード2の電位を、VCC/2−|VTP|の電位レベ
ルまで充電する。この電圧レベルよりも高くなると、M
OSトランジスタQ18がオン状態となり、ノード2の
電位をVCC/2−|VTP|のレベルまで放電する。
したがって、ノード2の電圧V2は、次式で与えられ
る。
よびQ6がソースフォロアモードで動作する。したがっ
て、出力ノード3上の電圧V0は、VCC/2の電圧レ
ベルとなる。出力回路OUTにおいては、MOSトラン
ジスタQ5およびQ6のゲート−ソース間電圧は、それ
ぞれのしきい値電圧の絶対値に等しく、オン状態とオフ
状態の境界領域で動作している。したがって、消費電流
が十分小さくされ、また出力ノード3上の電圧が上昇す
れば、MOSトランジスタQ6がオン状態となり、また
この出力ノード3上の電圧V0が低下すると、MOSト
ランジスタQ5がオン状態となる。したがって、低消費
電流で安定にVCC/2レベルの電圧V0を出力するこ
とができる。
ても、それぞれMOSトランジスタQ15〜Q18は、
オン状態とオフ状態の境界領域で動作しており、安定時
においては、その消費電流が極めて小さくなる。また、
MOSトランジスタQ15およびQ16が、一方がオン
状態のときは他方がオフ状態となるプッシュ・プル動作
を行なうため、MOSトランジスタQ5の電圧レベルを
所定電圧レベルに安定に維持することができる。同様、
MOSトランジスタQ17およびQ18がプッシュ・プ
ル動作を行なっており、MOSトランジスタQ6のゲー
ト電位を所定レベルに安定に維持することができる。
が、DRAMのビット線プリチャージ電圧VBLまたは
セルプレート電圧VCPとして利用される場合、出力ノ
ード3には、ビット線容量またはセルプレート容量によ
る大きな寄生容量が存在する。この大きな寄生容量を高
速で充電しかつ安定に所定の電圧レベルに維持するため
には、出力回路OUTのMOSトランジスタQ5および
Q6のサイズ(チャネル幅Wまたはチャネル幅Wとチャ
ネル長Lの比)が大きくされる。したがって、MOSト
ランジスタQ5およびQ6のゲート容量がかなり大きな
値となる。このような大きなゲート容量を、大きな抵抗
値を有する抵抗を介して充電する場合、その電位の立上
がり時、抵抗とゲート容量によるRC遅延により、MO
SトランジスタQ5およびQ6のゲート電位の上昇が遅
くなる。すなわち、電源投入時、MOSトランジスタQ
5およびQ6の電位が所定電位レベルに安定化するのに
長時間を要し、電源投入後DRAMを動作状態とするま
で長時間を要し、電源投入後高速でDRAMを動作状態
とすることができなくなるという問題が生じる。
力回路OUTのMOSトランジスタQ5およびQ6のゲ
ートをMOSトランジスタQ15〜Q18で駆動するこ
とにより、以下に説明するようにこの電位立上がりが遅
くなるという問題を解消することができる。すなわち、
MOSトランジスタQ15〜Q18は、単にMOSトラ
ンジスタQ5およびQ6のゲート容量を駆動することが
要求されるだけであり、ビット線容量およびセルプレー
ト容量に比べて、これらのMOSトランジスタQ5およ
びQ6のゲート容量は十分小さい。したがって、MOS
トランジスタQ15〜Q18のサイズ(チャネル幅また
はチャネル幅とチャネル長の比)をMOSトランジスタ
Q5およびQ6のそれの1/10ないし1/100程度
の大きさにすることができる。したがって、MOSトラ
ンジスタQ15〜Q18のゲート容量は応じて小さくさ
れ、抵抗値の大きな抵抗素子を介してこれらのMOSト
ランジスタQ15〜Q18のゲートを充電する構成とし
ても、その電位の上昇速度は、MOSトランジスタQ5
およびQ6のゲート電位を抵抗素子を介して駆動する場
合と比べて10ないし100倍程度速くすることができ
る。応じて、出力ノード3からの電圧V0の立上がりを
速くすることができる。
路を用いることにより、電源投入後高速で安定な電圧V
0を生成することができる。さらに、電圧発生部VGB
aおよびVGBbにおいては、第3の電源ノード5の電
圧と第4の電源ノード6の電圧の差は、VCC+2・V
TN+2|VTP|の大きさに設定することができ、各
経路におけるMOSトランジスタは、電源電圧VCCが
小さい値であっても確実にオン状態となり、電源電圧V
CCの値が小さい場合であっても、確実にダイオードモ
ードで動作し、必要とされるレベルの電圧を生成するこ
とができる。
部VGBbにおいて、MOSトランジスタQ13NとM
OSトランジスタQ11Pの位置が交換されてもよく、
またMOSトランジスタQ12NとMOSトランジスタ
Q14Pの位置が交換されてもよい。
の形態8である電圧発生回路の構成を示す図である。図
8に示す電圧発生回路の構成は、電圧発生部VGBaの
構成を除いて、図7に示す電圧発生回路の構成と同じで
あり、対応する部分には同一の参照番号を付す。
とノード7の間に、ダイオード接続されたpチャネルM
OSトランジスタQ9PおよびQ7Pが直列に接続され
る。またノード7とノード9の間に、ダイオード接続さ
れたnチャネルMOSトランジスタQ8NおよびQ10
Nが互いに直列に接続される。次に動作について説明す
る。
OSトランジスタQ9P、Q7P、Q8NおよびQ10
Nのチャネル抵抗よりも十分高い値に設定される。した
がって、これらのMOSトランジスタは、第3の電源ノ
ード5から第4の電源ノード6に向かってしきい値電圧
の絶対値の電圧降下を生じさせる。今、この電圧発生部
VGBaを流れる電流をIとすると、次の関係式が求め
られる。
電圧V9は、それぞれ次式で与えられる。
は、ともに、図7に示す電圧発生回路におけるノード8
およびノード9上の電圧と同じ電圧レベルである。した
がって、この図8に示す回路構成を用いても、第7の実
施の形態の電圧発生回路と同様の作用効果を奏する。
pチャネルMOSトランジスタと2つのnチャネルMO
Sトランジスタが互いに直列に接続されかつそれぞれが
ダイオード接続されていれば同様の効果を得ることがで
き、これらのMOSトランジスタの配列順序は任意であ
る。
の形態9である電圧発生回路の構成を示す図である。こ
の図9に示す電圧発生回路は、電圧発生部VGBbの構
成、第3の電源ノード5へ与えられる電圧VPPの電圧
レベルおよび第4の電源ノード6へ与えられる電圧VB
Bの電圧レベルを除いて、図7に示す構成と同じであ
り、対応する部分には同一の参照番号を付す。
5とノード10の間に接続される高抵抗の抵抗性素子R
9と、ノード10と第4の電源ノード6の間に接続され
る高抵抗の抵抗性素子R10を含む。抵抗性素子R9お
よびR10は、同じ抵抗値を有する。低消費電力化の観
点から、抵抗性素子R9およびR10は、高い抵抗値を
有する。抵抗性素子R9およびR10は、高いチャネル
抵抗を有するMOSトランジスタで構成されてもよい。
第3の電源ノード5へ与えられる電圧VPPは、VCC
+VTN+|VTP|の電圧レベルに設定される。第4
の電源ノード6へ与えられる電圧VBBは、−(|VT
P|+VTN)の電圧レベルに設定される。VTNは、
この電圧発生部分VGBaに含まれるnチャネルMOS
トランジスタのしきい値電圧の絶対値を示し、VTN
は、この電圧発生部VGBaに含まれるMOSトランジ
スタのしきい値電圧を示す。次に動作について説明す
る。
値を有しており、ノード10上の電圧Vyは、 (VPP+VBB)/2=VCC/2 の電圧レベルに設定される。電圧発生部VGBaについ
ては、ノード7上の電圧をVxとすると、次式が得られ
る。
VTN+I・R Vx+VTN+|VTP|=2|VTP|+I・R 上記2式からI・Rの項を消去すると、次式が得られ
る。
電圧V9は、それぞれ次式で与えられる。
VTP|+VTN V9=Vx−2|VTP|=VCC/2−|VTP|−
VTN したがって、電圧発生部VGBcのノード1からは、次
式で示される電圧V1が出力される。
れる電圧V2が出力される。
圧V0が出力される。
3からの電圧V0は、ほぼVCC/2の電圧レベルとな
る。
部VGBbにおいては、MOSトランジスタが設けられ
ていないため、先の第7および第8の実施の形態の構成
に比べて、構成要素数を低減することができる。図9に
示す構成においても、電圧発生部VGBaにおいて、第
3の電源ノード5上の電圧VPPと第4の電源ノード6
上の電圧VBBの差が、次式で与えられる。
チャネルMOSトランジスタおよび2つのpチャネルM
OSトランジスタが直列に接続されていても、確実にこ
れらのMOSトランジスタをオン状態とすることがで
き、低い電源電圧VCCの場合においても、確実に所望
の電圧レベルの電圧を生成することができる。
ンが第3の電源ノード5に接続され、またMOSトラン
ジスタQ18のドレインが第4の電源ノード6に接続さ
れているのは、これらのMOSトランジスタQ15およ
びQ18を、確実にソースフォロアモードで動作させる
ためである(このソースフォロアモードについては、後
に詳細に説明する)。
下に示すように、第3の電源ノード5上の電圧VPP
は、出力ノード3上の電圧V0に対し、VPP>2・V
0の関係を満足している。
ても、低消費電力で電源電圧VCCの広い範囲にわたっ
て安定に所望の電圧レベルを生成することのできる電圧
発生回路を得ることができる。また、電源投入後、高速
で電圧V0を所定の電圧レベルに設定することが可能と
なる。
実施の形態10である電圧発生回路の構成を示す図であ
る。図10に示す電圧発生回路は、図9に示す電圧発生
回路と、以下の構成を除いて同じ構成を備える。図10
に示す電圧発生回路の電圧発生部VGBaにおいては、
ノード8とノード7の間に、それぞれがダイオード接続
されたpチャネルMOSトランジスタQ9PおよびQ7
Pが互いに直列に接続され、かつノード7とノード9の
間に、それぞれがダイオード接続されたnチャネルMO
SトランジスタQ8NおよびQ10Nが互いに直列に接
続される。
5およびR6の抵抗値をRとし、この抵抗値Rは、MO
SトランジスタQ7P、Q8N、Q9PおよびQ10N
のチャネル抵抗よりも十分大きく設定する。この電圧発
生部VGBaにおいて流れる電流をIとすると、次の関
係式が得られる。
びV9は、それぞれ次式で与えられる。
TP| V9=Vx−2|VTP|=VCC/2−|VTP|−
VTN このノード8および9上の電圧V8およびV9は、図9
に示す電圧発生回路におけるノード8およびノード9に
おける電圧と同じ値である。したがって、この図10に
示す回路構成を用いても、図9に示す電圧発生回路と同
じ動作が実現され、同じ効果を得ることができる。
ノード8とノード9の間には、2つのダイオード接続さ
れたpチャネルMOSトランジスタと2つのダイオード
接続されたnチャネルMOSトランジスタが互いに直列
に接続されていれば、同様の効果を得ることができる。
実施の形態11である電圧発生回路の構成を示す図であ
る。図11に示す電圧発生回路においては、第5の電圧
Vyを発生するための電圧発生部VGBbは設けられて
いない。電圧発生部VGBaが、この第5の電圧をも発
生する。電圧発生部VGBaは、第3の電源ノード5と
ノード8の間に接続される高抵抗の抵抗性素子R5と、
ノード8とノード7の間に互いに直列に接続される各々
がダイオード接続されたnチャネルMOSトランジスタ
Q9NおよびpチャネルMOSトランジスタQ7Pと、
ノード7とノード9の間に互いに直列に接続される各々
がダイオード接続されたnチャネルMOSトランジスタ
Q8NおよびpチャネルMOSトランジスタQ10P
と、ノード9と第4の電源ノード6の間に接続される高
抵抗の抵抗性素子R6を含む。
ンジスタQ7P、Q8N、Q9NおよびQ10Pのチャ
ネル抵抗よりも十分大きな抵抗値を有する。電圧発生部
VGBcおよびVGBdならびに出力回路OUTの構成
は、先の第7ないし第10の実施の形態の電圧発生回路
の構成と同じであり、対応する部分には同一の参照番号
を付す。第3の電源ノード5に印加される電圧VPP
は、VCC+VTN+|VTP|の電圧レベルを有し、
第4の電源ノード6へ与えられる電圧VBBは、−(|
VTP|+VTN)の電圧レベルを有する。次に動作に
ついて説明する。
値Rを有し、またこの電圧発生部VGBaにおいて第3
の電源ノード5から第4の電源ノード6へ流れる電流I
が流れると仮定する。ノード7上の電圧をVxとする
と、以下に示す関係が得られる。
れる。
電圧V9は、それぞれ次式で表わされる。
ースフォロアモードで動作し、ノード1およびノード2
からの電圧V1およびV2は、それぞれ次式で表わされ
る。
ると、pチャネルMOSトランジスタルQ16がオン状
態となり、ノード1上の電圧V1の電圧レベルを低下さ
せる。このMOSトランジスタQ16が放電することで
できる電圧レベルは、VCC/2+|VTP|である。
圧レベルが上昇したとき、MOSトランジスタQ18が
動作し、ノード2上の電圧V2は、VCC/2−VTN
の電圧まで放電する。したがって、ノード1および2上
の電圧V1およびV2は、それぞれ、次式で示される電
圧レベルに保持される。
よびQ6がソースフォロアモードで動作するため、出力
ノード3上の電圧V0は、次式で表わされる。
圧発生部VGBc、VGBdおよび出力回路OUTが、
それぞれプッシュ・プル態様で動作するため、安定に所
定の電圧レベルの電圧を低消費電流で生成することがで
きる。
ノード5上の電圧VPPと第4の電源ノード6上の電圧
VBBの差は、電源電圧VCCからさらにこの電圧発生
部VGBaに含まれるMOSトランジスタのしきい値電
圧の絶対値の和分高い値に設定される。したがって、電
源電圧VCCの電圧レベルが低い場合においても、確実
にこの電圧発生部VGBaに含まれるMOSトランジス
タはすべてオン状態に設定することができ、低電源電圧
条件においても、安定に所定の電圧レベルの第3ないし
第5の電圧を生成することができる。
も合わせて発生しており、第5の電圧を発生するための
電圧発生部VGBbを設ける必要がなく、この電圧発生
部VGBbにおける消費電流およびその占有面積をなく
することができ、低消費電流、かつ低占有面積の電圧発
生回路を実現することができる。
OSトランジスタQ9NとMOSトランジスタQ7Pの
位置が交換されてもよく、またMOSトランジスタQ8
NとMOSトランジスタQ10Pの位置が交換されても
よい。
VGBから出力される電圧V0は、電源電圧VCCの約
半分の電圧レベルを有するという表現を用いている。こ
れは、便宜的に用いたものであり、DRAMにおいて実
際に必要とされる電圧値は、メモリセルキャパシタのス
トレージノードに記憶される“1”状態および“0”状
態に相当する電圧VHおよびVLの中間値(VH+V
L)/2またはメモリセルのデータが読出されるときの
ビット線の電圧(ワード線選択時におけるビット線の電
圧)を意味する。この間の事情について次に説明する。
ルキャパシタCsのストレージノードがビット線BLが
接続される状態を考える。メモリセルキャパシタCsの
セルプレート電極へは、セルプレート電圧VCPが与え
られる。ビット線BLには、寄生容量Cbが存在する。
ビット線BLが電圧VBLにプリチャージされている状
態を考える。メモリセルキャパシタCsのストレージノ
ードに、“1”の電圧が記憶されているとき、メモリセ
ル選択時においては、図12(B)に示すように、ビッ
ト線BLの電位は、ΔVh上昇する。一方、メモリセル
キャパシタCsのストレージノードに“0”の電圧が格
納されている場合には、ビット線BLの電位は、図12
(B)に示すように、このプリチャージ電圧VBLから
ΔVl低下する。以下、この読出電圧ΔVhおよびΔV
lについてまとめてみる。
態の電圧をVH、“0”状態に対応する電圧をVLとす
る。情報“1”記憶状態および情報“0”記憶状態にお
けるメモリセルキャパシタCsのストレージノードの蓄
積電荷はそれぞれ次式(10)および(11)で表わさ
れる。
ば、センスアンプの“1”データと“0”データに対す
るマージンが異なり、応じてセンスアンプの動作マージ
ンが低い方の読出電圧レベルにより決定され、センスマ
ージンが低下する。この読出電圧の大きさΔVhおよび
ΔVlを等しくするためには、上式(10)および(1
1)で示した蓄積電荷量Qが、大きさが等しく、かつ符
号が反対であることが要求される。
・(VL−VCP)=0 上式を変形すると、式(12)が得られる。
記憶状態に対応する電圧VHと“0”情報記憶状態に対
応する電圧VLの中間値をとることが要求される。
VHおよびVLの中間値をとる必要がある。同じ大きさ
の読出電圧ΔVhおよびΔVlが生成されても、ビット
線電位VBLが電圧VHおよびVLの中間値からずれて
いる場合には、“1”データ読出時と“0”データ読出
時におけるビット線電位が異なるため、センスマージン
が低下するためである。したがって、これらのビット線
プリチャージ電圧VBLおよびセルプレート電圧VCP
は、メモリセルキャパシタCsのストレージノードに蓄
積される“1”情報記憶状態に対応する電圧VHと
“0”情報記憶状態に対応する電圧VLの中間値に設定
される。この電圧発生回路VGBが生成する電圧V0
は、したがって、電源電圧の約半分というよりも、むし
ろ電圧VHおよびVLの中間値またはビット線BLのワ
ード線選択時における電圧レベルに対応する。
ォロアモード動作を説明するための図である。図13
(A)にnチャネルMOSトランジスタを示し、図13
(B)にpチャネルMOSトランジスタを示す。
OSトランジスタNQはソースフォロアモードで動作す
る場合、そのゲートGの電圧Vgと、ソースSの電圧V
sの間には、次式で示される関係が成立する。
域で動作することが要求されるため、ドレインDに与え
られる電圧Vdは、以下の関係式を満足することが要求
される。
り、任意の値をとることができる。したがって、先の実
施の形態において、出力回路OUTに含まれる出力ノー
ド充電のためのMOSトランジスタQ5のドレインは、
電源ノード4aに結合されて電源電圧VCCそのものを
受ける必要はない。VCC±ΔVCCの範囲の電圧(飽
和領域で動作させることが要求される)であればよい。
たとえば、外部電源電圧EXTVCCを内部で降圧して
内部電源電圧INTVCCを発生するDRAMにおい
て、MOSトランジスタQ5のドレインは、外部電源電
圧EXTVCCを受けるようにされてもよい。この場
合、電圧発生部VGBは、内部動作電源電圧INTVC
Cを基準とする電圧を生成する。このドレイン電圧は、
他のソースフォロアモードで動作する電圧発生部VGB
cおよびVGBdに含まれるMOSトランジスタQ15
およびQ17についても同様である。
OSトランジスタPQがソースフォロアモードで動作す
るとき、このゲートGの電圧VgとソースSの電圧Vs
には、nチャネルMOSトランジスタNQと同様の関係
が成立する。
MOSトランジスタにおいては、ドレインDの電圧Vd
とゲート電圧Vgには、以下の関係式が成立する。
のしきい値電圧であり、負の値を持つ。nチャネルMO
SトランジスタNQのしきい値電圧VTNは、正の値を
持つ。
おいても、ドレイン電圧Vdは、飽和領域動作を保証す
る限り、任意の値をとることができる。したがって、出
力回路OUTに含まれるMOSトランジスタQ6のドレ
インは、接地電圧VSSに設定される必要はなく、飽和
領域動作を保証する限り、0±ΔVSSの範囲の電圧を
受けるようにされてもよい。これは、電圧発生部VGB
cおよびVGBdに含まれるMOSトランジスタQ16
およびQ18のドレイン電圧についても同様である。
るMOSトランジスタのソース電圧Vsは、ゲート電圧
Vgとしきい値電圧VTNまたはVTPの値のみに従っ
て決定されており、ドレイン電圧Vdの値には依存しな
い(飽和領域動作が保証されることが前提である)。し
たがって、接地ノード4bには、先の実施の形態におい
て、第4の電源ノード6上の電圧が与えられるように構
成されてもよい。
生する回路1]図14(A)は、第3の電源ノードへ印
加される電圧VPPの発生する構成を示し、図14
(B)は、その動作波形を示す図である。図14(A)
において、VPP発生回路は、電源ノード4aと第3の
電源ノード5の間に直列に接続されるダイオード素子D
1〜D4と、第3の電源ノード5の電圧を安定化するた
めの安定化容量CL1と、第3の電源ノード5と電源ノ
ード4aの間に接続されるダイオードモードで動作する
nチャネルMOSトランジスタQ50を含む。ダイオー
ド素子D1およびD4は、電源ノード4aから第3の電
源ノード5に向かって順方向に配列される。VPP発生
回路は、さらに、クロック信号入力ノード60とダイオ
ード素子D1およびD2の間の接続ノード50との間に
接続される昇圧容量C1と、クロック信号入力ノード6
1とダイオード素子D2およびD3の間の接続ノード5
1との間に接続される昇圧容量C2と、クロック信号入
力ノード60とダイオード素子D3およびD4の間の接
続ノード52との間に接続される昇圧容量C3を含む。
クロック信号入力ノード60および61へは、互いに相
補なクロック信号φおよび/φがそれぞれ与えられる。
クロック信号φおよび/φは、0Vと電源電圧VCCの
間で振動する。次に動作について図14(B)を参照し
て説明する。
ック信号/φがローレベルのとき、ノード50および5
2の電位は、昇圧容量C1およびC3のチャージポンプ
動作によりその電位が上昇する。一方、ノード51の電
位は昇圧容量C2のチャージポンプ動作によりその電位
が低下する。ダイオード素子D1は、電源ノード4aか
ら電源電圧VCCを受けており、ノード50を、VCC
−VFの電位にプリチャージしている。ここで、VF
は、ダイオード素子D1〜D4の順方向降下電圧であ
る。したがって、クロック信号φがハイレベルに立上が
ると、このノード50の電位は、昇圧容量C1のチャー
ジポンプ動作により、2・VCC−VFの電圧レベルに
まで上昇する。このノード50の電荷が、ダイオード素
子D2を介してノード51へ伝達され、ノード51の電
位が上昇する。ノード50の電位とノード51の電位と
の差がVFとなったときに、ダイオード素子D2がオフ
状態となる。このとき、ダイオード素子D3はオフ状態
であり、ノード52の電位が立上がると、ダイオード素
子D4を介して電荷が安定化容量CL1へ供給され、ノ
ード5の電位が上昇する。
クロック信号/φがハイレベルに立上がると、ノード5
0および52の電位が低下し、ノード51の電位が上昇
する。この状態において、ダイオード素子D3がオン状
態となり、ノード51からノード52へ電荷が注入さ
れ、ノード52の電位が上昇する。したがって、この動
作を繰り返すことにより、安定状態においては、ノード
50は、VCC−VFと2・VCC−VFの間でその電
位が変化する。ノード51は、ノード50からダイオー
ド素子D2を介してプリチャージされるため、2・VC
C−2・VFと3・VCC−2・VFの間でその電位が
変化する。ノード52は、ダイオード素子D3を介して
ノード51からプリチャージされるため、その電位は、
3・VCC−3・VFと4・VCC−3・VFの間で変
化する。したがって、ダイオード素子D4からは、最大
発生可能電圧VPP′として4(VCC−VF)の電圧
が生成される。MOSトランジスタQ50は、第3の電
源ノード5と電源ノード4aの間に接続されており、第
3の電源ノード5の電圧VPPと電源ノード4aの電源
電圧VCCの差をそのしきい値電圧VTNに維持する。
したがって、第3の電源ノード5へ印加される電圧VP
Pは、 VPP=VCC+VTN となる。このnチャネルMOSトランジスタQ50をク
ランプトランジスタとして用いて電源電圧VCCよりも
高い電圧VPPを発生する場合、ダイオード素子D1〜
D4および昇圧容量C1〜C3で構成されるチャージポ
ンプ回路が発生する電圧VPP′が電圧VPPよりも高
いことが必要とされる。
およびVPP′の関係を示す図である。横軸に電源電圧
VCCを示し、縦軸に電圧VPPおよびVPP′を示
す。MOSトランジスタQ50のクランプ動作により、
必要なレベルの電圧VPPを生成するためには、VPP
≦VPP′が要求される。すなわち、 VPP′≧VPP=VCC+VTN すなわち、 4(VCC−VF)≧VCC+VTN VCC≧(4VF+VTN)/3 の関係を満たすことが要求される。今、ダイオード素子
D1〜D4の順方向降下電圧VFを0.7V、nチャネ
ルMOSトランジスタQ50のしきい値電圧VTNを
0.8Vとすると、次の式が成立する。
要とされる電圧レベルの電圧VPPを発生することがで
きる。逆に言えば、電源電圧VCCは、1.2Vまで低
下させることができる。
生回路の他の構成を示す図である。図16において、V
PP発生回路は、電源電圧VCCとクロック信号φおよ
び/φに従って電圧VPP′を発生するVPP′発生部
100と、第3の電源ノード5と電源ノード4aの間に
互いに直列にされるnチャネルMOSトランジスタQ5
0およびpチャネルMOSトランジスタQ51を含む。
MOSトランジスタQ50およびQ51はそれぞれダイ
オード接続される。VPP′発生部100は、図14に
示すダイオード素子D1〜D4、昇圧容量C1〜C3お
よび安定化容量CL1を含む。この図16に示す構成に
おいては、第3の電源ノード5の電圧VPPの電圧レベ
ルは、次式で与えられる。
50およびQ51のそれぞれのしきい値電圧を示す。
生回路のさらに他の構成を示す図である。図17におい
て、VPP発生回路は、VPP′発生部100と、第3
の電源ノード5と電源ノード4aの間に接続されるpチ
ャネルMOSトランジスタQ51を含む。MOSトラン
ジスタQ51は、そのゲートおよびドレインが電源ノー
ド4aに接続され、ソースが第3の電源ノード5に接続
される。MOSトランジスタQ51は、第3の電源ノー
ド5上の電圧VPPがVCC+|VTP|よりも高いと
きにはオン状態となり、電圧VPPの電圧レベルを低下
させる。このMOSトランジスタQ51のクランプ機能
により、次式で示す電圧レベルの電圧VPPが第3の電
源ノード5から出力される。
値電圧を示す。
ためには2つのダイオード接続されたnチャネルMOS
トランジスタを直列に接続する構成が用いられればよ
い。
源ノードへ印加される電圧VBBを発生する回路の構成
を示す図である。図18において、VBB発生回路は、
第4の電源ノード6と接地ノード4bの間に直列に接続
されるダイオード素子D11〜D14と、ダイオード素
子D11およびD12の間の接続ノードとクロック信号
入力ノード60との間に接続されるチャージポンプ容量
C11と、ダイオード素子D12およびD13の間の接
続ノード71とクロック信号入力ノード61との間に接
続されるチャージポンプ容量C12と、ダイオード容量
D13およびD14の間の接続ノード72とクロック信
号入力ノード60との間に接続されるチャージポンプ容
量C13を含む。ダイオード素子D11〜D14は、第
4の電源ノード6から接地ノード4bへ向かって順方向
に接続される。クロック信号入力ノード60および61
へは、互いに相補なクロック信号φおよび/φがそれぞ
れ与えられる。
ード6と接地ノード4bの間に接続される安定化容量C
L2と、第4の電源ノード6と接地ノード4bの間に接
続されるpチャネルMOSトランジスタQ60を含む。
MOSトランジスタQ60は、そのゲートおよびドレイ
ンが第4の電源ノード6に接続される。MOSトランジ
スタQ60はしきい値電圧VTPを有し、ダイオード素
子D11〜D14は、順方向降下電圧VFをそれぞれ有
する。次に動作について図19を参照して説明する。
と電源電位VCCの間で変化する。クロック信号入力ノ
ード60へ与えられるクロック信号φがハイレベルに立
上がると、クロック信号入力ノード61へ与えられるク
ロック信号/φはローレベルへ立下がる。ノード70
は、このクロック信号φの立上がりに応答してチャージ
ポンプ容量C11によりその電位が上昇するが、ダイオ
ード素子D11により、VFのレベルにまで放電され
る。ノード71は、クロック信号φの立下がりに応答し
てその電位がチャージポンプ容量C12により低下し、
ダイオード素子D12がオフ状態とされる。一方、ダイ
オード素子D13は、ノード72の電位がクロック信号
φの立上がりに応答してチャージポンプ容量C13のチ
ャージポンプ動作によりその電位が上昇するため、導通
し、ノード72からノード71へダイオード素子D13
を介して電荷が移動する。ノード71の電位がノード7
2の電位より、順方向降下電圧VFだけ低くなると、ダ
イオード素子D13がオフ状態とされる。ダイオード素
子D14は、ノード72の電位が、ダイオード素子D1
4のアノードの電位よりも高いため、オフ状態とされ
る。
クロック信号/φがハイレベルへ立下がると、ノード7
0およびノード72の電位がチャージポンプ容量C11
およびC13により低下し、一方、ノード71の電位が
チャージポンプ容量C12により上昇する。この状態に
おいては、ダイオード素子D12が導通し、ノード71
からノード70へ電荷が移動し、ノード71の電位が低
下する。ノード72の電位がノード71の電位よりも低
いため、ダイオード素子D13はこのときオフ状態であ
る。ノード72の電位が低下するため、ダイオード素子
D14を介して電荷がノード72へ流れ込み、このダイ
オード素子D14のアノードの電位が低下する。ダイオ
ード素子D14のアノードとカソードの間の電位差がV
Fとなると、ダイオード素子D14がオフ状態とされ
る。
が、VFとVF−VCCの間で変化する。ノード71
は、ダイオード素子D12が導通したとき、ノード70
の電位がVF−VCCであるため、2・VF−VCCの
レベルにまで放電される。したがってノード71の電位
は、2・VF−VCCと2・VF−2・VCCの間で変
化する。ノード72は、その電位上昇時において、ダイ
オード素子D13が導通しかつそのとき、ノード71の
電位は2・VF−2・VCCであるため、3・VF−2
・VCCのレベルにまで放電される。したがってノード
72の電位は、3・VF−2・VCCと3・VF−3・
VCCの間で変化する。したがって、このダイオード素
子D14を介して与えられる最低到達可能電位VBB′
は、次式で与えられる。
4・VF−3・VCC 第4の電源ノード6と接地ノード4bの間に、pチャネ
ルMOSトランジスタQ60が設けられている。このM
OSトランジスタQ60は、第4の電源ノード6上の電
圧がVTP、すなわち−|VTP|よりも低くなるとオ
ン状態となり、接地ノード4bから電流を第4の電源ノ
ード6へ供給してその電位を上昇させる。したがって、
この第4の電源ノード6から出力される電圧VBBの電
圧レベルは次式で与えられる。
おいても、この安定化容量CL2から負電荷または正電
荷を供給して安定に所定の電圧レベルにこの電圧VBB
を維持することができる。
を機能させるためには、次の関係式を満足することが必
要とされる。
の図20に示す電圧VBBおよびVBB′の交点よりも
高い電源電圧の領域において電圧VBBへのクランプが
行なわれる。このクランプ領域は、図20から次式で求
められる。
と、 VCC≧(2.8+0.85)/3≒1.2V 上式から、電源電圧VCCが1.2V以上の範囲であれ
ば、MOSトランジスタQ60によりクランプ動作が実
現され、−|VTP|レベルの電圧VBBを生成するこ
とができる。逆に言えば、この図18に示すチャージポ
ンプ回路を用いることにより、電源電圧VCCが1.2
Vまで低下させることができる。
生回路の他の構成を示す図である。図21において、V
BB発生回路は、電圧VBB′を発生するVBB′発生
部110と、第4の電源ノード6と接地ノード4bの間
に接続されるnチャネルMOSトランジスタQ60Nを
含む。MOSトランジスタQ60Nは、このゲートおよ
びドレインが接地ノード4bに接続され、そのソースが
第4の電源ノード6に接続される。MOSトランジスタ
Q60Nは、この第4の電源ノード6上の電圧VBBが
−VTNよりも低くなると導通し、接地ノード4bから
電源ノード6へ電流を供給し、電圧VBBの電圧レベル
を上昇させる。したがって、このMOSトランジスタQ
60N、電圧VBBを−VTNの電圧レベルにクランプ
する。
イオード素子D11〜D14およびチャージポンプ容量
C11〜C13および安定化容量CL2を含む。このV
BB′発生部110からチャージポンプ動作により生成
される負電圧VBB′をMOSトランジスタQ60Nで
クランプして所定の電圧レベル−VTNの電圧VBBを
発生する。
生回路のさらに他の構成を示す図である。この図22に
示すVBB発生回路においては、第4の電源ノード6と
接地ノード4bの間に、互いに直列にnチャネルMOS
トランジスタQ60NおよびpチャネルMOSトランジ
スタQ61が接続される。MOSトランジスタQ60N
およびQ61は、接地ノード4bから第4の電源ノード
6に向かって順方向にダイオードモードで動作するよう
にダイオード接続される。VBB′発生部110は、図
18に示すダイオード素子D11〜D14およびチャー
ジポンプ容量C11〜C13および安定化容量CL2を
含む。VBB発生部110からチャージポンプ動作によ
り発生される電圧を、MOSトランジスタQ60Nおよ
びQ61によりクランプする。MOSトランジスタQ6
0NおよびQ61は、それぞれVTNおよび|VTP|
の電圧差がそれぞれのゲートおよびソース間に生じたと
きにオン状態となる。したがって、第4の電源ノード6
から発生される電圧VBBは、次式で表わされる電圧レ
ベルを有する。
よびQ61の位置は交換されてもよい。
には、2つのダイオード接続されたpチャネルMOSト
ランジスタを直列に接続する構成が用いられればよい。
成を示す図である。
成を示す図である。
成を示す図である。
成を示す図である。
成を示す図である。
成を示す図である。
成を示す図である。
成を示す図である。
成を示す図である。
の構成を示す図である。
の構成を示す図である。
明するための図である。
を説明するための図である。
電圧VPPを発生するための回路構成を示し、(B)は
その動作波形を示す図である。
る電源電圧のレベルを求めるための図である。
る。
である。
を発生するための回路構成を示す図である。
波形図である。
能を実現するための電源電圧レベルを求めるための図で
ある。
る。
である。
成を示す図である。
である。
ある。
図である。
電流特性を示す図である。
るための図である。
GBa〜VGBd 電圧発生部、OUT 出力回路、Q
1N、Q3N、Q5、Q7N、Q8N、Q9N、Q8
N、Q10N、Q11N、Q12N、Q13N、Q15
およびQ17 nチャネルMOSトランジスタ、Q1
P、Q3P、Q6、Q7P、Q8P、Q9P、Q10
P、Q11P、Q14P、Q16、Q18 pチャネル
MOSトランジスタ、3 出力ノード、4a 第1の電
源ノード、4b 第2の電源ノード、5第3の電源ノー
ド、6 第4の電源ノード、R1〜R10 抵抗性素
子、Q50,Q60N nチャネルMOSトランジス
タ、Q51,Q60,Q61 pチャネルMOSトラン
ジスタ、100 VPP′発生部、110 VBB′発
生部、D1〜D4,D11〜D14 ダイオード素子、
C1〜C3,C11〜C13容量。
Claims (21)
- 【請求項1】 出力ノードに予め定められたレベルの電
圧を発生するための電圧発生回路であって、 第1の電源ノードに結合される一方電極ノードと、前記
出力ノードに結合される他方電極ノードとを有する第1
導電型の第1の絶縁ゲート型電界効果トランジスタと、 第2の電源ノードに結合される一方電極ノードと、前記
出力ノードに結合される他方電極ノードとを有する第2
導電型の第2の絶縁ゲート型電界効果トランジスタと、 少なくとも第3および第4の電源ノード上の電圧を受
け、受けた電圧に従って第1および第2の電圧を生成し
てそれぞれ前記第1および第2の絶縁ゲート型電界効果
トランジスタの制御電極ノードへ印加する電圧生成手段
とを備え、 前記第1の電圧と前記第2の電圧の差は、前記第1の絶
縁ゲート型電界効果トランジスタのしきい値電圧の絶対
値と前記第2の絶縁ゲート型電界効果トランジスタのし
きい値電圧の絶対値との和に等しく、 前記第3の電源ノードの電圧は、前記出力ノードから出
力される電圧と前記出力ノードの電圧の測定基準値を与
える測定基準電圧との差の2倍よりも高い電圧レベルに
あり、 前記第4の電源ノードの電圧は、前記測定基準電圧より
も低い電圧レベルである、電圧発生回路。 - 【請求項2】 前記電圧生成手段は、 前記第3の電源ノードと前記第3の電源ノード上の電圧
よりも低い電圧を受ける第5の電源ノードとの間に結合
され、前記第3および第5の電源ノード上の電圧から前
記第1の電圧を生成する第1の電圧発生部と、 前記第4の電源ノードと前記第4の電源ノード上の電圧
よりも高い電圧を受ける第6の電源ノードとの間に接続
され、前記第4および第6の電源ノード上の電圧から前
記第2の電圧を生成する第2の電圧発生部とを備える、
請求項1記載の電圧発生回路。 - 【請求項3】 前記第1の電圧発生部は、 前記第3の電源ノードと第1の内部ノードとの間に接続
され、前記第3の電源ノード上の電圧と前記第1の内部
ノード上の電圧を分圧して前記第1の電圧を生成する第
1の分圧手段と、 前記第1の内部ノードと前記第5の電源ノードとの間に
接続される、ダイオードモードで動作する第3の絶縁ゲ
ート型電界効果トランジスタとを備え、 前記第3の電源ノードの電圧は、前記出力ノードからの
電圧と前記測定基準電圧の差の2倍の大きさの電圧と前
記第3の絶縁ゲート型電界効果トランジスタのしきい値
電圧の絶対値との和に実質的に等しく、かつ前記第5の
電源ノード上の電圧は、前記測定基準電圧レベルの電圧
である、請求項2記載の電圧発生回路。 - 【請求項4】 前記第2の電圧発生部は、 前記第6の電源ノードと第2の内部ノードとの間に接続
される、ダイオードモードで動作する第4の絶縁ゲート
型電界効果トランジスタと、 前記第2の内部ノードと前記第4の電源ノードとの間に
接続され、前記第2の内部ノード上の電圧と前記第4の
電源ノード上の電圧とを分圧して前記第2の電圧を生成
する第2の分圧手段を備え、 前記第6の電源ノードの電圧は、前記出力ノードからの
電圧と前記測定基準電圧との差の2倍の大きさの電圧で
あり、前記第4の電源ノード上の電圧は、前記測定基準
電圧より前記第4の絶縁ゲート型電界効果トランジスタ
のしきい値電圧の絶対値分低い電圧である、請求項2ま
たは3記載の電圧発生回路。 - 【請求項5】 前記電圧生成手段は、 前記第3の電源ノードと第1の内部ノードとの間に接続
され、前記第3の電源ノード上の電圧と前記第1の内部
ノード上の電圧とを分圧して前記第1の電圧を生成する
第1の分圧手段と、 前記測定基準電圧レベルの電圧を受ける第5の電源ノー
ドと前記第1の内部ノードとの間に接続される、ダイオ
ードモードで動作する第3の絶縁ゲート型電界効果トラ
ンジスタと、 前記第4の電源ノードと第2の内部ノードとの間に接続
され、前記第4の電源ノード上の電圧と前記第2の内部
ノード上の電圧とを分圧して前記第2の電圧を生成する
第2の分圧手段と、 前記第2の内部ノードと前記第1および第2の電圧の和
または差の電圧レベルに等しい電圧を受ける第6の電源
ノードとの間に接続される、ダイオードモードで動作す
る第4の絶縁ゲート型電界効果トランジスタとを備え、 前記第3の電源ノード上の電圧と前記第6の電源ノード
上の電圧の差は、実質的に前記第4の絶縁ゲート型電界
効果トランジスタのしきい値電圧の絶対値に等しく、か
つ前記第4の電源ノード上の電圧は、前記測定基準電圧
よりも実質的に前記第3の絶縁ゲート型電界効果トラン
ジスタのしきい値電圧の絶対値分低い電圧である、請求
項1記載の電圧発生回路。 - 【請求項6】 前記電圧生成手段は、 前記第3の電源ノードと第1の内部ノードとの間に互い
に直列に接続される第1の抵抗素子およびダイオード接
続された第3の絶縁ゲート型電界効果トランジスタで構
成され、前記第1の抵抗素子と前記第3の絶縁ゲート型
電界効果トランジスタの接続部から前記第1の電圧を出
力する第1の電圧発生部と、 前記第1の内部ノードと前記第4の電源ノードとの間
に、互いに直列に接続される第2の抵抗素子および第4
の絶縁ゲート型電界効果トランジスタとで構成され、前
記第2の抵抗性素子と前記第4の絶縁ゲート型電界効果
トランジスタの接続部から前記第2の電圧を出力する第
2の電圧発生部とを備える、請求項1記載の電圧発生回
路。 - 【請求項7】 前記第3の電源ノード上の電圧は、前記
出力ノードから出力される電圧と前記測定基準電圧の差
の2倍の大きさの電圧よりも高く、かつ前記第3および
第4の電源ノード上の電圧の和は前記第1および第2の
電圧の和に等しく、 前記第4の電源ノード上の電圧は、前記測定基準電圧よ
りも前記第4の絶縁ゲート型電界効果トランジスタのし
きい値電圧の絶対値分低いレベルの電圧に実質的に等し
い、請求項6記載の電圧発生回路。 - 【請求項8】 前記第3の絶縁ゲート型電界効果トラン
ジスタは前記第1の導電型を有し、前記第4の絶縁ゲー
ト型電界効果トランジスタは前記第2導電型を有する、
請求項7記載の電圧発生回路。 - 【請求項9】 前記第3の絶縁ゲート型電界効果トラン
ジスタは前記第2の導電型を有し、かつ前記第4の絶縁
ゲート型電界効果トランジスタは前記第1の導電型を有
する、請求項7記載の電圧発生回路。 - 【請求項10】 前記電圧生成手段は、前記第3の電源
ノードと前記第4の電源ノードとの間に接続され、前記
第3の電源ノード上の電圧と前記第4の電源ノード上の
電圧とから第3、第4および第5の電圧を発生する第1
の電圧発生部と、 前記第3の電圧を制御電極ノードに受けて、ソースフォ
ロアモードで動作して前記第1の電圧を生成する第3の
絶縁ゲート型電界効果トランジスタと、 前記第5の電圧を制御電極ノードに受けてソースフォロ
アモードで動作して前記第2の電圧を生成する第4の絶
縁ゲート型電界効果トランジスタとを備え、 前記第3の電圧と前記第4の電圧との差は、前記第1の
電圧と前記第2の電圧の差の2倍に実質的に等しく、か
つ前記第5の電圧は、前記第3の電圧と前記第4の電圧
の和の実質的に半分であり、かつ前記第3および第4の
電極ノード上の電圧の和の半分に前記第5の電圧が実質
的に等しい、請求項1記載の電圧発生回路。 - 【請求項11】 前記電圧生成手段は、さらに、 前記第5の電圧を制御電極ノードに受けて、ソースフォ
ロアモードで動作して前記第1の電圧の上限レベルをク
ランプする第5の絶縁ゲート型電界効果トランジスタ
と、 前記第4の電圧を制御電極ノードに受けて、ソースフォ
ロアモードで動作して前記第2の電圧の上限レベルをク
ランプする第6の絶縁ゲート型電界効果トランジスタを
備える、請求項10記載の電圧発生回路。 - 【請求項12】 前記電圧生成手段は、 前記第3の電源ノードと第1の内部ノードとの間に互い
に直列に接続される、第1の抵抗性素子および各々がダ
イオード接続された第5および第6の絶縁ゲート型電界
効果トランジスタで構成され、前記第1の抵抗性素子と
前記第5の絶縁ゲート型電界効果トランジスタの接続部
から前記第3の電圧を出力する第1の電圧発生部と、 前記第1の内部ノードと前記第4の電源ノードとの間に
互いに直列に接続される第2の抵抗性素子および各々が
ダイオード接続された第7および第8の絶縁ゲート型電
界効果トランジスタで構成され、前記第2の抵抗性素子
と前記第7の絶縁ゲート型電界効果トランジスタの接続
部から前記第4の電圧を生成する第2の電圧発生部とを
備える、請求項10または11記載の電圧発生回路。 - 【請求項13】 前記第3の電源ノードの電圧と前記第
4の電源ノード上の電圧の和は前記第3の電圧と前記第
4の電圧の和に等しく、かつ前記第4の電源ノードの電
圧は、前記測定基準電圧よりも前記第7および第8の絶
縁ゲート型電界効果トランジスタのしきい値電圧の絶対
値の和分低くされる、請求項12記載の電圧発生回路。 - 【請求項14】 前記第5および第6の絶縁ゲート型電
界効果トランジスタは同じ導電型を有し、前記第7およ
び第8の絶縁ゲート型電界効果トランジスタは同じ導電
型を有しかつ前記第5および第6の絶縁ゲート型電界効
果トランジスタの導電型と異なる導電型を有する、請求
項12記載の電圧発生回路。 - 【請求項15】 前記第5および第6の絶縁ゲート型電
界効果トランジスタは互いに異なる導電型を有し、かつ
前記第7および第8の絶縁ゲート型電界効果トランジス
タは互いに異なる導電型を有する、請求項12記載の電
圧発生回路。 - 【請求項16】 前記第3の電源ノード上の電圧は、前
記第1の電圧の2倍の電圧と前記第5の絶縁ゲート型電
界効果トランジスタのしきい値電圧の絶対値の和から前
記第7の絶縁ゲート型電界効果トランジスタのしきい値
電圧の絶対値分低い電圧レベルであり、 前記第4の電源ノードの電圧レベルは前記測定基準電圧
よりも前記第5および第7の絶縁ゲート型電界効果トラ
ンジスタのそれぞれのしきい値電圧の絶対値の和分低い
電圧レベルであり、 前記第5および第7の絶縁ゲート型電界効果トランジス
タは互いに異なる導電型を有する、請求項12記載の電
圧発生回路。 - 【請求項17】 前記電圧発生手段はさらに、 前記第3の電源ノードと前記第5の電圧が出力される第
3の内部ノードとの間に接続され、かつ互いに直列に接
続される第3の抵抗性素子と各々がダイオードモードで
動作する第9および第10の絶縁ゲート型電界効果トラ
ンジスタで構成される第3の電圧発生部と、 前記第3の内部ノードと前記第4の電源ノードとの間に
接続されかつ互いに直列に接続される第4の抵抗性素子
および各々がダイオード接続される第11および第12
の絶縁ゲート型電界効果トランジスタで構成される第4
の電圧発生部を備える、請求項10ないし16のいずれ
かに記載の電圧発生回路。 - 【請求項18】 前記第1の内部ノードから前記第5の
電圧が出力される、請求項10ないし16のいずれかに
記載の電圧発生回路。 - 【請求項19】 前記電圧発生回路の出力ノードから出
力される電圧は、ダイナミック型半導体記憶装置におい
て利用され、前記ダイナミック型半導体記憶装置は、各
々に1列のメモリセルが接続され、かつスタンバイ時に
前記電圧発生回路から出力される電圧が伝達される複数
のビット線対を含む、請求項1ないし18のいずれかに
記載の電圧発生回路。 - 【請求項20】 前記電圧発生回路が出力する電圧は、
ダイナミック型半導体記憶装置において利用され、前記
ダイナミック型半導体記憶装置は、各々が情報を電荷の
形態で格納するためのキャパシタと、前記キャパシタの
記憶された情報を読出すためのアクセストランジスタと
を有する複数のメモリセルを含み、各前記キャパシタは
対応のアクセストランジスタに接続するストレージ電極
ノードと、前記電圧発生回路の出力ノードから出力され
る電圧が印加される共通電極を有する、請求項1ないし
19のいずれかに記載の電圧発生回路。 - 【請求項21】 前記電圧発生手段はさらに前記第3の
電源ノードと前記第4の電源ノードとの間に結合され、
前記第3および第4の電源ノード上の電圧を分圧して前
記第5の電圧を生成する分圧手段を備える、請求項10
ないし16のいずれかに記載の電圧発生回路。
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