JPH10125568A - 半導体製造装置の制御装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来はＳＥＭＩのＥ−１０に示された指標を
計算するために必要なデータを計測値としてディスプレ
イ等に出力し、指標はユーザが手計算によって求めてい
たが、本発明では、計測値をもとにして自動的に計算を
行うことができる半導体製造装置の制御装置を提供す
る。 【解決手段】 半導体製造装置３から装置制御部２を介
して受信した装置の状態を制御装置１の装置データ収集
部１１が監視し、各状態に滞在した時間を計測し、故障
発生又は装置ダウン発生を受信すると、それらの回数を
カウントして装置データ・入力データ格納メモリ１９に
格納し、画面制御部１４がＳＥＭＩのＥ−１０に示され
た指標を計算し、画面表示・入力部１５がスクリーン４
に指標を表示する半導体製造装置の制御装置である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置の
性能データを測定する測定器を有する半導体製造装置の
制御装置に係り、特にＳＥＭＩ（半導体製造装置及び材
料に関する国際規格）のＥ−１０（装置の信頼性、利用
性、整備性の定義と測定におけるガイドライン）に基づ
く装置の性能を示す指標を自動的に出力できる半導体製
造装置の制御装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置には、生産開始と、その
終了と、故障発生等とを報告する機構が設けられてお
り、制御装置がこの報告を受信して、記録している。ま
た、制御装置には、時刻を記録するために、タイマが設
けられており、生産開始時刻、生産終了時刻、故障発生
時刻等を記録して、ディスプレイ等に出力している。こ
こで、生産時間とは、装置が測定されている時間（総時
間）から装置が故障のために停止している時間の合計を
差し引いたものであり、装置サイクルとは、ウエハのロ
ードの有無に関わらず製造装置システム又はサブシステ
ムの加工、製造及びテスト段階を含めた完全な稼働シー
ケンスをいう。

【０００３】一方、ＳＥＭＩのＥ−１０では、半導体製
造装置の装置性能を示す指標として、平均故障間隔内生
産時間（ＭＴＢＦ）と、平均故障間隔内装置サイクル
（ＭＣＢＦ）と、平均修理時間（ＭＴＴＲ）と、平均修
理オフライン時間（ＭＴＯＬ）と、装置稼働利用性と、
装置総合利用性とを定めている。ここで、ＭＴＢＦと
は、生産時間を故障回数で割ったものであり、ＭＣＢＦ
とは、装置サイクルを故障回数で割ったものであり、Ｍ
ＴＴＲとは、全修理時間を故障回数で割ったものであ
り、ＭＴＯＬとは、装置ダウンタイムの総和をダウンタ
イム発生回数で割ったものであり、装置稼働利用性と
は、稼働時間に対する生産時間の比を百分率で表したも
のであり、装置総合利用性とは、総時間に対する生産時
間の比を百分率で表したものである。

【０００４】従来の半導体製造装置の制御装置について
図面を参照しながら説明する。従来の半導体製造装置の
制御装置は、図１４に示すように複数の半導体製造装置
をＬＡＮ（Local Area Network）を介して制御するよう
なものである。図１４は、従来の半導体製造システムの
概略を表す説明図である。従来の半導体製造システム
は、ユーザからの入力を受け付けて半導体製造装置を制
御する情報をＬＡＮに出力し、ＬＡＮを介して受信した
半導体製造装置の測定情報をディスプレイ等に表示する
制御装置１′と、半導体製造装置から測定情報を受信し
てＬＡＮを介して制御装置１′に送信し、また、ＬＡＮ
を介して制御装置１′から受信した制御情報を半導体製
造装置に送信するターミナルサーバである装置制御部２
とから構成されている。

【０００５】従来は、ユーザが制御装置１′のディスプ
レイに出力される測定情報をもとにして、ＭＴＢＦ等の
値を計算によって求めていた。例えば、ＭＴＢＦの計算
では、ディスプレイ表示されている生産時間を別に記録
された故障回数でわり算して求めていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の半導体製造装置の制御装置では、ＳＥＭＩのＥ−１
０に示された指標を自動的に計算することができず、記
録の誤り等による計算の誤りが起こりやすいという問題
点があった。

【０００７】本発明は上記実情に鑑みて為されたもの
で、自動的にＳＥＭＩのＥ−１０に示された指標を計算
することができる半導体製造装置の制御装置を提供する
ことを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記従来例の問題点を解
決するための請求項１記載の発明は、日時を計時するタ
イマ管理部と、半導体製造装置から送信される装置の情
報を、装置が半導体を生産していることを示す「生産時
間」か、生産をしていない「非計画時間」か、装置が故
障中又は停止中であることを示す「ダウンタイム」かに
分別し、１日ごとに装置がそれぞれの状態にある時間を
前記タイマ管理部から入力される日時を利用して計時
し、故障が起きた回数と装置がダウンした回数とをカウ
ントする装置データ収集部と、前記計時された時間と、
カウントされた回数とを格納する装置データ・入力デー
タ格納メモリと、前記装置データ・入力データ格納メモ
リに格納されている情報を用いて、半導体製造装置及び
材料に関する国際規格の装置の信頼性、利用性、整備性
の定義と測定におけるガイドラインに掲げられた各数値
を計算によって求める画面制御部と、前記計算された各
数値をスクリーンに表示する画面表示・入力部を有する
ことを特徴としている。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
しながら説明する。本発明に係る半導体製造装置の制御
装置（本装置）は、従来の半導体製造装置の制御装置に
置き換えられ、受信した測定情報を記録し、それをもと
にしてＳＥＭＩのＥ−１０に示された指標を自動的に計
算するものである。本装置を図１を使って説明する。図
１は本装置の構成ブロック図である。

【００１０】本装置は、図１に示すように、装置データ
収集部１１と、システム管理部１２と、共有メモリ１３
と、画面制御部１４と、画面表示・入力部１５と、タイ
マ管理部１６と、装置通信部１７と、メモリ１８と、装
置データ・入力データ格納メモリ１９とから構成されて
いる。また、本実施の形態に係る制御装置１は、タッチ
パネルのような、キーパッドとディスプレイ装置を備え
たスクリーン４と、ＬＡＮを介して、装置制御部２と接
続されており、さらに、装置制御部２は複数の半導体製
造装置３に接続されている。

【００１１】以下の説明において、ダウンタイムとは、
製造装置が計画された機能を果たせない状態にある時間
のことであり、レシピとは、製品となる材料（シリコン
ウエハ等）の処理条件のことである。また、装置モード
とは、初期状態に復帰する状態を示す「ＲＥＳＥＴ」
と、生産準備状態に移行する状態を示す「ＧＯ＿ＳＴＡ
ＮＤＢＹ」と、生産準備状態にあることを示す「ＳＴＡ
ＮＤＢＹ」と、生産状態にあることを示す「ＲＵＮ」
と、生産終了状態に移行する状態を示す「ＧＯ＿ＥＮ
Ｄ」と、生産終了状態を示す「ＥＮＤ」と、故障等人の
介入を必要とする状態を示す「ＭＡＮＵＡＬ」と、生産
の一時停止等生産準備状態にあることを示す「ＩＤＯ
Ｌ」と、装置の電源が切れている等装置がダウン状態に
あることを示す「装置ダウン」のどれかの状態をいう。

【００１２】装置ステートとは、半導体製造装置が「生
産時間」か、「エンジニアリング時間」か、「準備時
間」か、「非計画時間」かを示すものである。そして、
「ステート更新処理」とは、最新ステートの入力を受け
て、装置データ及び入力データ格納メモリ１９の「制御
レコード」の最新ステートに入力された最新ステート
を、最新ステート変化日時に現在の日時をそれぞれ格納
し、メモリ１８の「最新装置データ」の最新装置ステー
トにも入力された最新ステートを格納する処理を示すも
のである。そして、「計時処理」とは、装置データ及び
入力データ格納メモリ１９の「制御レコード」の最新ス
テート変化日時を参照し、現在の日時との差を求めて、
「データレコード」の該当するステートの合計時間に加
算して格納する処理を示すものである。

【００１３】次に、各部を具体的に説明する。装置通信
部１７は、図２に示すように、ＬＡＮを介して装置制御
部２から受信したデータの種類を判別して、それが、Ｓ
ＥＭＩのＥ−１０に示された指標を計算するために必要
なデータならば、装置データ収集部１１にそのデータを
受け渡すものである。図２は、装置通信部１７の動作を
表すフローチャート図である。

【００１４】具体的には、装置通信部１７は、装置から
のデータの受信を待って待機し（１０１）、装置からの
データを受信すると、共有メモリ１３に受信したデータ
を格納する（１０２）。そして、その受信データがＳＥ
ＭＩのＥ−１０に示された指標を計算するために必要な
データであるかどうかを判別し（１０３）、それが必要
なデータならば、その受信データをメイルに編集して
（１０４）、装置データ収集部１１に送信する（１０
５）。そして、装置からのデータの受信待機に戻る。ま
た、処理１０３において、受信したデータが指標を計算
するために必要なデータでないならば、装置からのデー
タの受信待機に戻るものである。尚、装置から装置通信
部１７に送信されるデータは、ヘッダ等の情報によっ
て、そのデータが何を表すものなのかが分かるようにな
っている。

【００１５】そして、処理１０４において編集されるメ
イルは、装置通信部１７が装置から受信したデータ内容
によって異なるものである、そこで次に、装置モード変
化データを受信した場合と、装置イベント変化データを
受信した場合と、装置アラーム発生／解除データを受信
した場合と、メンテナンスデータを受信した場合とに分
けて説明する。

【００１６】まず、装置モード変化データを受信した場
合は、変化した後の装置モードの値に、装置モード変化
を表すヘッダを付加して、装置データ収集部１１に送信
する。そして、メンテナンス入力データを受信した場合
は、入力されたメンテナンスデータにメンテナンス入力
データ受信のヘッダを付加して、装置データ収集部１１
に送信する。また、装置イベント変化データを受信した
場合、装置アラーム発生／解除データを受信した場合に
は、それぞれの内容を表すヘッダのみを有するメイルを
編集して装置データ収集部１１に送信する。

【００１７】さらに、装置通信部１７は、システム管理
部１２から初期化要求のデータの入力を受けると、初期
化要求を表すヘッダのみを有するメイルを編集して、装
置データ収集部１１に送信する。また、システム管理部
１２から終了要求のデータの入力を受けると、終了要求
を表すヘッダのみを有するメイルを編集して、装置デー
タ収集部１１に送信する。

【００１８】タイマ管理部１６は、時刻を計時して、シ
ステム管理部１２と、装置データ収集部１１とに時刻を
出力するものであり、また、午前０時（一日の終わり）
に一日の終わりを表すタイムアウトをメイルに編集し
て、装置データ収集部１１に送信するものである。

【００１９】装置データ収集部１１は、図３に示すよう
に、装置通信部１７からメイルを受信して、その内容に
適応した処理を行うものである。図３は、装置データ収
集部１１の動作を表すフローチャート図である。また、
装置データは、入力されるメンテナンスのうち予定内の
ものをあらかじめ設定し、記憶しているものである。

【００２０】具体的には、装置データ収集部１１は、メ
イルを受信するまで待機しており（１１０）、メイルを
受信すると、そのヘッダを解析して、その内容に適応し
て分岐する（１１１）。メイルが装置モード／イベント
変化を表すものであれば、装置モード／イベント変化受
信処理を行い（１１２）、装置アラーム発生／解除を表
すものであれば、装置アラーム発生／解除受信処理を行
い（１１３）、メンテナンス入力を表すものであれば、
メンテナンス入力データ受信処理を行い（１１４）、一
日の終わりを表すタイムアウトを通知するものであれ
ば、タイムアウト通知受信処理を行い（１１５）、初期
化要求であれば、初期化要求受信処理を行う（１１６）
ものである。

【００２１】また、処理Ｓ１１１において、メイルが終
了要求又は、午前０時のものではないタイムアウトを通
知するものであれば、メモリ１８にシステムダウン日時
を格納し（１１７）、メイルが終了要求であったかどう
かを判断し（１１８）、終了要求であったならば、処理
を終了する。また、処理１１８において、メイルが終了
要求でなかったならば、メイル受信の待機状態に戻るも
のである。

【００２２】尚、これらの、装置モード／イベント変化
受信処理と、装置アラーム発生／解除受信処理と、メン
テナンス入力データ受信処理と、タイムアウト通知受信
処理と、初期化要求受信処理の各処理の動作は、後に詳
しく説明する。

【００２３】システム管理部１２は、画面表示・入力部
１５を介して入力されるユーザからの指示に従って、内
蔵するシステムパラメータ格納部（図示せず）のデータ
を共有メモリ１３に複写して格納し、また、装置通信部
１７を介して制御情報をＬＡＮ上のターミナルサーバ２
と、装置データ収集部１１に送信するものである。

【００２４】共有メモリ１３は、システム管理部１２が
格納する接続されている装置の数等のシステムに関する
情報と、各装置毎の装置モード情報と、処理するウエハ
枚数と、装置内に移載したウエハ枚数等を別々に格納し
ているものである。

【００２５】画面制御部１４は、装置データ・入力デー
タ格納メモリに格納されている情報と共有メモリに格納
されている情報から表示すべき情報を選択して画面表示
・入力部１５に出力し、また、それらの情報を用いて計
算を行い、性能情報を画面表示・入力部１５に出力する
ものである。画面表示・入力部１５は、画面制御部１４
から入力された情報を画面に表示するとともに、ユーザ
から入力された情報をシステム管理部１２に出力するも
のである。

【００２６】メモリ１８は、電源を切っても、その内容
を保持している不揮発性のＲＡＭであり、各半導体製造
装置について、最新の装置モードと、実行中のメンテナ
ンス数と、最新の装置ステートと、ウエハ枚数を取得し
たかどうかを表すウエハ枚数取得フラグとからなる「最
新装置データ」と、システムダウン日時と、レシピの指
定の有無等を表す「生産外ＲＵＮ時間パラメータ」とを
格納しているものである。また、メモリ１８は、装置デ
ータ収集部１１のワークエリアとしても用いられるもの
である。

【００２７】装置データ・入力データ格納メモリ１９
は、図１２に示すように、各装置毎に「制御レコード」
と、一日分の装置データを格納する「データレコード」
とから構成されているものである。図１２は、装置デー
タ・入力データ格納メモリ１９の内容を表す概念図であ
る。「制御レコード」は、各半導体製造装置について、
現在記録しようとしている「データレコード」の番号で
ある現在レコードと、最新の状態と、最新の状態に変化
した日時と、現在加工しているウエハの枚数を格納する
着工枚数退避エリア等とからなるものであり、「データ
レコード」は、着工枚数の合計と、装置サイクルの合計
と、故障回数の合計と、ダウンタイム発生回数の合計
と、生産時間の合計と、エンジニアリング時間の合計
と、システムダウン時間の合計等とからなるものであ
る。なお、「データレコード」は、図１２のように、何
日分かをあらかじめ確保しておいてもよい。また、以下
で単に「データレコード」という場合には、「制御レコ
ード」の現在レコードに格納されている番号に対応する
「データレコード」をいうものとする。

【００２８】次に、装置データ収集部１１で行われる各
処理について順に説明する。まず、装置モード／イベン
ト変化受信処理について図４と図５とを用いて説明す
る。図４及び図５は、装置データ収集部１１の装置モー
ド／イベント変化受信処理を表すフローチャート図であ
る。

【００２９】装置データ収集部１１は、装置モード／イ
ベント変化受信処理において、まず、受信したメイルが
モード変化を示すものか、イベント変化を示すものかを
判定し（１２０）、モード変化を表すものであれば、メ
イルに内包されている装置モードの値をメモリ１８の
「最新装置データ」の最新の装置のモードを表すエリア
に格納する。そして、装置モードを装置ステートに変換
する処理（１２１）を行って、処理１２１によって得ら
れた装置ステートをメモリ１８のワークエリアに格納す
る。尚、処理１２１の装置モードを装置ステートに変換
する処理については、後で説明する。

【００３０】そして、装置データ収集部１１は、メモリ
１８の「最新装置データ」と、処理１２１で変換され、
メモリ１８のワークエリアに格納されている装置ステー
トとを参照して、最新ステートが変化したかどうかを調
べる（１２２）。もし、最新ステートが変化していれ
ば、装置データ及び入力データ格納メモリ１９を参照し
て、最新ステートが初期値であるかどうかを判別する
（１２３）。もし、最新ステートが初期値であれば、装
置データ及び入力データ格納メモリ１９の最新ステート
を処理１２１で得られた、現在のステートに更新する
（１４５）。そして、同様にメモリ１８の「最新装置デ
ータ」の最新ステートも更新して（１３３）、図３の処
理１１０に戻る。ここで、初期値とは、ステートが１度
も更新されていない状態（電源ＯＮした最初の処理の状
態）をいうものである。

【００３１】また、処理１２３において、最新ステート
が初期値でなければ、「計時処理」を行い、現在の日時
を「制御レコード」に最新の状態に変化した日時として
格納する（１２４）。 そして、装置データ収集部１１
は、メモリ１８の「最新装置データ」に格納されている
装置モードが「ＥＮＤ」であり、共有メモリ１３に格納
されている装置モードが「ＲＵＮ」である（装置モード
がＲＵＮからＥＮＤに変わった、すなわちレシピが正常
終了した）かどうかを判定し（１２５）、もし、そうで
あるならば、「データレコード」の装置サイクルに
「１」を加え（１２６）、生産時間が終了したかどうか
を判定し（１２７）、もし、生産時間が終了していれ
ば、「制御レコード」の着工枚数退避エリアの値を「デ
ータレコード」の着工枚数エリアに加算して格納する
（１２８）。

【００３２】そして、装置データ収集部１１は、共有メ
モリ１３に格納されている装置モードが「ＲＵＮ」であ
り、メモリ１８の「最新装置データ」に格納されている
装置モードが「ＲＵＮ」でない（レシピが終了した）か
どうかを判定し（１２９）、そうであるならば、「制御
レコード」の着工枚数退避エリアの値を「０」にする
（クリアする）（１３０）。一方、処理１２９におい
て、レシピが終了していないならば、なにもしない。

【００３３】そして、装置データ収集部１１は、メモリ
１８の「最新装置データ」のウエハ枚数取得フラグを
「未取得」にする（１３１）。一方、処理１２５におい
て、レシピが正常終了していないならば、これら処理１
２６から処理１３１までの処理は行われない。また、処
理１２７において、生産時間が終了していないならば、
処理１２８から処理１３１までの処理は行われない。

【００３４】そして、装置データ収集部１１は、処理１
２１で得られた現在のステートで「ステート更新処理を
行って（１３２），（１３３）、図３の処理１１０に戻
る。

【００３５】また、一方、処理１２０において、メイル
がイベント変化を表すものであるならば（Ａ）、図５に
示すように、メモリ１８の「最新装置データ」の最新ス
テートを参照し、それが、生産時間であるかどうかを判
定し（１４０）、そうであるならば、メモリ１８の「最
新装置データ」のウエハ枚数取得フラグが「取得済」に
なっているかどうかを判定し（１４１）、「未取得」で
あるならば、レシピ実行中プロセスウエハ枚数処理を実
行する（１４２）。レシピ実行中プロセスウエハ枚数処
理とは、共有メモリ１３に格納されているウエハ枚数を
参照・加算して、システム全体で１装置サイクルあたり
に処理されるウエハ枚数を求めるものである。

【００３６】そして、装置データ収集部１１は、処理１
４２において、エラーが起きたかどうかを判定し（１４
３）、エラーが起きなかったならば、ウエハ枚数取得フ
ラグを未取得にする（１４４）。また、処理１４３にお
いて、エラーが起きたならば、処理１４４は行われな
い。

【００３７】一方、処理１４０において、最新ステート
が生産時間でない場合には、処理１４１から処理１４３
の処理は行われない。また、処理１４１において、ウエ
ハ枚数取得フラグが「取得済」になっている場合には、
処理１４０から処理１４３の処理は行われない（Ｂ）。

【００３８】そして、処理データ収集部１１は、メモリ
１８の「最新装置データ」の最新ステートを処理１２１
で得られた現在のステートに更新して（１３３）、図３
の処理１１０に戻る。

【００３９】次に、処理１４２におけるレシピ実行中プ
ロセスウエハ枚数処理について、図６を用いて説明す
る。図６は、装置データ収集部１１のレシピ実行中プロ
セスウエハ枚数処理の動作を表すフローチャート図であ
る。

【００４０】レシピ実行中プロセスウエハ枚数処理にお
いて、装置データ収集部１１は、まず、共有メモリ１３
に格納されている各装置で処理されるウエハ枚数をメモ
リ１８のワークエリアに複写／格納する（１５０）。

【００４１】そして、装置データ収集部１１は、共有メ
モリ１３のウエハ移載枚数を参照して、すべてのプロセ
スロットのウエハが移載済であるかどうかを判定し（１
５１）、移載済（ＹＥＳ）であれば、メモリ１８に格納
された各装置のウエハ枚数の総和を求め（１５２）、そ
れを「制御レコード」の着工枚数退避エリアに格納し
（１５３）、エラーがなかったことを処理１４３に戻す
（１５４）。ここで、処理１５１において、移載済でな
い（ＮＯ）ならば、エラーを処理１４３に戻す（１５
５）。

【００４２】次に、装置データ収集部１１における装置
アラーム発生／解除受信処理について図７を用いて説明
する。図７は、装置データ収集部１１の装置アラーム発
生／解除受信処理の動作を表すフローチャート図であ
る。

【００４３】まず、装置データ収集部１１は、装置アラ
ームの内容が、装置ダウンを知らせるものであるかどう
かを判定する（１６０）。もし、装置アラームの内容が
装置ダウンを知らせるものであるならば、その装置アラ
ームが装置ダウンの発生を知らせるものであるか、解除
を知らせるものであるかを判定する（１６１）。もし、
装置アラームが装置ダウンの発生を知らせるものである
ならば、メモリ１８の「最新装置データ」のアラームを
知らせた装置のデータの最新装置モードを「装置ダウ
ン」にする（１６２）。

【００４４】そして、装置データ収集部１１は、その装
置モードを装置ステートに変換する処理を行い（１６
３）、メモリ１８の「最新装置データ」の最新装置ステ
ートを参照して、それらが異なるものかどうか（最新装
置ステートが変化したかどうか）を判定する（１６
４）。

【００４５】もし、最新装置ステートが変化した（ＹＥ
Ｓ）ならば、装置データ収集部１１は、「計時処理」を
行い（１６５）、処理１６３で求められた装置ステート
で「ステート更新処理」を行う（１６６），（１６
７）。また、処理１６１において、アラームが解除であ
る場合と、処理１６４において、最新ステートが変化し
ていない（ＮＯ）場合には、その時点で処理を終了す
る。

【００４６】次に、装置データ収集部１１のメンテナン
ス入力データ受信処理における動作について図８と図９
とを用いて説明する。図８及び図９は、装置データ収集
部１１のメンテナンス入力データ受信処理における動作
を表すフローチャート図である。

【００４７】まず、装置データ収集部１１は、受信した
メイルから入力されたメンテナンスデータを取得する
（１７０）。そして、それが、メンテナンスの開始を表
すものかどうかを判定する（１７１）。

【００４８】もし、処理１７１において、メンテナンス
の開始を表すものであるならば、装置データ収集部１１
は、メモリ１８の「最新装置データ」を参照し、メンテ
ナンス入力のあった装置が現在実行されているメンテナ
ンスの数を読出し、それが「０」であるかどうか判断す
る（１７２）。

【００４９】もし、処理１７２において、実行中のメン
テナンスの数が「０」である（メンテナンスがなにも行
われていない）ならば、「計時処理」を行う（１７
３）。そして、装置データ収集部１１は、「エンジニア
リング時間」で「ステート更新処理」を行う（１７
４），（１７５）。また、処理１７２において、実行中
メンテナンスの数が「０」でない（現在、何かのメンテ
ナンスが行われている）ならば、処理１７３から処理１
７５までの処理は行われない。

【００５０】そして、装置データ収集部１１は、入力さ
れたメンテナンスが「予定外」のものであるか、「予定
内」のものであるかを、あらかじめ設定されている情報
をもとに判別する（１７６）。もし、それが「予定内」
のものであるならば、装置データ及び入力データメモリ
１９の「データレコード」に格納されている故障回数に
「１」を加えて格納する（１７７）。一方、処理１７６
において、入力されたメンテナンスが「予定外」のもの
であるならば、処理１７７は行われない。

【００５１】そして、装置データ収集部１１は、装置デ
ータ及び入力データメモリ１９の「データレコード」に
格納されているダウンタイム発生回数に「１」を加えて
格納し（１７８）、メモリ１８の「最新装置データ」に
格納されている実行中メンテナンス数に「１」を加えて
格納して（１７９）、メンテナンス入力データ受信処理
を終了する。

【００５２】一方、処理１７１において、入力されたデ
ータがメンテナンスの終了を表すものであるならば
（Ｃ）、装置データ収集部１１は、図９に示すように、
メモリ１８の「最新装置データ」に格納されている実行
中メンテナンス数から「１」を引いて格納し（１８
０）、その結果の実行中メンテナンス数が「０」である
かどうかを判定する（１８１）。

【００５３】もし、実行中メンテナンス数が「０」であ
るならば、装置データ及び入力データ格納メモリ１９の
「制御レコード」の最新ステート変化日時を参照し、現
在の日時との差を求めて、「データレコード」の該当す
るステートの合計時間に加算して格納する（１８２）
（Ｄ）。

【００５４】そして、装置データ収集部１１は、メモリ
１８の「最新装置データ」のメンテナンスの入力を受け
た装置の最新装置モードを参照し（１８３）、その装置
モードを装置ステートに変換する処理を行う（１８
４）。そして、装置データ収集部１１は、その装置ステ
ートで「ステート更新処理」を行って（１８５），（１
８６）、終了する。

【００５５】また、処理１８１において、実行中メンテ
ナンス数が「０」でないならば、そのまま終了する。

【００５６】次に、装置データ収集部１１のタイムアウ
ト通知受信処理について図１０を用いて説明する。図１
０は、装置データ収集部１１のタイムアウト通知受信処
理を表すフローチャート図である。

【００５７】装置データ収集部１１は、一日の終わりを
表す（午前０時の）タイムアウト通知を受信すると、メ
モリ１８の「最新装置データ」の最新ステートを参照し
て、現在の装置ステートを求め（１９０）、その装置ス
テートで「計時処理」を行って（１９１）、装置データ
及び入力データ格納メモリ１９の「制御レコード」の現
在レコードに「１」を加えて格納する（１９２）。

【００５８】そして、装置データ収集部１１は、新しい
「制御レコード」の現在レコードの値に対応する「デー
タレコード」の日付に現在の日付を格納し（１９３）、
「制御レコード」の最新ステート変化日時に現在の日時
を格納して（１９４）、処理を終了する。尚、以下の説
明で、この処理１９２から処理１９４の動作を「日付更
新処理」として参照する。

【００５９】次に、装置データ収集部１１の初期化要求
受信処理について図１１を用いて説明する。図１１は、
装置データ収集部１１の初期化要求受信処理を示すフロ
ーチャート図である。

【００６０】装置データ収集部１１は、まず、メモリ１
８の「最新装置データ」を初期化し（２００）、タイマ
管理部１６から現在日時を取得して（２０１）、メモリ
１８のワークエリアに格納する。そして、メモリ１８の
「システムダウン日時」と、処理２０１で得られた現在
の日時との差を求める（２０２）。そして、「システム
ダウン日時」の日付が現在の日付と異なるかどうかを判
定する（２０３）。もし、それが異なるならば、システ
ムダウンが行われた際の日付に対応する「データレコー
ド」のシステムダウン時間にその差を格納し（２０
４）、「日付更新処理」を行う（２０５）。一方、「シ
ステムダウン日時」の日付が現在の日付と異ならないな
らば、装置データ及び入力データ格納メモリの「制御レ
コード」の最新ステート変化日時にメモリ１８のワーク
エリアに格納された日時を格納する（２０６）。

【００６１】次に、装置データ収集部１１の装置モード
を装置ステートに変換する処理について、図１３を用い
て説明する。図１３は、装置データ収集部１１の装置モ
ードを装置ステートに変換する処理を表すフローチャー
ト図である。

【００６２】装置データ収集部１１は、装置モードが何
であるかを判別して（２１０）、それが「ＲＥＳＥ
Ｔ」、「ＥＮＤ」、「ＭＡＮＵＡＬ」、または、「装置
ダウン」のときは、装置ステートを非計画時間とする
（２１１）。また、処理２１０において、装置モードが
「ＩＤＯＬ」、「ＳＴＡＮＤＢＹ」、または、「ＧＯ＿
ＳＴＡＮＤＢＹ」の場合には、装置ステートを準備時間
とする（２１２）。また、処理２１０において、装置モ
ードが「ＲＵＮ」または、「ＧＯ＿ＥＮＤ」の場合に
は、メモリ１８の「生産外ＲＵＮ時間パラメータ」を参
照して、レシピが指定されているかどうかを判定する
（２１３）。

【００６３】もし、レシピが指定されていれば、共有メ
モリ１３の当該装置のデータが、あらかじめ設定されて
いるデータの範囲にあるかどうか（装置の動作を阻害す
る、故障等が起きていないかどうか）を確認する（２１
４）。そして、故障等が起きていなければ、装置ステー
トは、生産時間となる（２１５）。一方、エラーが起き
ていれば、装置ステートはエンジニアリング時間となる
（２１６）。

【００６４】また、処理２１３において、レシピが指定
されていなければ、装置ステートは、生産時間となる
（２１５）。

【００６５】さらに、処理２１０において、装置モード
が上記のどれでもない場合（何らかのエラーが起きた場
合）、装置データ収集部１１は、メモリ１８の「最新装
置データ」の装置ステートを参照し（２１７）、それを
装置ステートとする（２１８）。

【００６６】次に、本装置の動作を装置モードがＲＵＮ
からＧＯ＿ＥＮＤに変化する場合を例にとって説明す
る。まず、半導体製造装置３が装置制御部２を介して、
制御装置１の装置通信部１７に装置モードが変化したと
いう情報を送信する。装置モード変化情報は、装置通信
部１７で、解析され、新しい装置モード（変化後の装置
モード）が、共有メモリ１３に格納される。そして、装
置モード変化情報は、装置通信部１７で装置データ収集
部に通知が必要とされるものであると判定され、装置モ
ード／イベント変化のヘッダと新しい装置モードとがメ
イルとして、装置データ収集部１１に送信される。

【００６７】メイルは、装置データ収集部１１によっ
て、受信され、そのヘッダが解釈され、それが装置モー
ド／イベント変化を意味するものであると解される。そ
して、装置モード／イベント変化受信処理が行われる。

【００６８】装置データ収集部１１が、装置モードから
装置ステートに変換し、装置モード／イベント変化受信
処理によって、メモリ１８に格納されている「最新装置
データ」の装置ステートを変化させる。同時に、古い装
置ステート（変化前の装置ステート）に該当する、装置
データ及び入力データ格納メモリ１９の「データレコー
ド」に書き込まれている、当該ステートにとどまってい
た時間は、「計時処理」によって更新され、各ステート
にあった時間が自動的に記録される。

【００６９】そして、画面制御部１４によって、装置デ
ータ及び入力データ格納メモリ１９から、生産時間と、
故障回数と、装置サイクルと、全修理時間と、装置ダウ
ンタイムの総和と、ダウンタイムの発生回数と、稼働時
間と、総時間が取出される。

【００７０】そして、画面制御部１４が、生産時間を故
障回数で割ってＭＴＢＦを求め、装置サイクルを故障回
数で割ってＭＣＢＦを求め、全修理時間を故障回数で割
ってＭＴＴＲを求め、装置ダウンタイムの総和をダウン
タイム発生回数で割ってＭＴＯＬを求め、生産時間を稼
働時間で割り、それに「１００」をかけて装置稼働利用
性を求め、生産時間を総時間で割り、それに「１００」
をかけて装置総合利用性を求めて画面表示・入力部１５
に出力する。

【００７１】そして、画面表示・入力部１５が、画面制
御部１４から入力された情報をスクリーン４に表示す
る。

【００７２】本発明の半導体製造装置の制御装置によれ
ば、自動的に情報を収集し、それを用いて計算をリアル
タイムにしているので、記録の誤りと、計算の誤りが発
生しにくいという効果がある。

【００７３】

【発明の効果】本発明によれば、半導体製造装置が装置
制御部を介して送信した装置モードを装置通信部が受信
し、装置データ収集部が、前記装置通信部が受信した装
置モードを受取って、そのモードが「生産時間」と、
「非計画時間」と、「ダウンタイム」のどれに該当する
かを判別し、それぞれの時間を計時し、また、故障回数
と装置がダウンした回数をカウントし、装置データ・入
力データ格納メモリが、前記計時された各時間と故障回
数を格納し、画面制御部が前記格納された各時間と、故
障回数と、ダウン回数とを用いてＳＥＭＩのＥ−１０に
示された各数値を計算し、前記各数値を、画面表示・入
力部がスクリーンに表示する半導体製造装置の制御装置
としているので、自動的に性能情報が収集され、計算さ
れ、リアルタイムに表示され、記録と、計算とに誤りが
なく、かつ精度よく行われるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本装置の構成ブロック図である。

【図２】装置通信部１７の動作を表すフローチャート図
である。

【図３】装置データ収集部１１の動作を表すフローチャ
ート図である。

【図４】装置データ収集部１１の装置モード／イベント
変化受信処理を表すフローチャート図である。

【図５】装置データ収集部１１の装置モード／イベント
変化受信処理を表すフローチャート図である。

【図６】装置データ収集部１１のレシピ実行中プロセス
ウエハ枚数処理の動作を表すフローチャート図である。

【図７】装置データ収集部１１の装置アラーム発生／解
除受信処理の動作を表すフローチャート図である。

【図８】装置データ収集部１１のメンテナンス入力デー
タ受信処理における動作を表すフローチャート図であ
る。

【図９】装置データ収集部１１のメンテナンス入力デー
タ受信処理における動作を表すフローチャート図であ
る。

【図１０】装置データ収集部１１のタイムアウト通知受
信処理を表すフローチャート図である。

【図１１】装置データ収集部１１の初期化要求受信処理
を示すフローチャート図である。

【図１２】装置データ・入力データ格納メモリ１９の内
容を表す概念図である。

【図１３】装置データ収集部１１の装置モードを装置ス
テートに変換する処理を表すフローチャート図である。

【図１４】従来の半導体製造システムの概略を表す説明
図である。

【符号の説明】

１、１′…制御装置、 ２…装置制御部、 ３…半導体
製造装置、 ４…スクリーン、 １１…装置データ収集
部、 １２…システム管理部、 １３…共有メモリ、
１４…画面制御部、 １５…画面表示入力部、 １６…
タイマ管理部、１７…装置通信部、 １８…メモリ、
１９…装置データ入力データ格納メモリ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 日時を計時するタイマ管理部と、半導体
   製造装置から送信される装置の情報を、装置が半導体を
   生産していることを示す「生産時間」か、生産をしてい
   ない「非計画時間」か、装置が故障中又は停止中である
   ことを示す「ダウンタイム」かに分別し、１日ごとに装
   置がそれぞれの状態にある時間を前記タイマ管理部から
   入力される日時を利用して計時し、故障が起きた回数と
   装置がダウンした回数とをカウントする装置データ収集
   部と、前記計時された時間と、カウントされた回数とを
   格納する装置データ・入力データ格納メモリと、前記装
   置データ・入力データ格納メモリに格納されている情報
   を用いて、半導体製造装置及び材料に関する国際規格の
   装置の信頼性、利用性、整備性の定義と測定におけるガ
   イドラインに掲げられた各数値を計算によって求める画
   面制御部と、前記計算された各数値をスクリーンに表示
   する画面表示・入力部を有することを特徴とする半導体
   製造装置の制御装置。