JPH0982876A - リードフレーム及びリードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレーム及びリードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH0982876A JPH0982876A JP23227195A JP23227195A JPH0982876A JP H0982876 A JPH0982876 A JP H0982876A JP 23227195 A JP23227195 A JP 23227195A JP 23227195 A JP23227195 A JP 23227195A JP H0982876 A JPH0982876 A JP H0982876A
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- Japan
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- lead frame
- shape
- die pad
- element mounting
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ディンプル加工によるダイパッド部の反りを
抑えると共に、封止樹脂との密着性の向上を実現可能な
リードフレーム及びリードフレームの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 薄板状のリードフレーム１のダイパッド
部２の素子搭載面側に、その中央部に突起部２ａが形成
され、かつ前記素子搭載面の反対面側が突出面となるよ
うに凹部状の絞り加工部５が形成されると共に、前記突
出面のほぼ中央部に前記突起部２ａに対応する凹部が形
成されたディンプル６を複数箇所に形成した。
抑えると共に、封止樹脂との密着性の向上を実現可能な
リードフレーム及びリードフレームの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 薄板状のリードフレーム１のダイパッド
部２の素子搭載面側に、その中央部に突起部２ａが形成
され、かつ前記素子搭載面の反対面側が突出面となるよ
うに凹部状の絞り加工部５が形成されると共に、前記突
出面のほぼ中央部に前記突起部２ａに対応する凹部が形
成されたディンプル６を複数箇所に形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄板状のダイパッド部
にディンプルを設けたリードフレーム及びリードフレー
ムの製造方法に関する。
にディンプルを設けたリードフレーム及びリードフレー
ムの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばプラスチックパッケージ等
の半導体装置には、ＩＣチップを搭載し樹脂モールドす
るためのリードフレームが用いられる。このリードフレ
ームには、金属製の薄板材、例えば鉄系（４２アロイ
等）の合金や銅系の合金が多く使用される。近年、半導
体チップの小型軽量化に伴い、リードフレームもコンパ
クト化を図る傾向にある。このような半導体装置におい
ては、リードフレームと封止樹脂の密着性の向上による
信頼性の向上が要求される。このため、プレス加工によ
りリードフレームのダイパッド部に複数の凹部（ディン
プル）を形成することによって、樹脂封止時に封止樹脂
を凹部に入り込ませて封止樹脂とリードフレームとの密
着性を向上させている。
の半導体装置には、ＩＣチップを搭載し樹脂モールドす
るためのリードフレームが用いられる。このリードフレ
ームには、金属製の薄板材、例えば鉄系（４２アロイ
等）の合金や銅系の合金が多く使用される。近年、半導
体チップの小型軽量化に伴い、リードフレームもコンパ
クト化を図る傾向にある。このような半導体装置におい
ては、リードフレームと封止樹脂の密着性の向上による
信頼性の向上が要求される。このため、プレス加工によ
りリードフレームのダイパッド部に複数の凹部（ディン
プル）を形成することによって、樹脂封止時に封止樹脂
を凹部に入り込ませて封止樹脂とリードフレームとの密
着性を向上させている。
【０００３】また、ディンプル加工時にリードフレーム
に生ずる反りを抑えるため、例えば特開平４−３０９２
５６号公報に示すように、ダイパッド部（アイランド
部）の両面にディンプルを形成したり、ダイパッド部の
片面に複数のディンプルを形成したディンプル領域とデ
ィンプルの形成されない非ディンプル領域を交互に形成
したリードフレームが提案されている。
に生ずる反りを抑えるため、例えば特開平４−３０９２
５６号公報に示すように、ダイパッド部（アイランド
部）の両面にディンプルを形成したり、ダイパッド部の
片面に複数のディンプルを形成したディンプル領域とデ
ィンプルの形成されない非ディンプル領域を交互に形成
したリードフレームが提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のリード
フレームにおいては、図３に示すように、ダイパッド部
５１裏面に形成するディンプル５２は、四角錐又は角柱
形状等の突起を先端に形成したディンプルポンチ（図示
せず）によってダイパッド部５１の裏面に打ちつけるこ
とで、ポンチとは逆の凹形状に成形される（図３の径φ
3 ）。上記ディンプル５２の一辺の長さは、例えば０．
０５ｍｍ程度に形成されている。このとき、凹形状に成
形された部分の材料がその周囲の平面と平行な方向（図
３の矢印方向）に押し出され、ダイパッド全体に伸びが
生ずる。この伸びが、ダイパッド部５１の反り及びリー
ドフレームの長手方向，短手方向の反りとして顕在化
し、該ダイパッド部５１へのＩＣチップ付け工程等のＩ
Ｃパッケージの組み立て工程に悪影響を及ぼす。上記ダ
イパッド部５１の反り等を抑えるためには、ディンプル
５２の深さを比較的浅くするか、該ディンプル５２の密
度を低下させる必要があり、これらの場合、ダイパッド
部５１と封止樹脂との密着性を低下させる。
フレームにおいては、図３に示すように、ダイパッド部
５１裏面に形成するディンプル５２は、四角錐又は角柱
形状等の突起を先端に形成したディンプルポンチ（図示
せず）によってダイパッド部５１の裏面に打ちつけるこ
とで、ポンチとは逆の凹形状に成形される（図３の径φ
3 ）。上記ディンプル５２の一辺の長さは、例えば０．
０５ｍｍ程度に形成されている。このとき、凹形状に成
形された部分の材料がその周囲の平面と平行な方向（図
３の矢印方向）に押し出され、ダイパッド全体に伸びが
生ずる。この伸びが、ダイパッド部５１の反り及びリー
ドフレームの長手方向，短手方向の反りとして顕在化
し、該ダイパッド部５１へのＩＣチップ付け工程等のＩ
Ｃパッケージの組み立て工程に悪影響を及ぼす。上記ダ
イパッド部５１の反り等を抑えるためには、ディンプル
５２の深さを比較的浅くするか、該ディンプル５２の密
度を低下させる必要があり、これらの場合、ダイパッド
部５１と封止樹脂との密着性を低下させる。
【０００５】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、ディンプル加工によるダイパッド部及びリードフ
レームの長手方向，短手方向の反りを抑えると共に、封
止樹脂との密着性の向上を実現可能なリードフレーム及
びリードフレームの製造方法を提供することを目的とす
る。
決し、ディンプル加工によるダイパッド部及びリードフ
レームの長手方向，短手方向の反りを抑えると共に、封
止樹脂との密着性の向上を実現可能なリードフレーム及
びリードフレームの製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、リードフレ
ームにおいては、薄板状のダイパッド部の素子搭載面側
に、その中央部に複数の突起部が形成され、かつ前記素
子搭載面の反対面側が突出面となるように凹部状の絞り
加工部が形成されると共に、前記突出面のほぼ中央部に
前記突起部に対応する凹部が形成された複数のディンプ
ルを備えたことを特徴とする。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、リードフレ
ームにおいては、薄板状のダイパッド部の素子搭載面側
に、その中央部に複数の突起部が形成され、かつ前記素
子搭載面の反対面側が突出面となるように凹部状の絞り
加工部が形成されると共に、前記突出面のほぼ中央部に
前記突起部に対応する凹部が形成された複数のディンプ
ルを備えたことを特徴とする。
【０００７】また、薄板状のダイパッド部に複数のディ
ンプルを形成したリードフレームの製造方法において
は、ダイパッド部の素子搭載面側に素子搭載面の反対面
側が突出面となるように凹部状の絞り加工部を形成した
後、該絞り加工部のほぼ中央部に突起部が形成されるよ
うに、前記突出面のほぼ中央部に凹部を形成してディン
プルを設けることを特徴とする。
ンプルを形成したリードフレームの製造方法において
は、ダイパッド部の素子搭載面側に素子搭載面の反対面
側が突出面となるように凹部状の絞り加工部を形成した
後、該絞り加工部のほぼ中央部に突起部が形成されるよ
うに、前記突出面のほぼ中央部に凹部を形成してディン
プルを設けることを特徴とする。
【０００８】上記構成によれば、薄板状の金属板よりな
るリードフレームをプレス金型内にセットして、該リー
ドフレームのダイパッド部に絞り加工を施して凹部状の
絞り加工部を形成した後、該絞り加工部の突出面側より
ディンプル加工を施し、前記ダイパッド部及び及びリー
ドフレームの長手方向，短手方向に生ずる反りを抑えて
リードフレームを製造できる。
るリードフレームをプレス金型内にセットして、該リー
ドフレームのダイパッド部に絞り加工を施して凹部状の
絞り加工部を形成した後、該絞り加工部の突出面側より
ディンプル加工を施し、前記ダイパッド部及び及びリー
ドフレームの長手方向，短手方向に生ずる反りを抑えて
リードフレームを製造できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明に係るリードフレーム
及びリードフレームの製造方法の一実施例について図面
を参照して説明する。図１はリードフレームの製造工程
を示す説明図、図２はリードフレームの全体構成を示す
平面図である。
及びリードフレームの製造方法の一実施例について図面
を参照して説明する。図１はリードフレームの製造工程
を示す説明図、図２はリードフレームの全体構成を示す
平面図である。
【００１０】先ず、図２を参照してリードフレームの全
体構成について説明する。図２において、１はデュアル
インラインパッケージ（ＤＩＰ）に用いられるリードフ
レームであり、鉄系合金や銅系合金よりなる薄板材より
構成されている。上記リードフレーム１は、例えば図示
しないリール間に帯状に巻き回されており、一方のリー
ルから他方のリールへローラフィード或いはクランプフ
ィードにより搬送しながらプレス金型内を通過する際
に、プレス加工によりリードが打ち抜かれ、ダイパッド
部２，インナーリード３，アウターリード４，ディンプ
ル６等が形成される。なお、上記リードフレーム１の形
状は、本実施例に限定されるものではなく、例えば、Ｑ
ＦＰ（ｑｕａｄ・ｆｌａｔ・ｐａｃｋａｇｅ）等半導体
装置によって種々の形状を採用し得る。
体構成について説明する。図２において、１はデュアル
インラインパッケージ（ＤＩＰ）に用いられるリードフ
レームであり、鉄系合金や銅系合金よりなる薄板材より
構成されている。上記リードフレーム１は、例えば図示
しないリール間に帯状に巻き回されており、一方のリー
ルから他方のリールへローラフィード或いはクランプフ
ィードにより搬送しながらプレス金型内を通過する際
に、プレス加工によりリードが打ち抜かれ、ダイパッド
部２，インナーリード３，アウターリード４，ディンプ
ル６等が形成される。なお、上記リードフレーム１の形
状は、本実施例に限定されるものではなく、例えば、Ｑ
ＦＰ（ｑｕａｄ・ｆｌａｔ・ｐａｃｋａｇｅ）等半導体
装置によって種々の形状を採用し得る。
【００１１】次に図１を参照して、リードフレーム１の
製造工程について詳細に説明する。プレス工程におい
て、図１（ａ）に示すように、先ずダイパッド部２に素
子搭載面側から絞り加工を施し、例えばコーナー部分が
Ｒ形状となる凹部状の絞り加工部５を形成する。この絞
り加工部５は、上型及び下型に形成された成形型により
リードフレーム１を板厚方向に打ち出すいわゆる絞り加
工により成形するものである。本実施例では上記絞り加
工部５の径φ1 をおよそ０．３ｍｍに設定した。なお、
上記絞り加工により形成される絞り加工部５の深さは、
リードフレーム１の板厚の半分程度に設定するのが好ま
しい。上記絞り加工部５の突出面（素子搭載面の反対
面）９の形状は、角錐台状，円錐台状，角柱状，又は円
柱状など様々な形状であっても良い。上記絞り加工部５
を予め形成することにより、リードフレーム１に板厚方
向に下向き（図１（ａ）の矢印方向）に伸びが発生し
て、後述するディンプル加工による応力を吸収すること
が可能となる。また上記絞り加工部５を予め形成するこ
とで、該絞り加工部５の突出面９側に形成されるディン
プルを深く形成できる。
製造工程について詳細に説明する。プレス工程におい
て、図１（ａ）に示すように、先ずダイパッド部２に素
子搭載面側から絞り加工を施し、例えばコーナー部分が
Ｒ形状となる凹部状の絞り加工部５を形成する。この絞
り加工部５は、上型及び下型に形成された成形型により
リードフレーム１を板厚方向に打ち出すいわゆる絞り加
工により成形するものである。本実施例では上記絞り加
工部５の径φ1 をおよそ０．３ｍｍに設定した。なお、
上記絞り加工により形成される絞り加工部５の深さは、
リードフレーム１の板厚の半分程度に設定するのが好ま
しい。上記絞り加工部５の突出面（素子搭載面の反対
面）９の形状は、角錐台状，円錐台状，角柱状，又は円
柱状など様々な形状であっても良い。上記絞り加工部５
を予め形成することにより、リードフレーム１に板厚方
向に下向き（図１（ａ）の矢印方向）に伸びが発生し
て、後述するディンプル加工による応力を吸収すること
が可能となる。また上記絞り加工部５を予め形成するこ
とで、該絞り加工部５の突出面９側に形成されるディン
プルを深く形成できる。
【００１２】次に、図１（ｂ）又は（ｃ）に示すよう
に、上記ダイパッド部２の絞り加工部５の突出面９側
（素子搭載面の反対面側）よりディンプル加工を施し、
例えば角錐形状或いは角柱形状の凹部（ディンプル）６
を形成する（径φ2 ）。この凹部形状は、円錐状，角錐
状，円錐台状，角錐台状，角柱状，又は円柱状等の様々
な形状でも良い。このディンプル加工は、ディンプルポ
ンチにより受け側である絞り加工部５に向かってリード
フレーム１の板厚を変えずに打ち出し成形を行うもので
ある。本実施例では上記ディンプル６の一辺の長さを、
前記絞り加工部５の径φ1 より小さくなるようにおよそ
０．１ｍｍ〜０．１５ｍｍに設定した。なお、上記ディ
ンプル加工により形成されるディンプル６の深さは、リ
ードフレーム１の板厚の２０％程度が好ましい。また、
上記ディンプル加工により、リードフレーム１の素子搭
載面側に形成される突起部２ａの形状は、円錐台状，角
錐台状，角柱状，又は円柱状等の様々な形状を採用で
き、またその頂部はダイパッド部２の素子搭載面とほぼ
同一面になるように形成される。
に、上記ダイパッド部２の絞り加工部５の突出面９側
（素子搭載面の反対面側）よりディンプル加工を施し、
例えば角錐形状或いは角柱形状の凹部（ディンプル）６
を形成する（径φ2 ）。この凹部形状は、円錐状，角錐
状，円錐台状，角錐台状，角柱状，又は円柱状等の様々
な形状でも良い。このディンプル加工は、ディンプルポ
ンチにより受け側である絞り加工部５に向かってリード
フレーム１の板厚を変えずに打ち出し成形を行うもので
ある。本実施例では上記ディンプル６の一辺の長さを、
前記絞り加工部５の径φ1 より小さくなるようにおよそ
０．１ｍｍ〜０．１５ｍｍに設定した。なお、上記ディ
ンプル加工により形成されるディンプル６の深さは、リ
ードフレーム１の板厚の２０％程度が好ましい。また、
上記ディンプル加工により、リードフレーム１の素子搭
載面側に形成される突起部２ａの形状は、円錐台状，角
錐台状，角柱状，又は円柱状等の様々な形状を採用で
き、またその頂部はダイパッド部２の素子搭載面とほぼ
同一面になるように形成される。
【００１３】従来のディンプル加工では、ダイパッド部
２の片面からのつぶし加工であるため、ディンプル６部
分のリードフレーム１が平面方向に伸びてしまう。また
ディンプル６を形成することにより、ダイパッド部２に
生じた反りは、図２に示すサポートバー７を押し出した
り引っ張ったりする。この力により、リードフレーム１
のレール部８にも力が加わり、該リードフレーム１の長
手方向，短手方向に反りが生ずる。
２の片面からのつぶし加工であるため、ディンプル６部
分のリードフレーム１が平面方向に伸びてしまう。また
ディンプル６を形成することにより、ダイパッド部２に
生じた反りは、図２に示すサポートバー７を押し出した
り引っ張ったりする。この力により、リードフレーム１
のレール部８にも力が加わり、該リードフレーム１の長
手方向，短手方向に反りが生ずる。
【００１４】これに対し、本発明では、ディンプル加工
を施す面に予め反対側より絞り加工により絞り加工部５
を形成して突出面９を形成してあるため、該絞り加工部
５がディンプルポンチによる打ち出しを行う際に金型内
の逃げとして機能し、板厚を変えることなく絞り加工部
５側に打ち出されてディンプル６が形成される。このと
き、絞り加工により板厚方向下方（図１（ａ）矢印方
向）に生じたリードフレーム１の伸びがディンプル加工
による板厚方向上方（図１（ｂ）（ｃ）矢印方向）に生
じたリードフレーム１の伸びにより吸収されるため、ダ
イパッド部２を平面方向に伸ばすことなくダイパッド部
２及びリードフレーム１の長手方向，短手方向の反りを
抑えることができる。なお、上記ディンプル加工は、リ
ードフレーム１に対してダイパッド部２の打ち抜き加工
前或いは後のいずれで行っても良い。
を施す面に予め反対側より絞り加工により絞り加工部５
を形成して突出面９を形成してあるため、該絞り加工部
５がディンプルポンチによる打ち出しを行う際に金型内
の逃げとして機能し、板厚を変えることなく絞り加工部
５側に打ち出されてディンプル６が形成される。このと
き、絞り加工により板厚方向下方（図１（ａ）矢印方
向）に生じたリードフレーム１の伸びがディンプル加工
による板厚方向上方（図１（ｂ）（ｃ）矢印方向）に生
じたリードフレーム１の伸びにより吸収されるため、ダ
イパッド部２を平面方向に伸ばすことなくダイパッド部
２及びリードフレーム１の長手方向，短手方向の反りを
抑えることができる。なお、上記ディンプル加工は、リ
ードフレーム１に対してダイパッド部２の打ち抜き加工
前或いは後のいずれで行っても良い。
【００１５】上記構成によれば、ダイパッド部２及びリ
ードフレーム１の長手方向，短手方向の反りを抑えるこ
とで、良好なＩＣチップの搭載性と半導体装置の組立性
を確保することができる。また、ダイパッド部２に形成
されるディンプル６の深さを深くすることができると共
にディンプル６の密度を上げられることから、封止樹脂
の密着性を向上させることができ、半導体装置の信頼性
を高めることができる。
ードフレーム１の長手方向，短手方向の反りを抑えるこ
とで、良好なＩＣチップの搭載性と半導体装置の組立性
を確保することができる。また、ダイパッド部２に形成
されるディンプル６の深さを深くすることができると共
にディンプル６の密度を上げられることから、封止樹脂
の密着性を向上させることができ、半導体装置の信頼性
を高めることができる。
【００１６】以上、本発明の好適な実施例について種々
述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施
し得るのはもちろんである。
述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施
し得るのはもちろんである。
【００１７】
【発明の効果】本発明は前述したように、薄板状の金属
板よりなるリードフレームをプレス金型内にセットし
て、リードフレームのダイパッド部に絞り加工を施して
凹部状の絞り加工部を形成した後、該絞り加工部の突出
面（素子搭載面と反対面）側よりディンプル加工を施
し、前記ダイパッド部及びリードフレームの長手方向，
短手方向に生ずる反りを抑えてリードフレームを製造す
る。従って、ダイパッド部及びリードフレームの長手方
向，短手方向の反りを抑えることで、良好なＩＣチップ
の搭載性と半導体装置の組立性を確保することができ
る。また、ダイパッド部に形成されるディンプルの深さ
を深くすることができると共にディンプルの密度を上げ
られることから、封止樹脂の密着性を向上させることが
でき、半導体装置の信頼性を高めることができる。
板よりなるリードフレームをプレス金型内にセットし
て、リードフレームのダイパッド部に絞り加工を施して
凹部状の絞り加工部を形成した後、該絞り加工部の突出
面（素子搭載面と反対面）側よりディンプル加工を施
し、前記ダイパッド部及びリードフレームの長手方向，
短手方向に生ずる反りを抑えてリードフレームを製造す
る。従って、ダイパッド部及びリードフレームの長手方
向，短手方向の反りを抑えることで、良好なＩＣチップ
の搭載性と半導体装置の組立性を確保することができ
る。また、ダイパッド部に形成されるディンプルの深さ
を深くすることができると共にディンプルの密度を上げ
られることから、封止樹脂の密着性を向上させることが
でき、半導体装置の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】リードフレームの製造工程を示す説明図であ
る。
る。
【図２】リードフレームの全体構成を示す平面図であ
る。
る。
【図３】従来のディンプル加工における課題を示す説明
図である。
図である。
１ リードフレーム ２ ダイパッド部 ３ インナーリード ４ アウターリード ５ 絞り加工部 ６ ディンプル ７ サポートバー ８ レール部 ９ 突出面
Claims (8)
- 【請求項１】 薄板状のダイパッド部の素子搭載面側
に、その中央部に突起部が形成され、かつ前記素子搭載
面の反対面側が突出面となるように凹部状の絞り加工部
が形成されると共に、前記突出面のほぼ中央部に前記突
起部に対応する凹部が形成されたディンプルを複数箇所
に形成したことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 前記絞り加工部の突起部の形状が、角錐
台状、円錐台状、角柱状、または円柱状であることを特
徴とする請求項１記載のリードフレーム。 - 【請求項３】 前記突出面の凹部の形状が、角錐台状、
円錐台状、角柱状、または円柱状であることを特徴とす
る請求項１記載のリードフレーム。 - 【請求項４】 前記絞り加工部の突起部の頂部が、ダイ
パッド部の素子搭載面とほぼ同一面状であることを特徴
とする請求項１記載のリードフレーム。 - 【請求項５】 薄板状のダイパッド部に複数のディンプ
ルを形成したリードフレームの製造方法において、 ダイパッド部の素子搭載面側に素子搭載面の反対面側が
突出面となるように凹部状の絞り加工部を形成した後、
該絞り加工部のほぼ中央部に突起部が形成されるよう
に、前記突出面のほぼ中央部に凹部を形成してディンプ
ルを設けることを特徴とするリードフレームの製造方
法。 - 【請求項６】 前記絞り加工部の突起部の形状が、角錐
台状、円錐台状、角柱状、または円柱状であることを特
徴とする請求項５記載のリードフレームの製造方法。 - 【請求項７】 前記突出面の凹部の形状が、角錐台状、
円錐台状、角柱状、または円柱状であることを特徴とす
る請求項５記載のリードフレームの製造方法。 - 【請求項８】 前記絞り加工部の突起部の頂部が、ダイ
パッド部の素子搭載面とほぼ同一面状であることを特徴
とする請求項５記載のリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23227195A JPH0982876A (ja) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | リードフレーム及びリードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23227195A JPH0982876A (ja) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | リードフレーム及びリードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0982876A true JPH0982876A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=16936634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23227195A Pending JPH0982876A (ja) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | リードフレーム及びリードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0982876A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017085049A (ja) * | 2015-10-30 | 2017-05-18 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法、リードフレーム及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-09-11 JP JP23227195A patent/JPH0982876A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017085049A (ja) * | 2015-10-30 | 2017-05-18 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法、リードフレーム及びその製造方法 |
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