JPH0974267A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH0974267A JPH0974267A JP7226183A JP22618395A JPH0974267A JP H0974267 A JPH0974267 A JP H0974267A JP 7226183 A JP7226183 A JP 7226183A JP 22618395 A JP22618395 A JP 22618395A JP H0974267 A JPH0974267 A JP H0974267A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- solder
- electrode
- groove
- voids
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ランドグリッドアレイにより、他の回路基板
と半田接続する回路基板に関し、半田中にフラックスガ
スによるボイドのない高品質な半田接続を可能とする。 【構成】 回路基板１の表面に形成する電極２に、その
外周から中心に向かって、径の半分以上の長さを有する
様々な形状の溝６を設ける。他のプリント基板と接続し
たとき、クリーム半田中のフラックスガスは、溝６を通
って抜けるため、半田中にボイドのない良好な接続が可
能となる。
と半田接続する回路基板に関し、半田中にフラックスガ
スによるボイドのない高品質な半田接続を可能とする。 【構成】 回路基板１の表面に形成する電極２に、その
外周から中心に向かって、径の半分以上の長さを有する
様々な形状の溝６を設ける。他のプリント基板と接続し
たとき、クリーム半田中のフラックスガスは、溝６を通
って抜けるため、半田中にボイドのない良好な接続が可
能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ランドグリッドアレイ
（ＬＧＡ）によって接続される回路基板に関するもので
あり、特にその電極形状を改良することにより、他の回
路基板との接続不良をなくすものである。
（ＬＧＡ）によって接続される回路基板に関するもので
あり、特にその電極形状を改良することにより、他の回
路基板との接続不良をなくすものである。
【０００２】
【従来の技術】近年電子回路のデジタル化に伴い、ＬＳ
Ｉのピン数が増大してきており、回路基板の大きさが、
本来の電子回路部よりも、電極の数とピッチに制限され
るようになってきている。その解決策として、回路基板
の周囲に電極を配置したりするのではなく、回路基板の
表面に、他の回路基板の電極と対向するよう格子状に電
極を配置して接続を行う、いわゆるランドグリッドアレ
イ（ＬＧＡ）と呼ばれる技術が注目されている。
Ｉのピン数が増大してきており、回路基板の大きさが、
本来の電子回路部よりも、電極の数とピッチに制限され
るようになってきている。その解決策として、回路基板
の周囲に電極を配置したりするのではなく、回路基板の
表面に、他の回路基板の電極と対向するよう格子状に電
極を配置して接続を行う、いわゆるランドグリッドアレ
イ（ＬＧＡ）と呼ばれる技術が注目されている。
【０００３】以下、従来のＬＧＡの電極構造を持つ回路
基板について説明する。図３に示すように回路基板１の
表面の電極２は、０．５ｍｍφのランド径で円形をな
し、１ｍｍピッチの格子状で、半導体素子の電極に対向
するよう配置されている。そして、他の回路基板とは、
電極にクリーム半田を印刷し、リフローにより半田を溶
融することによって、電気的な接続を行っている。
基板について説明する。図３に示すように回路基板１の
表面の電極２は、０．５ｍｍφのランド径で円形をな
し、１ｍｍピッチの格子状で、半導体素子の電極に対向
するよう配置されている。そして、他の回路基板とは、
電極にクリーム半田を印刷し、リフローにより半田を溶
融することによって、電気的な接続を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、他の回路基板との接続において、クリーム
半田が上下の回路基板に挟まれた格好になっているた
め、熱によりガス化したクリーム半田中のフラックス成
分の逃げ場はなく、半田中にボイドが発生してしまう。
このため接続の信頼性が著しく劣化してしまう。
の構成では、他の回路基板との接続において、クリーム
半田が上下の回路基板に挟まれた格好になっているた
め、熱によりガス化したクリーム半田中のフラックス成
分の逃げ場はなく、半田中にボイドが発生してしまう。
このため接続の信頼性が著しく劣化してしまう。
【０００５】本発明は上記従来の問題を解決するもので
あり、ボイドのない高品質な半田接続が可能な回路基板
を提供するものである。
あり、ボイドのない高品質な半田接続が可能な回路基板
を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の回路基板は、他の回路基板上に形成した電極
に対向して配置され、クリーム半田によって前記他の回
路基板と接続される回路基板上の電極に、少なくともそ
の電極径の半分以上の長さの溝を、その外周から中心に
向かって形成したことを特徴とするものである。
に本発明の回路基板は、他の回路基板上に形成した電極
に対向して配置され、クリーム半田によって前記他の回
路基板と接続される回路基板上の電極に、少なくともそ
の電極径の半分以上の長さの溝を、その外周から中心に
向かって形成したことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、半田接続の際にフラックス
のガスが発生しても、電極に形成した溝が抜け道となっ
てボイドが発生することはない。
のガスが発生しても、電極に形成した溝が抜け道となっ
てボイドが発生することはない。
【０００８】
【実施例】図１において、ガラスセラミックよりなる回
路基板１表面の電極２は、その円形の外周から中心に向
かって、ガスの抜け道となる様々な形状の溝６が形成さ
れるよう、厚膜のＣｕペーストによるスクリーン印刷を
行い、９００℃の窒素中で回路基板１に焼き付けてい
る。
路基板１表面の電極２は、その円形の外周から中心に向
かって、ガスの抜け道となる様々な形状の溝６が形成さ
れるよう、厚膜のＣｕペーストによるスクリーン印刷を
行い、９００℃の窒素中で回路基板１に焼き付けてい
る。
【０００９】このとき表１に示すように、電極２の直径
を０．２〜０．５ｍｍφ、膜厚を５〜４０μｍ、溝６の
長さを０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍまで変化させ、いくつ
かのサンプルを作製した。そして図２の断面図に示すよ
うに、回路基板１とプリント基板３とを半田４にて接続
し、半田接続の良否を調べた。その結果、溝６の長さ
が、外周からその中心までの長さより半分以上あるもの
は、半田接続部をＸ線及び断面の顕微鏡による観察でボ
イドは確認されず、良好な半田接続が行われていた。な
おこのとき使用した半田は、Ｓｎ／Ｐｂの一般的な共晶
半田を、フラックスにてペースト化した半田クリームで
あり、リフロー炉にて半田付けを行った。
を０．２〜０．５ｍｍφ、膜厚を５〜４０μｍ、溝６の
長さを０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍまで変化させ、いくつ
かのサンプルを作製した。そして図２の断面図に示すよ
うに、回路基板１とプリント基板３とを半田４にて接続
し、半田接続の良否を調べた。その結果、溝６の長さ
が、外周からその中心までの長さより半分以上あるもの
は、半田接続部をＸ線及び断面の顕微鏡による観察でボ
イドは確認されず、良好な半田接続が行われていた。な
おこのとき使用した半田は、Ｓｎ／Ｐｂの一般的な共晶
半田を、フラックスにてペースト化した半田クリームで
あり、リフロー炉にて半田付けを行った。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明は、回路基板表面の
電極に、その外周から中心に向かって、その径の半分以
上の長さの溝を形成する、回路基板間の半田接続を行う
際に、クリーム半田中のフラックスガスを逃がすことが
できるので、ボイドのない高品質な半田接続が可能とな
る。
電極に、その外周から中心に向かって、その径の半分以
上の長さの溝を形成する、回路基板間の半田接続を行う
際に、クリーム半田中のフラックスガスを逃がすことが
できるので、ボイドのない高品質な半田接続が可能とな
る。
【図１】本発明の一実施例における回路基板の平面図
【図２】同回路基板とプリント基板とを半田接続したと
きの断面図
きの断面図
【図３】従来の回路基板の平面図
１ 回路基板 ２，５ 電極 ３ プリント基板 ４ 半田 ６ 溝
Claims (1)
- 【請求項１】他の回路基板上に形成した電極に対向して
配置され、クリーム半田によって前記他の回路基板と接
続される回路基板上の電極に、少なくともその電極径の
半分以上の長さの溝を、その外周から中心に向かって形
成したことを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7226183A JPH0974267A (ja) | 1995-09-04 | 1995-09-04 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7226183A JPH0974267A (ja) | 1995-09-04 | 1995-09-04 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0974267A true JPH0974267A (ja) | 1997-03-18 |
Family
ID=16841197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7226183A Pending JPH0974267A (ja) | 1995-09-04 | 1995-09-04 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0974267A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100645418B1 (ko) * | 2004-04-13 | 2006-11-15 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 실장 기판 |
| JP2007258605A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Toshiba Corp | 部品内蔵プリント配線板、部品内蔵プリント配線板の製造方法および電子機器 |
| JP2008311417A (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-25 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
| WO2010089963A1 (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-12 | 株式会社日立製作所 | 回路基板構造体 |
| JP2012222031A (ja) * | 2011-04-05 | 2012-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | 電子装置 |
| WO2015016289A1 (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-05 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
| JP2015035531A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | キヤノン株式会社 | 回路基板及び電子機器 |
-
1995
- 1995-09-04 JP JP7226183A patent/JPH0974267A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100645418B1 (ko) * | 2004-04-13 | 2006-11-15 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 실장 기판 |
| JP2007258605A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Toshiba Corp | 部品内蔵プリント配線板、部品内蔵プリント配線板の製造方法および電子機器 |
| JP2008311417A (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-25 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
| WO2010089963A1 (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-12 | 株式会社日立製作所 | 回路基板構造体 |
| JP2012222031A (ja) * | 2011-04-05 | 2012-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | 電子装置 |
| WO2015016289A1 (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-05 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
| CN104956781A (zh) * | 2013-07-30 | 2015-09-30 | 京瓷株式会社 | 布线基板以及电子装置 |
| JPWO2015016289A1 (ja) * | 2013-07-30 | 2017-03-02 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
| EP3030060A4 (en) * | 2013-07-30 | 2017-04-05 | Kyocera Corporation | Wiring base plate and electronic device |
| US9883589B2 (en) | 2013-07-30 | 2018-01-30 | Kyocera Corporation | Wiring board, and electronic device |
| JP2015035531A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | キヤノン株式会社 | 回路基板及び電子機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031224 |