JPH10107129A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH10107129A JPH10107129A JP25465496A JP25465496A JPH10107129A JP H10107129 A JPH10107129 A JP H10107129A JP 25465496 A JP25465496 A JP 25465496A JP 25465496 A JP25465496 A JP 25465496A JP H10107129 A JPH10107129 A JP H10107129A
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- Japan
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- locking pin
- pin
- insertion hole
- substrate
- locking
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
薬液などに腐食されない係止ピンを有する基板処理装置
を提供すること。 【解決手段】 回転体上部で基板28を保持して回転処
理を行う基板処理装置において、回転体に立設され、上
端面に第1の挿入孔26が軸方向に沿って形成され、こ
れと交差する第2の挿入孔27が径方向に沿って形成さ
れた支持部25と、基板28の下面を支持する支持ピン
33と、第1の挿入孔26に挿入されて基板28の外周
を係止する係止ピン29と、第2の挿入孔27に挿入さ
れ係止ピン29と係合して係止ピン29の抜け出しを防
止する固定ピン30と、を具備したことを特徴としてい
る。上記構成では、上記第1の挿入孔に係止ピンが着脱
自在に挿入されるので、係止ピンが消耗して交換する場
合に、上記保持部材から上記固定ピンを抜くだけで容易
に係止ピンを抜くことができ、メンテナンスが容易に行
える。
Description
スピン処理装置の基板を保持する保持ピンの取り付け構
造に関する。
置においては、基板(半導体ウエハや液晶用ガラス基板
等)に回路パタ−ンを形成するための成膜プロセスやフ
ォトプロセス等の工程がある。これらのプロセスでは、
上記基板を高速回転させて、洗浄、乾燥などの処理を行
うスピン処理装置がある。
処理装置は回転体を備えており、この回転体に円柱状
の、例えば合成樹脂から形成されている保持部材が立設
されている。この保持部材の上端には上記基板の周辺部
下面を支持する支持ピンと、上記基板の外周面に係合す
る係止ピンが設けられている。よって上記基板は下面周
辺部を上記支持ピンに支持されて基板の外周面を係止ピ
ンに係合されることにより保持される。
に設けられているものがある。すなわちこの場合、上記
係止ピンは上記保持部材の上端に切削加工を行って形成
されたものとなっている。
的に設けた場合には、この保持部材の上端から下方に向
かい挿入孔が形成され、この挿入孔に上記係止ピンが挿
入される。この場合、上記係止ピンは例えばねじなどに
よって係止固定されるものとなっている。
に基板を繰り返しこの保持部材上に載置させ、そして高
速回転で処理を行った場合、この係止ピンが徐々に削ら
れてしまう。これは上記液晶用ガラス基板を上記係止ピ
ン上に載置させたり、この係止ピン上から移送させる場
合、この液晶用ガラス基板の外端部によって、例えば合
成樹脂より形成されている上記係止ピンが削られてしま
い、そのためこの液晶用ガラス基板を保持する場合にが
たが生じるなどの不具合が発生する。
要となるが、上記係止ピンが上記保持部材と一体的に形
成されている場合、上記保持部材ごと交換しなければな
らないため、このメンテナンスにコストが掛かるものと
なっており、また上記保持部材ごと交換しなければなら
ないため、この交換作業も手間が掛かるものとなってい
る。
的に設けられているタイプの場合、ねじでこの係止ピン
と保持部材とを固定することとなるが、上記基板に対し
て薬液などの処理液を上方から噴出させて処理を行う場
合、この固定ピンの固定に金属製のねじを使用すると、
このねじが腐食されてしまう。そのため、ねじを保持部
材から容易に外すことができなかったり、固定状態が損
なわれるなどのことがある。
ので、その目的とするところは、交換などのメンテナン
スを容易に行え、かつ薬液などに腐食されない係止ピン
を有する基板処理装置を提供しようとするものである。
に、請求項1記載の発明は、回転盤を有し、この回転盤
上部で基板を保持して回転処理を行う基板処理装置にお
いて、上記回転盤に立設され、上端面に開放した第1の
挿入孔が軸方向に沿って形成されているとともに、上記
挿入孔と交差する第2の挿入孔が径方向に沿って形成さ
れた保持部材と、上記保持部材の上端部に設けられて上
記基板の下面を支持する支持ピンと、上記第1の挿入孔
に着脱自在に挿入されて上記基板の外周を係止する係止
ピンと、上記第2の挿入孔に着脱自在に挿入され、上記
係止ピンの側方部と係合してこの係止ピンの抜け出しを
防止する固定ピンとを具備したことを特徴としている。
周面には、上記固定ピンが係合する溝状の係止部が形成
されていることを特徴とする請求項1記載の基板処理装
置である。
保持部材の上端面に係合する鍔部が設けられていること
を特徴とする請求項1または請求項2記載の基板処理装
置である。
び上記固定ピンのうち少なくとも係止ピンは合成樹脂よ
り形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求
項3記載の基板処理装置である。
は第1の挿入孔が形成され、この第1の挿入孔に上記基
板の外周を係止する係止ピンが着脱自在に挿入されるの
で、上記係止ピンが使用によって消耗して交換する場合
に、上記保持部材から上記固定ピンを容易に抜くことが
できる。そのため係止ピンのメンテナンスが容易に行え
る。
外周面には、上記固定ピンが係合する溝状の係止部が形
成されているため、係止ピンの挿入後、上記第2の挿入
孔に固定ピンを挿入するだけで、この固定ピンが上記溝
状の係止部に係合し、よって簡単に上記係止ピンの抜け
出しを防止することが可能となる。
は支柱の上端面に係合する鍔部が設けられているため、
この係止ピンの挿入および抜出の際にこの係止ピンを工
具で容易に把持することが可能となり、よってこの係止
ピンの上記第1の挿入孔に挿入される部分に工具の把持
によって損傷が生じなく、かつ工具での把持により係止
ピンの挿入および抜出が容易となる。
よび上記固定ピンのうち少なくとも係止ピンは合成樹脂
より形成されているため、薬液を使用する場合でも上記
係止ピンの薬液による腐食を防止することが可能となっ
ている。
いて、図1ないし図3に基づいて説明する。図1に示す
この発明の基板処理装置は本体ベ−ス1を有する。この
本体ベ−ス1には円筒状の支持体2が上下方向に貫通し
て設けられている。この支持体2には同じく円筒状の回
転軸3が中途部を軸受4によって回転自在に支持されて
設けられている。
突出し、その下端部には従動プ−リ5が嵌着されてい
る。この従動プ−リ5の近傍にはステップモ−タ6が配
設されている。このステップモ−タ6の回転軸6aには
駆動プ−リ7が嵌着され、この駆動プ−リ7と上記従動
プ−リ5とにはベルト8が張設されている。したがっ
て、上記ステップモ−タ6が作動すれば、上記回転軸3
が回転駆動されるようになっている。
上部を収容する処理容器9が設けられている。この処理
容器9は、上面が開放した有底状の下カップ9aと、こ
の下カップ9aに対して周壁が傾斜した筒状の上カップ
9bとからなっている。この上カップ9bは、上下動自
在に設けられ、図示しない上下駆動シリンダのロッド1
0が連結されている。このシリンダが作動することで上
カップ9bが上下に駆動される。
数の排出管11の一端部が接続され、中心部には周囲が
フランジ12によって囲まれた挿通孔13が形成されて
いる。この挿通孔13には、上記回転軸3の一端部が挿
通されている。
等からなるテーブル14が接合された回転盤15が一体
的に取り付けられている。この回転盤15の下面側で
は、上記回転軸3の上部外周面に円筒状のロック筒体1
6が回転自在に設けられている。このロック筒体16の
上端には、図1および図2に示すようにフランジ17が
設けられ、このフランジ17の上面には周方向に90度
間隔で4本の係合ピン18が突設されている。
放して形成された係合溝20に係合している。このレバ
ー19の他端には、保持部材21の支軸22の上記回転
盤15よりも下面に突出した下端部に連結固定されてい
る。したがって、上記ロック筒体16を時計方向に回転
させ、係合ピン18によりレバー19を回動させれば、
このレバー19に連結された上記支軸22を介して保持
部材21を回動させることができる。
0度間隔で4本の上記保持部材21がブッシュ23を介
して回転自在に立設されている。上記保持部材21は図
2に示すように、上端が閉塞されて下端が開口した円筒
部24を有している。この円筒部24からは支軸22が
下端部をこの円筒部24より突出させて垂設され、この
支軸22が上記ブッシュ23を介して回転盤15に支持
されている。
流線形状に形成された支持部25が一体的に設けられて
いる。この支持部25は、合成樹脂などによって形成さ
れており、また上記支軸22と軸中心をほぼ一致させて
設けられている。
に示すように、上端面に開放した第1の挿入孔26が軸
方向に沿って所定の深さで形成されている。また、上記
支持部25の上記回転盤15の回転中心側の側面25a
から径方向に沿って、第2の挿入孔27が外方側に向か
い貫通して形成されている。
5の回転中心側から所定位置まで大径部27aを有して
形成されており、また上記第2の挿入孔27に対してこ
の第1の挿入孔26の一部分が交差するように形成され
ている。
を係止する係止ピン29が着脱自在に挿入され、上記第
2の挿入孔27に固定ピン30が着脱自在に挿入され
る。上記係止ピン29は、例えば三フッ化塩化エチレン
樹脂のような合成樹脂を材質として形成されており、こ
の高さは後述する支持ピン33よりも高く形成されてい
る。また上方側には環状に形成された鍔部31がこの係
止ピン29の外径よりも大径に形成されている。この鍔
部31が上記支持部25の上端面に係止して、上記第1
の挿入孔26への上記係止ピン29の挿入深さを規制し
ている。
挿入孔26への挿入が規制される深さまで挿入した場
合、上記係止ピン29には溝状の係止部32が上記第1
の挿入孔26と第2の挿入孔27の交差する部分に周方
向に沿って環状に形成されている。そのためこの状態で
上記固定ピン30を上記第2の挿入孔27に挿入すれ
ば、この係止部32にこの固定ピン30が係止して、上
記係止ピン29の上下方向への摺動が規制され、上記第
1の挿入孔26から上記係止ピン29が抜け出さないよ
うになっている。
ーク材や三フッ化エチレン樹脂のような合成樹脂として
おり、この端部に径大な頭部30aが形成されている。
そのため、上記固定ピン30は、この頭部30aで上記
大径部27aに係止され、上記第2の挿入孔27から挿
入方向へ抜出するのが規制されるようになっている。
の回転中心側には、上記第1の挿入孔26に挿入される
係止ピン29に近接するように、合成樹脂を材質とする
支持ピン33が、一体成形またはねじなどにより取り付
けられている。この支持ピン33は、上面に上記基板2
8を載置し、上記係止ピン29とで基板28を保持する
ようになっている。
分には図1に示すように通孔34が形成されている。こ
の通孔34にはノズル体35が非接触状態で嵌挿されて
いる。このノズル体35は円錐形状をなしていて、その
上面にはノズル孔36が一端を開放して形成されてい
る。このノズル体35の下端面には支持軸37の上端が
連結されている。この支持軸37の上部は上記回転軸3
内に軸受38によって回転自在に支持されたブラケット
39に保持されている。
9の下方には、上記軸受38と他の軸受40とによって
上下端部が回転自在に支持されたハウジング41が設け
られている。このハウジング41には上記支持軸37が
挿通される第1の貫通孔42と、上記ノズル孔36に一
端を接続した供給チュ−ブ43が挿通された第2の貫通
孔44とが穿設されている。上記供給チュ−ブ43の他
端は図示しない洗浄液の供給部に連通している。
給チューブ43からの洗浄液を保持部材21に保持され
た基板28の下面中心部に向けて噴射することができる
ようになっている。
ン33に基板28が保持された場合に、この基板28に
対して上方から洗浄液を吐出する、図示しないノズルな
どが設けられている。
29による基板28の係止および係止の解除を行う解除
機構45が設けられている。このような構成の基板処理
装置によると、上記係止ピン29は支持部25に着脱自
在に取り付けられ、かつ上記第2の挿入孔27への固定
ピン30の挿入によってこの係止ピン29の抜けを規制
している。そのため、この係止ピン29が使用に伴って
消耗して交換の必要性が生じた場合、上記固定ピン30
を抜けば係止ピン29を容易に抜くことができる。よっ
てこの係止ピン29の交換を容易に行うことが可能とな
る。そのために係止ピン29が消耗して交換の必要性が
生じても係止ピン29のみの交換を行えばよく、他の部
分を一体的に交換する必要がないから、このメンテナン
スにコストが掛からない。
定ピン30が係合する溝状の係止部32が形成されてい
るため、係止ピン29の挿入後、上記第2の挿入孔27
に上記固定ピン30を挿入するだけで、この固定ピン3
0を上記溝状の係止部32に係合させることができる。
よって、上記係止ピン29の抜け出しを簡単に防止する
ことが可能となる。
15の回転に伴って径方向外方に向かう遠心力が生じる
が、上記固定ピン30に形成された頭部30aが上記第
2の挿入孔27の大径部27aに係止される。そのた
め、固定ピン30が第2の挿入孔27に着脱自在に挿通
されていても、回転処理時に上記固定ピン30が抜け出
すことがない。
どが必要となって、上記固定ピン30を抜く場合には、
支持部25の外方側から上記第2の挿入孔27に挿入さ
れている固定ピン30を、例えば押出し棒などによって
押し出せば、この固定ピン30を簡単に抜くことが可能
となる。それによって、上記係止ピン29も第1の挿入
孔26から容易に取り外すことができる。
の上端面に係合する鍔部31が設けられているため、こ
の係止ピン29の挿入および取り出しの際にこの係止ピ
ン29の鍔部31を工具で把持して容易に抜くことが可
能となる。そのため上記係止ピン29の側面部を工具に
よって損傷することがない。
ン30は合成樹脂を材質として形成されているため、基
板28を処理する薬液がこれら係止ピン29および固定
ピン30に付着してもこの薬液による上記係止ピン29
および上記固定ピン30の腐食を防止することが可能と
なる。
したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となってい
る。以下それについて述べる。上記支持部25の形状は
これに限られるものではなく、係止ピン29を挿入可能
であり、かつこの挿入された係止ピン29と係合して規
制する固定ピン30を挿入可能であれば、どのようなも
のでも構わない。また上記支持部25を係止する周囲の
構成も本実施の形態に限られるものではなく、本発明の
要旨を変更しない範囲において種々変形可能となってい
る。
明によると、上記保持部材には第1の挿入孔が形成さ
れ、この第1の挿入孔に上記基板の外周を係止する係止
ピンが着脱自在に挿入されるので、上記係止ピンが使用
によって消耗して交換する場合に、上記保持部材から上
記固定ピンを抜出すれば係止ピンを抜出できる。そのた
め係止ピンのメンテナンスが容易に行える。
ンの外周面には、上記固定ピンが係合する溝状の係止部
が形成されているため、係止ピンの挿入後、上記第2の
挿入孔に固定ピンを挿入するだけで、この固定ピンが上
記溝状の係止部に係合し、よって簡単に上記係止ピンの
抜出を防止することができる。
ンには支柱の上端面に係合する鍔部が設けられているた
め、この係止ピンの挿入および抜出の際にこの係止ピン
を工具で容易に把持することが可能となり、よってこの
係止ピンの上記第1の挿入孔に挿入される部分に工具の
把持によって損傷が生じなく、かつ工具での把持により
係止ピンの挿入および抜出が容易となる。
ンおよび上記固定ピンのうち少なくとも係止ピンは合成
樹脂より形成されているため、薬液を使用する場合でも
上記係止ピンの薬液による腐食を防止することができ
る。
設けられた係止ピンの取付状態を示す一側面図。
す斜視図。
で、(a)は側面断面図、(b)は正面断面図。
Claims (4)
- 【請求項1】 回転盤を有し、この回転盤上部で基板を
保持して回転処理を行う基板処理装置において、 上記回転盤に立設され、上端面に開放した第1の挿入孔
が軸方向に沿って形成されているとともに、上記挿入孔
と交差する第2の挿入孔が径方向に沿って形成された保
持部材と、 上記保持部材の上端面に設けられて上記基板の下面を支
持する支持ピンと、 上記第1の挿入孔に着脱自在に挿入されて上記基板の外
周を係止する係止ピンと、 上記第2の挿入孔に着脱自在に挿入され、上記係止ピン
の側方部と係合してこの係止ピンの抜け出しを防止する
固定ピンと、 を具備したことを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項2】 上記係止ピンの外周面には、上記固定ピ
ンが係合する溝状の係止部が形成されていることを特徴
とする請求項1記載の基板処理装置。 - 【請求項3】 上記係止ピンには保持部材の上端面に係
合する鍔部が設けられていることを特徴とする請求項1
または請求項2記載の基板処理装置。 - 【請求項4】 上記係止ピンおよび上記固定ピンのうち
少なくとも係止ピンは合成樹脂より形成されていること
を特徴とする請求項1ないし請求項3記載の基板処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25465496A JP3925965B2 (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25465496A JP3925965B2 (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107129A true JPH10107129A (ja) | 1998-04-24 |
| JP3925965B2 JP3925965B2 (ja) | 2007-06-06 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3925965B2 (ja) |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Request for written amendment filed |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120309 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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