JPH10136637A - 半導体スイッチ素子のスナバ回路 - Google Patents

半導体スイッチ素子のスナバ回路

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JPH10136637A
JPH10136637A JP28630396A JP28630396A JPH10136637A JP H10136637 A JPH10136637 A JP H10136637A JP 28630396 A JP28630396 A JP 28630396A JP 28630396 A JP28630396 A JP 28630396A JP H10136637 A JPH10136637 A JP H10136637A
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JP
Japan
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circuit
capacitor
snubber circuit
semiconductor switch
switch element
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JP28630396A
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Ryuji Yamada
隆二 山田
Mamoru Sakamoto
守 坂本
Hideyoshi Dobashi
栄喜 土橋
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Fuji Electric Co Ltd
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Fuji Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】電力変換回路に使用される半導体スイッチ素子
のターンオフ時の電圧の跳ね上がりを抑制するスナバ回
路を提供する。 【解決手段】ダイオード11,コンデンサ12,抵抗1
3からなる放電阻止形RCDスナバ回路のダイオード1
1の両端に並列接続するコンデンサ21を付加し、IG
BT3のターンオフ時に、このスナバ回路20の寄生イ
ンダクタンス14による跳ね上がり電圧を抑制する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、電力変換回路に
用いられるダイオード,サイリスタ,トランジスタなど
の半導体スイッチ素子のスナバ回路に関する。
【0002】
【従来の技術】図8は、この種の半導体スイッチ素子の
スナバ回路の従来例を示す回路構成図であり、1は直流
回路を構成する直流電源、2はこの電力変換回路の負
荷、3は半導体スイッチ素子としての絶縁ゲート・バイ
ポーラトランジスタ(以下、単にIGBTと称する)、
4はこの電力変換回路の主回路配線の寄生インダクタン
ス(LM )、5はIGBT3のオフ時の負荷2の電流を
還流させる還流ダイオード、10はIGBT3のスナバ
回路である。
【0003】また、このスナバ回路10は第1ダイオー
ドとしてのダイオード11、第1コンデンサとしてのコ
ンデンサ12、抵抗13、スナバ回路の配線の寄生イン
ダクタンス(LS )14とからなっている。図8に示し
た電力変換回路のIGBT3は、図示しない駆動回路か
らの駆動信号に基づいてスイッチ動作を行い、この動作
によって直流電源1の電力を所望の値に変換して負荷2
に給電する。
【0004】スナバ回路10の動作を、図9に示す波形
図を参照しつつ、以下に説明する。スナバ回路10のコ
ンデンサ12の両端の電圧(VS )の初期値は、抵抗1
3により充電されて直流電源1の電圧(E)に等しい値
になっている。図8において、IGBT3が前記駆動信
号に基づいてオンからオフに転じるとき、すなわちIG
BT3のターンオフ時には、主回路電流(IM )の変化
によって寄生インダクタンス4の両端にLM ・dIM
dtなる電圧が発生する。ここでLM は、寄生インダク
タンス4のインダクタンス値である。上述の寄生インダ
クタンス4の両端に発生する電圧により、IGBT3が
過電圧破壊をするのを防止する目的で、スナバ回路10
が備えられている。
【0005】先ず、IGBT3のターンオフ時にIGB
T3のコレクタ電流(IC ,図9(ロ)参照)が減少し
はじめ、このときにIGBT3のコレクタ・エミッタ端
子間電圧(VCE,図9(イ)参照)が上述の寄生インダ
クタンス4の両端に発生する電圧分によって前記電圧E
を越えるとダイオート11が導通状態となり、直流電源
1→負荷2→インダクタンス14→ダイオード11→コ
ンデンサ12→インダクタンス4→直流電源1の経路で
電流(IS ,図9(ハ)参照)が流れ、IGBT3の前
記電流IC が前記電流IS の増加に対応して減少する、
いわゆる転流動作を開始する。
【0006】この間の前記主回路電流IM の電流変化率
は、前記電流IC の電流変化率より小さくなるので寄生
インダクタンス4の両端の電圧(LM ・dIM /dt)
も小さくなり、その結果、IGBT3の前記電圧VCE
ピーク値が抑制される。ここでスナバ回路10にも寄生
インダクタンス14が存在するので、前記電流IS の電
流変化率により、ΔVP =LS ・dIS /dtなる電圧
が寄生インダクタンス14の両端に発生する。このLS
は寄生インダクタンス14のインダクタンス値である。
すなわち前述のターンオフ開始直後においては、コンデ
ンサ12の両端の電圧VS は直流電源1の電圧Eにほぼ
等しいので、IGBT3の前記電圧VCEはE+ΔVP
なる。
【0007】また、コンデンサ12の両端の電圧VS
前記電流IS による上昇分は、抵抗13を介して直流電
源1に放電する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の半導体スイ
ッチ素子のスナバ回路を使用し、特に電力変換回路が大
形,大容量の場合には主回路電流(IM )の電流変化率
も大きくなり、またスナバ回路の寄生インダクタンス値
(LS )をより小さくすることが困難である。その結果
ターンオフ時の半導体スイッチ素子にはより高い電圧が
印加される。
【0009】このため半導体スイッチ素子が上述の電圧
による過電圧破壊をするのを防止するには、より高耐圧
の半導体スイッチ素子が必要であり、その結果、電力変
換回路がより大形化し、製作コストも増大するという問
題があった。この発明の目的は、上記問題点を解決する
半導体スイッチ素子のスナバ回路を提供することにあ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】この第1の発明は、電力
変換回路に用いられる半導体スイッチ素子であって、そ
れぞれの半導体スイッチ素子のアノード・カソード端子
間又はコレクタ・エミッタ端子間又はソース・ドレイン
端子間に第1ダイオードと第1コンデンサとからなる直
列回路を並列接続した構成の半導体スイッチ素子のスナ
バ回路において、前記第1ダイオードの両端に並列接続
する第2コンデンサを付加する。
【0011】また、第2の発明は、前記半導体スイッチ
素子のスナバ回路において、前記第1ダイオードの両端
に並列接続する第2コンデンサと抵抗とからなる直列回
路を付加する。また、第3の発明は、電力変換回路に用
いられる半導体スイッチ素子であって、それぞれの半導
体スイッチ素子のアノード・カソード端子間又はコレク
タ・エミッタ端子間又はソース・ドレイン端子間に複数
個直列接続したダイオードと第1コンデンサとからなる
直列回路を並列接続した構成の半導体スイッチ素子のス
ナバ回路において、前記複数個直列接続したダイオード
それぞれの両端に並列接続する第2コンデンサをそれぞ
れ付加する。
【0012】また、第4の発明は、前記半導体スイッチ
素子のスナバ回路において、前記複数個直列接続したダ
イオードそれぞれの両端に並列接続する第2コンデンサ
と抵抗とからなる直列回路をそれぞれ付加する。さらに
第5の発明は、前記第1又は第3の発明において、前記
半導体スイッチ素子を自己消弧形デバイスとし、前記自
己消弧形デバイスの駆動回路または駆動信号によって、
該自己消弧形デバイスのターンオン時間を所定の値に調
整する。
【0013】この発明によれば、スナバ回路の前記ダイ
オードと並列に付加したコンデンサにより、ターンオフ
時に半導体スイッチ素子に架かる電圧が直流回路の電圧
を越える以前から先述の転流動作を開始でき、この動作
期間が長くなるためにスナバ回路に流れる電流の電流変
化率が小さくなり、その結果、スナバ回路の寄生インダ
クタンスによる発生電圧を小さくできる。
【0014】
【発明の実施の形態】図1は、この発明の第1の実施例
を示す半導体スイッチ素子のスナバ回路の回路構成図で
あり、図8に示した従来例と同一機能を有するものには
同一符号を付して、その説明を省略する。すなわち図1
において、このスナバ回路20には第2コンデンサとし
てのコンデンサ21がダイオード11に並列接続されて
いる。
【0015】スナバ回路20の動作を、図2に示す波形
図を参照しつつ、以下に説明する。スナバ回路20のコ
ンデンサ12の両端の電圧(VS )およびコンデンサ2
1の両端の電圧(VD )とはIGBT3がオン(VCE
0ボルト)のとき、抵抗13により充電されて直流電源
1の電圧(E)にほぼ等しい値になっている。IGBT
3のターンオフを開始し、IGBT3の前記電圧VCE
ほぼ0ボルトから僅かの値上昇すると(図2(イ)参
照)、上述の如くターンオフ直前のコンデンサ12,2
1それぞれの電圧はほぼ等しい(VS ≒VD )状態にあ
るので、スナバ回路20の電流IS が流れはじめ(図2
(ハ)参照)、前述の転流動作を開始する。
【0016】すなわち従来のスナバ回路に比して、転流
開始タイミングが早くなり、その結果転流期間が長くな
り、従って前記電流IC の電流変化率(図2(ロ)参
照)および前記電流IS の電流変化率(図2(ハ)参
照)が小さくなって先述のΔVP(=LS ・dIS /d
t,図2(イ)参照)も小さい値となる。なお、図2の
波形図における実線は、図1に示したこの発明の第1の
実施例の特性に相当し、また破線は図8に示した従来例
の特性を示している。
【0017】図3は、この発明の第2の実施例を示す半
導体スイッチ素子のスナバ回路の回路構成図であり、図
1および図8に示したスナバ回路と同一機能を有するも
のには同一符号を付して、その説明を省略する。すなわ
ち図3においては、IGBT3とIGBT6とが直流電
源1の両端に直列接続され、IGBT3とIGBT6と
の中間接続点から負荷へ給電する、いわゆるハーフブリ
ッジ構成の電力変換回路であり、IGBT3のスナバ回
路20の抵抗13の一端は直流電源1の正極側に接続さ
れ、IGBT6のスナバ回路30の抵抗33の一端は直
流電源1の負極側に接続さている。この電力変換回路に
おけるスナバ回路20,30それぞれの動作は、この発
明の第1の実施例と同じである。
【0018】図4は、この発明の第3の実施例を示す半
導体スイッチ素子のスナバ回路の回路構成図であり、図
1および図8に示したスナバ回路と同一機能を有するも
のには同一符号を付して、その説明を省略する。すなわ
ち図4において、このスナバ回路40には第2コンデン
サとしてのコンデンサ41と抵抗41との直列回路がダ
イオード11に並列接続されている。
【0019】このスナバ回路40におけるコンデンサ4
1は、図1に示したコンデンサ21と同一の機能をし、
抵抗41はIGBT3がオフからオンになる、いわゆる
ターンオン時にコンデンサ12→抵抗41→コンデンサ
41→寄生インダクタンス14→IGBT3→コンデン
サ12の経路で流れる電流のピーク値を抑制し、この経
路上の部品のストレス軽減と、該電流による電磁ノイズ
障害とを防止する作用を行っている。
【0020】図5は、この発明の第4の実施例を示す半
導体スイッチ素子のスナバ回路の回路構成図であり、図
1および図8に示したスナバ回路と同一機能を有するも
のには同一符号を付して、その説明を省略する。すなわ
ち図5において、このスナバ回路50における2個のダ
イオード51,52と2個のコンデンサ53,54とが
図1に示したダイオード11とコンデンサ21とにそれ
ぞれ対応し、その結果、より低い耐圧のダイオードの適
用を可能にしている。このスナバ回路において、コンデ
ンサ53,54は直列接続されたダイオード51,52
の分圧器の作用も兼ねている。
【0021】図6は、この発明の第5の実施例を示す半
導体スイッチ素子のスナバ回路の回路構成図であり、図
4および図8に示したスナバ回路と同一機能を有するも
のには同一符号を付して、その説明を省略する。すなわ
ち図6において、このスナバ回路60における2個のダ
イオード61,62と2個のコンデンサ63,64と2
個の抵抗65,66とが図4示したダイオード11とコ
ンデンサ41と抵抗42にそれぞれ対応する。
【0022】図7は、この発明の第6の実施例を示す半
導体スイッチ素子のスナバ回路の回路構成図であり、図
1および図8に示したスナバ回路と同一機能を有するも
のには同一符号を付して、その説明を省略する。すなわ
ち図7において、IGBT3の駆動信号を出力する駆動
回路70を備え、この駆動回路70は所望のデューテイ
の方形波状の信号を発生する信号発生器71と抵抗72
とダイオード73とから構成され、信号がハイレベルに
なったときには抵抗71を介してIGBT3のゲート・
エミッタ間に加えられるので、ゲート・エミッタ間電圧
が緩やかに上昇し、信号がローレベルになったときには
ダイオード72を介してIGBT3のゲート・エミッタ
間に加えられるので、ゲート・エミッタ間電圧が急速に
下降することにより、IGBT3は緩やかにターンオン
し、速やかにターンオフすることから、ターンオン時の
コンデンサ12→コンデンサ21→寄生インダクタンス
14→IGBT3→コンデンサ12の経路で流れる電流
のピーク値を抑制し、図4に示したスナバ回路40と等
価なスナバ回路となる。
【0023】
【発明の効果】この発明によれば、半導体スイッチ素子
のターンオフ時に、該素子に架かる電圧(E+ΔVP
を抑制することができるので、低い耐圧の半導体スイッ
チ素子が使用可能となり、その結果、特に大容量の電力
変換回路が小形化,コストダウンされる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施例を示す半導体スイッチ
素子のスナバ回路の構成図
【図2】図1の動作を説明する波形図
【図3】この発明の第2の実施例を示す半導体スイッチ
素子のスナバ回路の構成図
【図4】この発明の第3の実施例を示す半導体スイッチ
素子のスナバ回路の構成図
【図5】この発明の第4の実施例を示す半導体スイッチ
素子のスナバ回路の構成図
【図6】この発明の第5の実施例を示す半導体スイッチ
素子のスナバ回路の構成図
【図7】この発明の第6の実施例を示す半導体スイッチ
素子のスナバ回路の構成図
【図8】従来例を示す半導体スイッチ素子のスナバ回路
の構成図
【図9】図8の動作を説明する波形図
【符号の説明】
1…直流電源、2…負荷、3…IGBT、4…寄生イン
ダクタンス、5…還流ダイオード、6…IGBT、10
…スナバ回路、11…ダイオード、12…コンデンサ、
13…抵抗、14…寄生インダクタンス、20…スナバ
回路、21…コンデンサ、30…スナバ回路、31…ダ
イオード、32…コンデンサ、33…抵抗、34…寄生
インダクタンス、40…スナバ回路、41…コンデン
サ、42…抵抗、50…スナバ回路、51,52…ダイ
オード、53,54…コンデンサ、60…スナバ回路、
61,62…ダイオード、63,64…コンデンサ、6
5,66…抵抗、70…駆動回路、71…信号発生器、
72…抵抗、73…ダイオード。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電力変換回路に用いられる半導体スイッチ
    素子であって、 それぞれの半導体スイッチ素子のアノード・カソード端
    子間又はコレクタ・エミッタ端子間又はソース・ドレイ
    ン端子間に第1ダイオードと第1コンデンサとからなる
    直列回路を並列接続した構成の半導体スイッチ素子のス
    ナバ回路において、 前記第1ダイオードの両端に並列接続する第2コンデン
    サを付加したことを特徴とする半導体スイッチ素子のス
    ナバ回路。
  2. 【請求項2】電力変換回路に用いられる半導体スイッチ
    素子であって、 それぞれの半導体スイッチ素子のアノード・カソード端
    子間又はコレクタ・エミッタ端子間又はソース・ドレイ
    ン端子間に第1ダイオードと第1コンデンサとからなる
    直列回路を並列接続した構成の半導体スイッチ素子のス
    ナバ回路において、 前記第1ダイオードの両端に並列接続する第2コンデン
    サと抵抗とからなる直列回路を付加したことを特徴とす
    る半導体スイッチ素子のスナバ回路。
  3. 【請求項3】電力変換回路に用いられる半導体スイッチ
    素子であって、 それぞれの半導体スイッチ素子のアノード・カソード端
    子間又はコレクタ・エミッタ端子間又はソース・ドレイ
    ン端子間に複数個直列接続したダイオードと第1コンデ
    ンサとからなる直列回路を並列接続した構成の半導体ス
    イッチ素子のスナバ回路において、 前記複数個直列接続したダイオードそれぞれの両端に並
    列接続する第2コンデンサをそれぞれ付加したことを特
    徴とする半導体スイッチ素子のスナバ回路。
  4. 【請求項4】電力変換回路に用いられる半導体スイッチ
    素子であって、 それぞれの半導体スイッチ素子のアノード・カソード端
    子間又はコレクタ・エミッタ端子間又はソース・ドレイ
    ン端子間に複数個直列接続したダイオードと第1コンデ
    ンサとからなる直列回路を並列接続した構成の半導体ス
    イッチ素子のスナバ回路において、 前記複数個直列接続したダイオードそれぞれの両端に並
    列接続する第2コンデンサと抵抗とからなる直列回路を
    それぞれ付加したことを特徴とする半導体スイッチ素子
    のスナバ回路。
  5. 【請求項5】請求項1又は請求項3のいずれかに記載の
    半導体スイッチ素子のスナバ回路において、 前記半導体スイッチ素子を自己消弧形デバイスとし、 前記自己消弧形デバイスの駆動回路または駆動信号によ
    って、該自己消弧形デバイスのターンオン時間を所定の
    値に調整することを特徴とする半導体スイッチ素子のス
    ナバ回路。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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