JPH01297889A - 電子部品取付方法 - Google Patents
電子部品取付方法Info
- Publication number
- JPH01297889A JPH01297889A JP63127719A JP12771988A JPH01297889A JP H01297889 A JPH01297889 A JP H01297889A JP 63127719 A JP63127719 A JP 63127719A JP 12771988 A JP12771988 A JP 12771988A JP H01297889 A JPH01297889 A JP H01297889A
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- JP
- Japan
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- flux
- component
- layer
- substrate
- solder
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はチップ形部品等の電子部品を高精度に印刷配線
板へ取付ける電子部品取付は方法に関するものである。
板へ取付ける電子部品取付は方法に関するものである。
従来の技術
近年、電子部品、特にチップ部品は増々小型化する１頃
向にある。
向にある。
以下図面を参照しながら、上述した従来のチップ部品の
印刷回路基板への取付は方法の一例について説明する。
印刷回路基板への取付は方法の一例について説明する。
第２図は従来のチップ部品の取付は方法ヶ示す２ Ａ−
／ 工程図である。
／ 工程図である。
同図において、まず、基板１上に形成された導体２上の
レジスト３が形成されていない部分に電気メツキ法、溶
融ハンダ浸漬法などによって半田４を形成する（第２図
（ａ））、次に基板１、レジスト３、半田４を覆うよう
にフラックス５を全面に塗布する（第２図（ｂ） ）
、次にチップ部品６の電極７とハンダ４とを位置合わせ
したのちフラックス５の粘着力を利用してマウントと同
時に仮固定する（第５図（Ｃ））、最後に２００°Ｃか
ら２５０°Ｃに加熱されたりフロー炉に通して半田４を
再溶融させてチップ部品６の電極７と合金層を形成させ
てチップ部品６を基板１に取付けていた（第２図（ｄ）
）。
レジスト３が形成されていない部分に電気メツキ法、溶
融ハンダ浸漬法などによって半田４を形成する（第２図
（ａ））、次に基板１、レジスト３、半田４を覆うよう
にフラックス５を全面に塗布する（第２図（ｂ） ）
、次にチップ部品６の電極７とハンダ４とを位置合わせ
したのちフラックス５の粘着力を利用してマウントと同
時に仮固定する（第５図（Ｃ））、最後に２００°Ｃか
ら２５０°Ｃに加熱されたりフロー炉に通して半田４を
再溶融させてチップ部品６の電極７と合金層を形成させ
てチップ部品６を基板１に取付けていた（第２図（ｄ）
）。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような構成では、フラックス５の
塗布量が管理できないので、チップ部品６の下部にある
フラックス５の溶剤成分が半田４が溶解する前に激しく
沸とうするために、チップ部品らが位置ずれチップ部品
６が立つ（マン／Ｘブタン現象）場合も生じていた。
塗布量が管理できないので、チップ部品６の下部にある
フラックス５の溶剤成分が半田４が溶解する前に激しく
沸とうするために、チップ部品らが位置ずれチップ部品
６が立つ（マン／Ｘブタン現象）場合も生じていた。
３ ′＼−ノ
この課題に鑑み、本発明は電子部品の位置ずれが生じな
い電子部品取付方法を提供するものである。
い電子部品取付方法を提供するものである。
課題を解決するだめの手段
この目的を達成するため本発明の電子部品取付方法は、
半田層を形成する工程と、前記半田層上にフラックスを
塗布する工程と、電子部品をマウントし、前記半田層を
リフローさせる工程とを有するものである。
半田層を形成する工程と、前記半田層上にフラックスを
塗布する工程と、電子部品をマウントし、前記半田層を
リフローさせる工程とを有するものである。
作 用
この構成によシ、電子部品の下部にはフラックスが塗布
されていないために、フラックスの沸とうによる電子部
品の位置ずれやマンハッタン現象は発生しなくなる。
されていないために、フラックスの沸とうによる電子部
品の位置ずれやマンハッタン現象は発生しなくなる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図は本発明の一実施例における電子部品取付方法を
示す工程図である。同図においてまず、基板１１上に形
成された導体１２上のレジスト１３が形成されてい々い
部分に電気メツキ法、溶融ハンダ浸漬法によって半田層
１４を形成する（第１図（ａ） ） 、次にスクリーン
印刷法によってロジン系フラックス１５を半田層１４上
に塗布する（同図（ｂ） ） 、次にチップ部品１６の
電極１７と半田層１４とを位置合わせしたのちチップ部
品１６を基板１１にマウントして、フラックス１５の粘
着力を利用して仮固定する（同図（Ｃ））、最後に２０
０″Ｃ〜２５０”Ｃの温度に加熱されたりフロー炉に通
して半田層１４を溶解させチップ部品１６の電極１７と
合金層を形成させて基板１１にチップ部品１６を取付け
る（同図（ｄ））。
示す工程図である。同図においてまず、基板１１上に形
成された導体１２上のレジスト１３が形成されてい々い
部分に電気メツキ法、溶融ハンダ浸漬法によって半田層
１４を形成する（第１図（ａ） ） 、次にスクリーン
印刷法によってロジン系フラックス１５を半田層１４上
に塗布する（同図（ｂ） ） 、次にチップ部品１６の
電極１７と半田層１４とを位置合わせしたのちチップ部
品１６を基板１１にマウントして、フラックス１５の粘
着力を利用して仮固定する（同図（Ｃ））、最後に２０
０″Ｃ〜２５０”Ｃの温度に加熱されたりフロー炉に通
して半田層１４を溶解させチップ部品１６の電極１７と
合金層を形成させて基板１１にチップ部品１６を取付け
る（同図（ｄ））。
以上のように実施例によれば、半田層１４上にフラック
ス１５を部分塗布することによって、チップ部品１６の
位置ずれやマンハッタン現象がなくなる。
ス１５を部分塗布することによって、チップ部品１６の
位置ずれやマンハッタン現象がなくなる。
なお、本実施例ではスクリーン印刷法でフラッフ７．１
５を形成したがディスベンヌ法によってもよい。
５を形成したがディスベンヌ法によってもよい。
発明の効果
以上のように本発明は、電子部品を取付けるう５ Ａ
−’ ンド部にのみフラックスを塗布することによって、フラ
ックス中の溶剤の沸とうによる電子部品の位置ずれやマ
ンハッタン現象を防止することができる。
−’ ンド部にのみフラックスを塗布することによって、フラ
ックス中の溶剤の沸とうによる電子部品の位置ずれやマ
ンハッタン現象を防止することができる。
電子部品取付方法を示す工程断面図である。
１１・・・・・・基板、１２・・・・・・導体、１３・
・・・・・レジスト、１４・・・・・・半田層、１５・
・・・・・フラックス、１６・・・・・・チップ部品、
１７・・・・・・電極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ベ
ｄ ２ −／＋−／
・・・・・レジスト、１４・・・・・・半田層、１５・
・・・・・フラックス、１６・・・・・・チップ部品、
１７・・・・・・電極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ベ
ｄ ２ −／＋−／
Claims (1)
- 半田層を形成する工程と、前記半田層上にフラックスを
塗布する工程と、電子部品をマウントし前記半田層をリ
フローさせる工程とを有する電子部品取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127719A JP2769160B2 (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 電子部品取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127719A JP2769160B2 (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 電子部品取付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01297889A true JPH01297889A (ja) | 1989-11-30 |
| JP2769160B2 JP2769160B2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=14967015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63127719A Expired - Fee Related JP2769160B2 (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 電子部品取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2769160B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5567190A (en) * | 1978-11-15 | 1980-05-21 | Matsushita Electric Works Ltd | Soldering method |
-
1988
- 1988-05-25 JP JP63127719A patent/JP2769160B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5567190A (en) * | 1978-11-15 | 1980-05-21 | Matsushita Electric Works Ltd | Soldering method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2769160B2 (ja) | 1998-06-25 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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