JPH10128658A - 研磨装置及び研磨方法 - Google Patents

研磨装置及び研磨方法

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JPH10128658A
JPH10128658A JP29009796A JP29009796A JPH10128658A JP H10128658 A JPH10128658 A JP H10128658A JP 29009796 A JP29009796 A JP 29009796A JP 29009796 A JP29009796 A JP 29009796A JP H10128658 A JPH10128658 A JP H10128658A
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JP
Japan
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polishing
polished
wafer
substrate
rotating
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Application number
JP29009796A
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English (en)
Inventor
Yasunori Okubo
安教 大久保
Hiroshi Sato
弘 佐藤
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被研磨面が研磨パッドの表面にならう表面基
準研磨とし、均一性の良い研磨が可能な研磨装置及び研
磨方法を提供する。 【解決手段】 定盤103の上面に研磨パッド102を
取り付け、この定盤103の上方に被研磨ウェーハ10
1を保持するための非回転ホルダー110を設け、この
非回転ホルダー110に、被研磨ウェーハ101の表面
を研磨パッド102に気体によって加圧するための加圧
室114、及び、気体を注入する注入経路110cを設
け、さらに非回転ホルダーに、被研磨ウェーハ101を
強制的に回転させるための強制回転ギヤーガイド10
6、回転駆動ギヤ107および駆動モーター108を設
けている。従って、均一性の良い研磨が可能な研磨装置
及び研磨方法を提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、研磨装置及び研
磨方法に係わり、特に、被研磨面が研磨パッドの表面に
ならう表面基準研磨とすることが可能な研磨装置及び研
磨方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図2(a)は、従来の研磨装置を示す断
面図であり、図2(b)は、図2(a)に示す研磨装置
におけるウェーハホルダーであって、このウェーハホル
ダーに保持された被研磨ウェーハを研磨面(表面)側か
ら視た平面図である。
【0003】図2(a)に示すように、定盤203は、
その上面が円形とされており、この円の中心を通る軸を
回転軸207として図示せぬモーターにより矢印204
のように回転する構成としている。この定盤203の上
面には研磨パッド202が貼りつけられており、この研
磨パッド202の上方且つ上記回転軸207の近傍には
研磨液205を流し出すためのノズル209が設けられ
ている。
【0004】定盤203の上方にはウェーハ201を保
持するためのウェーハホルダー220が設けられてお
り、このウェーハホルダー220の下面には被研磨ウェ
ーハを水吸着するための円形のバッキングパッド221
が貼りつけられている。ウェーハホルダー220の下面
においてバッキングパッド221の外周を囲むようにガ
イドリング222が設けられており、このガイドリング
222は研磨中のウェーハ201の飛び出しを防止する
ためのものである。
【0005】上記ウェーハホルダー220は、自在継手
224を介して図示せぬモーター及び図示せぬ加圧手段
に連結されており、このモーターによりホルダー220
全体を矢印225の方向に回転させる構成としている。
【0006】次に、上述の従来の研磨装置によりウェー
ハを研磨する研磨方法について説明する。まず、図2
(a)、(b)に示すように、バッキングパッド221
に被研磨ウェーハ201を水吸着することにより、該被
研磨ウェーハ201をウェーハホルダー220に保持す
る。次に、ノズル209から研磨液205を研磨パッド
202の表面上に流しながら、定盤203を矢印204
のように回転させる。そして、ウェーハホルダー220
を矢印225のように回転させることにより、被研磨ウ
ェーハ201も回転する。これとともに、被研磨ウェー
ハ201の研磨面である表面を研磨パッド202の表面
に押圧し、さらに被研磨ウェーハ201を矢印226の
方向に所定の圧力で加圧する。この状態を所定の時間維
持することにより、被研磨ウェーハ201の表面が研磨
される。この際、ガイドリング222により研磨中のウ
ェーハ201がウェーハホルダー220の外に飛び出す
のを防止している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
研磨方法では、バッキングパッド221を被研磨ウェー
ハ201の裏面に直接接触させ、このバッキングパッド
221を介して上記加圧手段により被研磨ウェーハ20
1を研磨パッド202に加圧している。このため、バッ
キングパッド221の厚みが一定でなく厚みむらがある
場合に、この厚みむらがウェーハ201の裏面に伝えら
れる研磨圧力のむらとなり、この結果、ウェーハ201
の表面が均一に研磨されないという問題がある。これと
同様に、被研磨ウェーハ201に反り、うねり、厚さむ
らがある場合も、これらがウェーハ201の裏面に伝え
られる研磨圧力のむら(即ち、ウェーハ201の厚さが
厚い部分は研磨圧力が大きくなるが、厚さが薄い部分は
研磨圧力が小さくなるという研磨圧力のむら)となり、
ウェーハ201の表面が均一に研磨されないという問題
がある。
【0008】すなわち、本来は、被研磨ウェーハを表面
基準で研磨する必要があるのであるが、従来の研磨装置
及び研磨方法では、バッキングパッド221の厚みむら
やウェーハ201の厚みむら等に依存する裏面基準研磨
になってしまうという問題がある。
【0009】尚、裏面基準研磨とは、上述のように被研
磨ウェーハの裏面の状態でウェーハ表面の研磨のされか
たが変わってくること、つまり被研磨ウェーハの裏面の
状態に依存して研磨されることをいう。表面基準研磨と
は、被研磨ウェーハの裏面の状態に依存することなく、
研磨パッドの表面にならい被研磨面を均一に研磨できる
ことをいう。
【0010】この発明は上記のような事情を考慮してな
されたものであり、その目的は、被研磨面が研磨パッド
の表面にならう表面基準研磨とし、均一性の良い研磨が
可能な研磨装置及び研磨方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】この発明に係る研磨装置
は、上記課題を解決するため、上面に研磨パッドを取り
付けることが可能な定盤と、上記定盤の上方に設けられ
た、被研磨基板を保持するためのホルダーと、上記ホル
ダーに設けられた、上記被研磨基板の表面を上記研磨パ
ッドに流体によって押し当てる手段と、上記ホルダーに
設けられた、上記被研磨基板を強制的に回転させる回転
手段と、を具備することを特徴とする。
【0012】また、この発明に係る研磨方法は、回転し
ている研磨パッドの表面に被研磨基板の表面を押圧して
研磨する研磨方法において、上記研磨する際に、上記被
研磨基板を強制的に回転させながら該被研磨基板の裏面
を該研磨パッドに気体によって加圧し圧接することを特
徴とする。
【0013】上記研磨装置及び研磨方法では、ホルダー
に押し当てる手段を設けることにより、被研磨基板を研
磨する際、基板の表面を研磨パッドに気体によって加圧
し押しつけている。このため、被研磨基板に反りやうね
り等があっても、基板の研磨面全体を研磨パッド表面に
均一に押しつけることができる。したがって、被研磨基
板の裏面の状態に依存することなく表面全体に均一に研
磨圧力がかかるから、被研磨面が研磨パッドの表面にな
らう表面基準研磨とすることができる。さらに、ホルダ
ーに回転手段を設けることにより、研磨パッド上で基板
を強制的に回転させている。したがって、被研磨基板の
表面をより面内均一性良く研磨できる。
【0014】また、この発明に係る研磨装置は、上面に
研磨パッドを取り付けることが可能な定盤と、上記定盤
の上方に設けられた非回転ホルダーと、上記非回転ホル
ダーに設けられた被研磨基板の外周を保持するガイド
と、上記ガイドを強制的に回転させるモーターと、上記
非回転ホルダーと上記被研磨基板の裏面とで形成される
加圧室と、上記被研磨基板の表面を上記研磨パッドに押
し当てるために、上記加圧室を気体により加圧する加圧
手段と、を具備することを特徴とする。
【0015】さらに、上記研磨装置は、上記モーターに
流れる電流の変化を測定することによって研磨の終点を
検出する研磨終点検出器を含むことが好ましい。被研磨
基板の表面で研磨されている層の種類によって研磨時の
研磨抵抗が異なるから、これによりモーターに流れる電
流値も異なるものとなるのを利用して、研磨されている
層の変化時のモーターの電流値の変化を測定することに
より研磨終点時を検出することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
一実施の形態について説明する。図1(a)は、この発
明の実施の形態による研磨装置を示す断面図であり、図
1(b)は、図1(a)に示す研磨装置における非回転
ホルダーと、このホルダーに保持された被研磨ウェーハ
を研磨面(表面)側から視た平面図である。
【0017】図1(a)、(b)に示すように、定盤1
03は、その上面が円形とされており、この円の中心を
通る軸を回転軸117として図示せぬモーターにより矢
印104のように回転する構成にしている。この定盤1
03の上面には研磨パッド102が貼りつけられてお
り、この研磨パッド102の上方且つ上記回転軸117
の近傍には研磨液105を流し出すためのノズル109
が設けられている。
【0018】定盤103の上方にはウェーハ(被研磨基
板)101を保持するためのステンレス製の非回転ホル
ダー110が設けられている。この非回転ホルダー11
0は、その底部に形成された下端部のフランジ状の部分
110aと、この部分110aの上面中央部上に形成さ
れた円柱形状の凸部分110bと、から構成している。
非回転ホルダー110は、それ自身は回転することがな
く、上下方向111にスライド自在の構成としている。
【0019】非回転ホルダー110の下端部のフランジ
状の部分110aの下面には被研磨ウェーハ101を直
接保持するリング形状の強制回転ギヤーガイド106が
設けられている。このギヤーガイド106は、その内側
の形状が被研磨ウェーハ101の平面形状(この実施例
ではオリエンテーションフラットのあるウェーハ形状)
に合わせて作られている。つまり、強制回転ギヤーガイ
ド106は、その内側に被研磨ウェーハ101をぴった
りと嵌め込むことができるように作られている。ギヤー
ガイド106の外周には図示せぬギヤーが刻まれてい
る。
【0020】非回転ホルダー110の下端部のフランジ
状の部分110aの下面には、強制回転ギヤーガイド1
06のギヤーと噛み合う位置に回転駆動ギヤ107が設
けられている。この回転駆動ギヤ107はギヤーガイド
106に比べて十分に小さい形状としている。非回転ホ
ルダー110の下端部のフランジ状の部分110aの下
面には、この面にギヤーガイド106及び回転駆動ギヤ
107を押えるリング形状の押さえ板115が設けられ
ている。尚、この押さえ板115の材質はステンレスで
あり、強制回転ギヤーガイド106及び回転駆動ギヤ1
07の材質はデルリンやエポキシ樹脂等である。
【0021】非回転ホルダー110の下端部のフランジ
状の部分110aの上面には回転駆動ギヤ107の上方
に位置する駆動モーター108が取り付けられており、
この駆動モーター108は駆動軸108aによって回転
駆動ギヤ107に連結されている。駆動モーター108
は、これに流れる電流の変化を測定することによって研
磨の終点を検出する図示せぬ研磨終点検出器に接続され
ている。
【0022】上記強制回転ギヤーガイド106は、それ
に被研磨ウェーハ101を保持すると、このウェーハ1
01の裏面と非回転ホルダー110の下端部のフランジ
状の部分110aの下面との間に加圧室(隙間)114
ができる構成としている。非回転ホルダー110には上
記加圧室114につながるように気体(例えば、エア
ー)を矢印112の方向に注入する注入経路110cが
設けられており、この注入経路110cは研磨時にエア
ーを注入する図示せぬ気体注入手段に繋げられている。
この気体注入手段によりエアーを注入経路110cを通
して加圧室114に注入したときに、このエアーが加圧
室114から排気される排気孔(排気部)113が非回
転ホルダー110の下端部のフランジ状の部分110a
に設けられている。
【0023】次に、上述の研磨装置によりウェーハを研
磨する研磨方法について図1(a)、(b)を参照しな
がら説明する。まず、図1(a)に示す非回転ホルダー
110を上方にスライドさせ、強制回転ギヤーガイド1
06に被研磨ウェーハ101を装着し、加圧室114を
減圧する(この状態は図示していない)ことにより、該
被研磨ウェーハ101を非回転ホルダー110に保持す
る。
【0024】この後、ノズル109から研磨液105を
研磨パッド102の表面上に流しながら、定盤103を
図示せぬモーターにより矢印104の方向に回転させ
る。
【0025】次に、非回転ホルダー110を下方にスラ
イドさせることにより、被研磨ウェーハ101の研磨面
である表面を研磨パッド102の表面に軽く接触させ
る。そして、この高さに非回転ホルダー110を固定す
る。
【0026】次に、駆動モーター108により駆動軸1
08aを介して回転駆動ギヤ107を回転させ、この回
転が強制回転ギヤーガイド106のギヤに伝わることに
よりギヤーガイド106が矢印125の方向に回転し、
この回転に同期して被研磨ウェーハ101を強制的に回
転させ、ウェーハ101に必要な回転数を与える。これ
と同時に、上記気体注入手段により注入経路110cに
気体(例えば、エアー)を矢印112の方向に注入し、
このエアーが加圧室114に入り、加圧室114に圧力
が加えられる。そして、加圧室114に注入された空気
の一部を排気孔113から逃がしながら、被研磨ウェー
ハ101の裏面が必要な研磨圧まで加圧される。このよ
うに被研磨ウェーハ101を所定の圧力で研磨パッド1
02の表面に押しつけ、ウェーハ101の表面の研磨を
開始する。この際、上記駆動モーター108に流れる電
流の変化を上記研磨終点検出器により測定する。そし
て、研磨の終点時に到達したら、被研磨ウェーハ101
の加圧を止め、非回転ホルダー110を上方にスライド
させることにより、ウェーハ101の研磨を終了する。
【0027】尚、上記の研磨中において強制回転ギヤー
ガイド106に装着されている被研磨ウェーハ101に
ずれが生じても、研磨パッド102の表面とギヤーガイ
ド106との間にはウェーハ101の厚さより薄い隙間
しかないか、又は互いに接触しているため、ウェーハ1
01の飛び出しを防止できる。
【0028】また、被研磨ウェーハ101の裏面を加圧
した空気により押えているため、ウェーハ101の裏面
に傷が入ることがない。
【0029】また、被研磨ウェーハ101の表面を研磨
パッド102に圧接する際の研磨圧力の制御は、気体の
圧力によって制御するものとする。
【0030】上記実施の形態によれば、図1に示す研磨
装置により被研磨ウェーハ101の表面を研磨する際、
加圧室114を気体(エアー)によって加圧することに
よりウェーハ101の表面を研磨パッド102に押しつ
けるという方法で被研磨ウェーハ101に研磨圧力を加
えている。このように加圧したエアーによりウェーハ1
01の裏面から研磨圧力を加えているため、ウェーハ1
01に反りやうねり等があっても、ウェーハ101の研
磨面全体を研磨パッド102表面に均一に押しつけるこ
とができる。したがって、従来の研磨装置のように被研
磨ウェーハの反り、厚さむら等やバッキングパッドの厚
みむらに依存する裏面基準研磨となることがなく表面基
準研磨とすることができる。即ち、被研磨ウェーハ10
1の裏面の状態に依存することなく表面全体に均一に研
磨圧力がかかるから、被研磨ウェーハ101の表面を面
内均一性良く研磨できる。よって、上記の研磨方法は、
微細MOSICを製造する場合において、層間膜を堆積
した後に生じる段差の平坦化など、パターン段差を面内
均一性良く除去する目的に適している。
【0031】また、上述のように表面基準研磨とするこ
とができ、ウェーハ101表面を面内均一性良く研磨で
きるため、研磨パッド102として硬質研磨パッドを用
いることができる。したがって、被研磨ウェーハ101
表面の段差を容易に平坦化できる。すなわち、一般に、
研磨装置においては、研磨パッド102に軟質のものを
用いると表面基準研磨になり易いという性質があり、従
って、柔らかい研磨パッドを用いれば、従来の研磨装置
でも表面基準研磨になる傾向があるが、軟質の研磨パッ
ドでは、ウェーハ表面の段差を平坦化することができな
い。このような理由から段差の平坦化には硬質研磨パッ
ドを用いる必要があるが、従来の研磨装置では、硬質研
磨パッドを用いると、裏面基準研磨となってしまう。こ
れに対して、上記の研磨装置では、硬質の研磨パッドを
用いても表面基準研磨とすることができる。したがっ
て、特に、CMP(Chemical Mechanical Polishing )
等の表面段差の平坦化研磨に対しても面内均一性が十分
な表面基準研磨とすることができる。
【0032】また、強制回転ギヤーガイド106の内側
の形状を被研磨ウェーハ101の平段差の平坦化研磨に
対しても面内均一性が十分な表面基準研磨とすることが
できる。
【0033】また、強制回転ギヤーガイド106の内側
の形状を被研磨ウェーハ101の平面形状に合わせてい
るため、ギヤーガイド106にウェーハ101をしっか
りと固定できる。これにより、研磨の際にウェーハ10
1自身をギヤーガイド106により強制的に回転させる
ことができる。したがって、上記の研磨装置によりウェ
ーハ101を研磨した場合は従来の装置による場合より
面内均一性良く研磨することができる。つまり、ウェー
ハ自身を回転させながら研磨すると、ウェーハを回転さ
せずに研磨した場合に比べて面内均一性をよくすること
ができるのであるが、従来の研磨装置におけるガイドリ
ングは、研磨時のウェーハの飛び出しを防止しているだ
けで、ウェーハを強制的に回転させる機能を有していな
いので、研磨中にウェーハの回転が止まることもある。
これに対して、上記の研磨装置の場合は、そのようなこ
とがないので、ウェーハをより面内均一性良く研磨する
ことができる。
【0034】また、被研磨ウェーハ101を装着した強
制回転ギヤーガイド106のみを回転駆動ギヤ107を
介して駆動モーター108により回転させる構成として
いるため、研磨の終点を精度良く検出できる研磨終点検
出器を取り付けることが可能となる。この研磨終点検出
器の原理は、ウェーハ101表面において研磨されてい
る層の種類によって研磨時におけるウェーハ101表面
と研磨パッド102との間の抵抗が異なるから、この抵
抗値に応じて駆動モーター108にかかる抵抗(トル
ク)も異なり、これにより駆動モーター108に流れる
電流値も異なるものとなるのを利用して、研磨されてい
る層が変わった時の駆動モーター108の電流値の変化
を測定することにより、研磨の終点時を検出するという
ものである。したがって、従来の研磨装置に上記の原理
による研磨終点検出器を取り付けた場合、上記の強制回
転ギヤーガイド106に比べて大変重いウェーハホルダ
ー全体をモーターにより回転させているため、研磨層の
変化によるモーターの電流値の変化が上記の研磨装置の
場合より小さくなるので、研磨の終点を検出する精度が
悪かった。これに対して、上記の研磨装置に取り付けら
れた研磨終点検出器の場合は、比較的軽い強制回転ギヤ
ーガイド106のみを駆動モーター108により回転さ
せているので、研磨の終点を精度良く検出できる。
【0035】また、従来の研磨装置のように研磨時にウ
ェーハホルダー自身を回転させるのではなく、駆動モー
ター108によりギヤー比の十分大きな回転駆動ギヤー
107を介して強制回転ギヤーガイド106のみを回転
させ、非回転ホルダー110を全く回転させない構成と
している。したがって、駆動モーター108は従来の研
磨装置におけるウェーハホルダーを回転させるモーター
ほどの大きな力を必要としないため、駆動モーター10
8を従来の装置に比べて小型のものとすることができ
る。これと共に、研磨装置の構造を簡単で且つコンパク
トなものとすることができ、その結果、研磨装置を安価
に作ることができる。
【0036】また、従来の研磨装置における自在継手
は、回転している定盤が上下に揺れた場合でも、被研磨
ウェーハの表面と研磨パッドの表面とを隙間なく接触さ
せるためのものであるが、この自在継手は研磨時におけ
る定盤の回転方向の力によって僅かな隙間を生じ、これ
がウェーハ表面の均一な研磨を妨げる原因となることが
ある。これに対して、上記の研磨装置では、定盤103
の上下の揺れはほとんどないこともあって自在継手を使
用していないため、被研磨ウェーハ101をしっかり固
定でき、剛性(定盤の回転による力に対応する性質)の
アップ及び装置の精度(例えば、研磨時に非回転ホルダ
ー110を定盤にセットした場合の誤差)アップを図る
ことができる。
【0037】尚、上記実施の形態では、非回転ホルダー
110の下端部のフランジ状の部分110aに排気孔1
13を設け、この排気孔113により加圧室114を加
圧する際のエアーの排気をとっているが、加圧室114
を加圧する際の排気をウェーハ101の外周部と強制回
転ギヤーガイド106との隙間からのエアー漏れにより
とることも可能であり、この場合は非回転ホルダー11
0に排気孔113を設ける必要がない。つまり、加圧室
114に注入したエアーの一部を被研磨ウェーハ101
の外周付近で外部に放出させ、それによってウェーハ1
01の裏面の圧力を安定させる構成とできれば、非回転
ホルダー110に排気孔113を設ける構成としなくて
も良いということである。
【0038】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
非回転ホルダーに圧接する手段を設けることにより、ウ
ェーハを研磨する際、被研磨ウェーハの表面を研磨パッ
ドに気体によって加圧し押しつける。これとともに、非
回転ホルダーに回転手段を設けることにより、研磨パッ
ド上でウェーハを強制的に回転させている。したがっ
て、被研磨面が研磨パッドの表面にならう表面基準研磨
とすることができ、均一性の良い研磨が可能な研磨装置
及び研磨方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)は、この発明の実施の形態による研
磨装置を示す断面図であり、図1(b)は、図1(a)
に示す研磨装置における非回転ホルダーと、このホルダ
ーに保持された被研磨ウェーハを研磨面側から視た平面
図である。
【図2】図2(a)は、従来の研磨装置を示す断面図で
あり、図2(b)は、図2(a)に示す研磨装置におけ
るウェーハホルダーであって、このウェーハホルダーに
保持された被研磨ウェーハを研磨面側から視た平面図で
ある。
【符号の説明】
101…被研磨ウェーハ(被研磨基板)、102…研磨
パッド、103…定盤、104…矢印、105…研磨
液、106…強制回転ギヤーガイド、107…回転駆動
ギヤ、108…駆動モーター、108a…駆動軸、10
9…ノズル、110…非回転ホルダー、110a…下端
部のフランジ状の部分、110b…円柱形状の凸部分、
110c…注入経路、111…上下方向、112…矢
印、113…排気孔(排気部)、114…加圧室、11
5…押さえ板、117…回転軸、125…矢印、201
…ウェーハ、202…研磨パッド、203…定盤、20
4…矢印、205…研磨液、207…回転軸、209…
ノズル、220…ウェーハホルダー、221…バッキン
グパッド、222…ガイドリング、224…自在継手、
225…矢印、226…矢印。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上面に研磨パッドを取り付けることが可
    能な定盤と、 上記定盤の上方に設けられた、被研磨基板を保持するた
    めのホルダーと、 上記ホルダーに設けられた、上記被研磨基板の表面を上
    記研磨パッドに流体によって押し当てる手段と、 上記ホルダーに設けられた、上記被研磨基板を強制的に
    回転させる回転手段と、 を具備することを特徴とする研磨装置。
  2. 【請求項2】 上記回転手段は、上記被研磨基板の外周
    を保持するガイドと、このガイドを回転させるモーター
    と、から構成されていることを特徴とする請求項1記載
    の研磨装置。
  3. 【請求項3】 上面に研磨パッドを取り付けることが可
    能な定盤と、 上記定盤の上方に設けられた非回転ホルダーと、 上記非回転ホルダーに設けられた被研磨基板の外周を保
    持するガイドと、 上記ガイドを強制的に回転させるモーターと、 上記非回転ホルダーと上記被研磨基板の裏面とで形成さ
    れる加圧室と、 上記被研磨基板の表面を上記研磨パッドに押し当てるた
    めに、上記加圧室を気体により加圧する加圧手段と、 を具備することを特徴とする研磨装置。
  4. 【請求項4】 上記モーターに流れる電流の変化を測定
    することによって研磨の終点を検出する研磨終点検出器
    をさらに含むことを特徴とする請求項3記載の研磨装
    置。
  5. 【請求項5】 上記加圧室には、上記気体が注入される
    注入経路が形成されるとともにこの気体の一部が上記被
    研磨基板の外周付近から排出される排気部が形成されて
    いることを特徴とする請求項3記載の研磨装置。
  6. 【請求項6】 回転している研磨パッドの表面に被研磨
    基板の表面を押圧して研磨する研磨方法において、 上記研磨する際に、上記被研磨基板を強制的に回転させ
    ながら該被研磨基板の裏面を該研磨パッドに気体によっ
    て加圧し圧接することを特徴とする研磨方法。
  7. 【請求項7】 上記被研磨基板の表面を上記研磨パッド
    に圧接する際の研磨圧力の制御は、上記気体の圧力によ
    って制御することを特徴とする請求項6記載の研磨方
    法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101555518B1 (ko) * 2013-12-18 2015-09-24 주식회사 엘지실트론 웨이퍼의 가공 장치 및 가공 방법
CN107900810A (zh) * 2017-12-22 2018-04-13 朱鸿杰 一种高效的新材料加工装置
CN114700846A (zh) * 2022-03-14 2022-07-05 杨晓心 一种旧汽车拆解用车身的研磨装置

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