JPH10117075A - 電子機器の放熱装置 - Google Patents
電子機器の放熱装置Info
- Publication number
- JPH10117075A JPH10117075A JP26813596A JP26813596A JPH10117075A JP H10117075 A JPH10117075 A JP H10117075A JP 26813596 A JP26813596 A JP 26813596A JP 26813596 A JP26813596 A JP 26813596A JP H10117075 A JPH10117075 A JP H10117075A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- circuit board
- electronic device
- heat sink
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱する電子部品の放熱を効果的に行って電
子機器の温度上昇を押さえる技術を提供する。 【解決手段】 筐体１の内部に電子部品等を搭載した回
路基板３を収納して１つの電子機器を構成する。発熱す
る電子部品４にはヒートシンク２を装着して、電子部品
４で発生する熱を放熱することで電子部品４の温度上昇
を防止する。ヒートシンク２は放熱基板２ａに複数の放
熱板２ｂを平行に植設した構成となっている。ヒートシ
ンク２の回路基板３への取り付けは、この電子機器の使
用状態において、放熱基板２ａ及び放熱板２ｂが略鉛直
方向となるように設置する。電子部品４等を取り付ける
回路基板３のヒートシンク２の下の部位には、たくさん
の空気が流通する孔３ａを穿孔する。また、電子機器の
筐体１の回路基板３の下の部位１ａにも、空気が流通す
る複数の孔１ｂを穿孔する。
子機器の温度上昇を押さえる技術を提供する。 【解決手段】 筐体１の内部に電子部品等を搭載した回
路基板３を収納して１つの電子機器を構成する。発熱す
る電子部品４にはヒートシンク２を装着して、電子部品
４で発生する熱を放熱することで電子部品４の温度上昇
を防止する。ヒートシンク２は放熱基板２ａに複数の放
熱板２ｂを平行に植設した構成となっている。ヒートシ
ンク２の回路基板３への取り付けは、この電子機器の使
用状態において、放熱基板２ａ及び放熱板２ｂが略鉛直
方向となるように設置する。電子部品４等を取り付ける
回路基板３のヒートシンク２の下の部位には、たくさん
の空気が流通する孔３ａを穿孔する。また、電子機器の
筐体１の回路基板３の下の部位１ａにも、空気が流通す
る複数の孔１ｂを穿孔する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路や電力ト
ランジスタ等の発熱する電子部品を使用する電子機器の
温度上昇を効果的に押さえた電子機器の放熱装置に関す
る。
ランジスタ等の発熱する電子部品を使用する電子機器の
温度上昇を効果的に押さえた電子機器の放熱装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の小型、高機能化の進展
に従って、電子部品から発生する熱を有効に外部に放熱
して、電子部品が高温となるのを防止して部品の長寿命
化を図ることが要求される。また、半田接続部の温度上
昇を押さえて、半田接続部分の信頼性の向上に資する必
要もある。さらには、電子機器の筐体が高温となること
に起因する筐体に触れたときの不快感を無くす必要もあ
る。
に従って、電子部品から発生する熱を有効に外部に放熱
して、電子部品が高温となるのを防止して部品の長寿命
化を図ることが要求される。また、半田接続部の温度上
昇を押さえて、半田接続部分の信頼性の向上に資する必
要もある。さらには、電子機器の筐体が高温となること
に起因する筐体に触れたときの不快感を無くす必要もあ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑みなされたもので、発熱する電子部品の放熱を効果的
に行って電子機器の温度上昇を押さえる技術を提供する
ことを目的とする。
鑑みなされたもので、発熱する電子部品の放熱を効果的
に行って電子機器の温度上昇を押さえる技術を提供する
ことを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】高熱伝導体の放熱基板に
複数の高熱伝導体の放熱板を平行に植設したヒートシン
クを使用し、ヒートシンクを放熱基板及び放熱板が電子
機器の使用状態において略鉛直方向となるように設置す
ることで、放熱板の間の空気の対流をし易くして、電子
部品で発生する熱を効果的に放熱する。また、電子部品
を取り付ける回路基板のヒートシンクの下の部位に孔を
穿孔して、空気の流通をよくする。
複数の高熱伝導体の放熱板を平行に植設したヒートシン
クを使用し、ヒートシンクを放熱基板及び放熱板が電子
機器の使用状態において略鉛直方向となるように設置す
ることで、放熱板の間の空気の対流をし易くして、電子
部品で発生する熱を効果的に放熱する。また、電子部品
を取り付ける回路基板のヒートシンクの下の部位に孔を
穿孔して、空気の流通をよくする。
【０００５】
【発明の実施の形態】集積回路や電力トランジスタ等の
発熱する電子部品から発生する熱を放熱するヒートシン
クを使用する電子機器において、同ヒートシンクは高熱
伝導体の放熱基板に複数の高熱伝導体の放熱板を平行に
植設してなるものとし、同ヒートシンクの取り付けは前
記放熱基板及び放熱板が同電子機器の使用状態において
略鉛直方向となるように設置する。
発熱する電子部品から発生する熱を放熱するヒートシン
クを使用する電子機器において、同ヒートシンクは高熱
伝導体の放熱基板に複数の高熱伝導体の放熱板を平行に
植設してなるものとし、同ヒートシンクの取り付けは前
記放熱基板及び放熱板が同電子機器の使用状態において
略鉛直方向となるように設置する。
【０００６】前記電子部品を取り付ける回路基板の前記
ヒートシンクの下の部位に空気が流通する孔を穿孔す
る。
ヒートシンクの下の部位に空気が流通する孔を穿孔す
る。
【０００７】前記回路基板のヒートシンクの下に穿孔す
る孔は、前記複数の放熱板の間隙を回路基板に投影した
部位に穿孔する。
る孔は、前記複数の放熱板の間隙を回路基板に投影した
部位に穿孔する。
【０００８】前記回路基板のヒートシンクの下に穿孔す
る孔は、複数の丸孔とする。
る孔は、複数の丸孔とする。
【０００９】前記回路基板のヒートシンクの下に穿孔す
る孔は、前記複数の放熱板の間隙を回路基板に投影した
形状に合わせた角孔とする。
る孔は、前記複数の放熱板の間隙を回路基板に投影した
形状に合わせた角孔とする。
【００１０】前記電子機器の筐体の前記回路基板の下の
部位には、空気が流通する複数の孔を穿孔する。
部位には、空気が流通する複数の孔を穿孔する。
【００１１】前記電子機器の筐体の上面の内側に、前記
ヒートシンクで熱せられた空気を、同筐体に設けた排熱
孔に導く天板を設ける。
ヒートシンクで熱せられた空気を、同筐体に設けた排熱
孔に導く天板を設ける。
【００１２】
【実施例】図１は、本発明による電子機器の放熱装置の
１実施例を模式的に表した斜視図である。筐体１（前面
パネルは図示せず）の内部に電子部品等を搭載した回路
基板３を収納して１つの電子機器を構成する。集積回路
や電力トランジスタ等の発熱する電子部品４にはヒート
シンク２を装着して、電子部品４で発生する熱を放熱す
ることで電子部品４の温度上昇を防止する。ヒートシン
ク２は例えばアルミニウム板等の高熱伝導体の放熱基板
２ａに、同じくアルミニウム板等の高熱伝導体の複数の
放熱板２ｂ、２ｂ、・・を平行に植設した構成となって
いる。ヒートシンク２の回路基板３への取り付けは、電
子機器の使用状態で、放熱基板２ａ及び放熱板２ｂ、２
ｂ、・・が略鉛直方向となるように設置する。すなわ
ち、回路基板３が略水平に設置される場合には、ヒート
シンク２の放熱基板２ａ及び放熱板２ｂ、２ｂ、・・の
各面は回路基板３の面に対して略直角となるように取り
付ける。
１実施例を模式的に表した斜視図である。筐体１（前面
パネルは図示せず）の内部に電子部品等を搭載した回路
基板３を収納して１つの電子機器を構成する。集積回路
や電力トランジスタ等の発熱する電子部品４にはヒート
シンク２を装着して、電子部品４で発生する熱を放熱す
ることで電子部品４の温度上昇を防止する。ヒートシン
ク２は例えばアルミニウム板等の高熱伝導体の放熱基板
２ａに、同じくアルミニウム板等の高熱伝導体の複数の
放熱板２ｂ、２ｂ、・・を平行に植設した構成となって
いる。ヒートシンク２の回路基板３への取り付けは、電
子機器の使用状態で、放熱基板２ａ及び放熱板２ｂ、２
ｂ、・・が略鉛直方向となるように設置する。すなわ
ち、回路基板３が略水平に設置される場合には、ヒート
シンク２の放熱基板２ａ及び放熱板２ｂ、２ｂ、・・の
各面は回路基板３の面に対して略直角となるように取り
付ける。
【００１３】電子部品４等を取り付ける回路基板３のヒ
ートシンク２の下の部位には、空気が流通する複数の孔
３ａ、３ａ、・・を穿孔する。また、電子機器の筐体１
の回路基板３の下の部位１ａにも、空気が流通する複数
の孔１ｂ、１ｂ、・・を穿孔する。さらには、電子機器
の筐体１の上面の内側には、ヒートシンク２等で熱せら
れた空気を、筐体１の背面等に設けた排熱孔１ｃ、１
ｃ、・・に導く天板５を設けても良い。
ートシンク２の下の部位には、空気が流通する複数の孔
３ａ、３ａ、・・を穿孔する。また、電子機器の筐体１
の回路基板３の下の部位１ａにも、空気が流通する複数
の孔１ｂ、１ｂ、・・を穿孔する。さらには、電子機器
の筐体１の上面の内側には、ヒートシンク２等で熱せら
れた空気を、筐体１の背面等に設けた排熱孔１ｃ、１
ｃ、・・に導く天板５を設けても良い。
【００１４】図２は、本発明による電子機器の放熱装置
の別の実施例のヒートシンク部分を模式的に表した斜視
図である。上記と同様に、電子部品４等を搭載した回路
基板２３に取り付けたヒートシンク２の下には、複数の
空気を流通する孔２３ａ、２３ａ、・・を穿孔する。孔
２３ａ、２３ａ、・・は、ヒートシンク２の複数の放熱
板２ｂ、２ｂ、・・の間隙を回路基板２３に投影した部
位に穿孔する。ヒートシンク２の下に穿孔する孔２３ａ
等は、複数の丸孔とすることができる。
の別の実施例のヒートシンク部分を模式的に表した斜視
図である。上記と同様に、電子部品４等を搭載した回路
基板２３に取り付けたヒートシンク２の下には、複数の
空気を流通する孔２３ａ、２３ａ、・・を穿孔する。孔
２３ａ、２３ａ、・・は、ヒートシンク２の複数の放熱
板２ｂ、２ｂ、・・の間隙を回路基板２３に投影した部
位に穿孔する。ヒートシンク２の下に穿孔する孔２３ａ
等は、複数の丸孔とすることができる。
【００１５】図３は、本発明による電子機器の放熱装置
の他の実施例のヒートシンク部分を模式的に表した斜視
図である。この例では、電子部品４等を搭載した回路基
板３３に取り付けたヒートシンク２の下に、ヒートシン
ク２の複数の放熱板２ｂ、２ｂ、・・の間隙を回路基板
に投影した形状に合わせた角孔３３ａ、３３ａ、・・を
穿孔してある。
の他の実施例のヒートシンク部分を模式的に表した斜視
図である。この例では、電子部品４等を搭載した回路基
板３３に取り付けたヒートシンク２の下に、ヒートシン
ク２の複数の放熱板２ｂ、２ｂ、・・の間隙を回路基板
に投影した形状に合わせた角孔３３ａ、３３ａ、・・を
穿孔してある。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載するような効果を奏する。
施され、以下に記載するような効果を奏する。
【００１７】集積回路や電力トランジスタ等の発熱する
電子部品から発生する熱を放熱するヒートシンクを使用
する電子機器において、同ヒートシンクは高熱伝導体の
放熱基板に複数の高熱伝導体の放熱板を平行に植設して
なるものとし、同ヒートシンクの取り付けは前記放熱基
板及び放熱板が同電子機器の使用状態において略鉛直方
向となるように設置することで、ヒートシンク周辺の空
気の対流が促進されて、ヒートシンクからの放熱ひいて
は電子部品からの放熱が良くなり、電子部品の温度上昇
を効果的に押さえることができるため、電子部品の長寿
命化を図ることができる。
電子部品から発生する熱を放熱するヒートシンクを使用
する電子機器において、同ヒートシンクは高熱伝導体の
放熱基板に複数の高熱伝導体の放熱板を平行に植設して
なるものとし、同ヒートシンクの取り付けは前記放熱基
板及び放熱板が同電子機器の使用状態において略鉛直方
向となるように設置することで、ヒートシンク周辺の空
気の対流が促進されて、ヒートシンクからの放熱ひいて
は電子部品からの放熱が良くなり、電子部品の温度上昇
を効果的に押さえることができるため、電子部品の長寿
命化を図ることができる。
【００１８】前記電子部品を取り付ける回路基板の前記
ヒートシンクの下の部位に空気が流通する孔を穿孔する
ことで、上記の空気の対流が更に促進される。
ヒートシンクの下の部位に空気が流通する孔を穿孔する
ことで、上記の空気の対流が更に促進される。
【００１９】前記回路基板のヒートシンクの下に穿孔す
る孔は、前記複数の放熱板の間隙を回路基板に投影した
部位に穿孔することで、回路基板の回路布線部分の浸食
を最小限にして、ヒートシンクへの空気の流通を良くす
ることができる。
る孔は、前記複数の放熱板の間隙を回路基板に投影した
部位に穿孔することで、回路基板の回路布線部分の浸食
を最小限にして、ヒートシンクへの空気の流通を良くす
ることができる。
【００２０】前記回路基板のヒートシンクの下に穿孔す
る孔は、複数の丸孔とすることで、回路基板への穿孔作
業が簡単となる。
る孔は、複数の丸孔とすることで、回路基板への穿孔作
業が簡単となる。
【００２１】前記回路基板のヒートシンクの下に穿孔す
る孔は、前記複数の放熱板の間隙を回路基板に投影した
形状に合わせた角孔とすることで、空気の流通する孔の
断面積を大きくできる。
る孔は、前記複数の放熱板の間隙を回路基板に投影した
形状に合わせた角孔とすることで、空気の流通する孔の
断面積を大きくできる。
【００２２】前記電子機器の筐体の前記回路基板の下の
部位には、空気が流通する複数の孔を穿孔することで、
筐体の外から外気を容易に流入させることができ、放熱
効果が増大し、筐体内全体の温度上昇が押さえられて、
回路基板等の半田接続部の信頼性が高く維持される。
部位には、空気が流通する複数の孔を穿孔することで、
筐体の外から外気を容易に流入させることができ、放熱
効果が増大し、筐体内全体の温度上昇が押さえられて、
回路基板等の半田接続部の信頼性が高く維持される。
【００２３】前記電子機器の筐体の上面の内側に、前記
ヒートシンクで熱せられた空気を、同筐体に設けた排熱
孔に導く天板を設けることで、特に高温となりやすい筐
体上面の温度上昇がおさえられるため、筐体上面に接触
しても、高温による触感の不快感がなくなる。
ヒートシンクで熱せられた空気を、同筐体に設けた排熱
孔に導く天板を設けることで、特に高温となりやすい筐
体上面の温度上昇がおさえられるため、筐体上面に接触
しても、高温による触感の不快感がなくなる。
【図１】本発明による電子機器の放熱装置の１実施例を
模式的に表した斜視図である。
模式的に表した斜視図である。
【図２】本発明による電子機器の放熱装置の別の実施例
のヒートシンク部分を模式的に表した斜視図である。
のヒートシンク部分を模式的に表した斜視図である。
【図３】本発明による電子機器の放熱装置の他の実施例
のヒートシンク部分を模式的に表した斜視図である。
のヒートシンク部分を模式的に表した斜視図である。
１ 電子機器の筐体 ２ ヒートシンク ３、２３、３３ 回路基板 ４ 電子部品 ５ 天板
Claims (7)
- 【請求項１】 集積回路や電力トランジスタ等の発熱す
る電子部品から発生する熱をヒートシンクを用いて放熱
する電子機器において、同ヒートシンクは高熱伝導体の
放熱基板に複数の高熱伝導体の放熱板を平行に植設して
なるものとし、同ヒートシンクの取り付けは前記放熱基
板及び放熱板が同電子機器の使用状態において略鉛直方
向となるように設置することを特徴とした電子機器の放
熱装置。 - 【請求項２】 前記電子部品を取り付ける回路基板の前
記ヒートシンクの下に、空気が流通する孔を穿孔するこ
とを特徴とした請求項１記載の電子機器の放熱装置。 - 【請求項３】 前記回路基板のヒートシンクの下に穿孔
する孔は、前記複数の放熱板の間隙を前記回路基板に投
影した部位に穿孔することを特徴とした請求項２記載の
電子機器の放熱装置。 - 【請求項４】 前記回路基板のヒートシンクの下に穿孔
する孔は、複数の丸孔とすることを特徴とした請求項２
又は請求項３記載の電子機器の放熱装置。 - 【請求項５】 前記回路基板のヒートシンクの下に穿孔
する孔は、前記複数の放熱板の間隙を回路基板に投影し
た形状に合わせた角孔とすることを特徴とした請求項３
記載の電子機器の放熱装置。 - 【請求項６】 前記電子機器の筐体の前記回路基板の下
の部位には、空気が流通する複数の孔を穿孔することを
特徴とした請求項１記載の電子機器の放熱装置。 - 【請求項７】 前記電子機器の筐体の上面の内側に、前
記ヒートシンクで熱せられた空気を、同筐体に設けた排
熱孔に導く天板を設けることを特徴とした請求項１記載
の電子機器の放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26813596A JPH10117075A (ja) | 1996-10-09 | 1996-10-09 | 電子機器の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26813596A JPH10117075A (ja) | 1996-10-09 | 1996-10-09 | 電子機器の放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10117075A true JPH10117075A (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17454388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26813596A Pending JPH10117075A (ja) | 1996-10-09 | 1996-10-09 | 電子機器の放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10117075A (ja) |
-
1996
- 1996-10-09 JP JP26813596A patent/JPH10117075A/ja active Pending
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