JPH0985762A - 表皮一体成形品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】表皮端末部分の外観品質を向上させる 【解決手段】表皮２の端末２２の先端を樹脂基材１に埋
設する。表皮端末が表出しないので外観品質が向上す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は表皮と樹脂基材とか
らなる表皮一体成形品とその製造方法に関し、詳しくは
表皮を型内に配置してスタンピング成形で樹脂基材を形
成する場合の、表皮の端末を処理する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】表皮と樹脂成形品とからなる表皮一体成
形品は、以前は表皮と樹脂成形品を別々に形成し、両者
を接着などで一体化する方法で製造されていた。しかし
ながら、この方法では接着などの工数が多大となるた
め、近年では表皮を型内に配置して樹脂基材を形成する
スタンピング成形が主流となっている。

【０００３】このスタンピング成形では、例えば先ず上
型に表皮を配置し表皮と下型の間に溶融樹脂を供給して
型締めし、樹脂基材のスタンピング成形を行う。これに
より表皮は上型の型面に押圧されてその型面形状に賦形
されるとともに形成された樹脂基材と一体的に接合さ
れ、接着剤などが不要となる。またスタンピング成形時
の圧力は射出成形などに比べて格段に低いため、表皮の
発泡層のつぶれなどの損傷や型内での移動が防止され、
良好な表皮一体成形品が得られる。なお表皮には、予め
所定形状に賦形したものが用いられる場合もある。

【０００４】ところで、スタンピング成形の場合におい
ては、表皮の周縁部の端末は上下一対の型の間に挟持さ
れている場合が多く、成形後には樹脂基材から離れた状
態にあるため、表皮の端末処理法が問題となる。この表
皮の端末の処理方法としては、成形後に表皮２００の周
縁部を所定幅に切断し、その後例えば図７に示すよう
に、スタンピング成形後に樹脂基材１００の端部の裏面
側へ表皮２００の端末２０１を巻き込み、タッカーや接
着剤を用いて固定する方法が知られている。

【０００５】あるいは図８に示すように樹脂基材１００
の端部の体積を大きくし、断面略Ｌ字状となるように予
め賦形された表皮２００を用いてスタンピング成形を行
えば、表皮２００の端末２０１を樹脂基材１００と一体
化することができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところがスタンピング
成形後に表皮端末を樹脂基材に固定する方法では、切断
による不揃いの表皮端末の端面が外部に表出しているた
め、外観品質的に好ましくない。そのため表皮端末部分
を蓋などで覆うことも行われているが、部品点数と工数
が増大するという不具合がある。

【０００７】また表皮端末を断面略Ｌ字状としてスタン
ピング成形時に樹脂基材と一体化する方法では、成形品
形状によっては一体化が困難となる場合がある。また表
皮端末の端面から漏れた樹脂が表皮端末の表面にはみ出
して外観品質が損なわれる場合もある。さらに、表皮の
収縮などにより表皮端末が樹脂基材から剥離する場合も
ある。

【０００８】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであり、表皮一体成形品の表皮端末部分の外観品質
を向上させることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の表皮一体成形品の特徴は、表皮と、スタンピング成
形により表皮と一体化された樹脂基材と、からなる表皮
一体成形品において、表皮の端末は先端が樹脂基材に埋
設されていることにある。また第２発明の表皮一体成形
品の製造方法の特徴は、表皮を端末が断面略Ｕ字形状を
なすように賦形する賦形工程と、上下一対の型からなる
スタンピング成形型を用い上型及び下型の一方の型に表
皮を配置するとともに上型及び下型の他方の型からビー
ドを突出させ、表皮と他方の型の間に溶融樹脂を供給し
て樹脂基材をスタンピング成形する成形工程と、よりな
り、成形工程では表皮の端末の先端はビードの外側に位
置し、成形時の樹脂の圧力により表皮の端末がビードの
外側表面に向かって押圧されるとともにビードの内側に
も樹脂基材の一部が形成されることにある。

【００１０】さらに第３発明の表皮一体成形品の製造方
法の特徴は、上下一対の型からなるスタンピング成形型
を用い上型及び下型の間に表皮を挟持した状態で表皮と
上型及び下型の一方の型との間に溶融樹脂を供給して樹
脂基材をスタンピング成形するとともに表皮を上型及び
下型の他方の型の型面に押圧して賦形する表皮一体成形
方法において、一方の型の型面には他方の型に向かって
突出するビードをもち、成形品の離型後に表皮の端末を
樹脂基材の端末に沿わせて巻き込み、表皮の端末の先端
をビードで形成された樹脂基材の溝部に押し込むことに
ある。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の表皮一体発泡品では、表
皮の端末の先端が樹脂基材に埋設されているので、表皮
の端末の先端が外部に表出せず外観品質に優れている。
表皮の端末先端は、５〜７ｍｍ程度の長さの部分が埋設
されていることが望ましい。埋設長さがこれより短いと
表皮の収縮などにより埋設部分が外部へ出てしまう場合
があり、これより長くしても意味がなく逆に樹脂基材の
強度が低下するようになる。

【００１２】表皮は、例えば軟質のポリ塩化ビニル製な
どの表皮層のみから構成することもできるが、表皮層の
裏面に積層された発泡ポリウレタンあるいは発泡ポリ塩
化ビニルなどの発泡層をもつ構成とすることが望まし
い。発泡層をもつことにより、成形時の樹脂の圧力で圧
縮された発泡層が離型後に復元して、樹脂基材との間の
隙間が充填され外観品質が一層向上する。

【００１３】第２発明の表皮一体成形品の製造方法で
は、表皮の端末の先端はビードの外側に位置しているの
で、成形時には圧縮された樹脂が表皮の端末をビードに
向かって押圧する。したがって表皮の端末はビード表面
に沿い、断面略Ｕ字状の端部の間に樹脂が充填される。
またビードの内側にも樹脂が充填されるので、得られる
樹脂基材にはビードにより溝が形成されその内部に表皮
の端末が存在している。したがって表皮端末は樹脂基材
に埋設された状態であり、外観品質が高い。さらに表皮
が発泡層をもてば、発泡層の復元により表皮が膨張して
ビードで形成された溝を埋めるので、外観品質が一層向
上する。

【００１４】第３発明の表皮一体成形品の製造方法で
は、樹脂基材の成形時に表皮は樹脂の圧力で押圧されて
型面形状に賦形されるので、表皮を予め所定形状に賦形
する必要がなく工数が短縮される。そして成形品を離型
後、ビードにより形成された溝部に表皮の端末を押し込
む。この時、接着剤を用いて溝部内に端末をしっかり固
定することが好ましい。

【００１５】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに具体的に
説明する。 （実施例１）図１に本発明の一実施例の表皮一体成形品
の断面図を、図２にその要部拡大断面図を示す。この表
皮一体成形品は、ポリプロピレン製樹脂基材１と、樹脂
基材１表面に被覆され樹脂基材１と一体的に接合された
厚さ３ｍｍの表皮２とから構成され、断面コ字状の箱形
状をなしている。

【００１６】樹脂基材１の端部１０には、先端端面に開
口する溝部１１が形成されている。そして表皮２は端部
１０の外側表面及び先端端面の一部を覆い、端末２２の
先端が溝部１１内に埋設されている。表皮２は、発泡ポ
リウレタン製の発泡層２０と、発泡層２０表面に一体的
に積層されたポリ塩化ビニル製の表皮層２１と、から構
成されている。

【００１７】図３にこの表皮一体成形品の製造に用いた
金型の断面図を示す。この金型はスタンピング成形用金
型であり、上型３０と下型３１及びスライドコア３２か
ら構成される。下型３１には、樹脂基材１の表皮２と接
する側と反対側の表面を規定する型面をもつ凸部３３が
形成され、凸部３３の周囲には凸部３３と所定距離離間
した位置に凸部３３を一周する厚さ２ｍｍのビード３４
が突出して設けられている。

【００１８】上記金型を用いて上記表皮一体成形品を製
造するには、先ず真空成形により表皮２を図３に示す所
定形状に予備賦形する。予備賦形された表皮２は、端末
２２が断面略Ｕ字形状に曲折されている。この予備賦形
された表皮２を上型３０の型面に沿わせて配置し、上型
３０と下型３１を僅かに離間させた状態で下型３１の凸
部３３表面に所定量の溶融樹脂４を供給する。

【００１９】そして上型３０を下型３１に向かって近接
駆動することにより、溶融樹脂４は表皮２と下型３１型
面との間で押し拡げられる。このとき表皮２は、断面略
Ｕ字形状の端末２２がビード３４の外側に位置し、断面
略Ｕ字状の端末２２の間に樹脂が充填されるため、表皮
２の端末２２の先端部は樹脂圧力により倒れようとす
る。しかしビード３４の存在により先端部がビード３４
に当接して圧接され、表皮２は確実に型面形状に沿って
賦形されるため、端末２２の断面略Ｕ字状が維持され
る。またビード３４と凸部３３の間の溝部３５にも樹脂
が充填される。

【００２０】このとき表皮２の端末２２の先端はビード
３４に圧接されるため、発泡層２０の圧縮変形により厚
さが薄くなっている。そして樹脂が冷却固化後、上型３
０と下型３１が型開きされ、スライドコア３２が移動し
て表皮一体成形品が離型される。樹脂基材１にはビード
３４により溝部１１が形成されている。この溝部１１か
らビード３４が抜かれると、表皮２の端末２２では発泡
層２０が膨張して形状が復元され、それにより表皮２の
端末２２が溝部１１を充填するため、溝部１１が目立た
なくなり外観品質が向上する。

【００２１】なお、本実施例では樹脂基材１を中実とし
たが、図４に示すように成形時にガスを注入して樹脂基
材１の端部１０を中空部３６とすることもできる。この
ようにすれば一層の軽量化を図ることができる。 （実施例２）上記の実施例１では表皮２を予め予備賦形
して用いたが、本実施例では図５に示すように表皮２を
予備賦形せず、所定の大きさに裁断した状態で上型３０
及び下型３１の間に配置する。本実施例に用いた金型
は、ビード３４の厚さが３ｍｍと実施例１に比べて厚く
なっていること以外は実施例１と同様である。

【００２２】本実施例では、溶融樹脂４を供給して上型
３０を下型３１に近接駆動すると、表皮２の周縁部はス
ライドコア３２と下型３１の間で挟持される。そして溶
融樹脂４は表皮２と下型３１の間で押し拡げられ、その
圧力により表皮２は上型３０の型面に押圧されて型面形
状に賦形され、樹脂の冷却固化により賦形形状が保持さ
れる。

【００２３】そして型開き後離型された表皮一体成形品
では、表皮２の端末周縁部が所定幅に切断される。樹脂
基材１の端部１０の端面にはビード３４により形成され
た溝部１２が形成され、溝部１２の外側から表皮２の端
末２２が樹脂基材１から離れて自由な状態で延びてい
る。したがって表皮２の端末２２を巻き込んで先端を溝
部１２内に押し込むことで、図６に示すように、実施例
１と同様に表皮２の端末２２の先端が樹脂基材１中に埋
設された表皮一体樹脂成形品が製造される。なお、この
とき接着剤を用いて表皮２の端末２２を溝部１２内に接
着固定することが望ましい。

【００２４】

【発明の効果】すなわち本発明の表皮一体樹脂成形品に
よれば、表皮の端部が樹脂基材中に埋設されているた
め、表皮の裁断による不揃いの端面の影響を受けず外観
品質に優れている。また従来用いられていた、表皮端末
を隠すための蓋などの部品が不要となり、部品点数と工
数を低減することができる。

【００２５】そして本発明の表皮一体樹脂成形品の製造
方法によれば、表皮の端部が樹脂基材中に埋設された樹
脂成形品を容易に、しかも確実に製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例で製造された表皮一体樹脂成
形品の全体断面図である。

【図２】本発明の一実施例で製造された表皮一体樹脂成
形品の要部拡大断面図である。

【図３】本発明の一実施例で上型と下型を型締めする前
の状態を説明する断面図である。

【図４】本発明の一実施例で製造される表皮一体樹脂成
形品の他の態様を示す要部拡大断面図である。

【図５】本発明の第２の実施例で上型と下型を型締めす
る前の状態を説明する断面図である。

【図６】本発明の第２の実施例で製造された表皮一体樹
脂成形品の要部拡大断面図である。

【図７】従来の表皮一体樹脂成形品の要部拡大断面図で
ある。

【図８】従来の表皮一体樹脂成形品の要部拡大断面図で
ある。

【符号の説明】

１：樹脂基材 ２：表皮 ４：
溶融樹脂 １１：溝部 ２２：端末 ３
４：ビード

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表皮と、スタンピング成形により該表皮
   と一体化された樹脂基材と、からなる表皮一体成形品に
   おいて、 該表皮の端末は先端が該樹脂基材に埋設されていること
   を特徴とする表皮一体成形品。
2. 【請求項２】 表皮を端末が断面略Ｕ字形状をなすよう
   に賦形する賦形工程と、 上下一対の型からなるスタンピング成形型を用い上型及
   び下型の一方の型に表皮を配置するとともに上型及び下
   型の他方の型からビードを突出させ、該表皮と該他方の
   型の間に溶融樹脂を供給して樹脂基材をスタンピング成
   形する成形工程と、よりなり、 該成形工程では該表皮の該端末の先端は該ビードの外側
   に位置し、成形時の樹脂の圧力により該表皮の該端末が
   該ビードの外側表面に向かって押圧されるとともに該ビ
   ードの内側にも樹脂基材の一部が形成されることを特徴
   とする表皮一体成形品の製造方法。
3. 【請求項３】 上下一対の型からなるスタンピング成形
   型を用い上型及び下型の間に表皮を挟持した状態で該表
   皮と上型及び下型の一方の型との間に溶融樹脂を供給し
   て樹脂基材をスタンピング成形するとともに該表皮を上
   型及び下型の他方の型面に押圧して賦形する表皮一体成
   形方法において、 該一方の型の型面には該他方の型に向かって突出するビ
   ードをもち、成形品の離型後に該表皮の端末を該樹脂基
   材の端末に沿わせて巻き込み、該表皮の該端末の先端を
   該ビードで形成された該樹脂基材の溝部に押し込むこと
   を特徴とする表皮一体成形品の製造方法。