JPH10149723A - 電力ケーブルおよびその接続構造 - Google Patents
電力ケーブルおよびその接続構造Info
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- JPH10149723A JPH10149723A JP30922896A JP30922896A JPH10149723A JP H10149723 A JPH10149723 A JP H10149723A JP 30922896 A JP30922896 A JP 30922896A JP 30922896 A JP30922896 A JP 30922896A JP H10149723 A JPH10149723 A JP H10149723A
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- Organic Insulating Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 シンジオタクチックポリプロピレン層と
架橋ポリエチレン層との積層を含む絶縁層を有する電力
ケーブルおよびその接続構造。 【効果】 本発明によれば、より高度な耐電圧特性を有
し、かつ可撓性に優れた絶縁層を有する、電力ケーブル
およびその接続構造を提供することができる。
架橋ポリエチレン層との積層を含む絶縁層を有する電力
ケーブルおよびその接続構造。 【効果】 本発明によれば、より高度な耐電圧特性を有
し、かつ可撓性に優れた絶縁層を有する、電力ケーブル
およびその接続構造を提供することができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電力ケーブルおよ
びその接続構造に関し、詳しくはシンジオタクチックポ
リプロピレン層と架橋ポリエチレン層との積層を含む絶
縁層を有する電力ケーブルおよびその接続構造に関す
る。
びその接続構造に関し、詳しくはシンジオタクチックポ
リプロピレン層と架橋ポリエチレン層との積層を含む絶
縁層を有する電力ケーブルおよびその接続構造に関す
る。
【0002】
【従来の技術・発明が解決しようとする課題】従来、超
高圧送電線路等には油浸紙絶縁ケーブルが利用されてき
たが、プラスチック絶縁技術の目覚ましい進歩により、
防災特性、誘電特性に優れ、保守の容易な架橋ポリエチ
レン(以下、XLPEという)絶縁ケーブルの利用が拡
大している。しかし、近年の大都市圏における電力需要
の増大に対処するために、より高圧の送電に耐え得る電
力ケーブルおよびその接続構造の開発が望まれており、
それに伴ってさらに高度な電気特性や物性をもつプラス
チック電気絶縁層が求められている。
高圧送電線路等には油浸紙絶縁ケーブルが利用されてき
たが、プラスチック絶縁技術の目覚ましい進歩により、
防災特性、誘電特性に優れ、保守の容易な架橋ポリエチ
レン(以下、XLPEという)絶縁ケーブルの利用が拡
大している。しかし、近年の大都市圏における電力需要
の増大に対処するために、より高圧の送電に耐え得る電
力ケーブルおよびその接続構造の開発が望まれており、
それに伴ってさらに高度な電気特性や物性をもつプラス
チック電気絶縁層が求められている。
【0003】本発明の目的は、より高度な耐電圧特性を
有し、かつ可撓性に優れた絶縁層を有する、電力ケーブ
ルおよびその接続構造を提供することにある。
有し、かつ可撓性に優れた絶縁層を有する、電力ケーブ
ルおよびその接続構造を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するために鋭意研究を行った結果、シンジオタクチ
ックポリプロピレン(以下、s−PPという)が、従来
の汎用電気絶縁材料であるXLPEよりも高度な耐電圧
特性を有することを見出した。さらに、s−PP層とX
LPE層とを積層することによって得られる絶縁層は、
耐電圧特性に優れ、かつケーブルに適用する際の必要特
性である可撓性にも優れていることを見出し、本発明を
完成するに至った。
達成するために鋭意研究を行った結果、シンジオタクチ
ックポリプロピレン(以下、s−PPという)が、従来
の汎用電気絶縁材料であるXLPEよりも高度な耐電圧
特性を有することを見出した。さらに、s−PP層とX
LPE層とを積層することによって得られる絶縁層は、
耐電圧特性に優れ、かつケーブルに適用する際の必要特
性である可撓性にも優れていることを見出し、本発明を
完成するに至った。
【0005】即ち本発明は、s−PP層とXLPE層と
の積層を含む絶縁層を有する電力ケーブルおよびその接
続構造に関する。また、該絶縁層のs−PP層とXLP
E層との積層において、該s−PP層が内側の層である
電力ケーブルおよびその接続構造に関する。
の積層を含む絶縁層を有する電力ケーブルおよびその接
続構造に関する。また、該絶縁層のs−PP層とXLP
E層との積層において、該s−PP層が内側の層である
電力ケーブルおよびその接続構造に関する。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の電力ケーブルおよび電力
ケーブルの接続構造を図を用いて詳しく説明する。図1
は、本発明による電力ケーブルおよび電力ケーブルの接
続構造の断面を示す模式図である。同図では、本発明の
電力ケーブルA1、A2を用いて、本発明の接続構造B
を構成した場合を示している。本発明の電力ケーブル
は、s−PP層とXLPE層との積層を含む絶縁層を有
する。図1に示すように、電力ケーブルA1において、
絶縁層1aは導体4上に設けられる。このとき、絶縁層
1aの構成要素であるs−PP層2aおよびXLPE層
3aは、いずれの積層順で設けられていてもよいが、図
1のようにs−PP層2aが下層側となって導体4に直
に接することが好ましい。また、本発明の接続構造も、
s−PP層とXLPE層との積層を含む絶縁層を有す
る。図1に示すように、電力ケーブルの接続構造Bにお
いて、絶縁層1bは導体接続スリーブ5上に設けられ
る。このとき、電力ケーブルA1と同様に、絶縁層1b
の構成要素であるs−PP層2bおよびXLPE層3b
は、いずれの積層順で設けられていてもよいが、図1の
ようにs−PP層2bが下層側となって導体接続スリー
ブ5に直に接することが好ましい。さらに、図1のよう
に、本発明の電力ケーブルを本発明の電力ケーブルの接
続構造を用いて接続するにあたって、電力ケーブルの絶
縁層の積層の外側に、さらにs−PP層および/または
XLPE層が積層された部分Cが存在してもよい。
ケーブルの接続構造を図を用いて詳しく説明する。図1
は、本発明による電力ケーブルおよび電力ケーブルの接
続構造の断面を示す模式図である。同図では、本発明の
電力ケーブルA1、A2を用いて、本発明の接続構造B
を構成した場合を示している。本発明の電力ケーブル
は、s−PP層とXLPE層との積層を含む絶縁層を有
する。図1に示すように、電力ケーブルA1において、
絶縁層1aは導体4上に設けられる。このとき、絶縁層
1aの構成要素であるs−PP層2aおよびXLPE層
3aは、いずれの積層順で設けられていてもよいが、図
1のようにs−PP層2aが下層側となって導体4に直
に接することが好ましい。また、本発明の接続構造も、
s−PP層とXLPE層との積層を含む絶縁層を有す
る。図1に示すように、電力ケーブルの接続構造Bにお
いて、絶縁層1bは導体接続スリーブ5上に設けられ
る。このとき、電力ケーブルA1と同様に、絶縁層1b
の構成要素であるs−PP層2bおよびXLPE層3b
は、いずれの積層順で設けられていてもよいが、図1の
ようにs−PP層2bが下層側となって導体接続スリー
ブ5に直に接することが好ましい。さらに、図1のよう
に、本発明の電力ケーブルを本発明の電力ケーブルの接
続構造を用いて接続するにあたって、電力ケーブルの絶
縁層の積層の外側に、さらにs−PP層および/または
XLPE層が積層された部分Cが存在してもよい。
【0007】本発明で使用されるs−PPは、シンジオ
タクチック構造を有するポリプロピレンの単独重合体の
みならず、プロピレンと他のオレフィンとの共重合体も
含む概念であり、以下の説明においては、当該共重合体
を含めてs−PPという。本発明においては、ホモポリ
マーであるs−PPが好ましい。
タクチック構造を有するポリプロピレンの単独重合体の
みならず、プロピレンと他のオレフィンとの共重合体も
含む概念であり、以下の説明においては、当該共重合体
を含めてs−PPという。本発明においては、ホモポリ
マーであるs−PPが好ましい。
【0008】共重合体を形成する他のオレフィンとして
は、例えばエチレンの他に炭素数4〜20程度のα−オ
レフィンが挙げられる。
は、例えばエチレンの他に炭素数4〜20程度のα−オ
レフィンが挙げられる。
【0009】当該s−PPの重量平均分子量は、押し出
し加工性等の点から、好ましくは3,000 〜400,000 、さ
らに好ましくは10,000〜200,000 である。
し加工性等の点から、好ましくは3,000 〜400,000 、さ
らに好ましくは10,000〜200,000 である。
【0010】本発明で使用されるs−PPは、そのシン
ジオタクチックペンタッド分率が0.7以上である。こ
こでシンジオタクチックペンタッド分率とは、135℃
の1,2,4−トリクロロベンゼン溶液で67.8MH
zにて測定した13C−NMRスペクトルにおいて、テト
ラメチルシランを基準として20.2ppmに観測され
るピーク強度(シンジオタクチックペンタッド連鎖に帰
属されるメチル基のピーク強度)のプロピレン単位の全
メチル基に帰属されるピーク強度に対する割合をいう。
シンジオタクチックペンタッド分率が0.7未満のs−
PPは、融点が低く、かつ電気的破壊強度や機械特性も
低下するので、本発明の絶縁層の材料としては使用すべ
きでない。上記シンジオタクチックペンタッド分率は、
好ましくは耐電界性の点から0.8〜0.95、さらに
好ましくは加工性の点から0.86〜0.95である。
ジオタクチックペンタッド分率が0.7以上である。こ
こでシンジオタクチックペンタッド分率とは、135℃
の1,2,4−トリクロロベンゼン溶液で67.8MH
zにて測定した13C−NMRスペクトルにおいて、テト
ラメチルシランを基準として20.2ppmに観測され
るピーク強度(シンジオタクチックペンタッド連鎖に帰
属されるメチル基のピーク強度)のプロピレン単位の全
メチル基に帰属されるピーク強度に対する割合をいう。
シンジオタクチックペンタッド分率が0.7未満のs−
PPは、融点が低く、かつ電気的破壊強度や機械特性も
低下するので、本発明の絶縁層の材料としては使用すべ
きでない。上記シンジオタクチックペンタッド分率は、
好ましくは耐電界性の点から0.8〜0.95、さらに
好ましくは加工性の点から0.86〜0.95である。
【0011】さらに当該s−PPは、ASTM−D−1
238で規定するメルトフローレート(MFR,荷重:
10kgf、温度:230℃)が、0.1〜20g/1
0分の範囲である。20g/10分を越えるMFRをも
つs−PPは高温における流動性が過大になりすぎ、逆
に0.1g/10分未満のMFRをもつs−PPは流動
性が過少となりすぎる。従って、上記範囲外のものは、
本発明の絶縁層の材料とした場合、加工性に難点がでて
くる。上記MFRは、好ましくは高温流動性の点から
0.3〜15g/10分、さらに好ましくは加工性の点
から0.5〜10g/10分の範囲である。
238で規定するメルトフローレート(MFR,荷重:
10kgf、温度:230℃)が、0.1〜20g/1
0分の範囲である。20g/10分を越えるMFRをも
つs−PPは高温における流動性が過大になりすぎ、逆
に0.1g/10分未満のMFRをもつs−PPは流動
性が過少となりすぎる。従って、上記範囲外のものは、
本発明の絶縁層の材料とした場合、加工性に難点がでて
くる。上記MFRは、好ましくは高温流動性の点から
0.3〜15g/10分、さらに好ましくは加工性の点
から0.5〜10g/10分の範囲である。
【0012】上記s−PPの製造法には特に制限はな
い。即ち、用いられる重合触媒としては、対称もしくは
非対称分子構造を有する有機金属錯体系触媒、例えばメ
タロセン化合物等の立体特異性重合触媒等が使用しう
る。また、重合条件にも特に制限はなく、例えば、塊状
重合法、気相重合法、不活性溶媒を用いる溶液重合法等
の方法によって製造しうる。
い。即ち、用いられる重合触媒としては、対称もしくは
非対称分子構造を有する有機金属錯体系触媒、例えばメ
タロセン化合物等の立体特異性重合触媒等が使用しう
る。また、重合条件にも特に制限はなく、例えば、塊状
重合法、気相重合法、不活性溶媒を用いる溶液重合法等
の方法によって製造しうる。
【0013】本発明に用いられるXLPEの架橋方法は
特に制限されないが、例えばMFR0.3〜10g/1
0分の低密度ポリエチレン(以下、LDPE)を、架橋
剤等により架橋したものが挙げられる。架橋剤として
は、ジクミルパーオキサイド(DCP)、2,5−ジメ
チル−ジ−t−ブチルパーオキシヘキサン、1,3−ビ
ス(t−ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼン、
2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキ
シ)ヘキシン−3等が例示される。上記架橋剤の配合量
は、ポリエチレン100重量部に対し、通常0.3〜
5.0重量部程度、好ましくは1.0〜3.0重量部、
より好ましくは1.5〜2.5重量部程度である。
特に制限されないが、例えばMFR0.3〜10g/1
0分の低密度ポリエチレン(以下、LDPE)を、架橋
剤等により架橋したものが挙げられる。架橋剤として
は、ジクミルパーオキサイド(DCP)、2,5−ジメ
チル−ジ−t−ブチルパーオキシヘキサン、1,3−ビ
ス(t−ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼン、
2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキ
シ)ヘキシン−3等が例示される。上記架橋剤の配合量
は、ポリエチレン100重量部に対し、通常0.3〜
5.0重量部程度、好ましくは1.0〜3.0重量部、
より好ましくは1.5〜2.5重量部程度である。
【0014】該絶縁層には、ヒンダードフェノール系、
アミン系等の公知の酸化防止剤が配合されていてもよ
い。これらの酸化防止剤の配合量は、絶縁層を構成する
s−PPおよびXLPE100重量部に対して、通常
0.05〜5.0重量部、好ましくは0.1〜2.0重
量部、より好ましくは0.1〜1.0重量部である。ま
た、当該絶縁層には、必要に応じて、架橋助剤、加工助
剤、ヒンダードフェノール系、アミン系、あるいはチオ
エーテル系等の安定剤、アミド系、ヒドラジッド系等の
銅害防止剤、ベンゾフェノン系、ベンゾイン系等の紫外
線防止剤、高級脂肪酸系あるいはその金属塩系等の滑
剤、有機・無機系顔料、有機・無機系難燃剤、およびシ
リカやクレー等の充填剤等、プラスチックに通常用いら
れる添加剤が配合されていてもよい。
アミン系等の公知の酸化防止剤が配合されていてもよ
い。これらの酸化防止剤の配合量は、絶縁層を構成する
s−PPおよびXLPE100重量部に対して、通常
0.05〜5.0重量部、好ましくは0.1〜2.0重
量部、より好ましくは0.1〜1.0重量部である。ま
た、当該絶縁層には、必要に応じて、架橋助剤、加工助
剤、ヒンダードフェノール系、アミン系、あるいはチオ
エーテル系等の安定剤、アミド系、ヒドラジッド系等の
銅害防止剤、ベンゾフェノン系、ベンゾイン系等の紫外
線防止剤、高級脂肪酸系あるいはその金属塩系等の滑
剤、有機・無機系顔料、有機・無機系難燃剤、およびシ
リカやクレー等の充填剤等、プラスチックに通常用いら
れる添加剤が配合されていてもよい。
【0015】本発明に用いられる絶縁層は、s−PP層
とXLPE層の2層からなり、耐電界性の点からs−P
P層を内側の層に、高温における絶縁体形状保持の点か
らXLPE層を外側の層に置くことが望ましい。即ち、
図1のように、s−PP層が下層側となって導体に直に
接することが好ましい。また、本発明の電力ケーブルを
本発明の電力ケーブルの接続構造を用いて接続するにあ
たっては、電力ケーブルの絶縁層と接続構造の絶縁層と
がオーバーラップすることによって、部分的に(図1に
おける部分C)電力ケーブルの絶縁層の積層の外側に、
さらにs−PP層および/またはXLPE層が積層され
た状態となっていてもよい。本発明におけるs−PP層
とXLPE層の厚さの比率は、1:90〜5:5であ
り、好ましくは耐電界性の点から1:9〜5:5、さら
に好ましい比率は3:7〜5:5である。
とXLPE層の2層からなり、耐電界性の点からs−P
P層を内側の層に、高温における絶縁体形状保持の点か
らXLPE層を外側の層に置くことが望ましい。即ち、
図1のように、s−PP層が下層側となって導体に直に
接することが好ましい。また、本発明の電力ケーブルを
本発明の電力ケーブルの接続構造を用いて接続するにあ
たっては、電力ケーブルの絶縁層と接続構造の絶縁層と
がオーバーラップすることによって、部分的に(図1に
おける部分C)電力ケーブルの絶縁層の積層の外側に、
さらにs−PP層および/またはXLPE層が積層され
た状態となっていてもよい。本発明におけるs−PP層
とXLPE層の厚さの比率は、1:90〜5:5であ
り、好ましくは耐電界性の点から1:9〜5:5、さら
に好ましい比率は3:7〜5:5である。
【0016】本発明の電力ケーブルに用いられる導体と
しては、公知の導体、例えば純銅、銅合金導体等が挙げ
られ、これら以外にも、前記導体にメッキを施したも
の、例えばニッケル、銀、錫によるメッキを施したもの
等が挙げられ、特にニッケルメッキしたものが好まし
い。さらに、前記導体にエナメル等を焼付したもの等も
用いられる。
しては、公知の導体、例えば純銅、銅合金導体等が挙げ
られ、これら以外にも、前記導体にメッキを施したも
の、例えばニッケル、銀、錫によるメッキを施したもの
等が挙げられ、特にニッケルメッキしたものが好まし
い。さらに、前記導体にエナメル等を焼付したもの等も
用いられる。
【0017】また、本発明において電力ケーブルの接続
構造とは、電力ケーブルと電力ケーブルとの接続構造の
みならず、電力ケーブルと配線器具端子との接続構造を
も意味する。
構造とは、電力ケーブルと電力ケーブルとの接続構造の
みならず、電力ケーブルと配線器具端子との接続構造を
も意味する。
【0018】本発明の電力ケーブルおよびその接続構造
の製造方法は特に制限されず、自体既知の方法によって
製造することができる。例えば、s−PP/XLPE両
層を導体等の上に同時押出しする方法により製造するこ
とができる。
の製造方法は特に制限されず、自体既知の方法によって
製造することができる。例えば、s−PP/XLPE両
層を導体等の上に同時押出しする方法により製造するこ
とができる。
【0019】また、本発明の電力ケーブルおよびその接
続構造は、上記s−PP層、XLPE層の他に、低密度
ポリエチレン、エチレンプロピレンゴム等の公知の絶縁
層と積層して用いてもよい。
続構造は、上記s−PP層、XLPE層の他に、低密度
ポリエチレン、エチレンプロピレンゴム等の公知の絶縁
層と積層して用いてもよい。
【0020】さらに、本発明の電力ケーブルおよびその
接続構造としては、さらにシース層を被覆したもの、導
体にセパレーターを施したものが挙げられる。また、導
体上及び絶縁体上に半導電層を付与したものであっても
よい。
接続構造としては、さらにシース層を被覆したもの、導
体にセパレーターを施したものが挙げられる。また、導
体上及び絶縁体上に半導電層を付与したものであっても
よい。
【0021】本発明で使用される絶縁層の室温での交流
(AC)破壊電界強度は、s−PP層を内層に置いた場
合、従来のXLPEよりも5〜16%高く、また室温で
のインパルス破壊電界強度は、s−PP層を内側の層に
置いた場合、従来のXLPEよりも5〜15%高い。
(AC)破壊電界強度は、s−PP層を内層に置いた場
合、従来のXLPEよりも5〜16%高く、また室温で
のインパルス破壊電界強度は、s−PP層を内側の層に
置いた場合、従来のXLPEよりも5〜15%高い。
【0022】
【実施例】以下、実施例を用いて本発明をさらに詳しく
説明するが、本発明はこれらにより何ら限定されない。
説明するが、本発明はこれらにより何ら限定されない。
【0023】本発明の電力ケーブルおよびその接続構造
の特性を評価するために、次のようにして得られる絶縁
層を用いて試験を行った。s−PPおよびXLPEシー
トを任意の厚さで作成した後、これらを金型内で張り合
わせ、圧縮成形機中で180℃で15分間加圧・加熱し
て融着させ、表1に示す比率の1.0mm厚のシートを
得、これを試料とした。また、比較例3では下記s−P
PおよびXLPEを1:1(重量比)でブレンドして1
mm厚のシートを得、これを試料とした。なお、実施例
の耐電圧試験は、s−PP層を高電圧側にセットして行
った。なお、実施例、比較例で用いたポリマーは以下の
通りである。 (1)s−PP(シンジオタクチックペンタッド分率:
0.80,MFR:8.90g/10分) (2)XLPE(LDPE:三菱化学製 ZF−32;1
00重量部,架橋剤:DCP;1.9重量部,老化防止剤:大
内新興化学工業製 ノクラック300;0.2重量部,架橋
時間:15分,架橋温度:180℃)
の特性を評価するために、次のようにして得られる絶縁
層を用いて試験を行った。s−PPおよびXLPEシー
トを任意の厚さで作成した後、これらを金型内で張り合
わせ、圧縮成形機中で180℃で15分間加圧・加熱し
て融着させ、表1に示す比率の1.0mm厚のシートを
得、これを試料とした。また、比較例3では下記s−P
PおよびXLPEを1:1(重量比)でブレンドして1
mm厚のシートを得、これを試料とした。なお、実施例
の耐電圧試験は、s−PP層を高電圧側にセットして行
った。なお、実施例、比較例で用いたポリマーは以下の
通りである。 (1)s−PP(シンジオタクチックペンタッド分率:
0.80,MFR:8.90g/10分) (2)XLPE(LDPE:三菱化学製 ZF−32;1
00重量部,架橋剤:DCP;1.9重量部,老化防止剤:大
内新興化学工業製 ノクラック300;0.2重量部,架橋
時間:15分,架橋温度:180℃)
【0024】(インパルス破壊試験)上記試料を、改良
型McKeown 電極系にて、1×40μsec の負極性インパ
ルス標準波を予想破壊電圧の70%値を初期値として、
室温にて、5kv/3回印加のステップアップ昇圧方式で課
電した。なお、1条件につき10試料のデータを採取
し、ワイブル解析後、破壊確率63.3%における破壊
値をもって、その試料のインパルス耐圧値とした。
型McKeown 電極系にて、1×40μsec の負極性インパ
ルス標準波を予想破壊電圧の70%値を初期値として、
室温にて、5kv/3回印加のステップアップ昇圧方式で課
電した。なお、1条件につき10試料のデータを採取
し、ワイブル解析後、破壊確率63.3%における破壊
値をもって、その試料のインパルス耐圧値とした。
【0025】(AC破壊試験)上記試料を、改良型McKe
own 電極系にて、予想破壊電圧の70%値を初期値とし
て、室温にて、1kv/1分印加のステップアップ昇圧方式
で課電した。なお、1条件につき10試料のデータを採
取し、ワイブル解析後、破壊確率63.3%における破
壊値をもって、その試料のAC耐圧値とした。
own 電極系にて、予想破壊電圧の70%値を初期値とし
て、室温にて、1kv/1分印加のステップアップ昇圧方式
で課電した。なお、1条件につき10試料のデータを採
取し、ワイブル解析後、破壊確率63.3%における破
壊値をもって、その試料のAC耐圧値とした。
【0026】(可撓性評価)JIS K 7113(プ
ラスチックの引張試験法)に準じ、上記試料を2号形試
験片形状に打抜刃で打ち抜き、同試験片について引張試
験を行い(試験速度200mm/min)、引張降伏強
さを測定した。これらの結果を表1に示す。
ラスチックの引張試験法)に準じ、上記試料を2号形試
験片形状に打抜刃で打ち抜き、同試験片について引張試
験を行い(試験速度200mm/min)、引張降伏強
さを測定した。これらの結果を表1に示す。
【0027】
【表1】
【0028】表1からわかるように、実施例の絶縁層は
高い耐電圧特性を有し、かつ可撓性にも優れるものであ
った。一方、s−PP単層を絶縁層とした比較例1は可
撓性に劣り、XLPE単層を絶縁層とした比較例2は耐
電圧特性に劣るものであった。また実施例の絶縁層は、
s−PPとXLPEをブレンドして得られた絶縁層であ
る比較例3と比較しても、耐電圧特性および可撓性に優
れるものであった。
高い耐電圧特性を有し、かつ可撓性にも優れるものであ
った。一方、s−PP単層を絶縁層とした比較例1は可
撓性に劣り、XLPE単層を絶縁層とした比較例2は耐
電圧特性に劣るものであった。また実施例の絶縁層は、
s−PPとXLPEをブレンドして得られた絶縁層であ
る比較例3と比較しても、耐電圧特性および可撓性に優
れるものであった。
【0029】実施例4 275kVのCVケーブル(導体径57mm,断面積1
900mm2 )と、4層同時押出〔積層の内側から順
に、内部半導電層、絶縁層(s−PP:XLPE=3:
7(厚み比))、外部半導電層〕のケーブル(押出後加
熱架橋,絶縁厚27mm)の2本のケーブルを用い、以
下のようにして、図1に示すような接続構造を形成し
た。ケーブルの端部の絶縁体部60mmを取り除いて導
体を露出させ、さらに絶縁体をテーパ状に加工した。次
いで、2本のケーブルの導体の露出部に導体接続スリー
ブを取り付けた。この後、接続部上にs−PPを140
℃で2時間押出成形し、次にLDPE(DCP含有)を
120℃で2時間押出成形した。さらに全体を220℃
で6時間加熱し、架橋した。なお、接続構造における絶
縁層の最大厚みは32mmであり、s−PP層とXLP
E層の厚み比は3:7である。
900mm2 )と、4層同時押出〔積層の内側から順
に、内部半導電層、絶縁層(s−PP:XLPE=3:
7(厚み比))、外部半導電層〕のケーブル(押出後加
熱架橋,絶縁厚27mm)の2本のケーブルを用い、以
下のようにして、図1に示すような接続構造を形成し
た。ケーブルの端部の絶縁体部60mmを取り除いて導
体を露出させ、さらに絶縁体をテーパ状に加工した。次
いで、2本のケーブルの導体の露出部に導体接続スリー
ブを取り付けた。この後、接続部上にs−PPを140
℃で2時間押出成形し、次にLDPE(DCP含有)を
120℃で2時間押出成形した。さらに全体を220℃
で6時間加熱し、架橋した。なお、接続構造における絶
縁層の最大厚みは32mmであり、s−PP層とXLP
E層の厚み比は3:7である。
【0030】比較例4 ケーブルおよびケーブルの接続構造の絶縁層をXLPE
層のみとした以外は、実施例4と同様にして接続構造を
形成した。
層のみとした以外は、実施例4と同様にして接続構造を
形成した。
【0031】以上のようにして得られた実施例4および
比較例4の接続構造について、商用破壊電圧を測定した
ところ、実施例4は1000kV以上であり、一方比較
例4は910kVと低いものであった。
比較例4の接続構造について、商用破壊電圧を測定した
ところ、実施例4は1000kV以上であり、一方比較
例4は910kVと低いものであった。
【0032】
【発明の効果】本発明によれば、より高度な耐電圧特性
を有し、かつ可撓性に優れた絶縁層を有する、電力ケー
ブルおよびその接続構造を提供することができる。
を有し、かつ可撓性に優れた絶縁層を有する、電力ケー
ブルおよびその接続構造を提供することができる。
【図1】本発明の電力ケーブルおよびその接続構造の一
実施態様を示す断面図である。
実施態様を示す断面図である。
A1、A2 電力ケーブル B 電力ケーブルの接続構造 C 電力ケーブルと電力ケーブルの接続構造と
の重複部分 1a、1b 絶縁層 2a、2b s−PP層 3a、3b XLPE層 4 導体 5 導体接続スリーブ
の重複部分 1a、1b 絶縁層 2a、2b s−PP層 3a、3b XLPE層 4 導体 5 導体接続スリーブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01B 9/00 H01B 9/00 A (72)発明者 加藤 寛 兵庫県尼崎市東向島西之町8番地 三菱電 線工業株式会社内 (72)発明者 内田 治 大阪府高石市高砂1丁目6番地 三井東圧 化学株式会社内 (72)発明者 内川 進隆 東京都千代田区霞が関三丁目2番5号 三 井東圧化学株式会社内 (72)発明者 吉野 勝美 大阪府岸和田市尾生町166−3
Claims (4)
- 【請求項1】 シンジオタクチックポリプロピレン層と
架橋ポリエチレン層との積層を含む絶縁層を有する電力
ケーブル。 - 【請求項2】 シンジオタクチックポリプロピレン層と
架橋ポリエチレン層との積層において、シンジオタクチ
ックポリプロピレン層が内側の層である請求項1記載の
電力ケーブル。 - 【請求項3】 シンジオタクチックポリプロピレン層と
架橋ポリエチレン層との積層を含む絶縁層を有する電力
ケーブルの接続構造。 - 【請求項4】 シンジオタクチックポリプロピレン層と
架橋ポリエチレン層との積層において、シンジオタクチ
ックポリプロピレン層が内側の層である請求項3記載の
電力ケーブルの接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30922896A JPH10149723A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 電力ケーブルおよびその接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30922896A JPH10149723A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 電力ケーブルおよびその接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10149723A true JPH10149723A (ja) | 1998-06-02 |
Family
ID=17990484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30922896A Pending JPH10149723A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 電力ケーブルおよびその接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10149723A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002538591A (ja) * | 1999-03-04 | 2002-11-12 | ネクサン | 少なくとも1つのナノ複合成分被覆層を備えた電力ケーブル |
-
1996
- 1996-11-20 JP JP30922896A patent/JPH10149723A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002538591A (ja) * | 1999-03-04 | 2002-11-12 | ネクサン | 少なくとも1つのナノ複合成分被覆層を備えた電力ケーブル |
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