JPH101379A - 屋根瓦の施釉方法および施釉装置 - Google Patents
屋根瓦の施釉方法および施釉装置Info
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- JPH101379A JPH101379A JP17410396A JP17410396A JPH101379A JP H101379 A JPH101379 A JP H101379A JP 17410396 A JP17410396 A JP 17410396A JP 17410396 A JP17410396 A JP 17410396A JP H101379 A JPH101379 A JP H101379A
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Landscapes
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 釉面の粗化、斑点模様、色調の変化を無く
し、品質の良い釉薬瓦である屋根瓦を得る。 【解決手段】 搬送制御される瓦把持ハンガー４が設け
られ、瓦把持ハンガー４で吊り下げ支持した白地に、釉
薬塗布装置５によって釉薬を塗布し、白地に塗布された
釉薬層の表層側が乾燥状態と成ると共に、内層側に流動
性が残る半乾き状態と成る位置の下方に、白地の下端面
を押圧する押圧体８を昇降自在に設けている。
し、品質の良い釉薬瓦である屋根瓦を得る。 【解決手段】 搬送制御される瓦把持ハンガー４が設け
られ、瓦把持ハンガー４で吊り下げ支持した白地に、釉
薬塗布装置５によって釉薬を塗布し、白地に塗布された
釉薬層の表層側が乾燥状態と成ると共に、内層側に流動
性が残る半乾き状態と成る位置の下方に、白地の下端面
を押圧する押圧体８を昇降自在に設けている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、粘土瓦における白
地に釉薬を施すための屋根瓦の施釉方法および施釉装置
に関するものである。
地に釉薬を施すための屋根瓦の施釉方法および施釉装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面に釉薬を施して焼成する釉薬
瓦である屋根瓦の製造方法としては、白地を製造した
後、かかる白地を瓦把持ハンガーで吊り下げながら、釉
薬塗布装置で、その表面にスプレー掛けや、流し掛けし
て施釉している。
瓦である屋根瓦の製造方法としては、白地を製造した
後、かかる白地を瓦把持ハンガーで吊り下げながら、釉
薬塗布装置で、その表面にスプレー掛けや、流し掛けし
て施釉している。
【０００３】しかしながら、施釉された釉薬は焼成工程
まで移送される間に乾燥されるものであるが、かかる乾
燥されるまでの間に、流動性を有する釉薬は白地の下端
側へと流れ、特に瓦把持ハンガーで吊り下げ支持される
白地の形態が桟瓦にあっては、その頭側の端面、または
軒瓦にあっては、その頭側の頭垂れ表面において、所々
凸状態で乾燥固化することにより、かかる個所における
乾燥した釉薬層の厚みが不均一となり、焼成時において
釉面が粗になったり、斑になったりする不具合が頻繁に
発生し、商品価値を低下させる欠点を有していた。
まで移送される間に乾燥されるものであるが、かかる乾
燥されるまでの間に、流動性を有する釉薬は白地の下端
側へと流れ、特に瓦把持ハンガーで吊り下げ支持される
白地の形態が桟瓦にあっては、その頭側の端面、または
軒瓦にあっては、その頭側の頭垂れ表面において、所々
凸状態で乾燥固化することにより、かかる個所における
乾燥した釉薬層の厚みが不均一となり、焼成時において
釉面が粗になったり、斑になったりする不具合が頻繁に
発生し、商品価値を低下させる欠点を有していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、釉面の粗
化、斑点模様、色調の変化を無くし、品質の良い釉薬瓦
である屋根瓦を得る様にした屋根瓦の施釉方法および施
釉装置を提供せんとするものである。
化、斑点模様、色調の変化を無くし、品質の良い釉薬瓦
である屋根瓦を得る様にした屋根瓦の施釉方法および施
釉装置を提供せんとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来技術
に基づく、乾燥した釉薬層の厚み不均一による不具合等
の課題に鑑み、塗布された釉薬層の表層側のみを乾燥さ
せた半乾き状態において、かかる釉薬層を押圧して内層
側の流動性を有する釉薬を内部で広げ、膜厚を均一化す
ることを要旨とする屋根瓦の施釉方法および施釉装置を
提供して上記欠点を解決せんとしたものである。
に基づく、乾燥した釉薬層の厚み不均一による不具合等
の課題に鑑み、塗布された釉薬層の表層側のみを乾燥さ
せた半乾き状態において、かかる釉薬層を押圧して内層
側の流動性を有する釉薬を内部で広げ、膜厚を均一化す
ることを要旨とする屋根瓦の施釉方法および施釉装置を
提供して上記欠点を解決せんとしたものである。
【０００６】そして、屋根瓦の施釉手段としては、搬送
制御される瓦把持ハンガーが設けられ、瓦把持ハンガー
で吊り下げ支持した白地に、釉薬塗布装置によって釉薬
を塗布している。
制御される瓦把持ハンガーが設けられ、瓦把持ハンガー
で吊り下げ支持した白地に、釉薬塗布装置によって釉薬
を塗布している。
【０００７】また、瓦把持ハンガーの搬送経路上におけ
る白地に塗布された釉薬層の表層側が乾燥状態と成ると
共に、内層側に流動性が残る半乾き状態と成る位置の下
方に、白地の下端面を押圧する押圧体を昇降自在に設け
ている。
る白地に塗布された釉薬層の表層側が乾燥状態と成ると
共に、内層側に流動性が残る半乾き状態と成る位置の下
方に、白地の下端面を押圧する押圧体を昇降自在に設け
ている。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基づいて説明すると、先ず、本発明に係る屋根瓦の施釉
方法に用いる施釉装置１としては、トロリーコンベヤー
２における上下左右方向に屈曲可能な無端状のチェーン
である循環部材３に、多数の瓦把持ハンガー４を所定ピ
ッチ毎に取り付け、瓦把持ハンガー４の搬送経路中に、
吊り下げ支持する白地Ｗに対して釉薬をスプレー掛け、
流し掛け、浸し掛け等をする釉薬塗布装置５を設けてい
る。
基づいて説明すると、先ず、本発明に係る屋根瓦の施釉
方法に用いる施釉装置１としては、トロリーコンベヤー
２における上下左右方向に屈曲可能な無端状のチェーン
である循環部材３に、多数の瓦把持ハンガー４を所定ピ
ッチ毎に取り付け、瓦把持ハンガー４の搬送経路中に、
吊り下げ支持する白地Ｗに対して釉薬をスプレー掛け、
流し掛け、浸し掛け等をする釉薬塗布装置５を設けてい
る。
【０００９】また、瓦把持ハンガー４としては、白地Ｗ
における釉薬が塗布されない上方側である尻側Ｗ１を把
持するために、把持片６、6aを備えている。
における釉薬が塗布されない上方側である尻側Ｗ１を把
持するために、把持片６、6aを備えている。
【００１０】また、釉薬塗布装置５によって釉薬が塗布
された白地Ｗを焼成工程まで搬送制御するトロリーコン
ベヤー２における搬送経路下流側において、塗布された
釉薬層の表層側が実質的に乾燥状態と成ると共に、内層
側に流動性が残る半乾き状態となる位置を停止位置Ｐ１
と成し、かかる停止位置Ｐ１の下方に、瓦把持ハンガー
４にて吊り下げられた白地Ｗの頭側Ｗ２である下端面に
対向してスポンジ、ゴム等の軟質体７を先端に装着した
押圧体８をシリンダー９から成る昇降手段によって昇降
自在に設けている。
された白地Ｗを焼成工程まで搬送制御するトロリーコン
ベヤー２における搬送経路下流側において、塗布された
釉薬層の表層側が実質的に乾燥状態と成ると共に、内層
側に流動性が残る半乾き状態となる位置を停止位置Ｐ１
と成し、かかる停止位置Ｐ１の下方に、瓦把持ハンガー
４にて吊り下げられた白地Ｗの頭側Ｗ２である下端面に
対向してスポンジ、ゴム等の軟質体７を先端に装着した
押圧体８をシリンダー９から成る昇降手段によって昇降
自在に設けている。
【００１１】次に本発明に係る屋根瓦の施釉方法として
は、桟瓦、軒瓦等の白地Ｗの頭側Ｗ２を下方と成して上
方側である尻側Ｗ１を瓦把持ハンガー４の把持片６、6a
で把持し、白地Ｗを吊り下げ支持してトロリーコンベヤ
ー２で搬送することにより、白地Ｗが釉薬塗布装置５を
通過する過程で、白地Ｗの上方個所は釉薬が流し掛けさ
れると共に、頭側Ｗ２である下方個所は浸し掛けされ
て、白地Ｗの必要表面に釉薬が塗布される。
は、桟瓦、軒瓦等の白地Ｗの頭側Ｗ２を下方と成して上
方側である尻側Ｗ１を瓦把持ハンガー４の把持片６、6a
で把持し、白地Ｗを吊り下げ支持してトロリーコンベヤ
ー２で搬送することにより、白地Ｗが釉薬塗布装置５を
通過する過程で、白地Ｗの上方個所は釉薬が流し掛けさ
れると共に、頭側Ｗ２である下方個所は浸し掛けされ
て、白地Ｗの必要表面に釉薬が塗布される。
【００１２】そして、釉薬が塗布された白地Ｗが搬送さ
れて停止位置Ｐ１に達すると、センサー（図示せず）に
よって白地Ｗが検出され、トロリーコンベヤー２を停止
制御し、かかる位置で瓦把持ハンガー４を停止させる。
れて停止位置Ｐ１に達すると、センサー（図示せず）に
よって白地Ｗが検出され、トロリーコンベヤー２を停止
制御し、かかる位置で瓦把持ハンガー４を停止させる。
【００１３】その後、昇降手段であるシリンダー９を作
動させて押圧体８を上昇させ、この押圧体８先端の軟質
体７を、瓦把持ハンガー４で吊り下げ支持する白地Ｗの
頭側Ｗ２の下端面に所望する回数押し付けることによ
り、かかる白地Ｗの下端面の状態としては、釉薬層が半
乾き状態と成る位置であることにより、釉薬層における
内層側の流動性を有する釉薬は、軟質体７によって内部
で押し広げられ、白地Ｗの形態が桟瓦にあっては、その
頭側Ｗ２の端面、または軒瓦にあっては、その頭側Ｗ２
の頭垂れ表面Ｗ３の釉薬層の膜厚が均一化される。
動させて押圧体８を上昇させ、この押圧体８先端の軟質
体７を、瓦把持ハンガー４で吊り下げ支持する白地Ｗの
頭側Ｗ２の下端面に所望する回数押し付けることによ
り、かかる白地Ｗの下端面の状態としては、釉薬層が半
乾き状態と成る位置であることにより、釉薬層における
内層側の流動性を有する釉薬は、軟質体７によって内部
で押し広げられ、白地Ｗの形態が桟瓦にあっては、その
頭側Ｗ２の端面、または軒瓦にあっては、その頭側Ｗ２
の頭垂れ表面Ｗ３の釉薬層の膜厚が均一化される。
【００１４】その後、一般的に白地Ｗの頭側Ｗ２を上方
となして棚板10上に立てかけて載置し、焼成炉によって
焼成されるのであり、かかる焼成においては頭側Ｗ２で
ある上端面の釉薬層の膜厚が均一となっているため、焼
成時に釉面が粗になったり、斑になったり、色調が変化
する等の不具合が防止できる。
となして棚板10上に立てかけて載置し、焼成炉によって
焼成されるのであり、かかる焼成においては頭側Ｗ２で
ある上端面の釉薬層の膜厚が均一となっているため、焼
成時に釉面が粗になったり、斑になったり、色調が変化
する等の不具合が防止できる。
【００１５】
【発明の効果】要するに本発明は、瓦把持ハンガー４で
吊り下げ支持される白地Ｗに釉薬を塗布し、この釉薬に
よる釉薬層の表層側が乾燥状態と成ると共に、内層側に
流動性が残る半乾き状態と成る位置で、白地Ｗの下端面
における釉薬層の表層を押圧するので、流動性を有する
内層側の釉薬が内部で押し広げられるため、かかる個所
の釉薬層の膜厚を簡単に均一にすることができ、これに
よって焼成時に従来発生していた不具合である釉面の粗
化や、斑点になったり、色調の変化を防止でき、品質の
良好な屋根瓦を得ることができ、しかも、瓦把持ハンガ
ー４を搬送制御する既存設備に何ら改良を加えることな
く、釉薬層の半乾き位置に押圧手段を設ける簡単な設備
の追加で対応できる等その実用的効果甚だ大なるもので
ある。
吊り下げ支持される白地Ｗに釉薬を塗布し、この釉薬に
よる釉薬層の表層側が乾燥状態と成ると共に、内層側に
流動性が残る半乾き状態と成る位置で、白地Ｗの下端面
における釉薬層の表層を押圧するので、流動性を有する
内層側の釉薬が内部で押し広げられるため、かかる個所
の釉薬層の膜厚を簡単に均一にすることができ、これに
よって焼成時に従来発生していた不具合である釉面の粗
化や、斑点になったり、色調の変化を防止でき、品質の
良好な屋根瓦を得ることができ、しかも、瓦把持ハンガ
ー４を搬送制御する既存設備に何ら改良を加えることな
く、釉薬層の半乾き位置に押圧手段を設ける簡単な設備
の追加で対応できる等その実用的効果甚だ大なるもので
ある。
【図１】本発明に係る屋根瓦の施釉方法に用いる施釉装
置の概略構成図である。
置の概略構成図である。
【図２】白地の頭側である下端面における釉薬層の膜厚
の不均一状態を示す拡大断面図である。
の不均一状態を示す拡大断面図である。
【図３】同上不均一状態の釉薬層を均一と成す状態を示
す図である。
す図である。
【図４】軒瓦である白地を棚板上に載置した状態を示す
斜視図である。
斜視図である。
４ 瓦把持ハンガー Ｗ 白地
Claims (2)
- 【請求項１】 瓦把持ハンガーで吊り下げ支持される白
地に釉薬を塗布し、この釉薬による釉薬層の表層側が乾
燥状態と成ると共に、内層側に流動性が残る半乾き状態
と成る位置で、白地の下端面における釉薬層の表層を押
圧することを特徴とする屋根瓦の施釉方法。 - 【請求項２】 瓦把持ハンガーを搬送制御する手段を設
けると共に、瓦把持ハンガーで吊り下げ支持される白地
に釉薬を塗布する釉薬塗布装置を設け、この釉薬塗布装
置より搬送下流側であって、白地に塗布された釉薬層の
表層側が乾燥状態と成ると共に、内層側に流動性が残る
半乾き状態と成る位置の下方に、白地の下端面を押圧す
る押圧体を昇降自在に設けたことを特徴とする屋根瓦の
施釉装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17410396A JPH101379A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | 屋根瓦の施釉方法および施釉装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17410396A JPH101379A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | 屋根瓦の施釉方法および施釉装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH101379A true JPH101379A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=15972707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17410396A Pending JPH101379A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | 屋根瓦の施釉方法および施釉装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH101379A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008179497A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Noyasu Seiga Kk | 屋根瓦の過剰釉薬除去装置 |
| CN110948656A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-03 | 米浩然 | 一种建盏制作用上釉装置 |
-
1996
- 1996-06-12 JP JP17410396A patent/JPH101379A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008179497A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Noyasu Seiga Kk | 屋根瓦の過剰釉薬除去装置 |
| CN110948656A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-03 | 米浩然 | 一种建盏制作用上釉装置 |
| CN110948656B (zh) * | 2019-12-19 | 2021-04-23 | 米浩然 | 一种建盏制作用上釉装置 |
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