JPH10107073A - Ｂｇａパッケージ用実装基板 - Google Patents
Ｂｇａパッケージ用実装基板Info
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- JPH10107073A JPH10107073A JP8255123A JP25512396A JPH10107073A JP H10107073 A JPH10107073 A JP H10107073A JP 8255123 A JP8255123 A JP 8255123A JP 25512396 A JP25512396 A JP 25512396A JP H10107073 A JPH10107073 A JP H10107073A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田付け不良が発生している場合には半田付
けのやり直しをしなければならなかった。 【解決手段】 実装基板２０におけるＢＧＡパッケージ
１０の端子１１が当接する部位には、表面から裏面へと
貫通しつつ、表面から裏面へ至る途中で少なくとも大径
となる半田溜まりを設けたスルーホール４０を形成して
あるため、ＢＧＡパッケージ１０を実装した後で半田付
け不良が判明したときでも当該ＢＧＡパッケージ１０を
取り外すことなく、半田付けの不良が発生した箇所だけ
を修正することができ、作業性を向上させることができ
る。
けのやり直しをしなければならなかった。 【解決手段】 実装基板２０におけるＢＧＡパッケージ
１０の端子１１が当接する部位には、表面から裏面へと
貫通しつつ、表面から裏面へ至る途中で少なくとも大径
となる半田溜まりを設けたスルーホール４０を形成して
あるため、ＢＧＡパッケージ１０を実装した後で半田付
け不良が判明したときでも当該ＢＧＡパッケージ１０を
取り外すことなく、半田付けの不良が発生した箇所だけ
を修正することができ、作業性を向上させることができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボールグリッド電
極を有するＩＣなどの電子パッケージ（「ＢＧＡパッケ
ージ」）を半田付け接続するＢＧＡパッケージ用実装基
板に関する。
極を有するＩＣなどの電子パッケージ（「ＢＧＡパッケ
ージ」）を半田付け接続するＢＧＡパッケージ用実装基
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＢＧＡパッケージ用実装基板とし
て、図１４に示すものが知られている。同図において、
基板１の表面に半田付けで装着されるＢＧＡパッケージ
２は、概略矩形薄箱形に形成され、その底面には略平面
状の端子２ａが複数形成されている。ここにおいて、同
端子２ａには予備半田が施されているため、わずかに球
面状に突出したボールグリッド電極となっている。
て、図１４に示すものが知られている。同図において、
基板１の表面に半田付けで装着されるＢＧＡパッケージ
２は、概略矩形薄箱形に形成され、その底面には略平面
状の端子２ａが複数形成されている。ここにおいて、同
端子２ａには予備半田が施されているため、わずかに球
面状に突出したボールグリッド電極となっている。
【０００３】一方、基板１の表面には、金属箔にて形成
されるプリント配線の端部に上記ＢＧＡパッケージ２の
端子２ａに対面するように概略矩形状のランド１ａを形
成してある。かかる構成とした基板１表面にＢＧＡパッ
ケージ２を装着するときは、各ランド１ａ表面にクリー
ム半田を塗布した後、ＢＧＡパッケージ２を所定位置に
載置し、図示しない加熱装置にてリフロー処理を施す。
すると、同クリーム半田は溶融し、ボールグリッドの端
子２ａとランド１ａとの間を短絡して固着させる。
されるプリント配線の端部に上記ＢＧＡパッケージ２の
端子２ａに対面するように概略矩形状のランド１ａを形
成してある。かかる構成とした基板１表面にＢＧＡパッ
ケージ２を装着するときは、各ランド１ａ表面にクリー
ム半田を塗布した後、ＢＧＡパッケージ２を所定位置に
載置し、図示しない加熱装置にてリフロー処理を施す。
すると、同クリーム半田は溶融し、ボールグリッドの端
子２ａとランド１ａとの間を短絡して固着させる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＢＧＡ
パッケージ用実装基板においては、ＢＧＡパッケージ２
を半田付け接続したときに端子２ａ部分が外部に露出し
ないため、半田付け不良が発生している場合には半田付
けのやり直しをしなければならなかった。すなわち、リ
フロー処理を施してＢＧＡパッケージ２を取り外すとと
もに、ランド１ａ表面をクリーニングし、再度上述した
ようなリフロー処理を施す。このため、作業的に煩わし
いという課題があった。
パッケージ用実装基板においては、ＢＧＡパッケージ２
を半田付け接続したときに端子２ａ部分が外部に露出し
ないため、半田付け不良が発生している場合には半田付
けのやり直しをしなければならなかった。すなわち、リ
フロー処理を施してＢＧＡパッケージ２を取り外すとと
もに、ランド１ａ表面をクリーニングし、再度上述した
ようなリフロー処理を施す。このため、作業的に煩わし
いという課題があった。
【０００５】本発明は、上記課題にかんがみてなされた
もので、半田付け不良が発生した場合に比較的容易に修
正を行うことが可能なＢＧＡパッケージ用実装基板の提
供を目的とする。
もので、半田付け不良が発生した場合に比較的容易に修
正を行うことが可能なＢＧＡパッケージ用実装基板の提
供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１にかかる発明は、載置面との対向面に端子
を略平面状に形成したＢＧＡパッケージ用実装基板であ
って、同実装基板における上記端子の半田付け部位には
スルーホールを形成するとともに、同スルーホールには
ＢＧＡパッケージとは裏面側に半田溜まりを形成した構
成としてある。
め、請求項１にかかる発明は、載置面との対向面に端子
を略平面状に形成したＢＧＡパッケージ用実装基板であ
って、同実装基板における上記端子の半田付け部位には
スルーホールを形成するとともに、同スルーホールには
ＢＧＡパッケージとは裏面側に半田溜まりを形成した構
成としてある。
【０００７】ところで、かかる表面実装基板以外におい
ては、上記プリント配線とともに基板を貫通するスルー
ホールを形成し、ＩＣの足の端部を挿入して半田付け接
続している。このようなスルーホールをそのままＢＧＡ
パッケージ用実装基板に使用した場合には次のような問
題点がある。クリーム半田を使用する場合にしてもフロ
ー半田を利用する場合にしてもスルーホールに入る半田
は多い。一方、半田の熱膨張と熱収縮の際の体積差はか
なり大きく、熱膨張したときに実装基板とＢＧＡパッケ
ージとの隙間に入り込んでしまうと隣接する端子間を短
絡させてしまうことになりかねない。
ては、上記プリント配線とともに基板を貫通するスルー
ホールを形成し、ＩＣの足の端部を挿入して半田付け接
続している。このようなスルーホールをそのままＢＧＡ
パッケージ用実装基板に使用した場合には次のような問
題点がある。クリーム半田を使用する場合にしてもフロ
ー半田を利用する場合にしてもスルーホールに入る半田
は多い。一方、半田の熱膨張と熱収縮の際の体積差はか
なり大きく、熱膨張したときに実装基板とＢＧＡパッケ
ージとの隙間に入り込んでしまうと隣接する端子間を短
絡させてしまうことになりかねない。
【０００８】これに対し、請求項１にかかる発明におい
ては、実装基板におけるＢＧＡパッケージの端子の半田
付け部位にはスルーホールを形成してあり、同スルーホ
ールを介して半田付け接続する。但し、スルーホールに
はＢＧＡパッケージとは裏面側に半田溜まりを形成して
あるので、半田付けの熱膨張と熱収縮の体積変化は主に
半田溜まり内で現れ、スルーホールにおけるＢＧＡパッ
ケージの側では変化が少なく、実装基板とＢＧＡパッケ
ージとの隙間に入り込んで隣接する端子間を短絡させて
しまうことはない。
ては、実装基板におけるＢＧＡパッケージの端子の半田
付け部位にはスルーホールを形成してあり、同スルーホ
ールを介して半田付け接続する。但し、スルーホールに
はＢＧＡパッケージとは裏面側に半田溜まりを形成して
あるので、半田付けの熱膨張と熱収縮の体積変化は主に
半田溜まり内で現れ、スルーホールにおけるＢＧＡパッ
ケージの側では変化が少なく、実装基板とＢＧＡパッケ
ージとの隙間に入り込んで隣接する端子間を短絡させて
しまうことはない。
【０００９】本発明のＢＧＡパッケージとは、載置面と
の対向面に端子を略平面状に形成したようなものであれ
ばよく、広い意味でのＩＣなどの電子パッケージであれ
ばよい。従って、ＩＣ以外にも小型モータであったり、
小型スイッチ素子であったりするなど適宜変更可能であ
る。また、半田溜まりはスルーホール内の半田付けの熱
膨張と熱収縮を吸収するバッファの役目をするものであ
ればよく、具体的な形状については適宜変更可能であ
る。その一例として、請求項２にかかる発明は、上記半
田溜まりは上記スルーホールにおける上記ＢＧＡパッケ
ージの載置面の開口以外の部分に形成した大径部分で構
成してある。
の対向面に端子を略平面状に形成したようなものであれ
ばよく、広い意味でのＩＣなどの電子パッケージであれ
ばよい。従って、ＩＣ以外にも小型モータであったり、
小型スイッチ素子であったりするなど適宜変更可能であ
る。また、半田溜まりはスルーホール内の半田付けの熱
膨張と熱収縮を吸収するバッファの役目をするものであ
ればよく、具体的な形状については適宜変更可能であ
る。その一例として、請求項２にかかる発明は、上記半
田溜まりは上記スルーホールにおける上記ＢＧＡパッケ
ージの載置面の開口以外の部分に形成した大径部分で構
成してある。
【００１０】かかる構成からなる請求項２にかかる発明
においては、スルーホール内で大径部分を形成してあ
り、体積変化をこの大径部分で吸収できるようになる。
さらに、他の一例として、請求項３にかかる発明は、請
求項２に記載のＢＧＡパッケージ用実装基板において、
上記半田溜まりは上記ＢＧＡパッケージの載置面側の開
口で先細りとなる略円錐形状に形成した構成としてあ
る。かかる構成からなる請求項３にかかる発明において
は、ＢＧＡパッケージの側の開口が細径となるとともに
裏面は太径となっているので、太径の側で半田の体積変
化を吸収できるし、裏面からの修正時には大きな開口に
よって作業を容易にできる。また、ＢＧＡパッケージの
載置面と反対の側からドリルの先端部分で孔空けするよ
うにすれば、かかる円錐形状も容易に形成できる。
においては、スルーホール内で大径部分を形成してあ
り、体積変化をこの大径部分で吸収できるようになる。
さらに、他の一例として、請求項３にかかる発明は、請
求項２に記載のＢＧＡパッケージ用実装基板において、
上記半田溜まりは上記ＢＧＡパッケージの載置面側の開
口で先細りとなる略円錐形状に形成した構成としてあ
る。かかる構成からなる請求項３にかかる発明において
は、ＢＧＡパッケージの側の開口が細径となるとともに
裏面は太径となっているので、太径の側で半田の体積変
化を吸収できるし、裏面からの修正時には大きな開口に
よって作業を容易にできる。また、ＢＧＡパッケージの
載置面と反対の側からドリルの先端部分で孔空けするよ
うにすれば、かかる円錐形状も容易に形成できる。
【００１１】さらに、半田溜まりの他の一例として、請
求項４にかかる発明は、請求項２に記載のＢＧＡパッケ
ージ用実装基板において、上記半田溜まりは上記ＢＧＡ
パッケージの載置面側の開口で先細りとなる溝状に形成
した構成としてある。スルーホールを溝状とすることに
より、スルーホール自身の毛細管現象による吸引性が高
くなり、実装基板とＢＧＡパッケージとの隙間に入り込
んで吸引されようとするのに抗することになる。そし
て、ＢＧＡパッケージの載置面側の開口では不必要にた
くさんの半田が溢れ出るというようなことも無くなる。
求項４にかかる発明は、請求項２に記載のＢＧＡパッケ
ージ用実装基板において、上記半田溜まりは上記ＢＧＡ
パッケージの載置面側の開口で先細りとなる溝状に形成
した構成としてある。スルーホールを溝状とすることに
より、スルーホール自身の毛細管現象による吸引性が高
くなり、実装基板とＢＧＡパッケージとの隙間に入り込
んで吸引されようとするのに抗することになる。そし
て、ＢＧＡパッケージの載置面側の開口では不必要にた
くさんの半田が溢れ出るというようなことも無くなる。
【００１２】さらに、請求項５にかかる発明は、請求項
２に記載のＢＧＡパッケージ用実装基板において、上記
半田溜まりは円柱孔に対して上記ＢＧＡパッケージの載
置面側とは反対の側の開口部分に広径部分を形成した構
成としてある。本来の円柱孔のスルーホールの反対側開
口部分に広径部分を形成したことにより、この広径部分
が体積変化を吸収する。また、かかる半田溜まりは一定
径のスルーホールを作成しておいてから、反対側開口部
分を大径化するだけであり、ドリルで円錐径を形成する
場合に比べて深さの精度が低くても良くなる。
２に記載のＢＧＡパッケージ用実装基板において、上記
半田溜まりは円柱孔に対して上記ＢＧＡパッケージの載
置面側とは反対の側の開口部分に広径部分を形成した構
成としてある。本来の円柱孔のスルーホールの反対側開
口部分に広径部分を形成したことにより、この広径部分
が体積変化を吸収する。また、かかる半田溜まりは一定
径のスルーホールを作成しておいてから、反対側開口部
分を大径化するだけであり、ドリルで円錐径を形成する
場合に比べて深さの精度が低くても良くなる。
【００１３】以上のようにしてスルーホールを備えるも
のの、必ずしもスルーホールだけで構成する必要はな
く、その一例として、請求項６にかかる発明は、請求項
１〜請求項５に記載のＢＧＡパッケージ用実装基板にお
いて、上記スルーホールにおける上記ＢＧＡパッケージ
の載置面側の開口部分にパッドを並設した構成としてあ
る。パッドを並設してあればクリーム半田でのリフロー
処理による半田付けを行い、半田付け不良が生じている
部分で裏面側から修正が可能となる。
のの、必ずしもスルーホールだけで構成する必要はな
く、その一例として、請求項６にかかる発明は、請求項
１〜請求項５に記載のＢＧＡパッケージ用実装基板にお
いて、上記スルーホールにおける上記ＢＧＡパッケージ
の載置面側の開口部分にパッドを並設した構成としてあ
る。パッドを並設してあればクリーム半田でのリフロー
処理による半田付けを行い、半田付け不良が生じている
部分で裏面側から修正が可能となる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＢＧＡパ
ッケージの実装にスルーホールを使用しているので、実
装後に修正が必要なときには裏面から容易に行えるとと
もに、単にスルーホールを使用した場合に生じる短絡の
可能性を無くして信頼性を向上させることが可能なＢＧ
Ａパッケージ用実装基板を提供することができる。ま
た、請求項２にかかる発明によれば、スルーホール内に
形成する大径部分で容易に体積変化を吸収可能となる。
ッケージの実装にスルーホールを使用しているので、実
装後に修正が必要なときには裏面から容易に行えるとと
もに、単にスルーホールを使用した場合に生じる短絡の
可能性を無くして信頼性を向上させることが可能なＢＧ
Ａパッケージ用実装基板を提供することができる。ま
た、請求項２にかかる発明によれば、スルーホール内に
形成する大径部分で容易に体積変化を吸収可能となる。
【００１５】さらに、請求項３にかかる発明によれば、
円錐形状であるので、ドリルなどによって極めて容易に
形成できるし、修正作業時に開口が大きいので作業も容
易となる。さらに、請求項４にかかる発明によれば、ス
ルーホールの吸引性によって半田が溢れ出にくくするこ
とができる。さらに、請求項５にかかる発明によれば、
円柱孔のスルーホールの一端の開口を大きくするだけで
あるので、製造が容易になる。
円錐形状であるので、ドリルなどによって極めて容易に
形成できるし、修正作業時に開口が大きいので作業も容
易となる。さらに、請求項４にかかる発明によれば、ス
ルーホールの吸引性によって半田が溢れ出にくくするこ
とができる。さらに、請求項５にかかる発明によれば、
円柱孔のスルーホールの一端の開口を大きくするだけで
あるので、製造が容易になる。
【００１６】さらに、請求項６にかかる発明によれば、
パッドの併用によって従来の作業工程を変化させる必要
が無くなり、修正が必要な時にだけスルーホールを利用
するといったことも可能となる。
パッドの併用によって従来の作業工程を変化させる必要
が無くなり、修正が必要な時にだけスルーホールを利用
するといったことも可能となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面にもとづいて本発明の
実施形態を説明する。図１は、本発明の一実施形態にか
かるＢＧＡパッケージ用実装基板を斜視図により示して
いる。同図において、電子部品としてのＩＣをＢＧＡパ
ッケージ１０として形成してあり、実装基板２０上に当
該ＢＧＡパッケージ１０を半田付け接続可能としてあ
る。
実施形態を説明する。図１は、本発明の一実施形態にか
かるＢＧＡパッケージ用実装基板を斜視図により示して
いる。同図において、電子部品としてのＩＣをＢＧＡパ
ッケージ１０として形成してあり、実装基板２０上に当
該ＢＧＡパッケージ１０を半田付け接続可能としてあ
る。
【００１８】ＢＧＡパッケージ１０は概略薄箱形に形成
されているとともに底面には六つの矩形状の端子１１が
縦に二列、横に三列形成されており、その表面には予備
半田を施してある。本実施形態においては、かかる形状
及び数量の端子１１からなるボールグリッド電極として
あるが、むろんこれに限るものではないし、また、全体
の形状についても薄箱形等である必要はない。そして、
少なくともその底面に複数の端子１１が形成されている
ものであれば、広く適用可能である。
されているとともに底面には六つの矩形状の端子１１が
縦に二列、横に三列形成されており、その表面には予備
半田を施してある。本実施形態においては、かかる形状
及び数量の端子１１からなるボールグリッド電極として
あるが、むろんこれに限るものではないし、また、全体
の形状についても薄箱形等である必要はない。そして、
少なくともその底面に複数の端子１１が形成されている
ものであれば、広く適用可能である。
【００１９】実装基板２０上にはプリント配線３１が配
線されるとともに実装される上記ＢＧＡパッケージ１０
の端子１１に対面する部位にはクリーム半田を塗布可能
なランド３２を形成してある。また、このランド３２部
分には、予め、図２及び図３に示すような円錐形状のス
ルーホール４０を形成してある。このスルーホール４０
は、予め実装基板２０の表裏面に所定のプリント配線３
１を施しておき、テーパー状の孔を空け、表裏面のプリ
ント配線３１を導通させるように銅メッキや半田メッキ
を施して形成する。むろん、これらは半田の濡れ性が高
いものである。
線されるとともに実装される上記ＢＧＡパッケージ１０
の端子１１に対面する部位にはクリーム半田を塗布可能
なランド３２を形成してある。また、このランド３２部
分には、予め、図２及び図３に示すような円錐形状のス
ルーホール４０を形成してある。このスルーホール４０
は、予め実装基板２０の表裏面に所定のプリント配線３
１を施しておき、テーパー状の孔を空け、表裏面のプリ
ント配線３１を導通させるように銅メッキや半田メッキ
を施して形成する。むろん、これらは半田の濡れ性が高
いものである。
【００２０】本実施例においては、スルーホール４０を
テーパー状（円錐形状）に形成してあるが、いわゆる半
田溜まりを備えるものであれば良く、必ずしもかかる形
状に限られる必要はない。半田溜まりは半田の熱膨張と
熱収縮の体積変化を吸収するものであり、基本的にはス
ルーホール４０におけるＢＧＡパッケージ１０の載置面
の開口以外の部分に形成した大径部分である。従って、
図４に示すように、スルーホール４１の途中が最大径と
なるようにしてあっても良い。このような形状は、例え
ば、図５に示すようにして細径のドリルを斜めに差し込
んで回転させるようにして形成可能である。
テーパー状（円錐形状）に形成してあるが、いわゆる半
田溜まりを備えるものであれば良く、必ずしもかかる形
状に限られる必要はない。半田溜まりは半田の熱膨張と
熱収縮の体積変化を吸収するものであり、基本的にはス
ルーホール４０におけるＢＧＡパッケージ１０の載置面
の開口以外の部分に形成した大径部分である。従って、
図４に示すように、スルーホール４１の途中が最大径と
なるようにしてあっても良い。このような形状は、例え
ば、図５に示すようにして細径のドリルを斜めに差し込
んで回転させるようにして形成可能である。
【００２１】一方、図６には、スルーホール４２自体を
溝状に形成する例を示している。溝状にすると半田の吸
引性が良くなり、半田が溢れにくいし、溢れ出た場合で
も熱収縮時に吸い込むことができるようになる。図２及
び図３に示すような円錐形状の場合や、図６に示すよう
な先細りの溝状とする場合、いずれにおいても深すぎる
と実装基板２０における開口が大きくなりすぎてしま
い、高い加工精度が要求される。これに対し、図７に示
す例では、最初に細径のスルーホール４３を形成してお
き、その後でＢＧＡパッケージ１０の実装面とは反対の
面から太径とする。この場合、深さの精度は低くてもＢ
ＧＡパッケージ１０の実装面での開口は一定径となる。
従って、孔空けの作業は二回になるものの精度は低くて
も良くなる。また、孔空けを二回する場合でも、一回目
の孔空けは一定径であるので複数枚の実装基板２０を重
ねておいて同時に孔空け可能である。
溝状に形成する例を示している。溝状にすると半田の吸
引性が良くなり、半田が溢れにくいし、溢れ出た場合で
も熱収縮時に吸い込むことができるようになる。図２及
び図３に示すような円錐形状の場合や、図６に示すよう
な先細りの溝状とする場合、いずれにおいても深すぎる
と実装基板２０における開口が大きくなりすぎてしま
い、高い加工精度が要求される。これに対し、図７に示
す例では、最初に細径のスルーホール４３を形成してお
き、その後でＢＧＡパッケージ１０の実装面とは反対の
面から太径とする。この場合、深さの精度は低くてもＢ
ＧＡパッケージ１０の実装面での開口は一定径となる。
従って、孔空けの作業は二回になるものの精度は低くて
も良くなる。また、孔空けを二回する場合でも、一回目
の孔空けは一定径であるので複数枚の実装基板２０を重
ねておいて同時に孔空け可能である。
【００２２】図１〜図３の例に戻って本実施形態の動作
を説明する。かかる構成とした実装基板２０にＢＧＡパ
ッケージ１０を装着するときは、スルーホール４０の当
該実装基板２０の裏面側開口よりクリーム半田５０を塗
り込んでおき、図８に示すように、ＢＧＡパッケージ１
０のボールグリッド電極の端子１１がスルーホール４０
における実装基板２０の表面側開口に当接するように位
置決めしてＢＧＡパッケージ１０を載置する。
を説明する。かかる構成とした実装基板２０にＢＧＡパ
ッケージ１０を装着するときは、スルーホール４０の当
該実装基板２０の裏面側開口よりクリーム半田５０を塗
り込んでおき、図８に示すように、ＢＧＡパッケージ１
０のボールグリッド電極の端子１１がスルーホール４０
における実装基板２０の表面側開口に当接するように位
置決めしてＢＧＡパッケージ１０を載置する。
【００２３】この後、図示しない加熱装置にてリフロー
処理を行うと、図９に示すようにクリーム半田５０は溶
融してＢＧＡパッケージ１０の端子１１にからみつき、
冷却して固着する。ところで、スルーホール４０に半田
溜まりの機能を持たせたことによる効果を図１０及び図
１１に示している。図１０には半田が少なめの場合を示
しており、少なめの場合でも熱膨張時と熱収縮時との間
では体積差の変動は大きい。しかし、体積変動による液
面の変化は開口径に対して一定比率であるため、開口径
の大きな裏面側で変動する液面が体積変化の大部分を吸
収してしまう。また、図１１には半田が多めの場合を示
しており、多めの場合でも開口径の大きな裏面側で変動
する液面が体積変化の大部分を吸収してしまう。特に多
めの時にはＢＧＡパッケージ１０と実装基板２０との間
の隙間に半田が入り込んでしまうことを防がなければな
らないが、同図から明らかなように開口径の小さな表面
側では液面の変化が小さく、溢れ出てしまう心配はな
い。従って、端子１１間の短絡も防止できる。
処理を行うと、図９に示すようにクリーム半田５０は溶
融してＢＧＡパッケージ１０の端子１１にからみつき、
冷却して固着する。ところで、スルーホール４０に半田
溜まりの機能を持たせたことによる効果を図１０及び図
１１に示している。図１０には半田が少なめの場合を示
しており、少なめの場合でも熱膨張時と熱収縮時との間
では体積差の変動は大きい。しかし、体積変動による液
面の変化は開口径に対して一定比率であるため、開口径
の大きな裏面側で変動する液面が体積変化の大部分を吸
収してしまう。また、図１１には半田が多めの場合を示
しており、多めの場合でも開口径の大きな裏面側で変動
する液面が体積変化の大部分を吸収してしまう。特に多
めの時にはＢＧＡパッケージ１０と実装基板２０との間
の隙間に半田が入り込んでしまうことを防がなければな
らないが、同図から明らかなように開口径の小さな表面
側では液面の変化が小さく、溢れ出てしまう心配はな
い。従って、端子１１間の短絡も防止できる。
【００２４】一方、半田付け不良が発生した場合は、不
具合が発生した箇所のスルーホール４０の実装基板２０
裏面側開口に半田小手等をあてがい、固化した半田を再
び溶融させ、再度、この部分のみの半田付けの修正作業
を行う。例えば、図１２に示すように半田量の不足によ
る不具合が発生した場合は、半田小手６０をスルーホー
ル４０の裏面側開口にあてがいつつ、糸状半田７０など
を用いて半田量を補うようにすればよい。従って、従来
のようにＢＧＡパッケージ１０を取り外す必要がなく、
半田付けの修正作業を行うことができるため、作業性の
向上を図ることが可能である。
具合が発生した箇所のスルーホール４０の実装基板２０
裏面側開口に半田小手等をあてがい、固化した半田を再
び溶融させ、再度、この部分のみの半田付けの修正作業
を行う。例えば、図１２に示すように半田量の不足によ
る不具合が発生した場合は、半田小手６０をスルーホー
ル４０の裏面側開口にあてがいつつ、糸状半田７０など
を用いて半田量を補うようにすればよい。従って、従来
のようにＢＧＡパッケージ１０を取り外す必要がなく、
半田付けの修正作業を行うことができるため、作業性の
向上を図ることが可能である。
【００２５】ここにおいて、かかる修正作業が必要なス
ルーホール４０の裏面側が広径となっているので、半田
小手６０をあてがい易く、修正作業が容易となる。ま
た、同様の理由により、クリーム半田５０の詰め込みも
容易となる。上述した実施例においては、スルーホール
４０にクリーム半田５０を塗り込んでおいてリフロー処
理をしているが、通常は、従来と同様にランド３２に対
して表面側からクリーム半田５０を塗布しておいてＢＧ
Ａパッケージ１０を載置し、リフロー処理して半田付け
接続するようにしても良い。そして、修正が必要なとき
に限って裏面側から半田量を補うようにしても良い。む
ろん、この場合は端子１１間を短絡してしまった半田を
完全に取り除くことはできないこともあるが、従来の工
程をそのまま生かせるというメリットもある。特に、こ
の場合にはランド３２を小さめにして短絡を防止し、未
接続の半田付け不良が生じたら半田を補うようにすれば
よい。
ルーホール４０の裏面側が広径となっているので、半田
小手６０をあてがい易く、修正作業が容易となる。ま
た、同様の理由により、クリーム半田５０の詰め込みも
容易となる。上述した実施例においては、スルーホール
４０にクリーム半田５０を塗り込んでおいてリフロー処
理をしているが、通常は、従来と同様にランド３２に対
して表面側からクリーム半田５０を塗布しておいてＢＧ
Ａパッケージ１０を載置し、リフロー処理して半田付け
接続するようにしても良い。そして、修正が必要なとき
に限って裏面側から半田量を補うようにしても良い。む
ろん、この場合は端子１１間を短絡してしまった半田を
完全に取り除くことはできないこともあるが、従来の工
程をそのまま生かせるというメリットもある。特に、こ
の場合にはランド３２を小さめにして短絡を防止し、未
接続の半田付け不良が生じたら半田を補うようにすれば
よい。
【００２６】また、図１３に示すように、フロー半田槽
８０を通すことも可能である。この場合には溶融した半
田８１がスルーホール４０の毛細管現象によって吸引さ
れ、ＢＧＡパッケージ１０の端子１１とランド３２との
間に入り込んで接続する。このように、実装基板２０に
おけるＢＧＡパッケージ１０の端子１１が当接する部位
には、表面から裏面へと貫通しつつ、表面から裏面へ至
る途中で少なくとも大径となる半田溜まりを設けたスル
ーホール４０を形成してあるため、ＢＧＡパッケージ１
０を実装した後で半田付け不良が判明したときでも当該
ＢＧＡパッケージ１０を取り外すことなく、半田付けの
不良が発生した箇所だけを修正することができ、作業性
を向上させることができる。
８０を通すことも可能である。この場合には溶融した半
田８１がスルーホール４０の毛細管現象によって吸引さ
れ、ＢＧＡパッケージ１０の端子１１とランド３２との
間に入り込んで接続する。このように、実装基板２０に
おけるＢＧＡパッケージ１０の端子１１が当接する部位
には、表面から裏面へと貫通しつつ、表面から裏面へ至
る途中で少なくとも大径となる半田溜まりを設けたスル
ーホール４０を形成してあるため、ＢＧＡパッケージ１
０を実装した後で半田付け不良が判明したときでも当該
ＢＧＡパッケージ１０を取り外すことなく、半田付けの
不良が発生した箇所だけを修正することができ、作業性
を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施形態にかかるＢＧＡパッケージ
用実装基板の斜視図である。
用実装基板の斜視図である。
【図２】スルーホールの拡大斜視図である。
【図３】スルーホールの拡大断面図である。
【図４】スルーホールの変形例を示す断面図である。
【図５】同スルーホールの製造方法を示す説明図であ
る。
る。
【図６】スルーホールの他の変形例を示す透視斜視図で
ある。
ある。
【図７】スルーホールの他の変形例を示す透視斜視図で
ある。
ある。
【図８】ＢＧＡパッケージの実装過程を示す要部断面図
である。
である。
【図９】ＢＧＡパッケージを実装した状態の要部断面図
である。
である。
【図１０】半田量が少なめのときにおける半田溶融時と
固着時の体積変化を示す要部断面図である。
固着時の体積変化を示す要部断面図である。
【図１１】半田量が多めのときにおける半田溶融時と固
着時の体積変化を示す要部断面図である。
着時の体積変化を示す要部断面図である。
【図１２】半田付け不良時における修正作業を示す要部
断面図である。
断面図である。
【図１３】フロー半田法による半田付け作業を示す模式
図である。
図である。
【図１４】従来のＢＧＡパッケージ用実装基板の斜視図
である。
である。
１０…ＢＧＡパッケージ １１…端子 ２０…実装基板 ３２…ランド ４０…スルーホール ４１…スルーホール ４２…スルーホール ４３…スルーホール
Claims (6)
- 【請求項１】 載置面との対向面に端子を略平面状に形
成したＢＧＡパッケージ用実装基板であって、同実装基
板における上記端子の半田付け部位にはスルーホールを
形成するとともに、同スルーホールにはＢＧＡパッケー
ジとは裏面側に半田溜まりを形成したことを特徴とする
ＢＧＡパッケージ用実装基板。 - 【請求項２】 上記請求項１に記載のＢＧＡパッケージ
用実装基板において、上記半田溜まりは上記スルーホー
ルにおける上記ＢＧＡパッケージの載置面の開口以外の
部分に形成した大径部分で構成したことを特徴とするＢ
ＧＡパッケージ用実装基板。 - 【請求項３】 上記請求項２に記載のＢＧＡパッケージ
用実装基板において、上記半田溜まりは上記ＢＧＡパッ
ケージの載置面側の開口で先細りとなる略円錐形状に形
成したことを特徴とするＢＧＡパッケージ用実装基板。 - 【請求項４】 上記請求項２に記載のＢＧＡパッケージ
用実装基板において、上記半田溜まりは上記ＢＧＡパッ
ケージの載置面側の開口で先細りとなる溝状に形成した
ことを特徴とするＢＧＡパッケージ用実装基板。 - 【請求項５】 上記請求項２に記載のＢＧＡパッケージ
用実装基板において、上記半田溜まりは円柱孔に対して
上記ＢＧＡパッケージの載置面側とは反対の側の開口部
分に広径部分を形成した構成としたことを特徴とするＢ
ＧＡパッケージ用実装基板。 - 【請求項６】 上記請求項１〜請求項５に記載のＢＧＡ
パッケージ用実装基板において、上記スルーホールにお
ける上記ＢＧＡパッケージの載置面側の開口部分にパッ
ドを並設したことを特徴とするＢＧＡパッケージ用実装
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25512396A JP3643656B2 (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | Ｂｇａパッケージ用実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25512396A JP3643656B2 (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | Ｂｇａパッケージ用実装基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107073A true JPH10107073A (ja) | 1998-04-24 |
| JP3643656B2 JP3643656B2 (ja) | 2005-04-27 |
Family
ID=17274418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25512396A Expired - Lifetime JP3643656B2 (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | Ｂｇａパッケージ用実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3643656B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6176709B1 (en) | 1998-12-28 | 2001-01-23 | Melco Inc | Socket and adapter integrated circuit, and integrated circuit assembly |
| US6642624B2 (en) | 1999-05-31 | 2003-11-04 | Nec Corporation | Ball grid array type semiconductor device |
| JP2007522631A (ja) * | 2004-02-16 | 2007-08-09 | アンドラーシュ・ファザカシュ | バスバーのための半田付けネスト |
-
1996
- 1996-09-26 JP JP25512396A patent/JP3643656B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6176709B1 (en) | 1998-12-28 | 2001-01-23 | Melco Inc | Socket and adapter integrated circuit, and integrated circuit assembly |
| US6642624B2 (en) | 1999-05-31 | 2003-11-04 | Nec Corporation | Ball grid array type semiconductor device |
| JP2007522631A (ja) * | 2004-02-16 | 2007-08-09 | アンドラーシュ・ファザカシュ | バスバーのための半田付けネスト |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3643656B2 (ja) | 2005-04-27 |
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