JPH08279111A - 薄膜磁気ヘッド及び薄膜磁気ヘッドに対するリード線接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 薄膜磁気ヘッドに対するリード線の半田付け
作業の効率化、及び半田付け接続の信頼性を高めるため
の方法を提供する。 【構成】 非磁性基板に薄膜形成された絶縁層2内の薄
膜コイルから絶縁層2の表面に導出された埋込み各導体5
a,5bの端部をそれぞれスリット11a,11bを介在させた２
本の分岐部(10a-1,10a-2),(10b-1,10b-2)に分け、その
各分岐部に予め半田盛りを行って接続用端子10a,10bを
構成する。リード線6a,6bを各接続用端子10a,10bの半田
盛り部分の間に構成された凹部に載置し、その状態で半
田付けを行う。各半田盛り部分はリード線6a,6bを接続
用端子10a,10bの中央部に位置決めさせると共に、半田
付け時にリード線6a,6bが側方へ移動することを防止
し、定置状態で正確な半田付けが可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＶＴＲやＤＡＴ等に用い
られる薄膜磁気ヘッド及び薄膜磁気ヘッドに対するリー
ド線接続方法に係り、接続作業の効率や電気的接続の信
頼性を向上させるための改善に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＶＴＲやＤＡＴ等の回転ヘッド型磁気記
録再生装置では、回転シリンダの外周部に磁気ヘッドを
搭載させ、磁気テープと高速に摺動させながら信号の記
録再生を行うが、最近では磁気テープに対する記録が益
々高密度化してトラック幅が１５μm以下になるものも
あり、従来のフェライト接合型のものに代わって薄膜磁
気ヘッドが用いられる傾向にある。

【０００３】薄膜磁気ヘッドは、非磁性セラミックス等
の非磁性基板に対して薄膜成形技術やホトエッチング技
術等を駆使したウェハープロセスによってＩＣ工程と同
様の量産性で製造され、数百μｍ³程度の基板における
テープ摺動面となる面及びそのテープ摺動方向に対して
垂直な端面に磁気コアや薄膜コイルや絶縁層等からなる
磁気回路素子部を形成し、薄膜コイルの両端をボンディ
ングパッド等の埋込み導体を介して所定の接続用端子位
置まで導いた構成を有している。そして、製造された薄
膜磁気ヘッドは予め端子板が取付けられている非磁性材
料のヘッドベースに装着され、薄膜磁ヘッド側の各接続
用端子とヘッドベース側の端子板の各端子がリード線や
ワイヤ等の導電体で接続されたアッセンブリ状態で回転
シリンダに取付けられる。

【０００４】ところで、従来の一般的な薄膜磁気ヘッド
は、図６に示すような構成を有している。各図におい
て、1は非磁性基板、2は絶縁層、3は非磁性体からなる
保護基板であり、絶縁層2には前記のように薄膜成形技
術等を駆使して磁気回路素子部が構成されており、その
磁気回路素子部の磁気コア4が磁気テープの摺接面Sに露
出せしめられていると共に、薄膜コイル(図示せず)の両
端子から導かれた埋込み導体(又は導体パターン)5a,5b
が絶縁層2における保護基板3との接合面の下側へ平行に
導かれている。そして、この薄膜磁気ヘッドでは、絶縁
層2の表面に露出している埋込み導体5a,5bの端部がリー
ド線6a,6bを接続するための接続用端子7a,7bとなる。

【０００５】また、図６の薄膜磁気ヘッドの構成では、
その厚みｔが極めて薄いために埋込み導体5a,5bに対す
るリード線6a,6bの半田付け工程では微細な作業を余儀
なくされるが、それを考慮して図７に示すような構成が
採用されることがある。図７の薄膜磁気ヘッドによれ
ば、埋込み導体5a,5bを側方へ導いて接続用端子7a,7bの
幅を大きくとるようにしており、リード線6a,6bの半田
付け作業が比較的容易になる。更に、埋込み導体5a,5b
を絶縁層2や非磁性基板1の側面(図７ではＡ面に相当)ま
で導いて、リード線6a,6bの半田付け作業をより容易に
する提案もなされている(特開平2-310812号,特開平3-23
8613号)。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、薄膜磁
気ヘッドに対するリード線の半田付け作業を容易にする
目的で埋込み導体の導出位置(接続用端子の位置)が様々
に工夫されているが、薄膜磁気ヘッドが上記のように微
小サイズのものであることから、何れにしても接続用端
子の表面積は極めて小さく、実際の半田付けが微細な作
業になることに変りはない。特に、図６及び図７でそれ
ぞれY-Y矢視断面とX-X矢視断面をとると、図８に示すよ
うに接続用端子7a,7bは非磁性基板1上の絶縁層2に埋設
されてその表面のみ露出させた態様になっているが、そ
の表面にリード線6a,6bを載置して半田付けを実行しよ
うとすると矢印方向へ滑り、接続用端子7a,7bの中央部
に対して正確に半田付けできない場合が多い。また、接
続用端子7a,7bには作業を簡素化するために予め半田盛
りがなされていることも多いが、図９に示すようにその
半田盛り部分8a,8bは表面張力の関係で円弧状曲面の表
面になり、リード線6a,6bを載置すると矢印の方向へ滑
って図８の場合より悪い条件で半田付けがなされてしま
う傾向がある。

【０００７】従って、実際の半田付け作業ではリード線
6a,6bを接続用端子7a,7bに正確に位置決めして半田付け
を行うことができず、それによって作業性が悪くなると
共に両端子のショートや不良接続が発生することも多
く、量産性や信頼性の低下を招いている。そこで、本発
明は、前記の問題点に鑑みて、工夫を施した接続用端子
にリード線を正確に定置させながら半田付けを行うこと
が可能な薄膜磁気ヘッドと薄膜磁気ヘッドに対するリー
ド線の接続方法を提供し、ＶＴＲやＤＡＴ等のヘッドア
ッセンブリの量産性や信頼性を向上させることを目的と
して創作された。

【０００８】

【課題を解決するための手段】第１の発明は、非磁性基
板上に薄膜形成された磁気回路素子部の薄膜コイルの両
端子が導体を介して外面へ導かれた薄膜磁気ヘッドにお
いて、前記の各導体の端部を２本の分岐部に分けて形成
すると共に、前記の各分岐部に対して予め半田又は導電
性ろう材を盛り付け、その各盛り付け部分をリード線の
接続用端子としたことを特徴とする薄膜磁気ヘッドに係
る。

【０００９】また、第２の発明は、第１の発明の薄膜磁
気ヘッドに対してリード線を接続する方法に係り、前記
薄膜磁気ヘッドの接続用端子とされた半田又は導電性ろ
う材の各盛り付け部分の間にリード線を載置して半田付
け又はろう付けを行うことを特徴とする。

【００１０】

【作用】リード線は各導体の端部に形成されてた各分岐
部の半田又は導電性ろう材の盛り付け部分の間に載置さ
れるが、各盛り付け部分は円弧状曲面の凸部を構成して
いるため、リード線の側方への移動に対する係止要素と
して機能する。即ち、半田付けの際にリード線を各分岐
部分の間(各盛り付け部分の間に構成された凹部)に定置
させた状態で半田付けを行うことができる。また、各盛
り付け部分は半田又は導電性ろう材で構成されているた
めに、その定置状態で半田ゴテ等で加熱を行うだけで各
盛り付け部分が溶融し、接続用端子とリード線の接続が
完了する。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の薄膜磁気ヘッドとその薄膜磁
気ヘッドに対するリード線接続方法についての実施例を
図１から図５を用いて詳細に説明する。先ず、図１は本
実施例に係る薄膜磁気ヘッドの外観斜視図を示す。この
薄膜磁気ヘッドは、埋込み導体5a,5bの各接続用端子10
a,10bの構成部分以外は図６の薄膜磁気ヘッドと同様で
あり、図１において図６と同一符号で示される各構成要
素は同一の要素を示す。

【００１２】この薄膜磁気ヘッドの特徴は、各接続用端
子10a,10bがスリット11a,11bを介した２本の分岐部(10a
-1,10a-2),(10b-1,10b-2)に分かれており、且つその各
分岐部10a-1,10a-2,10b-1,10b-2に予め半田盛りがなさ
れている点にある。尚、前記のスリット幅はリード線6
a,6bの直径の１／２以下であって、半田盛りを行う際に
隣合う分岐部に盛り付けられる半田が相互に連続しない
程度の大きさに設定されており、より具体的には、リー
ド線6a,6bの直径が６０μmである場合には、スリット11
a,11bの幅は１０〜３０μm程度に設定され、分岐部10a-
2と分岐部10b-1の間隔はそれ以上とされる。

【００１３】そして、半田盛りに関しては、図４に示す
ように前記の薄膜磁気ヘッドの構成を非磁性基板1の素
材上に多数個分形成したブロック体30の段階で、図５に
示すようにその接続用端子10a,10bに相当する部分を溶
融半田槽31の中へ浸漬させて引き上げる工程だけで、分
割前の各薄膜磁気ヘッドの接続用端子10a,10bに対して
同時に半田盛りを行うことができる。この場合、半田は
各接続用端子10a,10bの部分のみに溶着し、半田盛り部
分の厚みは、各分岐部10a-1,10a-2,10b-1,10b-2の幅に
もよるが、前記の具体例であれば約１０〜３０μm程度
あればよい。尚、図５に示す工程で半田盛りが完了する
と、図４のブロック体30の状態から単体の薄膜磁気ヘッ
ドに切断・分割され、磁気テープの摺接面S側を図１に示
すような形状に形成する。

【００１４】以上の工程を経て製造された図１の薄膜磁
気ヘッドにおいて、同図のY-Y矢視断面でみると図２に
示すような断面構成になっている。即ち、分岐部(10a-
1,10a-2)と(10b-1,10b-2)はそれぞれスリット11a,11bを
介在させてその各表面が絶縁層2の表面と同一面になっ
ているが、半田盛り工程が施されたことにより、各分岐
部10a-1,10a-2,10b-1,10b-2の表面には略円弧状の表面
となった半田盛り部分21a-1,21a-2,21b-1,21b-2が構成
されている。

【００１５】従って、接続用端子10aに対してリード線6
aを半田付けする際に、リード線6aを各半田盛り部分21a
-1,21a-2の間に載置すれば、リード線6aは各半田盛り部
分21a-1,21a-2の間に構成されている凹部に嵌まり、各
半田盛り部分21a-1,21a-2がリード線6aが側方へ移動す
ることを防止して位置決め・係止要素として機能する。
その結果、リード線6aの接続用端子10aに対する位置
決め状態を逐一調整することなく、単に半田ゴテを当接
させて加熱するだけで、接続用端子10aの中央にリード
線6aを正確に定置させた状態で半田付けを行うことがで
きる。また、前記の半田付け工程での有利性は、当然に
接続用端子10bに対してリード線6bを半田付けする場合
にも同様であり、半田盛り部分21b-1,21b-2が位置決め・
係止要素として機能する。

【００１６】以上の半田付け工程で各接続用端子10a,10
bに対する各リード線6a,6bの接続が完了した状態は図３
に示される。上記のように、半田盛り部分(21a-1,21a-
2)と(21b-1,21b-2)がそれぞれリード線6a,6bの位置決め
・係止機能を有していたことにより、各リード線6a,6bは
接続用端子10a,10bの中央部に位置し、その周囲に半田
が左右対象に被着した状態で接続・固定されており、図
８や図９に示したように各リード線6a,6bが偏位した状
態で半田付けを行った場合と比較して、両端子のショー
トや不良接続が発生する可能性がなく、信頼性の高い接
続を実現できる。

【００１７】尚、本実施例では半田付けの場合について
説明したが、導電性ろう材を用いる場合も当然に同様の
効果が得られ、また、本実施例では埋込み導体5a,5bに
スリット11a,11bを形成しておくことでそれぞれ２本の
分岐部(10a-1,10a-2)と(10b-1,10b-2)を構成するように
しているが、埋込み導体5a,5bの幅が狭いような場合に
は二股状に分岐させて分岐部を構成してもよい。更に、
本実施例の場合には薄膜コイルの端子を埋込み導体5a,5
bで外部へ導いて接続用端子10a,10bを構成するようにし
ているが、導体パターン等で構成されているものについ
ても適用できることはいうまでもない。

【００１８】

【発明の効果】本発明の薄膜磁気ヘッド及び薄膜磁気ヘ
ッドに対するリード線接続方法は、以上の構成を有して
いることにより、つぎのような効果を奏する。請求項１
及び請求項２の発明は、薄膜磁気ヘッドに対してリード
線の半田付け又はろう付けする際の作業効率を大幅に向
上させると共に、端子間のショートや不良接続の発生を
なくして電気接続の信頼性を高める。請求項２の発明
は、前記の作業性や信頼性を向上させる上で、良好な結
果を得ることができる条件を与える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係る薄膜磁気ヘッドの外観斜
視図である。

【図２】図１におけるY-Y矢視断面図(リード線が接続用
端子に半田付けされる前の状態)である。

【図３】図２の状態からリード線が接続用端子に半田付
けされれた後の状態を示す断面図である。

【図４】非磁性基板の素材上に薄膜磁気ヘッドの構成を
多数個分形成したブロック体の外観斜視図である。

【図５】ブロック体を溶融半田槽の中へ浸漬させて各接
続用端子に対して同時に半田盛りを行っている状態を示
す図である。

【図６】従来の薄膜磁気ヘッドの外観斜視図である。

【図７】従来の薄膜磁気ヘッドの外観斜視図である。

【図８】図６のY-Y矢視断面図及び図７のX-X矢視断面図
であり、併せて接続用端子にリード線を載置した場合に
おけるリード線の偏位傾向が示されている。

【図９】予め接続用端子に半田盛りが施されている場合
における図６のY-Y矢視断面図及び図７のX-X矢視断面図
であり、併せて接続用端子にリード線を載置した場合に
おけるリード線の偏位傾向が示されている。

【符号の説明】

1…非磁性基板、2…絶縁層、3…保護基板、4…磁気コ
ア、5a,5b…埋込み導体、6a,6b…リード線、7a,7b,10a,
10b…接続用端子、8a,8b,21a-1,21a-2,21b-1,21b-2…半
田盛り部分、10a-1,10a-2,10b-1,10b-2…分岐部、11a,1
1b…スリット、30…ブロック体、31…溶融半田槽、Ａ…
絶縁層や非磁性基板の側面、Ｓ…磁気テープの摺接面、
ｔ…薄膜磁気ヘッドの厚み。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 非磁性基板上に薄膜形成された磁気回路
   素子部の薄膜コイルの両端子が導体を介して外面へ導か
   れた薄膜磁気ヘッドにおいて、前記の各導体の端部を２
   本の分岐部に分けて形成すると共に、前記の各分岐部に
   対して予め半田又は導電性ろう材を盛り付け、その各盛
   り付け部分をリード線の接続用端子としたことを特徴と
   する薄膜磁気ヘッド。
2. 【請求項２】 非磁性基板上に薄膜形成された磁気回路
   素子部の薄膜コイルの両端子が導体を介して外面へ導か
   れた薄膜磁気ヘッドに対してリード線を接続する方法に
   おいて、前記の各導体の端部を２本の分岐部に分けて形
   成すると共に、前記の各分岐部に対して予め半田又は導
   電性ろう材を盛り付けておき、各導体に係る各盛り付け
   部分の間にリード線を載置して半田付け又はろう付けを
   行うことを特徴とした薄膜磁気ヘッドに対するリード線
   接続方法。
3. 【請求項３】 各導体の端部に形成される２本の分岐部
   の間隔を、リード線の直径の１／２以下に設定した請求
   項１の薄膜磁気ヘッドに対するリード線接続方法。