JPH11195205A - 薄膜磁気ヘッド組立体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄膜磁気ヘッド組立体における引出線接続を
効率的に簡便に行うことができる生産性，信頼性の高い
薄膜磁気ヘッド組立体及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 ヘッドチップ３０に補助基板４０を隣接
配置し、ヘッド側の引出電極１６，１８と、補助側の電
極４２，４４とが対向した状態で、ワイヤボンディング
装置の取付工具５０を用いて、垂直にワイヤ（金線）５
２に対して加重を加える。すると、ワイヤ５２のボール
状の先端部５４が、引出電極１８と補助電極４４に接合
し、両者が接合される。その後、ワイヤ５２は、プリン
ト基板４６上の該当する電極パターンにボンディングさ
れる。サポート側への引出しは、プリント基板４６から
行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は薄膜磁気ヘッド組
立体及びその製造方法にかかり、特に、磁気テープ用の
アジマスヘッドに好適なワイヤ接続手法の改良に関する
ものである。

【０００２】

【背景技術】薄膜磁気ヘッドは、インダクタンスが低く
周波数特性に優れていることから、ハードディスクドラ
イブ用の磁気ヘッドとして数多く使用されている。ま
た、近年ではＶＴＲのデジタル化が進みつつあり、ハー
ドディスクと同様に薄膜磁気ヘッドの使用が検討されて
いる。

【０００３】ＶＴＲに使用される薄膜磁気ヘッド組立体
の主要な製造工程を示すと、図７に示すようになる。ま
ず、所定の薄膜プロセスによって、ウエハ（図示せず）
上に磁気ヘッドパターン９００を多数形成する。磁気ヘ
ッドパターン９００には、磁気ギャップを形成するため
の絶縁膜（図示せず），上下コア９０２，コイルパター
ン９０４，引出電極９０６などが含まれている。このよ
うなウエハを所定のバー状に切断すると、図７(A)に示
すようなヘッドバー９０８が得られる。

【０００４】次に、磁気テープと良好に摺動するため、
同図(B)に示すように、ダミー基板９１０をガラス溶着
などによってヘッドバー９０８に貼り付ける。その後、
同図(C)に示すように、磁気ヘッドパターン９００毎に
ヘッドバー９０８及びダミー基板９１０を切断して分離
し、同図(D)に示すようにヘッドチップ９２０を得る。
このとき、同図(C)に示すように、ヘッドバー９０８に
対して斜めに切断ブレード９２２が入るようにすること
によって、所定のアジマスを付けることができる。

【０００５】次に、同図(E)に示すように、チップ９２
０の引出電極９０６が上向きになるようにして、ワイヤ
９２４をボンディングする。このヘッドチップ９２０
は、図８に示すようにサポート９３０に貼り付けられ
る。そして、前記ワイヤ９２４をサポート９３０の端子
部分（図示せず）に半田付けするとともに、ヘッドチッ
プ９２０先端に所定のＲ研磨，形状加工などを施す。こ
れによって、薄膜磁気ヘッド組立体が完成する。なお、
この組立体は、磁気ドラム（図示せず）に更に取付けら
れる。

【０００６】以上の背景技術は、サポート９３０に一つ
の磁気ヘッドが取り付けられた例であるが、図９に示す
ようなダブルアジマスタイプもある。この場合、アジマ
スの異なる二つのＬチャンネルとＲチャンネルの薄膜磁
気ヘッド９４０，９４２が、それぞれサポート９３０に
取り付けられる。なお、このダブルアジマスタイプの場
合、ヘッドチップを隣接させることによって、図７(B)
に示したダミー基板９１０を必要とすることなく、良好
な磁気テープとの摺動が得られる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、薄膜ヘッド
の引出電極９０６は、図８に示すように、ヘッドサポー
ト９３０に対して垂直に近い角度の配置となる。一方、
ＩＣ製造に使用される量産性の高いワイヤボンディング
装置（図示せず）は、通常ワイヤに対して垂直下方向に
力を加えることによってその接続を行う。そして、図７
(E)に示したように、ヘッドチップ９２０の状態でワイ
ヤ９２４をボンディングし、その後、ヘッドサポート９
３０に貼り付けることになる。しかしながら、このよう
な作業手順では、組立作業に時間がかかる，ヘッドチッ
プ９２０のハンドリングの際にワイヤ９２４が取れてし
まうなどの不都合がある。特に図９に示したダブルアジ
マスの場合には、合計で４本のワイヤを取り扱うため、
処理が更に煩雑になる，ワイヤ同士が接触してショート
してしまうなどの不都合が追加発生してしまう。

【０００８】図８に示したシングルヘッドの場合には、
サポート９３０自身もしくはワイヤボンディング装置を
所定の角度に傾けることにより、ヘッドチップ９２０を
ヘッドサポート９３０に貼り付けた後にワイヤボンディ
ングを行うという手法も考えられるが、装置構造が複雑
になってしまう。また、図９のダブルアジマスの場合に
はこの手法を用いることは困難である。

【０００９】この発明は、以上の点に着目したもので、
薄膜磁気ヘッド組立体における引出線接続を効率的に簡
便に行うことができる生産性，信頼性の高い薄膜磁気ヘ
ッド組立体及びその製造方法を提供することを、その目
的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の薄膜磁気ヘッド組立体は、引出電極に対向
する位置に補助電極を有する補助基板をヘッドチップに
近接して配置し、対向する引出電極と補助電極を導体で
接合したことを特徴とする。他の発明は、一方のヘッド
チップであって、他方のヘッドチップの引出電極に対向
する位置に、補助電極をそれぞれ形成するとともに、対
向する引出電極と補助電極を導体で接合したことを特徴
とする。

【００１１】本発明の薄膜磁気ヘッド組立体の製造方法
は、少なくとも、上下コア，磁気ギャップ，コイル，こ
のコイルと接続されている引出電極が基板上に形成され
ているヘッドチップを、磁気ギャップを所定角度傾けて
ヘッドサポートに取り付けるステップ；前記引出電極に
対向する位置に補助電極を設けるステップ；対向する引
出電極と補助電極を導体で接合するステップ；を含むこ
とを特徴とする。

【００１２】この発明の前記及び他の目的，特徴，利点
は、以下の詳細な説明及び添付図面から明瞭になろう。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。最初に、図１〜図４を参照しながら
実施形態１について説明する。本形態では、図２に示す
ように、ヘッドパターン１０が前記背景技術と異なる。
磁気ギャップを形成するための絶縁膜（図示せず），上
下コア１２，コイルパターン１４，引出電極１６，１８
などが含まれている点は同様であるが、引出電極１６，
１８が略Ｌ字形状に形成されている。このようなヘッド
パターン１０が多数形成されたヘッドバー２０は、図７
に示したような手順でヘッドチップ化される。

【００１４】ところで、本形態では、図７(E)に示した
ようなヘッドチップの状態ではワイヤ接続は行われな
い。本形態では、図３に示すように、ヘッドチップ３０
を所定のアジマス角度でサポート（図示せず）上に取り
付けた状態で、更に補助基板４０を用いてワイヤボンデ
ィングが行われる。すなわち、ヘッドチップ３０の引出
電極１６，１８に対向する位置に、補助基板４０を配置
する（図３中矢印ＦＡ参照）。図４には、配置後の状態
が示されている。この図４の＃１線に沿って矢印方向に
みると、図１に示すようになる。補助基板４０には、そ
の主面の前記引出電極１６，１８に対向する位置に、補
助電極４２，４４がそれぞれ形成されている。また、そ
の側面にはプリント基板４６が配置されている。

【００１５】次に、図１を参照して、本形態におけるワ
イヤボンディングの様子を説明する。図１(A)に示すよ
うに、ヘッドチップ３０に補助基板４０を隣接配置した
状態では、ヘッド側の引出電極１６，１８と、補助側の
電極４２，４４とが対向するようになる。この状態で、
ワイヤボンディング装置の取付工具５０を用いて、垂直
にワイヤ（金線）５２に対して加重を加える。すると、
ワイヤ５２のボール状の先端部５４が、引出電極１８と
補助電極４４に接合し、両者が接合される。その後、ワ
イヤ５２は、図１(B)に示すように、プリント基板４６
上の該当する電極パターンにボンディングされる。引出
電極１６と補助電極４２についても、同様である。サポ
ート側への引出しは、プリント基板４６から行われる。

【００１６】このように、本形態によれば、補助基板を
用いることとしたので、一般的なワイヤボンディング装
置を用いてヘッドパターンの引出電極に良好にワイヤを
ボンディングすることができ、本発明に関連して行った
実験によれば、ワイヤの結線を、１秒以下で完了するこ
とができた。

【００１７】次に、図５を参照しながら形態２について
説明する。図５(A)，(B)は、前記図１(A)，(B)にそれぞ
れ対応する図である。本形態では、図５(A)に示すよう
に、補助基板４０には、補助電極４２，４４は設けられ
ているものの、プリント基板は設けられていない。そし
て、ヘッドチップ３０に補助基板４０が近接した状態
で、図示のように、クリーム半田５６をディスペンサ
（図示せず）などを用いて充填する。その後、プリント
基板５８をクリーム半田５６の位置に合わせて配置し、
熱を加える。すると、クリーム半田５６によって、引出
電極１８，補助電極４４，及びプリント基板５８が接合
する。引出電極１６と補助電極４２についても同様であ
る。このようにして、本形態では結線が完了する。

【００１８】次に、図６を参照しながら形態３について
説明する。前記形態は、いずれもサポート上に一つの磁
気ヘッドが取り付けられる場合であるが、この形態３
は、ダブルアジマスタイプの場合である。同図におい
て、一方のヘッドチップ６０の主面には、コア６２，コ
イルパターン６４，引出電極６６Ａ，６６Ｂの他に、補
助電極６８Ａ，６８Ｂが形成されている。他方のヘッド
チップ７０の主面には、コア７２，コイルパターン７
４，引出電極７６Ａ，７６Ｂの他に、補助電極７８Ａ，
７８Ｂが形成されている。

【００１９】ヘッドチップ６０の補助電極６８Ａ，６８
Ｂは、ヘッドチップ７０の引出電極７６Ａ，７６Ｂに対
応している。また、ヘッドチップ６０の引出電極６６
Ａ，６６Ｂは、ヘッドチップ７０の補助電極７８Ａ，７
８Ｂに対応している。更に、ヘッドチップ６０，７０の
側面であって、補助電極側には、プリント基板８０，８
２がそれぞれ設けられている。このようなヘッドチップ
６０，７０は、矢印ＦＢで示すように、アジマスが対称
になるようにサポート上に配置される。

【００２０】本形態におけるワイヤボンディングの手順
は、前記図１に示した手法と同様である。すなわち、ワ
イヤ先端部５４によって、引出電極６６Ａ，６６Ｂと補
助電極７８Ａ，７８Ｂを結合するとともに、引出電極７
６Ａ，７６Ｂと補助電極６８Ａ，６８Ｂを結合する。そ
して、ワイヤ５２を、プリント基板８０，８２に結合す
る。これにより、前記形態と同様にして、ワイヤ結線を
ダブルアジマス構造で実現することができる。もちろ
ん、図５に示したクリーム半田を用いて結線を行っても
よい。

【００２１】この発明には数多くの実施形態があり、以
上の開示に基づいて多様に改変することが可能である。
例えば、図６では、プリント基板を補助電極側にそれぞ
れ設けたが、いずれか一方の磁気ヘッドの側面にのみプ
リント基板を設けるようにしてもよい。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
補助基板もしくは近接するヘッドチップを利用し、これ
に引出電極に対向する補助電極を形成して両者を導体で
接合することとしたので、引出電極の接続を効率的に簡
便に行うことができ、生産性，信頼性の向上を図ること
ができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の形態１における引出電極の結合手順を
示す図である。

【図２】形態１におけるヘッドバーの主面上のパターン
を示す図である。

【図３】形態１における磁気ヘッドと補助基板を示す図
である。

【図４】形態１における磁気ヘッドと補助基板との配置
の様子を示す図である。

【図５】本発明の形態２における引出電極の結合手順を
示す図である。

【図６】本発明の形態３における磁気ヘッドと補助基板
を示す図である。

【図７】薄膜磁気ヘッドの主要な製造工程を示す図であ
る。

【図８】薄膜磁気ヘッド組立体を示す図である。

【図９】ダブルアジマスの場合の薄膜磁気ヘッド組立体
を示す図である。

【符号の説明】

１０…ヘッドパターン １２，６２，７２…上下コア １４，６４，７４…コイルパターン １６，１８，６６Ａ，６６Ｂ，７６Ａ，７６Ｂ…引出電
極 ２０…ヘッドバー ３０，６０，７０…ヘッドチップ ４０…補助基板 ４２，４４，６８Ａ，６８Ｂ，７８Ａ，７８Ｂ…補助電
極 ４６，５８，８０，８２…プリント基板 ５０…取付工具 ５２…ワイヤ ５４…先端部 ５６…クリーム半田

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも、上下コア，磁気ギャップ，
   コイル，このコイルと接続されている引出電極が基板上
   に形成されているヘッドチップを、磁気ギャップを所定
   角度傾けてヘッドサポートに取り付けた薄膜磁気ヘッド
   組立体において、 前記引出電極に対向する位置に補助電極を有する補助基
   板を前記ヘッドチップに近接して配置し、対向する引出
   電極と補助電極を導体で接合したことを特徴とする薄膜
   磁気ヘッド組立体。
2. 【請求項２】 少なくとも、上下コア，磁気ギャップ，
   コイル，このコイルと接続されている引出電極が基板上
   に形成されているアジマス角が異なる２つのヘッドチッ
   プを、磁気ギャップの傾きがテープ摺動面からみたとき
   に対称となるようにヘッドサポートに近接して取り付け
   た薄膜磁気ヘッド組立体において、 一方のヘッドチップであって、他方のヘッドチップの引
   出電極に対向する位置に、補助電極をそれぞれ形成する
   とともに、対向する引出電極と補助電極を導体で接合し
   たことを特徴とする薄膜磁気ヘッド組立体。
3. 【請求項３】 少なくとも、上下コア，磁気ギャップ，
   コイル，このコイルと接続されている引出電極が基板上
   に形成されているヘッドチップを、磁気ギャップを所定
   角度傾けてヘッドサポートに取り付けるステップ；前記
   引出電極に対向する位置に補助電極を設けるステップ；
   対向する引出電極と補助電極を導体で接合するステッ
   プ；を含むことを特徴とする薄膜磁気ヘッド組立体の製
   造方法。