JPH10144764A

JPH10144764A - 基板搬送装置

Info

Publication number: JPH10144764A
Application number: JP31419396A
Authority: JP
Inventors: Toshimitsu Miyata; 敏光宮田; Daisuke Kitamura; 大輔北村; Katsuhiko Murata; 雄彦村田
Original assignee: Kokusai Electric Co Ltd
Current assignee: Kokusai Denki Electric Inc
Priority date: 1996-11-11
Filing date: 1996-11-11
Publication date: 1998-05-29

Abstract

(57)【要約】【課題】１２インチ半導体シリコンウェーハの搬送に特
に適しており、ウェーハの搬送時間を短くできる基板搬
送装置を提供する。【解決手段】ツィーザ５１を備える枚葉搬送機構１とツ
ィーザ５２〜５４を備える一括搬送機構２とを設ける。
ツイーザ５１〜５４のそれぞれにはウェーハを搭載す
る。枚葉搬送機構１により１枚のウェーハを搬送する。
連結ピン４０により一括搬送機構２を枚葉搬送機構１と
連結して、４枚のウェーハを同時に一括して搬送する。
１２インチウェーハの場合には、カセットには１３枚の
ウェーハが収容されるので、４枚一括搬送で３回、枚葉
搬送で１回の計４回のウェーハ移載動作で、カセットに
１３枚のウェーハを搬入または搬出でき、カセットへの
アクセス回数が減少し、ウェーハ搬送時間が減少する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板搬送装置に関
し、特に半導体ウェーハ処理装置において半導体シリコ
ンウェーハを搬送するために用いられる基板搬送装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体シリコンウェーハは直径が
８インチのものを用いていた。この８インチの半導体シ
リコンウェーハ用の搬送装置の一例を図４に示す。

【０００３】この従来の基板搬送装置２００は、ベース
２１０と、ベース２１０上のガイド用ベース２１２と、
枚葉搬送機構２０１と、一括搬送機構２０２と、水平駆
動機構２０３とを備えている。ガイド用ベース２１２は
水平駆動機構２０３の片側に配置され、ガイド用ベース
２１２上には枚葉用ガイドレール２２２と一括用ガイド
レール２２６とが設けられている。水平駆動機構２０３
は、ねじ軸２２０と、ナット２２１と、モーター２２５
とを備えており、ねじ軸２２０とナット２２１とにより
ボールねじを構成している。枚葉搬送機構２０１は枚葉
用ブロック２３２とツィーザ２５１を備えている。ナッ
ト２２１は枚葉用ブロック２３２に取り付けられている
ので、枚葉搬送機構２０１は、水平駆動機構２０３によ
ってボールねじを介して水平方向に直進移動する。そし
て、この際、枚葉搬送機構２０１は枚葉用ガイドレール
２２２により案内される。一括搬送機構２０２は一括用
ブロック２３４と４枚のツィーザ２５２〜２５５を備え
ている。連結ピン２４０により一括用ブロック２３４を
枚葉用ブロック２３２と連結することにより、一括搬送
機構２０２と枚葉搬送機構２０１とを同時に水平駆動機
構２０３によって水平方向に直進移動させることによっ
て５枚のツィーザ２５１〜２５５を同時に一括して水平
方向に直進移動させる。この際、枚葉搬送機構２０１は
枚葉用ガイドレール２２２により案内され、一括搬送機
構２０２は一括用ガイドレール２２６により案内され
る。なお、半導体シリコンウェーハはツィーザ２５１〜
２５５上に搭載されて水平方向に直進搬送される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、上記従
来の基板搬送装置２００を、直径が１２インチの半導体
シリコンウェーハに適用しようとしたところ、次のよう
な問題点があることを見いだした。

【０００５】すなわち、８インチウェーハの場合には、
半導体ウェーハ処理装置間を搬送するために用いられる
カセットとしてはウェーハを２５枚収容するものが用い
られる。一方、１２インチウェーハの場合には、カセッ
トには１３枚の半導体シリコンウェーハが収容される。
このようにウェーハを１３枚収容のカセットに基板搬送
装置によりウェーハの搬入／搬出を行うには、上記のよ
うな枚葉（１枚）搬送と５枚一括搬送の基板搬送装置で
は、カセットに１３枚のウェーハを搬入またはカセット
から１３枚のウェーハを搬出する場合には、５枚一括搬
送で２回、枚葉搬送で３回の計５回のウェーハ移載動作
が必要であり、ウェーハの搬送時間が長くかかってしま
うという問題がある。

【０００６】また、枚葉用ガイドレール２２２と、一括
用ガイドレール２２６とは共に１本であり、両方とも、
水平駆動機構２０３の片側に配置されている。従って、
枚葉搬送時には、１本の枚葉用ガイドレール２２２によ
って案内されることになるので、水平駆動機構２０３か
らのモーメント荷重を受けやすくウェーハを搭載するツ
イーザ２５１が振動しやすい。このため、搬送時にウェ
ーハがずれたり、うなったりする問題がある。また、一
括用ガイドレール２２６も１本であり、また、枚葉用ガ
イドレール２２２と一括用ガイドレール２２６とは共に
水平駆動機構２０３の片側に配置されているので、やは
り、同様に５枚一括して搬送する際にもウェーハがずれ
たり、うなったりする問題がある。このことは８インチ
ウェーハの場合にはあまり問題とならないが、大きく重
い１２インチ以上のウェーハの場合には、特に問題とな
る。

【０００７】従って、本発明の主な目的は、１２インチ
半導体シリコンウェーハの搬送に特に適した基板搬送装
置を提供することにある。

【０００８】本発明の他の目的は、半導体シリコンウェ
ーハ、特に１２インチ半導体シリコンウェーハの搬送時
間を短くできる基板処理装置を提供することにある。

【０００９】また、本発明の他の目的は、基板、特に半
導体シリコンウェーハの直進搬送時に基板のずれやうな
り現象が生じるのを防止し、高速搬送が可能で、信頼性
の高い基板搬送装置を提供することにある。

【００１０】さらに、本発明の他の目的は、複数の基
板、特に複数の半導体シリコンウェーハを積層して同時
に一括して搬送する際に複数の基板間のピッチを可変な
機構を備える基板搬送装置であって、ピッチ可変時に基
板のずれやうなり現象が生じるのを防止し、信頼性の高
い基板搬送装置を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１によれば、基板
を１枚ずつ搬送および基板を４枚一括して搬送のいずれ
の搬送も可能なことを特徴とする基板搬送装置が提供さ
れる。

【００１２】また、請求項２によれば、前記基板が直径
１２インチの半導体シリコンウェーハであり、前記基板
搬送装置が前記半導体シリコンウェーハを１３枚収容す
るカセットに前記半導体シリコンウェーハを搬入および
／または前記カセットから前記半導体シリコンウェーハ
を搬出するために用いられる基板搬送装置であることを
特徴とする請求項１記載の基板搬送装置が提供される。

【００１３】上述のように、１２インチウェーハの場合
には、カセットには１３枚の半導体シリコンウェーハが
収容される。これに対して、基板を１枚ずつ搬送および
基板を４枚一括して搬送のいずれの搬送も可能な基板搬
送装置を用いれば、４枚一括搬送で３回、枚葉（１枚）
搬送で１回の計４回のウェーハ移載動作で、このカセッ
トに１３枚のウェーハを搬入またはカセットから１３枚
のウェーハを搬出することができ、カセットへのアクセ
ス回数を減少させることができる。その結果、ウェーハ
の搬送時間を短くでき、ひいては処理時間全体を短縮で
きる。

【００１４】この場合に、好ましくは、基板を一枚ずつ
搬送可能な枚葉搬送機構と、基板を３枚一括して搬送可
能な３枚一括搬送機構とを設け、枚葉搬送機構のみを駆
動機構によって駆動することにより１枚搬送を行い、枚
葉搬送機構と３枚一括搬送機構とを連結して同じ駆動機
構により枚葉搬送機構と３枚一括搬送機構とを駆動する
ことにより４枚一括搬送することが好ましい。このよう
にすれば、１つの駆動機構で１枚搬送と４枚搬送の両方
を行うことができる。なお、好ましくは、枚葉搬送機構
と３枚一括搬送機構との連結は連結ピンを用いて行う。

【００１５】また、請求項３によれば、基板を搭載する
基板搭載手段を直線運動させる直線運動手段と、前記基
板搭載手段の前記直線運動を案内する案内手段とを備え
た基板搬送装置において、前記案内手段を前記直線運動
手段の両側に配置したことを特徴とする基板搬送装置が
提供される。

【００１６】このように、案内手段を前記直線運動手段
の両側に配置すれば、直線運動手段からのモーメント荷
重をキャンセルすることができ、基板搭載手段に搭載さ
れる基板の搬送時におけるずれ、うなりを最小限に抑え
ることができる。その結果、高速搬送が可能で高スルー
プットとなり、しかも信頼性の高い基板搬送装置が提供
される。なお、好ましくは、前記案内手段は、前記直線
運動手段に対して対称に設ける。

【００１７】また、請求項４によれば、前記直線運動手
段が前記基板搭載手段を前記基板の直進搬送方向に直線
運動可能であり、前記案内手段が前記基板搭載手段を前
記直進搬送方向に案内する案内手段であることを特徴と
する請求項３記載の基板搬送装置が提供される。

【００１８】このようにすれば、基板搭載手段に搭載さ
れる基板の直進搬送時におけるずれ、うなりを最小限に
抑えることができる。その結果、高速直進搬送が可能で
高スループットとなり、しかも信頼性の高い基板搬送装
置が提供される。

【００１９】また、請求項５によれば、前記基板を搭載
する前記基板搭載手段を複数備え、前記複数の基板搭載
手段により複数の前記基板を積層して保持可能な基板搬
送装置であって、前記直線運動手段が前記複数の基板搭
載手段のうちの少なくとも１つの前記基板搭載手段を前
記積層方向に直線運動可能であり、前記案内手段が前記
少なくとも１つの基板搭載手段を前記積層方向に案内す
る案内手段であることを特徴とする請求項３または４記
載の基板搬送装置が提供される。

【００２０】このようにすれば、基板搭載手段を積層方
向に直線運動させることにより複数の基板間のピッチを
可変とすることができる。そして、基板搭載手段に搭載
される基板のピッチ変換時におけるずれ、うなりを最小
限に抑えることができる。その結果、高速ピッチ変換が
可能で高スループットとなり、しかも信頼性の高い基板
搬送装置が提供される。

【００２１】なお、請求項３乃至５においては、前記直
線運動手段としては、好ましくはボールねじ機構が用い
られ、前記案内手段としては、好ましくはガイドレール
が使用される。

【００２２】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。

【００２３】（第１の実施の形態）図１、図２は、本発
明の第１の実施の形態の基板搬送装置を説明するための
図であり、図１Ａは図２ＡのＡ１−Ａ１線横断面図であ
り、図１Ｂは図１ＡのＢ１−Ｂ１線縦断面図であり、図
２Ａは図１ＡのＡ２−Ａ２線部分切り欠き矢視図であ
り、図２Ｂおよび図２Ｃはピッチ可変機構の要部断面図
であり、図２Ｂは図１ＡのＢ２−Ｂ２線部分縦断面図で
あり、図２Ｃは図２ＡのＣ２−Ｃ２線矢視部分縦断面図
である。

【００２４】この基板搬送装置１００は、直径が１２イ
ンチの半導体シリコンウェーハ搬送用であり、１２イン
チの半導体ウェーハを１３枚収容するカセットに基板を
搬入および／またはカセットから基板を搬出するのに使
用される。

【００２５】基板搬送装置１００は、ベース１０と、ベ
ース１０上のガイド用ベース１２、１４と、枚葉搬送機
構１と、一括搬送機構２と、水平駆動機構３とを備えて
いる。

【００２６】ガイド用ベース１２、１４は水平駆動機構
３の両側に配置され、ガイド用ベース１２の上面には枚
葉用ガイドレール２２と一括用ガイドレール２６とが設
けられ、ガイド用ベース１４上面には枚葉用ガイドレー
ル２４と一括用ガイドレール２８とが設けられている。

【００２７】水平駆動機構３は、ねじ軸２０と、ナット
２１と、モーター２５と、タイミングベルト機構２９と
を備えており、ねじ軸２０とナット２１とによりボール
ねじを構成し、タイミングベルト機構２９によりモータ
２５の回転をねじ軸２０に伝達する。

【００２８】枚葉用ガイドレール２２と２４はねじ軸２
０の両側に、ねじ軸２０に対して対称に設けられてい
る。一括用ガイドレール２６と２８はねじ軸２０の両側
であって枚葉用ガイドレール２２、２４の外側に、ねじ
軸２０に対して対称に設けられている。

【００２９】枚葉搬送機構１は枚葉用ブロック３２とツ
ィーザ５１を備えている。ナット２１は枚葉用ブロック
３２に取り付けられているので、枚葉搬送機構１は、水
平駆動機構３によってボールねじを介して水平方向に直
進移動する。そして、この際に、枚葉搬送機構１は枚葉
用ガイドレール２２、２４により案内される。また、枚
葉搬送機構１の大部分や一括搬送機構２の大部分もねじ
軸２０を通り紙面に垂直な面に対して対称に設けられて
いる。

【００３０】本実施の形態のように枚葉用ガイドレール
２２と２４とを設ければ、枚葉搬送機構１のねじ軸２０
からのモーメント荷重をキャンセルすることができ、ツ
ィーザ５１に搭載されるウェーハの直進搬送時における
ずれ、うなりを最小限に抑えることができる。また、枚
葉搬送機構１の剛性もアップし、低振動化が実現でき
る。その結果、高速搬送が可能で高スループットとな
り、しかも信頼性の高い基板搬送装置１００が提供され
る。

【００３１】一括搬送機構２は一括用ブロック３４と３
枚のツィーザ５２〜５４とピッチ可変機構８０を備えて
いる。連結ピン４０により一括用ブロック３４を枚葉用
ブロック３２と連結することにより、一括搬送機構２と
枚葉搬送機構１とを同時に水平駆動機構３によって水平
方向に直進移動させることによって４枚のツィーザ５１
〜５４を同時に一括して水平方向に直進移動させる。こ
の際、枚葉搬送機構１は枚葉用ガイドレール２２、２４
により案内され、一括搬送機構２は一括用ガイドレール
２６、２８により案内される。なお、半導体シリコンウ
ェーハはツィーザ５１〜５４上に搭載されて水平方向に
直進搬送される。また、連結ピン４０はバネ４２を備え
ている。

【００３２】上述のように、１２インチウェーハの場合
には、カセットには１３枚の半導体シリコンウェーハが
収容される。これに対して、本実施の形態のように、半
導体ウェーハを１枚ずつ搬送および半導体ウェーハを４
枚一括して搬送のいずれの搬送も可能な基板搬送装置１
００を用いれば、４枚一括搬送で３回、枚葉（１枚）搬
送で１回の計４回のウェーハ移載動作で、カセットに１
３枚のウェーハを搬入またはカセットから１３枚のウェ
ーハを搬出することができ、カセットへのアクセス回数
を減少させることができる。その結果、ウェーハの搬送
時間を短くでき、ひいては処理時間全体を短縮できる。

【００３３】そして、本実施の形態においては、ウェー
ハを一枚ずつ搬送可能な枚葉搬送機構１と、基板を３枚
一括して搬送可能な一括搬送機構２とを設け、枚葉搬送
機構１のみを水平駆動機構３によって駆動することによ
り１枚搬送を行い、枚葉搬送機構１と一括搬送機構２と
を連結ピン４０により連結して水平駆動手段３により枚
葉搬送機構１と一括搬送機構２とを同時に一括して駆動
することにより４枚一括搬送させる。従って、１つの水
平駆動機構３で１枚搬送と４枚搬送の両方を行うことが
できる。

【００３４】さらに、４枚一括搬送の場合は、枚葉搬送
機構１は枚葉用ガイドレール２２、２４により案内さ
れ、一括搬送機構２は一括用ガイドレール２６、２８に
より案内され、合計４本のガイドレールによって案内さ
れるので、枚葉搬送機構１のねじ軸２０からのモーメン
ト荷重をキャンセルすることができ、一括搬送機構２の
ねじ軸２０からのモーメント荷重もキャンセルすること
ができ、ツィーザ５１〜５４に搭載されるウェーハの直
進搬送時におけるずれ、うなりを最小限に抑えることが
できる。また、枚葉搬送機構１や一括搬送機構２の剛性
もアップし、低振動化が実現できる。その結果、高速搬
送が可能で高スループットとなり、しかも信頼性の高い
基板搬送装置１００が提供される。

【００３５】一括搬送機構２のピッチ可変機構８０は、
垂直駆動機構４、５と、ツィーザ用ガイドレール６２、
６４、７２、７４を備えている。垂直駆動機構４は、ね
じ軸６０と、ナット６１と、タイミングベルト機構６９
とを備えており、ねじ軸６０とナット６１とによりボー
ルねじを構成している。垂直駆動機構５は、ねじ軸７０
と、ナット７１、７３と、タイミングベルト機構７９と
を備えており、ねじ軸７０とナット７１、７３とにより
それぞれボールねじを構成している。また、タイミング
ベルト機構６９、７９によりモータ２５の回転をねじ軸
６０、７０にそれぞれ伝達する。

【００３６】ツィーザ用ガイドレール６２と６４は、ね
じ軸６０の両側に、ねじ軸６０に対して対称に設けられ
ている。ツィーザ用ガイドレール７２と７４は、ねじ軸
７０の両側に、ねじ軸７０に対して対称に設けられてい
る。

【００３７】ナット７３はツィーザ５２に取り付けら
れ、ナット７１はツィーザ５３に取り付けられているの
で、ツィーザ５２、５３は垂直駆動機構５によって垂直
方向に直線移動する。そして、この際に、ツィーザ５
２、５３はツィーザ用ガイドレール７２、７４により案
内される。ナット６１はツィーザ５４に取り付けられて
いるので、ツィーザ５４は垂直駆動機構４によって垂直
方向に直線移動する。そして、この際に、ツィーザ５４
はツィーザ用ガイドレール６２、６４により案内され
る。

【００３８】ナット７３と噛み合っているねじ軸７０の
領域には１倍ピッチのねじが形成されており、ナット７
１と噛み合っているねじ軸７０の領域には２倍ピッチの
ねじが形成されており、ナット６１と噛み合っているね
じ軸６０の領域には３倍ピッチのねじが形成されてい
る。モータ２５からタイミングベルト機構６９、７９に
より、同じ回転数の回転がねじ軸６０、７０にそれぞれ
伝達される。また、ツィーザ５１が取り付けられている
枚葉用ブロック３２は垂直方向には移動せず固定されて
いる。従って、モータ２５によってねじ軸６０と７０と
を回転させると、枚葉用ブロック３２は垂直方向には移
動せず、ナット７３は所定の距離垂直方向に移動し、ナ
ット７１はナット７３の２倍の距離垂直方向に移動し、
ナット６１はナット７３の３倍の距離垂直方向に移動す
る。その結果、ツィーザ５１は垂直方向には移動せず、
ツィーザ５２は所定の距離垂直方向に移動し、ツィーザ
５３はツィーザ５２の２倍の距離垂直方向に移動し、ツ
ィーザ５４はツィーザ５２の３倍の距離垂直方向に移動
する。従って、ツィーザ５１乃至５４間のピッチを均等
に保ったまま、ツィーザ５１乃至５４間のピッチを変換
でき、その結果、ツィーザ５１乃至５４に搭載されたウ
ェーハのピッチを変換できる。

【００３９】このようにウェーハ間のピッチを変換でき
る基板搬送装置は、例えば、ウェーハ処理（成膜、エッ
チング等）装置内の石英ボートとカセットとの間でウェ
ーハを移載するのに好適に使用される。カセットは他の
ウェーハ処理装置との間でウェーハを搬送するのに用い
れられ、ウェーハ処理装置間でのウェーハの受け渡しの
便宜等からカセットに収容されるウェーハ間のピッチが
決定されており、石英ボートはその石英ボートが用いら
れているウェーハ処理装置の処理に応じて石英ボートに
収容されるウェーハ間のピッチが決定されるので、カセ
ットのピッチと石英ボートのピッチとは異なる場合が多
く、そのような場合に、本実施の形態のようなピッチ可
変機構８０を有する基板搬送装置は好適に用いられる。

【００４０】また、本実施の形態のように、ツィーザ用
ガイドレール６２と６４を、ねじ軸６０の両側に設け、
ツィーザ用ガイドレール７２と７４を、ねじ軸７０の両
側に設ければ、ねじ軸６０や７０からのモーメント荷重
をキャンセルすることができ、ツィーザ５２乃至５４に
搭載されるウェーハのピッチ変換時におけるずれ、うな
りを最小限に抑えることができる。また、剛性もアップ
し、低振動化が実現できる。その結果、高速ピッチ変換
が可能で高スループットとなり、しかも信頼性の高い基
板搬送装置１００が提供される。

【００４１】これに対して、ねじ軸６０、７０に対して
ガイドレールをそれぞれ一本しか設けないと、モーメン
ト荷重を受けやすく、ピッチ可変時にウェーハのずれが
発生し易くなり、特にウェーハが大口径化するとこの問
題が顕著に現れてしまう。

【００４２】（第２の実施の形態）図３は、本発明の第
２の実施の形態の基板搬送装置を説明するための縦断面
図である。

【００４３】本実施の形態においては、枚葉用ガイドレ
ール２２と一括用ガイドレール２６とがガイド用ベース
１２の両側面に設けられ、枚葉用ガイドレール２４と一
括用ガイドレール２８とがガイド用ベース１４の両側面
に設けられている点が第１の実施の形態と異なるが他の
点は同様である。

【００４４】本実施の形態においても、枚葉用ガイドレ
ール２２と２４はねじ軸２０の両側に、ねじ軸２０に対
して対称に設けられている。一括用ガイドレール２６と
２８はねじ軸２０の両側であって枚葉用ガイドレールの
外側に、ねじ軸２０に対して対称に設けられている。

【００４５】そして、枚葉搬送機構１は、水平駆動機構
３によってボールねじを介して水平方向に直進移動す
る。この際に、枚葉搬送機構１は枚葉用ガイドレール２
２、２４により案内される。本実施の形態においても、
枚葉用ガイドレール２２と２４とを設ければ、枚葉搬送
機構１のねじ軸２０からのモーメント荷重をキャンセル
することができ、ツィーザ５１に搭載されるウェーハの
直進搬送時におけるずれ、うなりを最小限に抑えること
ができる。また、枚葉搬送機構１の剛性もアップし、低
振動化が実現できる。

【００４６】また、連結ピン４０により一括用ブロック
３４を枚葉用ブロック３２と連結することにより、一括
搬送機構２と枚葉搬送機構１とを同時に水平駆動機構３
によって水平方向に直進移動させることによって４枚の
ツィーザ５１〜５４を同時に一括して水平方向に直進移
動させるが、この際、枚葉搬送機構１は枚葉用ガイドレ
ール２２、２４により案内され、一括搬送機構２は一括
用ガイドレール２６、２８により案内され、合計４本の
ガイドレールによって案内されるので、枚葉搬送機構１
のねじ軸２０からのモーメント荷重をキャンセルするこ
とができ、一括搬送機構２のねじ軸２０からのモーメン
ト荷重もキャンセルすることができ、ツィーザ５１〜５
４に搭載されるウェーハの直進搬送時におけるずれ、う
なりを最小限に抑えることができる。また、枚葉搬送機
構１や一括搬送機構２の剛性もアップし、低振動化が実
現できる。

【００４７】さらに、本実施の形態においては、枚葉用
ガイドレール２２と一括用ガイドレール２６とをガイド
用ベース１２の両側面に設け、枚葉用ガイドレール２４
と一括用ガイドレール２８とをガイド用ベース１４の両
側面に設けているので、枚葉搬送機構１、一括搬送機構
２の直進移動が安定し、ひいては、これらに搭載される
ウェーハの直進搬送をより安定して行うことができる。

【００４８】

【発明の効果】本発明によれば、大口径の半導体シリコ
ンウェーハ、特に直径が１２インチの半導体シリコンウ
ェーハの搬送に特に適した基板搬送装置が提供される。

【００４９】また、基板を１枚ずつ搬送および基板を４
枚一括して搬送のいずれの搬送も可能な基板搬送装置を
用いれば、大口径半導体シリコンウェーハ、特に１２イ
ンチ半導体シリコンウェーハの搬送時間を短くでき、処
理時間全体を短縮できる基板処理装置が提供される。

【００５０】また、基板を搭載する基板搭載手段を直線
運動させる直線運動手段と、前記基板搭載手段の前記直
線運動を案内する案内手段とを備えた基板搬送装置にお
いて、前記案内手段を前記直線運動手段の両側に配置す
ることにより、直線運動手段からのモーメント荷重をキ
ャンセルすることができ、基板搭載手段に搭載される基
板の搬送時におけるずれ、うなりを最小限に抑えること
ができ、その結果、高速搬送が可能で高スループットで
あり、しかも信頼性の高い基板搬送装置が提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の基板搬送装置を説
明するための図であり、図１Ａは図２ＡのＡ１−Ａ１線
横断面図であり、図１Ｂは図１ＡのＢ１−Ｂ１線縦断面
図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態の基板搬送装置を説
明するための図であり、図２Ａは図１ＡのＡ２−Ａ２線
部分切り欠き矢視図であり、図２Ｂおよび図２Ｃはピッ
チ可変機構の要部断面図であり、図２Ｂは図１ＡのＢ２
−Ｂ２線部分縦断面図であり、図２Ｃは図２ＡのＣ２−
Ｃ２線矢視部分縦断面図である。

【図３】本発明の第２の実施の形態の基板搬送装置を説
明するための縦断面図である。

【図４】従来の基板搬送装置を説明するための図であ
り、図４Ａは図４ＣのＡ４−Ａ４線横断面図であり、図
４Ｂは図４ＡのＢ４−Ｂ４線縦断面図であり、図４Ｃは
図４ＡのＣ４−Ｃ４線矢視図である。

【符号の説明】

１、２０１…枚葉搬送機構２、２０２…一括搬送機構３、２０３…水平駆動機構４、５…垂直駆動機構１０、２１０…ベース２０、６０、７０、２２０…ねじ軸２１、６１、７１、７３、２２１…ナット２２、２４、２２２…枚葉用ガイドレール２５、６５、２２５…モータ２６、２８、２２６…一括用ガイドレール２９、６９、７９…タイミングベルト機構３２、２３２…枚葉用ブロック３４、２３４…一括用ブロック４０、２４０…連結ピン５１〜５４、２５１〜２５５…ツィーザ６２、６４、７２、７４…ツーザ用ガイドレール８０…ピッチ可変機構１００、２００…基板搬送装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を１枚ずつ搬送および基板を４枚一括
して搬送のいずれの搬送も可能なことを特徴とする基板
搬送装置。
【請求項２】前記基板が直径１２インチの半導体シリコ
ンウェーハであり、前記基板搬送装置が前記半導体シリ
コンウェーハを１３枚収容するカセットに前記半導体シ
リコンウェーハを搬入および／または前記カセットから
前記半導体シリコンウェーハを搬出するために用いられ
る基板搬送装置であることを特徴とする請求項１記載の
基板搬送装置。
【請求項３】基板を搭載する基板搭載手段を直線運動さ
せる直線運動手段と、前記基板搭載手段の前記直線運動
を案内する案内手段とを備えた基板搬送装置において、
前記案内手段を前記直線運動手段の両側に配置したこと
を特徴とする基板搬送装置。
【請求項４】前記直線運動手段が前記基板搭載手段を前
記基板の直進搬送方向に直線運動可能であり、前記案内
手段が前記基板搭載手段を前記直進搬送方向に案内する
案内手段であることを特徴とする請求項３記載の基板搬
送装置。
【請求項５】前記基板を搭載する前記基板搭載手段を複
数備え、前記複数の基板搭載手段により複数の前記基板を積層し
て保持可能な基板搬送装置であって、前記直線運動手段が前記複数の基板搭載手段のうちの少
なくとも１つの前記基板搭載手段を前記積層方向に直線
運動可能であり、前記案内手段が前記少なくとも１つの
基板搭載手段を前記積層方向に案内する案内手段である
ことを特徴とする請求項３または４記載の基板搬送装
置。