JPH10106432A - 厚膜パターンの形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ペーストの埋め込み後に不要となる余剰ペー
ストの除去を簡単,確実にする。 【解決手段】余剰ペーストを基板５０上から除去する前
に、樹脂層１表面、もしくは基板５０の端面に接して余
剰ペースト受容部材となる保護フィルム膜２ａや余剰ペ
ースト受容基板１０を設け、ペースト充填に際して生じ
た余剰ペーストをこれら余剰ペースト受容部材上に移動
させたのち、余剰ペースト受容部材を基板５０から取り
除くことで、余剰ペーストの除去を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路素子、表
示装置、ガス放電装置などにおいて厚膜パターンを形成
する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、薄型に適したディスプレイ装置と
して注目されているプラズマディスプレイには、図３に
示すような構成とされたものがある。このプラズマディ
スプレイは、互いに対向して配置された背面基板５０と
前面基板５１を備えており、さらには、背面基板５０と
前面基板５１との間に隔壁４９を介装している。背面基
板５０には、画素毎に設けられた放電電極５３と、放電
電極５３に沿って図中、画素の垂直１ライン毎に設けら
れた陽極母線５４と、陽極母線５４と放電電極５３とを
接続する抵抗体５５とが形成され、その上に絶縁層５２
が形成されている。絶縁層５２には、放電空間となるコ
ンタクト穴５６が形成されている。コンタクト穴５６は
放電電極５３上に形成されている。前面基板５１は透明
基板からなっており、前面基板５１の絶縁層側面には陰
極５７が形成されている。陰極５７は図中、画素の水平
ライン毎に設けられている。陰極５７はコンタクト穴５
６と位置合わせされている。

【０００３】このように構成されたプラズマディスプレ
イにおいても、昨今の高画質，大画面要望に応えるた
め、６５０μｍピッチといった微細な画素形成ピッチで
対角２０インチ以上の大画面を製造することが求められ
ている。

【０００４】プラズマディスプレイにおいては、抵抗体
５５の製法が上述した要求に応えるうえでの隘路となっ
ている。すなわち、最も一般的な厚膜パターン（抵抗体
５５）の形成方法であるスクリーン印刷法では、スクリ
ーンが大型化するほどスクリーンの非線形な伸縮が甚だ
しくなり、作製した厚膜パターンの位置ズレ、膜厚や形
状のバラツキなどが大きくなってしまう。そのため、ス
クリーン印刷法により、対角２０インチ以上の大画面
に、６５０μｍピッチといった微細な形成ピッチで抵抗
体５５を作製することは困難であった。

【０００５】そこで、抵抗体５５の製法においては、特
開平３−５７１３８号公報に開示された厚膜リフトオフ
法が注目されている。以下、厚膜リフトオフ法を図４を
参照して説明する。

【０００６】すなわち、図４（ａ）に示すように、ロー
ルコータ法などにより、基板５０’の上に感光性樹脂層
６０を形成する。次に、図４（ｂ）に示すように、厚膜
素子（抵抗体５５）を形成する領域に対応した遮光領域
６１ａを有する遮光マスク６１を用意し、この遮光マス
ク６１を基板５０’上に配置する。そして、遮光マスク
６１越しに、感光性樹脂層６０に紫外線を照射する。次
に、図４（ｃ）に示すように、所定の現像液を用いて現
像することで、感光性樹脂層６０中に開口部６２を形成
する。

【０００７】さらに、図４（ｄ）に示すように、感光性
樹脂層６０の開口部６２に、厚膜形成用のペースト６３
をスキージ６４を用いて充填する。そして、図４（ｅ）
に示すように、スキージ６４を基板５０’の片側に移動
させたのち、図４（ｆ）に示すように、余剰ペースト６
３ａを基板５０’から除去する。さらに、図４（ｇ）に
示すように、基板５０’から感光性樹脂層６０を取り除
くことで、基板５０’に厚膜パターン５５’を形成す
る。

【０００８】このようにして、厚膜パターン５５’を形
成する厚膜リフトオフ法では、印刷画面を大型化して
も、感光性樹脂層６０は非線形な伸縮を生じさせないの
で、対角２０インチ以上の大画面に、６５０μｍピッチ
といった微細な形成ピッチで抵抗体５５を作製すること
が可能となった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、厚膜リ
フトオフ法による厚膜パターンの形成方法では、基板５
０’から余剰ペースト６３ａを手作業で除去するため、
余剰ペースト６３ａを完全に除去することができず、取
り切れなかった余剰ペースト６３ａを残したまま、樹脂
層６０の除去を行わねばならず、そのために、次のよう
な課題があった。

【００１０】すなわち、余剰ペースト６３ａの回収及び
再利用が不十分とならざるを得ない。抵抗体ペーストと
いった厚膜形成用ペースト６３は高価な材料であり、厚
膜形成用ペーストの再利用が不十分であると、その分、
製造コストが上昇する。

【００１１】また、感光性樹脂層６０の除去工程におい
て、ペースト６３が付着してはいけない基板５０’の部
分に余剰ペースト６３ａが付着し、このことが特性劣化
の原因となる。具体的には、この厚膜パターン形成方法
をプラズマディスプレイの製造に採用すると、クロスト
ークや不要な輝点などが発生する原因となる可能性があ
る。

【００１２】さらには、感光性樹脂層６０の除去工程に
おいて、余剰ペースト６３ａが感光性樹脂層６０を除去
する薬品や容器等を汚染させるので、薬品や容器の寿命
を縮め、このことが製造コストを上昇させる原因とな
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、基板上に開口部を有する被覆層を形成し
たうえで、前記開口部に厚膜形成用のペーストを充填
し、さらに、ペースト充填により生じた余剰ペーストを
基板上から除去したうえで、被覆層を基板から取り除く
ことで、基板上に厚膜パターンを形成する厚膜パターン
の形成方法において、余剰ペーストを基板上から除去す
る前に、被覆層表面、もしくは基板端面に接して余剰ペ
ースト受容部材を設け、ペースト充填に際して生じた前
記余剰ペーストを余剰ペースト受容部材上に移動させた
のち、余剰ペースト受容部材を基板から取り除くことに
特徴を有している。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板上に開口部を有する被覆層を形成したうえで、
開口部に厚膜形成用のペーストを充填し、さらに、ペー
スト充填により生じた余剰ペーストを基板上から除去し
たうえで、被覆層を基板から取り除くことで、基板上に
厚膜パターンを形成する厚膜パターンの形成方法におい
て、余剰ペーストを基板上から除去する前に、被覆層表
面、もしくは基板端面に接して余剰ペースト受容部材を
設け、ペースト充填に際して生じた余剰ペーストを余剰
ペースト受容部材上に移動させたのち、余剰ペースト受
容部材を基板から取り除いており、これにより次のよう
な作用を有する。すなわち、余剰ペーストを乗せた状態
で余剰ペースト受容部材を取り除くので、余剰ペースト
は確実に被覆層上から除去される。しかも、余剰ペース
ト受容部材を基板から分離させた状態で、余剰ペースト
受容部材から余剰ペーストを取り除くことができるので
余剰ペーストを確実に回収することができるうえ、余剰
ペーストを取り除く作業中、余剰ペーストで基板等が汚
れる恐れもない。

【００１５】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に係る厚膜パターンの形成方法において、余剰ペース
トを基板上から除去する前に、被覆層上に薄膜体を形成
し、この薄膜体を余剰ペースト受容部材として用いてお
り、これにより次のような作用を有する。すなわち、薄
膜体からなる余剰ペースト受容部材に余剰ペーストを移
動させるので、余剰ペーストを確実に余剰ペースト受容
部材上に移動させることができる。しかも、薄膜体から
なる余剰ペースト受容部材を基板から分離した状態で、
余剰ペースト受容部材から余剰ペーストを取り除くこと
ができるので余剰ペーストを確実に回収することができ
るうえ、余剰ペーストの取り除き作業中、余剰ペースト
で基板等が汚れる恐れもない。

【００１６】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１に係る厚膜パターンの形成方法において、余剰ペース
トを基板上から除去する前に、平板材を前記基板の端面
に接した状態に配設し、この平板材を余剰ペースト受容
部材として用いており、これにより次のような作用を有
する。すなわち、基板の端面に接した状態に配設した平
板からなる余剰ペースト受容部材に余剰ペーストを移動
させるので、余剰ペーストを確実に余剰ペースト受容部
材上に移動させることができる。しかも、平板材からな
る余剰ペースト受容部材を基板から分離した状態で、余
剰ペースト受容部材から余剰ペーストを取り除くことが
できるので余剰ペーストを確実に回収することができる
うえ、余剰ペーストの取り除き作業中、余剰ペーストで
基板等が汚れる恐れもない。

【００１７】以下、図面を参照しながら、本発明を具体
化した実施の形態について説明する。

【００１８】第１の実施の形態 本実施の形態は、図３のプラズマディスプレイの抵抗体
５５の製造において本発明を実施したものである。以
下、抵抗体５５の製造の各工程を、図１を参照して説明
する。

【００１９】第１工程：感光性樹脂層形成工程 本工程は、背面基板５０に感光性樹脂層１を形成する工
程である。すなわち、まえもって、背面基板５０に、例
えば膜厚５μｍ，電極幅１００μｍ、電極ギャップ１０
０μｍの形状を有する陽極母線５４と放電電極５３とを
形成しておく。陽極母線５４と放電電極５３とはスパッ
タや蒸着といった製法で形成することができる。

【００２０】一方、保護フィルム膜２によりその表面が
覆われた感光性樹脂層材を用意する。感光性樹脂層材と
しては、例えば、膜厚１０μｍの保護フィルム膜２で被
覆された膜厚５０μｍのネガ型の固体状感光性樹脂層材
（東京応化株式会社製、型番α−４５０Ｔ）を用いるこ
とができる。

【００２１】そして、図１（ａ）に示すように、上記し
た感光性樹脂層材をラミネート装置（図示省略）を用い
て背面基板５０に貼着させて、感光性樹脂層１を形成す
る。この際、感光性樹脂層材は、背面基板５０上におい
て、保護フィルム膜２が露出する向きに貼着する。

【００２２】このようにして、背面基板５０上に、感光
性樹脂層１と保護フィルム膜２とを同時に積層形成する
のであるが、この他、保護フィルム膜２を有しない固体
状感光性樹脂層材を背面基板５０に配設することで感光
性樹脂層１’を形成した後、感光性樹脂層１’をポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリプロピレンから
なる保護フィルム２’によって被覆するようにしてもよ
い。また、感光性樹脂層としては、上述したように、取
り扱いの容易な固体状感光性樹脂材を用いるほか、液状
感光性樹脂層材を用いてもよい。液状感光性樹脂層材を
用いる場合には、液状感光性樹脂層材を背面基板５０に
塗布した後に乾燥させることにより、感光性樹脂層１を
形成する。

【００２３】第２工程：感光性樹脂層パターン形成工程 本工程は、第１工程で形成した感光性樹脂層１のうちの
一部を、現像液に不溶な物質に変化させる工程である。
すなわち、感光性樹脂層１を形成した背面基板５０を約
８０℃で２０分間プリベークした後、図１（ｂ）に示す
ように、ガラス製の遮光マスク３を介して露光量（２５
ｍＪ／ｃｍ²）で紫外線を照射する。遮光マスク３には
感光性樹脂層１の不要な部分に対応した遮光領域３ａが
形成されており、紫外線を照射された感光性樹脂層１で
は、遮光領域３ａに対向する層領域１ａは、そのままの
樹脂状態（現像液に溶解する状態）を維持する一方、遮
光領域３ａ以外の遮光マスク３の領域に対向する層領域
１ｂは、現像液に不溶な物質に化学変化する。

【００２４】第３工程：不要フィルム除去工程 本工程は、保護フィルム２の一部を除去して、余剰ペー
スト受容フィルムを形成する工程である。すなわち、図
１（ｃ）に示すように、層領域１ａから十分離れた保護
フィルム２のフィルム領域２ａとそれ以外のフィルム領
域とをカッター等により切断したのち、フィルム領域２
ａ以外の保護フィルム膜２を感光性樹脂層１上から除去
する。保護フィルム２の切除により残存させたフィルム
領域２ａが、余剰ペースト受容部材となる。

【００２５】なお、第２，第３工程を逆に行うようにし
てもよい。すなわち、上述した第１工程を行ったのち、
まず第３工程を行い、そのうえで第２工程を行うように
してもよい。

【００２６】また、上述した説明では、保護フィルム２
の切断動作を、余分な保護フィルム２の除去動作の直前
に行うように説明したが、保護フィルム２の切断動作と
除去動作とを分割し、上述した第１工程の直後に切断動
作を行う一方、第２工程の直後に除去動作を行うように
してもよい。さらには、切断しやすいような切目等の加
工を予め保護フィルム２に施すことで、保護フィルム２
の切断動作を削除してもよい。

【００２７】第４工程：開口部形成工程 本工程は、抵抗体ペースト４を充填する開口部１ｃを感
光性樹脂層１に形成する工程である。すなわち、図１
（ｄ）に示すように、フィルム領域２ａを残存させた背
面基板５０に対し、現像液（０．５ｗｔ％の炭酸水素ナ
トリウム水溶液）を噴霧し、感光性樹脂層１のうち紫外
線露光されていない層領域１ａのみを選択的に除去す
る。層領域１ａを除去した後、純水を噴霧することによ
り、残余の現像液を背面基板５０上から洗い流す。これ
により、感光性樹脂層１に開口部１ｃを形成する。

【００２８】なお、現像液によってフィルム領域２ａに
膨潤などの変化がある場合には、後述する抵抗体ペース
ト４の除去動作に支障を来す。そのような場合には、例
えば、次のようにすればよい。すなわち、現像液を塗布
する感光性樹脂層１の層領域１ａからフィルム領域２ａ
をできるだけ離間させたうえで、層領域１ａ上に選択的
に現像液を噴霧することで、現像液がフィルム領域２ａ
に接触しないようにすればよい。

【００２９】なお、上述した第１〜第４工程では、紫外
線硬化樹脂によるパターニングの例（いわゆるネガ型）
を述べた。紫外線硬化樹脂の利用は、容易に厚膜パター
ニングが形成できる点でもっとも望ましいが、本発明
は、紫外線分解樹脂（いわゆるポジ型）によるパターニ
ングや、電子線によるパターニング、熱によるパターニ
ングなど、樹脂をパターニングできれば、パターニング
の手法は問わない。

【００３０】第５工程：抵抗体ペースト充填工程 本工程は、感光性樹脂層１の開口部１ｃに抵抗体ペース
ト４（例えば、イー・エス・エル社製、品番３１００）
を充填する工程である。すなわち、図１（ｅ）に示すよ
うに、開口部１ｃを挟んでフィルム領域２ａと対向する
感光性樹脂層１の表面部位に抵抗体ペースト４を置き、
さらに開口部１ｃに対して抵抗体ペースト４よりも離間
する側にスキージ５の端部を配置する。

【００３１】そして、図１（ｆ）に示すように、スキー
ジ５をゆっくりとした一定の速度で、感光性樹脂層１の
表面を開口部１ｃに向かって掃引させて、開口部１ｃに
抵抗体ペースト４を充填する。そして、開口部１ｃを抵
抗体ペースト４によって充填したのち、スキージ５の掃
引を継続して余剰の抵抗体ペースト４ａをフィルム領域
２ａ上まで移動させる。

【００３２】第６工程：フィルム除去工程 本工程は、感光性樹脂層１上からフィルム領域２ａを除
去する工程である。すなわち、スキージ５によって余剰
の抵抗体ペースト４ａをフィルム領域２ａまで移動させ
たのち、図１（ｇ）に示すように、フィルム領域２ａを
余剰の抵抗体ペースト４ａごと背面基板５０から除去す
る。

【００３３】本工程は、きわめて簡便な工程でありなが
ら、背面基板５０及びその周辺部を余剰の抵抗体ペース
ト４ａにより汚すことがない。また、余剰の抵抗体ペー
スト４ａは、フィルム領域２ａごと確実に背面基板５０
上から取り去ることができるうえ、背面基板から取り去
ったのち、余剰の抵抗体ペースト４ａ自体をフィルム領
域２ａから分離することも容易にかつ確実に行うことが
可能であり、除去した余剰の抵抗体ペースト４ａの再利
用効率は高まる。しかも、フィルム領域２ａから余剰の
抵抗体ペースト４ａを取り除く作業中において背面基板
５０等が余剰の抵抗体ペースト４ａによって汚れる恐れ
もない。

【００３４】第７工程：感光性樹脂層除去工程 本工程は、感光性樹脂層１を背面基板５０から除去する
工程である。すなわち、図１（ｈ）に示すように、フィ
ルム領域２ａを余剰の抵抗体ペースト４ａごと背面基板
５０から取り去ったのち、感光性樹脂層１を選択的に剥
離させる任意の剥離液を噴霧することによって残存して
いる感光性樹脂層１（層領域１ｂ）を除去する。このと
き、余剰の抵抗体ペースト４ａが背面基板５０およびそ
の周辺部に残存していないので、感光性樹脂層除去工程
に利用する薬品、容器等が余剰の抵抗体ペースト４ａで
汚染することはない。

【００３５】第８工程：抵抗体ペースト焼成工程 本工程は、第７工程を経てパターニングされた抵抗体ペ
ースト４を焼成する工程である。すなわち、抵抗体ペー
スト４がパターニングされた背面基板５０を５８０℃に
焼成処理することで、抵抗体ペースト４を抵抗体５５に
する。これにより全工程は終了する。

【００３６】なお、第６工程から第８工程は、抵抗体５
５のパターニングのために望ましい工程であるが、本発
明に必須の工程ではなく、必要に応じ、第５工程で終了
してもかまわない。

【００３７】なお、上述した説明では、剥離によって除
去できる感光性樹脂層１を形成して本発明を実施してい
たが、特定の溶解液によって溶解することで除去でき
る、いわゆる溶解タイプの感光性樹脂層や、高温加熱に
よる消失によって除去できる、いわゆるバーンアウトタ
イプの感光性樹脂層など、種々の感光性樹脂層を形成す
ることで本発明を実施することができるのはいうまでも
ない。なお、バーンアウトタイプの感光性樹脂層を用い
れば、第７工程を省略することができる。

【００３８】第２の実施の形態 本実施の形態は、第１の実施の形態と同様、図３のプラ
ズマディスプレイの抵抗体５５の製造において本発明を
実施したものである。以下、抵抗体５５の製造の各工程
を、図２を参照して説明する。

【００３９】第１工程：感光性樹脂層形成工程 本工程は、背面基板５０に感光性樹脂層１を形成する工
程である。

【００４０】まえもって、背面基板５０に、例えば膜厚
５μｍ，電極幅１００μｍ、電極ギャップ１００μｍの
形状を有する陽極母線５４と放電電極５３とを形成して
おく。陽極母線５４と放電電極５３とはスパッタや蒸着
といった製法で形成することができる。

【００４１】次に、保護フィルム膜２によりその表面が
覆われた感光性樹脂層材を用意する。感光性樹脂層材と
しては、第１の実施の形態と同様、膜厚１０μｍの保護
フィルム膜２で被覆された膜厚５０μｍのネガ型の固体
状感光性樹脂層材（東京応化株式会社製、型番α−４５
０Ｔ）を用いることができる。

【００４２】そして、図２（ａ）に示すように、上記し
た感光性樹脂層材をラミネート装置（図示省略）を用い
て背面基板５０に貼着させて、感光性樹脂層１を形成す
る。この際、感光性樹脂層材は、背面基板５０上におい
て、保護フィルム膜２が露出する向きに貼着する。な
お、本実施の形態では、保護フィルム膜２は必ずしも必
要としないため、保護フィルム膜２を有しない感光性樹
脂層材を用いてもよいし、液状感光性樹脂層材を塗布し
た後に乾燥させることによって得られる感光性樹脂層を
利用してもかまわない。

【００４３】第２工程：感光性樹脂層パターン形成工程 本工程は、第１工程で形成した感光性樹脂層１のうちの
一部を、現像液に不溶な物質に変化させる工程である。
すなわち、感光性樹脂層１を形成した背面基板５０を約
８０℃で２０分間プリベークした後、図２（ｂ）に示す
ように、ガラス製の遮光マスク３を介して紫外線を露光
量（２５ｍＪ／ｃｍ²）で照射する。遮光マスク３には
感光性樹脂層１の不要な部分に対応した遮光領域３ａが
形成されている。そのため、紫外線を照射された感光性
樹脂層１では、遮光領域３ａに対向する層領域１ａは、
そのままの樹脂状態（現像液に溶解する状態）を維持す
る一方、遮光領域３ａ以外の遮光マスク３の領域に対向
する層領域１ｂは、現像液に不溶な物質に化学変化す
る。

【００４４】第３工程：保護フィルム除去工程 本工程は、保護フィルム２を除去する工程である。すな
わち、本実施の形態では、図２（ｃ）に示すように、保
護フィルム２全体を感光性樹脂層１から取り除く。な
お、保護フィルム２を有しない感光性樹脂層材を用いた
り、液状感光性樹脂層材の塗布により感光性樹脂層１を
形成する場合には、この工程は省略できる。

【００４５】第４工程：開口部形成工程 本工程は、抵抗体５５を充填する開口部１ｃを感光性樹
脂層１に形成する工程である。すなわち、図２（ｄ）に
示すように、背面基板５０上の感光性樹脂層１に対し、
現像液（０．５ｗｔ％の炭酸水素ナトリウム水溶液）を
噴霧し、感光性樹脂層１のうち紫外線露光されていない
層領域１ａのみを選択的に除去する。層領域１ａを除去
した後、純水を噴霧することにより、残余の現像液を背
面基板５０上から洗い流す。これにより、感光性樹脂層
１に開口１ｃを形成する。

【００４６】なお、上述した第１〜第４工程では、紫外
線硬化樹脂によるパターニングの例（いわゆるネガ型）
を述べた。紫外線硬化樹脂の利用は、容易に厚膜パター
ニングが形成できる点でもっとも望ましいが、紫外線分
解樹脂（いわゆるポジ型）によるパターニングや、電子
線によるパターニング、熱によるパターニングなど、樹
脂をパターニングできれば、パターニングの手法は問わ
ない。

【００４７】第５工程：余剰ペースト受容基板設置工程 本工程は、基板の周辺の一部に、背面基板とは異なる余
剰ペースト受容基板１０を、背面基板５０の端面に配置
する工程である。すなわち、図２（ｅ）に示すように、
表面が平滑でかつ高い耐薬品性を有する余剰ペースト受
容基板１０を、基板表面が背面基板５０上の感光性樹脂
層１と同一面となるように配置する。このとき、余剰ペ
ースト受容基板１０は、背面基板５０の端面に接するこ
とが望ましい。

【００４８】第６工程：抵抗体ペースト充填工程 本工程は、感光性樹脂層１の開口部１ｃに抵抗体ペース
ト４（例えば、イー・エス・エル社製、品番３１００）
を充填する工程である。すなわち、図２（ｅ）に示すよ
うに、開口部１ｃを挟んで余剰ペースト受容基板１０と
対向する感光性樹脂層１の表面位置に抵抗体ペースト４
を置き、さらに開口部１ｃに対して抵抗体ペースト４よ
りも離間する側にスキージ５の端部を配置する。

【００４９】そして、図２（ｆ）に示すように、スキー
ジ５をゆっくりとした一定の速度で、感光性樹脂層１の
表面を開口部１ｃに向かって掃引させて、開口部１ｃを
抵抗体ペースト４によって充填する。開口部１ｃを抵抗
体ペースト４によって充填したのち、スキージ５の掃引
を継続して余剰の抵抗体ペースト４ａを余剰ペースト受
容基板１０上まで移動させる。

【００５０】第７工程：余剰ペースト受容基板除去工程 本工程は、感光性樹脂層１から余剰ペースト受容基板１
０を除去する工程である。すなわち、スキージ５によっ
て余剰の抵抗体ペースト４ａを余剰ペースト受容基板１
０まで移動させたのち、図２（ｇ）に示すように、余剰
ペースト受容基板１０を余剰の抵抗体ペースト４ａごと
背面基板５０から取り去る。

【００５１】本工程は、きわめて簡便な工程でありなが
ら、背面基板５０及びその周辺部を余剰の抵抗体ペース
ト４ａにより一切汚すことない。さらには、余剰の抵抗
体ペースト４ａは、余剰ペースト受容基板１０ごと確実
に背面基板５０上から取り去ることができるうえ、背面
基板５０から取り去ったのち、余剰の抵抗体ペースト４
ａ自体を余剰ペースト受容基板１０から分離することも
容易にかつ確実に行うことが可能であり、除去した余剰
の抵抗体ペースト４ａの再利用効率は高まる。しかも、
フィルム領域２ａから余剰の抵抗体ペースト４ａを取り
除く作業中において背面基板５０等が余剰の抵抗体ペー
スト４ａによって汚れる恐れもない。

【００５２】第８工程：感光性樹脂層除去工程 本工程は、感光性樹脂層１を背面基板５０から除去する
工程である。すなわち、図２（ｈ）に示すように、余剰
ペースト受容基板１０を余剰の抵抗体ペースト４ａごと
背面基板５０から取り去ったのち、感光性樹脂層１を選
択的に剥離させる任意の剥離液を噴霧することによって
残存している感光性樹脂層１（層領域１ｂ）を除去す
る。このとき、背面基板５０及びその周辺部が余剰の抵
抗体ペースト４ａによりほとんど汚れていないので、感
光性樹脂層除去工程に利用する薬品、容器等の汚染も起
きない。

【００５３】第９工程：抵抗体パターン焼成工程 本工程は、第７工程を経てパターニングされた抵抗体ペ
ースト４を焼成する工程である。すなわち、抵抗体ペー
スト４がパターニングされた背面基板５０を５８０℃に
焼成処理することで、抵抗体ペースト４を抵抗体５５に
する。これにより全工程は終了する。

【００５４】上述した各実施の形態では、抵抗体５５の
形成において本発明を実施していたが、本発明は、電
極、誘電体、絶縁体、半導体など、あらゆる厚膜パター
ニングに適用可能であることはいうまでもない。

【００５５】

【発明の効果】以上のように本発明は、樹脂層表面、も
しくは基板端面に接して設けた余剰ペースト受容部材に
余剰ペーストを移動させたうえで、余剰ペースト受容部
材を基板から取り除くので、余剰のペーストの除去がき
わめて容易になると同時に、基板及び基板周辺部の汚染
を防止することが可能になり、高いペースト利用効率
と、高い作業効率という、顕著な効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施の形態における厚膜パタ
ーン（抵抗体５５）の形成方法の各工程を示す断面図で
ある。

【図２】 本発明の第２の実施の形態における厚膜パタ
ーン（抵抗体５５）の形成方法の各工程を示す断面図で
ある。

【図３】プラズマディスプレイの構造を示す一部切欠平
面図である。

【図４】 従来の厚膜形成方法の各工程を示す断面図で
ある。

【符号の説明】

５０ 背面基板 ５３ 放電
電極 ５４ 陽極母線 ５５ 抵抗
体 １ 感光性樹脂層 １ｃ 開口部 ２ 保護フィルム膜 ３ 遮光マ
スク ４ 抵抗体ペースト ４ａ 余剰の
抵抗体ペースト １０ 余剰ペースト受容基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に、開口部を有する被覆層を形成
   したうえで、開口部に厚膜形成用ペーストを充填し、さ
   らに、ペースト充填により生じた余剰ペーストを基板上
   から除去したうえで、被覆層を基板から取り除くこと
   で、基板上に厚膜パターンを形成する厚膜パターンの形
   成方法であって、 余剰ペーストを基板上から除去する前に、被覆層表面、
   もしくは基板端面に接して余剰ペースト受容部材を設
   け、ペースト充填に際して生じた余剰ペーストを余剰ペ
   ースト受容部材上に移動させたのち、余剰ペースト受容
   部材を基板から取り除くことを特徴とする厚膜パターン
   の形成方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の厚膜パターンの形成方法
   であって、余剰ペーストを基板上から除去する前に、被
   覆層上に薄膜体を配置し、この薄膜体を余剰ペースト受
   容部材として用いることを特徴とする厚膜パターンの形
   成方法。
3. 【請求項３】 請求項１記載の厚膜パターンの形成方法
   であって、余剰ペーストを基板上から除去する前に、平
   板材を基板の端面に接した状態に配設し、この平板材を
   余剰ペースト受容部材として用いることを特徴とする厚
   膜パターンの形成方法。