JPH10138395A - ２枚合わせ片面金属はく張積層板及び片面プリント配線板の製造方法 - Google Patents
２枚合わせ片面金属はく張積層板及び片面プリント配線板の製造方法Info
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- JPH10138395A JPH10138395A JP8300710A JP30071096A JPH10138395A JP H10138395 A JPH10138395 A JP H10138395A JP 8300710 A JP8300710 A JP 8300710A JP 30071096 A JP30071096 A JP 30071096A JP H10138395 A JPH10138395 A JP H10138395A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 離型フィルムの両側に、所定枚数のプリプレ
グ及び金属はくを、それぞれ重ねて加熱加圧して得られ
る２枚合わせ片面金属はく張積層板について、２枚に分
離しないで回路加工したとき合わせ面に薬液成分が滲み
こまないようにする。 【解決手段】 プリプレグ所定枚数の積層体の片面に金
属はくを重ねた構成体２組を、プリプレグを内側にし
て、表面粗さ１．０〜４．５μｍで、引き剥がし強さが
０．０２９４〜１．０Ｎ／ｃｍの離型フィルムを介して
重ね、加熱加圧してなる２枚合わせ片面金属はく張積層
板。
グ及び金属はくを、それぞれ重ねて加熱加圧して得られ
る２枚合わせ片面金属はく張積層板について、２枚に分
離しないで回路加工したとき合わせ面に薬液成分が滲み
こまないようにする。 【解決手段】 プリプレグ所定枚数の積層体の片面に金
属はくを重ねた構成体２組を、プリプレグを内側にし
て、表面粗さ１．０〜４．５μｍで、引き剥がし強さが
０．０２９４〜１．０Ｎ／ｃｍの離型フィルムを介して
重ね、加熱加圧してなる２枚合わせ片面金属はく張積層
板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２枚合わせ片面金
属はく張積層板及び片面プリント配線板の製造方法に関
する。
属はく張積層板及び片面プリント配線板の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】片面金属はく張積層板は、絶縁層の片面
に金属はく層を形成した積層板であり、所要枚数のプリ
プレグを重ねた構成体の片面側に金属はくを重ね合わ
せ、加熱加圧して製造されている。この片面金属はく張
積層板を効率よく製造するために、離型フィルムの両側
に、所定枚数のプリプレグ及び金属はくを、それぞれ重
ねて加熱加圧して２枚合わせ片面金属はく張積層板を
得、次いで２枚に分離する方法が知られている。従来
は、分離作業を考慮して、表面粗さが小さく平滑な離型
フィルムが用いられていた。
に金属はく層を形成した積層板であり、所要枚数のプリ
プレグを重ねた構成体の片面側に金属はくを重ね合わ
せ、加熱加圧して製造されている。この片面金属はく張
積層板を効率よく製造するために、離型フィルムの両側
に、所定枚数のプリプレグ及び金属はくを、それぞれ重
ねて加熱加圧して２枚合わせ片面金属はく張積層板を
得、次いで２枚に分離する方法が知られている。従来
は、分離作業を考慮して、表面粗さが小さく平滑な離型
フィルムが用いられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記２枚合わせ片面金
属はく張積層板を２枚に分離しないで、レジスト形成、
露光、現像、エッチングの各工程を両面に行って回路加
工すると作業効率がよくなる。しかしながら、従来は、
２枚合わせのままで回路加工すると、回路加工工程で使
用した薬液が２枚合わせ片面金属はく張積層板の合わせ
面（以下合わせ面という）に滲み込むことがあった。回
路加工工程後に付着している薬液成分を洗浄する工程が
あるが、合わせ面に滲みこんでいる薬液は通常の洗浄で
は除去されにくく、そのため、後に、回路間の絶縁性を
低下させることがあった。本発明は、２枚合わせ片面金
属はく張積層板について、２枚合わせのままで回路加工
をするとき、合わせ面への薬液の滲み込みがない２枚合
わせ片面金属はく張積層板を提供し、あわせて、薬液成
分が残留することのない片面プリント配線板の製造方法
を提供することを目的とする。
属はく張積層板を２枚に分離しないで、レジスト形成、
露光、現像、エッチングの各工程を両面に行って回路加
工すると作業効率がよくなる。しかしながら、従来は、
２枚合わせのままで回路加工すると、回路加工工程で使
用した薬液が２枚合わせ片面金属はく張積層板の合わせ
面（以下合わせ面という）に滲み込むことがあった。回
路加工工程後に付着している薬液成分を洗浄する工程が
あるが、合わせ面に滲みこんでいる薬液は通常の洗浄で
は除去されにくく、そのため、後に、回路間の絶縁性を
低下させることがあった。本発明は、２枚合わせ片面金
属はく張積層板について、２枚合わせのままで回路加工
をするとき、合わせ面への薬液の滲み込みがない２枚合
わせ片面金属はく張積層板を提供し、あわせて、薬液成
分が残留することのない片面プリント配線板の製造方法
を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリプレグ所
定枚数の積層体の片面に金属はくを重ねた構成体２組
を、プリプレグを内側にして、表面粗さ１．０〜４．５
μｍで、引き剥がし強さが０．０２９４〜１．０Ｎ／ｃ
ｍの離型フィルムを介して重ね、加熱加圧してなる２枚
合わせ片面金属はく張積層板である。
定枚数の積層体の片面に金属はくを重ねた構成体２組
を、プリプレグを内側にして、表面粗さ１．０〜４．５
μｍで、引き剥がし強さが０．０２９４〜１．０Ｎ／ｃ
ｍの離型フィルムを介して重ね、加熱加圧してなる２枚
合わせ片面金属はく張積層板である。
【０００５】ここで、表面粗さとは、ＪＩＳ Ｂ ０６
０１「表面粗さの定義と表示」において規定されている
「中心線平均粗さ：Ｒａ」をいう。また、引き剥がし強
さとは、プリプレグと離型フィルムとを片面金属はく張
積層板を製造するときの条件で加熱加圧して、離型フィ
ルム付積層板を作製し、ＪＩＳ Ｃ ６４８１「プリン
ト配線板用銅張積層板試験方法」に規定されるひき剥が
し強さの測定に準じて、カッターを用いて積層板面に幅
１０ｍｍの離型フィルムを残して他の部分の離型フィル
ムを取り除き、残された幅１０ｍｍの離型フィルムの先
端を適切な長さに剥がしてから支持金具に取り付け、ク
ロスヘッド速度毎分５０ｍｍで積層板板面と９０度方向
に引き剥がしたときの荷重をいう。表面粗さが１．０〜
４．５μｍで、引き剥がし強さが０．０２９４〜１．０
Ｎ／ｃｍの離型フィルムを用いることにより、絶縁層の
樹脂と離型フィルムとが密着して薬液の滲み込みを防止
することができる。離型フィルム表面には、ピッチの小
さい凹凸（以下単に凹凸とする）が存在している。表面
粗さはこの凹凸の高低の大きさである。離型フィルム表
面と片面金属はく張積層板の絶縁層とが互いに噛み合う
状態となることにより薬液の滲み込みを阻止するのであ
るから、薬液の滲み込みを効果的に阻止するためには、
表面粗さが１．０μｍ以上とする必要がある。薬液の滲
み込みを阻止するためには表面粗さが大きいほど効果が
ある。ところが表面粗さが４．５μｍを超えると噛み合
いが大きくなりすぎて２枚に分離するときの作業性が急
速に悪くなる。このことから、離型フィルムの表面粗さ
は、２〜３μｍであるのがより好ましい。薬液の滲み込
みには前記の表面粗さのほか、凹凸の分布も関与する。
すなわち、凹凸が細かく分布していると薬液は滲み込み
にくいし、凹凸の高低の大きさが大きくても凹凸の分布
が粗いと薬液が滲み込みやすい。表面粗さが一定の範囲
であれば、凹凸の分布を引き剥がし強さで表すことがで
きる。そこで、本発明者は、引き剥がし強さと薬液の滲
み込みについて検討した結果、引き剥がし強さが０．０
２９４Ｎ／ｃｍ未満であると薬液の滲み込みを効果的に
阻止できないことを見いだした。また、引き剥がし強さ
が１．０Ｎ／ｃｍを超えると２枚に分離するときの作業
性が急速に悪くなる。このことから、引き剥がし強さは
０．１〜０．８Ｎ／ｃｍであるのがより好ましい。
０１「表面粗さの定義と表示」において規定されている
「中心線平均粗さ：Ｒａ」をいう。また、引き剥がし強
さとは、プリプレグと離型フィルムとを片面金属はく張
積層板を製造するときの条件で加熱加圧して、離型フィ
ルム付積層板を作製し、ＪＩＳ Ｃ ６４８１「プリン
ト配線板用銅張積層板試験方法」に規定されるひき剥が
し強さの測定に準じて、カッターを用いて積層板面に幅
１０ｍｍの離型フィルムを残して他の部分の離型フィル
ムを取り除き、残された幅１０ｍｍの離型フィルムの先
端を適切な長さに剥がしてから支持金具に取り付け、ク
ロスヘッド速度毎分５０ｍｍで積層板板面と９０度方向
に引き剥がしたときの荷重をいう。表面粗さが１．０〜
４．５μｍで、引き剥がし強さが０．０２９４〜１．０
Ｎ／ｃｍの離型フィルムを用いることにより、絶縁層の
樹脂と離型フィルムとが密着して薬液の滲み込みを防止
することができる。離型フィルム表面には、ピッチの小
さい凹凸（以下単に凹凸とする）が存在している。表面
粗さはこの凹凸の高低の大きさである。離型フィルム表
面と片面金属はく張積層板の絶縁層とが互いに噛み合う
状態となることにより薬液の滲み込みを阻止するのであ
るから、薬液の滲み込みを効果的に阻止するためには、
表面粗さが１．０μｍ以上とする必要がある。薬液の滲
み込みを阻止するためには表面粗さが大きいほど効果が
ある。ところが表面粗さが４．５μｍを超えると噛み合
いが大きくなりすぎて２枚に分離するときの作業性が急
速に悪くなる。このことから、離型フィルムの表面粗さ
は、２〜３μｍであるのがより好ましい。薬液の滲み込
みには前記の表面粗さのほか、凹凸の分布も関与する。
すなわち、凹凸が細かく分布していると薬液は滲み込み
にくいし、凹凸の高低の大きさが大きくても凹凸の分布
が粗いと薬液が滲み込みやすい。表面粗さが一定の範囲
であれば、凹凸の分布を引き剥がし強さで表すことがで
きる。そこで、本発明者は、引き剥がし強さと薬液の滲
み込みについて検討した結果、引き剥がし強さが０．０
２９４Ｎ／ｃｍ未満であると薬液の滲み込みを効果的に
阻止できないことを見いだした。また、引き剥がし強さ
が１．０Ｎ／ｃｍを超えると２枚に分離するときの作業
性が急速に悪くなる。このことから、引き剥がし強さは
０．１〜０．８Ｎ／ｃｍであるのがより好ましい。
【０００６】さらに、本発明は、前記の２枚合わせ片面
金属はく張積層板に、２枚合わせのままで回路加工を施
した後、２枚に分離する片面プリント配線板の製造方法
である。
金属はく張積層板に、２枚合わせのままで回路加工を施
した後、２枚に分離する片面プリント配線板の製造方法
である。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明で用いられる金属はくとし
ては、通常のプリント配線板用に用いられる金属はく、
例えば、銅はくが用いられ、特に制限はない。
ては、通常のプリント配線板用に用いられる金属はく、
例えば、銅はくが用いられ、特に制限はない。
【０００８】本発明で用いられるプリプレグとしては、
通常の金属はく張積層板の製造に用いられるプリプレグ
であればよく、特に制限はない。このようなプリプレグ
としては、紙基材フェノール樹脂プリプレグ、ガラス布
基材エポキシ樹脂プリプレグ等が挙げられる。
通常の金属はく張積層板の製造に用いられるプリプレグ
であればよく、特に制限はない。このようなプリプレグ
としては、紙基材フェノール樹脂プリプレグ、ガラス布
基材エポキシ樹脂プリプレグ等が挙げられる。
【０００９】本発明で用いられる、必要な表面粗さ及び
引き剥がし強さを備えた離型フィルムは、溶融押出し法
により製膜するとき、表面に適度の凹凸をもたせたキャ
スティングロールを用いることにより製造することがで
きる。離型フィルムとしては、表面粗さ及び引き剥がし
強さが前記の数値範囲内にあるほか、積層板製造時の加
熱加圧に耐えることができる耐熱性を必要とする。ま
た、離型フィルムの厚さは、１０〜８０μｍであるのが
好ましい。離型フィルムの厚さが１０μｍ未満である
と、所要の表面粗さとすることができず、また８０μｍ
以上のフィルムを用いる必要がない。離型フィルムの材
質としてはポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、
ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリアリレート、ポ
リエーテルケトン、フッ素樹脂などが挙げられるが、こ
の中で、耐熱性と離型性の点から、フッ素樹脂フィルム
が好ましく用いられる。
引き剥がし強さを備えた離型フィルムは、溶融押出し法
により製膜するとき、表面に適度の凹凸をもたせたキャ
スティングロールを用いることにより製造することがで
きる。離型フィルムとしては、表面粗さ及び引き剥がし
強さが前記の数値範囲内にあるほか、積層板製造時の加
熱加圧に耐えることができる耐熱性を必要とする。ま
た、離型フィルムの厚さは、１０〜８０μｍであるのが
好ましい。離型フィルムの厚さが１０μｍ未満である
と、所要の表面粗さとすることができず、また８０μｍ
以上のフィルムを用いる必要がない。離型フィルムの材
質としてはポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、
ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリアリレート、ポ
リエーテルケトン、フッ素樹脂などが挙げられるが、こ
の中で、耐熱性と離型性の点から、フッ素樹脂フィルム
が好ましく用いられる。
【００１０】プリプレグ所定枚数の積層体の片面に金属
はくを重ねた構成体２組を、プリプレグを内側にして、
離型フィルムを介して重ね、２枚の鏡板の間に挿み、加
熱加圧して２枚合わせ片面金属はく張積層板を製造す
る。加熱加圧の条件は、プリプレグの樹脂によって異な
り、例えば、紙基材フェノール樹脂プリプレグを用いる
ときは、温度１５０〜１８０℃、圧力９〜１５ＭＰａ、
ガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを用いるときは温
度１５０〜１９０℃、圧力０．５〜８ＭＰａとされてい
る。
はくを重ねた構成体２組を、プリプレグを内側にして、
離型フィルムを介して重ね、２枚の鏡板の間に挿み、加
熱加圧して２枚合わせ片面金属はく張積層板を製造す
る。加熱加圧の条件は、プリプレグの樹脂によって異な
り、例えば、紙基材フェノール樹脂プリプレグを用いる
ときは、温度１５０〜１８０℃、圧力９〜１５ＭＰａ、
ガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを用いるときは温
度１５０〜１９０℃、圧力０．５〜８ＭＰａとされてい
る。
【００１１】回路加工は、常法にしたがって行えばよ
く、特に制限はない。例えば、ドライフィルムラミネー
ト、露光、現像、水洗、エッチング、水洗の工程をこの
順に行い、最後に乾燥して２枚に分離して離型フィルム
を取り除き、片面プリント配線板とする。
く、特に制限はない。例えば、ドライフィルムラミネー
ト、露光、現像、水洗、エッチング、水洗の工程をこの
順に行い、最後に乾燥して２枚に分離して離型フィルム
を取り除き、片面プリント配線板とする。
【００１２】
実施例１ 厚さ１８μｍの銅はく（日本電解株式会社製のＹＧＲ
（商品名）を使用した）１枚に厚さ０．２ｍｍのガラス
布基材エポキシ樹脂プリプレグ（日立化成工業株式会社
製、ＧＥＡ−６７Ｎ（商品名）を使用した）２枚を重ね
た構成体２組を、厚さ３５μｍ、表面粗さ２〜３μｍ、
引き剥がし強さ０．１４７Ｎ／ｃｍの離型フィルム（旭
硝子株式会社製で、所定の表面粗さ及び引き剥がし強さ
となるように製膜されたアフレックスフィルム（商品
名）を使用した）１枚を介して重ね、厚さ１．８ｍｍの
ステンレス板の間に挿んで、温度１７０℃、圧力３ＭＰ
ａで１２０分間加熱加圧して、２枚合わせ片面銅張積層
板を作製した。なお、銅はく、ガラス布基材エポキシ樹
脂プリプレグ、離型フィルムは、いずれも５１０×５１
０ｍｍの寸法のものを用いた。また、前記アフレックス
フィルムは、フッ素樹脂系のフィルムである。
（商品名）を使用した）１枚に厚さ０．２ｍｍのガラス
布基材エポキシ樹脂プリプレグ（日立化成工業株式会社
製、ＧＥＡ−６７Ｎ（商品名）を使用した）２枚を重ね
た構成体２組を、厚さ３５μｍ、表面粗さ２〜３μｍ、
引き剥がし強さ０．１４７Ｎ／ｃｍの離型フィルム（旭
硝子株式会社製で、所定の表面粗さ及び引き剥がし強さ
となるように製膜されたアフレックスフィルム（商品
名）を使用した）１枚を介して重ね、厚さ１．８ｍｍの
ステンレス板の間に挿んで、温度１７０℃、圧力３ＭＰ
ａで１２０分間加熱加圧して、２枚合わせ片面銅張積層
板を作製した。なお、銅はく、ガラス布基材エポキシ樹
脂プリプレグ、離型フィルムは、いずれも５１０×５１
０ｍｍの寸法のものを用いた。また、前記アフレックス
フィルムは、フッ素樹脂系のフィルムである。
【００１３】得られた２枚合わせ片面銅張積層板の周辺
をカットして、５００×５００ｍｍにした。次に、２枚
合わせのまま、両面にドライフィルム（日立化成工業株
式会社製、Ｈ−Ｋ４２５（商品名）を使用した）をラミ
ネートし、露光、現像、水洗、エッチング、水洗の工程
をこの順に行った。その後、フッ素樹脂フィルムを境に
して分離し、２枚の片面プリント配線板を得た。片面プ
リント配線板に分離するときの作業性は極めて良好であ
り、合わせ面には、現像液、エッチング液いずれの滲み
込みも認められなかった。なお、現像液は炭酸ソーダ水
溶液を、エッチング液は塩化第２鉄水溶液をそれぞれ使
用した。
をカットして、５００×５００ｍｍにした。次に、２枚
合わせのまま、両面にドライフィルム（日立化成工業株
式会社製、Ｈ−Ｋ４２５（商品名）を使用した）をラミ
ネートし、露光、現像、水洗、エッチング、水洗の工程
をこの順に行った。その後、フッ素樹脂フィルムを境に
して分離し、２枚の片面プリント配線板を得た。片面プ
リント配線板に分離するときの作業性は極めて良好であ
り、合わせ面には、現像液、エッチング液いずれの滲み
込みも認められなかった。なお、現像液は炭酸ソーダ水
溶液を、エッチング液は塩化第２鉄水溶液をそれぞれ使
用した。
【００１４】比較例１ 表面粗さが０．８μｍ未満、引き剥がし強さ０．０１９
６Ｎ／ｃｍの離型フィルム（旭硝子株式会社製で、所定
の表面粗さ及び引き剥がし強さとなるように製膜された
アフレックスフィルム（商品名）を使用した）に変更し
たほか実施例１と同様にして２枚の片面プリント配線板
を得た。片面プリント配線板に分離するときの作業性は
極めて良好であったが、合わせ面には、端から２０〜６
０ｍｍにわたって、現像液、エッチング液の滲み込みが
認められた。
６Ｎ／ｃｍの離型フィルム（旭硝子株式会社製で、所定
の表面粗さ及び引き剥がし強さとなるように製膜された
アフレックスフィルム（商品名）を使用した）に変更し
たほか実施例１と同様にして２枚の片面プリント配線板
を得た。片面プリント配線板に分離するときの作業性は
極めて良好であったが、合わせ面には、端から２０〜６
０ｍｍにわたって、現像液、エッチング液の滲み込みが
認められた。
【００１５】比較例２ 表面粗さが５μｍ、引き剥がし強さ１．５６８Ｎ／ｃｍ
の離型フィルム（旭硝子株式会社製で、所定の表面粗さ
及び引き剥がし強さとなるように製膜されたアフレック
スフィルム（商品名）を使用した）に変更したほか実施
例１と同様にして２枚の片面プリント配線板を得た。合
わせ面には、現像液、エッチング液いずれの滲み込みも
認められなかったが、片面プリント配線板に分離すると
きの作業性は、片面プリント配線板が折れるなど作業し
ずらいものであった。
の離型フィルム（旭硝子株式会社製で、所定の表面粗さ
及び引き剥がし強さとなるように製膜されたアフレック
スフィルム（商品名）を使用した）に変更したほか実施
例１と同様にして２枚の片面プリント配線板を得た。合
わせ面には、現像液、エッチング液いずれの滲み込みも
認められなかったが、片面プリント配線板に分離すると
きの作業性は、片面プリント配線板が折れるなど作業し
ずらいものであった。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、２枚合わせ片面金属張
積層板を２枚あわせのまま回路加工するとき、合わせ面
への薬液の滲み込みを防止できる。したがって、プリン
ト配線板の製造において、回路加工の効率をよくするこ
とができる。
積層板を２枚あわせのまま回路加工するとき、合わせ面
への薬液の滲み込みを防止できる。したがって、プリン
ト配線板の製造において、回路加工の効率をよくするこ
とができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 プリプレグ所定枚数の積層体の片面に金
属はくを重ねた構成体２組を、プリプレグを内側にし
て、表面粗さ１．０〜４．５μｍで、引き剥がし強さが
０．０２９４〜１．０Ｎ／ｃｍの離型フィルムを介して
重ね、加熱加圧してなる２枚合わせ片面金属はく張積層
板。 - 【請求項２】 請求項１に記載の２枚合わせ片面金属は
く張積層板に、２枚合わせのままで回路加工を施した
後、２枚に分離する片面プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8300710A JPH10138395A (ja) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | ２枚合わせ片面金属はく張積層板及び片面プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8300710A JPH10138395A (ja) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | ２枚合わせ片面金属はく張積層板及び片面プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10138395A true JPH10138395A (ja) | 1998-05-26 |
Family
ID=17888166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8300710A Pending JPH10138395A (ja) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | ２枚合わせ片面金属はく張積層板及び片面プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10138395A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010125794A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 片面金属箔張フレキシブル積層板の製造方法及び積層板構成体 |
| JP2015107598A (ja) * | 2013-12-05 | 2015-06-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 樹脂基板を互いに剥離可能に密着させた積層体 |
-
1996
- 1996-11-12 JP JP8300710A patent/JPH10138395A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010125794A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 片面金属箔張フレキシブル積層板の製造方法及び積層板構成体 |
| JP2015107598A (ja) * | 2013-12-05 | 2015-06-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 樹脂基板を互いに剥離可能に密着させた積層体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050412 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050418 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051004 |