JPH10120171A - 真空処理システム内で基板を搬送するための装置 - Google Patents

真空処理システム内で基板を搬送するための装置

Info

Publication number
JPH10120171A
JPH10120171A JP9275751A JP27575197A JPH10120171A JP H10120171 A JPH10120171 A JP H10120171A JP 9275751 A JP9275751 A JP 9275751A JP 27575197 A JP27575197 A JP 27575197A JP H10120171 A JPH10120171 A JP H10120171A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate holder
substrate
holder
magnet
supported
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9275751A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10120171A5 (ja
Inventor
Wolf Hans
ハンス・ボルフ
Hinterschuster Rainer
ライナー・ヒンターシュースター
Kemmaler Guenther
ギュンター・ケマラー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OC Oerlikon Balzers AG
Original Assignee
Balzers AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Balzers AG filed Critical Balzers AG
Publication of JPH10120171A publication Critical patent/JPH10120171A/ja
Publication of JPH10120171A5 publication Critical patent/JPH10120171A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/068—Stacking or destacking devices; Means for preventing damage to stacked sheets, e.g. spaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/02—Controlled or contamination-free environments or clean space conditions
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber

Landscapes

  • Non-Mechanical Conveyors (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 少なくとも１つの処理ステーションを含む真
空処理システム内におよび同システムを通じて、基板を
搬送するための固定および搬送装置を提供する。 【解決手段】 プレート状の平らな基板ホルダは、ステ
ーションを通じて、所定の搬送経路に沿って、実質的に
垂直の位置で移動される。この基板ホルダは、装置の下
方領域内に、機械的に柔軟に固定され、支持されかつ案
内される。装置の上方部分は、磁石式構成要素によっ
て、接触することなく支えられかつ移動可能に案内され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】この発明は、請求項１の包括的用語に従っ
た、複数のステーションを含む真空処理システム内にお
よび同システムを通じて基板を搬送するための固定およ
び搬送装置に関する。
【０００２】ここで使用される基板ホルダは、基板を収
める切込みを有するプレート状、または、被加工物また
は処理されるべき基板を固定する切張を有する枠のいず
れかである。
【０００３】公知の装置は、たとえば、欧州特許出願番
号第ＥＰ ０５４４９９５号に記載されている。これ
は、１本のレールと１つの支持軸受とに関連する２組の
車輪を有する単体の底部分で、基板ホルダとして設計さ
れている上部分を支えるものである。この底部分は、真
空処理システムを通じて基板を搬送する搬送システムの
一部であり、かつ他に支えのない上部分のための土台と
しての役割を果たす。基板ホルダは、この底部分のみで
支えられており、上部分とともに、壁部および一定の距
離をおいて横方向に配されたコーティング供給源等の組
込み部品にわたって移動する。
【０００４】この構成の欠点は、底部分が非常に重い構
造物でなければならず、占有スペースも広く、かつした
がって、全体のシステムの高さを大いに増すことであ
る。
【０００５】別の欠点は、基板ホルダの縦方向の安定化
のために、搬送システムの支持部品が、基板ホルダをひ
っくり返す点まである最低距離を必要とすることであ
る。これは、真空チャンバをも非常に大きくしてしま
う。加えて、このような一方のみで支えられる搬送シス
テムは、処理部品と関連して、基板ホルダの垂直に対し
て非常に狭い公差しか有さない。
【０００６】ＥＰ ０５４４９９５号に従った基板ホル
ダのための支持部材を駆動しかつ機械的に案内するため
の２つのローラの利用は、摩耗粒子を作り出してしまう
というさらなる欠点を有する。摩耗粒子が生成される位
置は基板よりも低い位置ではあるが、それでもコーティ
ング区域内に粒子が侵入するおそれがある。
【０００７】この発明の目的は、記載した技術における
上述の欠点を矯正することであり、特に、可能な限り摩
擦および粒子を発生させない、ほとんど摩耗せずメンテ
ナンスがより簡単な駆動システムを作成することであ
る。
【０００８】この発明では、この目的は請求項１の特徴
部分に従って解決できる。この発明に従って、基板ホル
ダの上方部分は、磁気軸受によって案内される。これに
より、縦軸方向で基板ホルダを安定に位置づけることが
可能となり、また、底部分の機械的安定のための必要条
件が緩和される。その結果、この底部分ははるかに小型
化でき、したがって、真空チャンバ内および基板ホルダ
の下方における占有スペースを小さくできる。このよう
にして、真空チャンバのサイズは、実質的に処理部品に
よって決定される。
【０００９】基板ホルダの底部分における摩擦車輪駆動
部は、ＥＰ ０５４４９９５号に記載されたような２つ
の異なる車輪を用いた解決策よりも、生成される粒子が
少ない。加えて、基板ホルダ上および、駆動部と支持ロ
ーラとの間のシャフト中央の距離上に、温度変化によっ
てもたらされる長さの変化が、補償される。これは、た
とえば、基板が４００℃にまで加熱されなければならな
い真空処理において、特に有利である。
【００１０】ここで特に有利なのは、基板ホルダの移動
のために車輪ではなく金属テープを利用することであ
る。これは、駆動される基板ホルダと金属テープとの間
の接触が実質的に連続でありかつ摩耗が起きないためで
ある。車輪を有しその周辺に沿ってピンを備える上記金
属テープ駆動部においては、駆動部に滑りがないので、
摩擦が発生することはない。
【００１１】この発明に従った全体的な構成は、以下の
利点を提供する。すなわち、真空システムの大きさが今
や、処理に関連して設けられる部品および制限によって
決定され、したがって、可能な限り小さく抑えることが
できる。これにより、システムおよび処理環境の設計が
はるかに自由にできるようになる。また、基板ホルダは
その縦方向の位置に上部から安定にされるが、その目的
のために基板の上に機械的接触を必要としない。このこ
とは、搬器が温度の上昇で伸びる際にも特に有利であ
る。さらに、搬送移動は、基板レベルより下方における
最小限度の機械的接触によって達成され、これはプロセ
スチャンバよりも下方で行なわれるため、粒子の形成を
有効に減ずることができる。必要であれば、残りの粒子
も、遮蔽プレート等の簡単な装置によって、プロセスチ
ャンバに入らないようにすることが可能である。
【００１２】この発明を特徴づけるさまざまな新規の特
徴は、前掲の、この開示の一部分を形成する請求の範囲
に特に示される。これらはすべて、１９９６年１０月１
５日出願のスイス優先権出願番号１９９６ ２５１６／
９６号に基づくものである。
【００１３】
【詳細な説明】ここで、この発明の好ましい設計を、例
示のための添付の図面を参照して説明する。
【００１４】図１は、最新技術水準に従った搬送装置の
底部分の設計を示す。真空チャンバの部分が、底部１お
よび壁部２とともに示される。２組の車輪、４、４′
…、および５、５′…は、ハウジング枠３に装着され
て、脚部６とレール７とを有する底部分を、全体の装置
を実質的に垂直方向に固定したままで案内する。垂直支
持部８、９は脚部６に固定されて、これら支持部に装着
された基板ホルダ１０、１０′が確実に安定でかつ実質
的に垂直に位置づけられるようにする。
【００１５】この発明に従った搬送装置が図２に示され
る。図２（ａ）は駆動部が金属テープを有し、図２
（ｂ）は駆動部が摩擦車輪を有する例である。この搬送
システムは、適切な制御ユニットを介して、基板ホルダ
を連続的にまたは断続的に移動させることができる。た
とえば、基板ホルダがロックチャンバまで移動して停止
し、その後また移動するようにもできるし、代わりに、
基板ホルダは、一定の選択可能な速度で、処理ステーシ
ョンを通じて移動するようにもできる。
【００１６】実質的に垂直に配された基板ホルダ１０に
は、プレート状の基板１１が搭載されて、底部１と、チ
ャンバ壁部２と、上部１３を有する付加的な壁部１２と
によって形成される真空チャンバの内部に配置される。
底部は開口部１４を備え、その開口部を通じて真空ポン
プ（図示せず）によってチャンバの空気が抜かれる。処
理に必要な、たとえば電極、コーティング供給源、エッ
チング装置、加熱用構成要素等の部品は、チャンバ壁部
２に設けることができる。さらに、ガスを供給するため
のライン（図示せず）を設けることも可能である。他方
の壁部１２には、加熱装置（図示せず）が備えつけられ
てもよく、この加熱装置を通って基板１１は特定のプロ
セスのために必要な温度にまで加熱できる。上方部分に
おいては、基板ホルダ１０は磁石式ホルダによって案内
されるが、この磁石式ホルダが図３の「Ｘ」部分詳細図
でより精密に示される。底部分は、図４の詳細図「Ｙ」
に示されるような金属テープ１８または、図５の詳細図
「Ｚ」に示されるような摩擦車輪２２の形をとる、基板
ホルダ駆動部を含む。
【００１７】図３は、磁石利用案内部材（詳細図
「Ｘ」）の好ましい設計を示す。永久磁石１５が好まし
くは使用されて、基板ホルダ１０の上方部分ならびに、
好ましくは磁気的に弱い材料で製造されるＵ型ホルダ１
６の内側に配される。Ｕ型ホルダ１６によって、これら
の磁石は基板ホルダの両側に位置づけられる。接続部材
１７は、付加的な壁部１２の上部１３にホルダ１６をし
っかり固定する。磁石１５は、基板ホルダ１０上の磁石
とホルダ１６上の対向する磁石とが互いに反発するよう
に備えられる。これは好ましくは、ホルダ１６の内側と
基板ホルダ１０の外側とに同じ極が互いに向き合うよう
に位置づけられるように磁石を備えることによって達成
される。基板ホルダ１０上には、基板ホルダの移動方向
の寸法に対応する長さを有する１つの磁石のみを配する
か、または、基板ホルダ１０の上縁に沿って間隔をおい
て複数の短めの磁石を配することが可能である。同じこ
とが、Ｕ型ホルダ１６上に中央の磁石に対向するように
横方向に配される磁石の対にも当てはまる。永久磁石の
代わりに、同じ効果を有する電磁石、または永久磁石と
電磁石との組合せを使用してもよい。
【００１８】ヒータが基板ホルダの内側に設けられる場
合は、基板の温度は数１００℃に達することがある。こ
のため、磁石材料としては、ハードフェライト等の高温
に耐えられるものを使用することが好ましい。永久磁石
は、材料によって異なるある温度を超えるとその磁気を
失うため、好適な設計方法によって高い周囲温度から保
護されなくてはならない。この保護は、たとえば遮蔽板
を設けることにより、または、冷却液を送り込むことの
可能なヒートシンクに接触させることによってなされ
る。冷却装置は、電磁石を使用する場合にもおそらくは
必要であろう。
【００１９】好ましい設計においては、上部１３のため
の機械的ホルダとしての役割を果たす接続部材１７は優
れた熱伝導性を有する材料から作られ、それにより、上
部の冷却が、磁石が固定されたＵ型ホルダ１６上にも作
用を及ぼすようにされる。
【００２０】図３の詳細図「Ｘ」により、基板ホルダ１
０の上部分における磁石式案内部の断面積が与えられ
る。１設計例において、基板ホルダ１０および、マグネ
ットファブリック・ボン社（Magnetfabrik Bonn GmbH）
から得られるハードフェライトタイプＯｘ３００で製造
された永久磁石１５（キュリー温度４５０℃）の寸法
は、次のように選択された：基板ホルダの厚さａ＝１２
ｍｍ、中央の磁石の幅ｂ＝１１ｍｍ、中央の磁石の高さ
ｃ＝４ｍｍ、横方向の磁石の幅ｄ＝１５ｍｍ、横方向の
磁石の高さｅ＝４ｍｍ、磁石間の距離ｆ＝１〜１０ｍ
ｍ、好ましくは２〜５ｍｍ。他の材料の寸法は、磁石の
サイズがその磁気効果に従って選ばれなければならない
ため、上記とは異なる場合がある。
【００２１】テープを使用する、粒子のない駆動部が図
４に示される。真空に耐性のある可撓性プラスチックま
たは好ましく金属、特にステンレス鋼製の、基板ホルダ
１０のための支持部２３の幅に合致する距離２１で隔て
られた２本のミシン目を有する、細く柔軟なテープ１８
が、駆動車輪１９に沿って移動する。駆動車輪１９は、
搬送テープ１８のミシン目の穴に係合する２組のピン２
０を備える。基板ホルダ１０の支持部２３はテープ１８
上に横たわる。図４は１つの駆動車輪のみを示すが、同
様の車輪を数個設けて搬送テープを支えてもよい。しか
し、その場合にそれらすべての車輪を駆動させる必要は
ない。これら車輪の２組のピンは、搬送ベルト１８およ
びこのテープ上に横たわる基板ホルダ１０を同時に案内
する。これは、２組のピン間の軸方向の距離２１が基板
ホルダの支持部２３の幅に合致しているためである。駆
動車輪１９のピン２０が搬送テープ１８の駆動部におけ
るいかなる滑りも防ぐので、摩擦は起こらない。結果と
して、これは粒子の形成を概ね防ぐ。駆動車輪１９は駆
動モータ２４に接続され、その機能は好適な手段（図示
せず）によって制御が可能である。
【００２２】図５の摩擦車輪駆動部においては、基板ホ
ルダ１０の下方端部における支持部２３が示される。そ
の断面は、摩擦車輪２２の形状に適合する。この設計に
より、基板ホルダの下方端部は駆動されるばかりでなく
案内もされる。基板ホルダの実質的に縦方向の構成は、
基板ホルダの上方部分内の磁石式案内部によって保証さ
れるので、基板ホルダを駆動および／または支持するに
は、単一の組の車輪で十分である。これは結果として粒
子の形成を最小限に抑える。摩擦車輪２２は駆動モータ
２４に接続され、その機能は好適な手段（図示せず）に
よって制御が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】基板ホルダ構成の底部分を保持しかつ案内する
ための２組の車輪を有する、基板搬送のための最新技術
水準を示す図である。
【図２】この発明に従った基板搬送装置であって、
（ａ）は金属テープを有する駆動部、（ｂ）は摩擦車輪
を有する駆動部を含む、基板搬送装置の断面図である。
【図３】図２の「Ｘ」部分の詳細図であって、この発明
に従った基板ホルダの上方部分の、磁気利用案内部を示
す図である。
【図４】図２の「Ｙ」部分の詳細図であって、この発明
に従った金属テープを使用する基板ホルダ駆動部を示す
図である。
【図５】図２の「Ｚ」部分の詳細図であって、この発明
に従った摩擦車輪を使用する基板ホルダ駆動部を示す図
である。
【符号の説明】
１ 底部 ２ チャンバ壁部 １０ 基板ホルダ １１ 基板 １２ 付加的な壁部 １３ 上部 １４ 開口部 １６ Ｕ型ホルダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ライナー・ヒンターシュースター ドイツ連邦共和国、デー・エー−63546 ハマースバッハ、ランゲンベルグハイマ ー・シュトラーセ、28 (72)発明者 ギュンター・ケマラー ドイツ連邦共和国、デー・エー−63755 アルツェナウ、ボーゲンシュトラーセ、29

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも１つの処理ステーションを含
    む真空処理システム内におよび同システムを通じて基板
    （１１）を搬送するための装置であって、前記ステーシ
    ョンを通じて所定の搬送経路に沿って実質的に垂直の位
    置で移動可能である、上方および下方ホルダ領域を有す
    るプレート状の平らな平行六面体の構成の、少なくとも
    １つの基板ホルダ（１０、１０′）を有し、前記ホルダ
    は前記下方領域内で機械的に固定され、支えられ、かつ
    案内され、 前記基板ホルダ（１０、１０′）の上方部分は磁石構成
    部材（Ｘ）によって接触することなく支えられかつ移動
    可能に案内されることを特徴とする、装置。
  2. 【請求項２】 前記基板ホルダ（１０、１０′）は、前
    記基板ホルダの底部分に配された１または複数の摩擦車
    輪（２２）によって駆動され、支持され、かつ案内され
    る、請求項１に記載の装置。
  3. 【請求項３】 前記基板ホルダ（１０、１０′）は、ロ
    ーラ（１９）によって搬送されかつその上で前記基板ホ
    ルダが支えられるテープ（１８）によって駆動され、前
    記基板ホルダの下方部分における案内は駆動および支持
    車輪（１９）上の２組のピン（２０）によって達成され
    る、請求項１に記載の装置。
  4. 【請求項４】 磁石（１５）を遮蔽しかつ冷却するため
    の手段が設けられる、請求項１〜３のいずれかに記載の
    装置。
  5. 【請求項５】 前記磁石構成部材（Ｘ）は前記移動可能
    な基板ホルダ（１０）の前記上方部分に配された第１の
    列の永久磁石を含み、その磁力線は前記基板ホルダの左
    右対称な面に実質的に垂直に、および前記左右対称な面
    に対称的に両側上に現れ、前記第１の中間列と対向する
    極性を有する第２の固定された磁石の列が前記基板ホル
    ダ表面の両側に配される、請求項１〜４のいずれかに記
    載の装置。
JP9275751A 1996-10-15 1997-10-08 真空処理システム内で基板を搬送するための装置 Pending JPH10120171A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH02516/96A CH691680A5 (de) 1996-10-15 1996-10-15 Transportvorrichtung für Werkstücke in einer Vakuumanlage.
CH19962516/96 1996-10-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10120171A true JPH10120171A (ja) 1998-05-12
JPH10120171A5 JPH10120171A5 (ja) 2004-09-24

Family

ID=4235552

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9275751A Pending JPH10120171A (ja) 1996-10-15 1997-10-08 真空処理システム内で基板を搬送するための装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5909995A (ja)
JP (1) JPH10120171A (ja)
CH (1) CH691680A5 (ja)
DE (1) DE29715535U1 (ja)

Cited By (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007261814A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Applied Materials Gmbh & Co Kg 可動式ガイドレールを有する真空搬送装置
JP2007269071A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Asyst Shinko Inc 無人搬送装置
KR100880877B1 (ko) 2007-11-02 2009-01-30 한국기계연구원 자기부상형 기판 이송장치
JP2010159167A (ja) * 2010-02-04 2010-07-22 Canon Anelva Corp 基板搬送装置及び真空処理装置
US7770714B2 (en) 2007-08-27 2010-08-10 Canon Anelva Corporation Transfer apparatus
KR101086191B1 (ko) * 2004-03-24 2011-11-25 엘지디스플레이 주식회사 기판 이송장치
KR101088665B1 (ko) * 2004-03-31 2011-12-01 캐논 아네르바 가부시키가이샤 기판 반송 장치
KR101106741B1 (ko) 2011-05-16 2012-01-18 (주)대상이엔지 수직타입의 글라스 반송장치
KR101157322B1 (ko) * 2004-12-31 2012-06-15 엘지디스플레이 주식회사 스퍼터링장치의 반송유닛
CN102849462A (zh) * 2011-06-30 2013-01-02 Sfa工程股份有限公司 用于传送基板的装置
US8852687B2 (en) 2010-12-13 2014-10-07 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8859043B2 (en) 2011-05-25 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8859325B2 (en) 2010-01-14 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8865252B2 (en) 2010-04-06 2014-10-21 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8871542B2 (en) 2010-10-22 2014-10-28 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured by using the method
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882556B2 (en) 2010-02-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8882922B2 (en) 2010-11-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8906731B2 (en) 2011-05-27 2014-12-09 Samsung Display Co., Ltd. Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus
US8945974B2 (en) 2012-09-20 2015-02-03 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display device using an organic layer deposition apparatus
US8951610B2 (en) 2011-07-04 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8968829B2 (en) 2009-08-25 2015-03-03 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8973525B2 (en) 2010-03-11 2015-03-10 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9018647B2 (en) 2010-09-16 2015-04-28 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9051636B2 (en) 2011-12-16 2015-06-09 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same, and organic light-emitting display apparatus
US9234270B2 (en) 2011-05-11 2016-01-12 Samsung Display Co., Ltd. Electrostatic chuck, thin film deposition apparatus including the electrostatic chuck, and method of manufacturing organic light emitting display apparatus by using the thin film deposition apparatus
US9249493B2 (en) 2011-05-25 2016-02-02 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same
US9257649B2 (en) 2012-07-10 2016-02-09 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic layer on a substrate while fixed to electrostatic chuck and charging carrier using contactless power supply module
US9279177B2 (en) 2010-07-07 2016-03-08 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9347886B2 (en) 2013-06-24 2016-05-24 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for monitoring deposition rate, apparatus provided with the same for depositing organic layer, method of monitoring deposition rate, and method of manufacturing organic light emitting display apparatus using the same
CN105666503A (zh) * 2016-04-15 2016-06-15 京东方科技集团股份有限公司 一种运输机器人的端送托盘及运输机器人
US9388488B2 (en) 2010-10-22 2016-07-12 Samsung Display Co., Ltd. Organic film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9450140B2 (en) 2009-08-27 2016-09-20 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same
US9496317B2 (en) 2013-12-23 2016-11-15 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus
US9496524B2 (en) 2012-07-10 2016-11-15 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same, and organic light-emitting display apparatus manufactured using the method
US9512515B2 (en) 2011-07-04 2016-12-06 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9748483B2 (en) 2011-01-12 2017-08-29 Samsung Display Co., Ltd. Deposition source and organic layer deposition apparatus including the same
US10246769B2 (en) 2010-01-11 2019-04-02 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6935828B2 (en) * 2002-07-17 2005-08-30 Transfer Engineering And Manufacturing, Inc. Wafer load lock and magnetically coupled linear delivery system
KR20060134363A (ko) * 2005-06-22 2006-12-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 경사형 캐리어 이송 장치
ATE555496T1 (de) * 2007-03-13 2012-05-15 Applied Materials Inc Vorrichtung zum bewegen eines carriers in einer vakuumkammer
CN101971318B (zh) * 2007-12-28 2012-07-04 朗姆研究公司 晶圆载具驱动装置、其操作方法及用于晶圆线性平移的系统
DE102008015982B3 (de) * 2008-03-27 2009-07-30 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Fixierung und den Weitertransport stoßempfindlicher Platten in Sputter-Beschichtungsanlagen, Computerprogramm zur Durchführung des Verfahrens und maschinenlesbarer Träger hierzu
JP5150387B2 (ja) * 2008-06-27 2013-02-20 昭和電工株式会社 インライン式成膜装置及び磁気記録媒体の製造方法
DE102009038369B4 (de) 2009-08-24 2012-05-24 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Substrathalter für scheiben-oder plattenförmige Substrate und Vakuumbehandlungsanlage mit einer vertikalen Substrattransporteinrichtung
JP5611718B2 (ja) * 2009-08-27 2014-10-22 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
US20110052795A1 (en) * 2009-09-01 2011-03-03 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8696815B2 (en) 2009-09-01 2014-04-15 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
CN101954625A (zh) * 2010-10-21 2011-01-26 湖南玉丰真空科学技术有限公司 一种工件夹具
JP2013021036A (ja) * 2011-07-08 2013-01-31 Canon Anelva Corp 搬送装置
WO2013112364A1 (en) * 2012-01-24 2013-08-01 Applied Materials, Inc. Aluminum coated or ceramic parts for substrate drive system
EA025330B1 (ru) * 2012-09-27 2016-12-30 Общество С Ограниченной Ответственностью "Изовак" Устройство для перемещения подложек плоской формы сквозь вакуумную напыляющую систему

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4540326A (en) * 1982-09-17 1985-09-10 Nacom Industries, Inc. Semiconductor wafer transport system
DE3702775A1 (de) * 1987-01-30 1988-08-11 Leybold Ag Vorrichtung zum quasi-kontinuierlichen behandeln von substraten
FR2612266B1 (fr) * 1987-03-13 1989-07-13 Aerospatiale Palier magnetique pour le centrage actif, selon au moins un axe, d'un corps mobile selon un autre corps
EP0346815A3 (en) * 1988-06-13 1990-12-19 Asahi Glass Company Ltd. Vacuum processing apparatus and transportation system thereof
JPH02128443A (ja) * 1988-11-08 1990-05-16 Seiko Epson Corp 搬送装置
DE4036339C2 (de) * 1990-11-15 1993-10-21 Leybold Ag Vorrichtung für den Transport von Substraten
US5387889A (en) * 1991-03-29 1995-02-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Superconducting magnet apparatus
FR2677339B1 (fr) * 1991-06-10 1995-08-25 Fcb Perfectionnements aux transporteurs a bandes sans fin.
DE4139549A1 (de) * 1991-11-30 1993-06-03 Leybold Ag Vorrichtung fuer den transport von substraten
JPH06163245A (ja) * 1992-11-19 1994-06-10 Central Japan Railway Co 超電導磁石装置
US5469958A (en) * 1993-11-16 1995-11-28 Ucc Corporation Conveyor drive spocket

Cited By (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101086191B1 (ko) * 2004-03-24 2011-11-25 엘지디스플레이 주식회사 기판 이송장치
KR101088665B1 (ko) * 2004-03-31 2011-12-01 캐논 아네르바 가부시키가이샤 기판 반송 장치
KR101157322B1 (ko) * 2004-12-31 2012-06-15 엘지디스플레이 주식회사 스퍼터링장치의 반송유닛
JP2007261814A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Applied Materials Gmbh & Co Kg 可動式ガイドレールを有する真空搬送装置
US8282089B2 (en) 2006-03-29 2012-10-09 Applied Materials Gmbh & Co. Kg Vacuum transport device with movable guide rail
JP2007269071A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Asyst Shinko Inc 無人搬送装置
US7770714B2 (en) 2007-08-27 2010-08-10 Canon Anelva Corporation Transfer apparatus
KR100880877B1 (ko) 2007-11-02 2009-01-30 한국기계연구원 자기부상형 기판 이송장치
US8968829B2 (en) 2009-08-25 2015-03-03 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9450140B2 (en) 2009-08-27 2016-09-20 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9224591B2 (en) 2009-10-19 2015-12-29 Samsung Display Co., Ltd. Method of depositing a thin film
US10246769B2 (en) 2010-01-11 2019-04-02 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US10287671B2 (en) 2010-01-11 2019-05-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US12442069B2 (en) 2010-01-11 2025-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8859325B2 (en) 2010-01-14 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8882556B2 (en) 2010-02-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
JP2010159167A (ja) * 2010-02-04 2010-07-22 Canon Anelva Corp 基板搬送装置及び真空処理装置
US8973525B2 (en) 2010-03-11 2015-03-10 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9453282B2 (en) 2010-03-11 2016-09-27 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8865252B2 (en) 2010-04-06 2014-10-21 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9136310B2 (en) 2010-04-28 2015-09-15 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9279177B2 (en) 2010-07-07 2016-03-08 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9018647B2 (en) 2010-09-16 2015-04-28 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8871542B2 (en) 2010-10-22 2014-10-28 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured by using the method
US9388488B2 (en) 2010-10-22 2016-07-12 Samsung Display Co., Ltd. Organic film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8882922B2 (en) 2010-11-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8852687B2 (en) 2010-12-13 2014-10-07 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US9748483B2 (en) 2011-01-12 2017-08-29 Samsung Display Co., Ltd. Deposition source and organic layer deposition apparatus including the same
US9234270B2 (en) 2011-05-11 2016-01-12 Samsung Display Co., Ltd. Electrostatic chuck, thin film deposition apparatus including the electrostatic chuck, and method of manufacturing organic light emitting display apparatus by using the thin film deposition apparatus
KR101106741B1 (ko) 2011-05-16 2012-01-18 (주)대상이엔지 수직타입의 글라스 반송장치
US9249493B2 (en) 2011-05-25 2016-02-02 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same
US8859043B2 (en) 2011-05-25 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8906731B2 (en) 2011-05-27 2014-12-09 Samsung Display Co., Ltd. Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus
CN102849462A (zh) * 2011-06-30 2013-01-02 Sfa工程股份有限公司 用于传送基板的装置
US8951610B2 (en) 2011-07-04 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US9512515B2 (en) 2011-07-04 2016-12-06 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9777364B2 (en) 2011-07-04 2017-10-03 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9051636B2 (en) 2011-12-16 2015-06-09 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same, and organic light-emitting display apparatus
US9496524B2 (en) 2012-07-10 2016-11-15 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same, and organic light-emitting display apparatus manufactured using the method
US9257649B2 (en) 2012-07-10 2016-02-09 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic layer on a substrate while fixed to electrostatic chuck and charging carrier using contactless power supply module
US10431779B2 (en) 2012-07-10 2019-10-01 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same, and organic light-emitting display apparatus manufactured using the method
US8945974B2 (en) 2012-09-20 2015-02-03 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display device using an organic layer deposition apparatus
US9347886B2 (en) 2013-06-24 2016-05-24 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for monitoring deposition rate, apparatus provided with the same for depositing organic layer, method of monitoring deposition rate, and method of manufacturing organic light emitting display apparatus using the same
US9496317B2 (en) 2013-12-23 2016-11-15 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus
CN105666503A (zh) * 2016-04-15 2016-06-15 京东方科技集团股份有限公司 一种运输机器人的端送托盘及运输机器人

Also Published As

Publication number Publication date
DE29715535U1 (de) 1997-11-06
CH691680A5 (de) 2001-09-14
US5909995A (en) 1999-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10120171A (ja) 真空処理システム内で基板を搬送するための装置
KR101088665B1 (ko) 기판 반송 장치
JP4578784B2 (ja) 基板処理装置
JP2002516243A (ja) 磁気駆動装置を有する基板移送シャトル
CN113710828B (zh) 磁悬浮系统、磁悬浮系统的基座和载体以及悬浮载体的方法
JPH10120171A5 (ja)
CN113169105B (zh) 磁悬浮系统、用于磁悬浮系统的载体、真空系统以及运输载体的方法
KR20120058478A (ko) 기판 처리 장치
JPH01312072A (ja) 真空処理装置
CN114600228B (zh) 磁悬浮系统、处理系统和运输载体的方法
CN216435860U (zh) 载体运输系统和真空沉积系统
CN109690751B (zh) 基板处理装置
JPH07435Y2 (ja) 真空処理炉の搬送装置
CN100550286C (zh) 基片处理系统
TW201823854A (zh) 用於使遮罩保持平面位置之裝置及方法
US5747780A (en) Apparatus for conveying and processing a wafer in a physically contact-free state
JPS60261302A (ja) 高真空中の物品搬送装置
CN220907617U (zh) 一种连续线磁控溅射设备
JP2008508738A (ja) 基板を搬送するための装置ならびにプロセスシステム
CN116490697A (zh) 载体运输系统、磁稳定单元、载体和用于非接触式运输载体的方法
JPH07117849A (ja) 磁気浮上搬送装置
KR101753216B1 (ko) 자력조절장치
KR19990045208A (ko) 기판 캐리어에서 자성체 지지물을 사용하는 기판지지 장치 및방법
CN114981471B (zh) 载体运输系统、用于基板的载体、真空处理设备和载体在真空腔室中运输载体的方法
JPS6146756A (ja) クリーンルームなどに用いる搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040216

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040518

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040813

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20041020

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20041112

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070723