JPH0975818A - 塗布装置 - Google Patents

塗布装置

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Publication number
JPH0975818A
JPH0975818A JP7241125A JP24112595A JPH0975818A JP H0975818 A JPH0975818 A JP H0975818A JP 7241125 A JP7241125 A JP 7241125A JP 24112595 A JP24112595 A JP 24112595A JP H0975818 A JPH0975818 A JP H0975818A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
suction
coating
suction block
tip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7241125A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Maitani
弘行 間井谷
Yoshimi Nakaoka
喜美 中岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP7241125A priority Critical patent/JPH0975818A/ja
Publication of JPH0975818A publication Critical patent/JPH0975818A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ディスペンサーを使用した塗布装置に関し、
特に微量塗布においてもバラツキを小さくできる塗布装
置を提供することを目的とする。 【構成】 吐出用ノズル5を持つ貯蔵部、ノズル5を保
持し昇降自在なノズルホルダー6、ノズル5の先端部が
挿通する孔17と連通し終端を真空源に接続した吸引孔
18を持つノズルホルダー6が摺動自在にはめ込まれた
ガイド部の下端に結合された吸引ブロック4および、塗
布されるワーク1の規制用ガイド3と保持のテーブル2
から成る構成とすることにより、塗布前後のノズル5の
先端部をクリーニングして、液体材料の残留、液たれ、
糸引きなどを取り除き、バラツキの小さい微量の吐出塗
布が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は接着剤、各種液体、ある
いはペースト状材料の微量吐出や同塗布を行う際に使用
されるディスペンサーなどを使用した塗布装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来、接着剤等の各種液体、あるいはペ
ースト状の塗布材料を微量吐出塗布するには、例えば使
用される液体などの塗布材料の性質や吐出条件を配慮し
たディスペンサーを選定し、このディスペンサーを用い
て最適な雰囲気、吐出圧力、吐出時間、ノズル形状など
を設定あるいは調整して作業を行うようにしていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の塗布装置では、吐出塗布後のノズル先端部への塗布材
料の残留、液たれ、糸引きなどの発生により、特に微量
塗布(例えば0.3mg〜0.5mg)時においては塗
布された量のバラツキが大きく、かつ、前記のノズル先
端部に発生する塗布材料の残留などによる影響が大きく
て支障があるため、作業を止めて、随時拭き取りしなが
ら作業を進める必要があり、このために時間の無駄によ
る作業性の低下、塗布後の品質の悪化などの課題を有し
ていた。
【0004】本発明は従来のこのような課題を解決しよ
うとするもので、バラツキの小さい高精度な微量塗布が
可能な塗布装置を提供することを目的とするものであ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明による塗布装置は、吐出用ノズルを持つ液体な
どの塗布材料の貯蔵部、ノズルを保持し昇降自在なノズ
ルホルダー、ノズル先端部が挿通する孔と連通して終端
を真空源に接続した吸引孔を持つ、前記ノズルホルダー
が摺動自在にはめ込まれたガイド部の下端に結合された
吸引ブロック、および塗布されるワーク保持のテーブル
部からなる構成としたものである。
【0006】
【作用】このような構成の装置とすることにより、ノズ
ル先端部に設けた吸引ブロックで、ノズル先端部の接着
剤などの各種液体、あるいはペースト状の塗布材料の吐
出塗布後の残留、液たれ、糸引きなどを吸引クリーニン
グして取り除き、またノズルが吐出塗布のために下降す
る際は、吸引ブロックも共に下降し途中で吸引ブロック
だけ下降制限部材にて下降を阻止して停止させ、ノズル
のみを吐出塗布位置まで下降させて、クリーニングされ
たノズル先端部から定量吐出塗布するため、吐出塗布量
のバラツキが小さく、拭き取り作業による時間の無駄も
なく、また真空吸引経路の途中に設けた液溜りに吸引さ
れた液体などの塗布材料を、回収して再利用することも
可能となる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照しなが
ら説明する。
【0008】図1(a),(b)は同実施例におけるデ
ィスペンサーを使用して液体などの塗布材料を微量塗布
する塗布装置の主要部の平面図および正面図であり、同
図において、1はテーブル2の上にガイド3で位置決め
されて塗布材料が吐出塗布されるワーク、5は前記ワー
ク1の垂直線上に、吐出塗布する接着剤などの各種液体
あるいはペースト状の塗布材料を貯蔵したシリンジ7を
上部に設置したノズルホルダー6に固定され、ディスペ
ンサーでのエアー圧送(図示せず)で塗布材料が中を通
りワークに吐出塗布するノズル、4はノズル5の先端に
ノズル5と相互に稼働可能に設けたノズルホルダー6の
所定個所に挿通する、ガイドシャフト19とスライドシ
ャフト11で上下の昇降が可能に、また圧縮バネ8と上
ストッパー10により稼働時の上限位置が規制されるよ
うに取付けられ、さらに下部位置規制用と緩衝材とする
ためにゴム材等で成る下ストッパー9を下面に取付け、
そして内部に残留した液体などの塗布材料を吸引する吸
引部を構成する、吸引チューブ13に連結した吸引孔1
8が連通した孔17を設けた吸引ブロックである。
【0009】なお、上ストッパー10の位置をスライド
シャフト11に対して上下方向に調整可能としており、
それによりノズル5の先端に対し吸引ブロック4の位置
が上下に設定かつ可変可能となり、ノズル5の先端部に
付着した吐出塗布後の残留、液たれ、糸引きなどの液体
などの塗布材料の吸引が最適と成る位置に設定できるよ
うになっている。
【0010】次に動作について説明すると、図1の状態
は圧縮バネ8と上ストッパー10により規制されたノズ
ル5と吸引ブロック4の位置で、吐出塗布完了あるいは
動作待機状態を示しており、液体などの塗布材料をワー
ク1への吐出塗布のためにノズルホルダー6を下降(駆
動装置は図示せず)させると、吸引ブロック4も共に前
記ノズル5との位置関係のまま下降し、下ストッパー9
がガイド3の上面に当接すると吸引ブロック4は下降が
阻止されることになり、吸引ブロック4はその位置で停
止するが、ノズルホルダー6は圧縮バネ8を圧縮させて
さらに下降して、ノズル5の先端部はワーク1の所定位
置まで下降した後、エアー圧送によりシリンジ7内の液
体などの塗布材料がノズル5の中を通り、ノズル5の先
端部からワーク1へ吐出塗布されるが、吸引ブロック4
は前記の位置で停止しているため、吐出塗布を妨害しな
いのである。
【0011】そしてワーク1への吐出塗布が完了すると
ノズルホルダー6は上昇し、前記のノズルホルダー6を
下降させて下ストッパー9がガイド3の上面に当接した
位置にまでもどって来ると上ストッパー10により吸引
ブロック4も共に前記ノズル5の位置関係のまま上昇し
て、最初の待機位置に戻り一動作が完了するものであ
る。
【0012】次にノズル5の先端部に付着した吐出塗布
後の残留、液たれ、糸引きなどの液体などの塗布材料の
吸引、すなわちクリーニングに関して説明すると、図2
は本実施例の吸引構成・動作の概念図、そして図3は吸
引動作時の吸引部である吸引ブロック近傍の拡大要部断
面図であり、吸引ブロック4内に設けた吸引孔18に連
結された吸引チューブ13が、途中に液溜り14を経由
して真空吸引装置15に接続されており、ノズルホルダ
ー6に取付けられたノズル5の先端部は、側面の一端に
前記の吸引孔18を連通し、上部にノズル5を貫通させ
た吸引時の真空度を維持かつ高めるために、吸引ブロッ
ク4にカシメて固定されたフタ12を持つ孔17と、孔
17の下部にある吸引口16を出入りするように構成さ
れている。
【0013】そして、真空吸引装置15の作動により、
ノズル5の先端部の吐出塗布後の残留、液たれ、糸引き
などの液体などの塗布材料を吸引口16・孔17・吸引
孔18・吸引チューブ13を経由して液溜り14に吸引
回収されて、ノズル5の先端部が吸引ブロック4とノズ
ル5とが規定の位置関係にあって、吸引ブロック4とノ
ズル5が共に稼働中においても常にノズル5の先端部が
クリーニングされるのである。
【0014】すなわち、停止時・稼働時も吸引ブロック
4とノズル5の位置関係が残留液体などの塗布材料の吸
引・クリーニングに最適な状態が保たれてクリーニング
されることになり、別にクリーニングのための時間を設
定する必要がなく一動作の時間を短くすることが可能と
なる。
【0015】
【発明の効果】以上のように本発明によるディスペンサ
ーを使用した液体材料微量の塗布装置は、ノズル先端部
の残留、液たれ、糸引きなどを取り除く吸引口とノズル
先端との吸引に最適な位置関係が長い間保たれる吸引ブ
ロックを設ける構成とすることにより、ノズル先端部を
常に一定かつ最適に保ち、バラツキの小さい液状あるい
はペースト状塗布材料の微量塗布が可能となり、しかも
極小の場所の凹部の底面にもノズル先端外形が入り少し
でも間隙があれば側壁を汚すことなく塗布することがで
き、品質向上を図ることができ、かつ回収した液体材料
も再利用できる優れた微量の塗布装置を実現することが
可能となるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)本発明の一実施例における塗布装置の主
要部の平面図 (b)同正面図
【図2】同吸引動作を説明する概念図
【図3】同吸引ブロック近傍を拡大した要部断面図
【符号の説明】
1 ワーク 2 テーブル 3 ガイド 4 吸引ブロック 5 ノズル 6 ノズルホルダー 7 シリンジ 8 圧縮バネ 9 下ストッパー 10 上ストッパー 11 スライドシャフト 12 フタ 13 吸引チューブ 14 液溜り 15 真空吸引装置 16 吸引口 17 孔 18 吸引孔

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下端に吐出用のノズルを備えた被塗布材
    料を貯蔵する貯蔵部と、この貯蔵部のノズルを保持した
    昇降自在なノズルホルダーと、上記ノズルの先端部が挿
    通する孔と、この孔と連通して終端が真空源に接続され
    た吸引孔を備え、上記ノズルホルダーが摺動自在にはめ
    込まれたガイド部の下端に結合された吸引ブロックと、
    上記ノズルの下方に配設された被塗布物を保持するテー
    ブル部からなる塗布装置。
  2. 【請求項2】 ノズルホルダーと吸引ブロックとの間に
    バネを配設すると共に、ノズルホルダーが上限停止位置
    にある時、このノズルホルダーから吸引ブロックまでの
    寸法を自在に可変する位置決め用のストッパーをガイド
    部に設けた請求項1記載の塗布装置。
  3. 【請求項3】 吸引ブロックの下面に弾性材料からなる
    緩衝用のストッパーを設けた請求項1もしくは2記載の
    塗布装置。
JP7241125A 1995-09-20 1995-09-20 塗布装置 Pending JPH0975818A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7241125A JPH0975818A (ja) 1995-09-20 1995-09-20 塗布装置

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7241125A JPH0975818A (ja) 1995-09-20 1995-09-20 塗布装置

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JPH0975818A true JPH0975818A (ja) 1997-03-25

Family

ID=17069664

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JP7241125A Pending JPH0975818A (ja) 1995-09-20 1995-09-20 塗布装置

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JP (1) JPH0975818A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11179265A (ja) * 1997-09-18 1999-07-06 Sez Semiconductor Equip Zubehoer Fuer Die Halbleiterfertigung Gmbh 滴下防止装置
JP2014188448A (ja) * 2013-03-27 2014-10-06 Nec Corp 付着物除去機構付きノズル、及び、該ノズルを備えた液体供給装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11179265A (ja) * 1997-09-18 1999-07-06 Sez Semiconductor Equip Zubehoer Fuer Die Halbleiterfertigung Gmbh 滴下防止装置
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