JPH10100178A - 金属箔張り積層板の製造方法 - Google Patents
金属箔張り積層板の製造方法Info
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- JPH10100178A JPH10100178A JP25704796A JP25704796A JPH10100178A JP H10100178 A JPH10100178 A JP H10100178A JP 25704796 A JP25704796 A JP 25704796A JP 25704796 A JP25704796 A JP 25704796A JP H10100178 A JPH10100178 A JP H10100178A
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Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属箔張り積層板の表面を形成する金属箔に
キズが生じやすいという従来の製造方法の欠点を改善す
る。 【解決手段】 金属プレート間にシート状材料の積層体
を挟んでなる積層物を、熱盤間に配置して、加熱加圧し
て製造する金属箔張り積層板の製造方法において、前記
金属プレートとして、アルミ又は銅よりなる金属板の一
方の表面に金属箔張り積層板の金属箔となる金属膜を備
える金属プレートを使用し、前記積層体の金属箔の貼着
を予定する面に金属プレートの金属膜側が接するように
配置して積層物とし、この積層物への加熱加圧を終えた
後で前記金属板を除去して金属箔張り積層板の金属箔を
露出させることを特徴とする。
キズが生じやすいという従来の製造方法の欠点を改善す
る。 【解決手段】 金属プレート間にシート状材料の積層体
を挟んでなる積層物を、熱盤間に配置して、加熱加圧し
て製造する金属箔張り積層板の製造方法において、前記
金属プレートとして、アルミ又は銅よりなる金属板の一
方の表面に金属箔張り積層板の金属箔となる金属膜を備
える金属プレートを使用し、前記積層体の金属箔の貼着
を予定する面に金属プレートの金属膜側が接するように
配置して積層物とし、この積層物への加熱加圧を終えた
後で前記金属板を除去して金属箔張り積層板の金属箔を
露出させることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子・電気機器等
に用いられる金属箔張り積層板の製造方法に関する。
に用いられる金属箔張り積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、銅箔張り積層板等の金属箔張り積
層板は、ステンレス製の金属プレート上に、樹脂含浸基
材（プリプレグと呼ばれる）等よりなるシート状材料の
積層体の外面に金属箔を重ねたものを配置し、さらにそ
の上に金属プレートを重ねていく作業を繰り返して積層
物を得、この積層物を熱盤間に挿入して、加熱加圧して
製造するのが一般的である。しかし、ステンレス製の金
属プレートを使用する製造方法には次のような欠点があ
った。 硬度が非常に硬いため、製品の表面を形成する金属箔
と、ステンレスプレートとの間にゴミ等の異物が介在す
ると、金属箔にキズがつき製品不良となる。 ステンレスプレートの熱廻りが悪いため、熱盤に近い
製品と、熱盤から遠い中央部の製品との温度上昇や温度
下降の差が大きく、成形に要する時間が長くなる。 ステンレスプレートは切断することが困難なので、加
熱加圧を終えた積層物は、ステンレスプレートと製品と
なる金属箔張り積層板に分解した後、積層板のみに外形
加工を施して耳部を除去しているが、加熱加圧を終えた
積層物では、樹脂含浸基材から流出した樹脂が積層板の
耳部で一体化していることが多く、ステンレスプレート
と積層板とに分解するのに長時間を要する場合がある。
層板は、ステンレス製の金属プレート上に、樹脂含浸基
材（プリプレグと呼ばれる）等よりなるシート状材料の
積層体の外面に金属箔を重ねたものを配置し、さらにそ
の上に金属プレートを重ねていく作業を繰り返して積層
物を得、この積層物を熱盤間に挿入して、加熱加圧して
製造するのが一般的である。しかし、ステンレス製の金
属プレートを使用する製造方法には次のような欠点があ
った。 硬度が非常に硬いため、製品の表面を形成する金属箔
と、ステンレスプレートとの間にゴミ等の異物が介在す
ると、金属箔にキズがつき製品不良となる。 ステンレスプレートの熱廻りが悪いため、熱盤に近い
製品と、熱盤から遠い中央部の製品との温度上昇や温度
下降の差が大きく、成形に要する時間が長くなる。 ステンレスプレートは切断することが困難なので、加
熱加圧を終えた積層物は、ステンレスプレートと製品と
なる金属箔張り積層板に分解した後、積層板のみに外形
加工を施して耳部を除去しているが、加熱加圧を終えた
積層物では、樹脂含浸基材から流出した樹脂が積層板の
耳部で一体化していることが多く、ステンレスプレート
と積層板とに分解するのに長時間を要する場合がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであって、本発明は、金属プレート
間に樹脂含浸基材を含むシート状の材料を挟んでなる積
層物を、熱盤間に配置して、加熱加圧して製造する金属
箔張り積層板の製造方法に関するものであって、本発明
が解決しようとする第１番目の課題は金属箔張り積層板
の表面を形成する金属箔にキズが生じやすいという従来
の製造方法の欠点を改善することであり、第２番目の課
題は、ステンレスプレートを使用する従来の製造方法で
は熱廻りが悪いために成形に要する時間が長くなるとい
う欠点を改善することであり、第３番目の課題はステン
レスプレートと積層板とに分解するのに長時間を要する
場合があるという従来の製造方法の欠点を改善すること
である。
鑑みてなされたものであって、本発明は、金属プレート
間に樹脂含浸基材を含むシート状の材料を挟んでなる積
層物を、熱盤間に配置して、加熱加圧して製造する金属
箔張り積層板の製造方法に関するものであって、本発明
が解決しようとする第１番目の課題は金属箔張り積層板
の表面を形成する金属箔にキズが生じやすいという従来
の製造方法の欠点を改善することであり、第２番目の課
題は、ステンレスプレートを使用する従来の製造方法で
は熱廻りが悪いために成形に要する時間が長くなるとい
う欠点を改善することであり、第３番目の課題はステン
レスプレートと積層板とに分解するのに長時間を要する
場合があるという従来の製造方法の欠点を改善すること
である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の金
属箔張り積層板の製造方法は、金属プレート間にシート
状材料の積層体を挟んでなる積層物を、熱盤間に配置し
て、加熱加圧して製造する金属箔張り積層板の製造方法
において、前記金属プレートとして、アルミ又は銅より
なる金属板の一方の表面に金属箔張り積層板の金属箔と
なる金属膜を備える金属プレートを使用し、前記積層体
の金属箔の貼着を予定する面に金属プレートの金属膜側
が接するように配置して積層物とし、この積層物への加
熱加圧を終えた後で前記金属板を除去して金属箔張り積
層板の金属箔を露出させることを特徴とする。
属箔張り積層板の製造方法は、金属プレート間にシート
状材料の積層体を挟んでなる積層物を、熱盤間に配置し
て、加熱加圧して製造する金属箔張り積層板の製造方法
において、前記金属プレートとして、アルミ又は銅より
なる金属板の一方の表面に金属箔張り積層板の金属箔と
なる金属膜を備える金属プレートを使用し、前記積層体
の金属箔の貼着を予定する面に金属プレートの金属膜側
が接するように配置して積層物とし、この積層物への加
熱加圧を終えた後で前記金属板を除去して金属箔張り積
層板の金属箔を露出させることを特徴とする。
【０００５】請求項２に係る発明の金属箔張り積層板の
製造方法は、請求項１記載の製造方法において、アルミ
又は銅よりなる金属板の厚みが０．２〜１．０ｍｍであ
ることを特徴とする。
製造方法は、請求項１記載の製造方法において、アルミ
又は銅よりなる金属板の厚みが０．２〜１．０ｍｍであ
ることを特徴とする。
【０００６】請求項３に係る発明の金属箔張り積層板の
製造方法は、請求項１又は請求項２記載の製造方法にお
いて、金属箔張り積層板が内層回路を備える多層板であ
ることを特徴とする。
製造方法は、請求項１又は請求項２記載の製造方法にお
いて、金属箔張り積層板が内層回路を備える多層板であ
ることを特徴とする。
【０００７】請求項４に係る発明の金属箔張り積層板の
製造方法は、請求項１から請求項３までの何れかに記載
の製造方法において、金属箔を構成する金属が銅である
ことを特徴とする。
製造方法は、請求項１から請求項３までの何れかに記載
の製造方法において、金属箔を構成する金属が銅である
ことを特徴とする。
【０００８】請求項５に係る発明の金属箔張り積層板の
製造方法は、請求項４記載の製造方法において、金属板
がアルミよりなっていて、金属板を除去する方法が、塩
酸を用いたエッチング法であることを特徴とする。
製造方法は、請求項４記載の製造方法において、金属板
がアルミよりなっていて、金属板を除去する方法が、塩
酸を用いたエッチング法であることを特徴とする。
【０００９】請求項６に係る発明の金属箔張り積層板の
製造方法は、請求項４記載の製造方法において、金属板
が銅よりなっていて、金属板を除去する方法が、機械的
に引き剥がす方法であることを特徴とする。
製造方法は、請求項４記載の製造方法において、金属板
が銅よりなっていて、金属板を除去する方法が、機械的
に引き剥がす方法であることを特徴とする。
【００１０】請求項７に係る発明の金属箔張り積層板の
製造方法は、請求項１から請求項６までのいずれかに記
載の製造方法において、加熱加圧を終えた後であって、
金属板を除去する前に、加熱加圧を終えた積層物に外形
加工を施して金属箔張り積層板の耳部を除去することを
特徴とする。
製造方法は、請求項１から請求項６までのいずれかに記
載の製造方法において、加熱加圧を終えた後であって、
金属板を除去する前に、加熱加圧を終えた積層物に外形
加工を施して金属箔張り積層板の耳部を除去することを
特徴とする。
【００１１】本発明の製造方法で、金属プレートとし
て、アルミ又は銅よりなる金属板の一方の表面に金属箔
張り積層板の金属箔となる金属膜を備えている金属プレ
ートを使用することは、金属プレートと積層板の表面を
形成する金属箔の間にゴミ等の異物が入るのを防止する
働きがある。
て、アルミ又は銅よりなる金属板の一方の表面に金属箔
張り積層板の金属箔となる金属膜を備えている金属プレ
ートを使用することは、金属プレートと積層板の表面を
形成する金属箔の間にゴミ等の異物が入るのを防止する
働きがある。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明では、金属プレートとし
て、アルミ又は銅よりなる金属板の一方の表面に金属箔
張り積層板の金属箔となる金属膜を備えている金属プレ
ートを使用する。アルミ又は銅よりなる金属板の厚み
は、０．２〜１．０ｍｍであることが好ましい。なぜな
らば、０．２ｍｍ未満では取り扱い性が悪くなり、１．
０ｍｍを越えて厚くなると、金属プレートとシート状の
材料を積層した積層物の厚みが厚くなるため、熱盤間の
開口部に挿入するシート状の材料のセット数を少なくし
なければならないという問題が生じるからである。本発
明では、金属プレートはアルミ又は銅よりなる金属板と
金属膜を必須の構成要素として備えている。金属板の材
質をアルミ又は銅と限定しているが、その理由は、これ
らの金属であれば、加熱加圧を終えた後で金属板を除去
して金属箔張り積層板の金属箔を露出させることが容易
だからである。また、これらの金属はステンレスより熱
伝導率が高く、熱廻りが良いため、熱盤に近い製品と、
熱盤から遠い中央部の製品との温度上昇や温度下降の差
が小さく、成形に要する時間が短くてすむ利点がある。
そして、金属箔張り積層板の金属箔となる金属膜の材質
については、特に限定はないが、銅である場合には電気
的な性質等が優れる銅箔張り積層板が得られるので好ま
しい。
て、アルミ又は銅よりなる金属板の一方の表面に金属箔
張り積層板の金属箔となる金属膜を備えている金属プレ
ートを使用する。アルミ又は銅よりなる金属板の厚み
は、０．２〜１．０ｍｍであることが好ましい。なぜな
らば、０．２ｍｍ未満では取り扱い性が悪くなり、１．
０ｍｍを越えて厚くなると、金属プレートとシート状の
材料を積層した積層物の厚みが厚くなるため、熱盤間の
開口部に挿入するシート状の材料のセット数を少なくし
なければならないという問題が生じるからである。本発
明では、金属プレートはアルミ又は銅よりなる金属板と
金属膜を必須の構成要素として備えている。金属板の材
質をアルミ又は銅と限定しているが、その理由は、これ
らの金属であれば、加熱加圧を終えた後で金属板を除去
して金属箔張り積層板の金属箔を露出させることが容易
だからである。また、これらの金属はステンレスより熱
伝導率が高く、熱廻りが良いため、熱盤に近い製品と、
熱盤から遠い中央部の製品との温度上昇や温度下降の差
が小さく、成形に要する時間が短くてすむ利点がある。
そして、金属箔張り積層板の金属箔となる金属膜の材質
については、特に限定はないが、銅である場合には電気
的な性質等が優れる銅箔張り積層板が得られるので好ま
しい。
【００１３】本発明では、金属プレート間にシート状材
料の積層体を挟んでなる積層物を、熱盤間に配置して、
加熱加圧して製造する。本発明のシート状材料の積層体
は、その積層体の表面に金属箔を貼着することができる
ように、プリプレグと呼ばれる樹脂含浸基材等の接着性
を有する材料をその表面に配している。また、シート状
の材料としては樹脂含浸基材の他に、各種のフィルム、
各種の金属箔、内層回路を備える内層用基板等を同時に
積層することも可能であり、内層用基板を同時に積層し
た場合には金属箔張り積層板は内層回路を備える多層板
となる。加熱加圧の条件については特に限定はなく、使
用する材料により適宜決定すればよい。
料の積層体を挟んでなる積層物を、熱盤間に配置して、
加熱加圧して製造する。本発明のシート状材料の積層体
は、その積層体の表面に金属箔を貼着することができる
ように、プリプレグと呼ばれる樹脂含浸基材等の接着性
を有する材料をその表面に配している。また、シート状
の材料としては樹脂含浸基材の他に、各種のフィルム、
各種の金属箔、内層回路を備える内層用基板等を同時に
積層することも可能であり、内層用基板を同時に積層し
た場合には金属箔張り積層板は内層回路を備える多層板
となる。加熱加圧の条件については特に限定はなく、使
用する材料により適宜決定すればよい。
【００１４】本発明では、積層物への加熱加圧を終えた
後で前記金属板を除去して金属箔張り積層板の金属箔を
露出させる。金属板がアルミよりなっている場合には、
金属板の除去は塩酸を用いたエッチング法で容易に達成
できる。金属板が銅よりなっている場合には、金属板と
金属膜との密着強度を引き剥がし可能な程度にしておく
ことにより、金属板を機械的に引き剥がして、金属箔張
り積層板から分離することが好ましい。なぜならば、金
属箔が銅で、金属板が銅である場合にはエッチングによ
る分離除去は困難だからである。
後で前記金属板を除去して金属箔張り積層板の金属箔を
露出させる。金属板がアルミよりなっている場合には、
金属板の除去は塩酸を用いたエッチング法で容易に達成
できる。金属板が銅よりなっている場合には、金属板と
金属膜との密着強度を引き剥がし可能な程度にしておく
ことにより、金属板を機械的に引き剥がして、金属箔張
り積層板から分離することが好ましい。なぜならば、金
属箔が銅で、金属板が銅である場合にはエッチングによ
る分離除去は困難だからである。
【００１５】本発明では、加熱加圧を終えた後であっ
て、金属板を除去する前に、加熱加圧を終えた積層物に
外形加工を施して金属箔張り積層板の耳部を除去するこ
とが出来る。このように金属プレートと硬化した基板
（後に金属箔張り積層板となる）を分離せずに外形加工
を施すようにすると、樹脂含浸基材から流出した樹脂が
硬化した基板の耳部で一体化している場合でも、硬化し
た基板と金属プレートが一体化したもの毎に、容易に分
解することが可能となり、生産効率が向上する。
て、金属板を除去する前に、加熱加圧を終えた積層物に
外形加工を施して金属箔張り積層板の耳部を除去するこ
とが出来る。このように金属プレートと硬化した基板
（後に金属箔張り積層板となる）を分離せずに外形加工
を施すようにすると、樹脂含浸基材から流出した樹脂が
硬化した基板の耳部で一体化している場合でも、硬化し
た基板と金属プレートが一体化したもの毎に、容易に分
解することが可能となり、生産効率が向上する。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて
説明する。
説明する。
【００１７】（実施例１）厚み０．３ｍｍのアルミ板の
一方の表面に厚さ１８μｍの銅膜を形成したもの（銅膜
の形成はメッキ法）を金属プレートとして使用し、この
金属プレート間にガラス布にエポキシ樹脂を含浸したプ
リプレグ８枚を重ねた積層体を挟むようにして、１０枚
の積層体を積層した積層物を得た。なお、金属プレート
の銅膜を形成した面に積層体が直接接するように金属プ
レートと積層体の配置は行った。従って積層物を得るの
に金属プレートは２０枚を使用した。この積層物を、熱
盤間に配置して、加熱加圧した。加熱加圧を終えた積層
物を機械的に分解して金属プレート間に１枚の硬化した
基板が挟まれた一体物を得た。この一体物に対して塩酸
を用いたエッチングを施して、金属プレートのアルミ板
を除去して両面銅箔張り積層板を得た。このようにして
得られた両面銅箔張り積層板の表面の欠点発生度合いを
調べたところ５００ｍｍ×５００ｍｍの面積中には、樹
脂付着、キズ等の銅箔張り積層板としての欠点は存在し
なかった。なお、アルミの熱伝導率は１００℃で２４０
k/Wm-1K -1である（丸善株式会社発行の平成５年理科年
表より）。
一方の表面に厚さ１８μｍの銅膜を形成したもの（銅膜
の形成はメッキ法）を金属プレートとして使用し、この
金属プレート間にガラス布にエポキシ樹脂を含浸したプ
リプレグ８枚を重ねた積層体を挟むようにして、１０枚
の積層体を積層した積層物を得た。なお、金属プレート
の銅膜を形成した面に積層体が直接接するように金属プ
レートと積層体の配置は行った。従って積層物を得るの
に金属プレートは２０枚を使用した。この積層物を、熱
盤間に配置して、加熱加圧した。加熱加圧を終えた積層
物を機械的に分解して金属プレート間に１枚の硬化した
基板が挟まれた一体物を得た。この一体物に対して塩酸
を用いたエッチングを施して、金属プレートのアルミ板
を除去して両面銅箔張り積層板を得た。このようにして
得られた両面銅箔張り積層板の表面の欠点発生度合いを
調べたところ５００ｍｍ×５００ｍｍの面積中には、樹
脂付着、キズ等の銅箔張り積層板としての欠点は存在し
なかった。なお、アルミの熱伝導率は１００℃で２４０
k/Wm-1K -1である（丸善株式会社発行の平成５年理科年
表より）。
【００１８】（比較例１）厚み１．０ｍｍのステンレス
プレートを金属プレートとして使用した。ガラス布にエ
ポキシ樹脂を含浸したプリプレグ（実施例１で使用した
ものと同じ）８枚を重ね、さらにその両外側に１８μｍ
の厚みの銅箔を配した積層体を金属プレート間に挟むよ
うにして、１０枚の積層体を積層した積層物を得た。な
お、この場合、積層物を得るのに金属プレートは１１枚
を使用した。この積層物を、熱盤間に配置して、加熱加
圧した。加熱加圧を終えた積層物を機械的に分解して両
面銅箔張り積層板を得た。このようにして得られた両面
銅箔張り積層板の表面の欠点発生度合いを調べたところ
５００ｍｍ×５００ｍｍの面積中には、銅箔張り積層板
としての欠点であるキズが５箇所あった。
プレートを金属プレートとして使用した。ガラス布にエ
ポキシ樹脂を含浸したプリプレグ（実施例１で使用した
ものと同じ）８枚を重ね、さらにその両外側に１８μｍ
の厚みの銅箔を配した積層体を金属プレート間に挟むよ
うにして、１０枚の積層体を積層した積層物を得た。な
お、この場合、積層物を得るのに金属プレートは１１枚
を使用した。この積層物を、熱盤間に配置して、加熱加
圧した。加熱加圧を終えた積層物を機械的に分解して両
面銅箔張り積層板を得た。このようにして得られた両面
銅箔張り積層板の表面の欠点発生度合いを調べたところ
５００ｍｍ×５００ｍｍの面積中には、銅箔張り積層板
としての欠点であるキズが５箇所あった。
【００１９】上記の実施例１及び比較例１の構成の積層
物について、成形時の熱盤を２０℃から１７０℃まで５
分で昇温し、１７０℃を保持した場合の、各積層体が１
７０℃に達する時間を測定したところ、表１の通りであ
った。
物について、成形時の熱盤を２０℃から１７０℃まで５
分で昇温し、１７０℃を保持した場合の、各積層体が１
７０℃に達する時間を測定したところ、表１の通りであ
った。
【００２０】上記の実施例１及び比較例１の構成の積層
物について、積層物中の全ての積層体の温度が１７０℃
になるまで、１７０℃の熱盤間で積層物を保持した後、
熱盤に冷媒を通して積層体の温度が２０℃になるまで熱
盤間で冷却した。その場合の、各積層体が２０℃に達す
る時間を測定したところ、表１の通りであった。なお、
18-8ステンレスの熱伝導率は１００℃で１６．５k/Wm-1
K -1である（丸善株式会社発行の平成５年理科年表よ
り）。
物について、積層物中の全ての積層体の温度が１７０℃
になるまで、１７０℃の熱盤間で積層物を保持した後、
熱盤に冷媒を通して積層体の温度が２０℃になるまで熱
盤間で冷却した。その場合の、各積層体が２０℃に達す
る時間を測定したところ、表１の通りであった。なお、
18-8ステンレスの熱伝導率は１００℃で１６．５k/Wm-1
K -1である（丸善株式会社発行の平成５年理科年表よ
り）。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【表２】
【００２３】
【発明の効果】請求項１〜請求項６に係る発明の製造方
法によれば、金属プレート間に樹脂含浸基材を含むシー
ト状の材料を挟んでなる積層物を、熱盤間に配置して、
加熱加圧して金属箔張り積層板を製造したときに、金属
箔張り積層板の表面を形成する金属箔にキズが生じにく
く、歩留まりが向上するという効果を奏する。
法によれば、金属プレート間に樹脂含浸基材を含むシー
ト状の材料を挟んでなる積層物を、熱盤間に配置して、
加熱加圧して金属箔張り積層板を製造したときに、金属
箔張り積層板の表面を形成する金属箔にキズが生じにく
く、歩留まりが向上するという効果を奏する。
【００２４】さらに、請求項１〜請求項６に係る発明の
製造方法によれば、金属箔張り積層板間の金属プレート
のトータル厚み及び積層物の最外面に配置する金属プレ
ートの厚みをステンレスプレートの厚みと同じにした場
合には、熱伝導率の差によりステンレスプレートを使用
する場合よりも熱廻りが良くなり、その結果成形に要す
る時間を短縮することが可能となるという効果も奏す
る。
製造方法によれば、金属箔張り積層板間の金属プレート
のトータル厚み及び積層物の最外面に配置する金属プレ
ートの厚みをステンレスプレートの厚みと同じにした場
合には、熱伝導率の差によりステンレスプレートを使用
する場合よりも熱廻りが良くなり、その結果成形に要す
る時間を短縮することが可能となるという効果も奏す
る。
【００２５】請求項７に係る発明の金属箔張り積層板の
製造方法によれば、上記の効果に加えて、積層体から流
出した樹脂が製品となる積層板の耳部で一体化している
場合でも積層物を分解（硬化した基板と金属プレートが
一体化したもの毎に分離）するのが短時間で行えるよう
になり、生産効率が向上するという効果を奏する。
製造方法によれば、上記の効果に加えて、積層体から流
出した樹脂が製品となる積層板の耳部で一体化している
場合でも積層物を分解（硬化した基板と金属プレートが
一体化したもの毎に分離）するのが短時間で行えるよう
になり、生産効率が向上するという効果を奏する。
Claims (7)
- 【請求項１】 金属プレート間にシート状材料の積層体
を挟んでなる積層物を、熱盤間に配置して、加熱加圧し
て製造する金属箔張り積層板の製造方法において、前記
金属プレートとして、アルミ又は銅よりなる金属板の一
方の表面に金属箔張り積層板の金属箔となる金属膜を備
える金属プレートを使用し、前記積層体の金属箔の貼着
を予定する面に金属プレートの金属膜側が接するように
配置して積層物とし、この積層物への加熱加圧を終えた
後で前記金属板を除去して金属箔張り積層板の金属箔を
露出させることを特徴とする金属箔張り積層板の製造方
法。 - 【請求項２】 アルミ又は銅よりなる金属板の厚みが
０．２〜１．０ｍｍであることを特徴とする請求項１記
載の金属箔張り積層板の製造方法。 - 【請求項３】 金属箔張り積層板が内層回路を備える多
層板であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載
の金属箔張り積層板の製造方法。 - 【請求項４】 金属箔を構成する金属が銅であることを
特徴とする請求項１から請求項３までの何れかに記載の
金属箔張り積層板の製造方法。 - 【請求項５】 金属板がアルミよりなっていて、金属板
を除去する方法が、塩酸を用いたエッチング法であるこ
とを特徴とする請求項４記載の金属箔張り積層板の製造
方法。 - 【請求項６】 金属板が銅よりなっていて、金属板を除
去する方法が、機械的に引き剥がす方法であることを特
徴とする請求項４記載の金属箔張り積層板の製造方法。 - 【請求項７】 加熱加圧を終えた後であって、金属板を
除去する前に、加熱加圧を終えた積層物に外形加工を施
して金属箔張り積層板の耳部を除去することを特徴とす
る請求項１から請求項６までのいずれかに記載の金属箔
張り積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25704796A JPH10100178A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 金属箔張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25704796A JPH10100178A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 金属箔張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10100178A true JPH10100178A (ja) | 1998-04-21 |
Family
ID=17301006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25704796A Pending JPH10100178A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 金属箔張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10100178A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016093948A (ja) * | 2014-11-14 | 2016-05-26 | 株式会社 サン・テクトロ | 熱可塑性プリプレグ成形品の製造方法 |
-
1996
- 1996-09-27 JP JP25704796A patent/JPH10100178A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016093948A (ja) * | 2014-11-14 | 2016-05-26 | 株式会社 サン・テクトロ | 熱可塑性プリプレグ成形品の製造方法 |
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