JPH08109082A

JPH08109082A - 施釉装置

Info

Publication number: JPH08109082A
Application number: JP27025794A
Authority: JP
Inventors: Hideo Moriguchi; 秀男森口
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1994-10-07
Filing date: 1994-10-07
Publication date: 1996-04-30

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】コンベアラインで順次搬送される素地に対
し、釉薬の掛け際を綺麗にすると共に施釉位置を正確に
し、且つ直線状のコンベアラインにも対応させる。【構成】水平方向に釉薬を流出させ素地の上部から釉
薬を流し掛けする施釉口金をコンベアラインの搬送部分
を横切る方向に移動可能に設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、瓦やタイル等の焼物を
焼成する場合にこれらの素地に釉薬を掛ける装置の改良
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば瓦を焼成する場合、粘土を所定の
形に成型して乾燥させ、これを瓦の素地として釉薬を掛
けて焼成される。この瓦の素地に釉薬をかけるための装
置としては、従来図６に示すようにコンベアライン２０
に吊下され順次搬送される素地２１に向かって、回動ア
ーム２２を回動させて又は釉薬容器２３を前後にスライ
ドさせることによって、施釉させる構造としていた。こ
のため、コンベアライン２０は図に示すように搬送され
る前後の素地２１に高低差が生じるように傾斜させるこ
とによって、素地２１の施釉面を上下方向に大きく露出
させ、該素地２１の上部から釉薬２４を掛けるように構
成されていた。また、素地２１の裏面側に施釉するため
に、素地２１が最も下方に位置する部分に釉薬プール２
５を設け、該釉薬プール２５に搬送しながら浸漬させる
ようにしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
施釉装置では素地２１は上昇しながら異なる角度で対向
移動する回動アーム２２と出会い頭的に接近するので、
釉薬２４は慣性で激しく素地２１に衝突することにな
る。このことは、釉薬２４の粘度が低くなるほど顕著と
なり、釉薬２４の掛け際が汚くなってしまう欠点があっ
た。また、釉薬２４が掛かってはならない所である吊下
された素地２１の頂部にオーバー施釉して、焼成時に焼
成台レンガ等に融着する等の問題があった。この他、コ
ンベアラインを傾斜状に形成するのにコストが高くなる
問題や、一つのコンベアラインで施釉箇所が１ヶ所しか
設けることができず、釉薬の取り替えや多色掛けをする
ときにはかなり手間となる問題があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】そこで本発明者は上記諸
点に鑑み鋭意研究の結果、本発明を成し得たものであ
り、その特徴とするところは、コンベアラインに吊下さ
れ順次搬送される素地に釉薬を掛けるための装置であっ
て、水平方向に釉薬を流出させることにより該素地の上
部から釉薬を流し掛けする施釉口金を該コンベアライン
の搬送部分を横切る方向に移動可能に設けたことにあ
る。

【０００５】ここで本明細書中でいう「コンベアライ
ン」とは、釉薬を掛けるための素地を吊り下げて順次搬
送させる装置をいう。コンベアラインには適宜間隔に吊
下具が設けられ、該吊下具に素地を掛止させて搬送させ
る。搬送手段や駆動方法としては、特に限定するもので
はないが、例えばモータでチェーンを回動させ該チェー
ンに吊下具を取り付けたものなどである。

【０００６】「素地」とは、釉薬を掛けて焼成するため
に粘土を所定の形に成型して乾燥したもの、或いは低温
で焼かれたいわゆる素焼きしたものをいう。この素地を
コンベアラインで順次搬送させて施釉装置によって順次
釉薬が掛けられる。

【０００７】「施釉口金」とは、素地の幅全体をカバー
するように釉薬を水平方向に流出させることによって、
該素地の上部から釉薬を流すようにして掛けるための部
材をいう。これは基本的に底面板と該底面板の上面に両
側面板と背面板を設けた構造のもので、該底面板上に釉
薬を満たすか順次流出させることによって該底面板から
釉薬を流出させ、流出した釉薬が素地に掛かるようにし
たものである。要は、底面板のような板状体から幅方向
に渡って釉薬が流れ出るようにしたものであればよい。
この場合、釉薬を均一に流出させるために底面板に整流
部を設けるのが好ましい。整流部としては、例えば複数
の溝や区画板を設けたり、堰を設けて釉薬の流路を底面
板全域に均等に分散させる場合である。また、素地の幅
や釉薬の掛け方に応じて釉薬を流出させないようにする
ための遮蔽体を設けるようにしてもよい。

【０００８】施釉口金はコンベアラインに吊下された素
地の搬送部分を横切る方向に移動可能に設けられる。つ
まり、コンベアラインで順次搬送される素地の前方側や
後方側若しくはその両方に施釉口金を移動させることに
よって、吊り下げられた素地に釉薬を掛けるようにする
ためである。そして、掛け終わった後は施釉口金を元の
位置に戻して素地が通過できるようにする。施釉口金の
移動手段としては、空圧や油圧などのシリンダ、モータ
で直接若しくはチェーンやベルト等を介して間接的に回
動或いはスライドさせることによって行なう。また、施
釉口金は定位置で回動若しくはスライドさせてもよい
が、施釉する間素地の搬送に追随させるようにしてもよ
い。施釉口金の作動は、例えばコンベアラインに吊下さ
れた素地や吊下具等をリミットスイッチや光電管等の検
出器で検出させて作動させるようにすればよい。

【０００９】施釉口金は一体的に形成してもよく左右に
２分割させてもよい。また、釉薬が流出する部分である
底面板の先端部は、素地の横断面形状に沿う形状とする
のが好ましい。つまり、釉薬の掛け際が直線となるよう
に素地と底面板との間隙をほぼ一定にするためである。
例えば、瓦のような波形形状の場合には、その形状に合
わせて底面板の先端部も波形に形成する。

【００１０】以下、本発明を図面に示す実施例に基づい
て詳細に説明する。

【００１１】図１は本発明に係る施釉装置１の一実施例
を示すもので、施釉口金２をエアシリンダ３でスライド
させるようにしたものである。施釉口金２は底面板４か
ら釉薬５を流出させるもので、該底面板４の幅方向全域
から均等に流出させるように該底面板４上に整流部６が
設けられている。この整流部６は突条体７の頂部に複数
の溝８を設けたもので、該溝８によって釉薬５の流れを
分散させるようにしたものである。釉薬５は突条体７の
後方部に設けられた注出パイプ９から施釉口金２に流し
出される。釉薬５はポンプで圧送してもよく、高低差を
利用して送るようにしてもよい。注出パイプ９は施釉口
金２に設けて該施釉口金２と共に移動させるようにして
もよく、或いは施釉口金２を移動させた場合において注
出パイプ９の注出部分が該施釉口金２から外れないよう
に固定させてもよい。

【００１２】施釉装置１は、図２（ａ）（ｂ）に示すよ
うにコンベアライン１０に設けられる。そして、順次吊
下され搬送される素地Ａの前方に施釉口金２をエアシリ
ンダ３でスライドさせ、釉薬５を図のように流し掛けす
る。その後施釉口金２を元の位置に復帰させて釉薬５が
掛けられた素地Ａを通過させ、次の素地Ａに施釉するた
めに待機する。本例では、素地Ａの裏面側に施釉する手
段として、釉薬の入った容器１４を施釉装置１の下方に
設け、該容器１４を素早く上下動させることによって素
地Ａに浸漬させるようにしている。この容器１４は施釉
装置１と同調して作動させるようにしてもよく、適当な
箇所で施釉装置１と関係なく単独で作動させるようにし
てもよい。

【００１３】施釉口金２は、図３に示すように２つに分
割し夫々回転軸１３で可回転に支持して回動させること
によって、素地Ａの前方に位置させるようにしてもよ
い。本例の場合各施釉口金２は素地Ａの横断面形状に合
わせた形状としているため、各施釉口金２を回動させる
ことによって素地Ａに沿わせることが可能となる。この
ようにすれば、施釉口金２の底面板４と素地Ａとの間隙
がほぼ一定となって、釉薬５の掛け際をほぼ直線状にす
ることができる。勿論、素地Ａの釉薬５を掛ける部分が
平面状の場合には、施釉口金２を回動させることなくエ
アシリンダ等でスライドさせるようにしてもよい。

【００１４】施釉口金２を回動させる手段としては、モ
ータ等で直接若しくは間接的に回動させてもよいが、図
４（ａ）（ｂ）に示すように各施釉口金２を回転軸１３
で可回転に支持し、エアシリンダ３で回転軸１３に設け
られたレバー１１を回動させるようにしてもよい。本例
では、左右の施釉口金２はロッド１２によって連動して
回動させるようにしている。

【００１５】本発明に係る施釉装置１は素地Ａの搬送位
置に施釉口金２を移動させて釉薬５を掛ける構造である
ことから、図５のようにコンベアライン１０の任意の位
置に施釉装置１を設けて施釉させることが可能となり、
釉薬５の多色掛けや２度掛け或いは数種類の異なる釉薬
５を個別に施釉させる場合にも容易且つ迅速に対応する
ことが可能となる。この場合、裏面側に施釉するための
昇降可能に設けられた容器１４を併用すれば、より一層
効果的となる。

【００１６】

【発明の効果】以上のように本発明に係る施釉装置は、
従来のように搬送される素地に高低差を設けるためコン
ベアラインを傾斜させる必要がなく、直線状のコンベア
ラインでも対応することができ、施釉設備が極めて安価
となる。また、釉薬を流し掛けする構造であるため、釉
薬の掛け際を極めて綺麗に仕上げることができると共に
施釉する位置が正確となり過剰に施釉する必要がなく釉
薬を節約することができる。

【００１７】本発明施釉装置はコンベアラインの任意の
位置に１乃至複数箇所に設けることができるため、多色
掛けや少ロットの場合でも容易に対応することができ
る。また、釉薬の色変えの場合でもラインを止めること
なく行なうことができる効果がある。さらに、素地を浸
漬させるための昇降可能に設けられた容器を併用すれ
ば、釉薬の最低必要量を少なくすることができ、しかも
ラインを止めた場合でも素地が過吸水にならないという
利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る施釉装置の一実施例を示す斜視図
である。

【図２】（ａ）は図１に示した施釉装置の使用状態を示
す側面図、（ｂ）は（ａ）の平面図である。

【図３】施釉装置の他の例を示す平面図である。

【図４】（ａ）は施釉口金の回動手段の一例を示す平面
図、（ｂ）は（ａ）の回動手段の概略平面図である。

【図５】一つのコンベアラインの任意の位置に複数の施
釉装置を設けた例を示す側面図である。

【図６】従来の施釉方法の一例を示す側面図である。

【符号の説明】

Ａ素地１施釉装置２施釉口金３エアシリンダ４底面板５釉薬６整流部７突条体８溝９注出パイプ１０コンベアライン１１レバー１２ロッド１３回転軸１４容器

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】コンベアラインに吊下され順次搬送され
る素地に釉薬を掛けるための装置であって、水平方向に
釉薬を流出させることにより該素地の上部から釉薬を流
し掛けする施釉口金を該コンベアラインの搬送部分を横
切る方向に移動可能に設けたことを特徴とする施釉装
置。
【請求項２】施釉口金は、コンベアラインに対して左
右に分割されたものである請求項１記載の施釉装置。
【請求項３】施釉口金は、釉薬の流出部分が素地の横
断面形状に合わせられ且つ可回動に支持されたものであ
る請求項１又は２記載の施釉装置。