JPH10100203A - 樹脂成形金型装置 - Google Patents

樹脂成形金型装置

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JPH10100203A
JPH10100203A JP8254139A JP25413996A JPH10100203A JP H10100203 A JPH10100203 A JP H10100203A JP 8254139 A JP8254139 A JP 8254139A JP 25413996 A JP25413996 A JP 25413996A JP H10100203 A JPH10100203 A JP H10100203A
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JP
Japan
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sleeve
pin
void
pin unit
gas
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JP8254139A
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Takashi Morimoto
隆志 森本
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/1703—Introducing an auxiliary fluid into the mould
    • B29C45/1734—Nozzles therefor
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    • B29C2045/1737—Pin-in-sleeve devices

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来は、インサートを介してキャビティの裏
面より固定していたボイドピンユニットの、分解、組み
立てを容易にし、且つ、成形品形状に関係無くサイズを
一定とすることを目的とする。 【解決手段】 中空成型用のボイドピンユニットを金型
キャビティ7内に持つ中空成型用樹脂成形金型装置にお
いて、ボイドピンユニットのツバ部20はO−リング1
3により気密を保ってガスの供給経路9に連通する開口
部を有し、この開口部はピン12の内部を通ってピン1
2とスリーブ14との嵌合部に至る穴と連通し、スリー
ブ14は、外周に金型キャビティ7にねじ込む為のオネ
ジを備えた構成とすることによりボイドピンユニットの
取付けが容易となり、かつそのサイズを一定にすること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂成型品内部にガ
スを注入して、中空部分のある成型品を得る樹脂成形金
型装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、樹脂成型品製造においては、ひ
け、そり等の外観不良を改善するため、射出後、厚肉部
にガスを注入して中空品を得る中空成型法が広く利用さ
れつつある。
【0003】以下にボイド(中空核)を形成させる為に
必要なガスを注入するための従来の固定ピン方式による
樹脂成型金形装置について説明する。
【0004】図2は従来の樹脂成形金型装置における固
定ピンの組み込み状態を示す要部断面図である。ピン1
の先端1aは尖っており、反対の端面にはツバ1bがあ
り、ここにはガスが通るためのスリット1cが設けられ
ている。このピン1を押さえるようにスリーブ2があ
り、この一端はピンと同様にツバ2aが設けられてお
り、内面にはピン1との間に隙間2bが設けられてい
る。また、ピン1の先端部1aとスリーブ2の先端3に
もわずかの隙間が設けられている。そしてスリーブ2は
インサート4によって、可動側型板5に組み込まれてい
る。この可動側型板5と固定側型板6によってキャビテ
ィ7が構成されている。スリーブ2のツバ部2aの下に
はO−リング8が組み込まれ、可動側型板5よりのガス
回路9がピン1のツバ部1bにつながっている。また、
スリーブ2の先端外周2cはキャビティ内に突き出た形
になっている。
【0005】次に、上記金型装置を用いた従来の成形方
法について説明する。金型内に射出された樹脂はキャビ
ティと接触した面から急速に固化が始まり、固化樹脂1
0となるが、ピン1の先端部1aではまだ溶融状態であ
る。この時、ガス回路9よりガスを供給すると、ガスは
ピン1とスリーブ2の隙間より、溶融樹脂内空間11に
注入され、中空体が形成される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、ピン及びスリーブを組み込むのに、その
形状から必ずインサート4に対し、キャビティと反対側
より取り付けた上で組み込む必要があり、金型のメンテ
ナンス、調整の都度、このインサートを分解することに
多くの時間を要する。また、スリーブ、ピンの長さは、
インサートの底からキャビティ面までの長さによって決
定されるため、成形品によってこれらの長さは異なり、
都度、注文生産する必要があった。
【0007】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、ピン及びスリーブの分解、組み立てを容易に行える
ようにするのに加えて、成形品形状の高さに関係なく、
一定のピン及びスリーブのユニットを提供することを目
的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、ツバ部を有するピンと、このピンの軸部と
嵌合するスリーブとからなり、前記軸部とスリーブとの
嵌合部を、経由して供給されるガスにより樹脂成形材料
にボイドを形成する中空成型用のボイドピンユニットを
金型キャビティ内に持ち、このボイドピンユニットと金
型外部とは、ガスの供給経路でつながっている中空成型
用樹脂成形金型装置において、前記ツバ部はO−リング
により気密を保って前記ガスの供給経路に連通する開口
部を有し、前記開口部は前記ピンの内部を通って前記嵌
合部に至る穴と連通し、前記軸部に沿う嵌合部の前記金
型キャビティより遠い側にはガスの漏洩防止用のOリン
グを設け、前記スリーブは、外周に前記金型キャビティ
にねじ込む為のオネジを備えたことを特徴とする。
【0009】この構成によって、従来はインサートを介
してキャビティの裏面より固定していたボイドピンユニ
ットを、キャビティ表面から直接に、成形品形状に合わ
せた深さまで容易にねじ込む事ができる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下本発明の一実施の形態におけ
る樹脂成形金型装置について、図面を参照しながら説明
する。
【0011】図1において、ピン12はツバ部20にO
−リング13が組み込まれ、ツバ部20からピン12の
中央を通って外壁に貫通した穴12aを有する。そし
て、ピン12の外周にはスリーブ14が組み込まれる。
スリーブ14の内面にはピン12との間をシールするO
−リング15が組み込まれ、その他の内面は隙間14e
が設けてある。スリーブ14の外周はオネジ14aにて
可動側型板5にねじ込まれる。スリーブ14の中央部1
4bは成形品の食い切り面で、溶融樹脂がオネジ部14
aまで流れないようにしている。スリーブ先端14c
は、外形が小さくなっており、ここで溶融樹脂が固化し
易くしている。又、スリーブ14先端にはオネジ部14
aのねじ込み用のドライバー溝となる切り欠き14dが
設けてある。このような構成のピン12とスリーブ14
をO−リング13を介して可動側型板5に組み込み、固
定側型板6との間にキャビティ7を構成する。又、可動
側型板5よりのガス回路9は、ピン12のツバ部20に
つながっている。
【0012】以上のように構成された樹脂成形金型装置
について、図1を用いてその動作を説明する。まず、金
型内に射出された樹脂はキャビティ7と接触した面から
急速に固化が始まり、固化樹脂10となるが、ピン12
の先端部ではまだ溶融状態である。この時、ガス回路9
よりガスを供給すると、ガスはピン12の貫通穴12a
とスリーブ14との隙間14eより、溶融樹脂内空間1
1に注入され、中空体が形成される。このガスはO−リ
ング13、15によりピン12の先端以外に流出するこ
とは無く、従来と同様の成形結果を得ることが出来る。
【0013】そして、このピン12とスリーブ14とか
らなるボイドピンユニットの組み立ては、キャビティ7
表面からピン12と、O−リング15を組み込んだスリ
ーブ14をねじ込むだけでよく、分解時も逆の手順で容
易に行える。また、ボイドピンユニットの取り付け位置
は、キャビティ7表面から成形品形状より必要となる寸
法16さえ確保すれば、このボイドピンユニットは成形
品形状に関係無く、常に一定のサイズのものを用いるこ
とができる。
【0014】以上のように本実施例によれば、ボイドピ
ンユニットをキャビティ表面からねじ込むことにより、
従来と同じ成形成形効果を得つつ、金型の分解、組み立
てが容易になり、且つ、一定サイズのボイドピンユニッ
トを製作して用いることが出来る。
【0015】
【発明の効果】以上のように本発明は、中空成型用のボ
イドピンユニットを金型キャビティ内に持つ中空成型用
樹脂成形金型装置において、従来と同じ成形効果を得つ
つ、ボイドピンユニットの分解、組み立てが容易にな
り、且つ、一定サイズのボイドピンユニットを用いるこ
とが出来るという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例におけるボイドピンユニットの
断面図
【図2】従来のボイドピンユニットの断面図
【符号の説明】
5 可動側型板 6 固定側型板 7 キャビティ 9 ガス回路 10 固化樹脂 11 溶融樹脂 12 ピン 12a 貫通穴 13 O−リング 14 スリーブ 14a スリーブのオネジ 15 O−リング

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ツバ部を有するピンと、このピンの軸部
    と嵌合するスリーブとからなり、前記軸部とスリーブと
    の嵌合部を経由して供給されるガスにより樹脂成形材料
    にボイドを形成する中空成型用のボイドピンユニットを
    金型キャビティ内に持ち、このボイドピンユニットと金
    型外部とは、ガスの供給経路でつながっている中空成型
    用樹脂成形金型装置において、前記ツバ部はO−リング
    により気密を保って前記ガスの供給経路に連通する開口
    部を有し、前記開口部は前記ピンの内部を通って前記嵌
    合部に至る穴と連通し、前記軸部に沿う嵌合部の前記金
    型キャビティより遠い側にはガスの漏洩防止用Oリング
    を設け、前記スリーブは、外周に前記金型キャビティに
    ねじ込む為のオネジを備えたことを特徴とする樹脂成形
    金型装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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KR102214983B1 (ko) * 2019-11-21 2021-02-10 (주)한국몰드김제 수지 유입을 방지하는 형상의 밀핀이 결합된 금형

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