JPH0552080B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明は、筺体の前方から空気取入れ室に取り
入れた空気をその上部のプリント配線板収容室内
に導き、プリント配線板収容室内で高温となつた
空気をその上部の排気室から筺体の後方に排出す
る電子装置の放熱構造において、放熱器による部
品実装スペースの減少を防止しつつ、プリント配
線板収容部内の発熱部品からの放熱を効率良く行
なうことができるようにするために、発熱部品か
ら発生する熱をプリント配線板の上部に導いた後
筺体の前面側に導き、熱伝達用接続部材を介して
プリント配線板収容部の上部の排気室内に設けた
加熱器に導くようにしたものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明は電子装置の放熱構造に関し、更に詳し
くは、筺体の前方から空気取入れ室に導いた空気
をその上部のプリント配線板収容室内に導き、プ
リント配線板収容室内で高温となつた空気をその
上部の排気室から筺体の後方に排出する電子装置
の放熱構造の改良に関する。

〔従来の技術〕

第３図は従来の通信装置、情報装置等の電子装
置の放熱構造を示したものである。この図を参照
すると、電子装置の筺体１は複数個のプリント配
線板２を縦置き状態で収容するためのプリント配
線板収容部３と、プリント配線板収容部３の上下
にそれぞれ設けられた熱遮蔽ブロツク４とを備え
ている。熱遮蔽ブロツク４の内部は熱遮蔽板５に
より、筺体１の前面と熱遮蔽ブロツク４の上部の
プリント配線板収容部３の底面とに開口する空気
取入れ室６と、熱遮蔽ブロツク４の下部のプリン
ト配線板収容部３の上面と筺体１の後面とに開口
する排気室７とに区画されている。したがつて、
筺体１の前方から空気取入れ室６を通つてその上
部のプリント配線板収容部３内に入つた空気はプ
リント配線板２に実装された集積回路素子（例え
ばLSI素子等）の発熱部品８により暖められて高
温となり、プリント配線板収容部３の上部の排気
室７から筺体１の後方に排出される。

しかし、一般に上述した空気の流れのみでは発
熱部品８からの放熱は不十分であるため、従来よ
り、発熱部品８に取り付けた伝熱ブロツク９にヒ
ートパイプ１０を水平に取り付け、ヒートパイプ
１０の先端に取り付けた放熱器としての放熱フイ
ン１１を筺体１のプリント配線板収容部３の前面
板３ａに設けた開口部から外部に突出させること
により、発熱部品８から発生した熱をヒートパイ
プ１０により放熱フイン１１に導き、放熱フイン
１１から筺体１の前側外部に放熱させるようにし
た放熱構造が採用されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した電子装置の放熱構造においては、放熱
フイン１１によつてプリント配線板２への部品実
装が制限されたり、プリント配線板収容部３の前
面板３ａへのスイツチ等の操作部品の実装が制限
されたりするという問題が生じていた。また、放
熱フイン１１からの放熱によつて筺体１の前面側
の外気が高温になるため、プリント配線板収容部
３の上部の空気取入れ室６には高温になつた空気
が取り入れられることとなり、その上側に位置す
る収容ブロツク３内の発熱部品からの放熱が不十
分になるという問題が生じていた。

したがつて、本発明は、排気室内のスペースを
有効利用することにより、放熱器による部品実装
スペースの減少を防止しつつ、プリント配線板収
容部内の発熱部品からの放熱を効率良く行なうこ
とができる電子装置の放熱構造を提供することを
目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明によれば、筺体の前方から空気取入れ室
を導いた空気をその上部のプリント配線板収容室
内に導き、プリント配線板収容室内で高温となつ
た空気をその上部の排気室から筺体の後方に排出
する電子装置の放熱構造において、プリント配線
板収容室内に縦置き状態で収容されるプリント配
線板に、プリント配線板上の発熱部品から発生す
る熱をプリント配線板の上部に導いた後筺体の前
面側に導くための熱移送部材を取り付け、プリン
ト配線板収容室の上部の排気室内には放熱器を設
け、筺体の前面側で熱移送部材と放熱器とを熱伝
達用接続部材により着脱可能に接続したことを特
徴とする電子装置の放熱構造が提供される。

〔作用〕

本発明による電子装置の加熱構造においては、
プリント配線板上の発熱部品から発生した熱が熱
移送部材によりプリント配線板の上部に導かれた
後筺体の前面側に導かれ、更に、熱伝達用接続部
材を介してプリント配線板収容部の上部の排気室
内の放熱器に導かれ、放熱器から排気室内に放熱
される。放熱器は回路部品等の実装に使用されて
いない排気室内に設けられ、部品実装上の制約を
受けないので、加熱器の放熱面積を大きくするこ
とができる。一方、プリント配線板の前端部分や
プリント配線板収容部の前面には放熱器を設ける
必要がないで、プリント配線板やプリント配線板
収容部の前面の部品実装面積が増大する。

また、熱移送部材によつて筺体の前面側に導か
れた熱は熱伝達用接続部材を介して排気室内の放
熱器に導かれるので、筺体の前面側の外気温の上
昇を防止することができる。したがつて、筺体の
前方からプリント配線板収容部内に取り入れられ
る空気の温度を低く保つことができるようにな
り、効率の良い放熱を行なうことができるように
なる。しかも、放熱器からの放熱によつて排気室
内の温度が上昇するので、プリント配線板収容部
を通り抜ける空気の流速が高まり、発熱部品に体
する放熱効果が高まることとなる。

更に、熱移送部材と放熱器とは熱伝達用接続部
材によつて着脱可能に接続されるので、プリント
配線板収容部に対するプリント配線板の出し入れ
の作業は熱伝達用接続部材の取外しによつて容易
に行なうことができる。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。

第１図及び第２図と本発明の一実施例を示すも
のである。これらの図を参照すると、電子装置の
筺体２１は複数個のプリント配線板２２を縦置き
状態で収容するためのプリント配線板収容部２３
と、プリント配線板収容部２３の上下にそれぞれ
設けられた熱遮蔽ブロツク２４とを備えている。
熱遮蔽ブロツク２４の内部は熱遮蔽板２５によ
り、筺体２１の前面と熱遮蔽ブロツク２４の上部
のプリント配線板収容部２３の底面とに開口する
空気取入れ室２６と、熱遮蔽ブロツク２４の下部
のプリント配線板収容部２３の上面と筺体２１の
後面とに開口する排気室２７とに区画されてい
る。したがつて、筺体２１の前方から空気取入れ
室２６を通つてその上部のプリント配線板収容部
２３内に入つた空気はプリント配線板２２に実装
された集積回路素子（例えばLSI素子等）の発熱
部品２８により暖められて高温となり、プリント
配線板収容部２３の上部の排気室２７から筺体２
１の後方に排出される。

プリント配線板２２には発熱部品２８から発生
する熱をプリント配線板２２の上部に導いた後筺
体２１の前面側に導くための熱移送部材２９が取
り付けられている。この実施例においては、熱移
送部材２９は、発熱部品２８に取り付けられた伝
熱ブロツク３０と、伝熱ブロツク３０に取り付け
られてプリント配線板２２に対し平行に上下方向
に配設された鉛直ヒートパイプ３１と、プリント
配線板２２の上端に沿つてぼ水平に配設された水
平ヒートパイプ３２と、水平ヒートパイプ３２と
鉛直ヒートパイプ３１とを接続する伝熱ブロツク
３３とを備えている。鉛直ヒートパイプ３１は最
大の熱輸送能力を発揮するので、鉛直ヒートパイ
プ３１の径を細くすることができる。したがつ
て、プリント配線板２２への回路部品の実装密度
を高めることができるようになる。

プリント配線板収容室２３の上部の排気室２７
内に設けられた取付けブロツク３４にはヒートパ
イプ３６と放熱フイン３７とを有する放熱器３５
が固定されている。ここでは、ヒートパイプ３６
の前端は筺体２１の前面側外部に位置しており、
ヒートパイプ３６の後端は排気室２７の内部に位
置しており、放熱フイン３７はヒートパイプ３６
の後端部側に取り付けられている。

筺体２１の前面側の外部には、熱移送部材２９
の水平ヒートパイプ３２と放熱器３５のヒートパ
イプ３６とを着脱可能に接続するための熱伝達用
接続部材３８が設けられている。熱伝達用接続部
材３８はヒートパイプ３２，３６を受容する２つ
の穴３８ａを備えており、ヒートパイプ３２，３
６はねじ３９によつて穴３８ａ内に固定されるよ
うになつている。

放熱器３５のヒートパイプ３６は水平に配設さ
れていてもよいが、この実施例では、ヒートパイ
プ３６の中間部から後端に向かうに従つて上方に
斜めに延びているので、熱輸送効能力が高まり、
効率の良い放熱が可能となる。

上記構成を有する電子装置の放熱構造において
は、プリント配線板２２上の発熱部品２８から発
生した熱が熱移送部材２９によりプリント配線板
２２の上部に導かれた後筺体２１の前面側外部に
導かれ、更に、熱伝達用接続部材３８を介してプ
リント配線板収容部２３の上部の排気室２７内の
放熱器３５に導かれ、放熱器３５から排気室２７
内に放熱される。

放熱器３５は回路部品等の実装に使用されてい
ない排気室２７内に設けられており、部品実装上
の制約を受けないので、放熱器３５の放熱面積を
大きくして放熱効率を高めることができるように
なる。

一方、プリント配線板２２の前端部分やプリン
ト配線板収容部２３の前面２３ａには放熱器３５
を設ける必要がないので、プリント配線板２２や
プリント配線板収容部２３の前面２３ａの部品実
装面積が増大する。

熱移送部材２９によつて筺体２１の前面側に導
かれた熱は熱伝達用接続部材３８を介して排気室
２７内の放熱器３５に導かれるので、筺体２１の
前面側の外気温の上昇を防止することができる。
したがつて、筺体２１の前方からプリント配線板
収容部２３内に取り入れられる空気の温度を低く
保つことができるようになり、効率の良い放熱を
行なうことができるようになる。しかも、プリン
ト配線板収容部２３の上部の排気室２７内の温度
が放熱器３５からの放熱によつて上昇するため、
プリント配線板収容部２３内を通り抜ける空気の
流速を高めることができるようになり、プリント
配線板２２に対する放熱効果が高まることとな
る。

なお、熱伝達用接続部材３８の表面をプラスチ
ツク等の断熱性部材で被覆すれば、筺体２１の前
面側の外気温の上昇をより確実に防止することが
できるようになる。

更に、熱移送部材２９の水平ヒートパイプ３２
と放熱器３５のヒートパイプ３６とは熱伝達用接
続部材３８によつて着脱可能に接続されるので、
プリント配線板収容部２３に対するプリント配線
板２２の出し入れの作業は熱伝達用接続部材３８
の取外しによつて容易に行なうことができる。

以上、図示実施例につき説明したが、本発明は
上記実施例の態様のみに限定されるものではな
い。例えば、熱移送部材における垂直ヒートパイ
プ３１と水平ヒートパイプ３２とを一体に形成し
てその内部を連通させるように構成してもよい。
また、ヒートパイプ３１，３２，３６等に代えて
銅等の熱伝導性の良好な棒材を用いてもよい。更
に、熱伝達用接続部材は筺体の前面板２３ａの内
側に設けてもよい。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、筺体のプリント配線板収容部内の発熱部品か
ら発生する熱をプリント配線板の上部に導いた後
筺体の前面側に導き、更に、熱伝達用接続部材を
介してプリント配線板収容部の上部の排気室内の
放熱器に導き、放熱器から排気室内に放熱させる
ことができるので、放熱器による部品実装スペー
スの減少を防止しつつ、プリント配線板収容部内
の発熱部品からの放熱を効率良く行なうことがで
きる電子装置の発熱構造を提供することができる
こととなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す電子装置の放
熱構造の要部縦断面図、第２図は第１図に示す電
子装置の加熱構造の要部正面図、第３図は従来の
電子装置の放熱構造を示す要部縦断面図である。 図において、２１は筺体、２２はプリント配線
板、２３はプリント配線板収容部、２６は空気取
入れ室、２７は排気室、２８は発熱部品、２９は
熱移送部材、３５は放熱器、３８は熱伝達用接続
部材をそれぞれ示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 筺体２１の前方から空気取入れ室２６に導い
   た空気をその上部のプリント配線板収容室内２３
   に導き、プリント配線板収容室２３内で高温とな
   つた空気をその上部の排気室２７から筺体２１の
   後方に排出する電子装置の放熱構造において、 プリント配線板収容室２３内に縦置き状態で収
   容されるプリント配線板２２に、プリント配線板
   ２２上の発熱部品２８から発生する熱をプリント
   配線板２８の上部に導いた後筺体２１の前面側に
   導くための熱移送部材２９を取り付け、 プリント配線板収容室２３の上部の排気室２７
   内には放熱器３５を設け、 筺体２１の前面側で熱移送部材２９と放熱器３
   ５とを熱伝達用接続部材３８により着脱可能に接
   続したことを特徴とする電子装置の放熱構造。