JPH10145028A - チップ部品及びその実装方法 - Google Patents
チップ部品及びその実装方法Info
- Publication number
- JPH10145028A JPH10145028A JP29274896A JP29274896A JPH10145028A JP H10145028 A JPH10145028 A JP H10145028A JP 29274896 A JP29274896 A JP 29274896A JP 29274896 A JP29274896 A JP 29274896A JP H10145028 A JPH10145028 A JP H10145028A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- chip component
- printed wiring
- wiring board
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント配線板上に複数個のチップ部品を二次
元的に実装し、部品実装の高密度化、プリント配線板の
小型化をはかる。 【解決手段】チップ部品１の形状を、既存の電極部３に
対しさらに延長した延長電極部４を設けて電極部分の面
積を大きくしたものとし、チップ部品１自体に擬似的ラ
ンドを形成する。このチップ部品１の上に、さらに同種
又は異種のチップ部品を二次元的に積み重ねて実装し、
延長電極部４にて半田フィレット６により半田付け接続
する。これによりプリント配線板上のある一定面積によ
り多くのチップ部品を実装でき、プリント配線板の小型
化がはかれ且つ部品間の接続強度を向上できる。
元的に実装し、部品実装の高密度化、プリント配線板の
小型化をはかる。 【解決手段】チップ部品１の形状を、既存の電極部３に
対しさらに延長した延長電極部４を設けて電極部分の面
積を大きくしたものとし、チップ部品１自体に擬似的ラ
ンドを形成する。このチップ部品１の上に、さらに同種
又は異種のチップ部品を二次元的に積み重ねて実装し、
延長電極部４にて半田フィレット６により半田付け接続
する。これによりプリント配線板上のある一定面積によ
り多くのチップ部品を実装でき、プリント配線板の小型
化がはかれ且つ部品間の接続強度を向上できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板に自
動実装ならび手動実装、または手付けされるチップ部品
及びその実装法に関し、特に高密度実装に関するもの、
ならび高密度実装をするためのチップ部品に関するもの
である。
動実装ならび手動実装、または手付けされるチップ部品
及びその実装法に関し、特に高密度実装に関するもの、
ならび高密度実装をするためのチップ部品に関するもの
である。
【０００２】ここで言う手動実装とは、手を用いてチッ
プ部品をつかみプリント配線板上にそのチップ部品を載
せるだけの行為を示し、手付けとは半田ごてを用いて半
田を供給し接続させることを言う。
プ部品をつかみプリント配線板上にそのチップ部品を載
せるだけの行為を示し、手付けとは半田ごてを用いて半
田を供給し接続させることを言う。
【０００３】
【従来の技術】近年より電子機器は高機能、小型化が進
み、リード付き電子部品、電気部品はリードレス化し手
半田付けにより接続されていた部品が自動実装できる部
品形状へと姿を変化させてきた。また高機能化に伴い、
プリント配線板への部品実装も高密度化してきた。しか
し、従来のチップ部品の実装方法では部品一点に対しプ
リント配線板上にひとつのランド（実装箇所）しか無
く、平面的にチップ部品を実装せざるを得なかった。
み、リード付き電子部品、電気部品はリードレス化し手
半田付けにより接続されていた部品が自動実装できる部
品形状へと姿を変化させてきた。また高機能化に伴い、
プリント配線板への部品実装も高密度化してきた。しか
し、従来のチップ部品の実装方法では部品一点に対しプ
リント配線板上にひとつのランド（実装箇所）しか無
く、平面的にチップ部品を実装せざるを得なかった。
【０００４】図３は従来からのチップ部品の実装方法を
示す。また、図４にはその等価回路を示す。図３及び図
４において、符号１３はプリント配線板、１１および１
２はそのプリント配線板に実装されるチップ部品、１４
はチップ部品を接続するパターン（導体）である。
示す。また、図４にはその等価回路を示す。図３及び図
４において、符号１３はプリント配線板、１１および１
２はそのプリント配線板に実装されるチップ部品、１４
はチップ部品を接続するパターン（導体）である。
【０００５】図４の等価回路において、（ａ）はチップ
抵抗を２個並列接続した例、（ｂ）は抵抗チップとコン
デンサチップを並列接続した例、（ｃ）はコンデンサチ
ップを２個並列接続した例である。
抵抗を２個並列接続した例、（ｂ）は抵抗チップとコン
デンサチップを並列接続した例、（ｃ）はコンデンサチ
ップを２個並列接続した例である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、従来
の技術において、部品実装点数の増加によりプリント配
線板の小型化が困難になってきたことである。
の技術において、部品実装点数の増加によりプリント配
線板の小型化が困難になってきたことである。
【０００７】その理由は、プリント配線板上に平面的に
実装するため、実装部品点数が多くなるにつれチップ部
品の占有面積が増加し、基板面積の増大となるからであ
る。
実装するため、実装部品点数が多くなるにつれチップ部
品の占有面積が増加し、基板面積の増大となるからであ
る。
【０００８】第２の問題点は、従来の技術において造ら
れたチップ部品形状では、同サイズのチップ部品を二段
またはそれ以上重ねて実装した場合、チップ部品間の接
続強度が低い。また、下段のチップ部品より大きな形状
のチップ部品を上段に実装することは不可能なことであ
る。
れたチップ部品形状では、同サイズのチップ部品を二段
またはそれ以上重ねて実装した場合、チップ部品間の接
続強度が低い。また、下段のチップ部品より大きな形状
のチップ部品を上段に実装することは不可能なことであ
る。
【０００９】その理由は、同チップ部品の電極同志を接
続する半田が少量しか塗布することが出来ないためであ
る。ましてや、下段より大きなチップ部品が上段に実装
される場合は、半田を供給することが出来ないからであ
る。
続する半田が少量しか塗布することが出来ないためであ
る。ましてや、下段より大きなチップ部品が上段に実装
される場合は、半田を供給することが出来ないからであ
る。
【００１０】本発明の目的は、上記従来技術の問題点を
解決するため、プリント配線板上に複数個のチップ部品
を二次元的（立体的）に実装することにより、従来より
高密度化、かつ信頼性を向上させるチップ部品及びその
実装方法を提供することにある。
解決するため、プリント配線板上に複数個のチップ部品
を二次元的（立体的）に実装することにより、従来より
高密度化、かつ信頼性を向上させるチップ部品及びその
実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】本発明のチップ部品は、
本体の両側面に電極部を有してプリント配線板に複数個
積み重ねて実装されるチップ部品であって、このチップ
部品の前記両側面の電極部にさらに延長して延長電極部
を設け、複数個積み重ねたもの同士をこの延長電極部に
て半田付け接続するようになっており、前記延長電極部
が前記本体の短手方向或いは長手方向のいずれかに延長
して設けられている。
本体の両側面に電極部を有してプリント配線板に複数個
積み重ねて実装されるチップ部品であって、このチップ
部品の前記両側面の電極部にさらに延長して延長電極部
を設け、複数個積み重ねたもの同士をこの延長電極部に
て半田付け接続するようになっており、前記延長電極部
が前記本体の短手方向或いは長手方向のいずれかに延長
して設けられている。
【００１１】また本発明のチップ部品の実装方法は、本
体の両側面に電極部を有してプリント配線板に複数個積
み重ねて実装されるチップ部品の前記電極部にさらに延
長して設けた延長電極部を用い、複数個積み重ねたもの
同士をこの延長電極部にて半田付け接続するものであ
る。
体の両側面に電極部を有してプリント配線板に複数個積
み重ねて実装されるチップ部品の前記電極部にさらに延
長して設けた延長電極部を用い、複数個積み重ねたもの
同士をこの延長電極部にて半田付け接続するものであ
る。
【００１２】すなわち、プリント配線板上にチップ部品
を二次元的（立体的）に複数個を垂直に積み重ね実装す
るために、また複数個のチップ部品を垂直に積み重ね実
装した際の部品間の接続強度を上げるために、チップ部
品の形状を、既存の電極部に対しさらに延長した延長電
極部を設けたものとし、電極部分の面積を大きくしてな
る。
を二次元的（立体的）に複数個を垂直に積み重ね実装す
るために、また複数個のチップ部品を垂直に積み重ね実
装した際の部品間の接続強度を上げるために、チップ部
品の形状を、既存の電極部に対しさらに延長した延長電
極部を設けたものとし、電極部分の面積を大きくしてな
る。
【００１３】このような本発明によれば、複数個のチッ
プ部品を垂直に積み重ね実装を実施することによりプリ
ント配線板上のある一定面積量を比較した場合、より多
くのチップ部品を実装することができる。言い換えれ
ば、チップ部品の同一実装数に対するプリント配線板の
使用面積比を下げることができる。従って、プリント配
線板、並びにそのプリント配線板が組み込まれる電子機
器をより小型化することができる。
プ部品を垂直に積み重ね実装を実施することによりプリ
ント配線板上のある一定面積量を比較した場合、より多
くのチップ部品を実装することができる。言い換えれ
ば、チップ部品の同一実装数に対するプリント配線板の
使用面積比を下げることができる。従って、プリント配
線板、並びにそのプリント配線板が組み込まれる電子機
器をより小型化することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１５】図１及び図２は本発明の第１及び第２の実
施の形態を示し、それぞれ（ａ）は形状、（ｂ）は実装
方法を示す斜視図である。
施の形態を示し、それぞれ（ａ）は形状、（ｂ）は実装
方法を示す斜視図である。
【００１６】図１に示す本発明の第１の実施の形態にお
いて、同図（ａ）に示す符号１はこの実施の形態の本体
となるチップ部品の形状であり、両側面に電極部３を有
してなり、第１の実施の形態ではこの電極部３をチップ
部品１の短手方向へ伸ばして延長電極部４とし、全体の
電極面積を増やした形状としている。
いて、同図（ａ）に示す符号１はこの実施の形態の本体
となるチップ部品の形状であり、両側面に電極部３を有
してなり、第１の実施の形態ではこの電極部３をチップ
部品１の短手方向へ伸ばして延長電極部４とし、全体の
電極面積を増やした形状としている。
【００１７】このような形状の第１の実施の形態のチッ
プ部品の実装方法は、図１（ｂ）に示すように、始めに
プリント配線板上へ延長電極部４を有するチップ部品１
を実装し、その後、この上部へチップ部品を積み重ねて
二次元的に実装する。上部へ積み重ねるチップ部品とし
ては、この第１の実施の形態のものと同形状のチップ部
品１でもよいし、或いは従来技術で示した如き形状のチ
ップ部品１１又は１２でもよく、特に指定はしない。次
に、プリント配線板上のチップ部品１の延長電極部４に
対し、上段のチップ部品１又は１１，１２の電極部を半
田フィレット６により半田付けし、接続する。
プ部品の実装方法は、図１（ｂ）に示すように、始めに
プリント配線板上へ延長電極部４を有するチップ部品１
を実装し、その後、この上部へチップ部品を積み重ねて
二次元的に実装する。上部へ積み重ねるチップ部品とし
ては、この第１の実施の形態のものと同形状のチップ部
品１でもよいし、或いは従来技術で示した如き形状のチ
ップ部品１１又は１２でもよく、特に指定はしない。次
に、プリント配線板上のチップ部品１の延長電極部４に
対し、上段のチップ部品１又は１１，１２の電極部を半
田フィレット６により半田付けし、接続する。
【００１８】このように延長電極部４を短手方向に伸ば
して電極部分の面積を増やすことにより、上段のチップ
部品１又は１１，１２から下部のチップ部品１を見た場
合、擬似的なランド（実装個所）が形成されることにな
り、プリント配線板上に直接実装させたものと同等にな
る。図１（ｂ）のように２つのチップ部品を二次元的に
積み重ねて実装することにより、従来技術（図３）に比
べ実装面積を半分以下にすることとなり、プリント配線
板の面積を小さくでき、より高密度実装ができることに
なる。
して電極部分の面積を増やすことにより、上段のチップ
部品１又は１１，１２から下部のチップ部品１を見た場
合、擬似的なランド（実装個所）が形成されることにな
り、プリント配線板上に直接実装させたものと同等にな
る。図１（ｂ）のように２つのチップ部品を二次元的に
積み重ねて実装することにより、従来技術（図３）に比
べ実装面積を半分以下にすることとなり、プリント配線
板の面積を小さくでき、より高密度実装ができることに
なる。
【００１９】また、擬似的なランドが形成できることに
より、半田フィレット６が形成されて半田の供給量が増
し、チップ部品間の接続強度を向上させることもでき
る。さらには、従来ではできなかった下部チップ部品よ
り大きな上部チップ部品も実装可能となる。
より、半田フィレット６が形成されて半田の供給量が増
し、チップ部品間の接続強度を向上させることもでき
る。さらには、従来ではできなかった下部チップ部品よ
り大きな上部チップ部品も実装可能となる。
【００２０】図２に本発明の第２の実施の形態を示す。
ここでは、図２（ａ）に示すように、チップ部品２の両
側面の電極部３に対し、延長電極部５をチップ部品２の
長手方向へ伸ばして全体の電極面積を増やした形状とし
たものである。この第２の実施の形態のチップ部品の実
装方法は、図２（ｂ）に示すように、第１の実施の形態
の場合と同様に、延長電極部５を有するチップ部品２を
プリント配線板上へ実装し、その上部へチップ部品２或
いは従来技術で示されるチップ部品１１又は１２を積み
重ね、両者を半田フィレット７により接続する。
ここでは、図２（ａ）に示すように、チップ部品２の両
側面の電極部３に対し、延長電極部５をチップ部品２の
長手方向へ伸ばして全体の電極面積を増やした形状とし
たものである。この第２の実施の形態のチップ部品の実
装方法は、図２（ｂ）に示すように、第１の実施の形態
の場合と同様に、延長電極部５を有するチップ部品２を
プリント配線板上へ実装し、その上部へチップ部品２或
いは従来技術で示されるチップ部品１１又は１２を積み
重ね、両者を半田フィレット７により接続する。
【００２１】なお上述した第１及び第２の実施の形態で
は、チップ部品を２段に積み重ねる場合を例示したが、
さらに３段、４段と積み重ね数を増加させうることは言
うまでもない。
は、チップ部品を２段に積み重ねる場合を例示したが、
さらに３段、４段と積み重ね数を増加させうることは言
うまでもない。
【００２２】
【発明の効果】第１の効果は、本発明による部品実装に
よれば、プリント配線板ならびにそのプリント配線板が
組み込まれる電子機器をより小型化、低コスト化するこ
とができる。
よれば、プリント配線板ならびにそのプリント配線板が
組み込まれる電子機器をより小型化、低コスト化するこ
とができる。
【００２３】その理由は、複数個のチップ部品を垂直に
積み重ね実装することにより、部品実装の高密度化が可
能になるからである。
積み重ね実装することにより、部品実装の高密度化が可
能になるからである。
【００２４】第２の効果は、本発明によりチップ部品を
２段またはそれ以上積み重ねて実装した場合、チップ部
品間の接続強度が向上する。また、下段のチップ部品と
同等以上の大きさのチップ部品を実装することができ
る。
２段またはそれ以上積み重ねて実装した場合、チップ部
品間の接続強度が向上する。また、下段のチップ部品と
同等以上の大きさのチップ部品を実装することができ
る。
【００２５】その理由は、上段のチップ部品から下段の
チップ部品の電極を見た場合、疑似的ではあるが正規ラ
ンド（実装箇所）と同等となり、チップ部品をプリント
配線板上に直接実装させたものと同じになるためであ
る。
チップ部品の電極を見た場合、疑似的ではあるが正規ラ
ンド（実装箇所）と同等となり、チップ部品をプリント
配線板上に直接実装させたものと同じになるためであ
る。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示し、（ａ）はチ
ップ部品の形状、（ｂ）はその実装方法のそれぞれ斜視
図である。
ップ部品の形状、（ｂ）はその実装方法のそれぞれ斜視
図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示し、（ａ）はチ
ップ部品の形状、（ｂ）はその実装方法のそれぞれ斜視
図である。
ップ部品の形状、（ｂ）はその実装方法のそれぞれ斜視
図である。
【図３】従来のチップ部品の実装方法を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】複数のチップ部品を並列接続する種々の等価回
路を（ａ）ないし（ｃ）にて示す図である。
路を（ａ）ないし（ｃ）にて示す図である。
１，２，１１，１２ チップ部品 ３ 電極部 ４，５ 延長電極部 ６，７ 半田フィレット １３ プリント配線板 １４ パターン
Claims (6)
- 【請求項１】 本体の両側面に電極部を有してプリント
配線板に複数個積み重ねて実装されるチップ部品であっ
て、このチップ部品の前記両側面の電極部にさらに延長
して延長電極部を設け、複数個積み重ねたもの同士をこ
の延長電極部にて半田付け接続することを特徴とするチ
ップ部品。 - 【請求項２】 前記延長電極部が前記本体の短手方向に
延長して設けられることを特徴とする請求項１記載のチ
ップ部品。 - 【請求項３】 前記延長電極部が前記本体の長手方向に
延長して設けられることを特徴とする請求項１記載のチ
ップ部品。 - 【請求項４】 本体の両側面に電極部を有してプリント
配線板に複数個積み重ねて実装されるチップ部品の前記
電極部にさらに延長して設けた延長電極部を用い、複数
個積み重ねたもの同士をこの延長電極部にて半田付け接
続することを特徴とするチップ部品の実装方法。 - 【請求項５】 前記延長電極部が前記本体の短手方向に
延長して設けられていることを特徴とする請求項４記載
のチップ部品の実装方法。 - 【請求項６】 前記延長電極部が前記本体の長手方向に
延長して設けられていることを特徴とする請求項４記載
のチップ部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29274896A JPH10145028A (ja) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | チップ部品及びその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29274896A JPH10145028A (ja) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | チップ部品及びその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10145028A true JPH10145028A (ja) | 1998-05-29 |
Family
ID=17785832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29274896A Pending JPH10145028A (ja) | 1996-11-05 | 1996-11-05 | チップ部品及びその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10145028A (ja) |
-
1996
- 1996-11-05 JP JP29274896A patent/JPH10145028A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980916 |