JPH10125544A - インピーダンス素子及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インダクタンスの寄与によるインピーダンス
が大きく、抵抗の寄与によるインピーダンスが小さい電
子機器等のノイズ対策部品用のインピーダンス素子の提
供と、少ない工程数で特殊な設備を必要としないインピ
ーダンス素子の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 フェライト焼成体１と、前記フェライト
焼成体１を貫通する複数本配列された導電体２と、これ
らの導電体２を順次接続するようにフェライト焼成体１
表面に設けられた導電性接続部３と、前記フェライト焼
成体の両端部に順次接続された導電体２の両端と電気的
に接続させた一対の端面電極４を備えたインピーダンス
素子。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主に電気的ノイズ
対策用の電子部品として使用することを目的としたイン
ピーダンス素子及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、小型、薄型化されたデジタル電気
機器のノイズ対策用として、小型で高性能のインピーダ
ンス素子が要望されている。

【０００３】ノイズ対策用インピーダンス素子に求めら
れるインピーダンス特性としては、インダクタンスの寄
与によるインピーダンスが大きく、抵抗の寄与によるイ
ンピーダンスが小さいことが望ましい。即ち、インダク
タンスＬと抵抗Ｒのインピーダンスはそれぞれ２π・ｆ
・ＬおよびＲとなるので、インダクタンスＬのインピー
ダンスが大きいほうが高周波の電気的ノイズを遮断で
き、また、抵抗Ｒのインピーダンスが小さいほうが大き
な信号を得ることができる。ここでｆは周波数である。

【０００４】基本的に、高周波領域では、どのような直
線状導電体もインダクタンスを有するが、螺旋状あるい
はコイル状の導電体が大きなインダクタンスが得られる
ので好ましい。また導電体を磁性体中に配設することに
よっても大きなインダクタンスが得られる。このため、
平面上に螺旋状に導体を形成して平面インピーダンス素
子と呼ばれる形状にしたもの、あるいは、導電体を磁性
絶縁体中に配設し立体的な形状にしたチップ型インピー
ダンス素子とよばれるものが考案されている。磁性絶縁
体とは、電気的絶縁性を有する磁性体のことである。

【０００５】チップ型インピーダンス素子の中には、導
電体をコイル形状にしたものもありさらにインピーダン
ス特性の向上が図れる。この場合、インダクタンスＬ
は、磁性絶縁体の比透磁率とその断面積、および、導体
の巻数の自乗に比例する。従って、小型のチップ型イン
ピーダンス素子を得るには、比透磁率の大きな磁性絶縁
体に導体を多くの回数卷くことが望ましい。具体的に
は、磁性絶縁体としてフェライトが良く用いられ、低周
波用で低損失のＭｎ−Ｚｎ系と、高周波に適したＮｉー
Ｚｎ系の二つが代表的である。また、電気的絶縁性が必
要なことから、逆に固有抵抗値は大きいことが要求され
る。

【０００６】抵抗Ｒを小さくするには導体の固有抵抗値
が小さい材料が好ましく、その形状は断面積が大きいほ
うが良い。

【０００７】以上のチップ型インピーダンス素子の従来
例の一例としては、フェライトグリーンシートに導電体
を挟み込んで積層し、焼成体としたものがある。フェラ
イトグリーンシートとは、有機バインダーの添加された
フェライトペーストを基板上に印刷して乾燥する工程を
複数回繰り返して得られる、焼成前のシートの一般名称
である。この従来例の構造を図７に示す。製造方法とし
ては、有機バインダーの添加されたフェライトペースト
を基板上に印刷して乾燥する工程を複数回繰り返して第
１のフェライトグリーンシート層を形成し、この第１の
フェライトグリーンシート層上に金属導電体を印刷法に
よって形成し、この第１のフェライトグリーンシート層
および金属導電体上に前記のフェライトペーストを印刷
して乾燥する工程を複数回繰り返して第２のフェライト
グリーンシート層を形成し、更に、第１のフェライトグ
リーンシート層、前記の導電体および第２のフェライト
グリーンシート層を圧着して焼成することにより製造さ
れる。図７において１はフェライト焼成体、２は導電
体、４は端面電極である。フェライト焼成体１はＮｉー
ＺｎーＣｕ系のフェライト、導電体２は銀、端面電極４
は銀にＮｉ層およびはんだ層が積層された形態になって
いる。

【０００８】また、特開平７−２２２６６号公報には、
このようなインピーダンス素子の特性および製造方法を
改善する次のような技術が提案されている。この技術
は、有機バインダーの添加されたフェライトペーストを
基板上に印刷して乾燥する工程を複数回繰り返して第１
のフェライトグリーンシート層を形成し、この第１のフ
ェライトグリーンシート層上に線状の導電体を配置し、
この第１のフェライトグリーンシート層および導電体上
に前記のフェライトペーストを印刷して乾燥する工程を
複数回繰り返して第２のフェライトグリーンシート層を
形成し、更に、第１のフェライトグリーンシート層、前
記の導電体および第２のフェライトグリーンシート層を
圧着して焼成することにより製造される。前記の導電体
は、銀、パラジウム、白金、ニッケル、銅等から選択さ
れる。この方法によれば、前記の導電体を印刷法によっ
て形成する方法に比べ、導電体が厚みを有するのでイン
ピーダンス特性は改善される。

【０００９】さらに、インピーダンス特性の向上を図る
ための他の方法として、特開平７−７４０２４号公報に
はフェライト焼成体内部に螺旋形状の導電体を配設した
インピーダンス素子が開示されている。このインピーダ
ンス素子の製造方法としては、フェライトスラリーを押
し出し成形して乾燥した成形品の外部に導線を巻き、更
に、この外面がフェライトで覆われるように押し出し成
形し、切断、焼成して作られる。この構成によれば、導
電体がコイル状となり、中に磁性体のコアが設けられた
形態になるので、インピーダンス特性が向上される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７に
示した、導電体を印刷工法によって形成した積層型イン
ピーダンス素子では、導電体が直線状であり、導電体の
厚みが数ミクロンと薄いため、インダクタンスのインピ
ーダンスが小さく、抵抗のインピーダンスが大きいた
め、望ましいインピーダンス特性が得られない。また、
フェライトペーストを反復積層するので工程が複雑であ
り、焼成時に印刷された導電体との収縮率の違い等によ
り導電体やフェライト積層膜の剥離等の危険性があっ
た。

【００１１】また、インピーダンス特性を改善するため
に特開平７−２２２６６号公報にて開示されたインピー
ダンス素子は、線状の導電体を用いており、１００ＭＨ
ｚ帯の周波数におけるインダクタンスのインピーダンス
の値を約８０Ωにすることはできるが、デジタル電気機
器のノイズ対策用として１００Ω以上は必要であるとい
う近年の市場の要求には十分には応えられない。

【００１２】さらに、インピーダンス特性を改善するた
め特開平７−７４０２４号公報にて開示されてるインピ
ーダンス素子は、導電体として螺旋状の形状を用いてい
るためフェライトスラリーを押し出して成形する必要が
あり、成形機等の特殊な設備が必要となるという問題点
があった。

【００１３】そこで本発明は上記の従来の問題点を解決
するもので、インピーダンス特性として、インダクタン
スのインピーダンスが大きく、抵抗のインピーダンスが
小さいインピーダンス素子を提供し、さらに、特殊な設
備を必要とせず、簡便な工程で製造できるインピーダン
ス素子の製造方法を提供することを目的としている。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のインピーダンス素子は、フェライト焼成体
を貫通するように複数本の導電体を配し、前記導電体を
順次接続してつづらおり状になるようにフェライト焼成
体の表面に導電性接続部を設けられたものである。

【００１５】この本発明によれば、小型のフェライト素
子の内部に連続した導電体を設けることができるので、
インピーダンス特性として、インダクタンスのインピー
ダンスが大きく、抵抗のインピーダンスが小さいインピ
ーダンス素子を提供できる。

【００１６】また、本発明のインピーダンス素子の製造
方法は、フェライトシート上に配列された複数本の導電
体をさらにフェライトシートで積層し、前記導電体を順
次接続するように導電性接続部と積層体の両端部に一対
の端面電極を設けこれを焼成するものである。

【００１７】この製造方法により、特殊な設備を必要と
せず、少ない工程数で製造できるインピーダンス素子の
製造方法を提供することができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、磁性絶縁体と、前記磁性絶縁体を貫通する複数本の
導電体と、前記磁性絶縁体の表面に設けられるとともに
前記導電体のそれぞれの端部をつづらおり状に順次接続
する導電性接続部と、前記磁性絶縁体の両端部に設けら
れるとともに前記順次接続された導電体の両端と接続す
る一対の端面電極を備えたインピーダンス素子であり、
インピーダンス特性として、インダクタンスのインピー
ダンスが大きく、抵抗のインピーダンスが小さいという
作用を有する。

【００１９】本発明の請求項２に記載の発明は、フェラ
イト焼成体と、前記フェライト焼成体を貫通するように
並列に複数本配列された導電体と、前記導電体を順次接
続するようにフェライト焼成体表面上に設けられた導電
性接続部と、前記順次接続された導電体の両端と接続
し、フェライト焼成体の両端部に設けられた一対の端面
電極と、を備えたインピーダンス素子であり、インピー
ダンス特性として、インダクタンスのインピーダンスが
大きく、抵抗のインピーダンスが小さいという作用を有
する。

【００２０】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１および２に記載の発明において、素子形状がほぼ直方
体を成すこととしたものであり、素子表面上に設ける導
電性接続部および一対の端面電極を形成するのに適した
形状とすることによりチップ型インピーダンス素子を容
易に得られるという作用を有する。

【００２１】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
１から３の内のいずれか１に記載の発明において、導電
体を銀、パラジウム、白金の内の１により形成し、ある
いは銀、パラジウム、白金の内の１を主成分とする合金
により形成することにより、特に、抵抗のインピーダン
スが小さく、耐食性に優れるという作用を有する。

【００２２】本発明の請求項５に記載の発明は、導電体
をフェライトシート上に並列に複数本配列し、前記導電
体及びフェライトシート上にさらにフェライトシートを
積層して積層体を得る工程と、前記導電体のそれぞれの
端部をつづらおり状に順次接続して導電性接続部を設け
る工程と、前記順次接続された導電体の両端と接続する
一対の端面電極を設ける工程と、前記導電性接続部と端
面電極を設けた積層体を８００〜１２００℃の温度で焼
成する工程と、を備えたインピーダンス素子の製造方法
であり、インピーダンス特性の優れたインピーダンス素
子を簡便な工程で製造でき、しかも、前記導電体の形状
や配列方法を選択することによりインピーダンス特性を
容易に最適値に設計できるという作用を有する。

【００２３】本発明の請求項６に記載の発明は、導電体
をフェライトシート上に並列に複数本配列し、前記導電
体及びフェライトシート上にさらにフェライトシートを
積層して積層体を得る工程と、前記積層体を８００〜１
２００℃の温度で焼成してフェライト焼成体を得る工程
と、前記導電体のそれぞれの端部をつづらおり状に順次
接続して導電性接続部を設ける工程と、前記順次接続さ
れた導電体の両端と接続する一対の端面電極を設ける工
程と、前記導電性接続部と端面電極を設けたフェライト
焼成体を５００〜８００℃の温度で焼成する工程と、を
備えたインピーダンス素子の製造方法であり、インピー
ダンス特性の優れたインピーダンス素子を簡便な工程で
製造でき、しかも、前記導電体の形状や配列方法を選択
することによりインピーダンス特性を容易に最適値に設
計でき、さらに、前記導電性接続部および端面電極の材
料として融点の低い金属材料を用いる場合に溶融させる
ことなくこれらを焼成形成できるるという作用を有す
る。

【００２４】本発明の請求項７に記載の発明は、請求項
５または６の発明において、積層体を得る工程として、
第２のフェライトシートの上にさらに導電体及び第３の
フェライトシートを交互に繰り返し積層する工程である
こととしたものであり、フェライト焼成体を貫通する導
電体の長さを長くすることにより、さらに、インダクタ
ンスのインピーダンスを大きくできるという作用を有す
る。

【００２５】本発明の請求項８に記載の発明は、導電性
接続部を設ける工程として、導電性材料を被着させた
後、レーザー照射あるいは研削により、必要な部分のみ
を残すように加工する工程としたものであり、導電性接
続部を容易に形成できるという作用を有する。

【００２６】以下に、本発明の実施の形態の具体例を図
面を参照しながら説明する。 （実施の形態１）図１（ａ）は本発明の実施の形態１に
おけるインピーダンス素子の内部構造を示す斜視図であ
る。図１において、１はフェライト焼成体、２は導電
体、３は導電性接続部、４は端面電極である。

【００２７】図１（ａ）に示したように、複数本の導電
体２がフェライト焼成体１を貫通しており、各々の導電
体２は、つづらおり状に、導電性接続部３によって順次
接続されている。ここでつづらおり状とは導電体２と導
電性接続部３が屈曲しながら交互にシリアルに接続さ
れ、しかも、電気的につながるように連続している状態
を意味する。導電性接続部３は、フェライト焼成体１の
表面上に設けられている。更に、このように接続された
導電体２の両端と接続する端面電極４がフェライト焼成
体１の両端部の表面に設けられている。

【００２８】実施の形態１においては、フェライト焼成
体１の大きさおよび形状は縦０．９ｍｍ、横１．２ｍ
ｍ、長さ２．０ｍｍの直方体とした。フェライト焼成体
１の材料は、ＮｉーＺｎーＣｕ系のフェライトを用い
た。組成比は、Ｆｅ₂Ｏ₃：ＮｉＯ：ＺｎＯ：ＣｕＯが５
０ｍｏｌ％：１０ｍｏｌ％：３０ｍｏｌ％：１０ｍｏｌ
％とした。この材料は、比透磁率が約３００、固有抵抗
値が１０⁵Ω・ｍと大きく、磁気特性と絶縁性が高いの
インピーダンス素子の材料として適している。また、導
電体２としては、直径０．１ｍｍでほぼ直線の銀線を用
いた。

【００２９】フェライト焼成体１中に導電体２は以下の
ように配置されている。図１（ｂ）は、本発明の実施の
形態１におけるインピーダンス素子の内部構造を示す断
面図であり、本発明の実施の形態１におけるインピーダ
ンス素子の長手方向のほぼ中央に沿って破断した断面図
である。図１（ｂ）に示したように、縦方向に間隔ｈに
３分割された位置に仮想された２つの平面の第１面内に
導電体２が４本、第２面内に３本を平行に間隔ｄで等間
隔に配置し、第１面内の３本と第２面内に４本は、長さ
方向に前記間隔の半分ｄ／２だけずれるように配設され
ている。また、導電体２はフェライト焼成体１中の横方
向に貫通するようにした。第１面、第２面内に配列され
た銀線の間隔は０．３ｍｍ、上下の銀線の縦方向間隔は
０．３ｍｍとされている。

【００３０】フェライト焼成体１中を横方向に貫通する
導電体２を電気的につなげる導電性接続部３は、第１面
内の導電体２と第２面内の導電体２を順次、最短でつな
げるようにフェライト焼成体１表面に局部的に銀で形成
されている。接続されて電気的に連続体となった導電体
２の両端と接続する端面電極４は、フェライト焼成体１
の両端部の表面に両端部を覆うように銀で形成され、さ
らにその上にＮｉ層およびハンダ層が積層されている。

【００３１】なお、実施の形態１においては、フェライ
ト焼成体１の大きさおよび形状は縦０．９ｍｍ、横１．
２ｍｍ、長さ２．０ｍｍの直方体としたが、このような
形状に限られるわけではなく、円筒形状でも差し支えな
い。フェライト焼成体１の材料は、ＮｉーＺｎーＣｕ系
のフェライトを用いたが、磁気特性に優れ、固有抵抗値
が大きく、電気的絶縁性が高ければ他の材料を用いても
良い。また、導電体２としては、直径０．１ｍｍでほぼ
直線の銀線を用いたが、断面は円に限定されず長方形で
も差し支えなく、材質も銀に限定されず、パラジウム、
白金の内から選択するか、あるいは、銀、パラジウム、
白金の内の１を主成分とする合金から選択しても良い。
これらの材料は、固有抵抗値が小さいので好ましい。

【００３２】導電性接続部３および端面電極４の材料と
しては、銀を用いたが、これに限定されるものではな
く、固有抵抗値が小さければ他の材料であっても差し支
えない。導電性接続部３は、第１面内の導電体２と第２
面内の導電体２を順次、最短でつなげるようにフェライ
ト焼成体１表面に局部的に銀で形成されているが、フェ
ライト焼成体１表面に密着する必要はない。

【００３３】また、実施の形態１においては、フェライ
ト焼成体１中に縦方向に３分割した２つの平面に導電体
２を二段に配置したが、このような配置に限定されるだ
けでなく、段数は何段でも良いし、また導電体２がフェ
ライト焼成体１中を不規則に貫通して良い。

【００３４】フェライト焼成体１の大きさ、フェライト
焼成体１を貫通する導電体２の材料、本数、平行度、間
隔、直径、直線性等は、目的とするインピーダンスの値
により設定すべきであり、様々な値がとれる。

【００３５】（表１）は本発明の実施の形態１のインピ
ーダンス特性を示すものである。

【００３６】

【表１】

【００３７】（表１）において、比較例とされているの
は、図７に記載された従来例であって、具体的な製造方
法としては、厚み０．１ｍｍの電気絶縁性の高いフェラ
イトグリーンシート上に導電性銀ペーストを印刷して幅
０．３ｍｍ、厚み０．０２ｍｍの導電体２を形成し、こ
の上下に更に厚み０．４ｍｍのフェライトグリーンシー
トを積層して、熱圧着させ、ほぼ、縦０．９ｍｍ、横
１．２ｍｍ、長さ２．０ｍｍの寸法に切断し、９００℃
の温度で焼成する。さらに、焼成体端面に導電性銀ペー
ストを塗布、焼き付け、この上にＮｉ層およびはんだ層
を電解メッキして端面電極４を形成した。フェライト、
導電体、端面電極の各材料は、実施の形態１および実施
の形態２のものと同等とした。

【００３８】以上のように構成された従来のインピーダ
ンス素子の１００ＭＨｚにおけるインピーダンス特性を
本発明の実施の形態のインピーダンス素子の１００ＭＨ
ｚにおけるインピーダンス特性と比較した結果を表１に
示す。

【００３９】（表１）によれば、実施の形態１における
インピーダンス素子は比較例のインピーダンス素子と比
較して、１００ＭＨｚにおけるインダクタンスによるイ
ンピーダンスの値が３００Ωと大きく、また、抵抗によ
るインピーダンスの値がほぼ同等な微小値であるという
ことが分かり、そのインピーダンス特性が優れている。

【００４０】（実施の形態２）図２は本発明の実施の形
態２におけるインピーダンス素子の内部構造を示す斜視
図である。実施の形態２のインピーダンス素子は、図２
に示すように導電体２を一段に設けたものである。フェ
ライト焼成体１の大きさおよび形状は実施の形態１と同
等とした。導電体２の形状、材質も同様である。ここで
は、直径０．１ｍｍの銀線を用いている。

【００４１】フェライト焼成体１中の導電体２の配置
は、縦方向に仮想的に２分割した平面内に３本を平行に
等間隔に配置し、導電体２がフェライト焼成体１中の横
方向に貫通するようにした。配列された銀線の間隔は
０．４ｍｍとした。

【００４２】導電性接続部３の材質は実施の形態１と同
等としたが、形状は図２の通りとした。端面電極４は形
状、材質とも実施の形態１と同等とした。

【００４３】（表１）によれば、実施の形態２における
インピーダンス素子は比較例のインピーダンス素子と比
較して、１００ＭＨｚにおけるインダクタンスによるイ
ンピーダンスの値が１２０Ωと大きく、また、抵抗によ
るインピーダンスの値がほぼ同等な値であるということ
が分かり、そのインピーダンス特性が優れている。ま
た、実施の形態１におけるインピーダンス素子の３００
Ωと比較して、１００ＭＨｚにおけるインダクタンスに
よるインピーダンスの値は小さく、また、抵抗によるイ
ンピーダンスの値がほぼ同等な微小値であるということ
が分かり、そのインピーダンス特性は劣ってはいるが十
分市場の要求を満たすレベルである。

【００４４】（実施の形態３）図３は本発明の実施の形
態３におけるインピーダンス素子の内部構造を示す斜視
図である。実施の形態３は、図３に示すように導電体２
とフェライト焼成体１の接続する導電性接続部３の形状
を実施の形態１と異なる形状としたものである。その他
の条件は全て、実施例１のそれと同等である。導電性接
続部３の形成方法としては、導電体２の片側端面を全て
接続するように面状に導電性銀電極ペーストを塗布して
からレーザー照射により、必要の無い部分を除去して形
成した。このような形状は製造上容易である。

【００４５】（実施の形態４）図４は、本発明の実施の
形態４および実施の形態５のインピーダンス素子の製造
方法の第１工程で得られる中間物の斜視図、図５は、本
発明の実施の形態４および実施の形態５のインピーダン
ス素子の製造方法の第３工程で得られる中間物の斜視
図、図６は、本発明の実施の形態４のインピーダンス素
子の製造方法の第４工程および実施の形態５のインピー
ダンス素子の製造方法の第５工程で得られる中間物の斜
視図である。

【００４６】以下に、実施の形態４におけるインピーダ
ンス素子の製造方法について説明する。まず、第１工程
として、図４に示すように、導電体２をフェライトシー
ト５上に並列に複数本配列し、この導電体２及びフェラ
イトシート５上に他のフェライトシート５を積層して積
層体を得、さらに必要に応じて、この上に導電体２を並
列に複数本配列し、再度この導電体２及びフェライトシ
ート５上に他のフェライトシート５を繰り返して積層し
て積層体を得る。導電体２としては直径が０．１ｍｍの
銀、フェライトシート５としてはＮｉーＺｎーＣｕ系の
厚み０．３ｍｍのフェライトグリーンシートを用いた。
この材料は、固有抵抗値が大きく、絶縁性が高いので望
ましい。導電体２の銀線は、第１のフェライトシート５
上、第２のフェライトシート５上に平行に等間隔に配置
され、銀線の間隔は０．３ｍｍとし、第１面内の銀線と
第２面内の銀線とは、平面方向に前記間隔の半分だけず
れるように配置した。

【００４７】次に、第２工程として、温度４５℃、圧力
５００Ｋｇ／ｃｍ²、押し付け時間１分３０秒の条件
で、熱圧着し、成形体とする。この工程により、フェラ
イトシート５と導電体２とは、隙間なく密着する。

【００４８】次に、第３工程として、この成形体を焼成
収縮率を考慮した規格寸法に切りそろえ、複数のチップ
を得る。この場合、おのおののチップは、焼成後の大き
さが縦０．９ｍｍ、横１．２ｍｍ、長さ２．０ｍｍの直
方体となるように切断した。本実施の形態４で用いた、
フェライトシート５の焼成収縮率は、約１８％である。

【００４９】次に、第４工程として、前記導電体２のそ
れぞれの端部をつづらおり状に順次接続するように導電
性接続部３を設け、さらに、前記順次接続された導電体
２の両端と接続するように前記積層体の両端部に一対の
端面電極４を設ける。導電性接続部３、端面電極４は、
導電性銀電極ペーストを塗布したものとする。

【００５０】第５工程として、前記の積層体を９００℃
の温度で１時間焼成してフェライト焼成体１を得る。焼
成温度が８００℃より低いとフェライトシート５と導電
体２との接着強度が小さく、好ましくない。また、１２
００℃より高いとフェライトシート５が軟化して、素子
形状の変形が生じ好ましくない。

【００５１】導電性接続部３の形状は、図１に示したよ
うに、部分的に導電性銀電極ペーストを塗布した後焼き
付けても良いし、図３、図６のように導電体２の片側端
面を全て接続するように面状に導電性銀電極ペーストを
塗布した後焼き付けてからレーザー照射あるいは研削に
より、必要の無い部分を除去しても良い。

【００５２】さらに、第６工程としては、端面電極４の
上に電解メッキでＮｉ層およびハンダ層を形成する。

【００５３】このようなインピーダンス素子の製造方法
では、フェライトシート５と導電体２を積層して寸法を
整えた後、導電体２を順次接続し電極を設けてから全体
を焼成するという方法をとることにより、インダクタン
スのインピーダンスが大きく、抵抗のインピーダンスが
小さいインピーダンス素子を少ない工程数でしかも特殊
な設備を用いることなく製造でき、しかも、前記導電体
の形状や配列方法を選択することによりインピーダンス
特性を容易に最適値に設計できるという効果を有する。

【００５４】（実施の形態５）以下に、実施の形態５に
おけるインピーダンス素子の製造方法について説明す
る。

【００５５】まず、第１工程として、図４に示すよう
に、導電体２をフェライトシート５上に並列に複数本配
列し、この導電体２及びフェライトシート５上に他のフ
ェライトシート５を積層して積層体を得、さらに必要に
応じて、この上に導電体２を並列に複数本配列し、再度
この導電体２及びフェライトシート５上に他のフェライ
トシート５を繰り返して積層して積層体を得る。導電体
２としては直径が０．１ｍｍの銀、フェライトシート５
としてはＮｉーＺｎーＣｕ系の厚み０．３ｍｍのフェラ
イトグリーンシートを用いた。この材料は、固有抵抗値
が大きく、絶縁性が高いので望ましい。導電体２の銀線
は、第１のフェライトシート５上、第２のフェライトシ
ート５上に平行に等間隔に配置され、銀線の間隔は０．
３ｍｍとし、第１面内の銀線と第２面内の銀線とは、平
面方向に前記間隔の半分だけずれるように配置した。

【００５６】次に、第２工程として、温度４５℃、圧力
５００Ｋｇ／ｃｍ²、押し付け時間１分３０秒の条件
で、熱圧着し、成形体とする。この工程により、フェラ
イトシート５と導電体２とは、隙間なく密着する。

【００５７】次に、第３工程として、この成形体を焼成
収縮率を考慮した規格寸法に切りそろえ、複数のチップ
を得る。この場合、おのおののチップは、焼成後の大き
さが縦０．９ｍｍ、横１．２ｍｍ、長さ２．０ｍｍの直
方体となるように切断した。本実施の形態５で用いた、
フェライトシート５の焼成収縮率は、約１８％である。

【００５８】次に、第４工程として、前記積層体を９０
０℃の温度で１時間焼成してフェライト焼成体１を得
る。焼成温度が８００℃より低いとフェライトシート５
と導電体２との接着強度が小さく、好ましくない。ま
た、１２００℃より高いとフェライトシート５が軟化し
て、素子形状の変形が生じ好ましくない。

【００５９】次に、第５工程として、前記導電体２を順
次接続するように導電性接続部３を設け、さらに、前記
順次接続された導電体２の両端と接続するように前記フ
ェライト焼成体１の両端部に一対の端面電極４を設け
る。導電性接続部３、端面電極４は、導電性銀電極ペー
ストを塗布したものとする。

【００６０】第６工程としては、前記フェライト焼成体
１をさらに６００℃で焼成する。ここで焼成温度が５０
０℃より低いと前記焼成体と導電性銀電極との接着強度
が低く好ましくない。８００℃より高いと、フェライト
焼成体１内へ導電性銀電極が拡散して好ましくない。

【００６１】導電性接続部３の形状は、図１に示したよ
うに、部分的に導電性銀電極ペーストを塗布した後焼き
付けても良いし、図３、図６のように導電体２の片側端
面を全て接続するように面状に導電性銀電極ペーストを
塗布した後焼き付けてからレーザー照射あるいは研削に
より、必要の無い部分を除去しても良い。

【００６２】さらに、第７工程としては、端面電極４の
上に電解メッキでＮｉ層およびハンダ層を形成する。

【００６３】このようなインピーダンス素子の製造方法
では、フェライトシートと導電体を積層して焼成し、寸
法を整えた後、導電体を順次接続し電極を設けるという
方法をとることにより、インピーダンスの交流抵抗成分
が大きく、直流抵抗成分が小さいインピーダンス素子を
少ない工程数でしかも特殊な設備を用いることなく製造
でき、しかも、前記導電体の形状や配列方法を選択する
ことによりインピーダンス特性を容易に最適値に設計で
きるという効果を有する。

【００６４】

【発明の効果】以上のように本発明のインピーダンス素
子によれば、磁性絶縁体を貫通する複数本の導電体を順
次接続するように磁性絶縁体表面上に導電性接続部を設
けることにより、小型で優れたインピーダンス特性を有
するという有利な効果が得られる。このようにして得ら
れたインピーダンス素子は、電子回路基板上に半田付け
等により接続され、電子回路の信号のノイズおよび、電
源ライン系でのノイズの吸収部品となり、効率よくノイ
ズを吸収する効果を有する。

【００６５】また、本発明のインピーダンス素子の製造
方法によれば、フェライトシートと導電体を積層して焼
成し、寸法を整えた後、導電体を順次接続し電極を設け
るという方法をとることにより、小型で優れたインピー
ダンス特性のインピーダンス素子を簡便な工程でしかも
特殊な設備を用いることなく製造でき、さらに、導電体
の形状や配列方法を選択することによりインピーダンス
特性を容易に最適値に製造できるという効果が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の実施の形態１におけるインピー
ダンス素子の内部構造を示す斜視図 （ｂ）本発明の実施の形態１におけるインピーダンス素
子の内部構造を示す断面図

【図２】本発明の実施の形態２のインピーダンス素子の
内部構造を示す斜視図

【図３】本発明の実施の形態３のインピーダンス素子の
内部構造を示す斜視図

【図４】本発明の実施の形態４および実施の形態５のイ
ンピーダンス素子の製造方法の第１工程で得られる中間
物の斜視図

【図５】本発明の実施の形態４および実施の形態５のイ
ンピーダンス素子の製造方法の第３工程で得られる中間
物の斜視図

【図６】本発明の実施の形態４のインピーダンス素子の
製造方法の第４工程および実施の形態５のインピーダン
ス素子の製造方法の第５工程で得られる中間物の斜視図

【図７】従来の積層型インピーダンス素子の内部構造を
示す斜視図

【符号の説明】

１ フェライト焼成体 ２ 導電体 ３ 導電性接続部 ４ 端面電極 ５ フェライトシート ６ 導電性ペースト ７ レーザー照射による削除部分

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 浩一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】磁性絶縁体と、前記磁性絶縁体を貫通する
   複数本の導電体と、前記磁性絶縁体の表面に設けられる
   とともに前記導電体のそれぞれの端部をつづらおり状に
   順次接続する導電性接続部と、前記磁性絶縁体の両端部
   に設けられるとともに前記順次接続された導電体の両端
   と接続する一対の端面電極を備えたことを特徴とするイ
   ンピーダンス素子。
2. 【請求項２】磁性絶縁体がフェライト焼成体であり、前
   記複数本の導電体が並列に配列されたことを特徴とする
   請求項１に記載のインピーダンス素子。
3. 【請求項３】素子形状がほぼ直方体を成すことを特徴と
   する請求項１または２に記載のインピーダンス素子。
4. 【請求項４】前記導電体が銀、パラジウム、白金の内の
   １から成る、あるいは、銀、パラジウム、白金の内の１
   を主成分とする合金から成ることることを特徴とする請
   求項１から３の内のいずれかに記載のインピーダンス素
   子。
5. 【請求項５】導電体を第１のフェライトシート上に並列
   に複数本配列し、前記導電体及び第１のフェライトシー
   ト上に第２のフェライトシートを積層して積層体を得る
   工程と、前記導電体のそれぞれの端部をつづらおり状に
   順次接続して導電性接続部を設ける工程と、前記順次接
   続された導電体の両端と接続する一対の端面電極を設け
   る工程と、前記導電性接続部および前記端面電極を設け
   た積層体を８００〜１２００℃の温度で焼成する工程
   と、を備えたことを特徴とするインピーダンス素子の製
   造方法。
6. 【請求項６】導電体を第１のフェライトシート上に並列
   に複数本配列し、前記導電体及び第１のフェライトシー
   ト上に第２のフェライトシートを積層して積層体を得る
   工程と、前記積層体を８００〜１２００℃の温度で焼成
   してフェライト焼成体を得る工程と、前記導電体のそれ
   ぞれの端部をつづらおり状に順次接続して導電性接続部
   を設ける工程と、前記順次接続された導電体の両端と接
   続する一対の端面電極を設ける工程と、前記導電性接続
   部および前記端面電極を設けたフェライト焼成体を５０
   ０〜８００℃の温度で焼成する工程と、を備えたことを
   特徴とするインピーダンス素子の製造方法。
7. 【請求項７】前記積層体を得る工程が、第２のフェライ
   トシートの上にさらに導電体及び第３のフェライトシー
   トを交互に繰り返し積層する工程であることを特徴とす
   る請求項５または６に記載のインピーダンス素子の製造
   方法。
8. 【請求項８】導電性接続部を設ける工程として、導電性
   材料を被着させた後、レーザー照射あるいは研削によ
   り、必要な部分のみを残すように加工する工程を有する
   ことを特徴とする請求項５または６に記載のインピーダ
   ンス素子の製造方法。