JPH10119082A - 樹脂成形方法および装置 - Google Patents
樹脂成形方法および装置Info
- Publication number
- JPH10119082A JPH10119082A JP27906396A JP27906396A JPH10119082A JP H10119082 A JPH10119082 A JP H10119082A JP 27906396 A JP27906396 A JP 27906396A JP 27906396 A JP27906396 A JP 27906396A JP H10119082 A JPH10119082 A JP H10119082A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- resin
- resin material
- molding
- injected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 トランスファ成形におけるカルをなくして樹
脂材料の節約を図った樹脂成形方法を提供する。 【解決手段】 上型１および下型２間にキャビティ３を
形成し、このキャビティ内に樹脂材料７を注入して成形
し、成形品７ａをエジェクタガイド通路５に沿って摺動
するエジェクションピン６により突出す樹脂成形方法に
おいて、前記エジェクタガイド通路５内に樹脂材料７を
挿入し、加熱溶融された樹脂材料を前記エジェクション
ピン６によりキャビティ３内に注入する。
脂材料の節約を図った樹脂成形方法を提供する。 【解決手段】 上型１および下型２間にキャビティ３を
形成し、このキャビティ内に樹脂材料７を注入して成形
し、成形品７ａをエジェクタガイド通路５に沿って摺動
するエジェクションピン６により突出す樹脂成形方法に
おいて、前記エジェクタガイド通路５内に樹脂材料７を
挿入し、加熱溶融された樹脂材料を前記エジェクション
ピン６によりキャビティ３内に注入する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂成形方法および
装置に関する。より詳しくは、トランスファ成形におけ
る樹脂材料の注入方法および装置に関するものである。
装置に関する。より詳しくは、トランスファ成形におけ
る樹脂材料の注入方法および装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置製造の最終工程において、半
導体素子を搭載したリードフレームが樹脂材料でモール
ド成形され半導体パッケージとして製品化される。この
ような樹脂成形手段として、トランスファ成形が用いら
れている。
導体素子を搭載したリードフレームが樹脂材料でモール
ド成形され半導体パッケージとして製品化される。この
ような樹脂成形手段として、トランスファ成形が用いら
れている。
【０００３】従来のトランスファ成形装置の要部構成を
図２に示す。（Ａ）はモールド成形前の状態、（Ｂ）は
モールド成形後の状態を示す。
図２に示す。（Ａ）はモールド成形前の状態、（Ｂ）は
モールド成形後の状態を示す。
【０００４】上型１１と下型１２との間に成形すべきパ
ッケージ形状の複数のキャビティ１３が形成される。こ
のキャビティ１３に臨んで、成形品を押出して排出する
ためのエジェクションピン１５が備る。複数のキャビテ
ィ１３の中間部に、共通のポット１６が設けられ、ラン
ナー１７を介して各キャビティ１３に連通する。ポット
１６内にはこのポット内を摺動するプランジャ１９が装
着される。（Ａ）は、ポット１６内に樹脂材料１９が挿
入された状態を示す。トランスファ成形における、樹脂
材料１９は、１回の成型に必要な所定量の予熱されたタ
ブレットの形状でポット１６内に挿入され、ここで加熱
溶融される。（Ｂ）は、溶融状態の樹脂材料をプランジ
ャ１８で押出して、ランナー１７を介してキャビティ１
３内に注入した状態を示す。この状態で所定温度で一定
時間硬化させることにより、キャビティ１３内にパッケ
ージ形状の樹脂成形品１９ａが形成される。このとき、
ポット１６の上部およびランナー１７内に残った樹脂材
料も硬化し、カル２０が形成される。このカル２０は、
各成形工程ごとに取り出され、産業廃棄物として廃棄処
分される。
ッケージ形状の複数のキャビティ１３が形成される。こ
のキャビティ１３に臨んで、成形品を押出して排出する
ためのエジェクションピン１５が備る。複数のキャビテ
ィ１３の中間部に、共通のポット１６が設けられ、ラン
ナー１７を介して各キャビティ１３に連通する。ポット
１６内にはこのポット内を摺動するプランジャ１９が装
着される。（Ａ）は、ポット１６内に樹脂材料１９が挿
入された状態を示す。トランスファ成形における、樹脂
材料１９は、１回の成型に必要な所定量の予熱されたタ
ブレットの形状でポット１６内に挿入され、ここで加熱
溶融される。（Ｂ）は、溶融状態の樹脂材料をプランジ
ャ１８で押出して、ランナー１７を介してキャビティ１
３内に注入した状態を示す。この状態で所定温度で一定
時間硬化させることにより、キャビティ１３内にパッケ
ージ形状の樹脂成形品１９ａが形成される。このとき、
ポット１６の上部およびランナー１７内に残った樹脂材
料も硬化し、カル２０が形成される。このカル２０は、
各成形工程ごとに取り出され、産業廃棄物として廃棄処
分される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のトランスファ成形においては、ポット部およびラン
ナー部分にカル２０が必然的に形成されるため、このカ
ル２０が樹脂材料のロスとなる。
来のトランスファ成形においては、ポット部およびラン
ナー部分にカル２０が必然的に形成されるため、このカ
ル２０が樹脂材料のロスとなる。
【０００６】本発明は上記従来技術を考慮してなされた
ものであって、トランスファ成形におけるカルをなくし
て樹脂材料の節約を図った樹脂成形方法および装置の提
供を目的とする。
ものであって、トランスファ成形におけるカルをなくし
て樹脂材料の節約を図った樹脂成形方法および装置の提
供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明では、上型および下型間にキャビティを形成
し、このキャビティ内に樹脂材料を注入して成形し、成
形品をエジェクタガイド通路に沿って摺動するエジェク
ションピンにより突出す樹脂成形方法において、前記エ
ジェクタガイド通路内に樹脂材料を挿入し、加熱溶融さ
れた樹脂材料を前記エジェクションピンによりキャビテ
ィ内に注入することを特徴とする樹脂成形方法を提供す
る。
め、本発明では、上型および下型間にキャビティを形成
し、このキャビティ内に樹脂材料を注入して成形し、成
形品をエジェクタガイド通路に沿って摺動するエジェク
ションピンにより突出す樹脂成形方法において、前記エ
ジェクタガイド通路内に樹脂材料を挿入し、加熱溶融さ
れた樹脂材料を前記エジェクションピンによりキャビテ
ィ内に注入することを特徴とする樹脂成形方法を提供す
る。
【０００８】この方法によれば、トランスファ成形にお
いて、ポットおよびプランジャを省略し、エジェクショ
ンピンを用いて、ランナーを介さずに樹脂をキャビティ
内に注入するため、カルは形成されない。
いて、ポットおよびプランジャを省略し、エジェクショ
ンピンを用いて、ランナーを介さずに樹脂をキャビティ
内に注入するため、カルは形成されない。
【０００９】
【発明の実施の形態】前記本発明の樹脂成形方法を実施
するための装置として、本発明ではさらに、成形すべき
形状のキャビティを形成する上型および下型と、前記キ
ャビティ内に樹脂材料を注入するための樹脂供給手段
と、成形品をキャビティから排出するための突出し手段
とを有する樹脂成形装置において、前記樹脂供給手段の
樹脂材料注入口は、前記突出し手段の突出し口と共通で
あることを特徴とする樹脂成形装置を提供する。
するための装置として、本発明ではさらに、成形すべき
形状のキャビティを形成する上型および下型と、前記キ
ャビティ内に樹脂材料を注入するための樹脂供給手段
と、成形品をキャビティから排出するための突出し手段
とを有する樹脂成形装置において、前記樹脂供給手段の
樹脂材料注入口は、前記突出し手段の突出し口と共通で
あることを特徴とする樹脂成形装置を提供する。
【００１０】この装置によれば、成形品をキャビティか
ら押出すエジェクションピン等の突出し手段の突出し口
から、直接キャビティ内に樹脂を注入するため、成形
後、型内に硬化樹脂が残留することはなく、カルは形成
されない。
ら押出すエジェクションピン等の突出し手段の突出し口
から、直接キャビティ内に樹脂を注入するため、成形
後、型内に硬化樹脂が残留することはなく、カルは形成
されない。
【００１１】
【実施例】図１は、本発明の実施例に係る樹脂成形装置
の構成説明図である。（Ａ）はモールド成形する前の状
態、（Ｂ）はモールド成形後の状態を示す。
の構成説明図である。（Ａ）はモールド成形する前の状
態、（Ｂ）はモールド成形後の状態を示す。
【００１２】上型１と下型２との間に、成形すべき半導
体パッケージ形状のキャビティ３が形成される。このキ
ャビティ３は複数個並列して設けられる。各キャビティ
３内に、半導体素子を搭載したリードフレーム（図示し
ない）がセットされる。下型２には、各キャビティ３の
底面に開口するエジェクタガイド通路５が形成され、こ
のエジェクタガイド通路５内をエジェクションピン６が
摺動する。
体パッケージ形状のキャビティ３が形成される。このキ
ャビティ３は複数個並列して設けられる。各キャビティ
３内に、半導体素子を搭載したリードフレーム（図示し
ない）がセットされる。下型２には、各キャビティ３の
底面に開口するエジェクタガイド通路５が形成され、こ
のエジェクタガイド通路５内をエジェクションピン６が
摺動する。
【００１３】本実施例においては、（Ａ）図に示すよう
に、このエジェクタガイド通路５内に樹脂材料７を挿入
する。この樹脂材料７は、１回の形成に成形に必要な所
定量の予熱された固形のタブレット形状のものであっ
て、挿入した後、このエジェクタガイド通路５内で加熱
溶融される。加熱手段として、上型および下型を加熱す
るヒーターが備わる。加熱溶融された樹脂材料７は、エ
ジェクションピン６によりキャビティ３内に注入され
る。ここで所定温度で一定時間硬化することにより、
（Ｂ）図に示すように、キャビティ３内にパッケージ形
状の成形品７ａが形成される。この成形品７ａは、上型
１を下型２から分離した後、プロジェクションピン６を
突き出すことにより、下型２から押出して排出する。
に、このエジェクタガイド通路５内に樹脂材料７を挿入
する。この樹脂材料７は、１回の形成に成形に必要な所
定量の予熱された固形のタブレット形状のものであっ
て、挿入した後、このエジェクタガイド通路５内で加熱
溶融される。加熱手段として、上型および下型を加熱す
るヒーターが備わる。加熱溶融された樹脂材料７は、エ
ジェクションピン６によりキャビティ３内に注入され
る。ここで所定温度で一定時間硬化することにより、
（Ｂ）図に示すように、キャビティ３内にパッケージ形
状の成形品７ａが形成される。この成形品７ａは、上型
１を下型２から分離した後、プロジェクションピン６を
突き出すことにより、下型２から押出して排出する。
【００１４】上記本実施例の構成を、前述の図２に示し
た従来のトランスファ成形装置の構成と比べると、本実
施例では、従来の樹脂注入用のポット１６、ランナー１
７およびプランジャ１８がなくなり、樹脂を、成形品突
出し用のエジェクションピン６を用いて、ランナーを介
さずにキャビティ３内に注入している。このため、従来
ランナー部分に形成されていたカルは形成されず、また
樹脂注入口はプロジェクションピンの突出し出口と共通
であるため、成形品を排出した後キャビティ内に連通す
る樹脂注入通路の出口部分には硬化樹脂は全く残留しな
い。
た従来のトランスファ成形装置の構成と比べると、本実
施例では、従来の樹脂注入用のポット１６、ランナー１
７およびプランジャ１８がなくなり、樹脂を、成形品突
出し用のエジェクションピン６を用いて、ランナーを介
さずにキャビティ３内に注入している。このため、従来
ランナー部分に形成されていたカルは形成されず、また
樹脂注入口はプロジェクションピンの突出し出口と共通
であるため、成形品を排出した後キャビティ内に連通す
る樹脂注入通路の出口部分には硬化樹脂は全く残留しな
い。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、熱硬化性樹脂を成形するためのトランスファ成形に
おけるポットおよびプランジャを省略し、エジェクショ
ンピンを用いて、ランナーを介さずに樹脂をキャビティ
内に注入するため、従来ランナー部分に必然的に形成さ
れ産業廃棄物として処分していたカルは形成されない。
したがって、樹脂材料の無駄が省かれ、コスト低減とと
もに資源の有効利用が図られる。
は、熱硬化性樹脂を成形するためのトランスファ成形に
おけるポットおよびプランジャを省略し、エジェクショ
ンピンを用いて、ランナーを介さずに樹脂をキャビティ
内に注入するため、従来ランナー部分に必然的に形成さ
れ産業廃棄物として処分していたカルは形成されない。
したがって、樹脂材料の無駄が省かれ、コスト低減とと
もに資源の有効利用が図られる。
【００１６】また、ポットやプランジャを省き、従来か
らあるプロジェクションピンを樹脂注入手段として兼用
するため、樹脂注入専用のランナーが不要になり、金型
や成形装置全体の構成が簡単になる。
らあるプロジェクションピンを樹脂注入手段として兼用
するため、樹脂注入専用のランナーが不要になり、金型
や成形装置全体の構成が簡単になる。
【図１】 本発明の実施例に係る樹脂成形装置を用いた
成形手順の説明図。
成形手順の説明図。
【図２】 従来のトランスファ成形装置を用いた成形手
順の説明図。
順の説明図。
１：上型、２：下型、３：キャビティ、５：エジェクタ
ガイド通路、６：エジェクションピン、７：樹脂材料、
７ａ：成形品。
ガイド通路、６：エジェクションピン、７：樹脂材料、
７ａ：成形品。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】上型および下型間にキャビティを形成し、
このキャビティ内に樹脂材料を注入して成形し、成形品
をエジェクタガイド通路に沿って摺動するエジェクショ
ンピンにより突出す樹脂成形方法において、 前記エジェクタガイド通路内に樹脂材料を挿入し、 加熱溶融された樹脂材料を前記エジェクションピンによ
りキャビティ内に注入することを特徴とする樹脂成形方
法。 - 【請求項２】成形すべき形状のキャビティを形成する上
型および下型と、 前記キャビティ内に樹脂材料を注入するための樹脂供給
手段と、 成形品をキャビティから排出するための突出し手段とを
有する樹脂成形装置において、 前記樹脂供給手段の樹脂材料注入口は、前記突出し手段
の突出し口と共通であることを特徴とする樹脂成形装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27906396A JPH10119082A (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | 樹脂成形方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27906396A JPH10119082A (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | 樹脂成形方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10119082A true JPH10119082A (ja) | 1998-05-12 |
Family
ID=17605899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27906396A Pending JPH10119082A (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | 樹脂成形方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10119082A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6498055B2 (en) * | 2000-05-17 | 2002-12-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, resin molding die, and semiconductor manufacturing system |
-
1996
- 1996-10-22 JP JP27906396A patent/JPH10119082A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6498055B2 (en) * | 2000-05-17 | 2002-12-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, resin molding die, and semiconductor manufacturing system |
| KR100435051B1 (ko) * | 2000-05-17 | 2004-06-12 | 가부시끼가이샤 도시바 | 반도체장치, 반도체장치의 제조방법, 수지밀봉금형 및 반도체 제조시스템 |
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