JPH10104473A - 受光モジュール及びその製造方法 - Google Patents

受光モジュール及びその製造方法

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JPH10104473A
JPH10104473A JP8258830A JP25883096A JPH10104473A JP H10104473 A JPH10104473 A JP H10104473A JP 8258830 A JP8258830 A JP 8258830A JP 25883096 A JP25883096 A JP 25883096A JP H10104473 A JPH10104473 A JP H10104473A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光軸調整を容易にし、光ファイバからフォト
ダイオードへの光の入射効率が製造時のばらつきに影響
されないようにする。 【解決手段】 開示される受光モジュールは、その表面
に形成されたフォトダイオード19の受光面と、光ファ
イバ20が載置される箇所の両側に光軸に平行に形成さ
れた堤状の光ファイバ固定ガイド16とからなるフォト
ダイオード形成部材11と、光ファイバ20の先端周面
部の一部が挿入される光ファイバ固定用溝13と、挿入
された光ファイバ20の出射光を屈折させる反射面14
とが形成された光ファイバ保持部材12とからなる。光
ファイバ20がその出射光が反射面14により屈折さ
れ、フォトダイオード19の受光面に入射するように位
置決めされてフォトダイオード形成部材11の所定の箇
所に載置され、フォトダイオード形成部材11と光ファ
イバ保持部材12とが対向して張り合わされている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、受光モジュール
及びその製造方法に係り、特に、光通信における光イン
ターコネクションに用いて好適な受光モジュール及びそ
の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】受光モジュールは、1個、又は等間隔に
並列した複数個のフォトダイオードの受光面に、これら
のフォトダイオードに対応した、1本の光ファイバの出
射面、又は等間隔に並列した複数本の光ファイバからな
る光ファイバアレイの出射面からそれぞれ出射された光
を入射するために、光ファイバ保持部材とフォトダイオ
ード形成部材とを張り合わせたものである。
【0003】図9及び図10は、特開平7−77632
号公報に開示された従来の受光モジュールの構成例を示
す概略図であり、詳しくは、図9は、受光モジュールの
断面図、図10(a)はフォトダイオード形成部材1の
平面図、また、同図(b)は光ファイバ保持部材2の平
面図である。光ファイバ保持部材2の表面には、同図
(b)に示すように、等間隔で光ファイバ固定用溝3及
び反射面4が形成されると共に、その全面に反射膜5及
び図示せぬ絶縁膜が形成されている。
【0004】一方、フォトダイオード形成部材1は、N
型シリコン基板からなり、同図(a)に示すように、光
ファイバ保持部材2の光ファイバ固定用溝3に対応する
位置に、光ファイバ位置決め用溝6が形成されている。
また、フォトダイオード形成部材1には、光ファイバ保
持部材2の反射面4に対応する位置に、略正方形状のP
型領域7が形成されており、P型領域7とN型シリコン
基板からなるフォトダイオード形成部材1とがフォトダ
イオード9を構成している。さらに、フォトダイオード
形成部材1には、フォトダイオード9の周辺等にフォト
ダイオード9のアノード電極8が形成されている。この
受光モジュールは、光ファイバ位置決め用溝6がフォト
ダイオード形成部材1に設けられているので、容易に光
軸調整ができ、光ファイバ10の出射面からの光をフォ
トダイオード7へ効率よく導入できる構造になってい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来の受光モジュールにおいては、図9に示すように、光
ファイバ10から出射された光が、反射面4に達する前
に、フォトダイオード形成部材1に設けられた光ファイ
バ位置決め用溝6のフォトダイオード9寄りの辺6aの
部分で反射してフォトダイオード9への光の入射効率が
低下するという欠点があった。これは、フォトダイオー
ド形成部材1に設けられた光ファイバ位置決め用溝6の
深さが、エッチングの条件によりばらつくからである。
【0006】この発明は、上述の事情に鑑みてなされた
もので、光軸調整が容易で、製造時のばらつきによって
光ファイバから出射された光のフォトダイオードへの入
射効率が低下することがない受光モジュール及びその製
造方法を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1記載の発明に係る受光モジュールは、その
表面に、少なくとも1個のフォトダイオードの受光面が
形成されると共に、少なくとも1本の光ファイバがその
出射面を対応するフォトダイオードの受光面に近接させ
て載置される箇所の両側に当該光ファイバの光軸に平行
に堤状の少なくとも1本の光ファイバ固定ガイドが形成
されたフォトダイオード形成部材と、その表面に、上記
少なくとも1本の光ファイバの先端周面部の一部が挿入
される少なくとも1本の光ファイバ固定用溝と、該少な
くとも1本の光ファイバ固定用溝の一端部に形成され、
挿入された光ファイバの出射面から出射された光の光路
を略直角に変更する少なくとも1個の光路変更部とから
なる光ファイバ保持部材とからなり、上記少なくとも1
本の光ファイバが、その出射面から出射された光が対応
する光路変更部によって光路変更され、対応するフォト
ダイオードの受光面に入射するように位置決めされて上
記フォトダイオード形成部材の所定の箇所に載置され、
上記フォトダイオード形成部材と上記光ファイバ保持部
材とが互いに対向して張り合わされてなることを特徴と
している。
【0008】また、請求項2記載の発明は、請求項1記
載の受光モジュールに係り、上記光ファイバ固定ガイド
は、上記フォトダイオード形成部材と一体に形成されて
いることを特徴としている。
【0009】さらに、請求項3記載の発明は、請求項1
記載の受光モジュールに係り、上記光ファイバ固定ガイ
ドは、上記フォトダイオード形成部材上に形成された少
なくとも1層の膜からなることを特徴としている。
【0010】また、請求項4記載の発明に係る受光モジ
ュールの製造方法は、基板上に等間隔で、少なくとも1
本の光ファイバの先端周面部の一部が挿入される少なく
とも1本の光ファイバ固定用溝と、該少なくとも1本の
光ファイバ固定用溝の一端部に、挿入された光ファイバ
の出射面から出射された光の光路を略直角に変更する少
なくとも1個の光路変更部とを形成する工程と、上記基
板の表面全面又は上記少なくとも1個の光路変更部上
に、上記光を反射する反射膜を形成した後、絶縁膜を形
成する工程とを有する光ファイバ保持部材を作製する工
程と、N型シリコン基板表面を異方性エッチングするこ
とにより、少なくとも1本の光ファイバが載置される箇
所の両側に当該光ファイバの光軸に平行に堤状の少なく
とも1本の光ファイバ固定ガイドを等間隔で形成する工
程と、上記少なくとも1本の光ファイバ固定ガイドの一
端部近傍の上記N型シリコン基板表面に、不純物を選択
的にイオン注入してP型領域を形成した後、該P型領域
の周辺等に電極を形成する工程とを有するフォトダイオ
ード形成部材を作製する工程と、上記少なくとも1本の
光ファイバを、その出射面から出射された光が対応する
光路変更部によって光路変更され、対応するフォトダイ
オードの受光面に入射するように位置決めして上記フォ
トダイオード形成部材の所定の箇所に載置し、上記フォ
トダイオード形成部材と上記光ファイバ保持部材とを互
いに対向させて張り合わせる工程とからなることを特徴
としている。
【0011】また、請求項5記載の発明は、請求項4記
載の受光モジュールの製造方法に係り、上記フォトダイ
オード形成部材を作製する工程は、上記少なくとも1本
の光ファイバ固定ガイドの表面に少なくとも1層の光フ
ァイバ固定ガイド膜を形成する工程を有することを特徴
としている。
【0012】さらにまた、請求項6記載の発明に係る受
光モジュールの製造方法は、基板上に等間隔で、少なく
とも1本の光ファイバの先端周面部の一部が挿入される
少なくとも1本の光ファイバ固定用溝と、該少なくとも
1本の光ファイバ固定用溝の一端部に、挿入された光フ
ァイバの出射面から出射された光の光路を略直角に変更
する少なくとも1個の光路変更部とを形成する工程と、
上記基板の表面全面又は上記少なくとも1個の光路変更
部上に、上記光を反射する反射膜を形成した後、絶縁膜
を形成する工程とからなる光ファイバ保持部材を作製す
る工程と、N型シリコン基板表面上に、少なくとも1本
の光ファイバが載置される箇所の両側に当該光ファイバ
の光軸に平行に堤状の少なくとも1本の光ファイバ固定
ガイド膜を少なくとも1層等間隔で形成する工程と、上
記少なくとも1本の光ファイバ固定ガイド膜の一端部近
傍の上記N型シリコン基板表面から、不純物を選択的に
イオン注入してP型領域を形成した後、該P型領域の周
辺等に電極を形成する工程とからなるフォトダイオード
形成部材を作製する工程と、上記少なくとも1本の光フ
ァイバを、その出射面から出射された光が対応する光路
変更部によって光路変更され、対応するフォトダイオー
ドの受光面に入射するように位置決めして上記フォトダ
イオード形成部材の所定の箇所に載置し、上記フォトダ
イオード形成部材と上記光ファイバ保持部材とを互いに
対向させて張り合わせる工程とからなることを特徴とし
ている。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の態様について説明する。説明は、実施例を用い
て具体的に行う。 A.第1実施例 図1及び図2は、この発明の第1実施例である受光モジ
ュールの構成を示す概略図であり、詳しくは、図1は、
受光モジュールの断面図、図2(a)はフォトダイオー
ド形成部材11の平面図、また、同図(b)は光ファイ
バ保持部材12の平面図である。光ファイバ保持部材1
2は、例えば、N型シリコン基板からなり、図2(b)
に示すように、等間隔で光ファイバ固定用溝13及び反
射面14が形成されている。光ファイバ保持部材12の
表面全面には、例えば、金等からなる反射膜15が形成
されると共に、絶縁のための酸化膜(図示略)が形成さ
れている。
【0014】一方、フォトダイオード形成部材11は、
例えば、N型シリコン基板からなり、図2(a)に示す
ように、光ファイバ保持部材12の光ファイバ固定用溝
13の両側に対応する位置に、光ファイバ固定ガイド1
6が形成されている。また、フォトダイオード形成部材
11には、光ファイバ保持部材12の反射面14に対応
する位置に、略正方形状のP型領域17が形成されてお
り、P型領域17とN型シリコン基板からなるフォトダ
イオード形成部材11とがフォトダイオード19を構成
している。さらに、フォトダイオード形成部材11に
は、フォトダイオード19の周辺等にフォトダイオード
19のアノード電極18が形成されている。この受光モ
ジュールは、光ファイバ20が、その出射面20aを、
その出射光がフォトダイオード形成部材11の対応する
フォトダイオード19に正確に入射するように、フォト
ダイオード形成部材11に位置合わせされて載置された
後、フォトダイオード形成部材11と光ファイバ保持部
材12とが張り合わされている。
【0015】次に、図3及び図4を参照して、この例の
受光モジュールの製造方法について説明する。図3
(a)及び(c)は、光ファイバ保持部材12の製造過
程における平面図、同図(b)は同図(a)のA−A’
断面図、同図(d)は同図(c)のA−A’断面図であ
る。また、図4は、フォトダイオード形成部材11の製
造過程における断面図である。まず、例えば、N型シリ
コン基板からなる基板21上に酸化膜22を形成した
後、図3(a)及び(b)に示すように、光ファイバ固
定用溝13及び反射面14を形成すべき箇所の酸化膜2
2をフォトリゾフラフィ技術を用いて除去する。次に、
図3(c)及び(d)に示すように、水酸化カリウムや
エチレンジアミンピテカロール水溶液等のエッチング液
を用いて異方性エッチングを行い、光ファイバ固定用溝
13及び反射面14を形成する。次に、酸化膜22を除
去した後、基板21の表面全面に、例えば、金を蒸着し
て反射膜15を形成した後、絶縁のために酸化膜(図示
略)を形成することにより、光ファイバ保持部材12を
作製する。
【0016】次に、例えば、N型シリコン基板からなる
基板23上に酸化膜24及びレジスト25を順次形成し
た後、図4(a)に示すように、光ファイバ固定ガイド
16を形成すべき箇所を残すためにフォトリゾフラフィ
技術を用いてレジスト25を除去する。そして、残され
たレジスト25aをマスクとして酸化膜24を除去した
後、レジスト25aを除去し、さらに、図4(b)に示
すように、残された酸化膜24aをマスクとして、基板
23を、例えば、5μm程度異方性エッチングして、光
ファイバ固定用ガイド16を形成する。次に、酸化膜2
4aを除去した後、フォトダイオード17を形成すべき
箇所を開口したレジストマスクを形成する。そして、こ
のレジストマスクを用いて、例えば、ボロンを選択的に
イオン注入してP型領域17(図4(c)参照)を形成
した後、フォトダイオード19の周辺等にフォトダイオ
ード19のアノード電極18を形成することにより、フ
ォトダイオード形成部材11を作製する。そして、フォ
トダイオード形成部材11上に、光ファイバ20の出射
面20aから出射された光が対応するフォトダイオード
19に効率よく入射するように、光ファイバ20を位置
合わせして載置した後、フォトダイオード形成部材11
と光ファイバ保持部材12とを対向させて接着して、受
光モジュールを作製する。
【0017】次に、上記構成の受光モジュールの動作に
ついて図5を参照して説明する。図5に示すように、光
ファイバ保持部材12の光ファイバ固定用溝13とフォ
トダイオード形成部材11の光ファイバ固定ガイド16
によって光ファイバ20が位置決めされているので、光
ファイバ20から出射された光の軌跡は図5に矢印で示
すようになり、反射面14で光は直角に屈折し、確実に
フォトダイオード19の光吸収層であるP型領域17に
入射する。このように、この例の構成によれば、光ファ
イバ固定ガイド16が形成されているので、フォトダイ
オード形成部材11と光ファイバ保持部材12との接着
時の光軸調整が著しく容易になる。また、光ファイバ固
定ガイド16の高さにばらつきがあっても、光の軌跡に
とって障害にならないので、光のフォトダイオード19
への入射効率が低下することはない。
【0018】B.第2実施例 次に、第2実施例について説明する。図6及び図7はこ
の発明の第2実施例である受光モジュールの構成を示す
概略図であり、詳しくは、図6は受光モジュールの断面
図、図7(a)はフォトダイオード形成部材31の平面
図、また、同図(b)は光ファイバ保持部材32の平面
図である。光ファイバ保持部材32は、例えば、N型シ
リコン基板からなり、図7(b)に示すように、等間隔
で光ファイバ固定用溝33及び反射面34が形成されて
いる。光ファイバ保持部材32の表面全面には、例え
ば、金等からなる反射膜35が形成されると共に、絶縁
のための酸化膜(図示略)が形成されている。
【0019】一方、フォトダイオード形成部材31は、
例えば、N型シリコン基板からなり、図7(a)に示す
ように、光ファイバ保持部材32の光ファイバ固定用溝
33の両側に対応する位置に、固定ガイド用酸化膜36
と固定ガイド用アルミニウム膜37とからなる光ファイ
バ固定ガイド38が形成されている。また、フォトダイ
オード形成部材31には、光ファイバ保持部材32の反
射面34に対応する位置に、略正方形状のP型領域39
が形成されており、P型領域39とN型シリコン基板か
らなるフォトダイオード形成部材31とがフォトダイオ
ード40を構成している。さらに、フォトダイオード形
成部材31には、フォトダイオード40の周辺等にフォ
トダイオード40のアノード電極41が形成されてい
る。この受光モジュールは、光ファイバ42が、その出
射面42aを、その出射光がフォトダイオード形成部材
31の対応するフォトダイオード40に正確に入射する
ように、フォトダイオード形成部材31に位置合わせさ
れて載置された後、フォトダイオード形成部材31と光
ファイバ保持部材32とが張り合わされている。
【0020】次に、図8を参照して、この例の受光モジ
ュールの製造方法について説明する。なお、光ファイバ
保持部材32の製造方法については、上記した第1実施
例における光ファイバ保持部材12の製造方法(図3参
照)と同様であるので、その説明を省略する。まず、例
えば、N型シリコン基板からなる基板43上に酸化膜4
4を、例えば、1μm程度形成した後、レジストを形成
し、図8(a)に示すように、固定ガイド用酸化膜36
を形成すべき箇所を残すためにフォトリゾフラフィ技術
を用いてレジストを除去する。そして、残されたレジス
ト45aをマスクとして酸化膜44を除去して固定ガイ
ド用酸化膜36を形成する。次に、フォトダイオード4
0を形成すべき箇所を開口したレジストマスクを形成す
る。そして、このレジストマスクを用いて、例えば、ボ
ロンを選択的にイオン注入してP型領域39(図8
(b)参照)を形成する。そして、基板43の全面にア
ルミニウム膜及びレジストを順次形成した後、固定ガイ
ド用アルミニウム膜37及びアノード電極41を形成す
べき箇所を残すためにフォトリゾフラフィ技術を用いて
レジストを除去する。そして、残されたレジストをマス
クとしてアルミニウム膜を除去して、図8(c)に示す
ように、固定ガイド用酸化膜36の上面に固定ガイド用
アルミニウム膜37を、フォトダイオード40の周辺等
にフォトダイオード40のアノード電極41を形成する
ことにより、フォトダイオード形成部材31を作製す
る。そして、フォトダイオード形成部材31上に、光フ
ァイバ42の出射面42aから出射された光が対応する
フォトダイオード40に効率よく入射するように、光フ
ァイバ42を位置合わせして載置した後、フォトダイオ
ード形成部材31と光ファイバ保持部材32とを対向さ
せて接着して、受光モジュールを作製する。
【0021】このように、この例の構成によれば、固定
ガイド用酸化膜36と固定ガイド用アルミニウム膜37
とにより光ファイバ固定ガイド38を形成しているの
で、上記した第1実施例における光ファイバ固定ガイド
16のような厚い膜を形成することは難しいが、第1実
施例のように、フォトダイオード形成部材31を構成す
るN型シリコン基板をエッチング加工していないので、
フォトダイオード形成部材31にエッチング加工による
ダメージが生じない。したがって、フォトダイオード4
0の特性が劣化することはない。
【0022】以上、この発明の実施例を図面を参照して
詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られる
ものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計
の変更等があってもこの発明に含まれる。例えば、上記
した第2実施例において、固定ガイド用酸化膜36を光
ファイバ42を位置決めするのに十分な厚さに形成する
ことが可能であれば、固定ガイド用アルミニウム膜37
を形成する必要はないし、逆に、光ファイバ固定ガイド
38を固定ガイド用酸化膜36と固定ガイド用アルミニ
ウム膜37との2層だけでなく、より多くの層で構成し
ても良い。さらに、上記した第1実施例の構造と第2実
施例の構造とを適宜組み合わせても良い。即ち、第1実
施例における光ファイバ固定ガイド16の上面に固定ガ
イド用酸化膜36や固定ガイド用アルミニウム膜37、
あるいは、さらに多層の膜を形成しても良い。また、上
記した第1及び第2実施例においては、光ファイバ保持
部材12及び32を作製する際に、表面全面に反射膜1
5及び35を形成したので、絶縁のために酸化膜も基板
全面に形成する例を示したが、これに限定されず、反射
面14及び34の上面だけに反射膜15及び35を形成
するようにすれば、酸化膜を形成する必要がない。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の受光モ
ジュールによれば、フォトダイオード形成部材に光ファ
イバの位置合わせのための光ファイバ固定ガイドを光フ
ァイバの載置箇所の両側に光ファイバの光軸に平行に堤
状に形成したので、フォトダイオード形成部材と光ファ
イバ保持部材との張り合わせの際に、光ファイバの光軸
調整が容易である。また、光ファイバ固定ガイドを堤状
に形成しているので、光ファイバ固定ガイドの厚さが製
造条件によりばらついても、光の軌跡にとって障害にな
らないので、光ファイバから出射された光のフォトダイ
オードへの入射効率が低下することがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1実施例である受光モジュールの
構成を示す断面図である。
【図2】同受光モジュールのフォトダイオード形成部材
及び光ファイバ保持部材の構成を示す平面図である。
【図3】同受光モジュールの製造工程を示す工程図であ
る。
【図4】同受光モジュールの製造工程を示す工程図であ
る。
【図5】同受光モジュールの動作を説明するための断面
図である。
【図6】この発明の第2実施例である受光モジュールの
構成を示す断面図である。
【図7】同受光モジュールのフォトダイオード形成部材
及び光ファイバ保持部材の構成を示す平面図である。
【図8】同受光モジュールの製造工程を示す工程図であ
る。
【図9】従来の受光モジュールの構成例を示す断面図で
ある。
【図10】従来の受光モジュールのフォトダイオード形
成部材及び光ファイバ保持部材の構成例を示す平面図で
ある。
【符号の説明】
11,31 フォトダイオード形成部材 12,32 光ファイバ保持部材 13,33 光ファイバ固定用溝 14,34 反射面(光路変更部) 16,38 光ファイバ固定ガイド 19,40 フォトダイオード 20,42 光ファイバ 36 固定ガイド用酸化膜(光ファイバ固定ガイ
ド膜) 37 固定ガイド用アルミニウム膜(光ファイバ
固定ガイド膜)

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 その表面に、少なくとも1個のフォトダ
    イオードの受光面が形成されると共に、少なくとも1本
    の光ファイバがその出射面を対応するフォトダイオード
    の受光面に近接させて載置される箇所の両側に当該光フ
    ァイバの光軸に平行に堤状の少なくとも1本の光ファイ
    バ固定ガイドが形成されたフォトダイオード形成部材
    と、 その表面に、前記少なくとも1本の光ファイバの先端周
    面部の一部が挿入される少なくとも1本の光ファイバ固
    定用溝と、該少なくとも1本の光ファイバ固定用溝の一
    端部に形成され、挿入された光ファイバの出射面から出
    射された光の光路を略直角に変更する少なくとも1個の
    光路変更部とからなる光ファイバ保持部材とからなり、 前記少なくとも1本の光ファイバが、その出射面から出
    射された光が対応する光路変更部によって光路変更さ
    れ、対応するフォトダイオードの受光面に入射するよう
    に位置決めされて前記フォトダイオード形成部材の所定
    の箇所に載置され、前記フォトダイオード形成部材と前
    記光ファイバ保持部材とが互いに対向して張り合わされ
    てなることを特徴とする受光モジュール。
  2. 【請求項2】 前記光ファイバ固定ガイドは、前記フォ
    トダイオード形成部材と一体に形成されていることを特
    徴とする請求項1記載の受光モジュール。
  3. 【請求項3】 前記光ファイバ固定ガイドは、前記フォ
    トダイオード形成部材上に形成された少なくとも1層の
    膜からなることを特徴とする請求項1記載の受光モジュ
    ール。
  4. 【請求項4】 基板上に等間隔で、少なくとも1本の光
    ファイバの先端周面部の一部が挿入される少なくとも1
    本の光ファイバ固定用溝と、該少なくとも1本の光ファ
    イバ固定用溝の一端部に、挿入された光ファイバの出射
    面から出射された光の光路を略直角に変更する少なくと
    も1個の光路変更部とを形成する工程と、前記基板の表
    面全面又は前記少なくとも1個の光路変更部上に、前記
    光を反射する反射膜を形成した後、絶縁膜を形成する工
    程とを有する光ファイバ保持部材を作製する工程と、 N型シリコン基板表面を異方性エッチングすることによ
    り、少なくとも1本の光ファイバが載置される箇所の両
    側に当該光ファイバの光軸に平行に堤状の少なくとも1
    本の光ファイバ固定ガイドを等間隔で形成する工程と、
    前記少なくとも1本の光ファイバ固定ガイドの一端部近
    傍の前記N型シリコン基板表面に、不純物を選択的にイ
    オン注入してP型領域を形成した後、該P型領域の周辺
    等に電極を形成する工程とを有するフォトダイオード形
    成部材を作製する工程と、 前記少なくとも1本の光ファイバを、その出射面から出
    射された光が対応する光路変更部によって光路変更さ
    れ、対応するフォトダイオードの受光面に入射するよう
    に位置決めして前記フォトダイオード形成部材の所定の
    箇所に載置し、前記フォトダイオード形成部材と前記光
    ファイバ保持部材とを互いに対向させて張り合わせる工
    程とからなることを特徴とする受光モジュールの製造方
    法。
  5. 【請求項5】 前記フォトダイオード形成部材を作製す
    る工程は、前記少なくとも1本の光ファイバ固定ガイド
    の表面に少なくとも1層の光ファイバ固定ガイド膜を形
    成する工程を有することを特徴とする請求項4記載の受
    光モジュールの製造方法。
  6. 【請求項6】 基板上に等間隔で、少なくとも1本の光
    ファイバの先端周面部の一部が挿入される少なくとも1
    本の光ファイバ固定用溝と、該少なくとも1本の光ファ
    イバ固定用溝の一端部に、挿入された光ファイバの出射
    面から出射された光の光路を略直角に変更する少なくと
    も1個の光路変更部とを形成する工程と、前記基板の表
    面全面又は前記少なくとも1個の光路変更部上に、前記
    光を反射する反射膜を形成した後、絶縁膜を形成する工
    程とからなる光ファイバ保持部材を作製する工程と、 N型シリコン基板表面上に、少なくとも1本の光ファイ
    バが載置される箇所の両側に当該光ファイバの光軸に平
    行に堤状の少なくとも1本の光ファイバ固定ガイド膜を
    少なくとも1層等間隔で形成する工程と、前記少なくと
    も1本の光ファイバ固定ガイド膜の一端部近傍の前記N
    型シリコン基板表面から、不純物を選択的にイオン注入
    してP型領域を形成した後、該P型領域の周辺等に電極
    を形成する工程とからなるフォトダイオード形成部材を
    作製する工程と、 前記少なくとも1本の光ファイバを、その出射面から出
    射された光が対応する光路変更部によって光路変更さ
    れ、対応するフォトダイオードの受光面に入射するよう
    に位置決めして前記フォトダイオード形成部材の所定の
    箇所に載置し、前記フォトダイオード形成部材と前記光
    ファイバ保持部材とを互いに対向させて張り合わせる工
    程とからなることを特徴とする受光モジュールの製造方
    法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001021769A (ja) * 1999-06-29 2001-01-26 Robert Bosch Gmbh 光電的な構成部材を取り付けるための支持体ならびにこの支持体を製造する方法
US7254301B2 (en) 2003-02-19 2007-08-07 Hamamatsu Photonics K.K. Optical module
US7287915B2 (en) 2003-01-27 2007-10-30 Ngk Insulators, Ltd. Optical device
KR100810292B1 (ko) 2006-11-22 2008-03-06 삼성전자주식회사 광전 복합 기판

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3566842B2 (ja) * 1997-11-07 2004-09-15 松下電器産業株式会社 半導体受光装置、半導体受光装置の製造方法、双方向光半導体装置及び光伝送システム
JP2000292656A (ja) * 1999-04-01 2000-10-20 Sony Corp 光伝送装置および光伝送装置の製造方法
US6419404B1 (en) * 1999-07-01 2002-07-16 The Regents Of The University Of California Compact multiwavelength transmitter module for multimode fiber optic ribbon cable
US6866426B1 (en) 2000-04-07 2005-03-15 Shipley Company, L.L.C. Open face optical fiber array for coupling to integrated optic waveguides and optoelectronic submounts
US6848839B2 (en) * 2000-04-07 2005-02-01 Shipley Company, L.L.C. Methods and devices for coupling optoelectronic packages
US6788853B2 (en) * 2000-06-28 2004-09-07 Shipley Company, L.L.C. Method for cleaving integrated optic waveguides to provide a smooth waveguide endface
US6907150B2 (en) * 2001-02-07 2005-06-14 Shipley Company, L.L.C. Etching process for micromachining crystalline materials and devices fabricated thereby
US6885786B2 (en) * 2001-02-07 2005-04-26 Shipley Company, L.L.C. Combined wet and dry etching process for micromachining of crystalline materials
US20030021572A1 (en) * 2001-02-07 2003-01-30 Steinberg Dan A. V-groove with tapered depth and method for making
US6964804B2 (en) * 2001-02-14 2005-11-15 Shipley Company, L.L.C. Micromachined structures made by combined wet and dry etching
US7233027B2 (en) * 2001-04-30 2007-06-19 Merge Optics Gmbh Arrangement comprising at least two different electronic semiconductor circuits
DE10131868A1 (de) * 2001-06-30 2003-01-16 Mergeoptics Gmbh Anordnung zur Positionierung einer optischen Faser
JP2003167175A (ja) * 2001-12-04 2003-06-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光実装基板及び光デバイス
JP2003207694A (ja) * 2002-01-15 2003-07-25 Nec Corp 光モジュール
FR2836235B1 (fr) * 2002-02-21 2004-07-02 Framatome Connectors Int Ferule de connexion de fibres optiques
WO2003083542A1 (en) * 2002-03-29 2003-10-09 Ngk Insulators, Ltd. Optical device and method for fabricating the same
JP2004088046A (ja) * 2002-06-25 2004-03-18 Sumitomo Electric Ind Ltd 光受信器及びその製造方法
US6804440B2 (en) * 2002-07-26 2004-10-12 Lnl Technologies, Inc. Integrated mode converter, waveguide, and on-chip function
KR100383382B1 (en) * 2002-08-30 2003-05-16 Fionix Inc Optical transmission module using optical fiber having tilt angle and reflective side of silicon optical bench
US20040197052A1 (en) * 2002-12-20 2004-10-07 Ngk Insulators, Ltd. Optical device
DE112004000724B4 (de) * 2003-04-30 2021-08-05 Fujikura Ltd. Optischer Transceiver
JP4001900B2 (ja) * 2003-04-30 2007-10-31 株式会社フジクラ 光コネクタアッセンブリ
EP1479648A3 (en) * 2003-05-23 2005-10-19 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Etching process for micromachining crystalline materials and devices fabricated thereby
KR100637929B1 (ko) * 2004-11-03 2006-10-24 한국전자통신연구원 하이브리드형 광소자
JP5240821B2 (ja) * 2005-02-28 2013-07-17 日本電気株式会社 2次元アレイ状光素子と光回路の接続構造
US8333517B2 (en) 2007-02-05 2012-12-18 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Semiconductor submodule, method for connecting connector and semiconductor submodule, and optical module
DE102007044011A1 (de) * 2007-09-14 2009-03-19 Robert Bosch Gmbh Diodenlaser mit einer Einrichtung zur Strahlformung
JP2009076756A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Nec Corp 受光素子
US7794158B2 (en) * 2007-10-04 2010-09-14 Hitachi Cable Ltd. Fabrication method of optical interconnection component and optical interconnection component itself
KR20100061607A (ko) * 2008-11-29 2010-06-08 한국전자통신연구원 고속 광배선 소자
CN102478689B (zh) * 2010-11-25 2015-04-01 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 光纤连接器
JP5664905B2 (ja) * 2011-01-18 2015-02-04 日立金属株式会社 光電変換モジュール
US9057850B2 (en) 2011-03-24 2015-06-16 Centera Photonics Inc. Optoelectronic module
US8940563B2 (en) 2011-03-24 2015-01-27 Centera Photonics Inc. Method for manufacturing optoelectronic module
US20120241600A1 (en) * 2011-03-24 2012-09-27 Centera Photonics Inc. Optical electrical module
US9581772B2 (en) 2011-09-09 2017-02-28 Centera Photonics Inc. Optical electrical module used for optical communication
US11009788B2 (en) 2011-09-09 2021-05-18 Centera Photonics Inc. Method for manufacturing optical electrical module and substrate of an optical electrical module
US8867870B2 (en) 2012-02-05 2014-10-21 Mellanox Technologies Ltd. Optical module fabricated on folded printed circuit board
US8750660B2 (en) * 2012-02-09 2014-06-10 Mellanox Technologies Ltd. Integrated optical interconnect
US8871570B2 (en) 2012-03-14 2014-10-28 Mellanox Technologies Ltd. Method of fabricating integrated optoelectronic interconnects with side mounted transducer
US8750657B2 (en) 2012-11-15 2014-06-10 Mellanox Technologies Ltd. Flip-chip optical interface with micro-lens array
US8870467B2 (en) 2012-05-06 2014-10-28 Mellanox Technologies Ltd. Optical interface and splitter with micro-lens array
US8690455B2 (en) 2012-05-06 2014-04-08 Mellanox Technologies Ltd. Planar optical interface and splitter
US9323014B2 (en) 2012-05-28 2016-04-26 Mellanox Technologies Ltd. High-speed optical module with flexible printed circuit board
DE102013002400B4 (de) * 2013-02-13 2018-03-29 Otto-Von Guericke-Universität Magdeburg Technologie-Transfer-Zentrum Vorrichtung zur Bilderfassung in Bildgebungssystemen sowie Verfahren hierfür und Verwendung
EP3367147A1 (fr) * 2017-02-23 2018-08-29 Nokia Solutions and Networks Oy Plateforme optique non transparente au rayonnement photonique et procede pour la fixation de composants optiques non transparents au rayonnement photonique sur une telle plateforme
RU2670719C9 (ru) * 2018-02-05 2018-11-29 Российская Федерация, от имени которой выступает ФОНД ПЕРСПЕКТИВНЫХ ИССЛЕДОВАНИЙ Оптоволоконный фотоэлектрический свч модуль
CN111082857A (zh) * 2019-12-03 2020-04-28 国网山东省电力公司潍坊供电公司 一种光钎链路测试装置
US12242116B2 (en) * 2023-07-10 2025-03-04 Twinstar Technologies Co. Ltd. Optical fiber connector device and method

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61242069A (ja) * 1985-04-19 1986-10-28 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 混成光集積回路およびその製造方法
US5073003A (en) * 1988-12-23 1991-12-17 At&T Bell Laboratories Optoelectronic device package method and apparatus
US5071213A (en) * 1990-10-31 1991-12-10 The Boeing Company Optical coupler and method of making optical coupler
JP3202425B2 (ja) * 1993-07-12 2001-08-27 株式会社リコー 受光モジュール
US5555333A (en) * 1993-07-12 1996-09-10 Ricoh Company, Ltd. Optical module and a fabrication process thereof
US5479540A (en) * 1994-06-30 1995-12-26 The Whitaker Corporation Passively aligned bi-directional optoelectronic transceiver module assembly
JPH0821930A (ja) * 1994-07-04 1996-01-23 Litton Syst Inc ハイブリッド回路用光インターフェース装置
US5880525A (en) * 1995-01-27 1999-03-09 The Whitaker Corporation Anodic aluminum oxide passive alignment structures

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001021769A (ja) * 1999-06-29 2001-01-26 Robert Bosch Gmbh 光電的な構成部材を取り付けるための支持体ならびにこの支持体を製造する方法
US7287915B2 (en) 2003-01-27 2007-10-30 Ngk Insulators, Ltd. Optical device
US7254301B2 (en) 2003-02-19 2007-08-07 Hamamatsu Photonics K.K. Optical module
KR100810292B1 (ko) 2006-11-22 2008-03-06 삼성전자주식회사 광전 복합 기판

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