JPH10135001A - チップ部品及びその製造方法 - Google Patents
チップ部品及びその製造方法Info
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- JPH10135001A JPH10135001A JP8290436A JP29043696A JPH10135001A JP H10135001 A JPH10135001 A JP H10135001A JP 8290436 A JP8290436 A JP 8290436A JP 29043696 A JP29043696 A JP 29043696A JP H10135001 A JPH10135001 A JP H10135001A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
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- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
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- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Gyroscopes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板等への実装を安定且つ良好に行えるチッ
プ部品を提供する。 【解決手段】 中央から両端に向かって横断面形が相似
的に徐々に大きくなる鼓形部３ａの両端それぞれに該鼓
形部３ａの最大横断面形よりも大きな横断面形を有する
角柱形部３ｂを一体且つ対称に備えた磁器素子３と、磁
器素子３の表面に形成された抵抗膜４と、鼓形部３ａ上
の抵抗膜４表面に形成された外装用絶縁層５と、両角柱
形部３ｂ上の抵抗膜４表面に形成された電極用導体膜６
とによりチップ抵抗器を構成しているので、両電極用導
体膜６の側面の１つを実装面として利用することで、部
品自体の転動を防止し、基板等への部品実装を安定に行
うことができる。また、外装用絶縁層５の周囲に凹みを
形成する場合でもその厚みを均一なものとすることがで
き、また厚みの急変を原因として生じ得る割れや剥離の
問題をも排除することができる。
プ部品を提供する。 【解決手段】 中央から両端に向かって横断面形が相似
的に徐々に大きくなる鼓形部３ａの両端それぞれに該鼓
形部３ａの最大横断面形よりも大きな横断面形を有する
角柱形部３ｂを一体且つ対称に備えた磁器素子３と、磁
器素子３の表面に形成された抵抗膜４と、鼓形部３ａ上
の抵抗膜４表面に形成された外装用絶縁層５と、両角柱
形部３ｂ上の抵抗膜４表面に形成された電極用導体膜６
とによりチップ抵抗器を構成しているので、両電極用導
体膜６の側面の１つを実装面として利用することで、部
品自体の転動を防止し、基板等への部品実装を安定に行
うことができる。また、外装用絶縁層５の周囲に凹みを
形成する場合でもその厚みを均一なものとすることがで
き、また厚みの急変を原因として生じ得る割れや剥離の
問題をも排除することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バルク供給に有用
なチップ部品及びその製造方法に関するものである。
なチップ部品及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多数の部品をホッパー等に一括収納しこ
れを１個宛供給する、所謂、バルク供給に適応可能なチ
ップ部品として図１１に示すような円柱型のチップ抵抗
器が知られている。
れを１個宛供給する、所謂、バルク供給に適応可能なチ
ップ部品として図１１に示すような円柱型のチップ抵抗
器が知られている。
【０００３】このチップ抵抗器は、円柱形の磁器素子１
０１と、磁器素子１０１の表面に形成された抵抗膜１０
２と、抵抗膜１０２の中央部を覆う外装用絶縁層１０３
と、抵抗膜１０２の両端部を覆う電極用導体膜１０４と
から構成されており、抵抗膜１０２には抵抗値調整のた
めの溝１０２ａがトリミング加工されている。
０１と、磁器素子１０１の表面に形成された抵抗膜１０
２と、抵抗膜１０２の中央部を覆う外装用絶縁層１０３
と、抵抗膜１０２の両端部を覆う電極用導体膜１０４と
から構成されており、抵抗膜１０２には抵抗値調整のた
めの溝１０２ａがトリミング加工されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のチップ抵抗
器は、電極用導体膜１０４及び外装用絶縁層１０３の外
形が共に円形であり転動し易いことから基板等への実装
を安定して行うことができない不具合がある。この不具
合は、同様の形状を有する抵抗器以外のチップ部品でも
同じように生じ得る。
器は、電極用導体膜１０４及び外装用絶縁層１０３の外
形が共に円形であり転動し易いことから基板等への実装
を安定して行うことができない不具合がある。この不具
合は、同様の形状を有する抵抗器以外のチップ部品でも
同じように生じ得る。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、基板等への実装を安定且
つ良好に行えるチップ部品と、該チップ部品に好適な製
造方法を提供することにある。
で、その目的とするところは、基板等への実装を安定且
つ良好に行えるチップ部品と、該チップ部品に好適な製
造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のチップ部品は、中央から両端に向かって横
断面形が相似的に徐々に大きくなる鼓形部の両端それぞ
れに該鼓形部の最大横断面形よりも大きな横断面形を有
する角柱形部を一体且つ対称に備えた磁器素子と、磁器
素子の表面に形成され鼓形部位置で部品回路を構成する
回路用導体膜と、鼓形部上の回路用導体膜を覆う外装用
絶縁層と、両角柱部上の回路用導体膜を覆う電極用導体
膜とを具備した、ことをその主たる特徴としている。こ
のチップ部品によれば、両電極用導体膜の側面の１つを
実装面として利用することで、部品自体の転動を防止で
きる。
め、本発明のチップ部品は、中央から両端に向かって横
断面形が相似的に徐々に大きくなる鼓形部の両端それぞ
れに該鼓形部の最大横断面形よりも大きな横断面形を有
する角柱形部を一体且つ対称に備えた磁器素子と、磁器
素子の表面に形成され鼓形部位置で部品回路を構成する
回路用導体膜と、鼓形部上の回路用導体膜を覆う外装用
絶縁層と、両角柱部上の回路用導体膜を覆う電極用導体
膜とを具備した、ことをその主たる特徴としている。こ
のチップ部品によれば、両電極用導体膜の側面の１つを
実装面として利用することで、部品自体の転動を防止で
きる。
【０００７】一方、本発明のチップ部品の製造方法は、
未焼成セラミック材料から成る単位基材を得る工程と、
単位基材を研削することにより、中央から両端に向かっ
て横断面形が相似的に徐々に大きくなる鼓形部の両端そ
れぞれに該鼓形部の最大横断面形よりも大きな横断面形
を有する角柱形部を一体且つ対称に備えた単位素子を得
る工程と、研削後の単位素子を焼成して磁器素子を得る
工程と、焼成後の磁器素子のエッジを研磨する工程と、
磁器素子の表面に回路用導体膜を形成する工程と、鼓形
部上の回路用導体膜を覆う外装用絶縁層を形成する工程
と、両角柱形部上の回路用導体膜を覆う電極用導体膜を
形成する工程とを具備した、ことをその主たる特徴とし
ている。このチップ部品の製造方法によれば、上記のチ
ップ部品を的確且つ安定して製造できる。
未焼成セラミック材料から成る単位基材を得る工程と、
単位基材を研削することにより、中央から両端に向かっ
て横断面形が相似的に徐々に大きくなる鼓形部の両端そ
れぞれに該鼓形部の最大横断面形よりも大きな横断面形
を有する角柱形部を一体且つ対称に備えた単位素子を得
る工程と、研削後の単位素子を焼成して磁器素子を得る
工程と、焼成後の磁器素子のエッジを研磨する工程と、
磁器素子の表面に回路用導体膜を形成する工程と、鼓形
部上の回路用導体膜を覆う外装用絶縁層を形成する工程
と、両角柱形部上の回路用導体膜を覆う電極用導体膜を
形成する工程とを具備した、ことをその主たる特徴とし
ている。このチップ部品の製造方法によれば、上記のチ
ップ部品を的確且つ安定して製造できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１乃至図３には本発明をチップ
抵抗器に適用した実施形態を示してある。ちなみに、図
１はチップ抵抗器の製造手順を示す図、図２は単位基材
の研削に要する装置構成を示す図、図３は外装用絶縁層
の形成に要する装置構成を示す図である。
抵抗器に適用した実施形態を示してある。ちなみに、図
１はチップ抵抗器の製造手順を示す図、図２は単位基材
の研削に要する装置構成を示す図、図３は外装用絶縁層
の形成に要する装置構成を示す図である。
【０００９】チップ抵抗器の製造に際しては、まず、図
１（ａ）に示すような未焼成セラミック材料から成る横
断面正方形で所定長の単位基材１を用意する。この単位
基材１は、アルミナ粉（７０ｗ％以上）にバインダ及び
溶剤を混合して調製したセラミックスラリーを押出成形
して横断面正方形の棒状基材を得た後、これを所定寸法
に切断することで作成される。
１（ａ）に示すような未焼成セラミック材料から成る横
断面正方形で所定長の単位基材１を用意する。この単位
基材１は、アルミナ粉（７０ｗ％以上）にバインダ及び
溶剤を混合して調製したセラミックスラリーを押出成形
して横断面正方形の棒状基材を得た後、これを所定寸法
に切断することで作成される。
【００１０】次に、単位基材１を焼成炉に投入し、焼成
温度１００〜２００℃，焼成時間１〜２時間の条件で仮
焼成する。
温度１００〜２００℃，焼成時間１〜２時間の条件で仮
焼成する。
【００１１】次に、仮焼成された単位基材１を遠心バレ
ルや偏心回転バレル等のバレル研磨機に投入し、単位基
材１の主にエッジを研磨して該エッジのバリ除去及び丸
み付けを行う。この段階で不良品が発生した場合には篩
いや目視によりこれを取り除いて選別を行う。
ルや偏心回転バレル等のバレル研磨機に投入し、単位基
材１の主にエッジを研磨して該エッジのバリ除去及び丸
み付けを行う。この段階で不良品が発生した場合には篩
いや目視によりこれを取り除いて選別を行う。
【００１２】次に、単位基材１を研削して図１（ｂ）に
示す形状の単位素子２、詳しくは、中央から両端に向か
って横断面形が相似的に徐々に大きくなる鼓形部２ａの
両端それぞれに、該鼓形部２ａの最大横断面形よりも大
きな横断面形を有する角柱形部２ｂを一体且つ対称に備
えた単位素子２を作成する。図示例の単位素子２におけ
る鼓形部２ａは円を基準横断面形としており、角柱部２
ｂは横断面形が正方形でその内接円が鼓形部２ａの最大
外径と一致している。この単位素子２の作成には図２
（ａ）に示すチャック装置１１と研削刃１２が使用され
る。
示す形状の単位素子２、詳しくは、中央から両端に向か
って横断面形が相似的に徐々に大きくなる鼓形部２ａの
両端それぞれに、該鼓形部２ａの最大横断面形よりも大
きな横断面形を有する角柱形部２ｂを一体且つ対称に備
えた単位素子２を作成する。図示例の単位素子２におけ
る鼓形部２ａは円を基準横断面形としており、角柱部２
ｂは横断面形が正方形でその内接円が鼓形部２ａの最大
外径と一致している。この単位素子２の作成には図２
（ａ）に示すチャック装置１１と研削刃１２が使用され
る。
【００１３】図２（ａ）に示したチャック装置１１は、
装置本体１１ａに固着されたモータ１１ｂと、装置本体
１１ａに回動自在に支持された伝導軸１１ｃと、モータ
軸と伝導軸１１ｃのプーリー１１ｄに巻き付けられたベ
ルト１１ｅと、互いのチャック１１ｆが向き合うように
装置本体１１ａに回動自在に支持された一対のチャック
軸１１ｇと、伝導軸１１ｃの回転を各チャック軸１１ｇ
に伝えるギヤ１１ｈとを備えており、両チャック１１ｆ
には対向面に円錐形凹部を有するものがそれぞれ用いら
れている。
装置本体１１ａに固着されたモータ１１ｂと、装置本体
１１ａに回動自在に支持された伝導軸１１ｃと、モータ
軸と伝導軸１１ｃのプーリー１１ｄに巻き付けられたベ
ルト１１ｅと、互いのチャック１１ｆが向き合うように
装置本体１１ａに回動自在に支持された一対のチャック
軸１１ｇと、伝導軸１１ｃの回転を各チャック軸１１ｇ
に伝えるギヤ１１ｈとを備えており、両チャック１１ｆ
には対向面に円錐形凹部を有するものがそれぞれ用いら
れている。
【００１４】また、図中右側のチャック軸１１ｇは左右
動を可能としており、該チャック軸１１ｇには２つの鍔
１１ｉと１１ｊが設けられている。この２つの鍔１１
ｉ，１１ｊの間にはコイルスプリング１１ｋと軸受１１
ｌと操作リング１１ｍが回動自在に介装されており、操
作リング１１ｍには図示省略の駆動源によって駆動され
る駆動アーム１１ｎが係合されている。
動を可能としており、該チャック軸１１ｇには２つの鍔
１１ｉと１１ｊが設けられている。この２つの鍔１１
ｉ，１１ｊの間にはコイルスプリング１１ｋと軸受１１
ｌと操作リング１１ｍが回動自在に介装されており、操
作リング１１ｍには図示省略の駆動源によって駆動され
る駆動アーム１１ｎが係合されている。
【００１５】一方、研削刃１２は、曲線刃先を有するダ
イヤモンド砥石から成り、図示省略の駆動源によって、
チャック軸１１ｇと平行な回転軸を中心として所定方向
に回動すると共に、チャック１１ｆ間に挟持された単位
基材１の回転中心に向かって進退できるようになってい
る。ちなみに研削刃１２の曲線刃先の曲率は単位素子２
の鼓形部２ａが持つ曲面にほぼ一致している。
イヤモンド砥石から成り、図示省略の駆動源によって、
チャック軸１１ｇと平行な回転軸を中心として所定方向
に回動すると共に、チャック１１ｆ間に挟持された単位
基材１の回転中心に向かって進退できるようになってい
る。ちなみに研削刃１２の曲線刃先の曲率は単位素子２
の鼓形部２ａが持つ曲面にほぼ一致している。
【００１６】上記のチャック装置１１は、駆動アーム１
１ｎにより操作リング１１ｍを介して可動側チャック軸
１１ｇを図中右方向に動かすことで、同軸先端のチャッ
ク１１ｆを他方のチャック１１ｆから離反させて両チャ
ック１１ｆを開くことができ、開放状態から可動側チャ
ック軸１１ｇを図示位置に戻すことでチャック１１ｆ間
に、チャック軸１１ｇと同軸上に単位基材１を挟持する
ことができる。また、モータ１１ｂの回転をプーリー１
１ｄ，ベルト１１ｅ，伝導軸１１ｃ及びギヤ１１ｈを介
して両チャック軸１１ｇに伝えることで、チャック１１
ｆ間に挟持された単位基材１を所定方向に回転させるこ
とができる。
１ｎにより操作リング１１ｍを介して可動側チャック軸
１１ｇを図中右方向に動かすことで、同軸先端のチャッ
ク１１ｆを他方のチャック１１ｆから離反させて両チャ
ック１１ｆを開くことができ、開放状態から可動側チャ
ック軸１１ｇを図示位置に戻すことでチャック１１ｆ間
に、チャック軸１１ｇと同軸上に単位基材１を挟持する
ことができる。また、モータ１１ｂの回転をプーリー１
１ｄ，ベルト１１ｅ，伝導軸１１ｃ及びギヤ１１ｈを介
して両チャック軸１１ｇに伝えることで、チャック１１
ｆ間に挟持された単位基材１を所定方向に回転させるこ
とができる。
【００１７】つまり、単位基材１を所定方向に回転しな
がら、該単位基材１に向かって研削刃１２を徐々に接近
させれば、角柱形の単位基材１の中央部分を研削刃１２
の曲線刃先に応じた鼓形に研削して、図１（ｂ）に示す
形状の単位素子２を作成することができる。また、図示
位置よりも操作リング１１ｍを図中左方向に動かしコイ
ルスプリング１１ｋを圧縮して単位部材１の挟持圧を高
めれば、研削時の抵抗で単位基材１がチャック１１ｆに
対して滑ることをも防止できる。
がら、該単位基材１に向かって研削刃１２を徐々に接近
させれば、角柱形の単位基材１の中央部分を研削刃１２
の曲線刃先に応じた鼓形に研削して、図１（ｂ）に示す
形状の単位素子２を作成することができる。また、図示
位置よりも操作リング１１ｍを図中左方向に動かしコイ
ルスプリング１１ｋを圧縮して単位部材１の挟持圧を高
めれば、研削時の抵抗で単位基材１がチャック１１ｆに
対して滑ることをも防止できる。
【００１８】単位基材１の研削は上記のような単一の研
削刃１２で行うこともできるが、図２（ｂ）に示すよう
に荒研削刃１２ａと精密研削刃１２ｂを使用して、荒研
削刃１２ａによって荒削りしてから精密研削刃１２ｂに
よって仕上げを行うようにしてもよく、このようにすれ
ば単位基材１の研削をより高精度に実施することができ
る。
削刃１２で行うこともできるが、図２（ｂ）に示すよう
に荒研削刃１２ａと精密研削刃１２ｂを使用して、荒研
削刃１２ａによって荒削りしてから精密研削刃１２ｂに
よって仕上げを行うようにしてもよく、このようにすれ
ば単位基材１の研削をより高精度に実施することができ
る。
【００１９】次に、単位素子２を焼成炉に投入し、焼成
温度１３００〜１５００℃，焼成時間２時間の条件で本
焼成する。
温度１３００〜１５００℃，焼成時間２時間の条件で本
焼成する。
【００２０】次に、本焼成された単位素子２を遠心バレ
ルや偏心回転バレル等のバレル研磨機に投入し、単位素
子２の主にエッジを研磨して該エッジのバリ除去及び丸
み付けを行う。以上でチップ抵抗器のベースとなる磁器
素子３（図１（ｂ）参照）が作成される。
ルや偏心回転バレル等のバレル研磨機に投入し、単位素
子２の主にエッジを研磨して該エッジのバリ除去及び丸
み付けを行う。以上でチップ抵抗器のベースとなる磁器
素子３（図１（ｂ）参照）が作成される。
【００２１】次に、図１（ｃ）に示すように、磁器素子
３の表面全体に、スパッタリング等の手法によりＮｉＣ
ｒ系の抵抗膜４を均一厚みで形成する。前工程のバレル
研磨によって磁器素子３のエッジに丸みが形成されてい
るので、同部分の膜厚が局部的に薄くなるようなことは
ない。
３の表面全体に、スパッタリング等の手法によりＮｉＣ
ｒ系の抵抗膜４を均一厚みで形成する。前工程のバレル
研磨によって磁器素子３のエッジに丸みが形成されてい
るので、同部分の膜厚が局部的に薄くなるようなことは
ない。
【００２２】次に、図１（ｄ）に示すように、磁器素子
３の表面に形成された抵抗膜４に対し抵抗値調整のため
のトリミング加工を行う。詳しくは、図２同様のチャッ
ク装置１１を用いて抵抗膜形成後の磁器素子３を挟持
し、該磁器素子３を回転させながらトリミング刃（図示
省略）によって所定幅及び長さの溝４ａを抵抗膜４の中
央部分に形成する。勿論、レーザ光照射による溶融，消
失によって抵抗膜４に溝４ａを形成して同様のトリミン
グ加工を行うようにしてもよい。
３の表面に形成された抵抗膜４に対し抵抗値調整のため
のトリミング加工を行う。詳しくは、図２同様のチャッ
ク装置１１を用いて抵抗膜形成後の磁器素子３を挟持
し、該磁器素子３を回転させながらトリミング刃（図示
省略）によって所定幅及び長さの溝４ａを抵抗膜４の中
央部分に形成する。勿論、レーザ光照射による溶融，消
失によって抵抗膜４に溝４ａを形成して同様のトリミン
グ加工を行うようにしてもよい。
【００２３】次に、図１（ｅ）に示すように、鼓形部３
ａ上の抵抗膜４の表面に外装用絶縁層５を形成する。こ
の外装用絶縁層５の形成には図２（ａ）同様のチャック
装置１１と図３（ａ）に示す塗布装置２１と修正ローラ
２２が使用される。
ａ上の抵抗膜４の表面に外装用絶縁層５を形成する。こ
の外装用絶縁層５の形成には図２（ａ）同様のチャック
装置１１と図３（ａ）に示す塗布装置２１と修正ローラ
２２が使用される。
【００２４】図３（ａ）に示した塗布装置２１は、エポ
キシ樹脂等の絶縁塗料Ｆを収容した容器２１ａと、容器
２１ａ内の絶縁塗料Ｆに一部を浸漬した塗布ローラ２１
ｂと、塗布ローラ２１ｂに付着した余分な絶縁塗料Ｆを
掻き落とすためのブレード２１ｃと、塗布ローラ２１ａ
を所定方向に回動させる図示省略の駆動源と、装置全体
をチャッキングされた磁器素子３に向かって進退させる
図示省略の駆動源とを備えている。
キシ樹脂等の絶縁塗料Ｆを収容した容器２１ａと、容器
２１ａ内の絶縁塗料Ｆに一部を浸漬した塗布ローラ２１
ｂと、塗布ローラ２１ｂに付着した余分な絶縁塗料Ｆを
掻き落とすためのブレード２１ｃと、塗布ローラ２１ａ
を所定方向に回動させる図示省略の駆動源と、装置全体
をチャッキングされた磁器素子３に向かって進退させる
図示省略の駆動源とを備えている。
【００２５】一方、修正ローラ２２は、鼓形部３ａ上の
抵抗膜４に付着した余分な絶縁塗料Ｆを取り除いて付着
形状を修正するためのもので、図示省略の駆動源よって
所定方向に回動すると共に、チャッキングされた磁器素
子３に向かって進退できるようになっている。
抵抗膜４に付着した余分な絶縁塗料Ｆを取り除いて付着
形状を修正するためのもので、図示省略の駆動源よって
所定方向に回動すると共に、チャッキングされた磁器素
子３に向かって進退できるようになっている。
【００２６】つまり、抵抗膜トリミング後の磁器素子３
を所定方向に回転しながら、該磁器素子３に向かって塗
布ローラ２１ｂを接近させれば、鼓形部３ａ上の抵抗膜
４の表面に絶縁塗料Ｆを塗布することができる。ここで
は必要量以上の絶縁塗料Ｆが塗布されて付着塗料は中央
が膨らんだものとなるため（図３（ｂ）参照）、付着塗
料Ｆが乾燥する前に修正ローラ２２を接近させて、該修
正ローラ２２によって付着塗料Ｆの不要部分を掻き取っ
て中央が凹んだ形状に修正する（図３（ｃ）参照）。
を所定方向に回転しながら、該磁器素子３に向かって塗
布ローラ２１ｂを接近させれば、鼓形部３ａ上の抵抗膜
４の表面に絶縁塗料Ｆを塗布することができる。ここで
は必要量以上の絶縁塗料Ｆが塗布されて付着塗料は中央
が膨らんだものとなるため（図３（ｂ）参照）、付着塗
料Ｆが乾燥する前に修正ローラ２２を接近させて、該修
正ローラ２２によって付着塗料Ｆの不要部分を掻き取っ
て中央が凹んだ形状に修正する（図３（ｃ）参照）。
【００２７】外装用絶縁層５の形成は上記のようにする
他、付着塗料Ｆが乾燥，硬化した後に図３（ｄ）に示す
ような研削刃２３を接近させて、該研削刃２３によって
付着塗料Ｆの不要部分を削り取るようにしてもよい。
他、付着塗料Ｆが乾燥，硬化した後に図３（ｄ）に示す
ような研削刃２３を接近させて、該研削刃２３によって
付着塗料Ｆの不要部分を削り取るようにしてもよい。
【００２８】このようにして図１（ｅ）に示す形状の外
装用絶縁層５、詳しくは、中央から両端に向かって外形
が徐々に大きくなり、厚みがほぼ均一な外装用絶縁層５
が形成される。また、外装用絶縁層５の端縁の厚みは零
に近く、同部分の外形は鼓形部３ａ上に抵抗膜４の外形
とほぼ一致しており、外装用絶縁層５の外形は鼓形部３
ａと類似の鼓形となりその周囲には凹みが存在する。
装用絶縁層５、詳しくは、中央から両端に向かって外形
が徐々に大きくなり、厚みがほぼ均一な外装用絶縁層５
が形成される。また、外装用絶縁層５の端縁の厚みは零
に近く、同部分の外形は鼓形部３ａ上に抵抗膜４の外形
とほぼ一致しており、外装用絶縁層５の外形は鼓形部３
ａと類似の鼓形となりその周囲には凹みが存在する。
【００２９】次に、図１（ｆ）に示すように、両角柱形
部３ｂの表面（４側面及び端面）に、バレルメッキ等の
手法によりＮｉ，Ｓｎ−Ｐｂ等の電極用導体膜６を均一
厚みで形成する。この電極用導体膜６の端縁は先に形成
した外装用絶縁層５の端縁と接触または僅かな隙間を介
して近接している。また、前工程のバレル研磨によって
磁器素子３のエッジに丸みが形成され抵抗膜４のエッジ
にも丸みが形成されているので、同部分の膜厚が局部的
に薄くなるようなことはない。以上で図１（ｇ）に示す
ようなチップ抵抗器が製造される。
部３ｂの表面（４側面及び端面）に、バレルメッキ等の
手法によりＮｉ，Ｓｎ−Ｐｂ等の電極用導体膜６を均一
厚みで形成する。この電極用導体膜６の端縁は先に形成
した外装用絶縁層５の端縁と接触または僅かな隙間を介
して近接している。また、前工程のバレル研磨によって
磁器素子３のエッジに丸みが形成され抵抗膜４のエッジ
にも丸みが形成されているので、同部分の膜厚が局部的
に薄くなるようなことはない。以上で図１（ｇ）に示す
ようなチップ抵抗器が製造される。
【００３０】このように、本実施形態に係るチップ抵抗
器によれば、両電極用導体膜６の側面の１つを実装面と
して利用することで、部品自体の転動を防止し、基板等
への部品実装を安定に行うことができる。
器によれば、両電極用導体膜６の側面の１つを実装面と
して利用することで、部品自体の転動を防止し、基板等
への部品実装を安定に行うことができる。
【００３１】また、鼓形部３ａ上の抵抗膜４の表面に外
装用絶縁層５を形成しているので、外装用絶縁層５の周
囲に凹みを形成する場合でもその厚みを均一なものとす
ることができ、また厚みの急変を原因として生じ得る割
れや剥離の問題をも排除することができる。
装用絶縁層５を形成しているので、外装用絶縁層５の周
囲に凹みを形成する場合でもその厚みを均一なものとす
ることができ、また厚みの急変を原因として生じ得る割
れや剥離の問題をも排除することができる。
【００３２】さらに、外装用絶縁層５の外形を中央から
両端に向かって徐々に大きくしてその周囲に凹みを形成
してあるので、半田リフロー法によって部品実装を行う
際に生じる半田ボールを上記凹みで受容してセルフアラ
イメント効果を促進させることができる。
両端に向かって徐々に大きくしてその周囲に凹みを形成
してあるので、半田リフロー法によって部品実装を行う
際に生じる半田ボールを上記凹みで受容してセルフアラ
イメント効果を促進させることができる。
【００３３】さらにまた、電極用導体膜６の端縁と外装
用絶縁層５の端縁とを接触または僅かな隙間を介して近
接させてあるので、電極用導体膜６の端縁が外装用絶縁
層５の端縁に重なったときに生じる得る電極用導体膜６
の局部的な剥離や割れの問題を未然に防止することがで
きる。
用絶縁層５の端縁とを接触または僅かな隙間を介して近
接させてあるので、電極用導体膜６の端縁が外装用絶縁
層５の端縁に重なったときに生じる得る電極用導体膜６
の局部的な剥離や割れの問題を未然に防止することがで
きる。
【００３４】一方、本実施形態に係るチップ抵抗器の製
造方法によれば、上記のチップ抵抗器を的確且つ安定し
て製造できる。
造方法によれば、上記のチップ抵抗器を的確且つ安定し
て製造できる。
【００３５】また、単位基材１を仮焼成してから所定形
状に研削しているので、未焼成の単位基材を研削する場
合に比べて研削が容易に行えると共に、研削不良を生じ
難い利点がある。
状に研削しているので、未焼成の単位基材を研削する場
合に比べて研削が容易に行えると共に、研削不良を生じ
難い利点がある。
【００３６】さらに、単位基材１を所定方向に回転しな
がら該単位基材１に向かって研削刃１２を徐々に接近さ
せることにより、角柱形の単位基材１の中央部分を研削
刃１２の曲線刃先に応じた鼓形に研削して図１（ｂ）に
示す形状の単位素子２を作成しているので、単位基材１
の長手寸法が小さい場合でも研削を高精度で且つ良好に
行うことができる。
がら該単位基材１に向かって研削刃１２を徐々に接近さ
せることにより、角柱形の単位基材１の中央部分を研削
刃１２の曲線刃先に応じた鼓形に研削して図１（ｂ）に
示す形状の単位素子２を作成しているので、単位基材１
の長手寸法が小さい場合でも研削を高精度で且つ良好に
行うことができる。
【００３７】さらにまた、単位基材１の研削を荒研削と
精密研削に分けて実施することにより、寸法精度のより
高い単位素子２を得ることができる。
精密研削に分けて実施することにより、寸法精度のより
高い単位素子２を得ることができる。
【００３８】さらにまた、鼓形部３ａ上の抵抗膜４の表
面に絶縁塗料Ｆを塗布してから不要部分を取り除くこと
により、外装用絶縁層５の厚み寸法及び外装用絶縁層５
の周囲に形成された凹み寸法を高い精度で安定して得る
ことができる。
面に絶縁塗料Ｆを塗布してから不要部分を取り除くこと
により、外装用絶縁層５の厚み寸法及び外装用絶縁層５
の周囲に形成された凹み寸法を高い精度で安定して得る
ことができる。
【００３９】尚、上述の実施形態では、外装用絶縁層５
の外形を磁器素子３の鼓形部３ａと類似の鼓形となるよ
うにしたが、部品が小型になると外装用絶縁層５の周面
（曲面）を吸着ノズルで等吸着することが難しくなる。
このような場合には、図４に示すように、電極用導体膜
６の側面と平行な少なくとも１つの平坦面５ａを絶縁材
５に形成し、該平坦面５ａを利用して部品吸着を行うと
よい。
の外形を磁器素子３の鼓形部３ａと類似の鼓形となるよ
うにしたが、部品が小型になると外装用絶縁層５の周面
（曲面）を吸着ノズルで等吸着することが難しくなる。
このような場合には、図４に示すように、電極用導体膜
６の側面と平行な少なくとも１つの平坦面５ａを絶縁材
５に形成し、該平坦面５ａを利用して部品吸着を行うと
よい。
【００４０】この平坦面５ａを形成する方法としては、
外装用絶縁層５を形成した後に研削刃等によって該絶縁
層５を部分的に削り取る方法の他、図５（ａ），（ｂ）
に示すように、絶縁塗料Ｆを塗布した後にこれが硬化す
る前に、一対のＬ字形型板３１を絶縁塗料Ｆに押し付け
て平坦面を形成するようにしてもよい。また、図６
（ａ）〜（ｄ）に示すように、絶縁塗料Ｆを塗布した後
にこれが硬化する前に、磁器素子３を９０度宛所定の停
止時間をもって段階的に回転させることにより、塗布材
料の自重変位を利用しながら平坦面を形成するようにし
てもよく、この場合には絶縁塗料Ｆとして比重の高いも
のと使用すると平坦面を形成し易い。
外装用絶縁層５を形成した後に研削刃等によって該絶縁
層５を部分的に削り取る方法の他、図５（ａ），（ｂ）
に示すように、絶縁塗料Ｆを塗布した後にこれが硬化す
る前に、一対のＬ字形型板３１を絶縁塗料Ｆに押し付け
て平坦面を形成するようにしてもよい。また、図６
（ａ）〜（ｄ）に示すように、絶縁塗料Ｆを塗布した後
にこれが硬化する前に、磁器素子３を９０度宛所定の停
止時間をもって段階的に回転させることにより、塗布材
料の自重変位を利用しながら平坦面を形成するようにし
てもよく、この場合には絶縁塗料Ｆとして比重の高いも
のと使用すると平坦面を形成し易い。
【００４１】また、上述の実施形態では、横断面正方形
の単位基材１を研削して所定形状の単位素子２を得るよ
うにしたが、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、横断面
円形の単位基材４１を用意し、全体を鼓形に研削した
後、両端部を９０度角で削り取って角柱形に仕上げて、
鼓形部４２ａの両端それぞれに角柱形部４２ｂを一体且
つ対称に有する単位素子４２を得るようにしてもよい。
また、図８（ａ），（ｂ）に示すように、横断面円形の
単位基材４１の中央部を研削して鼓形部４３ａを形成し
た後、両端部を９０度角で削り取って角柱形部４３ａを
形成して単位素子４３を得るようにしてもよい。
の単位基材１を研削して所定形状の単位素子２を得るよ
うにしたが、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、横断面
円形の単位基材４１を用意し、全体を鼓形に研削した
後、両端部を９０度角で削り取って角柱形に仕上げて、
鼓形部４２ａの両端それぞれに角柱形部４２ｂを一体且
つ対称に有する単位素子４２を得るようにしてもよい。
また、図８（ａ），（ｂ）に示すように、横断面円形の
単位基材４１の中央部を研削して鼓形部４３ａを形成し
た後、両端部を９０度角で削り取って角柱形部４３ａを
形成して単位素子４３を得るようにしてもよい。
【００４２】さらに、上述の実施形態では、単位素子２
を構成する鼓形部２ａの中心線と角柱形部２ｂの中心線
とを一致させたが、図９に示すように、単位素子５１を
構成する鼓形部５１ａの中心線と角柱形部５１ｂの中心
線とをずらせて偏心関係とするようにしてもよく、こう
すれば外装用絶縁層の周囲一面により大きな凹み寸法
（図中の符号ｈ寸法）を確保して、マンハッタン防止効
果及び放熱作用を高めることができる。また、図１０に
示すように、単位素子６１を構成する鼓形部６１ａの基
準断面形を楕円形としても同様の効果を得ることができ
る。
を構成する鼓形部２ａの中心線と角柱形部２ｂの中心線
とを一致させたが、図９に示すように、単位素子５１を
構成する鼓形部５１ａの中心線と角柱形部５１ｂの中心
線とをずらせて偏心関係とするようにしてもよく、こう
すれば外装用絶縁層の周囲一面により大きな凹み寸法
（図中の符号ｈ寸法）を確保して、マンハッタン防止効
果及び放熱作用を高めることができる。また、図１０に
示すように、単位素子６１を構成する鼓形部６１ａの基
準断面形を楕円形としても同様の効果を得ることができ
る。
【００４３】以上、上述の実施形態では、本発明をチッ
プ抵抗器に適用した例を示したが、本発明はチップ抵抗
器に限らず、一対の電極用導体膜の間に導体膜によって
部品回路を構成可能なチップ部品、例えばチップジャン
パやチップコンデンサやチップインダクタ等にも広く適
用でき同様の効果を得ることができる。
プ抵抗器に適用した例を示したが、本発明はチップ抵抗
器に限らず、一対の電極用導体膜の間に導体膜によって
部品回路を構成可能なチップ部品、例えばチップジャン
パやチップコンデンサやチップインダクタ等にも広く適
用でき同様の効果を得ることができる。
【００４４】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明に係るチッ
プ部品によれば、両電極用導体膜の側面の１つを実装面
として利用することで、部品自体の転動を防止し、基板
等への部品実装を安定に行うことができる。また、外装
用絶縁層の周囲に凹みを形成する場合でもその厚みを均
一なものとすることができ、また厚みの急変を原因とし
て生じ得る割れや剥離の問題をも排除することができ
る。
プ部品によれば、両電極用導体膜の側面の１つを実装面
として利用することで、部品自体の転動を防止し、基板
等への部品実装を安定に行うことができる。また、外装
用絶縁層の周囲に凹みを形成する場合でもその厚みを均
一なものとすることができ、また厚みの急変を原因とし
て生じ得る割れや剥離の問題をも排除することができ
る。
【００４５】また、外装用絶縁層の外形を中央から両端
に向かって徐々に大きくしてその周囲に凹みが形成して
あるので、半田リフロー法によって部品実装を行う際に
生じる半田ボールを上記凹みで受容してセルフアライメ
ント効果を促進させることができる。
に向かって徐々に大きくしてその周囲に凹みが形成して
あるので、半田リフロー法によって部品実装を行う際に
生じる半田ボールを上記凹みで受容してセルフアライメ
ント効果を促進させることができる。
【００４６】さらに、電極用導体膜の端縁と外装用絶縁
層の端縁とを接触または僅かな隙間を介して近接させて
あるので、電極用導体膜の端縁が外装用絶縁層の端縁に
重なったときに生じる得る電極用導体膜の局部的な剥離
や割れの問題を未然に防止することができる。
層の端縁とを接触または僅かな隙間を介して近接させて
あるので、電極用導体膜の端縁が外装用絶縁層の端縁に
重なったときに生じる得る電極用導体膜の局部的な剥離
や割れの問題を未然に防止することができる。
【００４７】さらにまた、角柱形部の少なくとも一側面
と平行な平坦面を外装用絶縁層の表面に形成してあるの
で、部品が小型になって外装用絶縁層の周面（曲面）を
吸着ノズル等で吸着することが難しい場合でも、外装用
絶縁層に形成した平坦面を利用して部品吸着を良好に行
うことができる。
と平行な平坦面を外装用絶縁層の表面に形成してあるの
で、部品が小型になって外装用絶縁層の周面（曲面）を
吸着ノズル等で吸着することが難しい場合でも、外装用
絶縁層に形成した平坦面を利用して部品吸着を良好に行
うことができる。
【００４８】さらにまた、磁器素子を構成する鼓形部と
両角柱形部とを偏心関係とすることにより、また単位素
子を構成する鼓形部の基準断面形を楕円形とすることに
より、外装用絶縁層の周囲により大きな凹み寸法を確保
して、マンハッタン防止効果及び放熱作用を高めること
ができる。
両角柱形部とを偏心関係とすることにより、また単位素
子を構成する鼓形部の基準断面形を楕円形とすることに
より、外装用絶縁層の周囲により大きな凹み寸法を確保
して、マンハッタン防止効果及び放熱作用を高めること
ができる。
【００４９】一方、本発明に係るチップ部品の製造方法
によれば、上記のチップ抵抗器を的確且つ安定して製造
できる。
によれば、上記のチップ抵抗器を的確且つ安定して製造
できる。
【００５０】また、単位基材を仮焼成してから所定形状
に研削しているので、未焼成の単位基材を研削する場合
に比べて研削が容易に行えると共に、研削不良を生じ難
い利点がある。
に研削しているので、未焼成の単位基材を研削する場合
に比べて研削が容易に行えると共に、研削不良を生じ難
い利点がある。
【００５１】さらに、単位基材を回転させながらその中
央部分を鼓形に研削して単位素子を作成しているので、
単位基材の長手寸法が小さい場合でも研削を高精度で且
つ良好に行うことができる。
央部分を鼓形に研削して単位素子を作成しているので、
単位基材の長手寸法が小さい場合でも研削を高精度で且
つ良好に行うことができる。
【００５２】さらにまた、単位基材の研削を荒研削と精
密研削に分けて実施することにより、寸法精度のより高
い単位素子を得ることができる。
密研削に分けて実施することにより、寸法精度のより高
い単位素子を得ることができる。
【００５３】さらにまた、鼓形部上の抵抗膜表面に絶縁
塗料を塗布してから不要部分を取り除くことにより、外
装用絶縁層の厚み寸法及び外装用絶縁層の周囲に形成さ
れた凹み寸法を高い精度で安定して得ることができる。
塗料を塗布してから不要部分を取り除くことにより、外
装用絶縁層の厚み寸法及び外装用絶縁層の周囲に形成さ
れた凹み寸法を高い精度で安定して得ることができる。
【図１】本発明を適用したチップ抵抗器の製造手順を示
す図
す図
【図２】単位位基材の研削に要する装置構成を示す図
【図３】外装用絶縁層の形成に要する装置構成を示す図
【図４】外装用絶縁層に平坦面を形成した構造例を示す
図
図
【図５】外装用絶縁層に平坦面を形成する方法を示す図
【図６】外装用絶縁層に平坦面を形成する方法を示す図
【図７】単位素子の他の形成方法を示す図
【図８】単位素子の他の形成方法を示す図
【図９】単位素子の鼓形部と角柱形部を偏心関係とした
構造例を示す図
構造例を示す図
【図１０】単位素子の鼓形部の基準断面形を楕円形とし
た構造例を示す図
た構造例を示す図
【図１１】従来のチップ抵抗器を示す図
１…単位基材、２…単位素子、３…磁器素子、２ａ，３
ａ…鼓形部、２ｂ，３ｂ…角柱形部、４…抵抗膜、４ａ
…溝、５…外装用絶縁層、５ａ…平坦面、６…電極用導
体膜、１１…チャック装置、１２，１２ａ，１２ｂ…研
削刃、２１…塗布装置、Ｆ…絶縁塗料、２２…修正ロー
ラ、２３…研削刃、３１…型板、４１…単位基材、４２
…単位素子、４２ａ…鼓形部、４２ｂ…角柱形部、４３
…単位素子、４３ａ…鼓形部、４３ｂ…角柱形部、５１
…磁器素子、５１ａ…鼓形部、５１ｂ…角柱形部、６１
…磁器素子、６１ａ…鼓形部。
ａ…鼓形部、２ｂ，３ｂ…角柱形部、４…抵抗膜、４ａ
…溝、５…外装用絶縁層、５ａ…平坦面、６…電極用導
体膜、１１…チャック装置、１２，１２ａ，１２ｂ…研
削刃、２１…塗布装置、Ｆ…絶縁塗料、２２…修正ロー
ラ、２３…研削刃、３１…型板、４１…単位基材、４２
…単位素子、４２ａ…鼓形部、４２ｂ…角柱形部、４３
…単位素子、４３ａ…鼓形部、４３ｂ…角柱形部、５１
…磁器素子、５１ａ…鼓形部、５１ｂ…角柱形部、６１
…磁器素子、６１ａ…鼓形部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 倉田 定明 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 寺岡 学 和歌山県日高郡印南町島田1197番地 中紀 精機株式会社内 (72)発明者 垣内 育雄 和歌山県日高郡印南町島田1197番地 中紀 精機株式会社内
Claims (14)
- 【請求項１】 中央から両端に向かって横断面形が相似
的に徐々に大きくなる鼓形部の両端それぞれに該鼓形部
の最大横断面形よりも大きな横断面形を有する角柱形部
を一体且つ対称に備えた磁器素子と、 磁器素子の表面に形成され鼓形部位置で部品回路を構成
する回路用導体膜と、 鼓形部上の回路用導体膜を覆う外装用絶縁層と、 両角柱部上の回路用導体膜を覆う電極用導体膜とを具備
した、 ことを特徴とするチップ部品。 - 【請求項２】 外装用絶縁層の外形が中央から両端に向
かって徐々に大きくなる、 ことを特徴とする請求項１に記載のチップ部品。 - 【請求項３】 外装用絶縁層の端縁と電極用導体膜の端
縁とが接触または僅かな隙間を介して近接している、 ことを特徴とする請求項１または２に記載のチップ部
品。 - 【請求項４】 角柱形部の少なくとも一側面と平行な平
坦面を外装用絶縁層の表面に形成した、 ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の
チップ部品。 - 【請求項５】 磁器素子を構成する鼓形部と両角柱形部
とが偏心関係にある、 ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の
チップ部品。 - 【請求項６】 磁器素子の鼓形部の基準横断面形が円で
ある、 ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の
チップ部品。 - 【請求項７】 磁器素子の鼓形部の基準横断面形が楕円
である、 ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の
チップ部品。 - 【請求項８】 未焼成セラミック材料から成る単位基材
を得る工程と、 単位基材を研削することにより、中央から両端に向かっ
て横断面形が相似的に徐々に大きくなる鼓形部の両端そ
れぞれに該鼓形部の最大横断面形よりも大きな横断面形
を有する角柱形部を一体且つ対称に備えた単位素子を得
る工程と、 研削後の単位素子を焼成して磁器素子を得る工程と、 焼成後の磁器素子のエッジを研磨する工程と、 磁器素子の表面に回路用導体膜を形成する工程と、 鼓形部上の回路用導体膜を覆う外装用絶縁層を形成する
工程と、 両角柱形部上の回路用導体膜を覆う電極用導体膜を形成
する工程とを具備した、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。 - 【請求項９】 単位基材を得る工程と単位素子を得る工
程との間に、単位基材を仮焼成する工程と、仮焼成後の
単位基材のエッジを研磨する工程を具備した、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。 - 【請求項１０】 単位素子を得る工程が、角柱形単位基
材を回転させながらその中央部分を鼓形に研削すること
により実施される、 ことを特徴とする請求項８または９に記載のチップ部品
の製造方法。 - 【請求項１１】 単位素子を得る工程が、円柱形単位基
材を回転させながらその中央部分を鼓形に研削するステ
ップと、両端部分を角柱形に研削するステップにより実
施される、 ことを特徴とする請求項８または９に記載のチップ部品
の製造方法。 - 【請求項１２】 単位基材の研削が、荒研削と精密研削
に分けて実施される、 ことを特徴とする請求項１０または１１に記載のチップ
部品の製造方法。 - 【請求項１３】 外装用絶縁層を形成する工程が、磁器
素子の鼓形部の表面に絶縁塗料を塗布するステップと、
余分な塗料を硬化前に取り除くステップにより実施され
る、 ことを特徴とする請求項８乃至１２の何れか１項に記載
のチップ部品の製造方法。 - 【請求項１４】 外装用絶縁層を形成する工程が、磁器
素子の鼓形部の表面に絶縁塗料を塗布するステップと、
余分な塗料を硬化後に取り除くステップにより実施され
る、 ことを特徴とする請求項８乃至１２の何れか１項に記載
のチップ部品の製造方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29043696A JP3466394B2 (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | チップ部品及びその製造方法 |
| TW086116100A TW391015B (en) | 1996-10-31 | 1997-10-28 | Method of manufacturing chip components and apparatus for manufacturing unit elements for chip components |
| KR1019970055782A KR100269037B1 (ko) | 1996-10-31 | 1997-10-29 | 칩부품의제조방법및칩부품용단위소자의제조장치 |
| EP97118837A EP0840332B1 (en) | 1996-10-31 | 1997-10-29 | Method of manufacturing chip components and apparatus for manufacturing unit elements for chip components |
| DE69737224T DE69737224T2 (de) | 1996-10-31 | 1997-10-29 | Herstellungsverfahren für Chipkomponenten und Gerät zum Herstellen von Einheitselementen für Chipkomponenten |
| CN97122409A CN1089938C (zh) | 1996-10-31 | 1997-10-29 | 芯片元件的制造方法及芯片元件用单体的制造装置 |
| US08/960,368 US6070787A (en) | 1996-10-31 | 1997-10-29 | Method of manufacturing chip components |
| US09/567,325 US6409069B1 (en) | 1996-10-31 | 2000-05-09 | Apparatus for manufacturing unit elements for chip components, and chip components mounting structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29043696A JP3466394B2 (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | チップ部品及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135001A true JPH10135001A (ja) | 1998-05-22 |
| JP3466394B2 JP3466394B2 (ja) | 2003-11-10 |
Family
ID=17756015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29043696A Expired - Fee Related JP3466394B2 (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | チップ部品及びその製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6070787A (ja) |
| EP (1) | EP0840332B1 (ja) |
| JP (1) | JP3466394B2 (ja) |
| KR (1) | KR100269037B1 (ja) |
| CN (1) | CN1089938C (ja) |
| DE (1) | DE69737224T2 (ja) |
| TW (1) | TW391015B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2015194353A1 (ja) * | 2014-06-18 | 2017-04-20 | 株式会社村田製作所 | セラミックコアのバリ取り方法、バリ取り装置、及びセラミックコアの製造方法 |
| WO2020203269A1 (ja) * | 2019-04-01 | 2020-10-08 | Koa株式会社 | 抵抗器 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6731012B1 (en) * | 1999-12-23 | 2004-05-04 | International Business Machines Corporation | Non-planar surface for semiconductor chips |
| US6918173B2 (en) * | 2000-07-31 | 2005-07-19 | Ceratech Corporation | Method for fabricating surface mountable chip inductor |
| JP4790439B2 (ja) * | 2006-02-09 | 2011-10-12 | 富士通株式会社 | 電極、電子部品及び基板 |
| TWM450811U (zh) * | 2012-12-13 | 2013-04-11 | Viking Tech Corp | 電阻元件 |
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