JPH10139271A - フィルム剥離方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 両面張り且つ両端閉じのフィルム付基板から
フィルムを確実に剥離させる。 【解決手段】 基板１６の両面に張られ、且つ基板先端
１６Ａ及び後端１６Ｂからはみ出している表面側フィル
ム１２及び裏面側フィルム１４の先端側端末部１２Ａ、
１４Ａ及び後端側端末部１２Ｂ、１４Ｂを、該端末部側
から剥がす際に、先端側端末部１２Ａ、１４Ａ及び後端
側端末部１２Ｂ、１４Ｂ内側で、先端１６Ａ及び後端１
６Ｂに臨む先端側及び後端側隙間５４、５６部分で、フ
ィルムの一方を切断し、残りを、挟持レバー３４によっ
て挟持してフィルムを剥離する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線基
板、液晶表示パネル用基板、プラズマディスプレイ用基
板に例示される基板に張付けられた保護フィルムを剥離
する方法及び装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータ等の電子器具に使用される
プリント配線基板は、銅等の所定パターンの配線が絶縁
性パネルの両面又は片面に形成されたものである。

【０００３】この種のプリント配線基板は、次のような
工程により製造されている。

【０００４】まず、絶縁性基板上に設けられた導電層上
に感光性樹脂（フォトレジスト）層とそれを保護する透
光性樹脂フィルム（保護フィルム）とからなる積層体を
ローラにより熱圧着ラミネートする。次いで、配線パタ
ーンフィルムを重ね、この配線パターンフィルム及び前
記透光性樹脂フィルムを通して前記フォトレジスト層を
所定時間露光する。

【０００５】次いで、透光性樹脂フィルムを剥離した
後、露光されたフォトレジスト層を現像してエッチング
マスクパターンを形成し、この後、前記導電層の不必要
部分をエッチングにより除去し、これにより、所定の配
線パターンを有するプリント配線基板が形成される。

【０００６】前記プリント配線基板の製造工程におい
て、前記保護フィルムを自動的に剥離するフィルム剥離
装置あるいは方法が提案され且つ実施されている。この
場合、保護フィルム先端の、剥離を開始させる部分を、
上下や斜めに押圧したり、ニードル状部材で引掛けて起
こしたりしている。

【０００７】上記のような保護フィルム先端の剥離を開
始させる方法及び装置は、保護フィルム（以下フィル
ム）の先端が、基板の先端よりも内側（後側）にずれた
位置にある場合のものである。

【０００８】これに対して、例えば特開昭５６−１２９
３８９号公報、特開昭５９−５２６４９号公報等に開示
されるような、フィルム張付方法あるいは装置において
は、フィルムの端部が基板の端面よりもはみ出している
ものがある。

【０００９】即ち、図１２に示されるように、定間隔で
搬送される複数の基板１に対して、その表面側及び裏面
側にそれぞれ連続的にフィルム２、３を供給し、これら
を重ね合わせた状態で、一対のラミネーションロール４
間に通し、フィルム２、３を基板１の表面及び裏面に連
続的に圧着するものがある。

【００１０】この場合、各基板１、１間で表裏のフィル
ム２、３が直接重ね合わせて圧着されていて、この部分
をカッター５によって切断することにより、フィルム付
の各基板１が分離されるようになっている。図１２の符
号６はガイドロール、７は搬送ロールをそれぞれ示す。

【００１１】このように、基板１の表裏に張られたフィ
ルム２、３が基板１の端面から外側で圧着されている場
合、フォトレジスト実装層を所定時間露光した後、フィ
ルム２、３を剥がす際に、図１２において符号８で示さ
れる領域を２枚重ねで切断して、その切断された後に、
基板端面からはみ出しているフィルムの端末を持って、
手作業によりフィルム２、３を基板１から剥離してい
た。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】従って、従来は、基板
からはみ出したフィルムの切断端部を手作業で持って剥
離していたので、非常に作業効率が低く、又２枚重ねで
切断したフィルム端部をライン外に排出する工程が必要
となるという問題点があった。

【００１３】この発明は、上記従来の問題点に鑑みてな
されたものであって、基板端面からはみ出したフィルム
端末部を切断する際に、廃棄処理しなければならない切
断端部の発生を防止すると共に、自動的に基板の表面及
び裏面に張付けられたフィルムを剥離することができる
ようにした、フィルム剥離方法及び装置を提供すること
を目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本方法発明は、請求項１
のように、基板の表面に表面側フィルムが、裏面に裏面
側フィルムがそれぞれ張付けられ、前記表面側フィルム
及び裏面側フィルムの先端側端末部及び後端側端末部
が、基板の先端及び後端から略同一長さに突出され、且
つ、前記先端側端末部の表面側と裏面側の先端縁近傍、
及び、前後端部の表面側と裏面側の後端縁近傍が、それ
ぞれ圧着されてなるフィルム付基板からフィルムを剥離
する方法において、前記表面側フィルム及び裏面側フィ
ルムの一方の先端側端末部を、基板先端に隣接する非圧
着領域と前記基板先端近傍の基板に張付けられている領
域とを含む先端近傍領域の位置で該先端に沿って切断
し、且つ、他方における後端側端末部の基板後端に隣接
する非圧着領域と前記基板後端近傍の基板に張付けられ
ている領域とを含む後端領域の位置で該後端に沿って切
断すると共に、切断されない側のフィルム先端縁及び後
端縁を引張って、前記表面側フィルム及び裏面側フィル
ムを基板から剥離することを特徴とするフィルム剥離方
法により、上記目的を達成するものである。

【００１５】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記表面側及び裏面側フィルムの一方の先端領域及
び他方の後端領域を切断する際に、表面側フィルム及び
裏面側フィルムの先端側端末部及び後端側端末部をそれ
ぞれ２枚重ねの状態で、表面側フィルム及び裏面側フィ
ルムの一方及び他方のみを切断するようにしたものであ
る。

【００１６】請求項３の発明は、請求項１又は２の発明
において、前記表面側及び裏面側フィルムにおける先端
側端末部及び後端側端末部の、非切断側を吸着部材によ
り基板搬送面と平行な平面状に吸着保持し、この吸着部
材を切断台として、切断側からカッターを押し付けて切
断側のフィルムを切断し、前記吸着部材により非切断側
フィルムを吸着保持したまま、これを剥離させるように
したものである。

【００１７】請求項４の発明は、請求項１の発明におい
て、前記基板先端近傍及び基板後端近傍で基板に張付け
られている領域を切断し、且つ、その切断の際に、基板
を介して切断位置の反対側から該基板を押圧するように
したものである。

【００１８】請求項５の発明は、請求項１の発明におい
て、前記基板先端に隣接する非圧着領域及び基板後端に
隣接する非圧着領域における表面側フィルム及び裏面側
フィルムが接触しないことにより、これらフィルムと基
板先端との間に形成される先端側隙間領域及び基板後端
との間に形成される後端側隙間領域にカッターの切刃を
挿入して、表面側フィルム及び裏面側フィルムの先端側
端末部における一方及び後端側端末部における他方を切
断するようにしたものである。

【００１９】請求項６の発明は、請求項１乃至５のいず
れかの発明において、前記基板を基板搬送面上に載置し
た状態でその表面側フィルムを剥離し、次に、前記基板
を反転して前記基板搬送面上に載置した状態で裏面側フ
ィルムを剥離するようにしたものである。

【００２０】本装置発明は、請求項７のように、基板の
表面に表面側フィルムが、裏面に裏面側フィルムがそれ
ぞれ張付けられ、前記表面側フィルム及び裏面側フィル
ムの先端側端末部及び後端側端末部が、基板の先端及び
後端から略同一長さに突出され、且つ、前記先端側端末
部の表面側と裏面側の先端縁近傍、及び、前後端部の表
面側と裏面側の後端縁近傍がそれぞれ圧着されてなるフ
ィルム付基板からフィルムを剥離する装置において、前
記表面側フィルム及び裏面側フィルムの一方における先
端側端末部の前記基板先端に隣接した非圧着領域と、該
基板先端近傍の基板に張付けられている領域とを含む先
端領域の位置で、該先端に沿って切断する先端部切断装
置と、他方における後端側端末部の前記基板後端に隣接
した非圧着領域と、該基板後端近傍の基板に張付けられ
ている領域とを含む後端領域の位置で該後端に沿って切
断する後端部切断装置と、を設けたことを特徴とするフ
ィルム剥離装置により、上記目的を達成するものであ
る。

【００２１】請求項８の発明は、請求項７の発明におい
て、前記先端部切断装置は、前記先端側端末部を非切断
側から吸着・保持する先端吸着部材と、この先端吸着部
材に吸着保持されている先端側端末部に、前記先端吸着
部材と反対側から離接自在であって、且つ、前記一方の
フィルムを切断する先端切刃とを有してなり、前記後端
部切断装置は、後端側端末部を非切断側から吸着・保持
する後端吸着部材と、この後端吸着部材に吸着保持され
ている後端側端末部に、前記後端吸着部材と反対側から
離接自在であって、且つ、前記一方のフィルムを切断す
る後端切刃とを有してなるようにしたものである。

【００２２】請求項９の発明は、請求項８の発明におい
て、前記先端吸着部材及び後端吸着部材を、基板と平行
に先端側端末部及び後端側端末部を吸着保持する吸着面
を備え、前記先端切刃及び後端切刃は、前記吸着面に吸
着保持されている先端側端末部及び後端側端末部を該吸
着面に押圧する状態で先端縁及び後端縁に沿って走行す
るディスクカッターとしたものである。

【００２３】請求項１０の発明は、請求項７又は８の発
明において、前記フィルム付基板は、前記表面側フィル
ムと裏面側フィルムとの間に、前記先端側端末部におい
ては基板先端と隣接する位置で非接触の先端側隙間領域
が形成され、前記後端側端末部においては基板後端と隣
接する位置で非接触の後端側隙間領域が形成され、前記
先端部切断装置及び後端部切断装置は前記先端側隙間領
域及び後端側隙間領域にそれぞれ挿入され、表面側フィ
ルム及び裏面側フィルムの先端側端末部における一方を
切断する先端切刃、後端側端末部における他方を切断す
る後端切刃をそれぞれ備えるようにしたものである。

【００２４】請求項１１の発明は、請求項７の発明にお
いて、前記先端部切断装置を、前記基板先端近傍で基板
に張付けられている領域を切断するディスクカッター
と、このディスクカッターに、基板を介して対向して配
置され該ディスクカッターによるフィルム切断時に基板
をディスクカッター方向に押圧する押圧手段とを含んで
構成し、前記後端部切断装置を、前記基板後端近傍で基
板に張付けられている領域を切断するディスクカター
と、このディスクカッターに、基板を介して対向して配
置され該ディスクカッターによるフィルム切断時に基板
をディスクカッター方向に押圧する押圧手段とを含んで
構成したものである。

【００２５】この発明においては、基板端面からはみ出
した位置で重ね合わせて圧着されている表面側フィルム
及び裏面側フィルムは、先端側において一方のみ、又後
端側において残りの他方がそれぞれ基板から切断・分離
され、非切断側の保持代を大きく取って、作業者あるい
は剥離装置によって、そのまま基板から容易に剥離され
る。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態の例に係るフィルム剥離装置１０について説
明する。

【００２７】このフィルム剥離装置１０は、表面（図に
おいて上面）側に表面側フィルム１２、裏面（下面）側
に裏面側フィルム１４がそれぞれ張り付けられた基板１
６から、これら表面側フィルム１２及び裏面側フィルム
１４を剥離するものである。

【００２８】前記表面側フィルム１２及び裏面側フィル
ム１４は、共に、基板１６の先端１６Ａ及び後端１６Ｂ
から、それぞれ同一長さだけはみ出した先端側端末部１
２Ａ、１４Ａ及び後端側端末部１２Ｂ、１４Ｂを有し、
これらはその先端縁１３Ａ、１５Ａの近傍及び後端縁１
３Ｂ、１５Ｂ近傍でそれぞれ２枚重ねで圧着されてい
る。

【００２９】前記表裏にフィルムが張られた基板１６
は、複数の搬送ローラ１８の上面の基板搬送面Ｉ−Ｉに
沿って、図１において右方向に搬送され、且つ、所定位
置で停止され、先端部切断装置２０によって前記先端側
端末部が切断され、又、後端部切断装置２２によって前
記後端側端末部が切断されるようになっている。

【００３０】前記先端部切断装置２０は、前記基板搬送
面Ｉ−Ｉ上にある基板１６の先端１６Ａから前方にはみ
出している先端部側端末部１２Ａ、１４Ａを、図１にお
いて上方から吸着・保持する先端吸着部材２４と、この
先端吸着部材２４に吸着されている先端側端末部１２
Ａ、１４Ａに対して下方から離接自在であって、且つ、
先端１６Ａと平行に（図１において紙面と垂直に）走行
して、先端側端末部１２Ａ、１４Ａを先端吸着部材２４
に押し付けつつ、２枚重ねのうち図１において下側の先
端側端末部１４Ａのみを切断するディスクカッター２６
と、を備えて構成されている。

【００３１】前記先端吸着部材２４は、垂直ガイド装置
２４Ａにより基板搬送面Ｉ−Ｉに対して直交する方向
（図１において上下方向）に移動自在、且つ、位置決め
装置２４Ｆにより基板搬送方向に往復動自在とされると
共に、基板搬送面Ｉ−Ｉに対向し、且つこれと平行の先
端吸着面２４Ｂを備えている。

【００３２】この先端吸着面２４Ｂには、複数の吸着溝
２４Ｃが形成され、この吸着溝２４Ｃには、負圧源（図
示省略）からバキュームチューブ２４Ｄ及びバキューム
路２４Ｅを介して負圧が伝達されるようになっている。

【００３３】前記ディスクカッター２６は、水平ガイド
２６Ａにより基板１６の先端１６Ａと平行に移動自在に
支持されると共に、垂直駆動装置２６Ｃにより、前記水
平ガイド２６Ａと共に、前記基板搬送面Ｉ−Ｉ方向に進
退されて、該基板搬送面Ｉ−Ｉから上方に、基板１６と
裏面側フィルム１４の厚さの和に等しい距離だけ先端
（図１において上端）が突出するカット位置、及び、先
端が基板搬送面Ｉ−Ｉから下側にある待機位置との間で
往復動できるように支持されている。又、位置決め装置
２６Ｄにより基板搬送方向に往復動自在とされている。

【００３４】前記先端吸着部材２４は、その先端吸着面
２４Ｂが、基板搬送面Ｉ−Ｉ上の基板１６と干渉しない
待機位置と、基板１６の上面、即ち、表面側フィルム１
２と接触する位置にまで降下して、基板１６の先端１６
Ａから垂れ下がっている先端側端末部１２Ａ、１４Ａを
吸着すると共に、吸着した先端側端末部１２Ａ、１４Ａ
を保持するカット位置との間で、前記垂直ガイド装置２
４Ａにより上下動されるようになっている。又先端吸着
面２４Ｂは、基板１６の先端１６Ａよりも後端側近傍の
一部も吸着する位置に配置されている。

【００３５】前記後端部切断装置２２は、先端部切断装
置２０における先端吸着部材２４と同様の後端吸着部材
２８とディスクカッター３０とを備えている。

【００３６】又、後端吸着部材２８は、前記先端吸着部
材２４と同様の構成であって、垂直ガイド装置２８Ａ、
後端吸着面２８Ｂ、吸着溝２８Ｃ、バキュームチューブ
２８Ｄ、バキューム路２８Ｅ、及び、位置決め装置２８
Ｆを備えている。

【００３７】又、ディスクカッター３０も、前記ディス
クカッター２６と同様に、駆動シリンダ３０Ｂによって
水平ガイド３０Ａに沿って駆動されると共に、該水平ガ
イド３０Ａと共に垂直駆動装置２６Ｃによって上下動さ
れ、又、位置決め装置３０Ｄにより基板搬送方向に往復
動自在とされている。

【００３８】ここで、前記後端吸着部材２８は、基板１
６の後端１６Ｂの前方近傍部分も吸着する位置に配置さ
れ、且つ、後端１６Ｂから垂れ下がっている後端側端末
部１２Ｂ、１４Ｂを押し上げて、基板搬送面Ｉ−Ｉの高
さに吸着保持できるカット位置と、後端吸着面２８Ｂ
が、基板搬送面Ｉ−Ｉよりも下側となる待機位置との間
において上下動できるようにされている。

【００３９】上記後端部切断装置２２におけるディスク
カッター３０は、その先端（図１において下端）が、後
端吸着面２８Ｃによって吸着保持されている後端側端末
部１２Ｂ、１４Ｂのうち、表面側フィルム１２の後端側
端末部１２Ｂのみを切断するカット位置まで下降できる
ようにされている。

【００４０】図１における符号３２は、先端部切断装置
２０及び後端部切断装置２２により端末部を切断する際
に、基板１６を押さえ込んで位置固定するための押圧ロ
ーラを示す。この押圧ローラ３２は、シリンダ３２Ａに
よって基板１６を押圧する位置と待機位置との間で駆動
されるようになっている。

【００４１】又、符号３４は、表面側フィルム１２を剥
離する際に、その先端側端末部１２Ａを、前記後端吸着
部材２８とにより挟持するための挟持レバーを示す。こ
の挟持レバー３４は、揺動軸３４Ａを中心として揺動自
在とされると共に、シリンダ３４Ｂによって図１におい
て実線で示される待機位置と、ここから時計方向に回動
する挟持位置との間で揺動され、挟持位置においては、
後端吸着部材２８の後端吸着面２８Ｂとの間に先端側端
末部１２Ａを挟持できるようにされている。

【００４２】更に、図１の符号３６は、基板搬送面Ｉ−
Ｉ上を搬送ローラ１８によって、図１において左から右
方向に搬送されてくる基板１６の先端１６Ａを検出する
ための基板先端センサ、３８は先端部切断装置２０を通
過した基板１６の後端を検出するための基板後端センサ
をそれぞれ示す。符号３９はディスクカッター２６によ
る切断位置及び先端吸着面２４Ｂによる吸着位置を検出
するための先端側切断位置センサを示す。この先端側切
断位置センサ３９Ａは進行してくる基板１６の先端から
垂れ下っている先端側端末部１２Ａ、１４Ａに乗り上げ
て基板先端１６Ａ近傍で一定以上高くなったとき検出信
号を出力するようにされている。３９Ｂはディスクカッ
ター３０による切断位置及び後端吸着面２８Ｂによる吸
着位置を検出するための後端側切断位置センサを示す。
この先端側切断位置センサ３９Ｂは進行してくる基板１
６の後端１６Ｂに乗り上げていて、ここから垂れ下って
いる後端側端末部１２Ｂ、１４Ｂに移る際に、基板後端
１６Ｂ近傍で一定以上低くなったとき検出信号を出力す
るようにされている。

【００４３】なお、基板１６はそれ自体に銅等を含む場
合があり、又、銅箔等の磁性体が張付けられているの
で、磁力センサにより基板１６の先端１６Ａ、後端１６
Ｂを検出するようにしてもよい。

【００４４】前記基板搬送面Ｉ−Ｉに沿って、前記基板
後端センサ３８の下流側には、図２に示される基板反転
装置４０が配置されている。この基板反転装置４０は、
複数の搬送ローラ１８間に、基板搬送面Ｉ−Ｉの側方か
ら且つその下方に延在する反転アーム４０Ａと、この反
転アーム４０Ａの基板搬送方向下流側端部を１８０°反
転可能に支持する反転アクチュエータ４０Ｂと、前記反
転アーム４０Ａ上に、各搬送ローラ１８、１８の間の位
置で取付けられた吸着盤４０Ｃとから構成され、基板搬
送面Ｉ−Ｉ上を搬送されてくる基板１６の後端１６Ｂ
が、基板後端センサ３８によって検出されてから所定時
間後に所定位置に停止されたとき、基板１６を裏面側フ
ィルム１４を介して吸着盤４０Ｃにより下方から吸着
し、吸着状態のまま、反転アクチュエータ４０Ｂにより
反転アーム４０Ａを１８０°時計方向に回転させ、基板
１６の、表面側フィルム１２が剥離された表面が、基板
搬送面Ｉ−Ｉ上に載置されるように（図２二点鎖線参
照）基板１６を反転させるものである。

【００４５】前記基板反転装置４０の下流側には、基板
搬送面Ｉ−Ｉに沿って、反転された基板１６から裏面側
フィルム１４を剥離するための裏面側フィルム剥離装置
４２が設けられている。

【００４６】この裏面側フィルム剥離装置４２は、前記
先端部切断装置２０における先端吸着部材２４と同一の
構成の先端吸着部材４４及び押圧ローラ３２、シリンダ
３２Ａと同一構成の押圧ローラ４６及びシリンダ４６Ａ
を備えている。

【００４７】先端吸着部材４４は、前記先端吸着部材２
４と同様に、垂直ガイド装置４４Ａにより垂直に駆動さ
れると共に、吸着溝４４Ｃが形成された先端吸着面４４
Ｂを備えている。又、先端吸着部材４４の側面には、挟
持レバー３４と同様の挟持レバー４８が、シリンダ４８
Ｂにより揺動軸４８Ａを中心として揺動自在に設けら
れ、先端吸着面４４Ｂに吸着されている裏面側フィルム
１４の後端１６Ｂを先端吸着面４４Ｂとの間で挟持でき
るようにされている。

【００４８】図３の符号５０Ａは、裏面側フィルム剥離
装置４２から搬出される基板１６の先端１６Ａを検出す
る反転後基板先端センサ、５０Ｂは後端１６Ｂを検出す
るための反転後基板後端センサをそれぞれ示す。

【００４９】図４に示されるように、フィルム剥離装置
１０の制御装置５２は、前記基板先端センサ３６、基板
後端センサ３８、先端側及び後端側切断位置センサ３９
Ａ、３９Ｂ、反転後基板先端センサ５０Ａ、反転後基板
後端センサ５０Ｂからの入力信号に基づいて、搬送ロー
ラ１８、垂直ガイド装置２４Ａ、２８Ａ、４４Ａ、垂直
駆動装置２６Ｃ、３０Ｃ、駆動シリンダ２６Ｂ、３０
Ｂ、位置決め装置２４Ｆ、２６Ｄ、２８Ｆ、３０Ｄ、シ
リンダ３２Ａ、挟持レバー３４及び４８をそれぞれ所定
のタイミングでオン・オフするようにされている。

【００５０】次に、上記フィルム剥離装置１０によっ
て、基板１６の表面に張り付けられた表面側フィルム１
２及び裏面側フィルム１４を剥離する過程について説明
する。

【００５１】図１に示されるように、基板１６の両面に
張り付けられている表面側フィルム１２及び裏面側フィ
ルム１４は、基板１６の先端１６Ａからはみ出した先端
側端末部１２Ａ、１４Ａ及び後端１６Ｂからはみ出した
後端側端末部１２Ｂ、１４Ｂは、その先端縁１３Ａ、１
５Ａ近傍及び後端縁１３Ｂ、１５Ｂ近傍において圧着さ
れ、前記先端１６Ａ及び後端１６Ｂを覆って閉じこめる
構造とされている。

【００５２】ここで、前記先端側端末部１２Ａ、１４Ａ
は、その先端縁１３Ａ、１５Ａの近傍で、又後端側端末
部１２Ｂ、１４Ｂは、その後端縁１３Ｂ、１５Ｂの近傍
でそれぞれ圧着されているので、他の部分は非圧着とさ
れ、又、この非圧着領域では基板１６の先端１６Ａ及び
後端１６Ｂに臨んで、略三角形の先端側隙間５４及び後
端側隙間５６がそれぞれ形成されている。

【００５３】前記制御装置５２は、基板搬送面Ｉ−Ｉ上
を搬送されてくる上記のような基板１６の先端を、基板
先端センサ３６が検出してから所定時間後に、搬送ロー
ラ１８を停止させる。

【００５４】この停止位置は、前記先端側隙間５４が先
端部切断装置２０におけるディスクカッター２６のほぼ
直上の位置、又、後端側隙間５６が後端部切断装置２２
におけるディスクカッター３０のほぼ直下の位置になる
ように、予め設定しておく。

【００５５】基板１６が所定位置に停止した後、制御装
置５２によりシリンダ３２Ａが駆動され、押圧ローラ３
２が下降し、基板１６を、停止している搬送ローラ１８
との間で上下方向から挟み込んで固定する。

【００５６】次に、前記先端及び後端側切断位置センサ
３９Ａ、３９Ｂからの出力信号に基づき、位置決め装置
２４Ｆ、２６Ｄ、２８Ｆ、３０Ｄを駆動して、ディスク
カッター２６、３０及び先端、後端吸着面２４Ｂ、２８
Ｂを切断位置に、正確に位置決めする。

【００５７】この状態で、先端部及び後端部切断装置２
０、２２の垂直ガイド装置２４Ａ、２８Ａがそれぞれ基
板搬送面Ｉ−Ｉ方向に先端吸着部材２４、後端吸着部材
２８をそれぞれ駆動する。

【００５８】先端吸着部材２４は、その先端吸着面２４
Ｂが表面側フィルム１２及びこれを介して基板１６の上
面に接触した位置で停止され、又、後端側吸着部材２８
は、その後端吸着面２８Ｂが基板搬送面Ｉ−Ｉの位置ま
で上昇したときに停止される。

【００５９】次に、制御装置５２により、先端吸着面２
４Ｂ、２８Ｂにおける吸着溝２４Ｃ、２８Ｃに、負圧源
からの負圧が導入され、先端側端末部１２Ａ、１４Ａ及
び後端側粉末部１２Ｂ、１４Ｂは２枚重ねの状態で水平
に、それぞれ先端吸着面２４Ｂ２８Ｂに吸着保持され
る。

【００６０】この状態で、制御装置５２により、垂直駆
動装置２６Ｃ、３０Ｃが駆動され、ディスクカッター２
６は先端側隙間５４の位置における先端側端末部１４Ａ
を切断する位置にまで上昇され、ディスクカッター３０
は、後端側隙間５６の位置における上側の後端側端末部
１２Ｂを切断する位置にまで下降される。

【００６１】次に、ディスクカッター２６、３０が、駆
動シリンダ２６Ｂ、３０Ｂによって、水平ガイド２６
Ａ、３０Ａに沿って駆動される。これによって、ディス
クカッター２６、３０は、先端吸着面２４Ｂ、２８Ｂと
の間で先端側端末部１４Ａ及び後端側端末部１２Ｂをそ
れぞれ、基板１６の先端１６Ａ及び後端１６Ｂに沿って
切断することになる（図５、図６参照）。

【００６２】次に、図７に示されるように、垂直駆動装
置２６Ｃ、３０Ｃによりディスクカッター２６、３０が
基板搬送面Ｉ−Ｉから離間して待機位置に戻される。

【００６３】又、挟持レバー３４がシリンダ３４Ｂによ
って時計方向に回転駆動され、図７に示されるように、
下側の先端側端末部１４Ａが切断された後の先端縁１３
Ａ、１５Ａを、先端吸着面２４Ｂとの間で挟み込み、こ
の状態で先端吸着部材２４と共に垂直ガイド装置２４Ａ
により上昇される。

【００６４】このとき、搬送ローラ１８は制御装置５２
によって駆動され、基板１６は、押圧ローラ３２と搬送
ローラ１８との間で挟み込まれた状態で、表面側フィル
ム１２、裏面側フィルム１４と共に図７において右方向
に搬送される。

【００６５】前記先端吸着部材２４は、図１に示される
待機位置にまで上昇して停止されるが、搬送ローラ１８
は更に駆動され、その結果、図８に示されるように、基
板１６の搬送に従って、表面側フィルム１２は先端側端
末部１２Ａから順次基板１６から剥離されることにな
る。

【００６６】基板１６が、基板後端センサ３８の位置を
通過するときには、表面側フィルム１２は全て剥離さ
れ、該表面側フィルム１２の剥離終了が、基板後端セン
サ３８を基板１６の後端１６Ｂが通過することによって
検出される。

【００６７】又、この基板後端センサ３８からの信号に
基づいて、制御装置５２は、押圧ローラ３２を図１に示
される待機位置に復帰させ、同時に、挟持レバー３４も
原位置に復帰させる。このとき、挟持レバー３４が開く
ことによって、剥離された表面側フィルム１２が下方に
落下され、基板搬送面Ｉ−Ｉの下方に配置された回収ト
レイ（図示省略）等に回収されることになる。

【００６８】表面側フィルム１２が剥離された基板１６
は、更に搬送面Ｉ−Ｉに沿って搬送ローラ１８により搬
送され、基板後端センサ３８によって基板後端が検出さ
れてから所定時間経過後に、基板反転装置４０に到達す
る。

【００６９】制御装置５２は、基板後端センサ３８によ
って基板１６の後端が検出されてから所定時間後に、搬
送ローラ１８を停止し、同時に、基板反転装置４０の吸
着盤４０Ｃに負圧を導入しつつ、反転アクチュエータ４
０Ｂによって反転アーム４０Ａを、図２において時計方
向に回動させる。

【００７０】このとき、吸着盤４０Ｃは、印加された負
圧によって、基板１６を、裏面側フィルム１４を介して
吸着し、この吸着状態のまま反転アーム４０が１８０°
回転して、基板１６を、図２において二点鎖線で示され
るように、１８０°反転した状態で、基板搬送面Ｉ−Ｉ
上に載置する。反転アーム４０Ａが１８０°回転した後
は、吸着盤４０Ｃの負圧が解除され、又搬送ローラ１８
も基板１６の搬送を開始する。

【００７１】基板１６が基板搬送面Ｉ−Ｉに沿って更に
搬送され、裏面側フィルム剥離装置４２の位置に到達す
ると、基板１６の後端１６Ｂが、反転後基板先端センサ
５０Ａによって検出され、その検出信号出力から所定時
間後に、搬送ローラ１８が停止される。

【００７２】次に、シリンダ４６Ａによって押圧ローラ
４６が下降され、停止している搬送ローラ１８との間
で、基板１６を上下方向に挟み込んで固定する。

【００７３】このとき、裏面側フィルム剥離装置４２に
おける先端吸着部材４４が、垂直ガイド装置４４Ａによ
って降下され、且つ吸着溝４４Ｃに負圧を印加すること
によって、先端吸着面４４Ｂに、表面側の後端側端末部
１２Ｂが切断されている後端側端末部１２Ｂ、１４Ｂに
吸着保持される。

【００７４】次に、シリンダ４８Ｂにより挟持レバー４
８が駆動され、先端吸着面４４Ｂとの間で前記後端側端
末部１２Ｂ、１４Ｂを挟持する（図９参照）。この状態
で、制御装置５２からの信号に基づいて、先端吸着部材
４４は基板搬送面Ｉ−Ｉから離間した待機位置にまで上
昇され、該待機位置で停止される。一方、搬送ローラ１
８は、基板１６の搬送を開始し、押圧ローラ４６との間
で挟持した状態で該基板１６を図９において右方向に強
制的に駆動することによって、図８に示される場合と同
様に、基板１６の進行と共に、裏面側フィルム１４が基
板１６から剥離される。

【００７５】裏面側フィルム１４の剥離が完了すると
き、基板１６の先端１６Ａは、反転後基板後端センサ５
０Ｂを通過し、その検出信号に基づいて、前記押圧ロー
ラ４６及び挟持レバー４８は待機位置に復帰され、フィ
ルムの剥離工程が終了する。

【００７６】なお、上記フィルム剥離装置１０におい
て、フィルムは、先端吸着部材と挟持レバーとの間に挟
み込まれた状態で固定され、且つ、この状態で基板１６
が進行することによって該フィルムが剥離されるように
なっているが、本発明はこれに限定されるものでなく、
例えば挟持レバー３４と先端吸着部材が停止状態あるい
は進行状態の基板に対して、基板進行方向と反対に移動
して、フィルムを剥離させるようにしてもよい。又、フ
ィルムを吸着することなく挾持して剥離させるようにし
てもよい。

【００７７】更に、前記フィルムを切断する先端部切断
装置２０、後端部切断装置２２は、それぞれディスクカ
ッター２６、３０によってフィルムを切断するようにし
ているが、本発明はこれに限定されるものでなく、例え
ば図１０に示されるように、直線状の切刃５８Ａが前記
先端側隙間５４及び後端側隙間５６に側方から入り込
み、先端側端末部及び後端側端末部のそれぞれの表側又
は裏側の一方を切断する直線状のカッター５８としても
よい。

【００７８】この場合は、カッター台としての先端吸着
部材２４、４４は不要となるが、切断後に、先端側端末
部１２Ａ、１４Ａ及び後端側端末部１２Ｂ、１４Ｂを挟
持して剥離するための装置は必要である。

【００７９】又、上記フィルム剥離装置においては、先
に表面側フィルム１２を、又、後に裏面側フィルム１４
をそれぞれ剥離しているが、本発明はこれに限定される
ものでなく、裏面側フィルム１４を先に剥離するように
してもよい。

【００８０】この場合、基板１６の先端１６Ａ側では、
表側の先端側端末部１２Ａが切断され、又、後端１６Ｂ
側では、裏側の後端側端末部１４Ｂがそれぞれ切断され
ることになる。

【００８１】更に又、前記ディスクカッター２６、３
０、カッター５８は、先端側及び後端側隙間５４、５６
の位置でフィルムを切断しているが、本発明はこれに限
定されるものでなく、先端側隙間５４よりも先端縁側あ
るいは後端側隙間５６よりも後端縁側であっても、表裏
のフィルムが圧着されていない領域であればよい。この
場合、先端、後端吸着面は基板１６の先端１６Ａよりも
先方、後端１６Ｂよりも後方でフィルムを吸着すること
もある。

【００８２】又、ディスクカッターを用いる場合は、図
１１に示されるように、基板１６の先端１６Ａ近傍ある
いは後端１６Ｂ近傍で、基板１６に張付けられている領
域を切断するようにしてもよい。

【００８３】この場合ディスクカッター２７、３１をバ
ックアップするための押圧部材２７Ａ、３１Ａにより基
板１６をディスクカッターの反対側から押圧する。

【００８４】

【発明の効果】本発明は上記のように構成したので、基
板の先端及び後端を閉じるようにして圧着されている表
面側フィルム及び裏面側フィルムの先端側端末部と後端
側端末部それぞれの表面側及び裏面側のみを切断して、
フィルムを容易且つ確実に剥離させることができるとい
う優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るフィルム剥離装置を示す略示側面
図

【図２】同フィルム剥離装置における基板反転装置を示
す側面図

【図３】同フィルム剥離装置における裏面側フィルム剥
離装置を示す略示側面図

【図４】同フィルム剥離装置の制御系を示すブロック図

【図５】同フィルム剥離装置において、フィルムの端末
部を切断する過程を示す略示側面図

【図６】同切断過程を拡大して示す側面図

【図７】同フィルム剥離装置において、フィルム切断
後、表面側フィルムを剥離する過程を示す略示側面図

【図８】同剥離工程の途中を示す略示側面図

【図９】同フィルム剥離装置において、表面側フィルム
を剥離後、反転された基板の裏面側フィルムを剥離する
過程を示す略示側面図

【図１０】同フィルム剥離装置におけるカッターの他の
態様を拡大して示す斜視図

【図１１】フィルム剥離装置の他の実施の形態を示す略
示側面図

【図１２】従来のフィルム張付装置及び張付後のフィル
ム切断過程を示す略側面図

【符号の説明】

１０…フィルム剥離装置 １２…表面側フィルム １４…裏面側フィルム １２Ａ、１４Ａ…先端側端末部 １２Ｂ、１４Ｂ…後端側端末部 １３Ａ、１５Ａ…先端縁 １３Ｂ、１５Ｂ…後端縁 １６…基板 １６Ａ…先端 １６Ｂ…後端 １８…搬送ローラ Ｉ−Ｉ…基板搬送面 ２０…先端部切断装置 ２２…後端部切断装置 ２４、４４…先端吸着部材 ２６、２７、３０、３１…ディスクカッター ２７Ａ、３１Ａ…押圧部材 ２８…後端部吸着部材 ３２…押圧ローラ ３４…挟持レバー ４０…基板反転装置 ４２…裏面側フィルム剥離装置 ５４…先端側隙間 ５６…後端側隙間 ５８…カッター

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成８年１１月１４日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１１】

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の表面に表面側フィルムが、裏面に裏
   面側フィルムがそれぞれ張付けられ、前記表面側フィル
   ム及び裏面側フィルムの先端側端末部及び後端側端末部
   が、基板の先端及び後端から略同一長さに突出され、且
   つ、前記先端側端末部の表面側と裏面側の先端縁近傍、
   及び、前後端部の表面側と裏面側の後端縁近傍が、それ
   ぞれ圧着されてなるフィルム付基板からフィルムを剥離
   する方法において、 前記表面側フィルム及び裏面側フィルムの一方の先端側
   端末部を、基板先端に隣接する非圧着領域と前記基板先
   端近傍の基板に張付けられている領域とを含む先端近傍
   領域の位置で該先端に沿って切断し、且つ、他方におけ
   る後端側端末部の基板後端に隣接する非圧着領域と前記
   基板後端近傍の基板に張付けられている領域とを含む後
   端領域の位置で該後端に沿って切断すると共に、切断さ
   れない側のフィルム先端縁及び後端縁を引張って、前記
   表面側フィルム及び裏面側フィルムを基板から剥離する
   ことを特徴とするフィルム剥離方法。
2. 【請求項２】請求項１において、前記表面側及び裏面側
   フィルムの一方の先端領域及び他方の後端領域を切断す
   る際に、表面側フィルム及び裏面側フィルムの先端側端
   末部及び後端側端末部をそれぞれ２枚重ねの状態で、表
   面側フィルム及び裏面側フィルムの一方及び他方のみを
   切断することを特徴とするフィルム剥離方法。
3. 【請求項３】請求項１又は２において、前記表面側及び
   裏面側フィルムにおける先端側端末部及び後端側端末部
   の、非切断側を吸着部材により基板搬送面と平行な平面
   状に吸着保持し、この吸着部材を切断台として、切断側
   からカッターを押し付けて切断側のフィルムを切断し、
   前記吸着部材により非切断側フィルムを吸着保持したま
   ま、これを剥離させることを特徴とするフィルム剥離方
   法。
4. 【請求項４】請求項１において、前記基板先端近傍及び
   基板後端近傍で基板に張付けられている領域を切断し、
   且つ、その切断の際に、基板を介して切断位置の反対側
   から該基板を押圧することを特徴とするフィルム剥離方
   法。
5. 【請求項５】請求項１において、前記基板先端に隣接す
   る非圧着領域及び基板後端に隣接する非圧着領域におけ
   る表面側フィルム及び裏面側フィルムが接触しないこと
   により、これらフィルムと基板先端との間に形成される
   先端側隙間領域及び基板後端との間に形成される後端側
   隙間領域にカッターの切刃を挿入して、表面側フィルム
   及び裏面側フィルムの先端側端末部における一方及び後
   端側端末部における他方を切断することを特徴とするフ
   ィルム剥離方法。
6. 【請求項６】請求項１乃至５のいずれかにおいて、前記
   基板を基板搬送面上に載置した状態でその表面側フィル
   ムを剥離し、次に、前記基板を反転して前記基板搬送面
   上に載置した状態で裏面側フィルムを剥離することを特
   徴とするフィルム剥離方法。
7. 【請求項７】基板の表面に表面側フィルムが、裏面に裏
   面側フィルムがそれぞれ張付けられ、前記表面側フィル
   ム及び裏面側フィルムの先端側端末部及び後端側端末部
   が、基板の先端及び後端から略同一長さに突出され、且
   つ、前記先端側端末部の表面側と裏面側の先端縁近傍、
   及び、前後端部の表面側と裏面側の後端縁近傍がそれぞ
   れ圧着されてなるフィルム付基板からフィルムを剥離す
   る装置において、 前記表面側フィルム及び裏面側フィルムの一方における
   先端側端末部の前記基板先端に隣接した非圧着領域と、
   該基板先端近傍の基板に張付けられている領域とを含む
   先端領域の位置で、該先端に沿って切断する先端部切断
   装置と、他方における後端側端末部の前記基板後端に隣
   接した非圧着領域と、該基板後端近傍の基板に張付けら
   れている領域とを含む後端領域の位置で該後端に沿って
   切断する後端部切断装置と、を設けたことを特徴とする
   フィルム剥離装置。
8. 【請求項８】請求項７において、前記先端部切断装置
   は、前記先端側端末部を非切断側から吸着・保持する先
   端吸着部材と、この先端吸着部材に吸着保持されている
   先端側端末部に、前記先端吸着部材と反対側から離接自
   在であって、且つ、前記一方のフィルムを切断する先端
   切刃とを有してなり、前記後端部切断装置は、後端側端
   末部を非切断側から吸着・保持する後端吸着部材と、こ
   の後端吸着部材に吸着保持されている後端側端末部に、
   前記後端吸着部材と反対側から離接自在であって、且
   つ、前記一方のフィルムを切断する後端切刃とを有して
   なることを特徴とするフィルム剥離装置。
9. 【請求項９】請求項８において、前記先端吸着部材及び
   後端吸着部材は、基板と平行に先端側端末部及び後端側
   端末部を吸着保持する吸着面を備え、前記先端切刃及び
   後端切刃は、前記吸着面に吸着保持されている先端側端
   末部及び後端側端末部を該吸着面に押圧する状態で先端
   縁及び後端縁に沿って走行するディスクカッターとされ
   たことを特徴とするフィルム剥離装置。
10. 【請求項１０】請求項７又は８において、前記フィルム
    付基板は、前記表面側フィルムと裏面側フィルムとの間
    に、前記先端側端末部においては基板先端と隣接する位
    置で非接触の先端側隙間領域が形成され、前記後端側端
    末部においては基板後端と隣接する位置で非接触の後端
    側隙間領域が形成され、前記先端部切断装置及び後端部
    切断装置は前記先端側隙間領域及び後端側隙間領域にそ
    れぞれ挿入され、表面側フィルム及び裏面側フィルムの
    先端側端末部における一方を切断する先端切刃、後端側
    端末部における他方を切断する後端切刃をそれぞれ備え
    たことを特徴とするフィルム剥離装置。
11. 【請求項１１】請求項７において、前記先端部切断装置
    は、前記基板先端近傍で基板に張付けられている領域を
    切断するディスクカッターと、このディスクカッター
    に、基板を介して対向して配置され該ディスクカッター
    によるフィルム切断時に基板をディスクカッター方向に
    押圧する押圧手段とを有してなり、前記後端部切断装置
    は、前記基板後端近傍で基板に張付けられている領域を
    切断するディスクカターと、このディスクカッターに、
    基板を介して対向して配置され該ディスクカッターによ
    るフィルム切断時に基板をディスクカッター方向に押圧
    する押圧手段とを有してなることを特徴とするフィルム
    剥離装置。